JPH08222474A

JPH08222474A - セラミック電子部品の製造方法

Info

Publication number: JPH08222474A
Application number: JP7022986A
Authority: JP
Inventors: Takao Hosokawa; 孝夫細川; Katsutomo Aritomi; 克朋有富
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1995-02-10
Filing date: 1995-02-10
Publication date: 1996-08-30

Abstract

(57)【要約】【目的】セラミックグリーンシートの厚みを、１０μ
ｍ以下の薄層にしても、ベースフイルムからシート剥離
する際やシートを積重ねる際に、シート不良の発生を防
止でき、かつ積重ねる際のシートの積重ねズレの発生を
防止できるセラミック電子部品の製造方法を提供する。【構成】ベースフイルム上に１０μｍ以下の薄層のセ
ラミックグリーンシートを形成する工程と、前記セラミ
ックグリーンシートに内部電極層を形成する工程と、前
記内部電極層が形成されたセラミックグリーンシートの
周辺部に、ダミー層を形成する工程と、前記ベースフイ
ルムから、前記内部電極層が形成されたセラミックグリ
ーンシートを、その外周部に前記内部電極層の周辺部に
形成されたダミー層を含んで剥離する工程と、前記剥離
されたセラミックグリーンシートを積重ねる工程を含む
ことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、セラミック電子部品の
製造方法に関し、更に詳しくは、セラミックグリーンシ
ートの厚みを薄くしても、シート破れなどのシート不良
やシートの積重ねズレが発生しにくいセラミック電子部
品の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】セラミック電子部品である積層セラミッ
クコンデンサは、例えば次のように製造される。まず、
セラミックグリーンシートを、例えばロールコータ法な
どによりベースフイルム上に形成する。そして、図５の
（ａ）および（ｂ）に示すように、ベースフイルム１０
で補強されたセラミックグリーンシート２０上に複数の
内部電極層３０となる導電ペーストをスクリーン印刷な
どの手段により塗布形成する。次いで、ベースフイルム
１０上の複数の内部電極層３０が形成されたマザーのセ
ラミックグリーンシート２０をベースフイルム１０か
ら、所定のサイズに、剥離する。次いで、剥離されたマ
ザーのセラミックグリーンシートを所定の枚数積重ね
る。その後、積重ねられたマザーのセラミックグリーン
シートを圧着してマザーの生の積層体を得る。次いで、
この生の積層体をカッターなどにより切断して、焼成
し、個々のコンデンサ素体を得る。そして、このコンデ
ンサ素体の両端面に外部電極ペーストを付与、焼成して
外部電極を形成する。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、セラミ
ックグリーンシート２０の厚みが１０μｍ以下の薄層に
なると、ベースフイルム１０上の内部電極層３０が形成
されたセラミックグリーンシートをベースフイルム１０
から剥離するなどの取扱いの際、シート切れやシート破
れなどのシート不良が発生することがある。また、セラ
ミックグリーンシートをベースフイルム１０から剥離す
る際などに、そのセラミックグリーンシートに静電気が
帯電する場合がある。この静電気の帯電は、セラミック
グリーンシートの内部電極層３０が塗布されていない周
辺部に起こり易い。セラミックグリーンシートに静電気
が帯電すると、そのセラミックグリーンシートを積重ね
る際、静電気により、シートが折れ曲がったりして、シ
ート不良が発生することがある。この静電気の影響は、
特にセラミックグリーンシートの厚みが１０μｍ以下の
薄層の場合に、受けやすい。このため、シートを薄層化
して製造される積層セラミックコンデンサの大容量品や
小型品の量産が困難になる。

【０００４】また、積層セラミックコンデンサにおい
て、大容量を取得する場合、内部電極層３０が形成され
たセラミックグリーンシートの積重ね枚数を増加するこ
とが行われる。そのセラミックグリーンシートの厚みを
１０μｍ以下の薄層にすると、内部電極層３０が形成さ
れたセラミックグリーンシートは、セラミックグリーン
シートの中央部に内部電極層３０が形成されているた
め、セラミックグリーンシートの中央部に比べ周辺部の
厚みが薄くなり、内部電極層３０が形成されたセラミッ
クグリーンシートの積重ね枚数が増加すると、積重ねら
れたセラミックグリーンシートの中央部と周辺部の間に
段差ができて、それが大きくなり、シートの積重ねズレ
が起き易くなる。このため、積層セラミックコンデンサ
の取得容量がバラツキ、所望の容量を精度良くとれない
ことがある。

