JPH0822015A - 液晶表示パネルおよびその製法 - Google Patents
液晶表示パネルおよびその製法Info
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- JPH0822015A JPH0822015A JP15371694A JP15371694A JPH0822015A JP H0822015 A JPH0822015 A JP H0822015A JP 15371694 A JP15371694 A JP 15371694A JP 15371694 A JP15371694 A JP 15371694A JP H0822015 A JPH0822015 A JP H0822015A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 導電性粒子が混入した異方性導電シール剤に
より両基板を貼着する液晶表示パネルにおいて、シール
部より内側の表示領域側に導電性粒子が流出して両基板
の電極間が短絡するのを防止する液晶表示パネルおよび
その製法を提供する。 【構成】 少なくとも表示領域Aにおける電極12、1
5および該電極に接続された非表示領域における電極端
子15a部がそれぞれ形成された一対の基板11、14
が、前記電極が対向するように一定間隙を保持して前記
表示領域の周囲のシール部10で導電性粒子16入りシ
ール剤17により貼着されるとともに一方の基板の接続
端子13部に他方の基板の電極端子部が電気的に接続さ
れる液晶表示パネルであって、前記導電性粒子16が前
記表示領域側に流出するのを防止する導電性粒子バリア
1が前記シール部に設けられている。
より両基板を貼着する液晶表示パネルにおいて、シール
部より内側の表示領域側に導電性粒子が流出して両基板
の電極間が短絡するのを防止する液晶表示パネルおよび
その製法を提供する。 【構成】 少なくとも表示領域Aにおける電極12、1
5および該電極に接続された非表示領域における電極端
子15a部がそれぞれ形成された一対の基板11、14
が、前記電極が対向するように一定間隙を保持して前記
表示領域の周囲のシール部10で導電性粒子16入りシ
ール剤17により貼着されるとともに一方の基板の接続
端子13部に他方の基板の電極端子部が電気的に接続さ
れる液晶表示パネルであって、前記導電性粒子16が前
記表示領域側に流出するのを防止する導電性粒子バリア
1が前記シール部に設けられている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は液晶表示パネルおよびそ
の製法に関する。さらに詳しくは、シール剤に導電性粒
子を混合させて上下一対の基板を貼着するとともに、他
方の基板の電極端子を一方の基板の接続端子に電気的に
接続し、電極端子部を一方の基板に集約する構造の液晶
表示パネルおよびその製法に関する。
の製法に関する。さらに詳しくは、シール剤に導電性粒
子を混合させて上下一対の基板を貼着するとともに、他
方の基板の電極端子を一方の基板の接続端子に電気的に
接続し、電極端子部を一方の基板に集約する構造の液晶
表示パネルおよびその製法に関する。
【0002】
【従来の技術】液晶表示パネルは、少なくとも表示領域
に設けられる電極および該電極に接続され非表示領域に
設けられる電極端子部がそれぞれ形成された2枚の基板
が、電極が対向するように一定間隙を保持して表示領域
の周囲でシール剤により貼着されることにより形成され
ている。この液晶表示パネルにおいて、各電極端子と外
部の駆動回路との接続を簡易にするために、一方の基板
の端部に設けられた接続端子を他方の基板の電極端子と
接続させ、電極の端子群を一方の基板に全て集約する方
法が一般に用いられている。
に設けられる電極および該電極に接続され非表示領域に
設けられる電極端子部がそれぞれ形成された2枚の基板
が、電極が対向するように一定間隙を保持して表示領域
の周囲でシール剤により貼着されることにより形成され
ている。この液晶表示パネルにおいて、各電極端子と外
部の駆動回路との接続を簡易にするために、一方の基板
の端部に設けられた接続端子を他方の基板の電極端子と
接続させ、電極の端子群を一方の基板に全て集約する方
法が一般に用いられている。
【0003】この電極端子を一方の基板に、全て集約す
る方法としては、2枚の基板をシール剤により貼着する
際に、他方の基板の電極端子部に銀ペーストやカーボン
ペーストなどを銀点印刷し、一方の基板にシール剤を塗
布して貼着するとともに、銀点印刷の導電性物質を介し
て一方の基板の接続端子部に他方の基板の電極端子部を
接続する方法や、導電性粒子を混入したシール剤により
2枚の基板を貼着すると同時に導電性粒子を両基板の端
子部間に挟み込んで上下の接続端子部と電極端子部とを
接続する方法などが用いられている。
る方法としては、2枚の基板をシール剤により貼着する
際に、他方の基板の電極端子部に銀ペーストやカーボン
ペーストなどを銀点印刷し、一方の基板にシール剤を塗
布して貼着するとともに、銀点印刷の導電性物質を介し
て一方の基板の接続端子部に他方の基板の電極端子部を
接続する方法や、導電性粒子を混入したシール剤により
2枚の基板を貼着すると同時に導電性粒子を両基板の端
子部間に挟み込んで上下の接続端子部と電極端子部とを
接続する方法などが用いられている。
【0004】ここに導電性粒子とは、たとえばニッケル
粒子、ハンダ粒子または直径が数μmのプラスチックボ
ールに金メッキしたものなど(たとえば積水ファインケ
ミカル社製商品名ミクロパールAu210)の直径が4
〜16μm程度の少なくとも表面が電気伝導性の粒子を
いう。
粒子、ハンダ粒子または直径が数μmのプラスチックボ
ールに金メッキしたものなど(たとえば積水ファインケ
ミカル社製商品名ミクロパールAu210)の直径が4
〜16μm程度の少なくとも表面が電気伝導性の粒子を
いう。
【0005】導電性粒子を用いる方法の方が液晶材料の
配向の乱れや化学的変化などがなく、また両基板間隙の
変化などもなく、表示外観が損なわれないなどの特徴が
あり、特公昭53−43306号公報にも開示されてい
るように、有利に用いられている。この方法ではシール
剤を加圧、加熱することにより貼着するため、圧接によ
り上下基板の端子間に挟み込まれた導電性粒子はつぶさ
れ気味に挟みつけられ、上下基板の端子間で電気的接続
される反面、横方向には圧力がかからないため、電気的
接触はなされず、隣接する端子間のショートは起こらな
い。このようなシール剤と導電性粒子とを混合したもの
は一般に異方性導電シール剤と呼ばれている。
配向の乱れや化学的変化などがなく、また両基板間隙の
変化などもなく、表示外観が損なわれないなどの特徴が
あり、特公昭53−43306号公報にも開示されてい
るように、有利に用いられている。この方法ではシール
