JPH0822508B2 - 極薄刃砥石 - Google Patents
極薄刃砥石Info
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- JPH0822508B2 JPH0822508B2 JP63096078A JP9607888A JPH0822508B2 JP H0822508 B2 JPH0822508 B2 JP H0822508B2 JP 63096078 A JP63096078 A JP 63096078A JP 9607888 A JP9607888 A JP 9607888A JP H0822508 B2 JPH0822508 B2 JP H0822508B2
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Description
【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、半導体ウエハからチップを切断分割する際
や、フェライト等の精密切断等に用いられる極薄刃砥石
に関する。
や、フェライト等の精密切断等に用いられる極薄刃砥石
に関する。
「従来の技術」 第５図は、この種の極薄刃砥石の一例（電鋳薄刃砥
石）を示す図である。
石）を示す図である。
この電鋳薄刃砥石１は、NiやCoあるいはそれらの合金
からなる金属めっき相中に、ダイヤモンドやCBN等の超
砥粒を分散して形成された厚さ15〜50μｍの薄肉円環状
のものであり、両側面を一対のフランジ2,2によって挾
まれたうえ、砥石軸３にナット４で固定された使用に供
される。
からなる金属めっき相中に、ダイヤモンドやCBN等の超
砥粒を分散して形成された厚さ15〜50μｍの薄肉円環状
のものであり、両側面を一対のフランジ2,2によって挾
まれたうえ、砥石軸３にナット４で固定された使用に供
される。
「発明が解決しようとする課題」 ところで、上記のような電鋳薄刃砥石１で半導体ウエ
ハの切断分割を行なう場合、従来はウエハを完全に切断
するのではなく、肉厚の中途部まで溝を刻み、その後ウ
エハを押し割ってチップを分割するハーフカット法が用
いられていた。しかし、この方法では、押し割り工程に
手間とコストがかかるうえ、チップ切断面の形状が不良
となることがあり、最近では、ウエハ裏面にテープを接
着したうえで完全にウエハを切断する、いわゆるフルカ
ット法が主流になりつつある。
ハの切断分割を行なう場合、従来はウエハを完全に切断
するのではなく、肉厚の中途部まで溝を刻み、その後ウ
エハを押し割ってチップを分割するハーフカット法が用
いられていた。しかし、この方法では、押し割り工程に
手間とコストがかかるうえ、チップ切断面の形状が不良
となることがあり、最近では、ウエハ裏面にテープを接
着したうえで完全にウエハを切断する、いわゆるフルカ
ット法が主流になりつつある。
ところが、このようなフルカット法においては、砥石
の切り込み量を大きくすることによって研削抵抗が必然
的に増大するうえ、砥石刃先がウエハ裏面のテープに達
するために、このテープ材が刃先に付着して砥石の切れ
味を低下させ、砥石に無理な力が加わって破損が頻発す
るという問題を新たに生じている。また、研削中の砥石
の振れにより切断しろが大きくなるという欠点があり、
ウエハの歩留まりを向上するうえからも、深切り込み可
能な剛性の高い砥石が強く望まれている。
の切り込み量を大きくすることによって研削抵抗が必然
的に増大するうえ、砥石刃先がウエハ裏面のテープに達
するために、このテープ材が刃先に付着して砥石の切れ
味を低下させ、砥石に無理な力が加わって破損が頻発す
るという問題を新たに生じている。また、研削中の砥石
の振れにより切断しろが大きくなるという欠点があり、
ウエハの歩留まりを向上するうえからも、深切り込み可
能な剛性の高い砥石が強く望まれている。
「課題を解決するための手段」 本発明は上記問題を解決するためになされたもので、
超砥粒の他に、高強度セラミックスウイスカーを砥石軸
線に対し直交する方向に配向させて金属めっき相中に分
散したことを特徴とする。
超砥粒の他に、高強度セラミックスウイスカーを砥石軸
線に対し直交する方向に配向させて金属めっき相中に分
散したことを特徴とする。
なお、前記高強度セラミックスウイスカーは、繊維径
が２μｍ以下かつアスペクト比が10以上であることが望
ましい。
が２μｍ以下かつアスペクト比が10以上であることが望
ましい。
また、前記セラミックスウイスカーの含有量は３〜40
vol％であることが望ましい。
