JPH0821757B2 - 半導体発光装置 - Google Patents

半導体発光装置

Info

Publication number
JPH0821757B2
JPH0821757B2 JP31203286A JP31203286A JPH0821757B2 JP H0821757 B2 JPH0821757 B2 JP H0821757B2 JP 31203286 A JP31203286 A JP 31203286A JP 31203286 A JP31203286 A JP 31203286A JP H0821757 B2 JPH0821757 B2 JP H0821757B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
light emitting
emitting device
composition
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP31203286A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS63164384A (ja
Inventor
皓元 芹澤
義和 堀
康 松井
順 雄谷
智昭 宇野
博昭 山本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP31203286A priority Critical patent/JPH0821757B2/ja
Publication of JPS63164384A publication Critical patent/JPS63164384A/ja
Publication of JPH0821757B2 publication Critical patent/JPH0821757B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Semiconductor Lasers (AREA)
  • Led Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は半導体発光装置に関し、特に可視光半導体レ
ーザに代表されるInGaAlP系の発光素子を安価に提供で
きる構造を提供するものである。
従来の技術 従来半導体レーザはAlGaAs,あるいはInGaAsP系のもの
が使われており、基板としてはGaAsあるいはInPが使わ
れている。半導体レーザは高電流注入で高光電界となる
ため、高い電気→光変換効率が必要であり、不純物,や
欠陥の少ない良質の薄膜多層エピタキシャル成長技術が
必要である。従って、基板結晶としては欠陥の少ない結
晶性の良いものが必要であり、さらに、その上に成長さ
せる層の格子不整合は10-3以下とする必要があった。と
ころが結晶成長技術の進歩によって、最近Si基板上に格
子定数の不整を緩和するバッファ層を介してGaAs単結晶
が得られるようになり、AlGaAsレーザの発振が確認でき
るところまでに至ってきた。Si上のGaAs層のエピタキシ
ャル成長においてバッファ層として試みられたものとし
て代表的に低温成長GaAs層,GaP,GaAsなどの超格子層な
どを挙げることができる(エレクトロニクス レターズ
(Electronics Letters)20.No.22.916.(1984))。
発明が解決しようとする問題点 しかし、このようにして得られたGaAs結晶も結晶欠陥
が多く、また、格子不整や膨脹係数の差による格子状模
様が発生したり、良質の成長膜を得るところまでには至
っていない。
そこで、本発明はSi基板に良質の結晶成長膜を得る方
法を提供するものであり、さらに、この良質な結晶層構
造を用いて半導体レーザ,や発光ダイオードを提供する
ものである。
問題点を解決するための手段 本発明はSi基体上にInxGa1-xP層を介在させることに
よってInGaP,InGaAlP,InGaAsPなどの良好な結晶膜を得
ることができるようにしたものである。すなわち、Si基
体上にInxGa1-xP(0x1)を含む第1の層を有
し、この第1の層上にAlGaInP,InGaPあるいはInGaAsP層
を発光のキャリア再結合活性領域とする第2の層を有す
ることを特徴とする半導体発光装置であり、さらに、In
xGa1-xP第1層を組成xを順次変化させた組成勾配を有
する層とするかまたはInxGa1-xP,InyGa(1-y)P(0y
1,y≠x)なる複数組成の多重積層によって構成する
ことによって、その層上に形成される発光領域の結晶性
を改良し、良好な発光装置を得ようとするものである。
このような層の形成を有機金属を用いる成長法や、塩
化物による方法、MBE法などの気相成長法によって行な
うものである。
作用 本発明はSi単結晶とInGaP,AlGaInP,InGaAsPなどの異
種物質の積層成長であり、なおかつ、格子定数が大きく
異なり、熱膨脹係数が異なる物質の積層単結晶成長を、
結晶性の良い状態で行なうことができるものである。
この方法として、Si上にInGaPという格子緩和層を形
成することによって、その上の成長層の結晶性を改良し
たものであり、さらに発光装置へ適用したものである。
実 施 例 本発明の半導体発光素子の実施例の断面構造を第1図
に示す。図において、1はn型Si基体、2はn型GaP組
成から順次InP組成を増加させていきn型InxGa1-xPのグ
レーデット層(格子緩和層)、3と5はn型およびp型
AlGaInPクラッド層、4はInxGa1-xP活性層、6はp型Al
GaInP埋込み層、7はn型AlGaInP埋込み層である。8お
よび9はp型,n型の電極である。
8および9電極に印加される順方向バイアスによって
電流は3,4,5の層を通して流れ活性領域4において電子
と正孔は再結合し発光する。発光した光は一部が、活性
領域に比べて低屈折率の3,5,6,7層でとじ込められて、
第1図断面構造に対して垂直な方向に出射する。
この実施例における構造の各組成を第2図に示す。第
2図はInP−GaP−InAs−GaAs4元系の状態図およびAlP−
