JPH0821608B2 - 真空室の材料交換装置 - Google Patents
真空室の材料交換装置Info
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- JPH0821608B2 JPH0821608B2 JP61168680A JP16868086A JPH0821608B2 JP H0821608 B2 JPH0821608 B2 JP H0821608B2 JP 61168680 A JP61168680 A JP 61168680A JP 16868086 A JP16868086 A JP 16868086A JP H0821608 B2 JPH0821608 B2 JP H0821608B2
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Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、イオン照射装置や蒸着装置等においてウ
ェハ等の加工材料の交換に用いる真空室の材料交換装置
に関するものである。
ェハ等の加工材料の交換に用いる真空室の材料交換装置
に関するものである。
従来からイオン照射装置を用いてイオンビームをウェ
ハ等の加工材料に照射することにより各種加工が行われ
ている。この加工の例としては、イオン注入やIVD（イ
オンベーパーデポジション）法による薄膜形成、イオン
ボンバード洗浄などがある。
ハ等の加工材料に照射することにより各種加工が行われ
ている。この加工の例としては、イオン注入やIVD（イ
オンベーパーデポジション）法による薄膜形成、イオン
ボンバード洗浄などがある。
このような各種加工は、いずれも真空中で行う必要が
あり、ウェハ等の加工材料を真空室からその内部の真空
度を保った状態で出し入れする構造が必要となる。
あり、ウェハ等の加工材料を真空室からその内部の真空
度を保った状態で出し入れする構造が必要となる。
このように真空度を保った状態で出り入れするように
した材料交換装置として、第３図に示す自動交換式のも
のと、第４図に示す手動交換式のものとが提案されてい
る。
した材料交換装置として、第３図に示す自動交換式のも
のと、第４図に示す手動交換式のものとが提案されてい
る。
第３図の例は、真空室31にゲートバルブ32を介して交
換室33を接続し、真空室31内の材料支持台34から交換室
33にわたって材料搬送装置35を設けたものである。36は
材料である。交換室33には材料出し入れ用の開閉蓋37が
設けてある。材料支持台34は材料36を保持するチャック
手段を有しており、回動支軸38回りで上向き姿勢と横向
き姿勢との間に回動可能である。横向きとなった材料支
持台34の材料配置面34aと対向して、真空室31の外壁の
外にイオンビームｍの照射用のイオン源39が設置してあ
る。
換室33を接続し、真空室31内の材料支持台34から交換室
33にわたって材料搬送装置35を設けたものである。36は
材料である。交換室33には材料出し入れ用の開閉蓋37が
設けてある。材料支持台34は材料36を保持するチャック
手段を有しており、回動支軸38回りで上向き姿勢と横向
き姿勢との間に回動可能である。横向きとなった材料支
持台34の材料配置面34aと対向して、真空室31の外壁の
外にイオンビームｍの照射用のイオン源39が設置してあ
る。
材料36を交換する際は、真空室31および交換室33を共
に真空の状態とし、まずゲートバルブ32を開き、上向き
となった材料支持台34から交換室33へ材料36を材料搬送
装置35で移動させる。この後、ゲートバルブ32を閉じ、
交換室33内を大気圧に戻して開閉蓋37を開け、材料36を
交換する。
に真空の状態とし、まずゲートバルブ32を開き、上向き
となった材料支持台34から交換室33へ材料36を材料搬送
装置35で移動させる。この後、ゲートバルブ32を閉じ、
交換室33内を大気圧に戻して開閉蓋37を開け、材料36を
交換する。
第４図の例は、材料支持台34′を移動用ロッド40で真
空室31′と交換室33′との間に進退移動させるようにし
たものである。移動用ロッド40は作業者の手で操作す
る。その他の構成および操作方法は第３図の例とほぼ同
様である。
空室31′と交換室33′との間に進退移動させるようにし
たものである。移動用ロッド40は作業者の手で操作す
る。その他の構成および操作方法は第３図の例とほぼ同
様である。
これら第３図および第４図の従来例は、いずれも真空
室31,31′の真空度維持のために、ゲートバルブ32が必
要であり、構造が複雑で高価になるという問題点があ
る。すなわち、ゲートバルブ32が複雑な部品であり、高
価となる。
室31,31′の真空度維持のために、ゲートバルブ32が必
要であり、構造が複雑で高価になるという問題点があ
る。すなわち、ゲートバルブ32が複雑な部品であり、高
価となる。
この発明の目的は、ゲートバルブを設けずに真空室の
