JPH08227447A - 通信ｉｃカード - Google Patents
通信ｉｃカードInfo
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- JPH08227447A JPH08227447A JP7032071A JP3207195A JPH08227447A JP H08227447 A JPH08227447 A JP H08227447A JP 7032071 A JP7032071 A JP 7032071A JP 3207195 A JP3207195 A JP 3207195A JP H08227447 A JPH08227447 A JP H08227447A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＳＯ７８１３基準の厚み形状の通信ＩＣカ
ード構造を提供する。 【構成】 通信ＩＣモジュールは磁気ストライプ領域、
エンボス領域を外れた領域にＩＣ搭載部、電力受信コイ
ル、データー送受信コイルを長手方向に並べて形成し、
受信コイル、通信コイルは単層コイルであり、各コイル
と各コイルよりＩＣチップのパッドと結合するリード部
が一枚の短冊基板内に埋め込まれ、短冊基板上にＩＣチ
ップが搭載された通信ＩＣモジュ−ルを上下面をカバー
するシートとモジュール形状を逃げた窓と持つ数枚のシ
ートにより通信モジュールを挟み込み、加熱加圧する事
により通信モジュールを内蔵して一体化した通信ＩＣカ
ード 【効果】 ＩＳＯ７８１３規格の最大厚み０．８４ｍｍ
を満たす薄型であるだけでなく磁気ストライプ及びエン
ボスによるシステムの兼用できるカードであり、また機
械的強度、耐環境性、量産性、に優れた構造である。
ード構造を提供する。 【構成】 通信ＩＣモジュールは磁気ストライプ領域、
エンボス領域を外れた領域にＩＣ搭載部、電力受信コイ
ル、データー送受信コイルを長手方向に並べて形成し、
受信コイル、通信コイルは単層コイルであり、各コイル
と各コイルよりＩＣチップのパッドと結合するリード部
が一枚の短冊基板内に埋め込まれ、短冊基板上にＩＣチ
ップが搭載された通信ＩＣモジュ−ルを上下面をカバー
するシートとモジュール形状を逃げた窓と持つ数枚のシ
ートにより通信モジュールを挟み込み、加熱加圧する事
により通信モジュールを内蔵して一体化した通信ＩＣカ
ード 【効果】 ＩＳＯ７８１３規格の最大厚み０．８４ｍｍ
を満たす薄型であるだけでなく磁気ストライプ及びエン
ボスによるシステムの兼用できるカードであり、また機
械的強度、耐環境性、量産性、に優れた構造である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は合成樹脂からなるカード
の内部に電力受信コイル、データー送受信コイルと、電
源回路、通信回路、情報の記憶及び処理回路、よりなる
ＩＣチップを実装したＩＣカードに関する。
の内部に電力受信コイル、データー送受信コイルと、電
源回路、通信回路、情報の記憶及び処理回路、よりなる
ＩＣチップを実装したＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣカードはセキュリティ、及び
大記憶容量の必要性から磁気ストライプカードに変わる
物として需要が拡大している。この中でも非接触型のＩ
Ｃカードは耐環境性のよさ、取扱の容易さにより運輸、
金融、等多種の分野においての利用が検討されている。
大記憶容量の必要性から磁気ストライプカードに変わる
物として需要が拡大している。この中でも非接触型のＩ
Ｃカードは耐環境性のよさ、取扱の容易さにより運輸、
金融、等多種の分野においての利用が検討されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の通信ＩＣカード
はエナメル被服銅線よりなる巻線コイルと基板上に形成