vol％であることが望ましい。
さらに前記セラミックスウイスカーとして、β−Si3N
4を使用してもよい。
4を使用してもよい。
「実施例」 以下、本発明の実施例を図面を用いて詳細に説明す
る。
る。
第１図および第２図は、本発明を半導体チップの分割
切断用電鋳薄刃砥石（極薄刃砥石）に適用した例を示す
ものである。
切断用電鋳薄刃砥石（極薄刃砥石）に適用した例を示す
ものである。
この電鋳薄刃砥石は、NiやCoあるいはそれらの合金か
らなる金属めっき相10中に、高強度セラミックスウイス
カー11…と、ダイヤモンドまたはCBN等の超砥粒12…と
を均一に分散させてなる厚さ15〜50μｍの薄肉円環状の
ものであり、前記高強度セラミックスウイスカー11…
は、第２図に示すようにその大部分が砥石軸線に対して
直交する方向に配向されている。
らなる金属めっき相10中に、高強度セラミックスウイス
カー11…と、ダイヤモンドまたはCBN等の超砥粒12…と
を均一に分散させてなる厚さ15〜50μｍの薄肉円環状の
ものであり、前記高強度セラミックスウイスカー11…
は、第２図に示すようにその大部分が砥石軸線に対して
直交する方向に配向されている。
このセラミックスウイスカー11の材質としては、β−
Si3N4,アルミナ，ベリリア，炭化ホウ素，炭化ケイ素，
窒化ケイ素，チタン酸カリウム等からなる無機繊維から
選ばれ、１種または複数種が混合して使用される。特
に、β−Si3N4は本発明に好適で、その理由は以下の通
りである。
Si3N4,アルミナ，ベリリア，炭化ホウ素，炭化ケイ素，
窒化ケイ素，チタン酸カリウム等からなる無機繊維から
選ばれ、１種または複数種が混合して使用される。特
に、β−Si3N4は本発明に好適で、その理由は以下の通
りである。
β−Si3N4の比重は3.18であり、ダイヤ砥粒の比重3.5
やCBN砥粒の比重3.49に比較的近く、これらと共析させ
やすい。
やCBN砥粒の比重3.49に比較的近く、これらと共析させ
やすい。
β−Si3N4はその製法上、他のセラミックスウイスカ
ーに比して太いウイスカーが得られやすく、しかも剛性
が高いためにウイスカー同士が絡み合いにくく、他の材
質よりも分散性が格段に優れている。
ーに比して太いウイスカーが得られやすく、しかも剛性
が高いためにウイスカー同士が絡み合いにくく、他の材
質よりも分散性が格段に優れている。
なお、β−Si3N4以外にも、密度が超砥粒に比較的近
いものとしては、炭化ホウ素，炭化ケイ素，チタン酸カ
リウムなどが挙げられる。
いものとしては、炭化ホウ素，炭化ケイ素，チタン酸カ
リウムなどが挙げられる。
一方、ウイスカーの形状に関しては、繊維径が２μｍ
以下で、アスペクト比が10以上であることが望ましく、
より好ましくはアスペクト比20以上とされる。前記繊維
径が２μｍより大きいと、金属めっき相10からのウイス
カー11…の突出量が大きくなって砥石の厚さ精度が低下
するうえ、ウイスカー含有量あたりの砥石剛性向上効果
が低下するため、好ましくない。またウイスカー11のア
スペクト比が10未満であると、砥石の剛性向上効果が不
十分となる。
以下で、アスペクト比が10以上であることが望ましく、
より好ましくはアスペクト比20以上とされる。前記繊維
径が２μｍより大きいと、金属めっき相10からのウイス
カー11…の突出量が大きくなって砥石の厚さ精度が低下
するうえ、ウイスカー含有量あたりの砥石剛性向上効果
が低下するため、好ましくない。またウイスカー11のア
スペクト比が10未満であると、砥石の剛性向上効果が不
十分となる。
なお特に、β−Si3N4を用いる場合には、平均繊維径
が0.5〜１μｍ以下、アスペクト比が20〜100、さらに繊
維長が10〜50μｍであることが望ましく、この範囲内で
あれば、前述したウイスカー同士の絡み合いが一層少な
くなり、良好な分散性が得られ、砥石剛性向上効果をよ
り高めることができる。
が0.5〜１μｍ以下、アスペクト比が20〜100、さらに繊
維長が10〜50μｍであることが望ましく、この範囲内で
あれば、前述したウイスカー同士の絡み合いが一層少な
くなり、良好な分散性が得られ、砥石剛性向上効果をよ
り高めることができる。
また、ウイスカー11…の金属めっき相10中における含
有量は、３〜40vol％の範囲が望ましい。3vol％未満で
は剛性向上効果が小さく、40vol％より大きいと金属め
っき相10からの超砥粒12…の突出密度が相対的に低下し
て、砥石の切れ味が低下する。
有量は、３〜40vol％の範囲が望ましい。3vol％未満で
は剛性向上効果が小さく、40vol％より大きいと金属め