InP−GaP3元系の状態図を示し、実施例における格子定
数の一定な組成をC−B−A−D−Eで示す。
本素子は(100)Si基体上に有機金属気相成長法にて
エピタキシャル成長によって成長される。まずSi基体上
に、構成されるグレーデット層2は第2図において、Ga
P組成より組成A点に向けて順次組成をずらして行った
ものであり、3および5の組成はA点と格子定数の一致
したB点組成のものである。さらに4はA点の組成をも
つInGaAs層である。6,7層はB点、あるいはC点組成のA
lGaInPあるいはAlInP層である。このような構成にする
ことによって中心波長が620nmの値をもつ発光素子を受
ることができた。さらに、本素子の再端面を劈開にて共
振器を構成すると半導体レーザを得ることができる。
活性層をB点組成とし、3,5,6,7層をC点とするとさ
らに短波長の光を得ることができる。
第2の実施例として第1の実施例と同様な構成におい
てInGaAsP系発光素子およびレーザを得ることができ
る。1としてのSi基体上にInGaPのグレーデッド層を形
成して格子定数の不整合を緩和することは同一である
が、3の活性領域として第2図におけるD点組成としク
ラッド層3,5をA点組成とする。このようにすることに
よってInGaAsP活性層においても600nm程度の波長の光を
得ることができる。
Si基板上の各エピタキシャル層の格子定数変化を第3
図に示す。以上の例は2層を組成を順次InP側にずらす
ことによって格子定数を変化させたものであるがグレー
デッドな変化のかわりにGaP,InGaP組成あるいは組成の
違うInGaPの超格子によってもその上に良質のエピタキ
シャル膜を得ることができる。
第4図に第1図における2の格子緩和層を超格子構造
とした例を示す。Si基体1上にGaP層11を約50Å形成
し、その上に第2図におけるA点組成のInGaP層12を約5
0Å形成する。さらに、この上に同様なくり返して各10
層を形成する。このように格子緩和層2を形成した上
に、第1図と同様に3,4,5層をエピタキシャル成長さ
せ、レーザを構成する。超格子構造を有する格子緩和層
上の結晶においても良好な単結晶エピタキシャル膜を形
成することが可能であり、レーザ発振が実現される。
また、緩和用格子としてGaP/InGaPだけでなく、GaPを
第1層とし、InGaPの組成の違うものの超格子において
も同様な良質の膜を得ることができる。
以上は半導体レーザで実施例を説明したが発光ダイオ
ードに適用できることは言うまでもない。
発明の効果 以上のように本発明によれば、InP−GaP系格子緩和層
を採用し、グレーデッドな組成変化を持たす、あるいは
超格子構造とすることによって、Si基体上に良好なエピ
タキシャル層を形成することが可能となった。このよう
にInP−GaP系の格子緩和層の導入によって、 (1) As系を導入することなしに、AlP−GaP−InP系
の良好なエピタキシャル層を形成することが可能とな
る。
成長における制御成分の減少であり、成長条件が簡単
になる。
(2) Si基体上にSiと格子定数の異なる広い組成範囲
のAlGaInP,InGaP,InGaAsP層を成長させることが可能と
なる。
(3) Si基体上にInGaP,AlGaInP,InGaAsPを活性層と
する発光ダイオードおよび半導体レーザを構成すること
が可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例における発光装置の断面図、第
2図はInGaAsPおよびAlGaInP系相図、第3図は各成長層
とその格子定数変化を示す特性図、第4図は本発明の他
の実施例の超格子型格子緩和層の断面図である。 1……Si基体、2……n型InGaPグレーデッド層、4…
…InGaP活性層、8,9……電極。
フロントページの続き (72)発明者 雄谷 順 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 宇野 智昭 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 山本 博昭 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭63−155781(JP,A)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】Si基体上にInXGa1-XP(0≦x≦1)を含
    む第1の層を有し、前記第1の層上にAlGaInP層,InGaP
    層,あるいはInGaAsP層を発光のキャリア再結合活性領
    域とする第2の層を有してなる半導体発光装置であっ
    て、 前記InXGa1-XPを含む第1の層は、組成xを順次変化さ
    せた組成勾配を有する層であるか、あるいはInXGa
    1-XP、InYGa1-YP(0≦y≦1,y≠x)なる複数の組成の
    多重積層によって構成された層である半導体発光装置。
  2. 【請求項2】InXGa1-XP層は、各元素を含む気相より成
    長させた層で構成した特許請求の範囲第1項に記載の半
    導体発光装置。
JP31203286A 1986-12-26 1986-12-26 半導体発光装置 Expired - Fee Related JPH0821757B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31203286A JPH0821757B2 (ja) 1986-12-26 1986-12-26 半導体発光装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31203286A JPH0821757B2 (ja) 1986-12-26 1986-12-26 半導体発光装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS63164384A JPS63164384A (ja) 1988-07-07
JPH0821757B2 true JPH0821757B2 (ja) 1996-03-04