された電源回路，通信回路，情報の記憶及び処理を行う
回路よりなる通信ＩＣモジュ−ルと射出成形樹脂よりな
るケースにより構成されていた。この為外形は大きく厚
いものであった。比較的薄いものであっても図１０に示
すような特開平６−２８６３７９号公報に記されたカー
ドに代表されるように、二枚の樹脂板５２にザグリ加工
を施し、回路５５、巻線コイル５１を挟みこみ接着剤５
４で貼り合わせることによりケースを薄型カード化した
ものであり、充分に市場のニーズに答えられるものでは
なかった。現在では非接触ＩＣカードにおいても携帯保
管の便利さからＩＳＯ７８１３基準に準じた厚み形状の
カードが市場より求められており、なおかつ磁気ストラ
イプ、エンボッサが共用できる事が、理想とされてい
る。
はエナメル被服銅線よりなる巻線コイルと基板上に形成
された電源回路，通信回路，情報の記憶及び処理を行う
回路よりなる通信ＩＣモジュ−ルと射出成形樹脂よりな
るケースにより構成されていた。この為外形は大きく厚
いものであった。比較的薄いものであっても図１０に示
すような特開平６−２８６３７９号公報に記されたカー
ドに代表されるように、二枚の樹脂板５２にザグリ加工
を施し、回路５５、巻線コイル５１を挟みこみ接着剤５
４で貼り合わせることによりケースを薄型カード化した
ものであり、充分に市場のニーズに答えられるものでは
なかった。現在では非接触ＩＣカードにおいても携帯保
管の便利さからＩＳＯ７８１３基準に準じた厚み形状の
カードが市場より求められており、なおかつ磁気ストラ
イプ、エンボッサが共用できる事が、理想とされてい
る。
【０００４】本発明の課題は、ＩＳＯ７８１３基準に準
じた厚み形状でありながらなおかつ磁気ストライプ、エ
ンボッサが共用できる通信ＩＣカードを構成し、機械的
強度、気密性に優れた通信ＩＣカードを安価にて市場に
供給する為のカード構造を提供するものである。
じた厚み形状でありながらなおかつ磁気ストライプ、エ
ンボッサが共用できる通信ＩＣカードを構成し、機械的
強度、気密性に優れた通信ＩＣカードを安価にて市場に
供給する為のカード構造を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】通信ＩＣカードをＩＳＯ
７８１１規格に準じた外形形状のカードであり、なおか
つ磁気ストライプ、エンボッサを同カード上に乗せるた
めに、該通信ＩＣモジュールは磁気ストライプ領域、エ
ンボス領域を外れた領域にＩＣ搭載部、電力受信コイ
ル、データー送受信コイルを長手方向に並べて形成され
る。通信ＩＣモジュールの受信コイル、通信コイルは電
気鋳造法により形成された単層コイルよりなり双方が一
枚の短冊基板内に埋め込まれ、また同時に各コイルより
ＩＣチップのパッドと結合するリード部が形成される。
前記短冊基板上にＩＣチップがＩＣチップの回路面が短
冊基板に向き合う形で搭載され、前記リード部がＩＣの
パッドとバンプ結合が成され、短冊基板とＩＣチップ間
の空隙はポッティング樹脂により埋められ固着がなされ
る。コイルの内端部と内端用リードの端部とはエナメル
銅線によりジャンパー結合される、結合は瞬時熱圧接に
より行われポティング樹脂により端子部が保護される。
上記構造よりなる通信ＩＣモジュ−ルをカードと一体化
するのに方法は、上面のをカバーする第１シート、端冊
基板と同厚であり短冊外形の窓のある第２シート、ＩＣ
チップの逃げ窓と第ジャンパー結合部逃げ窓のある第３
シート、ＩＣチップの逃げ窓のみの第４シート、下面を
カバーする第５シート、が塩化ビニールよりなり、各シ
ートにより通信モジュールを挟み込み、加熱加圧する事
により通信モジュールを内蔵して一体化をなす。
７８１１規格に準じた外形形状のカードであり、なおか
つ磁気ストライプ、エンボッサを同カード上に乗せるた
めに、該通信ＩＣモジュールは磁気ストライプ領域、エ
ンボス領域を外れた領域にＩＣ搭載部、電力受信コイ