【０００５】そこで、本発明は、上記の問題を解決する
ために、ベースフイルム１０上に形成されたセラミック
グリーンシートの厚みを、１０μｍ以下の薄層にして
も、ベースフイルム１０からのシート剥離やシートの積
重ねなどの取り扱いの際に、シート不良の発生を防止で
き、かつ内部電極層が形成されたセラミックグリーンシ
ートの積重ね枚数が増加しても、積重ねる際のシートの
積重ねズレの発生を防止できるセラミック電子部品の製
造方法を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するため手段】本発明は、ベースフイルム
上に１０μｍ以下の薄層のセラミックグリーンシートを
形成する工程と、前記セラミックグリーンシートに内部
電極層を形成する工程と、前記内部電極層が形成された
セラミックグリーンシートの周辺部に、ダミー層を形成
する工程と、前記ベースフイルムから、前記内部電極層
が形成されたセラミックグリーンシートを、その外周部
に前記内部電極層の周辺部に形成されたダミー層を含ん
で剥離する工程と、前記剥離されたセラミックグリーン
シートを積重ねる工程を含むことを特徴とするセラミッ
ク電子部品の製造方法である。

【０００７】なお、内部電極層の周辺部に形成されたダ
ミー層の厚みが内部電極層の厚みと同程度で、かつその
幅が０．５mm以上であると、シート不良の発生やシート
の積重ねズレの発生を効果的に防止できる。また、ダミ
ー層が導体層であると、セラミックグリーンシートの周
辺部に静電気が帯電しにくくなり、シートを積重ねる
際、静電気によるシートの不良の発生を防止できる。さ
らに、ダミー層の形成は内部電極層を形成した後だけで
なく、その前または同時に行ってもよい。

【０００８】

【作用】本発明によれば、ベースフイルムから剥離され
る、内部電極層が形成されたセラミックグリーンシート
の外周部に、内部電極層の周辺部に形成されたダミー層
を含んでいるため、その剥離されるセラミックグリーン
シートの外周部の強度が強くなる。

【０００９】また、内部電極層が形成されたセラミック
グリーンシートの周辺部に形成されたダミー層の厚みが
内部電極層の厚みと同程度で、かつその幅が０．５mm以
上であると、内部電極層が形成されたセラミックグリー
ンシートの積重ね枚数が増加しても、その積重ねられる
セラミックグリーンシートの中央部と周辺部との間にで
きる段差を小さくして、その積重ねられるセラミックグ
リーンシート同士がズレることなく、安定に積重ねられ
る。

【００１０】さらに、内部電極層の周辺部に形成された
ダミー層が導体層の場合、セラミックグリーンシートの
周辺部に静電気が帯電しにくくなる。このため、シート
を積重ねる際、静電気による影響を受けにくくなる。

【００１１】

【実施例】以下、図面を参照しつつ実施例を説明するこ
とにより、本発明を明らかにする。

【００１２】セラミック電子部品の一例である積層セラ
ミックコンデンサの本発明の製造方法について説明す
る。図１の（ａ）および（ｂ）に、ベースフイルム１上
に形成されたセラミックグリーンシート２の平面図およ
び断面図を示す。なお、図１の（ａ）のセラミックグリ
ーンシート２の中の破線で囲まれた領域は、ベースフイ
ルム１からセラミックグリーンシートを剥離する領域で
ある。まず、従来と同様に、ロールコータ法などで、ベ
ースフイルム１上に１０μｍの薄層のセラミックグリー
ンシート２を形成する。次に、図２の（ａ）に示すよう
に、セラミックグリーンシート２上の中央部に、例えば
Ａｇ／Ｐｄ合金からなる導電ペーストを印刷して、複数
の内部電極層３を形成する。このとき、内部電極層３が
形成されたセラミックグリーンシート２の周辺部（図１
の（ａ）の破線の内側）に一様に、内部電極層３と同じ
Ａｇ／Ｐｄ合金からなる導電ペーストを印刷して、ダミ
ー層４を形成する。このダミー層４の厚みは、内部電極
層３と同程度の厚みにすることが好ましく、またその幅
は０．５mm以上にすることが好ましい。