っき相10からの超砥粒12…の突出密度が相対的に低下し
て、砥石の切れ味が低下する。
一方、前記超砥粒12の平均粒径は３〜７μｍ、金属め
っき相10における含有量は５〜25vol％とされている。
前記粒径の範囲は砥石肉厚に応じた好適値である。ま
た、前記砥粒含有量の上限値は従来の電鋳刃砥石（含有
量3vol％程度）よりも若干小さくされているが、これは
砥石表面における金属めっき相10の露出量を増して、超
砥粒12…の自生発刃作用をさらに高めるためである。
っき相10における含有量は５〜25vol％とされている。
前記粒径の範囲は砥石肉厚に応じた好適値である。ま
た、前記砥粒含有量の上限値は従来の電鋳刃砥石（含有
量3vol％程度）よりも若干小さくされているが、これは
砥石表面における金属めっき相10の露出量を増して、超
砥粒12…の自生発刃作用をさらに高めるためである。
次に、このような電鋳薄刃砥石の製造方法を説明す
る。
る。
第３図は砥石製造装置の断面図である。図中符号20は
撹拌機が配設されためっき槽で、このめっき槽20内には
非導電性の台座21が水平に配置されている。また、この
台座21上にはステンレス製の平面基板22が載置され、こ
の平面基板22の上面には製造すべき砥石の原型形状をな
す部分を残してマスキングが施されている。さらに、平
面基板22の上方には、これと平行に陽極板23が配置され
ている。
撹拌機が配設されためっき槽で、このめっき槽20内には
非導電性の台座21が水平に配置されている。また、この
台座21上にはステンレス製の平面基板22が載置され、こ
の平面基板22の上面には製造すべき砥石の原型形状をな
す部分を残してマスキングが施されている。さらに、平
面基板22の上方には、これと平行に陽極板23が配置され
ている。
さて、めっきを行なうには、前記平面基板22を電源の
陰極に、陽極板23を電源の陽極に接続し、超砥粒12…お
よびセラミックスウイスカー11…を所定量分散しためっ
き液Ｍを撹拌しながら通電する。すると、平面基板22上
には、その表面に水平に付着しているウイスカー11…お
よび超砥粒12…を漸次取り込みつつ金属めっき相10が析
出し、砥粒層24が形成されていく。やがて、これが所定
の肉厚に達したら通電を停止し、平面基板22から砥粒層
24を剥離させ、これに洗浄および整形を施して電鋳薄刃
砥石を得る。
陰極に、陽極板23を電源の陽極に接続し、超砥粒12…お
よびセラミックスウイスカー11…を所定量分散しためっ
き液Ｍを撹拌しながら通電する。すると、平面基板22上
には、その表面に水平に付着しているウイスカー11…お
よび超砥粒12…を漸次取り込みつつ金属めっき相10が析
出し、砥粒層24が形成されていく。やがて、これが所定
の肉厚に達したら通電を停止し、平面基板22から砥粒層
24を剥離させ、これに洗浄および整形を施して電鋳薄刃
砥石を得る。
以上のような電鋳薄刃砥石にあっては、金属めっき相
10中に多数のセラミックスウイスカー11…が分散されて
おり、しかもこれらウイスカー11…が砥石軸線と直交す
る方向に配向されているので、この方向への金属めっき
相10の変形が抑制され、砥石の剛性が高められて、撓み
が低減される。したがって、ウエハに深く切り込むフル
カット法に使用された場合にも、大きな研削抵抗に十分
耐えることができ、たとえテープ材が刃先に付着して切
れ味が低下したとしても破損のおそれが少ない。
10中に多数のセラミックスウイスカー11…が分散されて
おり、しかもこれらウイスカー11…が砥石軸線と直交す
る方向に配向されているので、この方向への金属めっき
相10の変形が抑制され、砥石の剛性が高められて、撓み
が低減される。したがって、ウエハに深く切り込むフル
カット法に使用された場合にも、大きな研削抵抗に十分
耐えることができ、たとえテープ材が刃先に付着して切
れ味が低下したとしても破損のおそれが少ない。
また、砥石の剛性が向上するのに伴い、研削中の刃先
の振れが低減され、この振れによる切断しろの無駄（カ
ーフロス）を減らすことができるので、ウエハの歩留ま
りを向上することが可能である。
の振れが低減され、この振れによる切断しろの無駄（カ
ーフロス）を減らすことができるので、ウエハの歩留ま
りを向上することが可能である。
さらに、この砥石では、研削中に研削面からウイスカ
ーが適宜脱落し、その跡にチップポケットが形成される
ので、このチップポケットにより切り屑の排出性を高め
るとともに超砥粒の自生発刃作用を促進させて砥石の切
れ味を向上することが可能である。
ーが適宜脱落し、その跡にチップポケットが形成される