剤を加圧、加熱することにより貼着するため、圧接によ
り上下基板の端子間に挟み込まれた導電性粒子はつぶさ
れ気味に挟みつけられ、上下基板の端子間で電気的接続
される反面、横方向には圧力がかからないため、電気的
接触はなされず、隣接する端子間のショートは起こらな
い。このようなシール剤と導電性粒子とを混合したもの
は一般に異方性導電シール剤と呼ばれている。
【0006】特公昭53−43306号公報に記載され
た図を参考に、従来の異方性導電シール剤を用いた液晶
表示パネルの構造の断面説明図を図7に示す。
た図を参考に、従来の異方性導電シール剤を用いた液晶
表示パネルの構造の断面説明図を図7に示す。
【0007】図7において、一方の基板11には、画素
用電極12および外部駆動回路と接続用で対向基板14
の電極端子15aと接続される接続端子13が形成され
ており、もう一方の対向基板14には画素用電極15お
よびその電極端子15aが形成されている。両基板は、
導電性粒子16が混在されているシール剤17によって
互いに貼り合わされ、前述のように基板14の電極端子
15aは導電性粒子16を介して基板11の接続端子1
3と接続されている。液晶層19の厚さ(対向する電極
間距離、セルギャップ)は主にスペーサ18によって規
定されている。
用電極12および外部駆動回路と接続用で対向基板14
の電極端子15aと接続される接続端子13が形成され
ており、もう一方の対向基板14には画素用電極15お
よびその電極端子15aが形成されている。両基板は、
導電性粒子16が混在されているシール剤17によって
互いに貼り合わされ、前述のように基板14の電極端子
15aは導電性粒子16を介して基板11の接続端子1
3と接続されている。液晶層19の厚さ(対向する電極
間距離、セルギャップ)は主にスペーサ18によって規
定されている。
【0008】ここで両基板11、14の接続端子13と
電極端子15a間の導通の信頼性を向上するためには、
導電性粒子16と電極端子15aおよび外部駆動回路と
接続用の接続端子13との接触面積をできるだけ広く確
保する必要がある。従って、使用する導電性粒子16の
直径はスペーサ18の直径あるいは要求されるセルギャ
ップよりも幾分大きいもので、かつ指定のパネル間隙を
越えることがないように比較的柔らかい材質が使用され
る。
電極端子15a間の導通の信頼性を向上するためには、
導電性粒子16と電極端子15aおよび外部駆動回路と
接続用の接続端子13との接触面積をできるだけ広く確
保する必要がある。従って、使用する導電性粒子16の
直径はスペーサ18の直径あるいは要求されるセルギャ
ップよりも幾分大きいもので、かつ指定のパネル間隙を
越えることがないように比較的柔らかい材質が使用され
る。
【0009】図7(b)に図7(a)の両基板11、1
4の端子13、15a間接続部の部分拡大断面図を示
す。dはパネルの表示領域Aにおける両基板11、14
間の間隙を示している。16bはパネル間隙dより大き
い粒径bを有する導電性粒子を示し、16aはパネル間
隙dより小さい粒径aを有する導電性粒子を示す。パネ
ル間隙dより小さい粒径aもしくはパネル間隙dと等し
い粒径を有する導電性粒子16がシール剤に混在する
と、両基板の端子13、15a間の導通不良が起こる可
能性が高くなるため、一般的により確実な電気的導通を
うるため、シール剤17中に混在させる導電性粒子16
の粒径は、パネル間隙dより大きめとしている。
4の端子13、15a間接続部の部分拡大断面図を示
す。dはパネルの表示領域Aにおける両基板11、14
間の間隙を示している。16bはパネル間隙dより大き
い粒径bを有する導電性粒子を示し、16aはパネル間
隙dより小さい粒径aを有する導電性粒子を示す。パネ
ル間隙dより小さい粒径aもしくはパネル間隙dと等し
い粒径を有する導電性粒子16がシール剤に混在する
と、両基板の端子13、15a間の導通不良が起こる可
能性が高くなるため、一般的により確実な電気的導通を
うるため、シール剤17中に混在させる導電性粒子16
の粒径は、パネル間隙dより大きめとしている。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】単純マトリクスの液晶
表示パネルのばあい、両基板の電極端子が画素列単位に
パターニングされているので、他方の基板の電極端子を
隣同士の電極間で導通しないように独立に一方の基板の
接続端子に導通させなくてはならない。理想的には異方
性導電シール剤17中の導電性粒子16は、シール剤1
7中だけに存在し、シール剤17より表示領域A側であ
る内側の両基板の電極12、15間に侵入させないよう
にする必要があるが、現実には導電性粒子がシール剤よ
り内側の表示領域A側に流出する可能性がある。図7に
示すシール部10より内側の表示領域Aに導電性粒子1
6が流入し、画素部分で対向する電極12、15間に接
触したばあい、対向する電極12、15間同士で電気的
に導通してしまう。画素部分の対向する電極12、15
間で電気的導通が起こると、正常な画像表示ができなく
なってしまう。
表示パネルのばあい、両基板の電極端子が画素列単位に
パターニングされているので、他方の基板の電極端子を
隣同士の電極間で導通しないように独立に一方の基板の
接続端子に導通させなくてはならない。理想的には異方
性導電シール剤17中の導電性粒子16は、シール剤1
7中だけに存在し、シール剤17より表示領域A側であ
る内側の両基板の電極12、15間に侵入させないよう
にする必要があるが、現実には導電性粒子がシール剤よ
り内側の表示領域A側に流出する可能性がある。図7に
示すシール部10より内側の表示領域Aに導電性粒子1
6が流入し、画素部分で対向する電極12、15間に接
触したばあい、対向する電極12、15間同士で電気的
に導通してしまう。画素部分の対向する電極12、15
間で電気的導通が起こると、正常な画像表示ができなく
なってしまう。
【0011】一方、図8に示されるように、特開平4−
350626号公報には電極および電極端子部を形成す
る前に基板のシール部10に、樹脂層などを形成してお
き、シール部における基板間隙を表示領域Aにおける基
板間隙より小さくし、かつ、シール剤17に混入する導
電性粒子16の粒子径も表示領域Aにおける基板間隙d
より小さくすることにより、たとえ導電粒子16が表示
領域A側に流出しても、上下基板の電極間でショートし
ない構造の液晶表示パネルが開示されている。しかしこ
の構造では電極端子15a部に段差が形成されているた
め、電極と電極端子間で、断線が生じる危険があり、そ
の対策のため段差を階段状にして1つの段差を小さくす
るなどの対策が必要となり、製造上複雑な製造工程を必
要とする。
350626号公報には電極および電極端子部を形成す
る前に基板のシール部10に、樹脂層などを形成してお
き、シール部における基板間隙を表示領域Aにおける基
