JPH0821775A - 圧力センサ - Google Patents

圧力センサ

Info

Publication number
JPH0821775A
JPH0821775A JP6157160A JP15716094A JPH0821775A JP H0821775 A JPH0821775 A JP H0821775A JP 6157160 A JP6157160 A JP 6157160A JP 15716094 A JP15716094 A JP 15716094A JP H0821775 A JPH0821775 A JP H0821775A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
connection port
side connection
diaphragm
pressure
strain gauge
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6157160A
Other languages
English (en)
Inventor
Keiji Sasaki
慶治 佐々木
Masayuki Furuguchi
眞之 古口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
FUJI KOKI SEISAKUSHO KK
Fujikoki Corp
Original Assignee
FUJI KOKI SEISAKUSHO KK
Fujikoki Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by FUJI KOKI SEISAKUSHO KK, Fujikoki Corp filed Critical FUJI KOKI SEISAKUSHO KK
Priority to JP6157160A priority Critical patent/JPH0821775A/ja
Priority to EP95104738A priority patent/EP0691533A3/en
Priority to US08/423,147 priority patent/US5587535A/en
Priority to KR1019950014496A priority patent/KR0159023B1/ko
Publication of JPH0821775A publication Critical patent/JPH0821775A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L9/00Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
    • G01L9/0041Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms
    • G01L9/0051Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in ohmic resistance
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/14Housings

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measuring Fluid Pressure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は、ダイヤフラムでの振動,衝撃の影響
を受けない、歪ゲ−ジとプリント基板との間における電
気的接続を実現する圧力センサを提供する。 【構成】本発明は、圧力センサを、端面にダイヤフラム
8を有し、かつダイヤフラム8の表面に歪ゲ−ジ9を有
する圧力受側接続口体2と、歪ゲ−ジ9を囲むように設
けた中間体3と、この中間体3の開口を被うように圧力
受側接続口体2の端面側と組合う信号側接続口体4とを
有した構造とし、中間体3にプリント基板21を設置
し、かつプリント基板21と歪ゲ−ジ9との電気的接続
を、歪ゲ−ジ9から突き出る端子片13,この端子片1
3と摺接するプリント基板21の縁部に設けた導電部2
5とで行った。これによって、ダイヤフラム8で生じる
振動,衝撃が、プリント基板21に直接、伝わらせない
ようにするとともに、同振動,衝撃を端子片13と導電
部25との相対変位で吸収させた。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、配管などを流れる流体
の圧力を検知する圧力センサに関する。
【0002】
【従来の技術】圧力配管をもつシステム、例えば自動車
用空気調和装置では、冷凍サイクル中の冷媒圧力を用い
て、所定の制御を行うようにしている。こうした流体圧
力の検知には、圧力センサが用いられている。
【0003】この種の圧力センサは、通常、特許出願公
表 平2−503831号に開示されているように、二
分割された本体からなり、本体の一方を流体の圧力を受
ける側とし、他方を圧力に応じた出力電圧信号を出力す
る側とした構造が用いられている。
【0004】具体的には、流体の圧力を受ける側は、図
10に示されるように一方の端部に圧力導入口(図示し
ない)を有し、他方の端面に歪ゲ−ジaが表面に接着固
定されたダイヤフラムbをもつ圧力受側接続口体cから
構成してある。
【0005】また信号を出力する側は、この圧力受側接
続口体cの端面と組合う信号側接続口体dから構成して
ある。ところで、圧力センサは、ダイヤフラムbの変位
で歪む歪ゲ−ジaからの出力を増幅して、外部に出力す
ることが行われている。
【0006】これには、特許出願公表 平2−5038
31号に開示されているように、増幅するに必要な電子
部品を搭載したプリント基板をセンサ内部に設け、この
プリント基板に歪ゲ−ジと信号側接続口体に在るタ−ミ
ナル部(外部機器と接続可能な端子)との間を電気的に
接続することが行われている。
【0007】具体的には、図10に示されるように歪ゲ
−ジaと対応する信号側接続口体dの端面に凹部fを形
成して、歪ゲ−ジaの回りに機器収容室gを形成する。
歪ゲ−ジaに周辺部には、略コ字状に形成された複数個
のクリップhを半田付けしておき、これらクリップhに
プリント基板iの縁部を嵌合させて、プリント基板iの
全体を、機器収容室gに収容、詳しくは歪ゲ−ジaの上
方に収容させている。
【0008】またクリップhの先端部はプリント基板i
に半田付けされ、プリント基板iを保持するクリップh
を利用して、プリント基板iと歪ゲ−ジaとの間を電気
的に接続している。なお、プリント基板iと信号側接続
口体dのタ−ミナルとは図示しない接続部構造で電気的
に接続してある。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】こうした圧力センサの
ダイヤフラムbは、構造上、流体の圧力変化を要因とし
