JPH08222438A - インダクタンス及びトランス - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 渦巻き状の導体パターンの外側に電極を導き
出すことを可能にした平面型のインダクタンス及びトラ
ンスを提供する。 【構成】 絶縁性基材２に１次コイルをなすコイル用導
体パターン１ａと２次コイルをなすコイル用導体パター
ン１ｂとを形成し、１次コイルまたは２次コイルをなす
コイル用導体パターン１ａ、１ｂの少なくともいずれか
一方を渦巻き状に形成し、渦巻き状のコイル用導体パタ
ーン１ａ、１ｂの内側の端末部３ａ、３ｂ及び外側部に
ワイヤボンディング用導体パターン４０ａ、４０ｂ、５
０ｂを設け、それらをワイヤボンディングの方向に細長
くなるように形成し、ワイヤボンディング用導体パター
ン４０ａ、４０ｂ、５０ｂ間をワイヤボンディングによ
り接続することにより、渦巻き状の導体パターン１ａ、
の内側の端末部３ａ、３ｂを渦巻き状の導体パターン１
ａ、の外側へ導き出すようにしている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、フィルタ等に利用され
る平面型のインダクタンス、及びバラン（平衡−不平衡
変換回路）等の信号伝送用トランスとして利用される平
面型のトランスに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の平面型のトランスは、図３の分解
斜視図及び図４の断面図に示すように、柔軟性を有する
フレキシブル基板２の両面に導体パターン１ａ、１ｂを
渦巻き状に形成して１次、２次コイルとし、前記導体パ
ターン１ａ、１ｂの内側の端末部３ａ、３ｂ及び外側部
には、半田付け用ランドパターン４ａ、４ｂ及び半田付
け用ランドパターン５ａ、５ｂが形成される。半田付け
用ランドパターン４ａ、５ａ間及び半田付け用ランドパ
ターン４ｂ、５ｂ間をジャンパー線６ａ、６ｂにより接
続することにより電極の引出しを行っている。上記のよ
うな構成のフレキシブル基板２において、導体パターン
１ａ、１ｂの渦巻きの内側に開口部７を設け、開口部７
を貫通し、１次、２次の導体パターン１ａ、１ｂを覆う
ように磁性材８ａ、８ｂを配するようになっている。な
お、９は電極用導体パターンである。

【０００３】また、従来のインダクタンスの一方式とし
て、平面型のインダクタンスがある。従来の平面型のイ
ンダクタンスは、上述の平面型のトランスにおいて、２
次コイルとしての導体パターン１ｂをなくした構成で実
現できる。

【０００４】

【発明の解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成のトランスでは、渦巻き状の導体パターン１
ａ、１ｂの内側の端末部３ａ、３ｂから外側に電極を導
き出すためには、ジャンパー線６ａ、６ｂを半田付け用
ランドパターン４ａ、４ｂ、５ａ、５ｂに半田付けする
必要があるため、ある程度の面積をもった半田付け用ラ
ンドパターン４ａ、４ｂ、５ａ、５ｂを形成しなければ
ならず、面積効率が悪くなるという問題があった。

【０００５】本発明は、上記の点に鑑みてなされたもの
であり、その目的とするところは、広い面積の半田付け
用ランドパターンを形成することなしに、渦巻き状の導
体パターンの外側に電極を導き出すことを可能にした平
面型のインダクタンス及びトランスを提供することにあ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１記載のインダク
タンスは、柔軟性を有する絶縁性基材に渦巻き状のコイ
ル用導体パターンを形成し、前記渦巻き状のコイル用導
体パターンの内側の端末部及び外側部にワイヤボンディ
ング用導体パターンを設け、該ワイヤボンディング用導
体パターンをワイヤボンディングの方向に縦長になるよ
うに形成し、前記ワイヤボンディング用導体パターン間
をワイヤボンディングにより接続するようにしたことを
特徴とする。

【０００７】請求項２記載のインダクタンスは、請求項
１記載のインダクタンスにおいて、前記絶縁性基材のワ
イヤボンディング用導体パターンの形成していない面
の、ワイヤボンディング用導体パターンに対向する位置
に補強用導体パターンを形成したことを特徴とする。