気密を維持したまま材料の交換が行なえる構造の簡単な
真空室の材料交換装置を提供することである。
気密を維持したまま材料の交換が行なえる構造の簡単な
真空室の材料交換装置を提供することである。
この発明の真空室の材料交換室は、交換室出入開口を
有する外壁で密閉した真空室と、前記外壁の前記交換室
出入開口から離れた位置に貫設された加工装置と、前記
真空室内で前記交換室出入開口に向く姿勢と前記加工装
置に向く姿勢とに回動可能に取付けられた材料支持台
と、前記交換室出入開口に進入退出移動可能に嵌入して
進入状態で前記外壁の内側に向けて開放した内端の周囲
部が前記材料支持台の材料配置範囲の周囲に密接すると
ともに外端が前記外壁の外側に向けて開放した交換室
と、この交換室の前記外端に設けられて前記外端を開閉
する材料出し入れ用の開閉蓋とを備えたものである。
有する外壁で密閉した真空室と、前記外壁の前記交換室
出入開口から離れた位置に貫設された加工装置と、前記
真空室内で前記交換室出入開口に向く姿勢と前記加工装
置に向く姿勢とに回動可能に取付けられた材料支持台
と、前記交換室出入開口に進入退出移動可能に嵌入して
進入状態で前記外壁の内側に向けて開放した内端の周囲
部が前記材料支持台の材料配置範囲の周囲に密接すると
ともに外端が前記外壁の外側に向けて開放した交換室
と、この交換室の前記外端に設けられて前記外端を開閉
する材料出し入れ用の開閉蓋とを備えたものである。
この発明の構成によれば、材料支持台が真空室の交換
室出入開口に向く姿勢と加工装置に向く姿勢とに回動す
る構成であるため、装置の据え付け面積を小さくでき
る。しかも、真空室の交換室出入開口に交換室を進入退
出移動可能に嵌入し、進入状態で交換室の内端の開口の
周囲部が材料配置台の材料配置範囲の周囲に密接するも
のとしたので、交換室を進入状態とすることにより、交
換室の外端の開閉蓋を開けても真空室の気密状態が維持
される。そのため、真空室を気密状態に維持したまま、
交換室から材料の交換が行なえる。また、交換室の開閉
蓋を閉じると、交換室を退出させて材料支持台から離れ
させても、外部に対して真空室の気密状態が維持され
る。このように交換室を退出状態とすることにより、交
換室が邪魔となることなく、材料支持台上の材料に加工
を施すことができる。
室出入開口に向く姿勢と加工装置に向く姿勢とに回動す
る構成であるため、装置の据え付け面積を小さくでき
る。しかも、真空室の交換室出入開口に交換室を進入退
出移動可能に嵌入し、進入状態で交換室の内端の開口の
周囲部が材料配置台の材料配置範囲の周囲に密接するも
のとしたので、交換室を進入状態とすることにより、交
換室の外端の開閉蓋を開けても真空室の気密状態が維持
される。そのため、真空室を気密状態に維持したまま、
交換室から材料の交換が行なえる。また、交換室の開閉
蓋を閉じると、交換室を退出させて材料支持台から離れ
させても、外部に対して真空室の気密状態が維持され
る。このように交換室を退出状態とすることにより、交
換室が邪魔となることなく、材料支持台上の材料に加工
を施すことができる。
このように、従来のゲートバルブを設けることなく、
交換室を進入退出移動可能とするのみですむので、構造
が簡素化され、それだけ低コスト化を図ることができ
る。
交換室を進入退出移動可能とするのみですむので、構造
が簡素化され、それだけ低コスト化を図ることができ
る。
この発明をイオン照射装置に適用した一実施例を第１
図および第２図に基づいて説明する。この装置は、真空
室１内に設けた材料支持台２に対向して、真空室１の外
壁の天井部分に交換室出入開口３を設け、この交換室出
入開口３に交換室４を進入退出移動可能に嵌入したもの
である。交換室４は両端が開口しかつ外端にフランジ4a
を有する円筒状に形成され、外端の開口4bに開閉蓋５が
ヒンジ６により開閉回動可能に取付けられている。交換
室４は、進入状態において内端の開口4cの周囲部が上向
姿勢の材料支持台２の材料配置範囲の周囲に密接するも
のであり、開口4cの周囲部に気密用のパッキング７が取
付けてある。また、真空室１の交換室出入開口３内およ
び開閉蓋５にも、各々気密用の摺動部パッキング８およ
び開閉部パッキング９が設けてある。各パッキング７〜
９はＯリング等からなる。
図および第２図に基づいて説明する。この装置は、真空
室１内に設けた材料支持台２に対向して、真空室１の外
壁の天井部分に交換室出入開口３を設け、この交換室出
入開口３に交換室４を進入退出移動可能に嵌入したもの
である。交換室４は両端が開口しかつ外端にフランジ4a
を有する円筒状に形成され、外端の開口4bに開閉蓋５が
ヒンジ６により開閉回動可能に取付けられている。交換
室４は、進入状態において内端の開口4cの周囲部が上向
姿勢の材料支持台２の材料配置範囲の周囲に密接するも
のであり、開口4cの周囲部に気密用のパッキング７が取
付けてある。また、真空室１の交換室出入開口３内およ