【００１３】次に、図３に示すように、吸着板８上に、
図２に示すセラミックグリーンシート２が形成されたベ
ースフイルム１を載せて、吸着固定する。その後、例え
ば刃（図示しない）の付いた吸着ヘッド７を備えたシー
ト打抜き剥離装置５を用いて、その刃で、ダミー層４が
形成された領域（図１の破線で囲まれた領域）内のセラ
ミックグリーンシートを打抜き、そして、吸着ヘッド７
で真空吸着して剥離する。

【００１４】その後、剥離されたシートを、図３に示す
シート打抜き剥離装置５の吸着ヘッド７に真空吸着した
状態のまま、図に示す矢印の方向に移動し、金型６内で
シートの吸着を解いて装填する。この打抜き、剥離、装
填を多数回繰り返しながら、所定の枚数のシートを積重
ねる。

【００１５】次に、金型６内に積重ねられたセラミック
グリーンシートを、金型６内で、あるいは金型６内から
取り出して、圧着してそれぞれのマザーの生の積層体を
得る。その後、マザーの生の積層体を、カッターなどに
より切断して、個々の生のコンデンサ積層体を作成す
る。次いで、この生のコンデンサ積層体を焼成し、個々
のコンデンサ素体を得る。そして、このコンデンサ素体
の両端面に外部電極ペーストを付与、焼成して外部電極
を形成する。

【００１６】なお、上述したダミー層４は、Ａｇ／Ｐｄ
合金からなる導体層に限るものでなく、例えばＡｇ、Ｐ
ｄ、Ｐｔ、Ｎｉ、Ｃｕなどの単体もしくは、Ａｇ／Ｐ
ｔ、Ｐｄ／Ｐｔなどの合金からなる導体層であってもよ
い。また、ダミー層４は金属からなる導体層に限るもの
でなく、セラミックからなる絶縁層であってもよい。例
えばセラミックグリーンシートと同種のセラミックや異
種のセラミックからなる絶縁層であってもよい。この絶
縁層の形成はセラミックをペースト状にしたものを印刷
して行う。また、上記実施例のように、ダミー層４の形
成は、ダミー層４が内部電極層３と同じものなら、内部
電極層３と同時印刷が可能であるが、ダミー層４が内部
電極層３と異なるものなら、内部電極層３を形成する前
または後でもよい。さらに、ダミー層４の形状は、連続
した線状のものに限らず、例えばランドの集合体などで
あってもよい。

【００１７】また、上記実施例では、矩形状のベースフ
イルム１上にセラミックグリーンシート２を形成したも
のを示しているが、長尺状（帯状）のベースフイルムを
用いて、セラミックグリーンシートを連続して形成し、
その上に内部電極層３やダミー層４を順次形成するもの
でもよい。

【００１８】次に、本発明のセラミック電子部品の製造
方法の有効性を確認するために、以下のような実験を行
った。まず、内部電極層３とダミー層４をＡｇ／Ｐｄ合
金からなる同じ導体層で形成し、ダミー層４の幅を、
０．１、０．３、０．５、１．０、２．０mmのそれぞれ
の幅でかつ内部電極層３の厚みと同程度になるように形
成した５種類の１０μｍの薄層のセラミックグリーンシ
ート２を用意した。そして、その５種類のセラミックグ
リーンシートそれぞれについて、図３に示すような、シ
ート打抜き剥離装置５を用いて、シートの剥離、積重ね
工程を１０００サイクル繰り返した。なお、内部電極層
３とダミー層４の厚みは約３μｍである。そして、シー
トを剥離する際に発生するシート切れやシートの破れな
どのシート不良率を調べた。その結果を表１に示す。な
お、表１の試料Ｎｏ．１は、内部電極層３が形成された
セラミックグリーンシート２にダミー層４が形成されて
いないものである。

【００１９】

【表１】

【００２０】表１より、ダミー層４が形成されていない
もの（試料Ｎｏ．１）はシート不良が２８％発生し、ダ
ミー層４の幅が０．３mm以下のもの（試料Ｎｏ．２、
３）はシート不良が５〜７％発生しているものの、試料
Ｎｏ．１のものに比べれば不良率が大幅に改善されてお
り、さらに、その幅が０．５mm以上のもの（試料Ｎｏ．
４、５、６）はシート不良が発生しなかった。