【０００８】請求項３記載のインダクタンスは、請求項
１または請求項２記載のインダクタンスにおいて、前記
絶縁性基材のワイヤボンディング用導体パターンとコイ
ル用導体パターンとの間に補強用導体パターンを形成し
たことを特徴とする。

【０００９】請求項４記載のインダクタンスは、請求項
１乃至請求項３記載のインダクタンスにおいて、前記絶
縁性基材には、前記コイル用導体パターンを略取り巻く
形状の開口部を形成するとともに、前記ワイヤボンディ
ングに使用するワイヤに沿った延長線上の部分に、前記
開口部の内側と外側を連絡させる連続部を設け、前記開
口部を貫通する磁性材を前記絶縁性基材を挟み込むよう
に配置したことを特徴とする。

【００１０】請求項５記載のインダクタンスは、請求項
１乃至請求項４記載のインダクタンスにおいて、前記コ
イル用導体パターンの外側で絶縁性基材の周縁部に補強
用導体パターンを形成したことを特徴とする。

【００１１】請求項６記載のトランスは、柔軟性を有す
る絶縁性基材に１次コイルをなすコイル用導体パターン
と２次コイルをなすコイル用導体パターンとを形成する
とともに、該１次コイルまたは２次コイルをなすコイル
用導体パターンの少なくともいずれか一方を渦巻き状に
形成し、前記渦巻き状のコイル用導体パターンの内側の
端末部及び外側部にワイヤボンディング用導体パターン
を設け、該ワイヤボンディング用導体パターンをワイヤ
ボンディングの方向に縦長になるように形成し、前記ワ
イヤボンディング用導体パターン間をワイヤボンディン
グにより接続するようにしたことを特徴とする。

【００１２】請求項７記載のトランスは、請求項６記載
のトランスにおいて、前記１次コイル及び２次コイルを
なすコイル用導体パターンをともに渦巻き状に形成する
とともに、絶縁性基材の異なる面に対向させて形成し、
前記コイル用導体パターンのいずれか一方の内側の端末
部をスルーホールにより他方の面に導き、２つのコイル
用導体パターンのワイヤボンディング用導体パターンを
絶縁性基材の同一面に形成するようにしたことを特徴と
する。

【００１３】請求項８記載のトランスは、請求項６また
は請求項７記載のトランスにおいて、前記絶縁性基材の
ワイヤボンディング用導体パターンの形成していない面
の、ワイヤボンディング用導体パターンに対向する位置
に補強用導体パターンを形成したことを特徴とする。

【００１４】請求項９記載のトランスは、請求項６乃至
請求項８記載のトランスにおいて、前記絶縁性基材のワ
イヤボンディング用導体パターンとコイル用導体パター
ンとの間に補強用導体パターンを形成したことを特徴と
する。

【００１５】請求項１０記載のトランスは、請求項６乃
至請求項９記載のトランスにおいて、前記絶縁性基材に
は、前記コイル用導体パターンを略取り巻く形状の開口
部を形成するとともに、前記ワイヤボンディング用のワ
イヤに沿った延長線上の部分に、前記開口部の内側と外
側を連絡させる連続部を設け、前記開口部を貫通する磁
性材を前記絶縁性基材を挟み込むように配置したことを
特徴とする。

【００１６】請求項１１記載のトランスは、請求項６乃
至請求項１０記載のトランスにおいて、前記コイル用導
体パターンの外側で絶縁性基材の周縁部に補強用導体パ
ターンを形成したことを特徴とする。

【００１７】

【作用】請求項１記載の発明によるインダクタンスは、
柔軟性を有する絶縁性基材に渦巻き状のコイル用導体パ
ターンを形成し、渦巻き状のコイル用導体パターンの内
側の端末部及び外側部にワイヤボンディング用導体パタ
ーンを設け、該ワイヤボンディング用導体パターンをワ
イヤボンディングの方向に縦長になるように形成し、前
記ワイヤボンディング用導体パターン間をワイヤボンデ
ィングにより接続することにより、渦巻き状の導体パタ
ーンの内側の端末部を渦巻き状の導体パターンの外側へ
導き出すようにしており、ワイヤボンディングによる電
極引き出しに際し、ワイヤボンディング用導体パターン
は小さい面積でよく、柔軟性を有する絶縁性基材であっ
てもワイヤボンディングの際に絶縁性基材に印加される
応力に対してたわみ等の変形が少なくなり、確実に接続
ができるのである。

