JPH08227952A - パワーモジュール - Google Patents
パワーモジュールInfo
- Publication number
- JPH08227952A JPH08227952A JP7030603A JP3060395A JPH08227952A JP H08227952 A JPH08227952 A JP H08227952A JP 7030603 A JP7030603 A JP 7030603A JP 3060395 A JP3060395 A JP 3060395A JP H08227952 A JPH08227952 A JP H08227952A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- heat
- power module
- contact piece
- generating component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 パワーモジュールの発生する熱が大きい場合
にも充分な放熱効果を得ることの可能なパワーモジュー
ルの放熱構造を提供すること。 【構成】 発熱部品を搭載した基板と、同基板を収納す
るケースとで構成され、前記発熱部品を基板上に熱良導
体よりなる樹脂によってモールドする一方、前記ケース
の内面に先端を前記樹脂に接触する接触片を設け、前記
発熱部品の熱を樹脂、接触片およびケースを介して放熱
するようにした。
にも充分な放熱効果を得ることの可能なパワーモジュー
ルの放熱構造を提供すること。 【構成】 発熱部品を搭載した基板と、同基板を収納す
るケースとで構成され、前記発熱部品を基板上に熱良導
体よりなる樹脂によってモールドする一方、前記ケース
の内面に先端を前記樹脂に接触する接触片を設け、前記
発熱部品の熱を樹脂、接触片およびケースを介して放熱
するようにした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パワーモジュールに係
わり、より詳細には発熱部品の発生する熱を効率的にケ
ースの外部に放出する放熱構造を備えたパワーモジュー
ルに関する。
わり、より詳細には発熱部品の発生する熱を効率的にケ
ースの外部に放出する放熱構造を備えたパワーモジュー
ルに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、パワーモジュールとしては、第６
図に示すものが知られている。基板１には発熱部品１ａ
や通常の部品１ｂが搭載され、同基板１はケース２内に
ねじ２ａによって固定されている。上記の構成からなる
パワーモジュールにおいて、発熱部品１ａが発生する熱
は接続用リード１ｃを通して、あるいはケース２内部の
空気の対流及び伝導によってケース２に伝達され、同ケ
ース２を介して外部に放出される。しかしながら、パワ
ーモジュールの発生する熱が大きい場合、前述した構造
では放熱効果が不充分になり、パワーモジュール内部に
熱が蓄積されて温度が上昇し、部品等の信頼性を著しく
低下させるという問題を有していた。
図に示すものが知られている。基板１には発熱部品１ａ
や通常の部品１ｂが搭載され、同基板１はケース２内に
ねじ２ａによって固定されている。上記の構成からなる
パワーモジュールにおいて、発熱部品１ａが発生する熱
は接続用リード１ｃを通して、あるいはケース２内部の
空気の対流及び伝導によってケース２に伝達され、同ケ
ース２を介して外部に放出される。しかしながら、パワ
ーモジュールの発生する熱が大きい場合、前述した構造
では放熱効果が不充分になり、パワーモジュール内部に
熱が蓄積されて温度が上昇し、部品等の信頼性を著しく
低下させるという問題を有していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の問題に
鑑みなされたもので、パワーモジュールの発生する熱が
大きい場合にも充分な放熱効果を得ることを可能にし、
これによって部品等の信頼性を低下させることのないパ
ワーモジュールを提供することにある。
鑑みなされたもので、パワーモジュールの発生する熱が
大きい場合にも充分な放熱効果を得ることを可能にし、
これによって部品等の信頼性を低下させることのないパ
ワーモジュールを提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の課題を解
決するため、発熱部品を搭載した基板と、同基板を収納
するケースとで構成され、前記発熱部品を基板上に熱良
導体よりなる樹脂によってモールドする一方、前記ケー
スの内面に先端を前記樹脂に接触する接触片を設け、前
記発熱部品の熱を樹脂、接触片およびケースを介して放
熱するようにしてなることを特徴とする。また前記樹脂
がシリコンゴムであることを特徴とする。さらに前記接
触片が複数設けられていることを特徴とする。さらに、
また前記接触片が前記ケースに一体に形成されているこ
とを特徴とする。また前記接触片が溶接によって前記ケ
ースに取付けられていることを特徴とする。また前記発
熱部品を搭載した基板が、前記ケースに収納された第２