て、振動,衝撃などが生じる挙動を示す。ところが、ダ
イヤフラムbの表面に在る歪ゲ−ジaに、クリップhを
介して、プリント基板iを保持する構造だと、ダイヤフ
ラムbの振動,衝撃が、プリント基板iを保持している
クリップhの半田付け部j,さらにはプリント基板i
へ、そのまま伝わる。
【0010】このため、発生する応力の影響を受けて、
半田付け部jの半田、プリント基板iの半田付けしてい
る半田が、歪ゲ−ジa,プリント基板iから剥がれた
り、クラックが発生したりするおそれがあった。
【0011】特に自動車用に使用したときには、外部か
らの振動,衝撃が加わったり、大きな温度変化が加わっ
た場合も、同様に半田付け部分に応力が発生し、同部分
に不具合を発生するおそれがあった。
【0012】このようなことが起きると、歪ゲ−ジaか
らプリント基板iに至る導電経路が損なわれ、圧力セン
サが正しく機能しないおそれがある。本発明はこのよう
な事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところ
は、ダイヤフラムで発生する振動,衝撃の影響を受けな
い、歪ゲ−ジとプリント基板との間における電気的接続
を実現することができる圧力センサを提供することにあ
る。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に請求項1に記載の発明は、端面に圧力導入口からの圧
力を受けて変位するダイヤフラムを有し、かつこのダイ
ヤフラムの表面に同ダイヤフラムの歪みを検出する歪ゲ
−ジを有して構成される圧力受側接続口体と、この圧力
受側接続口体の端面部に歪ゲ−ジの周側を囲むように設
けられた短筒形の中間体と、この中間体の開口を被うよ
うに圧力受側接続口体の端面側と組合って設けられ、中
間体内に周囲が閉塞された機器収容室を形成する、外部
機器と接続可能な端子を有してなる信号側接続口体と、
中間体に固定されて機器収容室に配置され、電子部品が
搭載されてなるプリント基板と、このプリント基板と信
号側接続口体の端子との間を電気的に接続する第1の接
続部と、歪ゲ−ジとプリント基板との間を、ダイヤフラ
ムが変位する方向と略直角な方向から相互が摺接する二
つの摺接部材との摺接によって電気的に接続してなる第
2の接続部とを有して、圧力センサを構成したことにあ
る。
【0014】請求項2に記載の発明は、上記目的を簡単
な構造で実現するために、請求項1に記載の第2の接続
部を、歪ゲ−ジに有した、同歪ゲ−ジの端子部から前記
プリント基板へ向け前記ダイヤフラムが変位する方向に
延びる端子片と、プリント基板に有した、端子片とダイ
ヤフラムが変位する方向と略直角な方向から摺接する導
電部とを有して構成したことにある。
【0015】請求項3に記載の発明は、さらに上記目的
に加え、プリント基板に応力を与えずにプリント基板と
信号側接続口体との接続を可能とするために、請求項1
に記載の第1の接続部を、タ−ミナルと導通するもので
あって、信号側接続口体の中間体の開口と向き合う面か
ら中間体に向かって突き出る差込部と、中間体に有し信
号側接続口体の装着にしたがって差込部が差し込まれる
リセプタクル部と、このリセプタクル部とプリント基板
との間を電気的に接続する変位可能な導電部材とを有し
て構成したことにある。
【0016】請求項4に記載の発明は、さらに上記目的
に加え、歪ゲ−ジをダイヤフラムに高精度で、かつ剥が
れなどの設置上の問題なくで設けることを可能とするた
めに、請求項1に記載の歪ゲ−ジを、ダイヤフラムの表
面にゲ−ジパタ−ンを直接、形成して構成したことにあ
る。
【0017】請求項5に記載の発明は、さらに上記目的
に加え、リ−クがないおねじタイプの圧力センサを実現
するために、請求項1に記載の圧力受側接続口体を、金
属部材を鍛造加工で、内部の通路を、ダイヤフラム側に
臨む通路端を大とし、圧力導入口に連通する通路端を小
とした袋状に成形し、圧力導入口が形成された口部の外
周部におねじ部を形成して構成したことにある。
【0018】請求項6に記載の発明は、これに加え、さ
らに別途、結合手段を必要とせずに圧力受側接続口体,
中間体,信号側接続口体との三者を結合することを可能
にするために、圧力受側接続口体を、本体部の外周部
に、同本体部と同心状に張り出て、中間体、前記信号受
側接続口体の周囲を覆う薄肉金属の筒状体を有し、同筒
状体の先端部に、同先端部が変形されて、信号受側接続
口体の外周部と係合する係合部を有して構成したことに
ある。
【0019】
【作用】請求項1に記載の発明によると、プリント基板
は、歪ゲ−ジでなく、この歪ゲ−ジとは別体な中間体に
独立して設けられる。と同時に同プリント基板と歪ゲ−
ジとの間は、ダイヤフラムが変位する方向に対して摺接
自在となる二つの摺動部材を介して電気的接続に接続さ
れる。
【0020】これにより、ダイヤフラムで生じる振動,
衝撃は、プリント基板には直接、伝わない。しかも、ダ
イヤフラムで生じる振動,衝撃は、歪ゲ−ジとプリント
基板とを電気的に接続している二つの摺動部材の相対変
位によって吸収される。
【0021】このことは、プリント基板に発生する応力
は最小限に抑制され、従来のように半田付けした半田が
剥がれたり、クラックが発生したりすることが回避され
て、歪ゲ−ジからプリント基板に至る導電経路を良好に
保つ。
【0022】請求項2に記載の発明によると、プリント
板に設けた導電部材と歪ゲ−ジから突き出る端子片とが
摺接するという簡単な構造により、ダイヤフラムで生じ
る振動,衝撃を吸収して、プリント基板と歪ゲ−ジとの
間の導電経路を良好に保つ。
【0023】請求項3に記載の発明によると、信号側接
続口体が圧力側接続口体と組合うにしたがい、信号側接
続口体の内面から突き出ている差込部が中間体に在るリ
セプタクル部に挿入されて、それぞれ独立して装着して
あるプリント基板とタ−ミナルとの間を導通する。
【0024】このとき、リセプタクル部とプリント基板
との間は、変位可能な導電部材を介して接続されている
から、接続の際に生じる衝撃などは、導電部材の変位に
て吸収されて、プリント基板には伝わらない。
【0025】これにより、プリント基板に応力を与えず
に、プリント基板と信号側接続口体との接続が行われ
る。請求項4に記載の発明によると、直接的な形成によ
って、ダイヤフラムの表面には、歪ゲ−ジを高い精度、
かつ剥がれなどの問題なくダイヤフラムに、歪ゲ−ジが
形成される。
【0026】請求項5に記載の発明によると、別途、ア
ダプタを必要とすることなく、先端におねじ部が付いた
圧力センサが組み立てられる。このことは、アダプタと
圧力受側接続口体とを接続しておねじタイプの圧力受側
接続口体を組立てる構造に見られるような隙間を生じる
おそれのある部位はなく、流体のリ−クはない。
【0027】請求項6に記載の発明によると、筒状体で
中間体、信号受側接続口体の周囲を覆うように圧力受側
接続口体を信号受側接続口体の端側に組合わせて、筒状
体の端部を変形させて同部分を信号受側接続口体の外周