【００１８】請求項２記載の発明によるインダクタンス
は、請求項１記載のインダクタンスにおいて、絶縁性基
材のワイヤボンディング用導体パターンの形成していな
い面の、ワイヤボンディング用導体パターンに対向する
位置に形成した補強用導体パターンにより、ワイヤボン
ディングの際に絶縁性基材に印加される応力に対するた
わみ等の変形をより小さくすることができる。

【００１９】請求項３記載の発明によるインダクタンス
は、請求項１または請求項２記載のインダクタンスにお
いて、前記絶縁性基材のワイヤボンディング用導体パタ
ーンとコイル用導体パターンとの間に形成した補強用導
体パターンにより、ワイヤボンディングの際に絶縁性基
材に印加される応力に対するたわみ等の変形をより小さ
くすることができる。

【００２０】請求項４記載の発明によるインダクタンス
は、請求項１乃至請求項３記載のインダクタンスにおい
て、絶縁性基材には、前記コイル用導体パターンを略取
り巻く形状の開口部を形成するとともに、前記ワイヤボ
ンディング用のワイヤに沿った延長線上の部分に、前記
開口部の内側と外側を連絡させる連続部を設け、前記開
口部を貫通する磁性材を前記絶縁性基材を挟み込むよう
に配置しており、コイルのインダクタンス値を大きくす
るとともに、ワイヤボンディングの際に絶縁性基材に印
加される応力に対するたわみ等の変形をさらに小さくす
ることができる。さらに、磁性材により絶縁性基材を挟
み込むときに絶縁性基材がたわみにくくなり、ワイヤボ
ンディング後のワイヤの破損等が発生しにくくなる。

【００２１】請求項５記載の発明によるインダクタンス
は、請求項１乃至請求項４記載のインダクタンスにおい
て、コイル用導体パターンの外側で絶縁性基材の周縁部
に形成した補強用導体パターンにより、ワイヤボンディ
ングの際に絶縁性基材に印加される応力に対するたわみ
等の変形をさらに小さくするとともに、絶縁性基材を取
り扱う際の絶縁性基材のたわみ等の変形を小さくするこ
とができる。

【００２２】請求項６記載の発明によるトランスは、柔
軟性を有する絶縁性基材に１次コイルをなすコイル用導
体パターンと２次コイルをなすコイル用導体パターンと
を形成するとともに、該１次コイルまたは２次コイルを
なすコイル用導体パターンの少なくともいずれか一方を
渦巻き状に形成し、前記渦巻き状のコイル用導体パター
ンの内側の端末部及び外側部にワイヤボンディング用導
体パターンを設け、該ワイヤボンディング用導体パター
ンをワイヤボンディングの方向に細長くなるように形成
し、前記ワイヤボンディング用導体パターン間をワイヤ
ボンディングにより接続することにより、渦巻き状の導
体パターンの内側の端末部を渦巻き状の導体パターンの
外側へ導き出すようにしており、ワイヤボンディング用
導体パターンは小さい面積でよく、柔軟性を有する絶縁
性基材であってもワイヤボンディングの際に絶縁性基材
に印加される応力に対してたわみ等の変形が少なくな
り、確実に接続ができるのである。

【００２３】請求項７記載の発明によるトランスは、請
求項６記載のトランスにおいて、１次コイル及び２次コ
イルをなすコイル用導体パターンをともに渦巻き状に形
成するとともに、絶縁性基材の異なる面に対向させて形
成し、前記コイル用導体パターンのいずれか一方の内側
の端末部をスルーホールにより他方の面に導き、２つの
コイル用導体パターンのワイヤボンディング用導体パタ
ーンを絶縁性基材の同一面に形成するようにしており、
１次コイル及び２次コイルをなすコイル用導体パターン
間のコイル結合を大きくすることができ、かつ、２つの
ワイヤボンディングを絶縁性基材の同一面上で行えるの
で、作業効率が向上する。

【００２４】請求項８記載の発明によるトランスは、請
求項５乃至請求項７記載のトランスにおいて、絶縁性基
材のワイヤボンディング用導体パターンの形成していな
い面の、ワイヤボンディング用導体パターンに対向する
位置に形成した補強用導体パターンにより、ワイヤボン
ディングの際に絶縁性基材に印加される応力に対しする
たわみ等の変形をより小さくすることができる。