板間隙より小さくし、かつ、シール剤17に混入する導
電性粒子16の粒子径も表示領域Aにおける基板間隙d
より小さくすることにより、たとえ導電粒子16が表示
領域A側に流出しても、上下基板の電極間でショートし
ない構造の液晶表示パネルが開示されている。しかしこ
の構造では電極端子15a部に段差が形成されているた
め、電極と電極端子間で、断線が生じる危険があり、そ
の対策のため段差を階段状にして1つの段差を小さくす
るなどの対策が必要となり、製造上複雑な製造工程を必
要とする。
【0012】本発明の目的は、導電性粒子が混入した異
方性導電シール剤により両基板を貼着する液晶表示パネ
ルにおいて、シール部より内側の表示領域側に導電性粒
子が流出して両基板の電極間が短絡するのを防止する液
晶表示パネルを提供することにある。
方性導電シール剤により両基板を貼着する液晶表示パネ
ルにおいて、シール部より内側の表示領域側に導電性粒
子が流出して両基板の電極間が短絡するのを防止する液
晶表示パネルを提供することにある。
【0013】本発明の他の目的は導電性粒子の流出を防
止するため、基板のシール部に弾力性のある導電体層を
簡単に設けることができる液晶表示パネルの製法を提供
することにある。
止するため、基板のシール部に弾力性のある導電体層を
簡単に設けることができる液晶表示パネルの製法を提供
することにある。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明の液晶表示パネル
は、少なくとも表示領域における電極および該電極に接
続された非表示領域における電極端子部がそれぞれ形成
された一対の基板が、前記電極が対向するように一定間
隙を保持して前記表示領域の周囲のシール部で導電性粒
子入りシール剤により貼着されるとともに、一方の基板
の接続端子部に他方の基板の電極端子部が電気的に接続
される液晶表示パネルであって、前記導電性粒子入りシ
ール剤の導電性粒子が前記表示領域側に流出するのを防
止する導電性粒子流出防止手段が前記シール部に設けら
れている。
は、少なくとも表示領域における電極および該電極に接
続された非表示領域における電極端子部がそれぞれ形成
された一対の基板が、前記電極が対向するように一定間
隙を保持して前記表示領域の周囲のシール部で導電性粒
子入りシール剤により貼着されるとともに、一方の基板
の接続端子部に他方の基板の電極端子部が電気的に接続
される液晶表示パネルであって、前記導電性粒子入りシ
ール剤の導電性粒子が前記表示領域側に流出するのを防
止する導電性粒子流出防止手段が前記シール部に設けら
れている。
【0015】前記導電性粒子流出防止手段が前記導電性
粒子入りシール剤の前記表示領域側に設けられた導電性
粒子バリアであれば、簡単な工程で設けることができ
る。
粒子入りシール剤の前記表示領域側に設けられた導電性
粒子バリアであれば、簡単な工程で設けることができ
る。
【0016】前記導電性粒子バリアとして、導電性粒子
が混入されていない熱硬化型樹脂または紫外線硬化型樹
脂を用いることができる。
が混入されていない熱硬化型樹脂または紫外線硬化型樹
脂を用いることができる。
【0017】前記導電性粒子流出防止手段が前記基板の
少なくとも一方の前記導電性粒子入りシール剤の表示領
域側に施された凹凸領域であってもよい。
少なくとも一方の前記導電性粒子入りシール剤の表示領
域側に施された凹凸領域であってもよい。
【0018】前記一対の基板の少なくとも一方の前記表
示領域が凸状に形成され、前記シール部における前記表
示領域側の前記一対の基板間隙が導電性粒子入りシール
剤部の該基板間隙より狭く形成されている。
示領域が凸状に形成され、前記シール部における前記表
示領域側の前記一対の基板間隙が導電性粒子入りシール
剤部の該基板間隙より狭く形成されている。
【0019】前記導電性粒子流出防止手段が、前記一対
の基板の少なくとも一方の前記導電性粒子入りシール剤
との接触部に設けられた弾力性を有する導電体層であっ
てもよい。
の基板の少なくとも一方の前記導電性粒子入りシール剤
との接触部に設けられた弾力性を有する導電体層であっ
てもよい。
【0020】前記一対の基板のシール部の間隙が前記導
電体層により狭められ、前記導電性粒子の粒径が該導電
体層により狭められた間隙に対応し、かつ、前記一対の
基板の表示領域の間隙より小さく形成されている。
電体層により狭められ、前記導電性粒子の粒径が該導電
体層により狭められた間隙に対応し、かつ、前記一対の
基板の表示領域の間隙より小さく形成されている。
【0021】本発明の液晶表示パネルの製法は、少なく
とも表示領域における電極および該電極に接続された非
表示領域における電極端子部をそれぞれ形成した一対の
基板を前記電極が対向するように一定間隙を保持して前
記表示領域の周囲のシール部で導電性粒子入りシール剤
により貼着し、一方の基板の接続端子部に他方の基板の
電極端子部を電気的に接続する液晶表示パネルの製法で
あって、前記一対の基板の少なくとも一方のシール部に
おける接続端子または電極端子上に導電体ペーストを塗
布し、該導電体ペーストを乾燥したのち導電性粒子入り
シール剤を塗布し前記一対の基板を貼着することを特徴
とする。
とも表示領域における電極および該電極に接続された非
表示領域における電極端子部をそれぞれ形成した一対の
基板を前記電極が対向するように一定間隙を保持して前
記表示領域の周囲のシール部で導電性粒子入りシール剤
により貼着し、一方の基板の接続端子部に他方の基板の
電極端子部を電気的に接続する液晶表示パネルの製法で
あって、前記一対の基板の少なくとも一方のシール部に
おける接続端子または電極端子上に導電体ペーストを塗
布し、該導電体ペーストを乾燥したのち導電性粒子入り
シール剤を塗布し前記一対の基板を貼着することを特徴
とする。
【0022】前記導電体ペーストの塗布に代えて弾力性
のある金属を蒸着することによっても同様に弾力性のあ
る導電体層を簡単に形成することができる。
のある金属を蒸着することによっても同様に弾力性のあ
る導電体層を簡単に形成することができる。
【0023】
【作用】本発明によれば、シール剤中に混入された導電
性粒子が表示領域側に流出するのを防止する手段が設け
られているため、一対の基板を導電性粒子入りシール剤
により貼着すると同時に、他方の基板の電極端子を一方
の基板の接続端子に接続しても導電性粒子は防止手段に
より阻止されて表示領域側に流出することがない。その
ため、一対の上下基板の電極間で短絡することがなく、
製品歩留りを向上することができる。
性粒子が表示領域側に流出するのを防止する手段が設け
られているため、一対の基板を導電性粒子入りシール剤
により貼着すると同時に、他方の基板の電極端子を一方
の基板の接続端子に接続しても導電性粒子は防止手段に
より阻止されて表示領域側に流出することがない。その
