JPH0822880A

JPH0822880A - 電気回路の接続方法

Info

Publication number: JPH0822880A
Application number: JP6176061A
Authority: JP
Inventors: Masahiko Fukuda; 雅彦福田; Koyo Yuasa; 公洋湯浅
Original assignee: Idemitsu Kosan Co Ltd
Current assignee: Idemitsu Kosan Co Ltd
Priority date: 1994-07-05
Filing date: 1994-07-05
Publication date: 1996-01-23

Abstract

(57)【要約】【目的】液晶表示素子の外部接続用電極端子部とヒー
トシールコネクタの導電ラインとの円滑かつ確実な接続
を可能とし、液晶駆動を安定化させることができる電気
回路の接続方法を提供する。【構成】液晶表示素子１０の外部接続用電極端子部２
と、ヒートシールコネクタ２０の導電ライン２３とを位
置合わせし、次いで、その積層体を、ヒートシールコネ
クタ２０の導電ライン２３の側から、その押圧面に複数
の凹凸３４が形成された熱圧着治具３０によって押圧す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電気回路の接続方法に関
する。さらに詳しくは液晶表示ディスプレーの実装や製
造の分野において好適に用いられる電気回路の接続方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に液晶表示素子は、その一対の基板
の周縁部上にそれぞれ設けられた外部接続用電極部と液
晶を駆動する外部回路とを電気的に接続することにより
表示が可能となる。この駆動回路と液晶表示素子とを接
続する部品として各種ヒートシールコネクタが用いられ
ている。たとえば、ＰＥＴまたはポリイミドフィルム等
の上に液晶表示素子のピッチ間隔に合うように導電ライ
ン（例えば銀または黒鉛ペーストをスクリーン印刷した
もの）を形成し、その上に、接着樹脂中に導電粒子を分
散させた異方導電層を形成したもの（異方導電性コネク
タ）を挙げることができる。

【０００３】このようなヒートシールコネクタを介して
液晶表示素子の外部接続用端子部と外部駆動回路とを接
続するに際し、まず、液晶表示素子の外部接続用電極端
子部と、ヒートシールコネクタの導電ラインとを接続す
る必要がある。このような接続の場合には、通常熱圧着
治具を用いてきた。

【０００４】一方、液晶表示素子の接続部分である外部
接続用電極端子部の上には、液晶配向用膜（配向膜）や
対向電極間の導通防止膜（絶縁膜）等の薄膜を形成する
必要があり、導電性粒子がこの膜を突き破ることが困難
なことから、外部接続用電極端子部とヒートシールコネ
クタとの間の確実な導通を得ることが困難となってい
た。そのため、液晶の駆動が困難となったり、安定的な
駆動ができないという問題があった。

【０００５】また、液晶表示素子の素材の改良が進み、
用いられる基板も、軽量で、薄く、かつ割れないこと等
から、ガラス基板に代えてプラスチックフィルムの基板
が用いられるようになってきた。このようなプラスチッ
ク基板として、製造工程の生産性を向上させるため長尺
なものを用いるが、このような場合、厳密な寸法制御が
困難なため、導通の困難性の傾向は顕著なものとならざ
るを得なかった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】このような問題を解決
するために、下記のような種々の提案がなされている。外部接続用電極端子部上の接続をする箇所には膜を形
成させない方法。たとえば、蒸着の場合はマスクで遮蔽
したり、塗布膜の場合は接続する箇所には部分的に塗工
しない方法。しかし、この方法では取り出し電極を任意
の箇所に設定することが困難または煩雑であった。ヒートシールコネクタを用いることなく、フレキシブ
ル接続基板の電極接続端子部表面に突起を形成し、接続
される各電極端子部のいずれかの一方に絶縁性接着剤を
塗布して接続する方法（特開平５−１４２５５号公
報）。この方法も、電極接続端子部表面に特別の加工を
施す必要があり実用的ではなかった。異方導電膜に複数の凹部を予め形成した方法（特開平
４−２５６９２６号公報）。この方法も、異方導電膜に
貫通孔を特別に形成しなければならず、コスト上有利と
はいえなかった。ＴＡＢ式半導体装置，フレキシブルテープ等のリード
表面を荒し、かつ粒子分散密度の極端に低い異方導電接
着フィルムを用いた方法（特開平６−５６５６号公
報）。この方法も、リード表面を荒らすという特別な工
程を必要とし実用的ではなかった。ヒーターを被接着物の形状および個数に合わせて分割
して設置した熱圧着装置（特開平５−３２３３５１号公
報）。この装置も、複数のＴＡＢ−ＩＣを配列した場合
に、突起物やテーブ状物の障害物に熱圧着するのを回避
するためツール形状を凹状にしたものにすぎず、一枚の
ヒートシールコネクタと透明電極との接続という精密な
加工を必要とする熱圧着には適用することはできなかっ
た。