【００２５】請求項９記載の発明によるトランスは、請
求項６乃至請求項８記載のトランスにおいて、前記絶縁
性基材のワイヤボンディング用導体パターンとコイル用
導体パターンとの間に形成した補強用導体パターンによ
り、ワイヤボンディングの際に絶縁性基材に印加される
応力に対するたわみ等の変形をより小さくすることがで
きる。

【００２６】請求項１０記載の発明によるトランスは、
請求項６乃至請求項９記載のトランスにおいて、絶縁性
基材には、前記コイル用導体パターンを略取り巻く形状
の開口部を形成するとともに、前記ワイヤボンディング
用のワイヤに沿った延長線上の部分に、前記開口部の内
側と外側を連絡させる連続部を設け、前記開口部を貫通
する磁性材を前記絶縁性基材を挟み込むように配置して
おり、コイルのインダクタンス値を向上させるととも
に、ワイヤボンディングの際に絶縁性基材に印加される
応力に対するたわみ等の変形をさらに小さくすることが
できる。さらに、磁性材により絶縁性基材を挟み込むと
きに絶縁性基材がたわみにくくなり、ワイヤボンディン
グ後のワイヤの破損等が発生しにくくなる。

【００２７】請求項１１記載の発明によるトランスは、
請求項６乃至請求項１０記載のトランスにおいて、コイ
ル用導体パターンの外側で絶縁性基材の周縁部に形成し
た補強用導体パターンにより、ワイヤボンディングの際
に絶縁性基材に印加される応力に対するたわみ等の変形
をさらに小さくするとともに、絶縁性基材を取り扱う際
の絶縁性基材のたわみ等の変形を小さくすることができ
る。

【００２８】

【実施例】以下、本発明の一実施例について図面に基づ
き説明する。図１は、本発明の一実施例に係る平面型の
トランスを示す分解斜視図であり、図２は同上に関する
Ｙ−Ｙ’における断面状態を示す断面図である。

【００２９】２は柔軟性を備えた絶縁性基材としてのフ
レキシブル基板であり、厚さ数十μｍのポリイミドのよ
うな絶縁性フィルムが使用される。フレキシブル基板２
の一方の面に１次コイルをなす渦巻き状の導体パターン
１ａを形成し、他方の面に２次コイルを成す渦巻き状の
導体パターン１ｂを形成し、フレキシブル基板２のコイ
ル用導体パターン１ａ、１ｂの内側の部分及び外側の部
分に設けた開口部７を貫通するように、フェライト等か
らなるＩ形及びＥ形の磁性材８ａ、８ｂをフレキシブル
基板２を上下からはさみ付けるとともに、導体パターン
１ａ、１ｂを覆うように配置し磁心としている。この磁
心により、１次、２次コイルをなす導体パターン１ａ、
１ｂのインダクタンス値が大きくなるようにしている。
導体パターン１ａ、１ｂは、例えば、フレキシブル基板
２上に銅膜を積層させた後エッチングによって形成され
る。また、導体パターン１ａ、１ｂは対向して配置され
ているので、１次、２次コイル間の結合の高いトランス
とすることができる。

【００３０】３ａは導体パターン１ａの内側の端末部で
あり、３ｂは導体パターン１ｂの内側の端末部である。
４０ａは端末部３ａに形成されるワイヤボンディング用
導体パターンである。４０ｂはスルーホール１０を介し
て端末部３ｂに接続されるワイヤボンディング用導体パ
ターンであり、ワイヤボンディング用導体パターン４０
ａと同一面に形成される。５０ａ、５０ｂはワイヤボン
ディング用導体パターンであり、ワイヤボンディング用
導体パターン４０ａ、４０ｂと同一面に形成される。こ
こで、ワイヤボンディング用導体パターン４０ａ、４０
ｂ、５０ａ、５０ｂはワイヤボンディングの方向に縦長
形状に形成される。ワイヤボンディング用導体パターン
４０ａとワイヤボンディング用導体パターン５０ａ、及
び、ワイヤボンディング用導体パターン４０ｂとワイヤ
ボンディング用導体パターン５０ｂは各々ワイヤ１１
ａ、１１ｂを用いてワイヤボンディングにより接続され
るのである。さらに、ワイヤボンディング用導体パター
ン５０ａ、５０ｂは各々電極用導体パターン９ａ、９ｂ
に接続される。電極用導体パターン９ａ、９ｂは、導体
パターン１ａ、１ｂの内側の端末部３ａ、３ｂから導き
出した電極を他の回路に接続するためのものである。従
って、１次、２次コイルをなす導体パターン１ａ、１ｂ
の内側端末部３ａ、３ｂの電極の引き出しが電極用導体
パターン９ａ、９ｂから行えるのである。また、１次、
２次コイルをなす導体パターン１ａ、１ｂの外側端末部
の電極の引出しは電極用導体パターン９ａ’、９ｂ’か
ら行うようになっている。