【００２１】また、上記５種類のセラミックグリーンシ
ートを用いて、それぞれのセラミックグリーンシートの
積層枚数を５０枚として、上述の実施例に従って、５種
類の個々の生のコンデンサ積層体を作成した。そして、
５種類の個々の生のコンデンサ積層体の長辺方向中心部
をそれぞれ切断し、内部電極層の重なり程度から、シー
トの積重ねズレ量を調べた。すなわち、図４の生のコン
デンサ積層体の断面図に示すように、ａは内部電極層３
１の幅の寸法で、ｂは各内部電極層の最右端と最左端の
幅の寸法であり、この寸法ａ、ｂを用いて、シートの積
重ねズレ量を（ｂ−ａ）／２の式から求めた。その結
果、シートの積重ねズレ量が３０μｍを越えるものには
×印（積重ねズレ量が大きい）を、シートの積重ねズレ
量が３０μｍ以下のものには○印（積重ねズレ量が小さ
い）を、上記の表１に記す。

【００２２】表１より、ダミー層４が形成されていない
もの（試料Ｎｏ．１）やダミー層４の幅が０．３mm以下
のもの（試料Ｎｏ．２、３）は、シートの積重ねズレ量
が大きいが、０．５mm以上のもの（試料Ｎｏ．４、５、
６）は、シートの積重ねズレ量が小さい。

【００２３】なお、ダミー層４は本実施例のＡｇ／Ｐｄ
合金以外からなる導体層または絶縁層であっても、上述
の実験結果と同様な結果が得られる。

【００２４】また、ダミー層４が導体層の場合、シート
を積重ねる際のシートの折れ曲りを調べたところ、その
ようなシート不良はみられなかった。これは、セラミッ
クグリーンシートに静電気が帯電しにくくなったためと
思われる。

【００２５】

【発明の効果】本発明によれば、セラミックグリーンシ
ートの厚みを、１０μｍ以下の薄層にしても、ベースフ
イルムからシート剥離する際やシートを積重ねる際に、
シート不良の発生を防止でき、かつ内部電極層が形成さ
れたセラミックグリーンシートの積重ね枚数が増加して
も、積重ねる際のシートの積重ねズレの発生を防止でき
るセラミック電子部品の製造方法を提供できる。従っ
て、シートの薄層化により製造される積層セラミックコ
ンデンサの大容量品や小型品の量産が容易になる。ま
た、シートの積重ねズレを小さくできることにより積層
セラミックコンデンサの取得される容量バラツキを小さ
くして、所望の容量を精度良くとることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に用いられるベースフイルム上に形成さ
れたセラミックグリーンシートの平面図及び断面図。

【図２】図１のセラミックグリーンシート上に内部電極
層とダミー層が形成されたものの平面図および断面図。

【図３】本発明におけるシートの剥離、積重ね工程の説
明図である

【図４】生のコンデンサ積層体の断面図である。

【図５】従来の、セラミックグリーンシート上に内部電
極が形成されたものの平面図及び断面図である。

【符号の説明図】１・・・ベースフイルム２・・・セラミックグリーンシート３・・・内部電極層４・・・ダミー層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ベースフイルム上に１０μｍ以下の薄層
のセラミックグリーンシートを形成する工程と、前記セラミックグリーンシートに内部電極層を形成する
工程と、前記内部電極層が形成されたセラミックグリーンシート
の周辺部に、ダミー層を形成する工程と、前記ベースフイルムから、前記内部電極層が形成された
セラミックグリーンシートを、その外周部に前記内部電
極層の周辺部に形成されたダミー層を含んで剥離する工
程と、前記剥離されたセラミックグリーンシートを積重ねる工
程を含むことを特徴とするセラミック電子部品の製造方
法。
【請求項２】前記内部電極層の周辺部に形成されたダ
ミー層の厚みが内部電極層の厚みと同程度で、かつその
幅が０．５mm以上であることを特徴とする請求項１記載
のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】前記ダミー層が導体層であることを特徴
とする請求項１記載のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】前記ダミー層の形成を内部電極層の形成
の前または形成と同時に行う請求項１記載のセラミック
電子部品の製造方法。