び開閉蓋５にも、各々気密用の摺動部パッキング８およ
び開閉部パッキング９が設けてある。各パッキング７〜
９はＯリング等からなる。
材料支持台２は先端の材料配置面2aにウェハ等の円板
状の材料10を保持するものであり、静電式または押え爪
式等の材料チャック手段（図示せず）を有する。材料支
持台２は回動支軸11回りで交換室出入開口３に向く上向
姿勢と加工装置であるイオン源12に向く横向姿勢とに回
動可能であり、回動駆動装置（図示せず）と連結されて
いる。回動支軸11は真空室１内の支持枠に設けたもので
ある。横向き姿勢の材料支持台２の材料配置面2aと対向
して、イオンビームａの照射用のイオン源12が真空室１
に付設されている。なお、真空室１および交換室４は、
図示しないが各々真空ポンプ等の吸引装置と接続してあ
る。
状の材料10を保持するものであり、静電式または押え爪
式等の材料チャック手段（図示せず）を有する。材料支
持台２は回動支軸11回りで交換室出入開口３に向く上向
姿勢と加工装置であるイオン源12に向く横向姿勢とに回
動可能であり、回動駆動装置（図示せず）と連結されて
いる。回動支軸11は真空室１内の支持枠に設けたもので
ある。横向き姿勢の材料支持台２の材料配置面2aと対向
して、イオンビームａの照射用のイオン源12が真空室１
に付設されている。なお、真空室１および交換室４は、
図示しないが各々真空ポンプ等の吸引装置と接続してあ
る。
この構成の動作を説明する。材料10を交換するとき
は、真空室１を真空状態のままとし、材料支持台２を鎖
線で示す横向き姿勢から実線で示す上向き姿勢とする。
次に交換室４を下方へ進入させ、パッキング７が材料支
持台２の材料配置面2aに接触するまで降ろす。この後、
交換室４を大気圧に戻して開閉蓋５を開け、材料２を交
換する。このとき、交換室４の内端のパッキング７が材
料支持台２の材料配置面2aに接しているので、真空室１
の真空状態が維持される。
は、真空室１を真空状態のままとし、材料支持台２を鎖
線で示す横向き姿勢から実線で示す上向き姿勢とする。
次に交換室４を下方へ進入させ、パッキング７が材料支
持台２の材料配置面2aに接触するまで降ろす。この後、
交換室４を大気圧に戻して開閉蓋５を開け、材料２を交
換する。このとき、交換室４の内端のパッキング７が材
料支持台２の材料配置面2aに接しているので、真空室１
の真空状態が維持される。
新たな材料10を材料支持台２へ載せ、開閉蓋５を閉じ
て交換室４の中を真空引きした後、第２図に示す位置ま
で上方へ退出させる。そして、材料支持台２を横向きと
する。このとき、交換室４は上方へ逃がしてあるので、
材料支持台２を回動させる操作の邪魔とならない。
て交換室４の中を真空引きした後、第２図に示す位置ま
で上方へ退出させる。そして、材料支持台２を横向きと
する。このとき、交換室４は上方へ逃がしてあるので、
材料支持台２を回動させる操作の邪魔とならない。
このように、ゲートバルブを必要とせずに、真空室１
の真空状態を維持したまま、材料10の交換が可能とな
る。そのため、従来例に比べ、装置が簡素化され、それ
だけ低コストが図れる。材料支持台２が真空室１の交換
室出入開口３に向く姿勢と加工装置のイオン源12に向く
姿勢とに回動する構成であるため、装置の据え付け面積
を小さくできる。
の真空状態を維持したまま、材料10の交換が可能とな
る。そのため、従来例に比べ、装置が簡素化され、それ
だけ低コストが図れる。材料支持台２が真空室１の交換
室出入開口３に向く姿勢と加工装置のイオン源12に向く
姿勢とに回動する構成であるため、装置の据え付け面積
を小さくできる。
なお、この発明は、ウェハ以外の種々の材料10の加工
や検知等を行なう真空室に適用することができる。
や検知等を行なう真空室に適用することができる。
この発明は、材料支持台が真空室の交換室出入開口に
向く姿勢と加工装置に向く姿勢とに回動する構成である
ため、装置の据え付け面積を小さくできる。また真空室
の交換室出入開口に交換室を進入退出移動可能に嵌入
し、進入状態で交換室の内端の開口の周囲部が材料配置
台の材料配置範囲の周囲に密接するものとしたので、交
換室を進入状態とすることにより、交換室の外端の開閉
蓋を開けても真空室の気密状態が維持される。そのた
め、真空室を気密状態に維持したまま、交換室から材料
の交換が行なえる。また、交換室の開閉蓋を閉じると、
交換室を退出させて材料支持台から離れさせても、外部
に対して真空室の気密状態が維持される。このように交
換室を退出状態とすることにより、交換室が邪魔となる
ことなく、材料支持台の材料に加工を施すことができ
る。
向く姿勢と加工装置に向く姿勢とに回動する構成である
ため、装置の据え付け面積を小さくできる。また真空室
の交換室出入開口に交換室を進入退出移動可能に嵌入
し、進入状態で交換室の内端の開口の周囲部が材料配置
台の材料配置範囲の周囲に密接するものとしたので、交
換室を進入状態とすることにより、交換室の外端の開閉