ため、一対の上下基板の電極間で短絡することがなく、
製品歩留りを向上することができる。
【0024】導電性粒子の流出を防止する手段として、
導電性粒子バリアを用いることにより、導電性粒子の表
示領域側への流出が阻止され、電極間の短絡を防止する
ことができる。導電性粒子バリアとして導電性粒子が混
入されていない熱硬化型樹脂または紫外線硬化型樹脂を
導電性粒子入りシール剤の表示領域側に用いれば、導電
性粒子入りシール剤と同じ工程で設けることができるた
め、工程数が増加しないとともに、シール層が増えるこ
とになり両基板の貼着力が向上する。
導電性粒子バリアを用いることにより、導電性粒子の表
示領域側への流出が阻止され、電極間の短絡を防止する
ことができる。導電性粒子バリアとして導電性粒子が混
入されていない熱硬化型樹脂または紫外線硬化型樹脂を
導電性粒子入りシール剤の表示領域側に用いれば、導電
性粒子入りシール剤と同じ工程で設けることができるた
め、工程数が増加しないとともに、シール層が増えるこ
とになり両基板の貼着力が向上する。
【0025】また導電性粒子の流出を防止する手段とし
て、たとえば基板表面に凹凸領域を設けるときは、簡単
なエッチング工程またはサンドブラスト工程により凹凸
領域を形成でき、凹凸領域の摩擦により導電性粒子の表
示領域側への侵入を防止することができる。
て、たとえば基板表面に凹凸領域を設けるときは、簡単
なエッチング工程またはサンドブラスト工程により凹凸
領域を形成でき、凹凸領域の摩擦により導電性粒子の表
示領域側への侵入を防止することができる。
【0026】またシール部の基板間隙を表示領域の基板
間隙より大きくし、導電性粒子の粒径を大きくするとき
は、狭い表示領域の間隙へ導電性粒子の流出を防止する
ことができる。
間隙より大きくし、導電性粒子の粒径を大きくするとき
は、狭い表示領域の間隙へ導電性粒子の流出を防止する
ことができる。
【0027】さらにシール部の接続端子および/または
電極端子上に弾力性を有する導電体層を設けることによ
り弾力性を有する導電体層がクッション的な役割を果た
し、弾力性のある導電体層に凹みが生じ、導電体層によ
り導電性粒子を包み込むことになり導電性粒子の流出を
防止することができる。
電極端子上に弾力性を有する導電体層を設けることによ
り弾力性を有する導電体層がクッション的な役割を果た
し、弾力性のある導電体層に凹みが生じ、導電体層によ
り導電性粒子を包み込むことになり導電性粒子の流出を
防止することができる。
【0028】またこのような導電体層を厚く設け、その
狭くなった間隙に合わせて導電性粒子の粒径を小さくす
ることにより、たとえ導電性粒子が表示領域側に流出し
ても、表示領域側の基板間隙は導電性粒子の粒径よりも
大きく、導電性粒子により両基板の電極間を短絡するこ
とはない。
狭くなった間隙に合わせて導電性粒子の粒径を小さくす
ることにより、たとえ導電性粒子が表示領域側に流出し
ても、表示領域側の基板間隙は導電性粒子の粒径よりも
大きく、導電性粒子により両基板の電極間を短絡するこ
とはない。
【0029】また本発明の製法によれば、たとえば銀ペ
ーストやカーボンペーストなどのような導電体ペースト
を塗布してから乾燥し溶媒を除去しているため、弾力性
を有する導電体層を容易にえやすい。
ーストやカーボンペーストなどのような導電体ペースト
を塗布してから乾燥し溶媒を除去しているため、弾力性
を有する導電体層を容易にえやすい。
【0030】導電体ペーストを塗布する代わりに弾力性
を有する金属を蒸着により設けることによっても、同様
に弾力性を有する導電体層を容易にうることができ、導
電性粒子の表示領域側への流出を防止することができ
る。
を有する金属を蒸着により設けることによっても、同様
に弾力性を有する導電体層を容易にうることができ、導
電性粒子の表示領域側への流出を防止することができ
る。
【0031】
【実施例】つぎに、本発明の液晶表示パネルおよびその
製法について図面を参照しながら説明する。
製法について図面を参照しながら説明する。
【0032】[実施例1]図1は本発明の液晶表示パネ
ルの第1の実施例の断面説明図である。図1において、
11〜18は前記従来例に示すものと同一部分である。
1は導電性粒子の流出を防止する手段である導電性粒子
バリアで、たとえば第2のシール剤である。導電性粒子
バリア1は、液晶材料と直接に接するため、液晶材料と
は反応性の低いもの、たとえばシール剤17と同一の材
質で、導電性粒子が混入していない第2のシール剤、す
なわち熱硬化型エポキシ系樹脂や紫外線硬化型樹脂(一
般的に、主成分はアクリルやエポキシを用い、重合はラ
ジカル重合を用いる)などを用いる。
ルの第1の実施例の断面説明図である。図1において、
11〜18は前記従来例に示すものと同一部分である。
1は導電性粒子の流出を防止する手段である導電性粒子
バリアで、たとえば第2のシール剤である。導電性粒子
バリア1は、液晶材料と直接に接するため、液晶材料と
は反応性の低いもの、たとえばシール剤17と同一の材
質で、導電性粒子が混入していない第2のシール剤、す
なわち熱硬化型エポキシ系樹脂や紫外線硬化型樹脂(一
般的に、主成分はアクリルやエポキシを用い、重合はラ
ジカル重合を用いる)などを用いる。
【0033】本実施例の液晶表示パネルは、表示領域に
おける電極や該電極と接続された非表示領域における電
極端子などが形成された一対の基板が、表示領域Aの周
囲で導電性粒子入りシール剤17により貼着された従来
の液晶表示パネルにおいて、導電性粒子入りシール剤1
7の内側、すなわち表示領域A側で表示領域Aの周囲の
シール部10に導電性粒子バリア1が設けられているこ
とに特徴がある。この導電性粒子バリア1は導電性粒子
入りシール剤17より内側(表示領域A側)で表示領域
Aに入らない範囲にあれば、導電性粒子入りシール剤1
7と接していても離れていてもよい。表示領域Aの基板
間隙には液晶材料19が注入されるため、この導電性粒
子バリア1が液晶材料注入領域を区画するもので、液晶
材料19の注入後は液晶材料19と接することになる。
そのため、導電性粒子バリア1として用いる材料は、液
晶との反応性が少ないこと、さらに基板に付着させるこ
とができるものであることが好ましい。とくに、シール
剤17を硬化させる圧着工程において同時に硬化する同
種のシール剤が好ましいが、これに限定されることな
く、紫外線硬化性樹脂と熱硬化性樹脂などの異種材料の
組み合わせでもよい。
おける電極や該電極と接続された非表示領域における電
極端子などが形成された一対の基板が、表示領域Aの周
囲で導電性粒子入りシール剤17により貼着された従来
の液晶表示パネルにおいて、導電性粒子入りシール剤1
7の内側、すなわち表示領域A側で表示領域Aの周囲の
シール部10に導電性粒子バリア1が設けられているこ
とに特徴がある。この導電性粒子バリア1は導電性粒子
入りシール剤17より内側(表示領域A側)で表示領域