ル、データー送受信コイルを長手方向に並べて形成され
る。通信ＩＣモジュールの受信コイル、通信コイルは電
気鋳造法により形成された単層コイルよりなり双方が一
枚の短冊基板内に埋め込まれ、また同時に各コイルより
ＩＣチップのパッドと結合するリード部が形成される。
前記短冊基板上にＩＣチップがＩＣチップの回路面が短
冊基板に向き合う形で搭載され、前記リード部がＩＣの
パッドとバンプ結合が成され、短冊基板とＩＣチップ間
の空隙はポッティング樹脂により埋められ固着がなされ
る。コイルの内端部と内端用リードの端部とはエナメル
銅線によりジャンパー結合される、結合は瞬時熱圧接に
より行われポティング樹脂により端子部が保護される。
上記構造よりなる通信ＩＣモジュ−ルをカードと一体化
するのに方法は、上面のをカバーする第１シート、端冊
基板と同厚であり短冊外形の窓のある第２シート、ＩＣ
チップの逃げ窓と第ジャンパー結合部逃げ窓のある第３
シート、ＩＣチップの逃げ窓のみの第４シート、下面を
カバーする第５シート、が塩化ビニールよりなり、各シ
ートにより通信モジュールを挟み込み、加熱加圧する事
により通信モジュールを内蔵して一体化をなす。
【０００６】
【実施例】以下本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。図１は本発明の一実施例である通信ＩＣカ−ドの平
面図であり、図２は図一に示した通信ＩＣカードの構成
図である。。ＩＳＯ７８１３に規定される外形形状長辺
８５．４７〜８５．７２ｍｍ、短辺５３．２９〜５４．
０３ｍｍの領域なかに磁気ストライプ３１領域上辺より
１５．８２ｍｍ、エンボス３２領域下辺より約２４ｍ
ｍ、と重ならない矩形領域長辺約８５ｍｍ、短辺約１３
ｍｍに通信ＩＣモジュール４が配置埋め込まれる。図３
は通信ＩＣモジュール４の外観図であり、図４は通信Ｉ
Ｃモジュール４の平面図、図５は通信ＩＣモジュール４
の要部断面図である。図４、図５に示されるように通信
ＩＣモジュール４はＩＣチップ１、電力受信コイル２、
データー送受信コイル３により構成される。種々の研究
の結果、約８５×１３ｍｍの矩形内の効率の良いコイル
の配置は図４に示されるごとく、コイルを電力受信用、
データー送受信用の２種とし、長円形状のコイルとな
し、並べることが各コイル間の相互干渉が少なく最も効
率の良いものとなった。電力受信コイル２、データー送
受信コイル３、及び各コイルからのＩＣチップ１につな
がるリード部１０は電気鋳造法により形成され、短冊基
板５内に埋め込まれる。
る。図１は本発明の一実施例である通信ＩＣカ−ドの平
面図であり、図２は図一に示した通信ＩＣカードの構成
図である。。ＩＳＯ７８１３に規定される外形形状長辺
８５．４７〜８５．７２ｍｍ、短辺５３．２９〜５４．
０３ｍｍの領域なかに磁気ストライプ３１領域上辺より
１５．８２ｍｍ、エンボス３２領域下辺より約２４ｍ
ｍ、と重ならない矩形領域長辺約８５ｍｍ、短辺約１３
ｍｍに通信ＩＣモジュール４が配置埋め込まれる。図３
は通信ＩＣモジュール４の外観図であり、図４は通信Ｉ
Ｃモジュール４の平面図、図５は通信ＩＣモジュール４
の要部断面図である。図４、図５に示されるように通信
ＩＣモジュール４はＩＣチップ１、電力受信コイル２、
データー送受信コイル３により構成される。種々の研究
の結果、約８５×１３ｍｍの矩形内の効率の良いコイル
の配置は図４に示されるごとく、コイルを電力受信用、
データー送受信用の２種とし、長円形状のコイルとな
し、並べることが各コイル間の相互干渉が少なく最も効
率の良いものとなった。電力受信コイル２、データー送
受信コイル３、及び各コイルからのＩＣチップ１につな
がるリード部１０は電気鋳造法により形成され、短冊基
板５内に埋め込まれる。
【０００７】電気鋳造法とは近年細密パターンの回路の
製造法として開発されたものででありアルミ基板にレジ
スト膜を形成した後にパターン形状のレジスト除去を行