部に係合させれば、別途、結合手段を必要とせずに、圧
力受側接続口体,中間体,信号側接続口体の三者が結合
される。
【0028】
【実施例】以下、本発明を図1ないし図7に示す第1の
実施例にもとづいて説明する。図1は本発明を適用した
圧力センサの外観、図2は同圧力センサの分解斜視図、
図4は同圧力センサの断面図、図4は同圧力センサの断
面図、図5は同圧力センサの分解断面図をそれぞれ示し
ていて、図中1は本体である。
【0029】本体1は、図2および図5に示されるよう
に圧力受側接続口体2、中間体3、信号受側接続口体4
を有しており、これら三つの部品が軸心方向に直列に組
合って、全体を構成してある。
【0030】すなわち、圧力受側接続口体2は、図4に
示されるように金属部材、例えばSUS又はアルミ合金
より有底筒状に形成されていて、開口端から基端側の大
部分を占める部位には例えば内面にめねじ部5aもつ六
角ナット部5が設けてある。そして、この六角ナット部
5の開口端を圧力導入口6とし、内部空間を通路7とし
てある。
【0031】また通路7と向き合う圧力受側接続口体2
の底壁部分には、同部分を薄肉に成形してなるダイヤフ
ラム8が形成してある。むろん、ダイヤフラム8の厚み
は、圧力導入口6から流入する流体の圧力変化を感知
(変位)するような厚み寸法に設定してある。
【0032】このダイヤフラム8の表面には歪ゲ−ジ9
が設けられている。歪ゲ−ジ9は、誤差なく高い精度
で、ダイヤフラム8に組み付くよう、図7に示されるよ
うにダイヤフラム8に直接的に形成してある。
【0033】詳しくは、ダイヤフラム8の表面に、絶縁
膜の固着硬化により、絶縁体10を設け、この絶縁体1
0の表面に、例えば銅および銅合金の蒸着およびエッチ
ング加工により、ゲ−ジパタ−ン11を形成し、さらに
その上に保護膜12を設けて、歪ゲ−ジ9を形成してあ
る。
【0034】またこの歪ゲ−ジ9の外周寄りの部位に
は、図2,図7に示されるように直径方向に沿って四つ
の端子部13が一列状に形成してある。これら端子部1
3には、例えば端子片14(一方の摺動部材)が同じ向
きで一列状に突設してある。
【0035】詳しくは、端子片14は例えば略逆L字状
に折曲げた板ばねから構成されていて、短手部分14a
の板面部分が、端子部13に半田付けしてある。そし
て、この半田付けによって、各端子片14の長手部分1
4bを、端子部13が並ぶ方向と平行な向きで、ダイヤ
フラム8が変位する方向に向かって突き出るように配置
させている。
【0036】なお、15は六角ナット部5の基端側の外
周部分に設けてある固定用の鍔部、25は端子片14を
固定した半田を示す(図7のみに図示)。また中間体3
は、絶縁材料、例えば合成樹脂部材から短筒状に成形さ
れた本体部16を有している。
【0037】この本体部16の一端部には、図4および
図5に示されるように圧力受側接続口体2の基端部の外
径に対応した内径寸法と、鍔部15の外形に対応した外
径寸法とを有している円形の大径部17が形成してあ
る。
【0038】この大径部17が圧力受側接続口体2の基
端部に挿脱自在に嵌挿される。大径部17の長さは、歪
ゲ−ジ端から鍔部15までの距離より長い寸法に設定さ
れていて、大径部17の大部分を歪ゲ−ジ9の回りから
上方へ突出させている。
【0039】またこの突き出る本体部16の他端部は、
大径部17より外径が小さい円形の小径部18となって
いる。この小径部18内には、図2および図3に示され
るように中心からずれた位置に矩形の開口19が形成し
てあり、歪ゲ−ジ9の周囲を上記大径部17と小径部1
8とで囲んでいる。
【0040】矩形の開口19には、増幅回路を構成する
各種電子部品20を搭載した矩形のプリント基板21が
固定されている。詳しくは、図6にも示されるように矩
形の開口19を構成する周壁のうち、端子片列の両端側
に在る一対の壁部の例えば最下位となる部位には、それ
ぞれプリント基板21の縁部を受ける受座22が内方へ
突き出して設けてある。
【0041】各壁部の中央には、同壁部分を上側から下
側へ延びる帯板状に成形してなる一対のレバ−片23が
形成されている。レバ−片23は、壁部とつながる上端
部を支点として、前後方向に変位するばね性(弾性)を
有している。
【0042】また各レバ−片23の下部前面には、受座
22からプリント基板21の厚さ寸法分、離れた部位
に、突起23aが形成されていて、プリント基板21を
受座22と当接するまで開口19から嵌め込むことによ
り、弾性復帰するレバ−片23に在る突起23aによっ
て、受座22上のプリント基板21を抜け出ないように
保持させてある。
【0043】また歪ゲ−ジ9の端子片13と同方向に在
る開口19の壁部には、プリント基板21の縁部との間
で間隙を形成するための凹部24が形成してある。これ
によって、中間体3が圧力受側接続口体3に装着するに
伴い、歪ゲ−ジ9から立ち上がる端子片13の先端部
(長手部分14bの先端部)が、プリント基板21の縁
部にならって、凹部24内を挿通されるようにしてあ
る。
【0044】これら端子片13が触れるプリント基板2
1の各縁部分には、各端子片13と上記ダイヤフラム8
が変位する方向と直角な方向から摺接する導電部25
(他方の摺接部材,導電部材に相当)がそれぞれ形成さ
れていて、プリント基板21と歪ゲ−ジ9との両者間
を、ダイヤフラム8で生ずる変位を吸収できるように、
相対変位可能に電気的に接続している(第2の接続
部)。
【0045】なお、端子片13の先端部(長手部分14
bの先端部)は、導電部25に対して弾性的に接触させ
てある。又は必要に応じて接触部を半田付けによって接
続してもよい。
【0046】また導電部25とは反対側に在る小径部1
8の平坦部分3aの上面には、図3にも示されるように
プリント基板21の縁部にならって、複数、例えば三つ
のリセプタクル部26が接続口26aを上側に向け、所
定の間隔で埋め込んである。むろん、各リセプタクル部
26の接続口26aは平坦部分3aの上面から開口して
いる。
【0047】各リセプタクル部26には、図3〜図5に
示されるようにプリント基板21に向かって延びる板ば
ね部27(導電部材)が一体に設けてある。この板ばね
部27は、例えば略階段状に成形されていて、同部分に
外力を逃がすための変位可能部28を構成している。
【0048】そして、この板ばね部27の先端部が、プ
リント基板21の縁部上面に設けた導電部29に半田付
けされ、リセプタクル部26とプリント基板21との間
を変位可能に電気的に接続している。
【0049】なお、中間体3は、位置決め機能をもたせ
るために、レバ−片23が在る小径部18の部分18a
は、他の部分よりも部分的に高く成形してある上、同レ
バ−片23とリセプタクル部26との間に在る小径部1
8の外周部分に一対の段部30を形成してある。
【0050】また信号受側接続口体4は、絶縁材料、例
えば合成樹脂部材から成形された本体部31を有してい
る。本体部31は、図1および図2に示されるように一