【００３１】従って、本実施例によれば、ワイヤボンデ
ィング用導体パターン４０ａ、４０ｂ、５０ａ、５０ｂ
は小さい面積でよく、柔軟性を有するフレキシブル基板
２であってもワイヤボンディングの際にフレキシブル基
板２に印加される応力に対してたわみ等の変形が少なく
なり、確実な電極の引き出しができるのである。

【００３２】また、１２ａ、１２ｂは、補強用導体パタ
ーンであり、ワイヤボンディング用導体パターン４０
ａ、４０ｂに対してフレキシブル基板２の対向面に形成
されるものである。補強用導体パターン１２ａ、１２ｂ
はワイヤボンディング用導体パターン５０ａ、５０ｂに
対向する部分にも設けてよい。補強用導体パターン１２
ａ、１２ｂはワイヤボンディングの際のフレキシブル基
板２のたわみ等の変形を防ぐためのものであり、ワイヤ
ボンディング用導体パターンと同形状かより大きい形状
にしておけば、ワイヤボンディングのワイヤ１１ａ、１
１ｂの位置がワイヤボンディング用導体パターン４０
ａ、４０ｂ、５０ａ、５０ｂのどの位置にきても、ワイ
ヤボンディング時のフレキシブル基板２のたわみ等の変
形を抑えることができるのである。１３ａ、１３ｂも補
強用導体パターンであり、ワイヤボンディング用導体パ
ターン４０ａ、４０ｂとコイル用導体パターン１ａ、１
ｂとの間にコイル用導体パターン１ａ、１ｂと導通しな
い状態で形成される。補強用導体パターン１３ａ、１３
ｂもワイヤボンディングの際のフレキシブル基板２のた
わみ等の変形を防ぐためのものである。さらに、１４は
１次、２次コイルをなす導体パターン１ａ、１ｂを囲む
ような形状でフレキシブル基板２の周辺部に形成された
補強用導体パターンであり、同様に、ワイヤボンディン
グの際、及びワイヤボンディングの後のフレキシブル基
板２のたわみ等の変形を防ぐためのものであるが、特
に、ワイヤボンディングの後のフレキシブル基板２の取
り扱い時において、フレキシブル基板２全体のたわみを
防げるのである。

【００３３】フレキシブル基板２には、コイル用導体パ
ターン１ａ、１ｂを略取り巻く形状の開口部７を形成す
るとともに、ワイヤボンディング用のワイヤ１１ａ、１
１ｂに沿った延長線上の部分に、前記開口部７の内側と
外側を連絡させる連続部１５ａ、１５ｂを設け、前記開
口部７を貫通する磁性材８ａ、８ｂをフレキシブル基板
２を挟み込むように配置しており、コイルのインダクタ
ンス値を向上させるとともに、ワイヤボンディングの際
にフレキシブル基板２に印加される応力に対するたわみ
等の変形をさらに小さくすることができる。

【００３４】以上説明した実施例によれば、ワイヤボン
ディング用導体パターン４０ａ、４０ｂ、５０ａ、５０
ｂや補強用導体パターン１２ａ、１２ｂ、１３ａ、１３
ｂ及び連続部１５ａ、１５ｂにより、ワイヤボンディン
グ時にワイヤボンディング方向（ワイヤ１１ａ、１１ｂ
の方向）に特に大きく印加される応力に対するフレキシ
ブル基板２の補強が行えるのである。

【００３５】なお、本実施例では、導体パターン１ａ、
１ｂの形状としては、角状の渦巻き形状としたが、必ず
しも角状になっている必要はなく、円形の渦巻き形状等
でも良い。