Aに入らない範囲にあれば、導電性粒子入りシール剤1
7と接していても離れていてもよい。表示領域Aの基板
間隙には液晶材料19が注入されるため、この導電性粒
子バリア1が液晶材料注入領域を区画するもので、液晶
材料19の注入後は液晶材料19と接することになる。
そのため、導電性粒子バリア1として用いる材料は、液
晶との反応性が少ないこと、さらに基板に付着させるこ
とができるものであることが好ましい。とくに、シール
剤17を硬化させる圧着工程において同時に硬化する同
種のシール剤が好ましいが、これに限定されることな
く、紫外線硬化性樹脂と熱硬化性樹脂などの異種材料の
組み合わせでもよい。
【0034】この導電性粒子バリア1には導電性粒子は
混入されておらず、接着力を有する材料を用いることに
より両基板11、14間の接着力は一層確実になるとと
もに導電性粒子入りシール剤17からの導電性粒子16
が表示領域A側に流出するのを阻止する機能を果す。
混入されておらず、接着力を有する材料を用いることに
より両基板11、14間の接着力は一層確実になるとと
もに導電性粒子入りシール剤17からの導電性粒子16
が表示領域A側に流出するのを阻止する機能を果す。
【0035】つぎに、図1に示される液晶表示パネルの
製法について説明する。まず、表面に電極12、15お
よび接続端子13、電極端子15aがそれぞれ設けられ
た一対の基板11、14の内、一方の基板11上に、ス
ペーサ18(液晶表示パネルのパネル間隙を調整するも
の、たとえば積水ファインケイミカル社製商品名プラス
チックビーズ)を散布する。他方の基板14上に、前記
導電性粒子16を混在させたシール剤17を電極端子1
5a上に塗布する。一般に塗布の仕方は、スクリーン印
刷やディスペンサまたは転写などの方法を用いる。ま
た、シール剤17の材料は一般に熱硬化型エポキシ系樹
脂や紫外線硬化型樹脂(一般的に、主成分はアクリルや
エポキシを用い、重合はラジカル重合を用いる)などを
用いる。シール剤17を電極端子15a上に塗布したの
ち、シール剤17より内側(表示領域A側)に本実施例
1の導電性粒子バリア1を塗布する。導電性粒子バリア
1の塗布方法は、先に塗布されたシール剤17の形状お
よび性能を乱さぬよう塗布しなければならないため、局
部的に塗布することができるディスペンサ方式や転写方
式などを用いる。前記工程を経た基板11および14を
基板表面の電極(セグメント)が互いに対面するよう重
ね合わせを行ったのち、熱または紫外線による圧着を行
いパネル化する。
製法について説明する。まず、表面に電極12、15お
よび接続端子13、電極端子15aがそれぞれ設けられ
た一対の基板11、14の内、一方の基板11上に、ス
ペーサ18(液晶表示パネルのパネル間隙を調整するも
の、たとえば積水ファインケイミカル社製商品名プラス
チックビーズ)を散布する。他方の基板14上に、前記
導電性粒子16を混在させたシール剤17を電極端子1
5a上に塗布する。一般に塗布の仕方は、スクリーン印
刷やディスペンサまたは転写などの方法を用いる。ま
た、シール剤17の材料は一般に熱硬化型エポキシ系樹
脂や紫外線硬化型樹脂(一般的に、主成分はアクリルや
エポキシを用い、重合はラジカル重合を用いる)などを
用いる。シール剤17を電極端子15a上に塗布したの
ち、シール剤17より内側(表示領域A側)に本実施例
1の導電性粒子バリア1を塗布する。導電性粒子バリア
1の塗布方法は、先に塗布されたシール剤17の形状お
よび性能を乱さぬよう塗布しなければならないため、局
部的に塗布することができるディスペンサ方式や転写方
式などを用いる。前記工程を経た基板11および14を
基板表面の電極(セグメント)が互いに対面するよう重
ね合わせを行ったのち、熱または紫外線による圧着を行
いパネル化する。
【0036】[実施例2]図2は本発明の液晶表示パネ
ルの第2の実施例による上下基板11、14のパターン
の説明図であり、図3はそれを組み立てたときのパネル
上面およびそのB−B線断面の説明図である。図2〜3
に示される基板11は、表面に画素用電極12および接
続端子13が形成され、シール剤17が印刷される部分
より内側で、表示領域Aより外側に、画素用電極12に
平行に、スリガラス状または格子状に加工(たとえばフ
ッ酸処理や機械的な表面研磨など)された導電性粒子1
6の流出防止手段としての凹凸領域3が形成されてい
る。他方の基板14も前述の一方の基板11と同様に画
素用電極15に平行にスリガラス状または格子状に加工
(たとえばフッ酸処理や機械的な表面研磨など)された
凹凸領域5が形成されている。基板11と基板14を従
来の技術と同様に重ね合わせて表示領域Aの周囲でシー
ル剤17により貼着して組立を行い、図3に示される液
晶表示パネルを形成する。本実施例の液晶表示パネルの
構成は、表示領域Aの周囲のシール部にスリガラス状ま
たは格子状に加工(たとえばフッ酸処理や機械的な表面
研磨など)が施された導電性粒子流出防止手段としての
凹凸領域3、5が設けられていることに特徴がある。そ
の他の構成は前記実施例1と同様である。
ルの第2の実施例による上下基板11、14のパターン
の説明図であり、図3はそれを組み立てたときのパネル
上面およびそのB−B線断面の説明図である。図2〜3
に示される基板11は、表面に画素用電極12および接
続端子13が形成され、シール剤17が印刷される部分
より内側で、表示領域Aより外側に、画素用電極12に
平行に、スリガラス状または格子状に加工(たとえばフ
ッ酸処理や機械的な表面研磨など)された導電性粒子1
6の流出防止手段としての凹凸領域3が形成されてい
る。他方の基板14も前述の一方の基板11と同様に画
素用電極15に平行にスリガラス状または格子状に加工
(たとえばフッ酸処理や機械的な表面研磨など)された
凹凸領域5が形成されている。基板11と基板14を従
来の技術と同様に重ね合わせて表示領域Aの周囲でシー
ル剤17により貼着して組立を行い、図3に示される液
晶表示パネルを形成する。本実施例の液晶表示パネルの
構成は、表示領域Aの周囲のシール部にスリガラス状ま
たは格子状に加工(たとえばフッ酸処理や機械的な表面
研磨など)が施された導電性粒子流出防止手段としての
凹凸領域3、5が設けられていることに特徴がある。そ
の他の構成は前記実施例1と同様である。
【0037】本実施例によれば、シール部と表示領域の
あいだに、スリガラス状または格子状に加工され、0.
1〜2μm程度の深さの凹凸領域が形成されているた
め、その凹凸部の摩擦により、導電性粒子16が混在し
たシール剤17から、導電性粒子16がシール部より内
側(表示領域A側)に流出するのを防ぐことができ、上
下基板11、14の画素電極12、15間の短絡を防止
することができ、液晶表示パネルの歩留りを向上するこ
とができる。
あいだに、スリガラス状または格子状に加工され、0.