端部に中間体3の小径部18と挿脱可能なキャップ部3
2を有し、他端部に楕円筒状の接続ケ−ス33を有して
構成してある。なお、キャップ部32の外径は、中間体
3の大径部17と同じ外形に設定してある。
【0051】このキャップ部32が中間体3の小径部1
8に外嵌され、信号側接続口体4を、中間体3の開口1
9を被うように圧力側接続口体2に組合わせている。こ
の周囲が閉塞される中間体3内の空間を利用して、機器
収容室35を形成している。そして、この機器収容室3
5内に、先に述べたように中間体3を利用して、プリン
ト基板21を所定に配置させている。
【0052】またキャップ部32の内底面には、中間体
3に在る段部30と組合う一対の突起部(図示しな
い)、同じく高くなった部分18aと組合う一対の凹部
分34(図5に図示)が形成されていて、リセプタクル
部26が並ぶ方向と接続ケ−ス33の長手側方向とが合
ったときのみ、中間体3と信号受側接続口体4とが所定
に接続されるようにしてある。
【0053】つまり、リセプタクル部26が並ぶ向きと
同方向に、接続ケ−ス33の向きが位置決まる。接続ケ
−ス33内には、リセプタクル部26の位置にならっ
て、複数本、例えば三本のタ−ミナル部36(端子に相
当)が長手方向に並んで固定してある。
【0054】タ−ミナル部36は、いずれも接続ケ−ス
33内から外部に露出する外部接続用の部位37を一端
部に有している。また各タ−ミナル部36の他端部に
は、逆L字状、すなわちキャップ部32の内底面に沿う
中継部分38aと同内底面からリセプタクル部26側に
向かって下がる差込部分38bとを有してなる差込片3
8(差込部に相当)が形成されている。
【0055】各差込部分38bは、リセプタクル部26
に差込まれる長さに設定されていて、キャップ部32と
中間体3とが接続されることを利用して、差込片38,
リセプタクル部26を通じて、タ−ミナル部36とプリ
ント基板21との間を電気的に接続している(第1の接
続部)。
【0056】そして、こうした同径をなして直列に組合
う圧力受側接続口体2,中間体3,信号受側接続口体4
の周囲には、接続具、例えばアルミ部材で円筒形に成形
されたカラ−39が挿入され、三部品を外れないように
結合させている。
【0057】詳しくは、カラ−39は、あらかじめ下端
には圧力受側接続口体2の鍔部15と係合する折曲部3
9aが形成してあり、六角ナット部5からカラ−39
を、折曲部39aが鍔部15と当接するまで挿入した
後、上端にキャップ部32の角部に形成した段差32a
に向かう変形力を与えて、同部分を段差32aに係合さ
せることで、圧力受側接続口体2,信号受側接続口体4
間を結合させている。
【0058】なお、図中1aは部材間をシ−ルするため
のOリング、39aは段差32aに係合するカラ−先端
の係合部を示す。こうした圧力センサを組み立てるとき
は、まず、例えば圧力受側接続口体2に中間体3を組合
せることから始める。
【0059】これは、各端子片13の先端部と凹部24
との位置を合せ、この状態から中間体3の大径部17を
圧力受側接続口体2の歪ゲ−ジ9の周側に嵌めることで
行われる。
【0060】この嵌込みにしたがい、各端子片13の先
端部が、凹部24に挿入されて、プリント基板21の縁
部に在る導電部25に摺接する。鍔部15に当接するま
で、中間体3が挿入されると、圧力側接続口体2,中間
体3の二部品間の組み付けを終え、歪ゲ−ジ9とプリン
ト基板21との間の電気的な接続がなされる。
【0061】ついで、この中間体3に信号受側接続口体
4を組付ける。これは、差込部分38bが在る向きを、
リセプタクル部26の向きに合わせて、信号受側接続口
体4のキャップ部32を中間体3の小径部18に嵌め込
む。
【0062】これにより、キャップ部32の内底面に在
る一対の突起部,凹部部分34が中間体3に在る段部3
0,高くなった部分18aに嵌り込む。続いて、これら
をガイドとして各タ−ミナル部36の差込部分38bが
各リセプタクル部26に差込まれる。
【0063】段部30、高くなった部分38bに当接す
るまで、キャップ部32が挿入されると、信号受側接続
口体4の組付けを終え、信号受側接続口体4は中間体3
を介して圧力受側接続口体2に組合う。
【0064】これにより、圧力受側接続口体2,中間体
3,信号受側接続口体4は、同径をなして直列に並ぶ。
ついで、カラ−39を六角ナット部5側から嵌め、同カ
ラ−39を折曲部39aが鍔部15と当接するまで挿入
する。
【0065】その後、カラ−39の上端を変形させて、
キャップ部32に在る段差部32aに係合させれば、図
1および図4に示されるように圧力センサが組み上が
る。こうした構成された圧力センサを使用するときは、
六角ナット部5を、圧力検出を必要とする部位、例えば
空調配管の検出ポ−ト部に螺挿して、圧力センサを装着
した後、タ−ミナル部36に、接続具(図示しない)を
介して、外部機器を電気的に接続すればよい。
【0066】これにより、配管の圧力は、ダイヤフラム
8の変位で歪む歪ゲ−ジ9で検出される。この出力電圧
はプリント基板21に搭載された増幅回路で増幅され、
同出力電圧が検出圧力値として、タ−ミナル部36部か
ら外部へ出力される。
【0067】このとき、従来の圧力センサによると、ダ
イヤフラム8で生じる振動,衝撃の影響を受けて、プリ
ント基板21の歪ゲ−ジ9を接続する半田が剥がれた
り、同半田にクラックが発生することが懸念されたが、
本発明によると、このようなことはない。
【0068】すなわち、本発明の圧力センサは、プリン
ト基板21が、歪ゲ−ジ9でなく、この歪ゲ−ジ9とは
別体な中間体3に独立して設けてあるから、ダイヤフラ
ム8で生じる振動,衝撃は、プリント基板21には直
接、伝わない。
【0069】しかも、これに加えプリント基板21と歪
ゲ−ジ9との間は、ダイヤフラム8が変位する方向に対
して摺接自在な、端子片13,導電部25といった二つ
の摺動部材を介して電気的に接続してあるから、ダイヤ
フラム8で生じる振動,衝撃は、端子片13と導電部2
5との相対変位によって吸収され、プリント基板21に
発生する応力は最小限に抑制される。
【0070】このことは、プリント基板21は、ダイヤ
フラム8で生じる振動,衝撃から保護される。したがっ
て、従来のようにプリント基板21に半田付けした半田
が剥がれたり、クラックが発生したりすることを回避す
ることができる。
【0071】この結果、歪ゲ−ジ9からプリント基板2
1に至る導電経路を良好に保つことができ、圧力センサ
の信頼性を高めることなる。しかも、その構造は、プリ
ント板21に設けた導電部25と歪ゲ−ジ9から突き出
る端子片13とを摺接させるだけなので、簡単である。
【0072】また、中間体3に固定したプリント基板2
1と信号受側接続口体4とを電気的に接続する構造とし
て、中間体3にリセプタクル部26を設け、このリセプ
タクル部26とプリント基板21との間を板ばね部27
を介して接続し、上記リセプタクル部26に、キャップ
部32の内面から突出した差込片38が差込まれる構造