【００３６】以上、トランスの場合についての実施例を
述べたが、本発明に係るインダクタンスの場合は、上記
トランスの実施例において、１次、２次コイルをなす導
体パターンが一方だけ形成された状態を考えればよい。
図１で示したトランスの実施例において、２次コイルを
なす導体パターン１ｂ、ワイヤボンディング用導体パタ
ーン４０ｂ等２次コイルに関連する部分をなくした構成
となっている。本発明に係るインダクタンスにあって
も、上述のトランスの実施例において奏した効果と同様
の効果を奏する平面型のインダクタンスが提供できるの
である。

【００３７】

【発明の効果】請求項１記載のインダクタンスによれ
ば、柔軟性を有する絶縁性基材に渦巻き状のコイル用導
体パターンを形成し、渦巻き状のコイル用導体パターン
の内側の端末部及び外側部にワイヤボンディング用導体
パターンを設け、該ワイヤボンディング用導体パターン
をワイヤボンディングの方向に縦長になるように形成
し、前記ワイヤボンディング用導体パターン間をワイヤ
ボンディングにより接続することにより、渦巻き状の導
体パターンの内側の端末部を渦巻き状の導体パターンの
外側へ導き出すようにしたので、ワイヤボンディングに
よる電極引き出しに際し、ワイヤボンディング用導体パ
ターンは小さい面積でよく、柔軟性を有する絶縁性基材
であってもワイヤボンディングの際に絶縁性基材に印加
される応力に対してたわみ等の変形が少なくなり、広い
面積の半田付け用ランドパターンを形成することなし
に、渦巻き状の導体パターンの外側に電極を導き出すこ
とを可能にしたインダクタンスが提供できた。

【００３８】請求項２記載のインダクタンスによれば、
請求項１記載のインダクタンスにおいて、絶縁性基材の
ワイヤボンディング用導体パターンの形成していない面
の、ワイヤボンディング用導体パターンに対向する位置
に補強用導体パターンを形成したので、ワイヤボンディ
ングの際に絶縁性基材に印加される応力に対するたわみ
等の変形をより小さくすることができる。

【００３９】請求項３記載のインダクタンスによれば、
請求項１または請求項２記載のインダクタンスにおい
て、前記絶縁性基材のワイヤボンディング用導体パター
ンとコイル用導体パターンとの間に補強用導体パターン
を形成したので、ワイヤボンディングの際に絶縁性基材
に印加される応力に対するたわみ等の変形をより小さく
することができる。

【００４０】請求項４記載のインダクタンスによれば、
請求項１乃至請求項３記載のインダクタンスにおいて、
絶縁性基材には、前記コイル用導体パターンを略取り巻
く形状の開口部を形成するとともに、前記ワイヤボンデ
ィング用のワイヤに沿った延長線上の部分に、前記開口
部の内側と外側を連絡させる連続部を設け、前記開口部
を貫通する磁性材を前記絶縁性基材を挟み込むように配
置したので、コイルのインダクタンス値を大きくすると
ともに、ワイヤボンディングの際に絶縁性基材に印加さ
れる応力に対するたわみ等の変形をさらに小さくするこ
とができる。さらに、磁性材により絶縁性基材を挟み込
むときに絶縁性基材がたわみにくくなり、ワイヤボンデ
ィング後のワイヤの破損等が発生しにくくなる。

【００４１】請求項５記載のインダクタンスによれば、
請求項１乃至請求項４記載のインダクタンスにおいて、
コイル用導体パターンの外側で絶縁性基材の周縁部に補
強用導体パターンを形成したので、ワイヤボンディング
の際に絶縁性基材に印加される応力に対するたわみ等の
変形をさらに小さくするとともに、絶縁性基材を取り扱
う際の絶縁性基材のたわみ等の変形を小さくすることが
できる。