1〜2μm程度の深さの凹凸領域が形成されているた
め、その凹凸部の摩擦により、導電性粒子16が混在し
たシール剤17から、導電性粒子16がシール部より内
側(表示領域A側)に流出するのを防ぐことができ、上
下基板11、14の画素電極12、15間の短絡を防止
することができ、液晶表示パネルの歩留りを向上するこ
とができる。
【0038】また本実施例によればスリガラス状または
格子状の加工は画素電極12、15などを形成する前の
基板の状態でマスクしてエッチングまたはサンドブラス
トなどにより容易に形成することができるため、簡単な
工程で凹凸領域を形成でき、導電性粒子の流出を阻止す
ることができる。
格子状の加工は画素電極12、15などを形成する前の
基板の状態でマスクしてエッチングまたはサンドブラス
トなどにより容易に形成することができるため、簡単な
工程で凹凸領域を形成でき、導電性粒子の流出を阻止す
ることができる。
【0039】[実施例3]図4は本発明の液晶表示パネ
ルの第3の実施例の断面説明図である。本実施例では他
方の基板14が表示領域A部で凸状に形成され、シール
部10での両基板11、14の間隙Dが表示領域Aでの
両基板11、14の間隙dより広くなるように形成され
ている。図4に示される例ではテーパ状の段差6が形成
されているが、テーパ状でなくても1段または複数段の
段差によって形成されてもよい。本実施例はこの基板1
4上に前記実施例1と同様に電極15および電極端子1
5aなどを形成した構成となっている。その他の構成は
前記実施例1と同様である。
ルの第3の実施例の断面説明図である。本実施例では他
方の基板14が表示領域A部で凸状に形成され、シール
部10での両基板11、14の間隙Dが表示領域Aでの
両基板11、14の間隙dより広くなるように形成され
ている。図4に示される例ではテーパ状の段差6が形成
されているが、テーパ状でなくても1段または複数段の
段差によって形成されてもよい。本実施例はこの基板1
4上に前記実施例1と同様に電極15および電極端子1
5aなどを形成した構成となっている。その他の構成は
前記実施例1と同様である。
【0040】このように基板14の表示領域A部のみを
凸状に形成する方法としては、たとえば表示領域Aをマ
スクして基板がガラス板のばあいには化学処理、サンド
ブラストなどによりエッチングしたり、機械加工による
ガラス研磨することなどにより容易に形成できる。
凸状に形成する方法としては、たとえば表示領域Aをマ
スクして基板がガラス板のばあいには化学処理、サンド
ブラストなどによりエッチングしたり、機械加工による
ガラス研磨することなどにより容易に形成できる。
【0041】図4に示される本実施例の液晶表示パネル
の製法は、表示領域を凸状部とし、画素電極15を形成
した基板14のシール部10に導電性粒子16を混在さ
せたシール剤17を塗布して実施例1と同様にパネルを
組み立てる。パネルの表示領域Aの間隙をdとしシール
部10の両基板の間隙をDとすると、d<Dが成り立
つ。導電性粒子16の粒径は、Dより大きいものを選
ぶ。導電性粒子16の粒径が表示領域Aのパネル間隙d
より大きいこと、またシール部10の端より表示領域A
方向にテーパ状に形成した段差部6を有することから、
導電性粒子16は表示領域A内に侵入することがない。
の製法は、表示領域を凸状部とし、画素電極15を形成
した基板14のシール部10に導電性粒子16を混在さ
せたシール剤17を塗布して実施例1と同様にパネルを
組み立てる。パネルの表示領域Aの間隙をdとしシール
部10の両基板の間隙をDとすると、d<Dが成り立
つ。導電性粒子16の粒径は、Dより大きいものを選
ぶ。導電性粒子16の粒径が表示領域Aのパネル間隙d
より大きいこと、またシール部10の端より表示領域A
方向にテーパ状に形成した段差部6を有することから、
導電性粒子16は表示領域A内に侵入することがない。
【0042】基板14の形状を本実施例のようにするこ
とにより前記実施例1と同様の効果をもたらすことがで
きる。また、シール部10を平坦にすることによりパネ
ル間隙を乱すことがなく信頼性が高い液晶表示パネルを
構成することができる。
とにより前記実施例1と同様の効果をもたらすことがで
きる。また、シール部10を平坦にすることによりパネ
ル間隙を乱すことがなく信頼性が高い液晶表示パネルを
構成することができる。
【0043】[実施例4]図5は本発明の液晶表示パネ
ルの第4の実施例による上下基板のパターン図であり、
図6はそれを組み立てたときの液晶表示パネルのシール
部を横から見た部分拡大図を示す。基板11上に塗布さ
れている導電体ペースト7の幅は、圧着後のシール幅と
同じ1mm程度とし、塗布する場所はシール剤が印刷さ
れる場所と同一とする。また、接続端子13が形成され
ている基板端の導電体ペースト7は、接続端子13上に
のみ塗布されている。基板14上にも基板11上と同様
に導電体ペースト7が塗布されている。ここで、両基板
に塗布されている導電体ペースト7の材質は、基板1
1、14や導電性粒子16と比較し柔らかいもので、導
体であるもの(たとえば銀ペーストやカーボンペースト
など)を用いる。また、導電体ペースト7があるため導
電性粒子16の粒径は、パネル間隙dと比較し小さい粒
径とする。その他の構成は前記実施例1に示すものと同
一である。
ルの第4の実施例による上下基板のパターン図であり、
図6はそれを組み立てたときの液晶表示パネルのシール
部を横から見た部分拡大図を示す。基板11上に塗布さ
れている導電体ペースト7の幅は、圧着後のシール幅と
同じ1mm程度とし、塗布する場所はシール剤が印刷さ
れる場所と同一とする。また、接続端子13が形成され
ている基板端の導電体ペースト7は、接続端子13上に
のみ塗布されている。基板14上にも基板11上と同様
に導電体ペースト7が塗布されている。ここで、両基板
に塗布されている導電体ペースト7の材質は、基板1
1、14や導電性粒子16と比較し柔らかいもので、導
体であるもの(たとえば銀ペーストやカーボンペースト
など)を用いる。また、導電体ペースト7があるため導
電性粒子16の粒径は、パネル間隙dと比較し小さい粒
径とする。その他の構成は前記実施例1に示すものと同
一である。
【0044】つぎに、図6に示す液晶表示パネルの製法
について説明する。まず、表面に画素用電極12、15
がそれぞれ設けられた一対の基板11、14の内、一方
の基板11上に、スペーサー18を散布する。そのの
ち、前述の通り導電体ペースト7を塗布する。精度良く
前述の導電体ペースト7を塗布するために、塗布方法
は、比較的印刷精度の高いスクリーン印刷や清浄度の高
いディスペンサー方式を用いる。基板11に導電体ペー
スト7を塗布後、導電体ペースト7を乾燥させる。他方
の基板14上にも前述と同様の方法により、導電体のペ
ースト7を塗布し、乾燥させる。導電体ペースト7の乾
燥後、スクリーン印刷もしくはディスペンサにより、導
電性粒子16が混入したシール剤17を前記導電体ペー
スト7上に塗布する。そののちのパネルの組立は、前述
の実施例1と同様に行う。
について説明する。まず、表面に画素用電極12、15
がそれぞれ設けられた一対の基板11、14の内、一方
の基板11上に、スペーサー18を散布する。そのの
ち、前述の通り導電体ペースト7を塗布する。精度良く
前述の導電体ペースト7を塗布するために、塗布方法
は、比較的印刷精度の高いスクリーン印刷や清浄度の高
いディスペンサー方式を用いる。基板11に導電体ペー
スト7を塗布後、導電体ペースト7を乾燥させる。他方
の基板14上にも前述と同様の方法により、導電体のペ
ースト7を塗布し、乾燥させる。導電体ペースト7の乾
燥後、スクリーン印刷もしくはディスペンサにより、導
電性粒子16が混入したシール剤17を前記導電体ペー
スト7上に塗布する。そののちのパネルの組立は、前述
の実施例1と同様に行う。
【0045】本実施例の図6に示される液晶表示パネル
の構成においては、塗布されたシール剤17の上部と下
部にペーストが硬化した導電体層7aが設けられている
ので、圧着時に導電性粒子16に加わる圧力を受けとめ
るクッションの役割をする。したがって、接続端子13
上に、導電体層7aを設ける構造にすることにより、圧