い、アルミ基板を電極として電界メッキによりレジスト
除去部に銅パターンを形成後エポキシ基板により裏打ち
をおこない、アルミ基材を剥がすことにより０．２ｍｍ
以下の厚みの基板内に０．１ｍｍピッチの細密パタ−ン
を形成する製造技術である。コイル内端よりＩＣチップ
１につながるリード部１０には、コイル内端部６とリー
ドパターン７をエナメル線８によりつなぐジャンパー結
合部１３がある。エナメル線８は熱圧接によりリ−ドパ
タ−ン７及びコイル内端部６との電気的接合がなされ、
接合点はポッティング樹脂９により保護されている。エ
ナメル線８は幾分の弛みが設けられ、カードの曲げによ
る断線が起こらなくして有る。ＩＣチップ１は短冊基板
５上に配置されＩＣチップ１の回路面が短冊基板５に向
き合う形で搭載がなされる。電力受信コイル２、データ
ー送受信コイル３からのリード部１０とＩＣチップ１の
パッドとはバンプ１１による結合が成され、短冊基板５
とＩＣチップ１間の空隙はポッティング樹脂１２により
埋められ短冊基板５とＩＣチップ１の確実な固着をなし
ている。
製造法として開発されたものででありアルミ基板にレジ
スト膜を形成した後にパターン形状のレジスト除去を行
い、アルミ基板を電極として電界メッキによりレジスト
除去部に銅パターンを形成後エポキシ基板により裏打ち
をおこない、アルミ基材を剥がすことにより０．２ｍｍ
以下の厚みの基板内に０．１ｍｍピッチの細密パタ−ン
を形成する製造技術である。コイル内端よりＩＣチップ
１につながるリード部１０には、コイル内端部６とリー
ドパターン７をエナメル線８によりつなぐジャンパー結
合部１３がある。エナメル線８は熱圧接によりリ−ドパ
タ−ン７及びコイル内端部６との電気的接合がなされ、
接合点はポッティング樹脂９により保護されている。エ
ナメル線８は幾分の弛みが設けられ、カードの曲げによ
る断線が起こらなくして有る。ＩＣチップ１は短冊基板
５上に配置されＩＣチップ１の回路面が短冊基板５に向
き合う形で搭載がなされる。電力受信コイル２、データ
ー送受信コイル３からのリード部１０とＩＣチップ１の
パッドとはバンプ１１による結合が成され、短冊基板５
とＩＣチップ１間の空隙はポッティング樹脂１２により
埋められ短冊基板５とＩＣチップ１の確実な固着をなし
ている。
【０００８】以上の構成よりなる通信ＩＣモジュ−ル４
は短冊基板５の厚みが０．２ｍｍ以下で、ＩＣチップ１
搭載部厚０．６ｍｍ以下の形状となり、ＩＳＯ７８１３
規格の最大厚み０．８４ｍｍのカードに内蔵されるのに
充分な厚み形状をなす。図２における上面をカバーする
第１シート２１、端冊基板と同厚であり短冊外形の窓の
ある第２シート２２、ＩＣチップ１の逃げ窓と第ジャン
パー結合部１３の逃げ窓のある第３シート２３、ＩＣチ
ップ１の逃げ窓のみの第４シート２４、下面をカバーす
る第５シート２５、は塩化ビニール樹脂よりなり、各シ
ートにより通信ＩＣモジュール４を挟み込み、加熱加圧
する事により各シート間が融着し通信モジュール４を内
蔵して一体化がなされ通信ＩＣカードとなる。多層のシ
ートとすることにより、各シートと各シート部に封入さ
れる部品の厚みを高精度で合わせ又各シートの穴形状を
型抜することにより、各シート２１〜２５に封入される
部品の外形形状と各シートの穴形状とを高精度の填合い
となすことができた。この事により加熱加圧による一体
化後通信ＩＣモジュ−ル４とカード３０間の空隙が無く
なり機械的強度が向上する。
は短冊基板５の厚みが０．２ｍｍ以下で、ＩＣチップ１
搭載部厚０．６ｍｍ以下の形状となり、ＩＳＯ７８１３
規格の最大厚み０．８４ｍｍのカードに内蔵されるのに
充分な厚み形状をなす。図２における上面をカバーする
第１シート２１、端冊基板と同厚であり短冊外形の窓の
ある第２シート２２、ＩＣチップ１の逃げ窓と第ジャン
パー結合部１３の逃げ窓のある第３シート２３、ＩＣチ
ップ１の逃げ窓のみの第４シート２４、下面をカバーす