【００４２】請求項６記載のトランスによれば、柔軟性
を有する絶縁性基材に１次コイルをなすコイル用導体パ
ターンと２次コイルをなすコイル用導体パターンとを形
成するとともに、該１次コイルまたは２次コイルをなす
コイル用導体パターンの少なくともいずれか一方を渦巻
き状に形成し、前記渦巻き状のコイル用導体パターンの
内側の端末部及び外側部にワイヤボンディング用導体パ
ターンを設け、該ワイヤボンディング用導体パターンを
ワイヤボンディングの方向に細長くなるように形成し、
前記ワイヤボンディング用導体パターン間をワイヤボン
ディングにより接続することにより、渦巻き状の導体パ
ターンの内側の端末部を渦巻き状の導体パターンの外側
へ導き出すようにしたので、ワイヤボンディング用導体
パターンは小さい面積でよく、柔軟性を有する絶縁性基
材であってもワイヤボンディングの際に絶縁性基材に印
加される応力に対してたわみ等の変形が少なくなり、広
い面積の半田付け用ランドパターンを形成することなし
に、渦巻き状の導体パターンの外側に電極を導き出すこ
とを可能にしたトランスが提供できた。

【００４３】請求項７記載のトランスによれば、請求項
６記載のトランスにおいて、１次コイル及び２次コイル
をなすコイル用導体パターンをともに渦巻き状に形成す
るとともに、絶縁性基材の異なる面に対向させて形成
し、前記コイル用導体パターンのいずれか一方の内側の
端末部をスルーホールにより他方の面に導き、２つのコ
イル用導体パターンのワイヤボンディング用導体パター
ンを絶縁性基材の同一面に形成するようにしたので、１
次コイル及び２次コイルをなすコイル用導体パターン間
のコイル結合を大きくすることができ、かつ、２つのワ
イヤボンディングを絶縁性基材の同一面上で行えるの
で、作業効率が向上する。

【００４４】請求項８記載のトランスによれば、請求項
６または請求項７記載のトランスにおいて、絶縁性基材
のワイヤボンディング用導体パターンの形成していない
面の、ワイヤボンディング用導体パターンに対向する位
置に補強用導体パターンを形成したので、ワイヤボンデ
ィングの際に絶縁性基材に印加される応力に対しするた
わみ等の変形をより小さくすることができる。

【００４５】請求項９記載のトランスによれば、請求項
６乃至請求項８記載のトランスにおいて、前記絶縁性基
材のワイヤボンディング用導体パターンとコイル用導体
パターンとの間に補強用導体パターンを形成したので、
ワイヤボンディングの際に絶縁性基材に印加される応力
に対するたわみ等の変形をより小さくすることができ
る。

【００４６】請求項１０記載のトランスによれば、請求
項６乃至請求項９記載のトランスにおいて、絶縁性基材
には、前記コイル用導体パターンを略取り巻く形状の開
口部を形成するとともに、前記ワイヤボンディング用の
ワイヤに沿った延長線上の部分に、前記開口部の内側と
外側を連絡させる連続部を設け、前記開口部を貫通する
磁性材を前記絶縁性基材を挟み込むように配置したの
で、コイルのインダクタンス値を向上させるとともに、
ワイヤボンディングの際に絶縁性基材に印加される応力
に対するたわみ等の変形をさらに小さくすることができ
る。さらに、磁性材により絶縁性基材を挟み込むときに
絶縁性基材がたわみにくくなり、ワイヤボンディング後
のワイヤの破損等が発生しにくくなる。

【００４７】請求項１１記載のトランスによれば、請求
項６乃至請求項１０記載のトランスにおいて、コイル用
導体パターンの外側で絶縁性基材の周縁部に補強用導体
パターンを形成したので、ワイヤボンディングの際に絶
縁性基材に印加される応力に対するたわみ等の変形をさ
らに小さくするとともに、絶縁性基材を取り扱う際の絶
縁性基材のたわみ等の変形を小さくすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係るトランスを示す分解斜
視図である。