着時にシール剤17より内側の表示領域Aに導電性粒子
16が流出することを防止する。また、導電性粒子16
の粒径が表示領域のパネル間隙dより小さいため、も
し、導電性粒子16が表示領域Aに流出したとしても上
下基板11、14の両電極12、15に電気的導通を起
こすことはない。このことにより、表示領域A内におい
て対向する電極間の電気的導通を防ぎ、液晶表示パネル
の歩留りを向上することができる。また、比較的柔らか
い導電体層を有する構造にすることにより、上下基板1
1、14の端子13、15a間の導通を確実なものとす
ることができる。
の構成においては、塗布されたシール剤17の上部と下
部にペーストが硬化した導電体層7aが設けられている
ので、圧着時に導電性粒子16に加わる圧力を受けとめ
るクッションの役割をする。したがって、接続端子13
上に、導電体層7aを設ける構造にすることにより、圧
着時にシール剤17より内側の表示領域Aに導電性粒子
16が流出することを防止する。また、導電性粒子16
の粒径が表示領域のパネル間隙dより小さいため、も
し、導電性粒子16が表示領域Aに流出したとしても上
下基板11、14の両電極12、15に電気的導通を起
こすことはない。このことにより、表示領域A内におい
て対向する電極間の電気的導通を防ぎ、液晶表示パネル
の歩留りを向上することができる。また、比較的柔らか
い導電体層を有する構造にすることにより、上下基板1
1、14の端子13、15a間の導通を確実なものとす
ることができる。
【0046】なお、本実施例では導電体ペースト7を塗
布することにより弾力性を有する導電体層を形成した
が、導電性粒子16より柔らかい材質で、導電体であれ
ば前記以外のものでもよい。たとえば、純金、白金など
の柔らかい弾力性のある金属を前記導電体のペーストと
同様の形状に蒸着などにより設けても同様に弾力性のあ
る導電体層がえられ、前記と同様の効果がえられる。
布することにより弾力性を有する導電体層を形成した
が、導電性粒子16より柔らかい材質で、導電体であれ
ば前記以外のものでもよい。たとえば、純金、白金など
の柔らかい弾力性のある金属を前記導電体のペーストと
同様の形状に蒸着などにより設けても同様に弾力性のあ
る導電体層がえられ、前記と同様の効果がえられる。
【0047】本実施例では導電体層7aの厚さを、たと
えば1.5〜2μm程度の厚さに設け、シール剤17に
混入する導電性粒子16を、たとえば従来の4.5μm
から2.5〜3μm程度に小さくする例で説明したが、
導電体層7aの厚さを、たとえば1〜2μm程度にして
シール剤17に混入する導電性粒子16は従来の4μm
程度のままとしても、導電体層7aの有する弾力性によ
り導電体層7aに凹みが形成されて導電性粒子16が喰
い込む形になるため、必ずしも導電性粒子16の粒子径
を小さくしなくてもシール部から表示領域Aに導電性粒
子16が流出することがない。
えば1.5〜2μm程度の厚さに設け、シール剤17に
混入する導電性粒子16を、たとえば従来の4.5μm
から2.5〜3μm程度に小さくする例で説明したが、
導電体層7aの厚さを、たとえば1〜2μm程度にして
シール剤17に混入する導電性粒子16は従来の4μm
程度のままとしても、導電体層7aの有する弾力性によ
り導電体層7aに凹みが形成されて導電性粒子16が喰
い込む形になるため、必ずしも導電性粒子16の粒子径
を小さくしなくてもシール部から表示領域Aに導電性粒
子16が流出することがない。
【0048】
【発明の効果】本発明は以上説明したように構成されて
いるので、以下に記載されるような効果を奏する。
いるので、以下に記載されるような効果を奏する。
【0049】基板のシール剤より内側で表示領域より外
側に任意の導電性粒子バリア(たとえば、ガラス、プラ
スチックス、ゴム、金属、セラミクスなど)を設けた
り、基板表面にスリ硝子状などの凹凸部を設けたり、テ
ーパなどの段差をシール部に設けることにより、表示領
域(液晶保持領域)内にある画素電極間に、シール剤中
より不必要な導電性粒子が流入することを障害物や表面
の摩擦により防ぎ、対向する画素電極間が導通してしま
う不良が発生しなくなる。このことにより液晶表示パネ
ルの歩留りが向上し、コストダウンにつながる。
側に任意の導電性粒子バリア(たとえば、ガラス、プラ
スチックス、ゴム、金属、セラミクスなど)を設けた
り、基板表面にスリ硝子状などの凹凸部を設けたり、テ
ーパなどの段差をシール部に設けることにより、表示領
域(液晶保持領域)内にある画素電極間に、シール剤中
より不必要な導電性粒子が流入することを障害物や表面
の摩擦により防ぎ、対向する画素電極間が導通してしま
う不良が発生しなくなる。このことにより液晶表示パネ
ルの歩留りが向上し、コストダウンにつながる。
【0050】また、シール剤が接触する部分の基板上に
導電体のペーストや比較的柔らかい金属からなる導電体
層を設けることにより、圧着時に導電性粒子に加わる圧
力を吸収できるため、シール剤中の導電性粒子が表示領
域側に流出し、対向する電極間が導通してしまう不良が
発生しなくなる。また、圧着時に導電性粒子が導電体層
に埋まることで、より確実な電気的導通が確保される。
このことにより、液晶表示パネルの歩留りが向上し、コ
ストダウンにつながる。
導電体のペーストや比較的柔らかい金属からなる導電体
層を設けることにより、圧着時に導電性粒子に加わる圧
力を吸収できるため、シール剤中の導電性粒子が表示領
域側に流出し、対向する電極間が導通してしまう不良が
発生しなくなる。また、圧着時に導電性粒子が導電体層
に埋まることで、より確実な電気的導通が確保される。
このことにより、液晶表示パネルの歩留りが向上し、コ
ストダウンにつながる。
【0051】さらに、導電体層を厚くしてシール剤に混
入する導電性粒子の粒径を小さくすることにより、たと
え導電性粒子が表示領域側に流出しても上下基板の電極
間でショートすることはない。
入する導電性粒子の粒径を小さくすることにより、たと
え導電性粒子が表示領域側に流出しても上下基板の電極
間でショートすることはない。
【0052】また、弾力性のある導電体層を形成するの
に、導電体ペーストを塗布して乾燥させたり、弾力性の
ある柔らかい金属を蒸着することにより容易に導電体層
をうることができ、前述の効果を奏する。
に、導電体ペーストを塗布して乾燥させたり、弾力性の
ある柔らかい金属を蒸着することにより容易に導電体層
をうることができ、前述の効果を奏する。
【0053】以上、本発明における効果は異方性導電性
シールを用いた液晶表示パネルの生産性に著しく寄与す
るものである。
シールを用いた液晶表示パネルの生産性に著しく寄与す
るものである。
【図1】 本発明の液晶表示パネルの実施例1の構造の
断面説明図である。
断面説明図である。
【図2】 本発明の液晶表示パネルの実施例2の上下基
板のパターン図である。
板のパターン図である。
【図3】 本発明の液晶表示パネルの実施例2の平面お
よび断面の説明図である。
よび断面の説明図である。
【図4】 本発明の液晶表示パネルの実施例3の構造の
断面説明図である。
断面説明図である。
【図5】 本発明の液晶表示パネルの実施例4の上下基
板のパターン図である。
板のパターン図である。
【図6】 本発明の液晶表示パネルの実施例4のシール
部近傍の断面説明図である。
部近傍の断面説明図である。
【図7】 従来の異方性導電性シールを用いた液晶表示
パネルの構造の断面説明図である。
パネルの構造の断面説明図である。
【図8】 従来の異方性導電性シールを用いた液晶表示
パネルの他の構造の断面説明図である。
パネルの他の構造の断面説明図である。
1 導電性粒子バリア、3、5 凹凸領域、6 段差
部、7 導電体ペースト、7a 導電体層、10 シー
ル部、11、14 基板、12、15 画素用電極、1
3 接続端子、15a 電極端子、16 導電性粒子、
17 シール剤、A 表示領域。
部、7 導電体ペースト、7a 導電体層、10 シー
ル部、11、14 基板、12、15 画素用電極、1
3 接続端子、15a 電極端子、16 導電性粒子、