の基板の一側に設けられていることを特徴とする。
決するため、発熱部品を搭載した基板と、同基板を収納
するケースとで構成され、前記発熱部品を基板上に熱良
導体よりなる樹脂によってモールドする一方、前記ケー
スの内面に先端を前記樹脂に接触する接触片を設け、前
記発熱部品の熱を樹脂、接触片およびケースを介して放
熱するようにしてなることを特徴とする。また前記樹脂
がシリコンゴムであることを特徴とする。さらに前記接
触片が複数設けられていることを特徴とする。さらに、
また前記接触片が前記ケースに一体に形成されているこ
とを特徴とする。また前記接触片が溶接によって前記ケ
ースに取付けられていることを特徴とする。また前記発
熱部品を搭載した基板が、前記ケースに収納された第２
の基板の一側に設けられていることを特徴とする。
【０００５】
【作用】上記のように構成したので、本発明によるパワ
ーモジュールにおいては、パワーモジュール内部で発生
した熱を接触片を介し、樹脂モールドからケースに直接
熱を伝導させて外部に放出する。
ーモジュールにおいては、パワーモジュール内部で発生
した熱を接触片を介し、樹脂モールドからケースに直接
熱を伝導させて外部に放出する。
【０００６】
【実施例】以下図に基づいて本発明による一実施例を図
面に基づいて詳細に説明する。尚、図中従来例と同じも
のには同番号を付す。
面に基づいて詳細に説明する。尚、図中従来例と同じも
のには同番号を付す。
【０００７】図１は本発明によるパワーモジュールの構
成を示し、１は後述するケース２の底面にねじ２ａによ
って取付けられた基板である。同基板１の一側には例え
ば、トランスやパワートランジスタ等の発熱部品１ａ
が、他側には、例えば、小型の抵抗やコンデンサ等のほ
とんど発熱しない部品１ｂがリード１ｃを介して半田付
けされている。２は基板１を収納し、例えば、金属から
なり熱放散性の良好なケースである。３は前記発熱部品
１ａを基板１の上方からモールドした樹脂で、例えば、
熱伝導性の良好で、且つ発熱部品１ａにストレスがかか
らないように弾性のあるシリコンゴムからなる。４は図
２の平面図に示すようにケース２と一体に形成された接
触片で、同ケース２の上面にＨ状の切込みを入れ、同切
込みの両側を下方に折曲し、その結果ケース２の上面に
は開口５が形成される。そして、それぞれの先端を内側
に直角に折曲することによってＬ字状に形成され、樹脂
モールド３の上面に圧接されている。
成を示し、１は後述するケース２の底面にねじ２ａによ
って取付けられた基板である。同基板１の一側には例え
ば、トランスやパワートランジスタ等の発熱部品１ａ
が、他側には、例えば、小型の抵抗やコンデンサ等のほ
とんど発熱しない部品１ｂがリード１ｃを介して半田付
けされている。２は基板１を収納し、例えば、金属から
なり熱放散性の良好なケースである。３は前記発熱部品
１ａを基板１の上方からモールドした樹脂で、例えば、
熱伝導性の良好で、且つ発熱部品１ａにストレスがかか
らないように弾性のあるシリコンゴムからなる。４は図
２の平面図に示すようにケース２と一体に形成された接
触片で、同ケース２の上面にＨ状の切込みを入れ、同切
込みの両側を下方に折曲し、その結果ケース２の上面に
は開口５が形成される。そして、それぞれの先端を内側
に直角に折曲することによってＬ字状に形成され、樹脂
モールド３の上面に圧接されている。
【０００８】上記の構成によれば、発熱体１から生ずる
熱は樹脂モールド３を介して接触片４に伝わり、さら
に、ケース２の表面と開口５を通じて外気中に放散され
る。
熱は樹脂モールド３を介して接触片４に伝わり、さら
に、ケース２の表面と開口５を通じて外気中に放散され
る。
【０００９】また、図３に示す他の実施例は、ケース２
の側面の横方向にＨ状の切込みを入れ、同切込みの両側
を横方向に折曲し、同切込みの両側のそれぞれの先端を
Ｌ字状になるように直角に折曲して樹脂モールド３の側
面を圧接することによって同樹脂モールド３との接触面
積が大きくなるように形成した接触片４ａを設け、これ
によって一段と放熱効果の大きいパワーモジュールが得
られるようにした一例である。
の側面の横方向にＨ状の切込みを入れ、同切込みの両側
を横方向に折曲し、同切込みの両側のそれぞれの先端を
Ｌ字状になるように直角に折曲して樹脂モールド３の側
面を圧接することによって同樹脂モールド３との接触面
積が大きくなるように形成した接触片４ａを設け、これ
によって一段と放熱効果の大きいパワーモジュールが得
られるようにした一例である。
【００１０】また、図４に示す他の実施例は、ケース２
とは別体に形成され、Ｌ字状に折曲した接触片４ａの上
部をケース２の上面内部の符号２ｂにて示す箇所に溶接
し、同接触片４ａを樹脂モールド３の上面に当接するよ
うにしたもので、ケース２の上面に開口を必要とせず機
密性がを要するパワーモジュールに適用した一例であ
る。
とは別体に形成され、Ｌ字状に折曲した接触片４ａの上
部をケース２の上面内部の符号２ｂにて示す箇所に溶接
し、同接触片４ａを樹脂モールド３の上面に当接するよ
うにしたもので、ケース２の上面に開口を必要とせず機
密性がを要するパワーモジュールに適用した一例であ
る。
【００１１】また、図５に示す他の実施例はケース２を
上部ケース２ｃと下部ケース２ｄに分割したもので、そ
れぞれのケースの間に基板１が挟持され、下部ケース２
ｄに穿設された透孔２ｂから工具等をを用いてねじ２ａ
によって固定したもので、このような構造にすることに
よってケース２の表面積が大きくなり一段と放熱効果の
大きい構造とした一例である。
上部ケース２ｃと下部ケース２ｄに分割したもので、そ
れぞれのケースの間に基板１が挟持され、下部ケース２
ｄに穿設された透孔２ｂから工具等をを用いてねじ２ａ
によって固定したもので、このような構造にすることに
よってケース２の表面積が大きくなり一段と放熱効果の
大きい構造とした一例である。
【００１２】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によるパ
ワーモジュールにおいては、同パワーモジュールの内部
で発生する熱を樹脂モールドと接触片およびケースを介
して外部に放出できるので熱放散性が良好となり部品等
の信頼性を向上させたパワーモジュールを提供すること
ができる。
ワーモジュールにおいては、同パワーモジュールの内部
で発生する熱を樹脂モールドと接触片およびケースを介
して外部に放出できるので熱放散性が良好となり部品等
の信頼性を向上させたパワーモジュールを提供すること
ができる。
【図１】本発明によるパワーモジュールの構成を説明す
る要部断面図である。
る要部断面図である。
【図２】本発明によるパワーモジュールの構成を説明す
る要部平面図である。
る要部平面図である。
【図３】本発明によるパワーモジュールの他の実施例の
構成を説明する要部断面図である。
構成を説明する要部断面図である。
【図４】本発明によるパワーモジュールの接触片の取付
構造の他の実施例を説明する要部断面図である。
構造の他の実施例を説明する要部断面図である。
【図５】本発明によるパワーモジュールのさらなる他の
実施例の構成を説明する要部断面図である。
実施例の構成を説明する要部断面図である。
【図６】従来のパワーモジュールの構成を説明する要部
断面図である。
断面図である。
１ 基板 １ａ 発熱部品 １ｂ 部品 ２ ケース ２ａ ねじ ３ 樹脂モールド ４ 接触片 ５ 開口
Claims (7)
- 【請求項１】 発熱部品を搭載した基板と、同基板を収
納するケースとで構成され、前記発熱部品を基板上に熱
良導体よりなる樹脂によってモールドする一方、前記ケ
ースの内面に先端を前記樹脂モールドに接触する接触片
を設け、前記発熱部品の熱を樹脂モールド、接触片およ
びケースを介して放熱するようにしてなることを特徴と
するパワーモジュール。 - 【請求項２】 前記樹脂がシリコンゴムであることを特
徴とする請求項１記載のパワーモジュール。 - 【請求項３】 前記接触片が複数設けられていることを
特徴とする請求項１、２記載のパワーモジュール。 - 【請求項４】 前記接触片が前記ケースに一体に形成さ
れていることを特徴とする請求項１、２、３記載のパワ
ーモジュール。 - 【請求項５】 前記接触片が前記ケースに別体に取付け
られていることを特徴とする請求項１、２、３記載のパ
ワーモジュール。 - 【請求項６】 前記発熱部品を搭載した基板が、前記ケ
ースに収納された第２の基板の一側に設けられているこ
とを特徴とする請求項１、２、３、４、５記載のパワー
モジュール。 - 【請求項７】 前記ケースが上、下のケースによって構
成されていることを特徴とする請求項１、２、３、４、
５、６記載のパワーモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7030603A JPH08227952A (ja) | 1995-02-20 | 1995-02-20 | パワーモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7030603A JPH08227952A (ja) | 1995-02-20 | 1995-02-20 | パワーモジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08227952A true JPH08227952A (ja) | 1996-09-03 |
Family
ID=12308454
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7030603A Pending JPH08227952A (ja) | 1995-02-20 | 1995-02-20 | パワーモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08227952A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005512345A (ja) * | 2001-12-13 | 2005-04-28 | バレオ エレクトロニク エ システメ デ リアイソン | パワーモジュールおよびパワーモジュールアセンブリ |
| KR100804565B1 (ko) * | 2001-12-27 | 2008-02-20 | 주식회사 만도 | 방열 방진장치를 갖춘 차량용 전자제어 시스템 |
| KR100886289B1 (ko) * | 2001-01-11 | 2009-03-04 | 월풀 에쎄.아. | 전자장치 |
| JP2013183137A (ja) * | 2012-03-05 | 2013-09-12 | Denso Corp | 回路基板及び回路部品を基板に搭載する方法 |
| KR20140131746A (ko) * | 2013-05-06 | 2014-11-14 | 삼성전자주식회사 | 제어장치 |
| WO2016067534A1 (ja) * | 2014-10-30 | 2016-05-06 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
| JP2016092398A (ja) * | 2014-10-30 | 2016-05-23 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
| EP2747532B1 (en) * | 2005-11-22 | 2016-12-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of cooling electronic device and electronic device with improved cooling efficiency |
| GB2544348A (en) * | 2015-11-10 | 2017-05-17 | Tridonic Gmbh & Co Kg | Low-profile LED drivers |
| DE102021100050A1 (de) | 2021-01-05 | 2022-07-07 | Marelli Automotive Lighting Reutlingen (Germany) GmbH | Vorrichtung, Lichtmodul, Steuergerät, und Beleuchtungseinrichtung |
| US20250146484A1 (en) * | 2022-02-22 | 2025-05-08 | Sanden Corporation | Electric compressor |
| WO2026038457A1 (ja) * | 2024-08-13 | 2026-02-19 | 株式会社村田製作所 | 通信モジュール及び通信モジュールアセンブリ |
-
1995
- 1995-02-20 JP JP7030603A patent/JPH08227952A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100886289B1 (ko) * | 2001-01-11 | 2009-03-04 | 월풀 에쎄.아. | 전자장치 |
| JP2005512345A (ja) * | 2001-12-13 | 2005-04-28 | バレオ エレクトロニク エ システメ デ リアイソン | パワーモジュールおよびパワーモジュールアセンブリ |
| KR100804565B1 (ko) * | 2001-12-27 | 2008-02-20 | 주식회사 만도 | 방열 방진장치를 갖춘 차량용 전자제어 시스템 |
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| WO2016067534A1 (ja) * | 2014-10-30 | 2016-05-06 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
| GB2544348A (en) * | 2015-11-10 | 2017-05-17 | Tridonic Gmbh & Co Kg | Low-profile LED drivers |
| GB2544348B (en) * | 2015-11-10 | 2021-10-13 | Tridonic Gmbh & Co Kg | Low-profile LED drivers |
| DE102021100050A1 (de) | 2021-01-05 | 2022-07-07 | Marelli Automotive Lighting Reutlingen (Germany) GmbH | Vorrichtung, Lichtmodul, Steuergerät, und Beleuchtungseinrichtung |
| US20250146484A1 (en) * | 2022-02-22 | 2025-05-08 | Sanden Corporation | Electric compressor |
| WO2026038457A1 (ja) * | 2024-08-13 | 2026-02-19 | 株式会社村田製作所 | 通信モジュール及び通信モジュールアセンブリ |
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