蓋を開けても真空室の気密状態が維持される。そのた
め、真空室を気密状態に維持したまま、交換室から材料
の交換が行なえる。また、交換室の開閉蓋を閉じると、
交換室を退出させて材料支持台から離れさせても、外部
に対して真空室の気密状態が維持される。このように交
換室を退出状態とすることにより、交換室が邪魔となる
ことなく、材料支持台の材料に加工を施すことができ
る。
このように、従来のゲートバルブを設けることなく、
交換室を進入退出移動可能とするのみですむので、構造
が簡素化され、それだけ低コスト化を図ることができる
という効果がある。
交換室を進入退出移動可能とするのみですむので、構造
が簡素化され、それだけ低コスト化を図ることができる
という効果がある。
第１図はこの発明の一実施例の材料交換時の状態の破断
側面図、第２図はその交換室退出位置を示す断面図、第
３図および第４図はそれぞれ従来例の破断側面図であ
る。 １……真空室、２……材料支持台、３……交換室出入開
口、４……交換室、５……開閉蓋、10……材料、12……
イオン源
側面図、第２図はその交換室退出位置を示す断面図、第
３図および第４図はそれぞれ従来例の破断側面図であ
る。 １……真空室、２……材料支持台、３……交換室出入開
口、４……交換室、５……開閉蓋、10……材料、12……
イオン源
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ２３Ｃ 14/56 8939−4Ｋ Ｈ０１Ｌ 21/203 Ｍ 9545−4Ｍ 21/265
Claims (1)
- 【請求項１】交換室出入開口を有する外壁で密閉した真
空室と、前記外壁の前記交換室出入開口から離れた位置
に貫設された加工装置と、前記真空室内で前記交換室出
入開口に向く姿勢と前記加工装置に向く姿勢とに回動可
能に取付けられた材料支持台と、前記交換室出入開口に
進入退出移動可能に嵌入して進入状態で前記外壁の内側
に向けて開放した内端の周囲部が前記材料支持台の材料
配置範囲の周囲に密接するとともに外端が前記外壁の外
側に向けて開放した交換室と、この交換室の前記外端に
設けられて前記外端を開閉する材料出し入れ用の開閉蓋
とを備えた真空室の材料交換装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61168680A JPH0821608B2 (ja) | 1986-07-17 | 1986-07-17 | 真空室の材料交換装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61168680A JPH0821608B2 (ja) | 1986-07-17 | 1986-07-17 | 真空室の材料交換装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6324633A JPS6324633A (ja) | 1988-02-02 |
| JPH0821608B2 true JPH0821608B2 (ja) | 1996-03-04 |
Family
ID=15872484
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61168680A Expired - Fee Related JPH0821608B2 (ja) | 1986-07-17 | 1986-07-17 | 真空室の材料交換装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0821608B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4615670B2 (ja) * | 2000-04-19 | 2011-01-19 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 静電チャックにおけるチャッキング力を制御する方法及び装置 |
| JP5573723B2 (ja) * | 2011-02-18 | 2014-08-20 | 株式会社Ｉｈｉ | アンテナ交換方法、アンテナ搬送システム、およびアンテナ搬送装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60249328A (ja) * | 1984-05-25 | 1985-12-10 | Kokusai Electric Co Ltd | 半導体ウエ−ハ用ドライエツチング・化学気相生成装置 |
-
1986
- 1986-07-17 JP JP61168680A patent/JPH0821608B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6324633A (ja) | 1988-02-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |