JPH08220134A - 捩りビーム式加速度計の検出要素 - Google Patents
捩りビーム式加速度計の検出要素Info
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Abstract
部プレートに多数の通し孔を形成せずに広域周波数に応
答でき、重量側および軽量側のキャパシタの電気的幾何
形状が実質的に等しい加速度計の検出要素を提供する。 【解決手段】 基体10と、基体に配置されて撓み軸線
のまわりに回転可能な検出部材12とを有し、撓み軸線
の片側の小さい面積の検出部材の部分38を軽量側と
し、大きな面積の他側の部分40を重量側とする。基体
上の導電面16,17,18と検出部材12との間に撓
みキャパシタが形成される。重量側には撓み軸線に直角
な方向に延在するスロット33が形成される。このスロ
ット33は、重量側のキャパシタの幾何形状を変化さ
せ、電荷の拡散が生じる中で、電気的な幾何形状を一致
させるように作用する。また、スロット33が空気の流
通を可能にすることで、周波数の応答性が向上する。
Description
る極小の半導体の容量性検出要素に関する。特に、本発
明は応答性を向上させた容量性検出要素に関する。
は、測定したい特定の物理量、特性または状態に応答し
て使用可能な出力を与えるように設計されている。「検
出要素」の用語は、この変換器全体、ならびに多段階か
らなる変換処理における第1段階を遂行する変換部材、
の両方を定義するために使用されている。本発明の目的
に関しては、後者の定義が採用される。
素を備えた変換器は、加速度計として知られている。自
動車工業の分野における加速度計の応用例には、エアバ
ッグ装備のための衝突センサーや、アクティヴ・サスペ
ンション構成部材のための走行運動(ride mot
ion)センサーに対する組み込みが含まれる。
ことにより、加速度計の検出要素が一部をシリコンで作
られるようになってきた。例えば、米国特許第4483
194号は、一体処理された捩りバーにより隣り合う2
つのコーナーにて懸架されているフラップで構成された
加速度計の検出要素を開示しており、この捩りバーは停
止時または定速運転時には、平面状のガラス基体に溶着
されている導電電極から上方へ一定距離をあけてフラッ
プを保持して、フラップと電極との間にキャパシタを形
成する。この装置の平面に鉛直な加速度によりフラップ
はトーションバーの軸線のまわりに回転して、フラップ
と電極との間のキャパシタンスを変化させる。キャパシ
タンスの変化はブリッジ形式の回路において標準キャパ
シタンスに比較される。いずれの場合も、温度変動およ
び部材の経時に伴うキャパシタンスの変化は、多くの精
密な応用例に対する米国特許第4483194号の装置
の応用を不適当としている。更に、キャパシタンスの変
化は加速度に対して非線形であり、したがって出力信号
は加速度に正確に追従しない。
米国特許第4736629号は、半導体基体に取り付け
られた受け台を取り囲む内部開口を有する金属製の上部
プレートで構成された検出要素を使用した加速度計を開
示している。この受け台は、そこから金属プレートまで
延在する1組の捩り部材によって金属プレートに連結さ
れている。これらの捩りアームの位置および(または)
金属プレートの幾何形状は、その捩りバーの軸線の各側
のプレート部分が不等モーメントを有することを確実に
する。基体に鉛直な加速度に応答して、捩り部材が定め
ている撓み軸線のまわりに金属プレートが回転して、第
1および第2のキャパシタのキャパシタンスを変化させ
る。
同一材料で作られており、したがって温度、部材の経時
変化などの影響を等しく受けることから、米国特許第4
736629号に開示されたこのような装置は、米国特
許第4483194号の装置に勝る改良をあらわしてい
る。更に、1組のプレートのキャパシタンスが増大し、
他方のキャパシタンスは減少するので、加速度計の感度
は単一キャパシタンスであるが標準に比較対照して向上
され、出力は実質的に線形性が向上する。しかしなが
ら、米国特許第4736629号の装置は半導体処理技
術により容易に製造することができず、また大きく減衰
されるので広範囲の加速度に対して敏感でない。
ンス加速度計を開示し、この装置は誘電基体および半導
体の上部プレートを有しており、この上部プレートの撓
み軸線を定める捩りビームが環状リングに取り付けら
れ、この環状リングが1組のビームによって捩りビーム
の平面内で且つその撓み軸線に直角な方向にて支持受け
台に連結されている。この構造は、熱応力を生じたとき
に捩りビームに圧縮ではなく引張りを与え、捩りビーム
がその状態で撓みまたは座屈する可能性を減少し、装置
の線形性を向上させるとともに、下部プレート電極と接
触するようになる上部プレートの撓みを減少し、上部プ
レートと下部プレートとの間に形成されたキャパシタを
短絡させる。
1号には、その性能が著しく向上された捩りバー式加速
度計が開示されている。米国特許出願第08/0436
71号に開示され、本明細書の図7に示されている装置
では、加速度計の上部プレートはボロンをドープ塗布し
た単体シリコン基体であり、この上部プレートには内部
開口が形成されて、捩りアームによりこのプレートに連
結される受け台を取り囲むようになっている。上部プレ
ート、捩りアーム、および受け台の全ては、集積回路の
処理技術から適用される処理によって同一のシリコンウ
ェーハで形成され、したがって経済的に製造できる。広
域周波数に対する応答性に関する限界を解決するため
に、上部プレートは多数の通し孔を有し、装置の平面に
鉛直な加速度に応答してプレートが捩りバー軸線のまわ
りに回転するときに、プレート間の面積部分に対して流
出または流入する空気の流れを可能とする。それ故に、
米国特許出願第08/043671号の装置は従来装置
に比較して応答範囲がかなり向上している。
願第08/043671号、および米国特許第5220
835号の装置では、オフセットを解消して線形作動を
行わせるために必要とされる2つのキャパシタの幾何学
的な対称性は、2つのキャパシタの上部プレートを形成
する可動プレート、すなわち「傾斜プレート」、の表面
積が等しくないという事実によって、部分的に消失して
いる。作動においては、作動時に平坦な基体上の電極に
誘起される電荷は、その電極を取り囲む面積部分に移入
することになり得る。基体が通常は絶縁体とみなされる
ガラスであっても、制限されたコンダクタンスが、特に
高温度で、そのような電荷の拡散を生じ得るようにさせ
る。例え導電電極表面の物理的な幾何形状が同一であっ
たとしても、より大きなモーメントの、したがってより
大きなプレート面積を有する装置のアームが、反対側の
アームとは異なる大きな電気的幾何形状を有することに
なる。2つのキャパシタの有効面積の差が応答の非線形
性を増大させる。更に、電荷の拡散はキャパシタの上部
プレートと下部プレートとの間の静電気的な吸引力を増
大させてプレートを傾斜させ、出力のドリフトを引き起
こす。更に、米国特許出願第08/043671号の装
置における半導体上部プレートの多数の通し孔は、プレ
ートの有効面積部分を減少させる。測定されるキャパシ
タンスの変化はフェムトファラッド(10-15 ファラッ
ド)の桁であるので、これらの欠点は高精度の加速度測
定においてかなり重大である。
目的は、「重量側」および「軽量側」のキャパシタの電
気的幾何形状が実質的に等しい加速度計の検出要素を提
供することである。
計における上部プレートに多数の通し孔を形成すること
を必要とせずに、広域周波数に応答する加速度計の検出
要素を提供することである。
な基体と;この基体の上方に平行に配置されて撓み軸線
のまわりに回転可能な検出部材であって、撓み軸線の片
側における検出部材の部分が撓み軸線の他側における検
出部材の部分よりも面積を大きくされた検出部材と;撓
み軸線のまわりで基体上に実質的に対称的に配列された
第1および第2の導電面であって、第2導電面は検出部
材の大きい側と協動して重量側の撓みキャパシタを形成
し、第1導電面は検出部材の他側と協動して軽量側の撓
みキャパシタを形成する前記第1導電面および第2導電
面と、少なくとも1つの次元における第1導電面の実質
的な物理的幾何形状に重量側キャパシタの電気的幾何形
状を制限するために有効な絶縁手段とを含み;基体表面
に鉛直な加速度に応答して撓み軸線のまわりに検出部材
が回転するように、またその回転に応答して重量側およ
び軽量側のキャパシタのキャパシタンスが変化するよう
になされた容量性の捩りバー式加速度計の検出要素であ
る。
に、平坦な基体と;少なくとも1つの第1内部開口を有
する平坦な検出部材と;この検出部材を基体の上方に取
り付けるために第1内部開口の内部に配置された取付け
手段であって、基体の平面に鉛直な加速度に応答して検
出部材が周りを回転する撓み軸線を定める2つの対向し
た捩りアームを有する受け台を含み、捩りアームが検出
部材に固定されてなる取付け手段と;検出部材と一体に
導電材料で作られて、重量側プレートの方が軽量側プレ
ートよりも面積の大きい軽量側プレートおよび重量側プ
レートと;重量側および軽量側の撓みキャパシタを形成
している2組の導電プレートであって、重量側撓みキャ
パシタは重量側プレートとその下方の基体上の導電面と
を含み、軽量側撓みキャパシタは軽量側プレートとその
下方の前記基体上の導電面とを含み、軽量側および重量
側の撓みキャパシタが撓み軸線の反対両側に実質的に対
称状に配列されている2組の導電プレートと;重量側プ
レートに形成されて内部開口の近くから撓み軸線に直角
に延在している第1および第2のスロットであって、ス
ロットの内側長縁は重量側プレートの下方の基体上の導
電面の外側長縁に実質的に一致しており、これらのスロ
ットは撓み軸線に直角な方向に基体上の導電面の実質的
な長さ部分に延びている第1スロットおよび第2スロッ
トとを有する検出要素である。
ャパシタの各側に自己試験用キャパシタプレート(電
極)を有し、この自己試験用キャパシタプレートはその
直ぐ上方の重量側プレート部分と相互作用して、その電
極に印加された自己試験用電圧に応答して撓み軸線のま
わりに上部プレートの意図した回転を与えることができ
る。エアバッグ膨張装置に関するような幾つかの応用例
では、この自己試験用電圧は車両の前端部衝突で予想さ
れるのと同様の撓みが得られるように選定される。
れる利点は、添付図面と関連させて考えるとき、以下の
詳細な説明から本発明の理解が深まるにつれて一層十分
に認識されよう。図面において、可能な範囲で同じ符号
は幾つかの図を通じて同様または同一の部品を表してい
る。本願に含まれる図面は、特許請求の範囲にて明らか
にされる本発明を限定するものと考えるべきではない。
および高精度な加速度の測定、特に移動車両の物体との
衝突に関連して生じる加速度の測定に関する信頼性の向
上を特徴とする。この向上された作動は、軽量側および
重量側の上部プレートキャパシタを電気的な意味で互い
に実質的に等価にする上部プレートを形成することによ
って可能となる。同時に、重量側の上部プレートの加速
度検出部分の周囲に配置された平行スロットは、上部プ
レートと基体との間に流入または流出する空気の流れを
形成し、これによりプレート面積部分を減少させること
なくプレートの周波数応答性をかなり向上させる。圧潰
フィルム減衰(squeeze−film dampi
ng)を更に低減させるために空気を移動させる追加の
通路が望まれるならば、これらの通路は米国特許出願第
08/043671号におけるように追加できるが、通
し孔の通路の個数はかなり減少されるであろう。本発明
の検出要素は0.5〜1000Gの範囲で加速度に応答
し、0〜5000Hzの測定帯域を有し、また2〜20
の減衰比を有する。
形状の加速度計検出要素を使用した完全な差動加速度変
換器を示している。図1において、アルミニウムで作ら
れるのが好ましい結合パッド44は受け台42の頂部に
形成されており、図3の断面図で更に明確に見ることが
できる。接続ライン46が結合パッド44を結合パッド
48に接続しており、この結合パッド48は誘電基体1
0の表面14上に位置することが好ましく(図2)、ま
た結合パッド48はコネクタ46aで集積回路に電気的
に接続され、この集積回路は加速度に応答した重量側お
よび軽量側のそれぞれのキャパシタのキャパシタンスの
変化を適当な出力信号に変化する。基体に形成されてい
る下部重量側電極18はトレース20により同様に結合
パッド24に接続され、そこから集積回路にワイヤー2
0aで接続される一方、下部軽量側電極16はトレース
23で結合パッド26に同様に接続され、そこからワイ
ヤー23aで集積回路に接続される。基体表面14上の
自己試験用電極導電プレート17は導電ブリッジ17a
で相互接続され、またトレース27、結合パッド25、
接続ワイヤー27aで集積回路に接続される。重量側上
部プレート40は撓み軸線28(図2参照)の大きな重
量側に位置する撓み可能な上部本体12の部分であっ
て、スロット33で3つの部分40a,40b,40c
に分けられ、部分40bは下部導電プレート18ととも
に重量側撓みキャパシタを形成し、また部分40a,4
0cは下部導電プレート17とともに自己試験用キャパ
シタを形成している。軽量側上部プレート38は撓み軸
線28の小さな軽量側に位置する撓み可能な上部本体1
2の部分で、下部導電プレート16とともに軽量側の撓
みキャパシタを形成している。
平坦な基体10および撓み可能な上側本体の検出要素1
2を含む容量性検出要素であり、検出要素12は基体1
0の上方に平行に配置されている。
たはプラスチックのような固体の誘電材料で作られる。
基体10はガラスであってシリコンに非常に近い熱膨張
係数を有することが最も好ましい。基体10として使用
するのに好適なガラスは、米国ニューヨーク州コーニン
グ所在のダウ・コーニング社から購入できるコーニング
コード#7740である。基体10は0.2〜1.5ミ
リメートルの厚さを有することが好ましく、0.5〜
0.8ミリメートルであるのが最も好ましい。
の実質的に平坦な上面14に取り付けられており、これ
らのプレートは図2に点線で示されている。固定の導電
プレート16,18は金属で構成されており、寸法およ
び形状が互いに等しいことが好ましく、撓み軸線28に
対して対称的に配置されることが好ましい。固定の導電
プレート16,18はそれぞれ軽量側および重量側のキ
ャパシタの下部プレートを形成している。以下に一層詳
細に説明するように、上部プレート38,40bは撓み
可能な上部本体12の、軽量側および重量側のキャパシ
タを形成するために固定プレート16,18に対応する
それぞれの部分である。
導電プレート18を跨いで自己試験用キャパシタの下部
プレートを形成しており、重量側プレート40のこれら
の部分40a,40cは対応する上部プレートを形成し
ている。使用において、自己試験用固定導電プレート1
7および可動プレート40の間に印加される自己試験用
電圧は、撓み軸線と反対側の装置の側に対応する自己試
験用キャパシタがない場合に可動プレートを撓ませる。
自己試験用固定プレート17および可動プレート40の
間に印加される所定の電圧差により生じた撓みは、部材
18および40b、そして部材16および38の間に形
成される撓みキャパシタで測定することができ、したが
って装置の作動状態を確認できる。自己試験用電圧が一
般に付与され、車両の電気装置のパワーアップによって
その撓みが測定されるのである。
の形成に適当であるが、金属の組み合わせも好ましく使
用される。適当な組み合わせはクロム下層プラチナであ
り、クロムは50〜1000Åの厚さを、プラチナは5
0〜3000Åの厚さを有する。クロム層が150〜3
00Åの厚さで、プラチナ層が500〜1500Åの厚
さであることが好ましい。クロム層が200Åの厚さ
で、プラチナ層が1000Åの厚さであることが最も好
ましい。当業者には、金属フィルムの全厚が100Å〜
約4000Åの範囲であることは認識されよう。
配置されており、これらはそれぞれ固定プレート17,
18,16を変換器または加速度計の残部に接続する。
これらの電気的接続も金属で形成されており、アルミニ
ウムで形成されることが最も好ましい。図1を一瞥すれ
ば、導体20,23は図2の導体20,23に相似であ
ることが分かるであろう。図1はまた、様々な導体がそ
れぞれの結合パッドに接続され、それらの結合パッドか
ら導体が最終的に検出部材8を加速度計または変換器の
残部を含む集積回路に接続することを示している。図1
において、自己試験用電極は内部で接続されて、図2の
実施例に比較した場合に1つ少ない導電ワイヤーおよび
結合パッドを必要とする。各種の接続ワイヤー、結合パ
ッドなどは、請求項に係る本発明の他の概念をよく示す
ために図2で省略されていることに留意されたい。
2は実質的に平坦であり、基体10の上面14より上方
に配置されていて、この上面14に鉛直な重力または加
速度力の両方が作用しない状態で上面14と平行であ
る。撓み上部本体12は受け台30で構成され、受け台
30は内部開口32で囲まれるとともに捩りアーム36
で検出要素の主本体12に連結されている。主本体12
の撓み部分は上述したように実質的に平坦で、固定導電
プレート16,18の上方にそれぞれ位置する上部プレ
ート38,40を含んでいて、第1撓みキャパシタおよ
び第2撓みキャパシタを形成する。撓み上部本体12は
0.1〜10ミリメートルの長さおよび約0.05〜
5.0ミリメートルの幅を有する。撓み本体12は約1
ミリメートルの長さおよび約0.5ミリメートルの幅を
有することが最も好ましい。
撓み軸線28のまわりの上部プレート40の全モーメン
ト(すなわち質量×モーメントアーム)よりも実質的に
小さい全モーメントを有するような形状である。したが
って、上面14に鉛直な加速度に応答して撓み本体12
が撓み軸線28のまわりを回転し、その回転角度が加速
度の大きさにほぼ比例するとともに、回転すなわち撓み
の方向は加速度の方向に一致するということが認識され
よう。
れた導電性の重量側プレートおよび軽量側プレートを含
むことが好ましい。「一体化」とは、それらの2つのプ
レートが全体として一体構造を形成することを意味す
る。したがって、例えば上部本体がガラスであるとすれ
ば、導電プレートはそのガラス表面にしっかりと沈着さ
れた金属部分とされることができる。上部本体が半導体
であるならば、導電プレートはその上部本体の寸法と同
延で、それと区別できないものとされるか、または金属
化などにより、プレート面積部分へのドープ塗布物質の
増大拡散によって供される更に導電性の高い領域すら含
んでいてもよい。特に、上部本体を構成する基本的材料
が何であっても、例えば単結晶シリコン、ガラスまたは
要求の緩い応用例における金属であろうとも、重量側お
よび軽量側のプレートの両方が単一ウェーハまたは構造
材料部片で同時に形成されることが非常に好ましい。
され、受け台30を撓み上部本体12に連結する。捩り
アーム36が、撓み軸線28を形成する。上面14に鉛
直な加速度に応答して、上部プレート38,40が撓み
すなわち撓み軸線28のまわりの回転を生じて、固定導
電プレート16と上部プレート38および固定導電プレ
ート18と上部プレート40bとでそれぞれ形成される
第1撓みキャパシタのキャパシタンスおよび第2撓みキ
ャパシタのキャパシタンスに差を生じる。スロット33
は、撓み軸線28を囲む内部開口の近くから該軸線に直
角に、撓み上部本体12の最外縁12aへと延在してい
る。
の上面14に取り付けられており、また上部本体12の
下方の受け台の高さだけ基体10より上方に設定され、
これにより基体と上部本体との間に間隙47を形成して
いることが見られる。上部本体12は半導体材料で作ら
れること、および受け台30と捩りアーム36とは従来
の半導体処理技術で上部本体12と一体的に形成される
ことが好ましい。しかしながら、実際には、上部本体1
2は他の材料、例えば金属またはガラスで作られること
ができ、その上に導電面が付与され、受け台および捩り
アームは別個に製造されて適当に上部本体および基体に
結合される。上部本体12は受け台30および捩りアー
ム36とともにボロンをドープ塗布された単結晶シリコ
ンで作ることができる。以下に説明するように、受け台
30は基体10に陽極結合されることが最も好ましい。
受け台30の凹部42の中に金属の結合パッド44が据
え付けられる。結合パッド44はアルミニウム製である
ことが最も好ましい。図1を参照すれば、接続ワイヤー
46が結合パッド44を結合パッド48に接続すること
が見られる。導体48aは上述した集積回路につなが
る。
素12は図2の断面4−4で示されている。上部本体1
2の部分40a,40cは基体10の上面14の導電性
の下部プレート17とともに自己試験用キャパシタを形
成しており、このキャパシタは上部本体12とプレート
17との間に自己試験用電圧を印加されることで本体1
2を基体10へ向けて撓ませる。撓み上部本体12の部
分40bは、導電性の下部プレート18とともに、重量
側の撓みキャパシタを形成している。スロット33が撓
み軸線28(図2)の近くから上部本体12の重量側の
最外縁12a(図2)へ向けて延在している。スロット
33の最内長縁33aは、導電プレート18の最外長縁
とほぼ一致している。導電プレート16,18の幅は対
応する上部プレート40b,38の幅より僅かに大きい
ことが好ましく、したがって最内長縁33aが導電プレ
ート18の最外長縁18aの直ぐ内側にあることが好ま
しい。前述のことは、基体上の導電プレートの「外側長
縁に実質的に一致する」という用語を定義する。
本体12のスロット33は最外縁12aまで完全に延び
ていない。上部本体12の部分40a,40cは、図2
に既に示したように自己試験用電極の上部を形成してい
る。上部本体12の部分40b,38は、それぞれ重量
側および軽量側の撓みキャパシタの上部を形成してい
る。受け台、結合パッド、内部開口および捩りアームは
既に説明した通りである。
平面に鉛直な加速度は、可動プレート12の重量側が軽
量側よりも大きなモーメントを有するが故に、可動プレ
ートを撓み軸線のまわりに回転させる。この回転は重量
側のキャパシタンスに一方向の変化を生じ、軽量側のキ
ャパシタンスに反対方向の変化を生じる。例えば、可動
プレート12の重量側40が基体に接近するように回転
するならば、重量側と固定の導電プレート18との間の
キャパシタンスは増大するが、軽量側38と固定の導電
プレート16との間のキャパシタンスは減少する。キャ
パシタンスの差はキャパシタンスの合計値で除されて加
速度に対して実質的に線形となり、標準回路により加速
度に比例したアナログまたはデジタルの信号に変換され
る。
は、軽量側および重量側の撓みキャパシタの全体的な対
称性およびこの対称性の保全に依存する。軽量側では、
上部プレート38は下部の固定の導電プレート16と実
質的に同じ寸法および幾何形状である。重量側の上部プ
レート40と下部固定導電プレート18とが撓み軸線の
反対側の対応する部材(38,16)と同じであるなら
ば、全体的な対称性が得られる。しかしながら、重量側
は軽量側よりも大きな質量を有して加速度に応答して撓
まなければならないので、また一方の上部可動プレート
40(部分40a,40c)と他方の固定導電プレート
17との間に形成される自己試験用キャパシタを有する
ことが望ましいので、固定の導電プレート16,18は
寸法、相対位置および形状において同一とされ得るとは
言うものの、重量側上部プレート40は軽量側上部プレ
ート38よりも格段に大きい。
何形状の同じ重量側キャパシタおよび軽量側キャパシ
タ、およびそれらのキャパシタの撓み軸線のまわりの対
称的な配置により、装置の電気的な対称性が保持され
る。しかしながら、基体の導電性が比較的小さいので、
固定の導電プレート16,18に加わった電荷がそれぞ
れの導電面の境界を超えて拡散可能である。先ず最初
に、図6または図7に示された幾何形状の装置に何が起
こるかを考える。大きな導電プレート40がその下側の
小さな電極18の上方に存在することで電界を形成し、
この電界は、18bの陰の部分に示されるように小さな
電極の縁を超える電荷の拡散を引き起こす。上部プレー
トに像帯電を誘起させることにより、この電荷は2つの
電極の間に吸引力を発生し、上部プレート12を傾斜さ
せて、重量側のキャパシタンスを増大させるとともに軽
量側のキャパシタンスを減少させる。これは、加速度計
の出力にドリフトを生じる。この影響は、軽量側の下部
電極から拡散する電荷が厳密に正しく行われて等しい相
対する均衡力を生じる場合にのみ無効化することができ
る。しかしながら、この影響は制御することができな
い。
て実質的に排除できる。この装置によれば、電極16,
18はそれらの上方にそれぞれ位置するプレート38,
40bよりも僅かに広く且つ長く作られている。好まし
い幅は、下部電極18の長縁18aをスロット33で形
成された間隙内の中ほどに位置させ、下部電極の外側長
縁18cがプレート40bの外縁を同じ距離ほど超えて
延在するようにする幅である。軽量側の下方の電極16
は同一寸法でなければならない。この方策の採用によ
り、電荷の拡散の影響は2つの方法で減少される。第1
に、上部プレート電極は下部電極よりも小さいので、形
成される電界は電荷の拡散を抑制する傾向を示す。第2
に、電荷の拡散が生じるとしても、電荷の拡散は上部電
極の面積部分の外側で生じ、また吸引力は全く発生しな
い。したがって、電極の4つの縁のうちの3つの縁にお
ける電荷の拡散の影響は排除される。電荷の拡散は受け
台に向かって内方へ生じ得るが、電極の内縁に作用する
不均衡力のモーメントアームが非常に小さいので、その
影響は最小限となり、また長方形の電極の縦横比を調整
して横方向縁を短縮することができる。
みキャパシタの電気的幾何形状を少なくとも1つの次元
において直下の基体上に位置決めされた導電プレート1
8の物理的幾何形状に実質的に制限するのに有効な絶縁
手段によって、復元される。少なくとも1つの「次元」
とは、幾何形状が撓み軸線に実質的に直角な方向でキャ
パシタの幾何形状の少なくとも一方の側、好ましくは反
対両側に沿って制限されることを意味する。基体上の
「重量側」下部固定導電プレート18を形成する電極
が、撓み軸線に直角な長縁とこの軸線に平行な横縁とを
有する直線形状であることが好ましい。しかしながら、
基本的には、台形、円形、楕円形または他の形状のよう
な別の形状をしたプレートが同様に使用できる。その場
合、「次元」は、撓み軸線から離れる電極の長手方向の
外形に全体として沿うスロットまたは他の絶縁手段を形
成して、そのような直線的な形状の周辺の実質的な部分
を重量側プレートの残部から絶縁することと解釈され
る。
体の内部開口の近くから装置の最外縁へ、またはその近
くまで延在する連続したスロット、好ましくは2つの平
行なスロットを有するが、このスロットをその長さに沿
って最小限で断続させることは、本発明の精神から逸脱
しない。更に、上部本体が非導電材料で作られるなら
ば、撓みプレートの面積部分の有効な絶縁は、下部プレ
ートの電位に保持される導電材料の囲みトレースを使用
して達成することができる。半導体の上部本体は、撓み
軸線に直角に延在する2つの平行な拡散チャンネルによ
って上部プレートを断絶する二酸化珪素で作られたチャ
ンネルを有していても良い。この二酸化珪素チャンネル
は、他にマスキングおよび拡散段階によって形成される
ことができる。好ましい実施例で使用されるように、最
内縁33a(図4)でスロット33は、それらの間に軽
量側上部プレート38の幾何形状と同じ幾何形状の重量
側プレート部分40bを形成する。好ましい実施例で
は、下部固定導電プレート18(重量側撓みキャパシタ
を形成している)の上方の上部プレートの面積部分と、
上部プレートの残部の部分、すなわち自己試験用固定導
電プレート17の上方の部分40a,40bとの間のス
ロットの幅は、0.02〜0.1mm台であり、0.0
4〜0.08mmであることが好ましい。
に既に取り込まれている「粘性」空気は、このスロット
および形成されているならば任意の通し孔を通って、上
方へ流れることができる。この結果、検出要素の全減衰
比は減少し、センサー応答速度が増大する。所望の応答
特性を得るために、複数の通し孔がスロットに加えて使
用できる。小さな面積部分で出来るだけ大きいキャパシ
タンスを与えるために、撓み本体12と上面14との間
の間隙47は上部プレート38,40の寸法に対して非
常に小さくされる。実際に、間隙47は約1〜10ミク
ロン、好ましくは5〜7ミクロンである。この結果、実
質的な減衰作用は、表面14と上部プレート38,40
との間の「圧潰」が生じたときの空気の排出に抵抗する
傾向から生じる。
を生じる減衰比である。実際にこの減衰は非常に大き
く、大きな減衰はいかなる実質的な振動も許容しないの
で、装置の固有の共振振動数を確認することが困難であ
る。このような「応答」特性は望ましくない。何故な
ら、センサーの応答が遅すぎ、加速度信号の所望周波数
成分に応答しないからである。このことは、エアバッグ
配備のための自動車の衝突センサーへの使用を意図した
加速度計用の検出要素に関して特に顕著である。
と基体10との間の間隙(図3を参照されたい)にガス
を収容しているなら、撓み軸線のまわりの上部本体の撓
みはその間隙に配したガス、好ましくは乾燥窒素、の抵
抗を受ける。撓みは圧縮すなわちラリフィケーション
(rarification)を生じて、ガスはこの間
隙に流入または流出するように押しやられる。この「圧
潰フィルム作用」は大きな減衰を生じ、それ故に低周波
数範囲を生じる。
いる。しかしながら図7では、周波数範囲および応答時
間が上部プレート38,40の部分に多数の通し孔を組
み入れることで向上している。しかしながら、16bお
よび18bで示される電荷の拡散は電気的な幾何形状に
まだ影響して、軽量側キャパシタと重量側撓みキャパシ
タとの間にキャパシタンスの差を生じ、時間を経て出力
にドリフトを生じる。更に、上部プレートの電気的に活
性な部分、すなわちキャパシタプレート16,18の直
ぐ上方の部分に配置された比較的多数の孔が、両プレー
トのキャパシタンスの減少、従って低感度を生じる。
み上部本体12はボロンをドープ塗布したシリコンで構
成することが好ましい。ボロンドープ塗布シリコンの使
用は、ヒステリシスおよびクリープの問題を実質的に排
除して、検出要素8の全体的な精度および信頼性を増
す。ここで使用したボロンドープ塗布シリコンの濃度
は、上部プレート38,40(図2)が十分な質量およ
びモーメントアームを有して検出要素8の感度が制御さ
れ、所望レベルの感度に達するような検出要素を形成す
る。好適な撓み本体12のシリコンは、1×1019cm
-3またはそれ以上のボロン濃度を有することが好まし
い。このボロンの濃度は、撓み本体12の平面に対して
対称的でなければならない。撓み本体12の厚さに沿っ
てボロン濃度が幾分変化し得るが、ボロン濃度は1×1
019cm-3より小さくてはならない。上部プレート3
8,40の質量の差が大きくなるほど、検出要素8の感
度は大きくなる。
プ塗布シリコンを使用することは、米国特許第4736
629号に開示されている金属上部プレートの性能の利
点を与えるだけでなく、ヒステリシスおよびクリープ、
並びに高応力状態および機械的な力によって生じる望ま
しくない塑性変形のような問題を排除する。好適なボロ
ンドープ塗布シリコンの撓み本体12を形成するために
粒界のない単結晶シリコンが使用されるので、ヒステリ
シスは排除される。壊滅的な破損を生じるまで塑性変形
を示さないシリコンの独特な特性が、クリープ排除の原
因である。
ガラス誘電基体の使用は、熱膨張係数が大きく相違する
材料を使用することによって生じる応力を実質的に減少
させる。ボロンドープ塗布シリコンの単結晶構造は、金
属および多結晶材料に比較して非磁性で化学的に一層安
定して不活性であり、さらに有利である。また、この単
結晶構造は、これらの材料よりも更に機械的に安定して
いる。
素の帯域幅を増大するが、キャパシタンスを減少させる
作用がある。細長いスロットすなわちチャンネルは本発
明の検出要素の重量側上部プレート40に存在してお
り、上部プレート40と基体10との間の領域に空気を
流入および流出可能にして、装置の電気的対称性を向上
させることに加えて、装置の帯域幅をかなり拡げる。よ
り大きな帯域幅が望ましいならば、通し孔をさらに用い
ることができる。これらの通し孔が自己試験用の固定導
電プレート17の上方にある重量側プレート部分40
a,40cだけに配置されるならば、撓み電極のキャパ
シタンスは何も悪化しない。しかしながら、このような
通し孔は、全キャパシタンスの多少の損失を伴うが、固
定導電プレート18の上方の面積部分の重量側プレート
40bにも使用できる。この場合、通し孔を軽量側上部
プレート38にも配置して電気的な対称性を保証するこ
とが望ましい。
クロンの比較的小さな直径の非常に多数の孔の方が大き
な直径の少数の孔に比較して格段に好ましく、これは前
者の方が減衰の減少が大きいからである、ということに
留意されたい。
の独特な設計の結果として、この検出要素は、以下に説
明する作動環境の中で約1〜5kHzの共鳴周波数に応
答する。
点は、中間的な減衰比が達成されて衝撃サバイバル性の
増大した検出要素を作り出すということである。検出要
素が落下したとき、撓み上部本体12には何の損傷も生
じてはならない。この作用は、機械的応力で生じる塑性
変形を受けることに対するボロンドープ塗布シリコンの
実質的な抵抗により補完される。本明細書に開示した検
出要素は、過酷な使用だけでなく、検出要素の製造、そ
してまた衝突センサー、自動車、飛行機などに使用され
る加速度計への最終的な組み付けに必要な引き続く処理
に伴う伝統的な捩れの危険性にも生き残るものと推測さ
れる。開示した構造および部材は、機械的衝撃で感度を
失うことがなく、装置の感度および(または)精度を低
下させるような変形または損傷がなくて本来の状態を維
持する検出要素8となるものである。理想的には、かな
りの強さの衝撃が作用した場合、この検出要素は、変形
ないし曲がっても機能して不正確な信号を与えるのでは
なく、壊れて非機能状態となるようになされる。
キャパシタの下部プレートを形成する固定の導電プレー
ト18は、2つの追加の固定の導電プレート17を側方
に配している。撓み軸の各側に対称状に配置される撓み
キャパシタとは異なって、上部可動プレート12と自己
試験用固定導電プレート17との間に印加される電圧
は、重量側プレートを基体へ向けて撓ませる。この撓み
は、撓みキャパシタのキャパシタンスの変化で測定でき
る。破壊された上部可動プレート、捩りビームまたは基
体、または可動プレートの自由回転の妨げとなる塵や他
の障害物質が、このようにして検出できる。
路に別個に接続されるか、または図1に示されるように
沈着されて共通の内部接続を有し、これにより結合パッ
ドおよび導電ワイヤーの数を最少限とするようにされ
る。自己試験モードで使用されない場合には、自己試験
電極の電位は上部本体の検出要素12の電位に維持され
ることができる。
の境界を形成しているスロットは、上部プレート12の
内部開口32へ延在しておらず、そうでないと重量側プ
レートの両側が支持されないからである。しかしなが
ら、それらのスロットは上部プレート12の内部開口の
近くから、換言すれば、それらの開始点として下部プレ
ート18の最内側の横方向境界と実質的に一致する点を
有しながら、重量側プレート40の最外縁12aへと延
在している。上部プレートを形成する半導体材料の厚さ
および長さは、上部プレート全体の構造的一体性がスロ
ットの存在によって全体として甚だしく悪化しないよう
に設定される。しかしながら、このような弱化の影響
は、スロットを重量側プレートの最外縁まで延在させず
に該プレートの縁部に至る前に終端させ、したがって組
立体を強化することで、補完することができる。この構
造は電気的な対称性の観点からは理想的ではないが、そ
の影響は最小限である。このような実施例は図5に示さ
れている。
を超えた請求項に係る検出要素の重要な利点は、この検
出要素を作るために使用される有効且つ費用効果のよい
製造方法である。この製造方法は、従来技術の検出要素
よりも強度を増し信頼性の高い検出要素に寄与する。次
に、請求項に係る検出要素を製造する方法を説明する。
また、図面の幾つかの部分の寸法は、明瞭化のために強
調してある。したがって、装置の縦横比が図面に示され
ている訳ではない。
技術を使用して製造し得る。一般に、開始点は100の
結晶配向を有し、片側を研摩した単結晶シリコンウェー
ハである。このウェーハは最初は0.3mm〜0.7m
mの厚さ、好ましくは0.4〜0.5mmの厚さであ
り、直径は75mm〜200mmまたはそれ以上であ
る。多数の装置がこのウェーハから同時に製造される。
され、このSiO2 は上部プレート受け台を望まれる場
所以外の全ての箇所で選択的に除去される。次に、例え
ばKOH/NaOH溶液中での容積エッチングにより、
所望の受け台高さに一致させて0.5〜10ミクロン、
好ましくは5.0ミクロンほどのシリコンを除去して、
これにより可動プレート12と基体10の表面14との
間に間隙47を形成する。好ましいエッチング溶液は、
6リットルの脱イオン水に3.0kgのKOHおよび
0.316kgのNaOHを含み、エッチング処理は5
〜30分間、好ましくは60〜90゜Cで10〜20分
間、最も好ましくは60゜Cで15〜17分間を必要と
する。
数備え、各島の頂がSiO2 の層を有するウェーハが形
成される。これらの各「島」は検出装置の受け台を示し
ている。次にSiO2 の層が濃縮フッ化水素酸を使用し
て除去され、チッ化珪素の拡散マスクが沈着される。そ
の後にボロン拡散が望ましくない面積部分、すなわち検
出要素の境界より外側のウェーハ部分すなわち後に孔や
スロットを形成する面積部分を除いて、すべての箇所で
プラズマエッチングによりチッ化珪素が除去される。次
に、ボロンがウェーハ中に拡散され、第1拡散段階で本
質的に表面を飽和させ、第2拡散段階でボロンをウェー
ハの厚さ内部に分散させる。
在のオーエンス−イリノイズ社から購入できる「ボロン
−プラス」のようなボロン供給源を使用して、1150
゜Cで6時間を要する。第2の拡散は900〜1200
゜Cで0.5〜約10時間、好ましくは1000゜Cで
約3.5時間にわたり行われる。ボロンの量および拡散
長さは、完成した検出要素に少なくとも1×1019cm
-3のボロン濃縮を行えるように選択される。
ために使用されるマスクを注意して制御することが必要
である。何故なら、これらの捩りアームの捩り剛性は大
体のところその厚さの3乗に逆比例するからである。一
般に、捩りアームとして設計されるウェーハ部分におけ
るボロン拡散を規制するマスク開口の幅は、容積拡散面
積部分のボロン拡散深さよりも常に小さくなければなら
ない。
頂面(ボロン拡散が施されている)はガラス基体10に
陽極結合される。当業者は陽極結合処理を熟知している
であろうが、ケイ・アルボウ氏他による「パイレックス
(登録商標)ガラスに対するシリコンの陽極結合のメカ
ニズム」と題する論文(1988 IEEE SOLI
D−STATE SENSOR AND ACTUAT
OR WORKSHOP PROCEEDING,88
TH0215−4,109−110頁)を、これに関し
て参照できる。NaOHエッチング後に残った受け台と
他の隆起面積部分の頂部のみがガラスに接触して結合さ
れる。
ングされてシリコンウェーハの実質的な残部を除去さ
れ、その後に密にボロンドープ塗布したシリコン構造が
残り、この構造は受け台と、この受け台を取り囲む中央
開口と、2つの対向する捩りビームとを有し、捩りビー
ムが受け台を可動プレートに連結している。この構造に
おける大きい方の、すなわち重量側のプレートは2つの
スロットを有し、これらスロットは中央開口の近くから
重量側プレートの最外縁に達するか、または重量側プレ
ートの最外縁のすぐ手前で終端するように延在してい
る。
エッチング溶液を使用して行われる。適切なエッチング
剤は残りの望ましくないシリコンウェーハの大部分を除
去する。適当なエッチング液は、7リットルの脱イオン
水に3kgのKOHを含むKOH溶液である。0.4〜
0.5mmの初期厚さを有するウェーハに関しては、ウ
ェーハは70〜100゜Cの温度で1.0〜5.0時間
にわたり、最も好ましくは90゜Cで2.5時間にわた
ってエッチング溶液と接触状態に保たれる。容積エッチ
ングに続いて選択的なエッチングが行われ、この選択的
なエッチングはイソプロピルアルコールで飽和された7
リットルの脱イオン水に3kgのKOHを含む溶液中で
行われる。この溶液は、ウェーハ52がきれいになるま
での時間、すなわちガラス基体60が目視できるように
なり、これに続いて更に0.5〜2.0時間、最も好ま
しくは0.75時間にわたって溶液と接触するまで、残
りのウェーハに接触する。
シリコンを最終的にエッチング除去した後、通常の写真
リトグラフィー技術を使用し、上述した所望の金属結合
パッドおよび導体をパターン形成する。陽極結合の前
に、通常の写真リトグラフィーおよび沈着技術を使用
し、ガラス基体上にクロムおよびプラチナを沈着させ
て、固定の導電プレート16,18および任意の自己試
験電極17を形成することに留意されたい。
計用の検出要素の作成に適しているが、それらは図1に
示すように、1回のエピタクシー処理で対向して組み合
わせた対に作成されることが好ましい。半導体装置のエ
ピタクシー処理の技術は周知である。このような2つの
装置を同時に同じシリコンウェーハから作成すること
で、完全な差動加速度計センサーが得られ、個々の検出
要素の各々は容積抵抗、ドープ液移入深さ、厚さ、受け
台高さ、幾何形状などの変数に対して適合される。
配向および5Ω−cmの抵抗率を有する片面を磨き上げ
た単結晶シリコンのウェーハが、初期基体として使用さ
れる。半導体の傾動プレートと捩りアームを具備した受
け台とが、装置の受け台側を表面から突出して、このプ
レートから製造される。この装置それ自体が全体的にエ
ピタクシー成長し、すなわちシリコンウェーハの初期材
料は後で全体的にエッチングされる。
に約1.3ミクロンの深さにわたり1016cm-3の濃度
でボロンを移入され、シリコンウェーハ残部が後の工程
でエッチングされるときにエッチングストップとして作
用するようになされる。このボロン移入は既に説明した
ボロン供給源を用いる通常のイオン移入処理であり、正
に帯電されたボロンイオンが供給され、これらのボロン
イオンは接地されたウェーハへ向けて1.5×105 ボ
ルト台の高電位によって加速される。イオン移入に続い
て、12ミクロンのエピタクシーシリコン層が標準的な
技術により、例えばウェーハを亜燐酸源を含む水素とジ
クロロシランの流れの中に曝してエピタクシーシリコン
層がドープ液として1016cm-3の亜燐酸を含むように
させることによって、成長される。ホスフィンを亜燐酸
源として使用することが有利である。
コン層は、次いで1000〜2000Åの窒化シリコン
で被覆される。ウェーハは石英製キャリヤに取り付けら
れて、800゜Cで300mTorrの炉内に置かれ、
この炉を通してシランおよびアンモニアの混合気が流さ
れる。窒化シリコンで被覆されたウェーハはその後0.
5〜2ミクロンの深さにフォトレジストを被覆され、パ
ターン模様を有するフォトマスクを通して紫外線光に露
出される。
の不透明面積部分はエピタクシー層の部分に一致してお
り、これらの部分は傾動プレートの下面から突出した隆
起部分を形成するものである。これらの部分は受け台お
よび隆起した突起すなわち「バンパ」を含み、これらの
バンパは傾動プレートが過酷な加速度により基体に接近
することを制限する。
線に露出されなかった部分が洗浄されて、それらの面積
部分に窒化シリコンを露出させる。露出された窒化シリ
コンはその後13.4MHzでプラズマエッチングさ
れ、これに続いてフォトレジストの硬化部分が除去され
る。ウェーハは、この時点では単結晶ウェーハ、ボロン
エッチング阻止層、エピタクシーシリコン層および窒化
シリコンのパターンで構成され、このパターンはフォト
マスクに一致している、すなわち窒化シリコンが装置の
隆起されるべき面積部分に存在する。
パノールに重量比で30%のKOHを加えた中で60゜
Cにてエッチングされ、約6ミクロンのエッチング深さ
を達成する。窒化シリコンの受け台のマスク下側の面積
部分は、本来のエピタクシー層の高さ、すなわちエッチ
ング深さの上方約6ミクロンの位置に保持される。「バ
ンパ」を形成する層の部分は、それらの上方のフォトレ
ジストの面積部分が制限されているので、下方へ、また
緩やかに側方へと両方向に約5ミクロンの中間深さにま
でエッチングされ、これにより1ミクロンの突起が装置
の下面から上方に突出して残される。
ならば通し孔、捩りアームを囲む空間、および検出要素
自体の形状を形成するために処理される。フォトレジス
ト層、紫外線に対する露出、そして化学的エッチングさ
れる面積部分におけるプラズマエッチングによる窒化シ
リコン除去の前に、窒化シリコン層が付与される。残存
するフォトレジストの除去に続いて、ウェーハは重量比
30%のH2 O/イソプロパノール中で73゜Cにてボ
ロンエッチングストップまでエッチングされる。この段
階の終わりにおいて、検出要素はシリコンウェーハより
上方の隆起部分として現れ、スロット、捩りビームを囲
む空間、有るならば通し孔、および装置周辺より外側の
面積部分が、ボロンエッチング阻止部分の深さまでエッ
チングされる。
に隣接して積み重ねられ、酸素および窒素が流される1
000゜Cの炉内に置かれて、コーナーをまわる拡散お
よび浅いボロン拡散を生じる。この時点でウェーハはガ
ラス面に陽極結合するのに適当となり、陽極結合が準備
される。
塗布し、これに続いて電極、トレースおよび結合パッド
のパターンの陰画に一致するフォトレジストマスクを用
いて露光が行われて、作成される。未露光のフォトレジ
ストを分解した後、適当な高温の金属ターゲットの電子
ビーム蒸発によって、全面にクロムが200Åおよびプ
ラチナが1000Åで被覆される。この時点で、クロム
/プラチナに加えて同様にガラス面に被覆されている残
存する硬化フォトレジスト部分が高圧水噴射によって除
去され、金属パターンの形成された基体が残される。
タクシーシリコンの隆起部分として存在する補完形の半
導体検出要素は、受け台の基部にてガラス面に陽極結合
される。この陽極結合処理は400〜420゜Cの温度
で行われる。
は脱イオン水に重量比で30%のKOHを加えた中で9
5゜Cにてエッチングされて除去され、約2時間後に約
20ミクロンの本来のウェーハの深さを残す。ウェーハ
の残部は重量比30%のKOHの脱イオン水/イソプロ
パノールエッチングによって除去され、これに続いてボ
ロンエッチング阻止層が約1分間にわたって1:3:8
とされたHF:HNO 3 :酢酸の中で除去される。この
溶液は装置の密に(>1019)ドープ塗布された面積部
分のすべてを除去し、すべての急なコーナーを丸めて、
その結果として機械的強度を増大する。
ッド表面ならびに受け台の頂部に沈着される。
が、当業者には請求項の検出要素がその後に加速度計に
組み込まれることが認識されよう。この検出要素を包む
最終的な大気圧は、少なくとも95%N2 または他の不
活性ガスで構成され、水蒸気を実質的に含まないことが
最も好ましい。
つの検出要素が完全な差動加速度計用検出要素を提供す
るために使用できることが認識されよう。このような構
造は4つのキャパシタの様々な相対的な比較を可能にす
る。検出要素はシグマ−デルタモジュレータ式の集積回
路に接続されることが好ましい。
好ましいとされる実施例を構成しているが、他の多くの
形態が可能である。本明細書では可能な等価形態や本発
明の枝分かれした形態のすべてに言及することは意図し
ていない。本明細書で使用した用語は限定するわけでな
く単なる説明であること、また各種の変化が発明の精神
および範囲から逸脱せずになし得ることを理解された
い。
部の頂面図。
を示す斜視図。
間に捕捉された空気によって制限される本発明のもので
ない実施例の斜視図。
例の検出要素の斜視図。
Claims (1)
- 【請求項1】 平坦な誘電ガラス基体と、 少なくとも1つの第1の内部開口を有する平坦な半導体
検出部材と、 前記検出部材を前記基体の上方に取り付けるために前記
第1の内部開口の内部に配置された取付け手段であっ
て、前記基体の平面に鉛直な加速度に応答して前記検出
部材が周りを回転する撓み軸線を定める2つの対向した
捩りアームを有する受け台を含み、前記捩りアームが前
記検出部材に固定される前記取付け手段と、 前記検出部材と一体に導電材料で作られ、重量側プレー
トの方が軽量側プレートよりも面積の大きい軽量側プレ
ートおよび重量側プレートと、 重量側および軽量側の撓みキャパシタを形成する2組の
導電プレートであって、前記重量側撓みキャパシタは前
記重量側プレートとその下方の前記基体上の導電面とを
含み、前記軽量側撓みキャパシタは前記軽量側プレート
とその下方の前記基体上の導電面とを含み、前記軽量側
および重量側の撓みキャパシタが前記撓み軸線の反対両
側に実質的に対称状に配列されている導電プレートと、 前記重量側プレートに形成されて前記内部開口の近くか
ら前記撓み軸線に直角に延在している第1および第2の
スロットであって、前記スロットの内側長縁が前記重量
側プレートの下方の前記基体上の導電面の外側長縁に実
質的に一致しており、前記スロットは前記撓み軸線に直
角な方向に前記基体上の導電面の実質的な長さ部分に延
びている第1スロットおよび第2スロットと、 前記重量側プレートの下方の前記基体上の導電面の何れ
かの側に配列された1組の自己試験用導電電極であっ
て、前記重量側プレートおよびこれら自己試験用導電電
極が同じ電位を有していないときに前記検出部材を前記
撓み軸線のまわりに回転させることのできる自己試験用
キャパシタを前記検出部材の前記重量側プレートととも
に形成している自己試験用導電電極とを含み、 前記検出部材は前記基体表面に鉛直な加速度に応答して
前記撓み軸線のまわりに回転するようになされており、
また前記回転に応答して前記重量側および軽量側のキャ
パシタのキャパシタンスが変化するようになされている
捩りビーム式加速度計の検出要素。
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