ので、このチップポケットにより切り屑の排出性を高め
るとともに超砥粒の自生発刃作用を促進させて砥石の切
れ味を向上することが可能である。
なお、本発明は、前記実施例のような円板型電鋳薄刃
砥石のみに限らず、第４図のように極薄刃砥石本体30と
アルミ合金製等のハブ31とを一体に形成した形状であっ
てもよい。
砥石のみに限らず、第４図のように極薄刃砥石本体30と
アルミ合金製等のハブ31とを一体に形成した形状であっ
てもよい。
また、めっきを行なうに際し、ウイスカー11…の表面
に予め無電解めっき等を施しておいてもよく、その場合
には金属めっき相10とウイスカー11…との接着力を高め
ることができる。
に予め無電解めっき等を施しておいてもよく、その場合
には金属めっき相10とウイスカー11…との接着力を高め
ることができる。
また、めっき時のめっき液撹拌方法を調節することに
より、ウイスカー11…を砥石軸線を中心とする放射状に
配向させてもよく、その場合には砥石の剛性を一層向上
することが可能である。
より、ウイスカー11…を砥石軸線を中心とする放射状に
配向させてもよく、その場合には砥石の剛性を一層向上
することが可能である。
さらに、以上の説明は、本発明を半導体チップ分割切
断用砥石に適用した例についてであったが、本発明はこ
れのみに限られず、フェライト等の精密切断用砥石（厚
さ50〜400μｍ、超砥粒平均粒径５〜70μｍ）にも最小
可能であり、その場合にも前記同様の優れた効果が得ら
れる。
断用砥石に適用した例についてであったが、本発明はこ
れのみに限られず、フェライト等の精密切断用砥石（厚
さ50〜400μｍ、超砥粒平均粒径５〜70μｍ）にも最小
可能であり、その場合にも前記同様の優れた効果が得ら
れる。
「実験例」 次に、実験例を挙げて本発明の効果を実証する。
まず、以下の組成からなるめっき液を用い、第３図の
装置によってウイスカー種類の異なる４種の電鋳薄刃砥
石を作成した。なお、砥石の形状は、害50.4mmφ×厚さ
25μｍ×内径40mmφに統一した。
装置によってウイスカー種類の異なる４種の電鋳薄刃砥
石を作成した。なお、砥石の形状は、害50.4mmφ×厚さ
25μｍ×内径40mmφに統一した。
（めっき液組成） スルファミン酸Ni:450g/ 塩化Ni:30g/ 硼酸:40g/ 光沢剤，ピット防止剤：各少量 PH4.0 温度:50℃ 陰極電流密度:3A/dm2 ダイヤモンド砥粒濃度:100g/ ウイスカー濃度:100g/（β−Si3N4以外） :20g/（β−Si3N4） 次に、以上４種の電鋳薄刃砥石と、同サイズの通常の
電鋳薄刃砥石（比較例）とを用いて、以下の条件下で５
回づつ研削試験を行なった。
電鋳薄刃砥石（比較例）とを用いて、以下の条件下で５
回づつ研削試験を行なった。
（研削条件） 被削材:5インチφシリコンウエハ（0.5mm厚） （厚さ0.07mmの接合テープで台に固定） 回転数:30,000rpm 送り速度:100mm/sec. 切り込み深さ:0.52mm 刃先突き出し量:0.7mm 切断距離:50,000ライン その結果を次表に示す。
上表から明らかなように、ウイスカーを含有する実験
例１〜３の電鋳薄刃砥石では、砥石破損の頻度を格段に
低減することができた。
例１〜３の電鋳薄刃砥石では、砥石破損の頻度を格段に
低減することができた。
「発明の効果」 本発明の極薄刃砥石によれば、金属めっき相中に分散
された高強度セラミックスウイスカーにより、砥石の剛
性を高め、撓みを抑制することができる。したがって、
ウエハに深く切り込むフルカット法に使用した際の大き
な研削抵抗にも十分耐えることができ、たとえテープ材
が刃先に付着して切れ味が低下したとしても破損のおそ
れが少ない。また、砥石の剛性向上によって、研削中の
刃先の振れによる切断しろの無駄を低減することがで
き、ウエハの歩留まりを向上することが可能である。
された高強度セラミックスウイスカーにより、砥石の剛
性を高め、撓みを抑制することができる。したがって、
ウエハに深く切り込むフルカット法に使用した際の大き
な研削抵抗にも十分耐えることができ、たとえテープ材
が刃先に付着して切れ味が低下したとしても破損のおそ
れが少ない。また、砥石の剛性向上によって、研削中の
刃先の振れによる切断しろの無駄を低減することがで
き、ウエハの歩留まりを向上することが可能である。
第１図および第２図は本発明の一実施例の電鋳薄刃砥石
（極薄刃砥石）の平面図および断面図、第３図は同砥石
の製造装置の断面図、第４図は本発明の他の実施例の断
面図、第５図は従来の電鋳薄刃砥石の使用態様を示す断