Family

ID=18024398

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP31203286A Expired - Fee Related JPH0821757B2 (ja) 1986-12-26 1986-12-26 半導体発光装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0821757B2 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05347431A (ja) * 1992-06-15 1993-12-27 Sharp Corp 半導体素子用基板および半導体素子
JP2001127339A (ja) * 1999-10-25 2001-05-11 Kyocera Corp 半導体発光素子
KR100631968B1 (ko) * 2005-02-28 2006-10-11 삼성전기주식회사 파장변환형 발광장치

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0758808B2 (ja) * 1986-12-19 1995-06-21 日本電信電話株式会社 発光素子

Also Published As

Publication number Publication date
JPS63164384A (ja) 1988-07-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6233265B1 (en) AlGaInN LED and laser diode structures for pure blue or green emission
JP3259931B2 (ja) 半導体発光素子および半導体表示装置
US6462354B1 (en) Semiconductor device and semiconductor light emitting device
JPH1051070A (ja) 半導体レーザ
JPH09510831A (ja) 量子層の構造
JP4078891B2 (ja) 化合物半導体エピタキシャルウェハの製造方法および化合物半導体エピタキシャルウェハ
JP3829153B2 (ja) 光半導体装置
JP4024463B2 (ja) 半導体発光素子の製造方法
JP2000133884A (ja) 量子井戸構造発光素子
US4959839A (en) Rib waveguide type semiconductor laser
JP2937156B2 (ja) 半導体レーザの製造方法
JPH0821757B2 (ja) 半導体発光装置
JP3192560B2 (ja) 半導体発光素子
JP2618677B2 (ja) 半導体発光装置
JPH0629611A (ja) 面発光半導体レーザ
US5585306A (en) Methods for producing compound semiconductor devices
US5887011A (en) Semiconductor laser
JP2876543B2 (ja) 半導体装置及びその製造法
JPH07120838B2 (ja) 半導体発光装置
JPH1187764A (ja) 半導体発光装置とその製造方法
JP3635613B2 (ja) 半導体積層構造および半導体発光素子
JP2662792B2 (ja) 半導体発光装置
JPH0572118B2 (ja)
JP2624588B2 (ja) 化合物半導体レーザ
JPH09181398A (ja) 半導体発光素子

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees