JPH08228054A - 電子装置 - Google Patents
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- JPH08228054A JPH08228054A JP7303663A JP30366395A JPH08228054A JP H08228054 A JPH08228054 A JP H08228054A JP 7303663 A JP7303663 A JP 7303663A JP 30366395 A JP30366395 A JP 30366395A JP H08228054 A JPH08228054 A JP H08228054A
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Cable Transmission Systems, Equalization Of Radio And Reduction Of Echo (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 １対の電気コネクタを電気的に相互に接続す
る回路組立体におけるクロストークを減少させる電子装
置を提供する。 【解決手段】 電子装置１０は、第１（２０）及び第２
主面（２２）を有する誘電板（１８）と、第１（２０）
及び第２主面（２２）のそれぞれに沿う多数組の導電性
トレース（１６）とを備えている。導電性トレース（１
６）は互いに隣接する導電性トレース組のうち１つの組
の少なくとも１つが第１主面（２０）に、他の組の少な
くとも１つが第２主面（２２）に設けられる。第２主面
（２２）に設けた導電性トレース（１６）の少なくとも
一部分は、第１主面に設けた導電性トレース（１６）と
主面（２０、２２）に対して垂直方向に一列に並んで配
置される。
る回路組立体におけるクロストークを減少させる電子装
置を提供する。 【解決手段】 電子装置１０は、第１（２０）及び第２
主面（２２）を有する誘電板（１８）と、第１（２０）
及び第２主面（２２）のそれぞれに沿う多数組の導電性
トレース（１６）とを備えている。導電性トレース（１
６）は互いに隣接する導電性トレース組のうち１つの組
の少なくとも１つが第１主面（２０）に、他の組の少な
くとも１つが第２主面（２２）に設けられる。第２主面
（２２）に設けた導電性トレース（１６）の少なくとも
一部分は、第１主面に設けた導電性トレース（１６）と
主面（２０、２２）に対して垂直方向に一列に並んで配
置される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、改良された平坦形
状の基板（ＰＣＢ）のような電子装置、特に、それぞれ
の主表面上に回路トレースパターンを形成し、クロスト
ークの減少を達成する電子装置に関するものである。
状の基板（ＰＣＢ）のような電子装置、特に、それぞれ
の主表面上に回路トレースパターンを形成し、クロスト
ークの減少を達成する電子装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】クロストーク問題は、特に、高周波伝送
分野で発生している。かかるクロストーク問題は、伝送
ケーブル、電気コネクタのような接続器、あるいは少な
くとも１対の電気コネクタを電気的に直列に相互接続す
る回路組立体において発生している。地域ネットワーク
（ＬＡＮ）の分野のツイストペア線に使用される電気コ
ネクタにおいては、クロストークは端子あるいは導体間
の容量結合における不均衡によって発生する。クロスト
ークを減少させる最も一般的な解決策は、導体間の容量
を変化させるものである。これは２通りの方法によって
達成される。１つは、導電路の経路を変更する方法であ
る。この方法は、米国特許第５，１８６，６４７号と本
願出願人に係る米国特許第５，３６２，２５７号とに開
示されている。もう一つは、導体間に小さな値の容量を
加える方法である。この方法は、本願出願人に係る米国
特許第５，３４１，４１９号に開示されている。これら
の両方法は、しばしば同時に使用されている。
分野で発生している。かかるクロストーク問題は、伝送
ケーブル、電気コネクタのような接続器、あるいは少な
くとも１対の電気コネクタを電気的に直列に相互接続す
る回路組立体において発生している。地域ネットワーク
（ＬＡＮ）の分野のツイストペア線に使用される電気コ
ネクタにおいては、クロストークは端子あるいは導体間
の容量結合における不均衡によって発生する。クロスト
ークを減少させる最も一般的な解決策は、導体間の容量
を変化させるものである。これは２通りの方法によって
達成される。１つは、導電路の経路を変更する方法であ
る。この方法は、米国特許第５，１８６，６４７号と本
願出願人に係る米国特許第５，３６２，２５７号とに開
示されている。もう一つは、導体間に小さな値の容量を
加える方法である。この方法は、本願出願人に係る米国
特許第５，３４１，４１９号に開示されている。これら
の両方法は、しばしば同時に使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】導電路の経路を変更す
る方法にあっては、多い結合を要求される導体は相互に
近づくことができ、より少ない結合を必要とされる導体
は更に離れることができる。これは、コネクタの端子を
ねじることによって、又、基板上にトレースを相互に近
づけることによって、あるいは導体のサイズを増加させ
るか減少させることによって達成される。導電路の経路
を変更する最新の方法は、米国特許第５，２９９，９５
６号に開示され、この公報には、回路トレースあるいは
導電路が基板上に再配置されることが記載されている。
更に、導体間に小さな値の容量を加える方法にあって
は、個別のコンデンサを加えることによって、あるい
は、主導電路から分岐する付加導体を設けることによっ
て付加される容量が加えられる。この付加導体は、導電
路の経路を変更する方法において、他の導体の頂部をは
み出し、あるいは他の導体に近接する。導電間に容量を
加える方法がどこで終り、導電路の経路を変更する方法
がどこで始まるかを正確に決定するのは困難である。米
国特許第５，３２６，２８４号は基板（ＰＣＢ）組立体
及び少なくとも２組の導電路が基板に沿って配列されて
いるコネクタ手段を開示している。基板組立体は、第１
組の第１導体と第２組の第１導体との間にコネクタ手段
における寄生結合を含んでいる。又、回路部材あるいは
基板は、第１組の第１導体と第２組の第２導体との間に
補償手段を含んでいる。上述したコンデンサは本質的に
はそれぞれの導電路から分岐するプレートで構成されて
いる。本発明は、上述とは異なった方法によりクロスト
ークの減少を達成するものであり、それは基板のような
平坦状の電子装置の異なった主面における隣接した導体
の組の回路トレースあるいは導電路の独特の配列によっ
て達成される。本発明は、基板（ＰＣＢ）のような平坦
状の電子装置に関し、クロストークの減少を図るため、
平坦状の電子装置によって相互に電気的に接続される１
組のコネクタ間に容量トレース結合を提供するものであ
る。
る方法にあっては、多い結合を要求される導体は相互に
近づくことができ、より少ない結合を必要とされる導体
は更に離れることができる。これは、コネクタの端子を
ねじることによって、又、基板上にトレースを相互に近
づけることによって、あるいは導体のサイズを増加させ
るか減少させることによって達成される。導電路の経路
を変更する最新の方法は、米国特許第５，２９９，９５
６号に開示され、この公報には、回路トレースあるいは
導電路が基板上に再配置されることが記載されている。
更に、導体間に小さな値の容量を加える方法にあって
は、個別のコンデンサを加えることによって、あるい
は、主導電路から分岐する付加導体を設けることによっ
て付加される容量が加えられる。この付加導体は、導電
路の経路を変更する方法において、他の導体の頂部をは
み出し、あるいは他の導体に近接する。導電間に容量を
加える方法がどこで終り、導電路の経路を変更する方法
がどこで始まるかを正確に決定するのは困難である。米
国特許第５，３２６，２８４号は基板（ＰＣＢ）組立体
及び少なくとも２組の導電路が基板に沿って配列されて
いるコネクタ手段を開示している。基板組立体は、第１
組の第１導体と第２組の第１導体との間にコネクタ手段
における寄生結合を含んでいる。又、回路部材あるいは
基板は、第１組の第１導体と第２組の第２導体との間に
補償手段を含んでいる。上述したコンデンサは本質的に
はそれぞれの導電路から分岐するプレートで構成されて
いる。本発明は、上述とは異なった方法によりクロスト
ークの減少を達成するものであり、それは基板のような
平坦状の電子装置の異なった主面における隣接した導体
の組の回路トレースあるいは導電路の独特の配列によっ
て達成される。本発明は、基板（ＰＣＢ）のような平坦
状の電子装置に関し、クロストークの減少を図るため、
平坦状の電子装置によって相互に電気的に接続される１
組のコネクタ間に容量トレース結合を提供するものであ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、第１及び第２
主面を有する誘電板と、該誘電板の前記第１及び第２主
面のそれぞれに沿う多数組の導電性トレースとを備えた
電子装置において、前記導電性トレースは、互いに隣接
する導電性トレース組のうち１つの組の少なくとも１つ
が第１主面に、他の組の少なくとも１つが第２主面に設
けられ、前記第２主面に設けた導電性トレースの少なく
とも一部分が前記第１主面に設けた導電性トレースと前
記主面に対して垂直方向に一列に並んで配置されている
電子装置である。すなわち、本発明は、離間した平行平
面を形成する第１及び第２主面を有する誘電板と、第１
及び第２主面のそれぞれに沿う多数組の導電性トレース
あるいは導電路とを備えている。本発明は、第１主面上
に交互に配列された導電性トレースの組と第２主面上に
配列された導電性トレースの残りの組とを備えたことを
特徴としている。加えて、第２主面上の導電性トレース
あるいは導電路は、導電性トレースの長さの少なくとも
一部分において、第１主面上の隣接する組の導電性トレ
ースあるいは導電路と前記主面に対して垂直方向に一列
に並んで配置されている。導電性トレースあるいは導電
路のこの配列により、分離したコンデンサエレメントの
使用をすることなく、容量を与えることができる。
主面を有する誘電板と、該誘電板の前記第１及び第２主
面のそれぞれに沿う多数組の導電性トレースとを備えた
電子装置において、前記導電性トレースは、互いに隣接
する導電性トレース組のうち１つの組の少なくとも１つ
が第１主面に、他の組の少なくとも１つが第２主面に設
けられ、前記第２主面に設けた導電性トレースの少なく
とも一部分が前記第１主面に設けた導電性トレースと前
記主面に対して垂直方向に一列に並んで配置されている
電子装置である。すなわち、本発明は、離間した平行平
面を形成する第１及び第２主面を有する誘電板と、第１
及び第２主面のそれぞれに沿う多数組の導電性トレース
あるいは導電路とを備えている。本発明は、第１主面上
に交互に配列された導電性トレースの組と第２主面上に
配列された導電性トレースの残りの組とを備えたことを
特徴としている。加えて、第２主面上の導電性トレース
あるいは導電路は、導電性トレースの長さの少なくとも
一部分において、第１主面上の隣接する組の導電性トレ
ースあるいは導電路と前記主面に対して垂直方向に一列
に並んで配置されている。導電性トレースあるいは導電
路のこの配列により、分離したコンデンサエレメントの
使用をすることなく、容量を与えることができる。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面に基づ
いて説明する。図１は本発明の一実施形態の電子装置と
この電子装置に接続される１対の電気コネクタの分解斜
視図、図２及び図３はそれぞれ図１に示す電子装置の頂
面及び底面を示す斜視図、図４は図１に示す電子装置の
平面図、図５は図４の５−５線の断面図、図６は図１に
示す電子装置の斜視図であり、頂面及び底面に沿う導電
性トレースが分離している状態を示す。
いて説明する。図１は本発明の一実施形態の電子装置と
この電子装置に接続される１対の電気コネクタの分解斜
視図、図２及び図３はそれぞれ図１に示す電子装置の頂
面及び底面を示す斜視図、図４は図１に示す電子装置の
平面図、図５は図４の５−５線の断面図、図６は図１に
示す電子装置の斜視図であり、頂面及び底面に沿う導電
性トレースが分離している状態を示す。
【０００６】本発明の好適実施形態は改良された電子装
置、例えば基板（ＰＣＢ）に関するものであり、電子装
置内におけるクロストークを減少し、又電子装置に係合
する１対の電気コネクタを備えている。図１は本発明の
電子装置１０の応用実施形態を示し、１対の電気コネク
タ１２、１４が電子装置１０に係合するようになってい
る。この実施形態にあっては、カードエッジタイプのコ
ネクタ１２と表面実装タイプのモジュラージャック１４
とを使用し、異なった複数のコネクタを本発明の範囲か
ら離れることなく、使用できることが容易に理解されよ
う。しかしながら、便宜上少なくとも１つのカードエッ
ジタイプのコネクタの使用に関して更に記述してあり、
平坦な電子装置１０の導電性トレース１６に関して特に
強調されている。そのようなカードエッジコネクタは良
く知られており、それらは多数のコンタクトあるいは端
子を受容する略矩形状のハウジング１５を備え、このハ
ウジング１５はコンタクトあるいは端子と電気的に係合
するように基板あるいはカードが挿入されるカードエッ
ジ受容スロット１７を備えている。
置、例えば基板（ＰＣＢ）に関するものであり、電子装
置内におけるクロストークを減少し、又電子装置に係合
する１対の電気コネクタを備えている。図１は本発明の
電子装置１０の応用実施形態を示し、１対の電気コネク
タ１２、１４が電子装置１０に係合するようになってい
る。この実施形態にあっては、カードエッジタイプのコ
ネクタ１２と表面実装タイプのモジュラージャック１４
とを使用し、異なった複数のコネクタを本発明の範囲か
ら離れることなく、使用できることが容易に理解されよ
う。しかしながら、便宜上少なくとも１つのカードエッ
ジタイプのコネクタの使用に関して更に記述してあり、
平坦な電子装置１０の導電性トレース１６に関して特に
強調されている。そのようなカードエッジコネクタは良
く知られており、それらは多数のコンタクトあるいは端
子を受容する略矩形状のハウジング１５を備え、このハ
ウジング１５はコンタクトあるいは端子と電気的に係合
するように基板あるいはカードが挿入されるカードエッ
ジ受容スロット１７を備えている。
【０００７】図１乃至図６に示すように、平坦な電子装
置１０は、互いに平行な第１主面２０と第２主面２２と
を有する誘電板１８を備えている。表面実装のための電
子装置１０は、それと結合される電気コネクタ１４の相
補信号ピン２６を受容する多数のめっきを施した貫通孔
２４を形成する。加えて、電気コネクタ１４の脚部３０
を受容する実装用貫通孔２８が形成されており、公知の
表面実装システムとなっている。
置１０は、互いに平行な第１主面２０と第２主面２２と
を有する誘電板１８を備えている。表面実装のための電
子装置１０は、それと結合される電気コネクタ１４の相
補信号ピン２６を受容する多数のめっきを施した貫通孔
２４を形成する。加えて、電気コネクタ１４の脚部３０
を受容する実装用貫通孔２８が形成されており、公知の
表面実装システムとなっている。
【０００８】図１乃至図６に示す電子装置１０には、多
数の導電性パッド３２が縁３４に沿って貫通孔２４とは
離れて配置されている。縁３４は、相補コネクタ１２に
挿入され、相補コネクタ１２と電気的に係合する。それ
ぞれの導電性パッド３２とめっきを施した貫通孔２４と
の間には、多数の導電性トレース導電路１６が備えられ
ている。
数の導電性パッド３２が縁３４に沿って貫通孔２４とは
離れて配置されている。縁３４は、相補コネクタ１２に
挿入され、相補コネクタ１２と電気的に係合する。それ
ぞれの導電性パッド３２とめっきを施した貫通孔２４と
の間には、多数の導電性トレース導電路１６が備えられ
ている。
【０００９】個々の導電性パッド３２は、一方の側縁か
ら他方の側縁にかけて１−１ａ−２−２ａ−３−３ａ−
４−４ａの並びで配置されており、４組の導電性パッド
が配列されている。この実施形態において、導電性パッ
ド１−１ａからの導電性トレース１６（１−１ａ）は、
第１主面２０に沿って配置されている。一方、導電性パ
ッド２−２ａからの導電性トレース１６（２−２ａ）
は、めっきを施した貫通孔３６を経て、第２主面２２に
沿って配置されている（図６参照）。加えて、第１主面
２０に沿う少なくとも１つの導電性トレース１６（１
ａ）は、第２主面に沿って配置された導電性トレース１
６（２ａ）に対し部分的に前記主面に対して垂直方向に
一列に並んで配置されている（図４参照）。同様に、導
電性トレース１６（３）は導電性トレース１６（４）
と、導電性トレース１６（３ａ）は導電性トレース１６
（４ａ）と垂直に一列に並んで配置されている。このよ
うに、それぞれのケースにおいて、異なった導電性トレ
ースパターンが示されているが、与えられた１組の導電
性トレースからの導電性トレースは、隣接する対の少な
くとも１本の導電トレースと主面に対して垂直方向に１
列に並んで配置されており、誘電板１８の板厚によって
分離されている。図６において、この配置は明確に理解
することができる。
ら他方の側縁にかけて１−１ａ−２−２ａ−３−３ａ−
４−４ａの並びで配置されており、４組の導電性パッド
が配列されている。この実施形態において、導電性パッ
ド１−１ａからの導電性トレース１６（１−１ａ）は、
第１主面２０に沿って配置されている。一方、導電性パ
ッド２−２ａからの導電性トレース１６（２−２ａ）
は、めっきを施した貫通孔３６を経て、第２主面２２に
沿って配置されている（図６参照）。加えて、第１主面
２０に沿う少なくとも１つの導電性トレース１６（１
ａ）は、第２主面に沿って配置された導電性トレース１
６（２ａ）に対し部分的に前記主面に対して垂直方向に
一列に並んで配置されている（図４参照）。同様に、導
電性トレース１６（３）は導電性トレース１６（４）
と、導電性トレース１６（３ａ）は導電性トレース１６
（４ａ）と垂直に一列に並んで配置されている。このよ
うに、それぞれのケースにおいて、異なった導電性トレ
ースパターンが示されているが、与えられた１組の導電
性トレースからの導電性トレースは、隣接する対の少な
くとも１本の導電トレースと主面に対して垂直方向に１
列に並んで配置されており、誘電板１８の板厚によって
分離されている。図６において、この配置は明確に理解
することができる。
【００１０】クロストークを減少するこの方法は、コン
デンサエレメントや分離したトレースの付加を要求する
従来の方法、あるいは導電性トレースの組の混合による
従来の方法とは明白に異なっている。図１乃至図６に示
す好適実施形態は、１組の導電性トレースが誘電板１８
の片面にだけ横たわっていることを示している。しかし
ながら、かかる導電性トレース対のうちの１つは、初め
に反対面から導かれ、それから中間の貫通孔を経て対と
なる他の導電性トレースがある面に連続している。
デンサエレメントや分離したトレースの付加を要求する
従来の方法、あるいは導電性トレースの組の混合による
従来の方法とは明白に異なっている。図１乃至図６に示
す好適実施形態は、１組の導電性トレースが誘電板１８
の片面にだけ横たわっていることを示している。しかし
ながら、かかる導電性トレース対のうちの１つは、初め
に反対面から導かれ、それから中間の貫通孔を経て対と
なる他の導電性トレースがある面に連続している。
【００１１】図７は本発明の他の実施形態の電子装置の
平面図、図８は図７に示す電子装置の斜視図であり、頂
面及び底面に沿う導電性トレースが分離している状態を
示す。
平面図、図８は図７に示す電子装置の斜視図であり、頂
面及び底面に沿う導電性トレースが分離している状態を
示す。
【００１２】図７及び図８において、カードエッジの導
電性パッド４０、１−１ａ−２−２ａ−３−３ａ−４−
４ａが左から右にかけて配列されており、導電性パッド
４０（１ａ）から導かれる導電性トレース４２（１ａ）
は初めは電子装置の第２主面に沿い、それから貫通孔４
４を経て第１主面に導かれる。隣接した１組の導電性ト
レースから導電性トレース４２（２ａ）は、第２主面上
に沿い、導電性トレース４２（１ａ）の一部分とはオー
ム接触しないものとなっている。同様に、導電性トレー
ス４２（２）は導電性トレース４２（３）の通路の一部
分の下を横たわり、導電性トレース４２（３ａ）は導電
性トレース４２（４ａ）の通路の一部分の下を横たわっ
ている。
電性パッド４０、１−１ａ−２−２ａ−３−３ａ−４−
４ａが左から右にかけて配列されており、導電性パッド
４０（１ａ）から導かれる導電性トレース４２（１ａ）
は初めは電子装置の第２主面に沿い、それから貫通孔４
４を経て第１主面に導かれる。隣接した１組の導電性ト
レースから導電性トレース４２（２ａ）は、第２主面上
に沿い、導電性トレース４２（１ａ）の一部分とはオー
ム接触しないものとなっている。同様に、導電性トレー
ス４２（２）は導電性トレース４２（３）の通路の一部
分の下を横たわり、導電性トレース４２（３ａ）は導電
性トレース４２（４ａ）の通路の一部分の下を横たわっ
ている。
【００１３】
【発明の効果】本発明は、導電性トレースが互いに隣接
する導電性トレース組のうち１つの組の少なくとも１つ
が第１主面に、他の組の少なくとも１つが第２主面に設
けられ、第２主面に設けた導電性トレースの少なくとも
一部分が第１主面に設けた導電性トレースと前記主面に
対して垂直方向に一列に並んで配置されているので、容
量トレース結合がなされ、クロストークの減少を図るこ
とができる。
する導電性トレース組のうち１つの組の少なくとも１つ
が第１主面に、他の組の少なくとも１つが第２主面に設
けられ、第２主面に設けた導電性トレースの少なくとも
一部分が第１主面に設けた導電性トレースと前記主面に
対して垂直方向に一列に並んで配置されているので、容
量トレース結合がなされ、クロストークの減少を図るこ
とができる。
【図１】本発明の一実施形態の電子装置とこの電子装置
に接続される１対の電気コネクタとの分解斜視図であ
る。
に接続される１対の電気コネクタとの分解斜視図であ
る。
【図２】図１に示す電子装置の頂面を示す斜視図であ
る。
る。
【図３】図１に示す電子装置の底面を示す斜視図であ
る。
る。
【図４】図１に示す電子装置の平面図である。
【図５】図４の５−５線の断面図である。
【図６】図１に示す電子装置の斜視図であり、頂面及び
底面に沿う導電性トレースが分離している状態を示す。
底面に沿う導電性トレースが分離している状態を示す。
【図７】本発明の他の実施形態の電子装置の平面図であ
る。
る。
【図８】図７に示す電子装置の斜視図であり、頂面及び
底面に沿う導電性トレースが分離している状態を示す。
底面に沿う導電性トレースが分離している状態を示す。
１０ 電子装置 １６ 導電性トレース １８ 誘電板 ２０ 第１主面 ２２ 第２主面 ２４ 貫通孔 ３２ 導電性パッド
Claims (1)
- 【請求項１】 第１及び第２主面を有する誘電板と、該
誘電板の前記第１及び第２主面のそれぞれに沿う多数組
の導電性トレースとを備えた電子装置において、 前記導電性トレースは、互いに隣接する導電性トレース
組のうち１つの組の少なくとも１つが第１主面に、他の
組の少なくとも１つが第２主面に設けられ、 前記第２主面に設けた導電性トレースの少なくとも一部
分が前記第１主面に設けた導電性トレースと前記主面に
対して垂直方向に一列に並んで配置されている電子装
置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US33131894A | 1994-10-28 | 1994-10-28 | |
| US08/331318 | 1994-10-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08228054A true JPH08228054A (ja) | 1996-09-03 |
Family
ID=23293456
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7303663A Pending JPH08228054A (ja) | 1994-10-28 | 1995-10-27 | 電子装置 |
Country Status (4)
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|---|---|
| EP (1) | EP0709930A3 (ja) |
| JP (1) | JPH08228054A (ja) |
| KR (1) | KR960016022A (ja) |
| CN (1) | CN1134655A (ja) |
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| JP2023549308A (ja) * | 2020-10-12 | 2023-11-24 | エージーシー グラス ユーロップ | 無線周波数インタフェースボードを含む積層アセンブリ |
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-
1995
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- 1995-10-12 KR KR1019950035067A patent/KR960016022A/ko not_active Withdrawn
- 1995-10-27 CN CN95119019A patent/CN1134655A/zh active Pending
- 1995-10-27 JP JP7303663A patent/JPH08228054A/ja active Pending
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0709930A3 (en) | 1997-09-10 |
| KR960016022A (ko) | 1996-05-22 |
| CN1134655A (zh) | 1996-10-30 |
| EP0709930A2 (en) | 1996-05-01 |
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