17 シール剤、A 表示領域。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 沼野 良典 尼崎市塚口本町八丁目1番1号 三菱電機 株式会社材料デバイス研究所内 (72)発明者 川戸 富雄 尼崎市塚口本町八丁目1番1号 三菱電機 株式会社材料デバイス研究所内 (72)発明者 大槻 英明 尼崎市塚口本町八丁目1番1号 三菱電機 株式会社材料デバイス研究所内
Claims (9)
- 【請求項1】 少なくとも表示領域における電極および
該電極に接続された非表示領域における電極端子部がそ
れぞれ形成された一対の基板が、前記電極が対向するよ
うに一定間隙を保持して前記表示領域の周囲のシール部
で導電性粒子入りシール剤により貼着されるとともに、
一方の基板の接続端子部に他方の基板の電極端子部が電
気的に接続される液晶表示パネルであって、前記導電性
粒子入りシール剤の導電性粒子が前記表示領域側に流出
するのを防止する導電性粒子流出防止手段が前記シール
部に設けられてなる液晶表示パネル。 - 【請求項2】 前記導電性粒子流出防止手段が前記導電
性粒子入りシール剤の前記表示領域側に設けられた導電
性粒子バリアである請求項1記載の液晶表示パネル。 - 【請求項3】 前記導電性粒子バリアは導電性粒子が混
入していない熱硬化型エポキシ樹脂または紫外線硬化型
樹脂である請求項2記載の液晶表示パネル。 - 【請求項4】 前記導電性粒子流出防止手段が前記基板
の少なくとも一方の前記導電性粒子入りシール剤の表示
領域側に施された凹凸領域である請求項1記載の液晶表
示パネル。 - 【請求項5】 前記一対の基板の少なくとも一方の前記
表示領域が凸状に形成され、前記シール部における前記
表示領域側の前記一対の基板間隙が導電性粒子入りシー
ル剤部の該基板間隙より狭く形成されてなる請求項1記
載の液晶表示パネル。 - 【請求項6】 前記導電性粒子流出防止手段が、前記一
対の基板の少なくとも一方の前記導電性粒子入りシール
剤との接触部に設けられた弾力性を有する導電体層であ
る請求項1記載の液晶表示パネル。 - 【請求項7】 前記一対の基板のシール部の間隙が前記
導電体層により狭められ、前記導電性粒子の粒径が該導
電体層により狭められた間隙に対応し、かつ、前記一対
の基板の表示領域の間隙より小さく形成されてなる請求
項6記載の液晶表示パネル。 - 【請求項8】 少なくとも表示領域における電極および
該電極に接続された非表示領域における電極端子部をそ
れぞれ形成した一対の基板を前記電極が対向するように
一定間隙を保持して前記表示領域の周囲のシール部で導
電性粒子入りシール剤により貼着し、一方の基板の接続
端子部に他方の基板の電極端子部を電気的に接続する液
晶表示パネルの製法であって、前記一対の基板の少なく
とも一方のシール部における接続端子または電極端子上
に導電体ペーストを塗布し、該導電体ペーストを乾燥し
たのち導電性粒子入りシール剤を塗布し前記一対の基板
を貼着する液晶表示パネルの製法。 - 【請求項9】 請求項8記載の液晶表示パネルの製法に
おいて、導電体ペーストの塗布に代えて弾力性のある金
属を蒸着し、そののち導電性粒子入りシール剤を塗布し
前記一対の基板を貼着する液晶表示パネルの製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15371694A JPH0822015A (ja) | 1994-07-05 | 1994-07-05 | 液晶表示パネルおよびその製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15371694A JPH0822015A (ja) | 1994-07-05 | 1994-07-05 | 液晶表示パネルおよびその製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0822015A true JPH0822015A (ja) | 1996-01-23 |
Family
ID=15568546
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15371694A Pending JPH0822015A (ja) | 1994-07-05 | 1994-07-05 | 液晶表示パネルおよびその製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0822015A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005215490A (ja) * | 2004-01-30 | 2005-08-11 | Sekisui Chem Co Ltd | 液晶表示素子用硬化性樹脂組成物、液晶表示素子用シール剤、上下導通材料及び液晶表示素子 |
| JP2005283865A (ja) * | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Sanyo Electric Co Ltd | 液晶表示装置 |
| JP2006171682A (ja) * | 2004-12-10 | 2006-06-29 | Samsung Sdi Co Ltd | 液晶表示装置 |
| US7443478B2 (en) | 1997-03-27 | 2008-10-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Contact structure |
| US8711310B2 (en) | 2011-02-17 | 2014-04-29 | Samsung Display Co., Ltd. | Liquid crystal display |
| JP2014145890A (ja) * | 2013-01-29 | 2014-08-14 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置および電子機器 |
-
1994
- 1994-07-05 JP JP15371694A patent/JPH0822015A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US7443478B2 (en) | 1997-03-27 | 2008-10-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Contact structure |
| US7561242B2 (en) | 1997-03-27 | 2009-07-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Contact structure |
| US7616273B2 (en) | 1997-03-27 | 2009-11-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Contact structure |
| US7697102B2 (en) | 1997-03-27 | 2010-04-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd | Contact structure |
| US7760316B2 (en) | 1997-03-27 | 2010-07-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Contact structure |
| JP2005215490A (ja) * | 2004-01-30 | 2005-08-11 | Sekisui Chem Co Ltd | 液晶表示素子用硬化性樹脂組成物、液晶表示素子用シール剤、上下導通材料及び液晶表示素子 |
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| US7830490B2 (en) | 2004-12-10 | 2010-11-09 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Liquid crystal display |
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