を採用したことにより、信号受側の接続の際に生じる衝
撃などは、板ばね部27の変位にて吸収されて、プリン
ト基板21に伝わらずにすむ。
【0073】しかも、リセプタクル部26と差込片38
との位置決めは、中間体3に設けた突起,高くなった部
分18a、これらと組合うキャップ部32の内底面に設
けた凹部34とをガイドとして、信号受側接続口体2と
中間体3とを組付けるだけでよいから、簡単である。
【0074】さらにダイヤフラム8の表面に直接、ゲ−
ジパタ−ン11を形成する歪ゲ−ジ9の採用は、剥がれ
などの問題なく、高い精度で歪ゲ−ジ9をダイヤフラム
8に設置でき、これによっても圧力センサに高い信頼性
をもたらすことができる。
【0075】図8および図9は、本発明の第2の実施例
を示す。本実施例は、アダプタを必要とせずに、第1の
実施例で示しためねじタイプの圧力受側接続口体2を有
する圧力センサから、おねじタイプの圧力受側接続口体
40を有する圧力センサに変えられるようにしたもので
ある。
【0076】すなわち、通常、めねじタイプの圧力受側
接続口体2を有する圧力センサから、めねじタイプに変
える場合、先端の六角ナット部5に、おねじ部が形成さ
れたアダプタを設けていたが、これでは、接続した部材
間に流体がリ−クする隙間が生じることがある上、圧力
センサの全長がアダプタ分、大きくなることが見られ
る。
【0077】そこで、第2の実施例は、ダイヤフラム8
および歪ゲ−ジ9の大きさを変えず、鍛造加工を用い
て、おねじタイプの圧力受側接続口体40を一体に成形
した。すなわち、同圧力受側接続口体40は、図9に示
されるように例えば円柱状に成形してあるSUS又はア
ルミ合金といった金属ブロック41に鍛造加工を施し
て、まず、所定の外形のダイヤフラム43,同ダイヤフ
ラム43の大きさに対応した通路44,同通路44の大
きさに対応した圧力導入口45とを有する概略的な外形
の圧力受側接続口体40を成形する。
【0078】ついで、この圧力受側接続口体40の口体
部45の先端部に絞り加工を施して、通路44を袋状に
し、圧力導入口45の外径をおねじ径に対応した径寸法
に成形する。
【0079】この後、この圧力受側接続口体40の各部
に面出し加工を施し、圧力導入口45が形成された口部
46の外周部におねじを加工して、所定の外形形状に加
工した後、仕上げれば、おねじタイプの圧力受側接続口
体40が形成される。
【0080】つまり、おねじタイプの圧力受側接続口体
40は、金属部材の鍛造加工を用いて、ダイヤフラム4
3に臨む通路端を大とし、圧力導入口45に連通する通
路端を小とした袋状に通路44に成形し、口部46の外
周部におねじ部を形成して構成されてある。
【0081】すなわち、袋状にすることにより、ダイヤ
フラム径を変える必要がないために、歪ゲ−ジ9の感度
を落とさずにすむ。こうした圧力受側接続口体40を用
いると、別途、アダプタを必要とすることなく、先端に
おねじ部が付いた圧力センサが組み立てられる。
【0082】したがって、アダプタを用いておねじタイ
プの圧力受側接続口体を組立てる構造に見られるような
隙間が生じるおそれはなく、流体のリ−クはない。しか
も、アダプタを用いずにすむ分、圧力センサの全長は小
さくてすむ。
【0083】また圧力受側接続口体40を成形するとき
に、図9に示されるように圧力受側接続口体40の本体
部47の外周部に、同本体部47と同心状をなして張り
出る、中間体3、信号受側接続口体4のキャップ部32
の周囲を覆うことが可能な薄肉金属の筒状体48を形成
して、カラ−としてもよい。
【0084】こうした筒状体48を有する圧力受側接続
口体40であると、筒状体48で中間体3、信号受側接
続口体4の周囲を覆うように圧力受側接続口体40を信
号受側接続口体4の端側に組合わせた後、筒状体48の
端部を変形させて同部分をキャプ部32の段差32aの
外周部に係合させれば、図8に示されるように別途、結
合手段、すなわちカラ−をを必要とせずに、圧力受側接
続口体40,中間体3,信号側接続口体4の三者を結合
することができる。
【0085】但し、48aは同段差32aに係合する係
合部を示す。なお、図8において、第1の実施例と同じ
部分には同一符号を付してその説明を省略した。
【0086】
【発明の効果】以上説明したように請求項1に記載の発
明によれば、ダイヤフラムで発生する振動,衝撃の影響
を受けない、歪ゲ−ジとプリント基板との間における電
気的接続を実現することができる。
【0087】この結果、歪ゲ−ジからプリント基板に至
る導電経路を良好に保つことができ、信頼性の高い圧力
センサを提供できる。請求項2に記載の発明によれば、
この請求項1の効果を簡単な構造で実現することができ
るという効果を奏する。
【0088】請求項3に記載の発明によれば、請求項1
の効果に加え、プリント基板に応力を与えずにプリント
基板と信号側接続口体とを接続することができるという
効果を奏する。
【0089】請求項4に記載の発明によれば、請求項1
の効果に加え、歪ゲ−ジをダイヤフラムに高精度で、か
つ剥がれなどの設置上の問題なくで設けることができる
という効果を奏する。
【0090】請求項5に記載の発明によれば、請求項1
の効果に加え、リ−クがない、さらには全長が短い、お
ねじタイプの圧力センサを実現することができる。請求
項6に記載の発明によれば、請求項5の効果に加え、別
途、結合手段を必要とせずに、圧力受側接続口体,中間
体,信号側接続口体との三者を結合できるという効果を
奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例の圧力センサの外観を示
す斜視図。
【図2】同圧力センサを分解した分解斜視図。
【図3】同分解した中間体の各部構造を、装着されたプ
リント基板と共に示す斜視図。
【図4】圧力センサの全体の断面図。
【図5】分解した圧力センサの各部品の断面図。
【図6】異なる方向から見た中間体回りの断面図。
【図7】図4中のA部を拡大して示す歪ゲ−ジの構造を
説明するための断面図。
【図8】本発明の第2の実施例の圧力センサを示す断面
図。
【図9】同おねじタイプの圧力センサを構成する圧力受
側接続口体の製造方法を説明するための図。
【図10】従来の圧力センサにおけるプリント基板の設
置構造を説明するための断面図。
【符号の説明】
1,40…圧力受側接続口体 3…中間体 4
…信号受側接続口体 6,45…圧力導入口 7,44…通路 8,43
…ダイヤフラム 9…歪ゲ−ジ 11…ゲ−ジパタ−ン 13…
端子片(摺動部材) 17…大径部 18…小径部 21
…プリント基板 22…受座 23…レバ−片 23a
…突起 25…導電部(摺動部材) 26
…リセプタクル部 27…板ばね部(導電部材) 35…機器収容室 36…タ−ミナル部(端子) 38…差込片(差込
部) 48…筒状体 48a…係合部。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 端面に圧力導入口からの圧力を受けて変
    位するダイヤフラムを有し、かつこのダイヤフラムの表
    面に同ダイヤフラムの歪みを検出する歪ゲ−ジを有して
    構成される圧力受側接続口体と、 この圧力受側接続口体の端面部に前記歪ゲ−ジの周側を
    囲むように設けられた短筒形の中間体と、 この中間体の開口を被うように前記圧力受側接続口体の
    端面側と組合って設けられ、前記中間体内に周囲が閉塞
    された機器収容室を形成する、外部機器と接続可能な端
    子を有してなる信号側接続口体と、 前記中間体に固定されて前記機器収容室に配置され、電
    子部品が搭載されてなるプリント基板と、 このプリント基板と前記信号側接続口体の端子との間を
    電気的に接続する第1の接続部と、 前記歪ゲ−ジと前記プリント基板との間を、前記ダイヤ
    フラムが変位する方向と略直角な方向から相互が摺接す
    る二つの摺接部材との摺接によって電気的に接続してな
    る第2の接続部と、 を具備してなることを特徴とする圧力センサ。
  2. 【請求項2】 前記第2の接続部は、 前記歪ゲ−ジに前記プリント基板へ向けて前記ダイヤフ
    ラムが変位する方向に延びる端子片を有し、 前記プリント基板に前記端子片と前記ダイヤフラムが変
    位する方向と略直角な方向から摺接する導電部材を有し
    てなることを特徴とする請求項1に記載の圧力センサ。
  3. 【請求項3】 前記第1の接続部は、 前記信号側接続口体に、前記タ−ミナルと導通し、前記
    中間体の開口と向き合う面から前記中間体に向かって突
    き出る差込部を有し、 前記中間体に前記信号側接続口体の装着にしたがって前
    記差込部が差し込まれるリセプタクル部を有し、 かつこのリセプタクル部と前記プリント基板との間を電
    気的に接続する変位可能な導電部材を有してなることを
    特徴とする請求項1に記載の圧力センサ。
  4. 【請求項4】 前記歪ゲ−ジは、 前記ダイヤフラムの表面にゲ−ジパタ−ンを形成してな
    ることを特徴とする請求項1に記載の圧力センサ。
  5. 【請求項5】 前記圧力受側接続口体は、金属部材を鍛
    造加工で、内部の通路を、ダイヤフラム側に臨む通路端
    を大とし、圧力導入口に連通する通路端を小とした袋状
    に成形し、圧力導入口が形成された口部の外周部におね
    じ部を形成してなることを特徴とする請求項1に記載の
    圧力センサ。
  6. 【請求項6】 前記圧力受側接続口体は、 本体部の外周部に、同本体と同心状に張り出て、前記中
    間体、前記信号受側接続口体の周囲を覆う薄肉金属の筒
    状体を有し、 さらに同筒状体の先端部には、同先端部が変形されて、
    前記信号受側接続口体の外周部と係合する係合部を有し
    ていることを特徴とする請求項5に記載の圧力センサ。
JP6157160A 1994-07-08 1994-07-08 圧力センサ Pending JPH0821775A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6157160A JPH0821775A (ja) 1994-07-08 1994-07-08 圧力センサ
EP95104738A EP0691533A3 (en) 1994-07-08 1995-03-30 Pressure sensor
US08/423,147 US5587535A (en) 1994-07-08 1995-04-17 Pressure sensor including a pair of slidable contacts between a strain gage and a print circuit board
KR1019950014496A KR0159023B1 (ko) 1994-07-08 1995-06-01 압력 센서

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6157160A JPH0821775A (ja) 1994-07-08 1994-07-08 圧力センサ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0821775A true JPH0821775A (ja) 1996-01-23

Family

ID=15643500

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6157160A Pending JPH0821775A (ja) 1994-07-08 1994-07-08 圧力センサ

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5587535A (ja)
EP (1) EP0691533A3 (ja)
JP (1) JPH0821775A (ja)
KR (1) KR0159023B1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001108553A (ja) * 1999-10-07 2001-04-20 Furukawa Electric Co Ltd:The 圧力測定用センサ
JP2001242031A (ja) * 2000-01-12 2001-09-07 Texas Instr Inc <Ti> 気密式の圧力変換器
JP2017067644A (ja) * 2015-09-30 2017-04-06 日立オートモティブシステムズ株式会社 圧力検出装置

Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5802912A (en) * 1996-01-25 1998-09-08 Delco Electronics Corporation Electrical terminal apparatus
DK173145B1 (da) * 1996-11-20 2000-02-07 Danfoss A/S ryktransmitter tForbetret kapsling til maeleomformer,saerligt en t
DE19724309B4 (de) * 1997-06-10 2007-01-18 Ifm Electronic Gmbh Sensorgehäuse mit Prozeßanschluß
US6447342B1 (en) * 2001-05-10 2002-09-10 Delphi Technologies, Inc. Pressure sensor connector
DE10124678A1 (de) * 2001-05-18 2002-11-21 Endress & Hauser Gmbh & Co Kg Prozeßanschluß
DE10201000A1 (de) * 2002-01-11 2003-07-31 Infineon Technologies Ag Integriertes Sensormodul und Verfahren zu seiner Herstellung
DE10221303A1 (de) * 2002-05-14 2003-11-27 Valeo Schalter & Sensoren Gmbh Sensor, insbesondere Ultraschallsensor, und Verfahren zur Herstellung
US6742395B1 (en) * 2002-12-20 2004-06-01 Texas Instruments Incorporated Hermetic pressure transducer
US7093495B2 (en) * 2003-07-28 2006-08-22 Cts Corporation Pressure sensor
US6997059B2 (en) * 2003-10-07 2006-02-14 Cts Corporation Pressure sensor
US7240558B2 (en) * 2003-11-19 2007-07-10 Cts Corporation Pressure sensor
US20050103110A1 (en) * 2003-11-19 2005-05-19 Cts Corporation Integrated pressure and temperature sensor
US6948377B2 (en) * 2003-12-08 2005-09-27 Honeywell International, Inc. Method and apparatus for detecting the strain levels imposed on a circuit board
US7270010B2 (en) * 2004-08-27 2007-09-18 Ashcroft-Nagano, Inc. System and method for pressure measurement
JP4403559B2 (ja) * 2006-12-07 2010-01-27 Smc株式会社 圧力スイッチ
JP4203678B2 (ja) * 2006-12-07 2009-01-07 Smc株式会社 圧力スイッチ
US20080190493A1 (en) * 2007-02-14 2008-08-14 Chang-Hoon Oh Sensor module, fluid circulation system having the same, and method for assembling sensor module
US7458274B2 (en) * 2007-02-20 2008-12-02 Honeywell International Inc. Pressure sensor incorporating a compliant pin
KR200448151Y1 (ko) * 2007-05-03 2010-03-18 (주)신한전기 압력센서모듈
EP2001092A1 (de) * 2008-02-11 2008-12-10 Continental Automotive GmbH Elektrisches Gerät für ein Kraftfahrzeug, insbesondere Sensor
ITTO20080483A1 (it) * 2008-06-19 2009-12-20 Eltek Spa Dispositivo sensore di pressione
ITTO20080484A1 (it) * 2008-06-19 2009-12-20 Eltek Spa Dispositivo sensore di pressione
KR101600089B1 (ko) 2009-10-14 2016-03-07 타이코에이엠피 주식회사 수직형 압력 센서
US8721351B2 (en) * 2010-06-14 2014-05-13 Eagle Industry Co., Ltd. Sensor
DE102012204905B4 (de) * 2012-03-27 2024-07-11 Robert Bosch Gmbh Schaltungsträger für eine Sensoreinheit und korrespondierende Sensoreinheit
JP5761126B2 (ja) * 2012-05-31 2015-08-12 日本精機株式会社 圧力検出装置
KR102000294B1 (ko) * 2012-09-28 2019-07-15 타이코에이엠피 주식회사 압력센서
US9310266B2 (en) * 2013-05-08 2016-04-12 Sensata Technologies, Inc. Strain gauge pressure sensor
DE102014216158A1 (de) * 2014-02-17 2015-08-20 Robert Bosch Gmbh Anschlussvorrichtung für einen Drucksensor, Drucksensor und Verfahren zur Herstellung einer Anschlussvorrichtung
CN107290099B (zh) 2016-04-11 2021-06-08 森萨塔科技公司 压力传感器、用于压力传感器的插塞件和制造插塞件的方法
US20170299545A1 (en) * 2016-04-19 2017-10-19 Tyco Electronics Corporation Sensor package having an electrical contact
EP3236226B1 (en) 2016-04-20 2019-07-24 Sensata Technologies, Inc. Method of manufacturing a pressure sensor
CN107367349A (zh) * 2016-05-11 2017-11-21 浙江三花制冷集团有限公司 接插式压力传感器
US10545064B2 (en) 2017-05-04 2020-01-28 Sensata Technologies, Inc. Integrated pressure and temperature sensor
US11153985B2 (en) * 2017-06-29 2021-10-19 Rosemount Inc. Modular hybrid circuit packaging
US10323998B2 (en) 2017-06-30 2019-06-18 Sensata Technologies, Inc. Fluid pressure sensor
US10724907B2 (en) 2017-07-12 2020-07-28 Sensata Technologies, Inc. Pressure sensor element with glass barrier material configured for increased capacitive response
US10557770B2 (en) 2017-09-14 2020-02-11 Sensata Technologies, Inc. Pressure sensor with improved strain gauge
DE102019209443A1 (de) * 2019-06-28 2020-12-31 Continental Teves Ag & Co. Ohg Sensoreinrichtung zum Ermitteln eines Fluiddrucks
JP7327247B2 (ja) * 2020-03-31 2023-08-16 株式会社デンソー 蒸発燃料漏れ検査装置の圧力センサ
JP7440456B2 (ja) * 2021-04-28 2024-02-28 長野計器株式会社 物理量測定装置
US12200888B2 (en) 2022-02-01 2025-01-14 Rosemount Inc. Customization of process variable transmitter with hermetically sealed electronics
EP4500135A1 (en) * 2022-03-29 2025-02-05 ZF CV Systems Europe BV A modular pressure sensor
WO2025007976A1 (zh) * 2023-07-06 2025-01-09 中汇瑞德传感科技(苏州)有限公司 压力传感器
CN119469483B (zh) * 2024-09-29 2025-11-18 武汉飞恩微电子有限公司 一种压力传感器

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3247719A (en) * 1963-10-01 1966-04-26 Chelner Herbert Strain decoupled transducer
US4449112A (en) * 1982-03-18 1984-05-15 Fasco Controls Corporation Oil pressure sender with rolling diaphragm
US4767897A (en) * 1987-11-03 1988-08-30 Chrysler Motors Corporation Conductor structure for transducer switch
US4993267A (en) * 1988-04-08 1991-02-19 General Electric Company Electronic transducer
DE3937573A1 (de) * 1989-11-11 1991-05-16 Gewerk Eisenhuette Westfalia Elektrischer druckaufnehmer zur messung hydraulischer druecke, insbesondere zur verwendung in der bergbauhydraulik
US5014557A (en) * 1990-06-06 1991-05-14 Acustar, Inc. Composite base for a pressure transducer
US5159525A (en) * 1991-07-29 1992-10-27 Fuji Koki Manufacturing Co., Ltd. Pressure sensor
US5331857A (en) * 1992-08-21 1994-07-26 General Automotive Specialty Co., Inc. Pressure transducer

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001108553A (ja) * 1999-10-07 2001-04-20 Furukawa Electric Co Ltd:The 圧力測定用センサ
JP2001242031A (ja) * 2000-01-12 2001-09-07 Texas Instr Inc <Ti> 気密式の圧力変換器
JP2017067644A (ja) * 2015-09-30 2017-04-06 日立オートモティブシステムズ株式会社 圧力検出装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR0159023B1 (ko) 1999-03-30
EP0691533A2 (en) 1996-01-10
US5587535A (en) 1996-12-24
EP0691533A3 (en) 1999-07-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0821775A (ja) 圧力センサ
US9841335B2 (en) Sensor for detecting a temperature and a pressure of a fluid medium
CN114636513B (zh) 传感器组件以及阀装置
US7363819B2 (en) High-pressure sensor housing which is simplified by means of a connection element (also emc)
US10777944B2 (en) Plug housing for a sensor device and plug module
JP6301230B2 (ja) 物理量測定装置
EP0905496A2 (en) Pressure sensor
CN106533415B (zh) 静电电容检测式压力开关
JP2009544028A (ja) 圧力検出装置
US7802468B2 (en) Pressure sensor for vehicle and brake fluid pressure control apparatus for vehicle
CN105628286B (zh) 压力传感器
JP6940437B2 (ja) 電磁流量計
CN113108829B (zh) 传感器组件
JPH09222371A (ja) 圧力センサ
JPH07286925A (ja) 圧力センサーとこの圧力センサーを用いたガス供給システム及びガス漏れ検出方法
CN118329092A (zh) 传感器
CN118329281A (zh) 传感器
CN118329280A (zh) 传感器及传感器的制造方法
JP6357454B2 (ja) 圧力検出装置
CN118329217A (zh) 传感器及传感器的制造方法
CN118583307A (zh) 传感器
JP7330161B2 (ja) 圧力センサ
CN113108832B (zh) 传感器
KR101889309B1 (ko) 압력 및 온도 측정을 위한 일체형 센서
JP2000214041A (ja) 圧力センサ