面図である。 10……金属めっき相、 11……高強度セラミックスウイスカー、 12……超砥粒。
（極薄刃砥石）の平面図および断面図、第３図は同砥石
の製造装置の断面図、第４図は本発明の他の実施例の断
面図、第５図は従来の電鋳薄刃砥石の使用態様を示す断
面図である。 10……金属めっき相、 11……高強度セラミックスウイスカー、 12……超砥粒。
Claims (4)
- 【請求項１】金属めっき相中に、そのほとんどが砥石軸
線に対し直交する方向に配向した高強度セラミックスウ
イスカーと、超砥粒とを分散させてなることを特徴とす
る極薄刃砥石。 - 【請求項２】前記セラミックスウイスカーは、その繊維
径が２μｍ以下で、かつアスペクト比が10以上であるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の極薄刃砥
石。 - 【請求項３】前記セラミックスウイスカーの含有量は３
〜40vol％であることを特徴とする特許請求の範囲第１
項または第２項記載の極薄刃砥石。 - 【請求項４】前記セラミックスウイスカーは、β−Si3N
4であることを特徴とする特許請求の範囲第１項または
第２項または第３項記載の極薄刃砥石。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63096078A JPH0822508B2 (ja) | 1987-04-20 | 1988-04-19 | 極薄刃砥石 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9699587 | 1987-04-20 | ||
| JP62-96995 | 1987-04-20 | ||
| JP63096078A JPH0822508B2 (ja) | 1987-04-20 | 1988-04-19 | 極薄刃砥石 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6427862A JPS6427862A (en) | 1989-01-30 |
| JPH0822508B2 true JPH0822508B2 (ja) | 1996-03-06 |
Family
ID=26437325
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63096078A Expired - Lifetime JPH0822508B2 (ja) | 1987-04-20 | 1988-04-19 | 極薄刃砥石 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0822508B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003062754A (ja) * | 2001-08-24 | 2003-03-05 | Ricoh Co Ltd | 研磨具及び研磨具の製造方法 |
| JP6207015B2 (ja) * | 2013-11-19 | 2017-10-04 | 株式会社東京精密 | 切断用ブレード及びその製造方法 |
| KR102137792B1 (ko) * | 2018-08-27 | 2020-07-24 | (주)대경셈코 | 다층 전착 절삭공구 제조 방법 및 이에 의해 제조된 다층 전착 절삭공구 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61205764U (ja) * | 1985-06-14 | 1986-12-25 | ||
| JPH052291Y2 (ja) * | 1986-05-30 | 1993-01-20 | ||
| JPS6352972A (ja) * | 1986-08-20 | 1988-03-07 | Canon Inc | 切断砥石 |
-
1988
- 1988-04-19 JP JP63096078A patent/JPH0822508B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6427862A (en) | 1989-01-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090306 Year of fee payment: 13 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090306 Year of fee payment: 13 |