る第５シート２５、は塩化ビニール樹脂よりなり、各シ
ートにより通信ＩＣモジュール４を挟み込み、加熱加圧
する事により各シート間が融着し通信モジュール４を内
蔵して一体化がなされ通信ＩＣカードとなる。多層のシ
ートとすることにより、各シートと各シート部に封入さ
れる部品の厚みを高精度で合わせ又各シートの穴形状を
型抜することにより、各シート２１〜２５に封入される
部品の外形形状と各シートの穴形状とを高精度の填合い
となすことができた。この事により加熱加圧による一体
化後通信ＩＣモジュ−ル４とカード３０間の空隙が無く
なり機械的強度が向上する。
【０００９】このように構成される通信ＩＣカードにお
いては、電力受信コイル２、データー送受信コイル３は
電気鋳造法により形成された単層のコイルであるためカ
ードと１体化後もＩＳＯ７８１６に規定される繰り返し
曲げ試験に充分に耐える柔軟性を持つ、ＩＣモジュール
が空隙無く完全に密封される為、機械的強度、耐環境性
に優れたものとなる。また磁気ストライプ２１の形成は
通常の磁気ストライプ付きカードを製造するのと同様に
第１シート１３もしくは第５シート１６に事前に磁性粉
を帯状に塗布し挟み込むことで充分である。
いては、電力受信コイル２、データー送受信コイル３は
電気鋳造法により形成された単層のコイルであるためカ
ードと１体化後もＩＳＯ７８１６に規定される繰り返し
曲げ試験に充分に耐える柔軟性を持つ、ＩＣモジュール
が空隙無く完全に密封される為、機械的強度、耐環境性
に優れたものとなる。また磁気ストライプ２１の形成は
通常の磁気ストライプ付きカードを製造するのと同様に
第１シート１３もしくは第５シート１６に事前に磁性粉
を帯状に塗布し挟み込むことで充分である。
【００１０】以下に本発明よりなる通信ＩＣカードの構
成で有るために低コストで行える製造法を述べる。図６
に示すように電力受信コイル２、データー送受信コイル
３、リード部１０は大判の基板４１に多数セットが並べ
て形成され、ＩＣチップ１の搭載、バンプ結合処理、ポ
ッティング処理、後、短冊形状に型抜きを行い、通信Ｉ
Ｃモジュール４とするバッチ生産方式が可能であり。又
図７に示すように通信ＩＣモジュ−ル４のカードへの組
み込みにおいては第１〜第５までのシ−ト２１〜２５を
複数個のカードの取れる大判化することにより、通信Ｉ
Ｃモジュ−ル４を組み込み加熱加圧処理による１体化後
後、カ−ド外形に型抜きする生産方式による低コスト化
が図れる。
成で有るために低コストで行える製造法を述べる。図６
に示すように電力受信コイル２、データー送受信コイル
３、リード部１０は大判の基板４１に多数セットが並べ
て形成され、ＩＣチップ１の搭載、バンプ結合処理、ポ
ッティング処理、後、短冊形状に型抜きを行い、通信Ｉ
Ｃモジュール４とするバッチ生産方式が可能であり。又
図７に示すように通信ＩＣモジュ−ル４のカードへの組
み込みにおいては第１〜第５までのシ−ト２１〜２５を
複数個のカードの取れる大判化することにより、通信Ｉ
Ｃモジュ−ル４を組み込み加熱加圧処理による１体化後
後、カ−ド外形に型抜きする生産方式による低コスト化
が図れる。
【００１１】図８は本発明よりなるもう一つの実施例の
通信ＩＣモジュールであり、図９にその断面図を示す。
この実施例ではコイル内端部６とリードパタ−ン７の結
合にエナメル線８使用する代わりに電鋳法により結線コ
イル４３を形成した結線コイル基板２３を向かえ合わせ
て重ね、コイル内端部６と結線コイル内端部２６、ＩＣ
チップ１との接続を仲介するリードパターン７と結線コ
イル外端部２７、をバンプ結合することにより多くのコ
イル巻き数の必要な通信周波数領域に合わせたものであ
る。
通信ＩＣモジュールであり、図９にその断面図を示す。
この実施例ではコイル内端部６とリードパタ−ン７の結
合にエナメル線８使用する代わりに電鋳法により結線コ
イル４３を形成した結線コイル基板２３を向かえ合わせ
