JPH08219736A

JPH08219736A - 電子部品トリミング方法

Info

Publication number: JPH08219736A
Application number: JP7025651A
Authority: JP
Inventors: Kazuyoshi Yamaguchi; 和義山口; Masaru Yamauchi; 大山内; Shoichi Kajiwara; 正一梶原; Yoshifumi Nakao; 佳史中尾
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1995-02-14
Filing date: 1995-02-14
Publication date: 1996-08-30

Abstract

(57)【要約】【目的】被トリミング領域を有する電子部品が、スキ
ャン可能範囲の周辺部に位置している場合でも、所定形
状にトリミング加工ができるようにする。【構成】回路基板１０に実装された抵抗器９の電気的
特性を計測しつつ、レーザ発振器６から光学系８を経て
放射させたレーザビーム７を抵抗器９の被トリミング領
域１５に照射してトリミング加工を施す。画像認識手段
１２は、抵抗器９の表面形状を画像認識してそのデータ
をコントローラ１３に入力させる。コントローラ１３は
諸データを格納しており、演算によってレーザビーム７
の照射開始点およびトリミング加工の方向を決定する。
抵抗器９はコンデンサ等に置換できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、回路基板に実装された
抵抗器等の電子部品の被トリミング領域に、レーザビー
ムを照射してトリミング加工を施す電子部品トリミング
方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、被トリミング領域を有する抵抗器
等の電子部品を回路基板に実装したのち、この電子部品
の電気的特性を調整するために、前記電気的特性を計測
しつつ前記被トリミング領域にレーザビームを照射し、
トリミング加工を施すことが行われている。トリミング
加工にさいしては、レーザビームの照射開始点を当該電
子部品のサイドエッジに設定し、レーザビームを被トリ
ミング領域に直線状またはＬ字状等にスキャンさせる。
また、ＴＶカメラによって当該電子部品を画像認識し、
位置ずれ量を計測してレーザビームの照射開始点を補正
することも行われている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、レーザビーム
の照射開始点だけを補正しても、レーザ発振器から被ト
リミング領域に至る光路に配設されている光学系による
歪みのために、所定形状にトリミング加工し得ない事態
が起こる。かかる光学的歪みを補正するには、前記光路
に配設される複数の光学系の歪みをあらかじめ計測し、
データベースとして格納しておく必要がある。

【０００４】複数の光学系のうち、とくにレーザビーム
の焦点距離を均一化させるために用いられるｆ−θレン
ズ光学系は、レーザビームのスキャン可能範囲が広大で
ある場合に、その周辺部に対して大きい光学的歪みを与
える。そのため、直線であるべきトリミング加工ライン
が円弧状に変形したり、予期しない方向にトリミング加
工されてしまうことがある。

【０００５】図６に示すように、本来、方形状であるべ
きスキャン可能範囲１が、非直線的なスキャン可能範囲
２に歪むので、スキャン可能範囲１の周辺部に位置して
いる電子部品３に対する事実上のスキャン可能領域３ａ
が光学的に傾く。このため、被トリミング領域４に対す
るレーザビームのスキャン軌跡たるトリミング加工ライ
ン５が傾いたり、被トリミング領域４外にずれたりする
のであって、電子部品３の電気的特性をトリミング加工
によって目標値に補正することが困難になる。

【０００６】また、電子部品３の電気的特性の測定や予
測も困難になる。そして、かかる光学的歪みを補正する
には、複数の光学系のそれぞれにつき、スキャン可能範
囲の全域にわたる歪みを測定し、データベースとして格
納しておく必要があり、その作業は繁雑となる。

【０００７】したがって本発明の目的は、被トリミング
領域を有する電子部品が、スキャン可能範囲の周辺部に
位置する場合であっても、所定形状にトリミング加工を
施すことのできる電子部品トリミング方法を提供するこ
とにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明によると、上述し
た目的を達成するために、回路基板に実装された電子部
品の電気的特性を計測しつつ、レーザ発振器から光学系
を経て放射させたレーザビームを当該電子部品の被トリ
ミング領域に照射してトリミング加工するにさいし、前
記電子部品の表面形状を撮像して得た画像認識データに
基づき、レーザビームの照射開始点を決定するととも
に、トリミング加工の方向を決定することを特徴とする
電子部品トリミング方法が提供される。

【０００９】画像認識した表面形状に即応して、レーザ
ビームの照射開始点から始まるトリミング加工方向を演
算し、この演算データに基づきトリミング加工の方向を
決定することができる。

【００１０】

【作用】本発明においては、被トリミング領域を有する
電子部品の表面形状を撮像して得た画像認識データに基
づき、レーザビームの照射開始点を決定するとともに、
トリミング加工の方向を決定するので、当該電子部品の
光学的パターンが光学系の球面収差等によって歪んで
も、この歪みは画像認識データとして捕えられ、画像認
識データを解析し演算することによって、当該電子部品
にとってもっとも適したレーザビームの照射開始点およ
びトリミング加工の方向を自動的に決定することができ
る。

【００１１】

【実施例】つぎに、本発明の一実施例を図面を参照しな
がら説明する。

【００１２】図１に示すレーザ発振器６は、超音波Ｑス
イッチ付きＮｄ：ＹＡＧレーザからなり、このレーザ発
振器６から放射されたレーザビーム７は、ビーム偏向手
段を含む光学系８を通じて電子部品たる抵抗器９に照射
される。抵抗器９を実装した回路基板１０はテーブル１
１の表面上に搭載されており、抵抗器９の表面形状を撮
像するためのＴＶカメラからなる画像認識手段１２およ
びレーザ発振器６が、これらを制御するコントローラ１
３に接続されている。

【００１３】抵抗器９はトリマブルチップ形式のもの
で、図２に示すようにセラミックベース１４の表面上
に、厚膜または薄膜の抵抗体（以下、被トリミング領域
という）１５を有し、回路基板１０の配線用導電膜１６
に半田付けされている。

【００１４】画像認識手段１２は図３に示すように、抵
抗器９の被トリミング領域１５の４コーナａ〜ｄと、抵
抗器９の外縁から被トリミング領域１５に至るサイドエ
ッジ幅ｗとを画像認識し、得られた画像認識データを入
力したコントローラ１３に入力する。コントローラ１３
は、前記画像認識データに基づき光学系８およびレーザ
発振器６を制御する。コントローラ１３内にはあらかじ
め種々のデータが格納されている。その一つは、抵抗器
９が所定の装着位置Ａに位置するときの、レーザビーム
７の照射開始点ＳのＸ−Ｙ位置データであり、他の一つ
は、照射開始点Ｓから始まるレーザビーム７のスキャン
方向Ｍのデータである。

【００１５】レーザビームのスキャン可能範囲の周辺部
に抵抗器９が位置するとき、光学系８による歪みのため
に、被トリミング領域１５の光学的パターンが傾いた位
置Ｂを占める。コントローラ１３は、被トリミング領域
１５の４コーナａ〜ｄおよびサイドエッジ幅ｗを計測し
て、サイドエッジ幅ｗの半分の位置にレーザビーム７の
照射開始点Ｓ’を設定するための演算をなす。また、照
射開始点Ｓ’から、２コーナａ、ｂを結ぶ直線に平行な
方向にスキャン方向Ｍ’を設定するための演算をなす。
そして、照射開始点ＳをＳ’に補正するための補正信号
およびスキャン方向ＭをＭ’に補正するための補正信号
を光学系８に向けて出力する。レーザビームのスキャン
方向Ｍ’はトリミング加工ラインの線分でもあるが、こ
の線分が円弧状となってもトリミング加工距離が短いの
で、直線に近いものとなる。複数のトリミング加工ライ
ンを形成する場合も上述と同様に、前記線分に平行な等
ピッチ間隔でトリミング加工を施すことができる。

【００１６】つぎに、本発明の他の実施例を図４および
図５を参照して説明する。

【００１７】図４に示す回路基板１０に実装されている
電子部品１７はチップコンデンサで、セラミックベース
１８の表面上に設けられた薄膜の電極１９が、被トリミ
ング領域を形成している。チップコンデンサは、回路基
板１０の配線用導電膜１６に半田付けされている。

【００１８】図５に示すように、薄膜の電極１９が前述
におけると同様にスキャン可能範囲の周辺部に設置さ
れ、それによって電極１９の光学的パターンが歪んだ場
合、電極１９の４コーナａ〜ｄを画像認識して得られる
画像認識データを演算し、コーナａの位置から、２コー
ナａ、ｂを結ぶ直線に平行な方向にスキャン方向Ｍ’を
設定してトリミング加工を施す。コントローラ１３に
は、前記チップコンデンサの所定装着位置における照射
開始点ＳのＸ−Ｙ位置データおよびスキャン方向Ｍのデ
ータをあらかじめ入力しておく。複数本のトリミング加
工ラインを形成する場合は、２コーナａ、ｂを結ぶ直線
に平行な等ピッチ間隔でトリミング加工を施す。

【００１９】

【発明の効果】以上のように本発明によると、回路基板
に実装された電子部品の被トリミング領域の光学的パタ
ーンが、使用する光学系の球面収差等によって歪んで
も、それを補正して所定のトリミング加工を施すことが
できるので、トリミング加工の効率および歩留まりを向
上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例におけるトリミング加工装置
の全体構成図。

【図２】被トリミング領域を有する抵抗器の実装状態の
側断面図。

【図３】本発明の一実施例におけるトリミング加工の動
作説明図。

【図４】被トリミング領域を有するコンデンサの実装状
態の側断面図。

【図５】本発明の他の実施例におけるトリミング加工の
動作説明図。

【図６】光学系によるスキャン可能範囲の歪みとスキャ
ン軌跡との関係を示す図。

【符号の説明】

７レーザビーム９抵抗器１０回路基板１２画像認識手段１５被トリミング領域

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者中尾佳史大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】回路基板に実装された電子部品の電気的
特性を計測しつつ、レーザ発振器から光学系を経て放射
させたレーザビームを当該電子部品の被トリミング領域
に照射してトリミング加工するにさいし、前記電子部品
の表面形状を撮像して得た画像認識データに基づき、レ
ーザビームの照射開始点を決定するとともに、トリミン
グ加工の方向を決定することを特徴とする電子部品トリ
ミング方法。
【請求項２】画像認識した表面形状に即応して、レー
ザビームの照射開始点から始まるトリミング加工方向を
演算し、この演算データに基づきトリミング加工の方向
を決定する請求項１記載の電子部品トリミング方法。