【図２】同上に係るＹ−Ｙ’での断面図である。

【図３】従来例に係る平面型のトランスを示す分解斜視
図である。

【図４】同上に係るＸ−Ｘ’での断面図である。

【符号の説明】

１ａ、１ｂ コイル用導体パターン ２ フレキシブル基板 ３ａ、３ｂ 端末部 ７ 開口部 ８ａ、８ｂ 磁性材 ９ａ、９ｂ、９ａ’、９ｂ’ 電極用導体パターン １０ スルーホール １１ａ、１１ｂ ワイヤ １２ａ、１２ｂ 補強用導体パターン １３ａ、１３ｂ 補強用導体パターン １４ 補強用導体パターン ４０ａ、４０ｂ ワイヤボンディング用導体パターン ５０ａ、５０ｂ ワイヤボンディング用導体パターン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 齋藤 宏 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 柔軟性を有する絶縁性基材に渦巻き状の
   コイル用導体パターンを形成し、前記渦巻き状のコイル
   用導体パターンの内側の端末部及び外側部にワイヤボン
   ディング用導体パターンを設け、該ワイヤボンディング
   用導体パターンをワイヤボンディングの方向に縦長にな
   るように形成し、前記ワイヤボンディング用導体パター
   ン間をワイヤボンディングにより接続するようにしたこ
   とを特徴とするインダクタンス。
2. 【請求項２】 前記絶縁性基材のワイヤボンディング用
   導体パターンの形成していない面の、ワイヤボンディン
   グ用導体パターンに対向する位置に補強用導体パターン
   を形成したことを特徴とする請求項１記載のインダクタ
   ンス。
3. 【請求項３】 前記絶縁性基材のワイヤボンディング用
   導体パターンとコイル用導体パターンとの間に補強用導
   体パターンを形成したことを特徴とする請求項１または
   ２記載のインダクタンス。
4. 【請求項４】 前記絶縁性基材には、前記コイル用導体
   パターンを略取り巻く形状の開口部を形成するととも
   に、前記ワイヤボンディングに使用するワイヤに沿った
   延長線上の部分に、前記開口部の内側と外側を連絡させ
   る連続部を設け、前記開口部を貫通する磁性材を前記絶
   縁性基材を挟み込むように配置したことを特徴とする請
   求項１乃至請求項３記載のインダクタンス。
5. 【請求項５】前記コイル用導体パターンの外側で絶縁性
   基材の周縁部に補強用導体パターンを形成したことを特
   徴とする請求項１乃至請求項４記載のインダクタンス。
6. 【請求項６】 柔軟性を有する絶縁性基材に１次コイル
   をなすコイル用導体パターンと２次コイルをなすコイル
   用導体パターンとを形成するとともに、該１次コイルま
   たは２次コイルをなすコイル用導体パターンの少なくと
   もいずれか一方を渦巻き状に形成し、前記渦巻き状のコ
   イル用導体パターンの内側の端末部及び外側部にワイヤ
   ボンディング用導体パターンを設け、該ワイヤボンディ
   ング用導体パターンをワイヤボンディングの方向に縦長
   になるように形成し、前記ワイヤボンディング用導体パ
   ターン間をワイヤボンディングにより接続するようにし
   たことを特徴とするトランス。
7. 【請求項７】 前記１次コイル及び２次コイルをなすコ
   イル用導体パターンをともに渦巻き状に形成するととも
   に、絶縁性基材の異なる面に対向させて形成し、前記コ
   イル用導体パターンのいずれか一方の内側の端末部をス
   ルーホールにより他方の面に導き、２つのコイル用導体
   パターンのワイヤボンディング用導体パターンを絶縁性
   基材の同一面に形成するようにしたことを特徴とする請
   求項６記載のトランス。
8. 【請求項８】 前記絶縁性基材のワイヤボンディング用
   導体パターンの形成していない面の、ワイヤボンディン
   グ用導体パターンに対向する位置に補強用導体パターン
   を形成したことを特徴とする請求項６または請求項７記
   載のトランス。
9. 【請求項９】 前記絶縁性基材のワイヤボンディング用
   導体パターンとコイル用導体パターンとの間に補強用導
   体パターンを形成したことを特徴とする請求項６乃至請
   求項８記載のトランス。
10. 【請求項１０】 前記絶縁性基材には、前記コイル用導
    体パターンを略取り巻く形状の開口部を形成するととも
    に、前記ワイヤボンディング用のワイヤに沿った延長線
    上の部分に、前記開口部の内側と外側を連絡させる連続
    部を設け、前記開口部を貫通する磁性材を前記絶縁性基
    材を挟み込むように配置したことを特徴とする請求項６
    乃至請求項９記載のトランス。
11. 【請求項１１】 前記コイル用導体パターンの外側で絶
    縁性基材の周縁部に補強用導体パターンを形成したこと
    を特徴とする請求項６乃至請求項１０記載のトランス。