て重ね、コイル内端部６と結線コイル内端部２６、ＩＣ
チップ１との接続を仲介するリードパターン７と結線コ
イル外端部２７、をバンプ結合することにより多くのコ
イル巻き数の必要な通信周波数領域に合わせたものであ
る。
【００１２】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明の
通信ＩＣカードは、ＩＳＯ７８１３規格の最大厚み０．
８４ｍｍを満たす薄型であるだけでなく磁気ストライプ
及びエンボスによるシステムの兼用できるカードであ
り、また機械的強度、耐環境性、低価格でユーザーに供
給するための量産性、に優れた構造である。
通信ＩＣカードは、ＩＳＯ７８１３規格の最大厚み０．
８４ｍｍを満たす薄型であるだけでなく磁気ストライプ
及びエンボスによるシステムの兼用できるカードであ
り、また機械的強度、耐環境性、低価格でユーザーに供
給するための量産性、に優れた構造である。
【図１】本発明の通信ＩＣカ−ドの平面図である。
【図２】本発明の通信ＩＣカ−ドの構成を示す図であ
る。
る。
【図３】本発明の通信ＩＣカ−ドに使用されるＩＣ通信
モジュールの外観図である。
モジュールの外観図である。
【図４】本発明の通信ＩＣカ−ドに使用されるＩＣ通信
モジュールの平面図である。
モジュールの平面図である。
【図５】本発明の通信ＩＣカ−ドのＩＣチップ搭載部
分、及びコイルの内端部と内端用リードの端部とがエナ
メル銅線によりジャンパー結合する部分を表す断面図で
ある。
分、及びコイルの内端部と内端用リードの端部とがエナ
メル銅線によりジャンパー結合する部分を表す断面図で
ある。
【図６】本発明の通信ＩＣカ−ドに使用されるＩＣ通信
モジュールのバッチ生産時の途中形状を示す図である。
モジュールのバッチ生産時の途中形状を示す図である。
【図７】本発明の通信ＩＣカ−ドのバッチ生産時の途中
形状を示す図である。
形状を示す図である。
【図８】本発明の通信ＩＣカ−ドのもう１つの実施例に
使用するＩＣ通信モジュールの外観図である。
使用するＩＣ通信モジュールの外観図である。
【図９】本発明の通信ＩＣカ−ドのもう１つの実施例に
使用するＩＣ通信モジュールのＩＣチップ搭載部分、及
びコイルの内端部と内端用リードの端部とのコイル基板
による結合部分を表す詳細断面図である。
使用するＩＣ通信モジュールのＩＣチップ搭載部分、及
びコイルの内端部と内端用リードの端部とのコイル基板
による結合部分を表す詳細断面図である。
【図１０】従来の通信ＩＣカードの断面を示す図であ
る。
る。
１ ＩＣチップ ２ 電力受信コイル ３ データー送受信コイル ４ 通信ＩＣモジュール封止樹脂 ５ 短冊基板 ６ コイル内端部 ７ リードパターン ８ エナメル銅線 ９ ポッティング樹脂 １０ リード部 １１ バンプ １２ ポッティング樹脂 ２１ 第１シート ２２ 第２シート ２３ 第３シート ２４ 第４シート ２５ 第５シート ３０ カード ３１ 磁気ストライプ ３２ エンボス ４１ 大判の基板 ４２ 結線コイル基板 ４３ 結線コイル ４４ 結線コイル外端 ４５ 結線コイル内端部 ５１ 巻線コイル ５２ 樹脂板 ５３ オーバーシート ５４ 接着剤 ５５ 回路
Claims (3)
- 【請求項１】 磁気ストライプ領域とエンボス領域を有
するカードに非接触通信用の通信ＩＣモジュールを搭載
したカードにおいて、前記磁気ストライプ領域はカード
の一方の長辺側に沿って設けられ、前記エンボス領域は
カードの他方の長辺側に沿って設けられており、前記磁
気ストライプ領域とエンボス領域の間の中間領域には前
記通信ＩＣモジュールの電力受信コイルとデーター送受
信コイルとＩＣチップとがカードの長辺方向に沿って縦
列配置されて成ることを特徴とする通信ＩＣカード。 - 【請求項２】 電力受信コイルとデーター送受信コイル
とＩＣチップは同一の回路基板上に実装されており、前
記電力受信コイルとデーター送受信コイルと、該両方の
コイルと前記ＩＣチップとを接続するリード部は、電気
鋳造法で、前記回路基板内に埋設形成されていることを
特徴とする請求項１記載の通信ＩＣカード。 - 【請求項３】 カードは通信ＩＣモジュールを収納する
ための窓と有するコアシートと該コア−シ−トの上下面
をカバーして非接触用の通信ＩＣモジュ−ルを密封する
オ−バ−シ−トを有し、前記コアーシートは、回路基板
を収納する窓を有する第１コアーシートと、ＩＣチップ
を収納する窓を有する第２コアーシートとから構成され
ていることを特徴とする請求項２記載の通信ＩＣカー
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7032071A JPH08227447A (ja) | 1995-02-21 | 1995-02-21 | 通信ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7032071A JPH08227447A (ja) | 1995-02-21 | 1995-02-21 | 通信ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08227447A true JPH08227447A (ja) | 1996-09-03 |
Family
ID=12348655
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7032071A Pending JPH08227447A (ja) | 1995-02-21 | 1995-02-21 | 通信ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08227447A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999003062A1 (fr) * | 1997-07-10 | 1999-01-21 | Rohm Co., Ltd. | Carte a circuit integre sans contacts |
| WO1998052134A3 (ru) * | 1997-05-16 | 1999-03-11 | Aozt Tetra | Method for writing and reading of information |
| JP2000068892A (ja) * | 1998-08-25 | 2000-03-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 質問器アンテナ、カードアンテナ及びそれらを用いた質問器、非接触ｉｃカード |
| JP2006344084A (ja) * | 2005-06-10 | 2006-12-21 | Hitachi Engineering & Services Co Ltd | Ｉｃカード及びその製造方法 |
| KR20070115703A (ko) * | 2006-05-30 | 2007-12-06 | 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 | Ｉｃ태그 및 ｉｃ태그용 인렛 |
-
1995
- 1995-02-21 JP JP7032071A patent/JPH08227447A/ja active Pending
Cited By (7)
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| US6404644B1 (en) | 1997-07-10 | 2002-06-11 | Rohm Co., Ltd. | Non-contact IC card |
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