【０００７】本発明は上述の問題に鑑みなされたもので
あり、液晶表示素子の外部接続用電極端子部とヒートシ
ールコネクタの導電ラインとの円滑かつ確実な接続を可
能とし、液晶駆動を安定化させることができる電気回路
の接続方法を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明によれば、液晶表示素子の一対の基板の周縁部上
にそれぞれ設けられた外部接続用電極端子部と、熱融着
性接着剤中に導電性粒子を分散させたヒートシールコネ
クタの導電ラインとを、その導電性粒子を介して熱圧着
治具によって接続する電気回路の接続方法において、
（Ａ）液晶表示素子の外部接続用電極端子部とヒートシ
ールコネクタの導電ラインとを、位置合わせして積層す
る工程、および（Ｂ）その位置合わせされた積層体を、
ヒートシールコネクタの導電ライン側から、その押圧面
に複数の凹凸が形成された熱圧着治具によって押圧する
工程とを有することを特徴とする電気回路の接続方法が
提供される。

【０００９】また、その好ましい態様として、前記熱圧
着治具の押圧面に形成された複数の凹凸が、繰り返し形
状を有し、かつ、その繰り返しピッチＰが、前記一対の
基板の周縁部上にそれぞれ設けられた外部接続用電極端
子部の、狭い方の電極幅をｍとしたときに、下記式
（Ｉ）を満たすものであることを特徴とする電気回路の
接続方法が提供される。ｍ／１０≦Ｐ≦ｍ …（Ｉ）

【００１０】さらに、前記液晶表示素子の一対の基板
が、フレキシブル基板であり、かつ、その周縁部上に設
けられた外部接続用電極端子部が、その上に薄膜を被覆
されていることを特徴とする電気回路の接続方法が提供
される。

【００１１】以下、本発明を具体的に説明する。本発明
は、接続される液晶表示素子の外部接続用電極端子部と
ヒートシールコネクタの導電ラインとを位置合わせして
積層する工程（Ａ）と、その積層体を一定の熱圧着治具
によって押圧する工程（Ｂ）とに大別される。１．位置合わせ、積層工程（Ａ）（１）液晶表示素子本発明に用いられる液晶表示素子としては特に制限はな
いが、たとえば一対の電極付き基板に可撓性を有するプ
ラスチックフィルム基板を用いるとともに、液晶に強誘
電性液晶材料を用いた液晶表示素子を好適に用いること
ができる。この液晶表示素子は、基板が薄くフレキシブ
ルであることと、強誘電性液晶の特性を有することか
ら、薄い，軽い，割れない，屈曲表示が可能，大画面に
構成できる，駆動電圧を切っても表示が消えない、およ
びメモリ性が良いなどの優れた特長を備えている。

【００１２】このようなフィルム基板を用いた液晶表示
素子を製作するには、たとえば、まずロールから繰り出
される長尺な電極付き基板に液晶を連続的に塗布し、液
晶塗布面に対向基板となる電極付き基板を積層する。続
いて、配向処理を行ない、表示欠陥を検査したあとに、
所定の大きさに切断して液晶表示素子を得ることができ
る。この液晶表示素子は、駆動回路基板上に実装して使
用される。

【００１３】このような液晶表示素子は、片面にストラ
イプ電極パターンが形成されたプラスチック基板の電極
形成面を、互いに電極パターンが直交するように対向さ
せて、上下の基板間に液晶組成物を挟み込んだ構成とな
っている。外部接続用電極端子部（コモン側電極端子部
およびセグメント側電極端子部）は、表示部からはみ出
した各基板の周縁部から引き出されている。

【００１４】（２）ヒートシールコネクタ一般に、液晶表示素子から引き出されている外部接続用
電極端子部と駆動回路基板側の電極とを接続する方法と
しては、本発明で用いるヒートシールコネクタによるも
ののほか、導電ゴムコネクタ、異方導電膜、ワイヤボン
ディング、またはチップボンディング等によるものがあ
るが、プラスチックフィルム基板を用いた液晶表示素子
の場合には、同素材のため、接着性、伸縮性にすぐれ、
軽薄短小化が可能なヒートシールコネクタが好適であ
る。

【００１５】本発明に用いられるヒートシールコネクタ
としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）又は
ポリイミドフィルム等の上に液晶表示素子のピッチ間隔
に合うように銀又は黒鉛ペーストを用いスクリーン印刷
にて導電部（導電ライン）を形成し、接着樹脂中に導電
粒子を分散させたもの（アニソトロピック）を挙げるこ
とができる。具体的には、絶縁性フィルムとしては、絶
縁性を有し、柔軟（フレキシブル）な、ポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド，ポリアミド，等
のフィルムを挙げることができる。その厚さは２５〜３
５μｍが好ましい。

【００１６】絶縁性フィルムの内面上に配設される導電
ラインとしては、たとえば、銀，銅，ニッケル，パラジ
ウム，錫，ハンダ、又は黒鉛，カーボンブラック等の導
電性粉末の一種又は二種以上を可撓性を有する高分子樹
脂結合剤及びホットメルト接着剤等に分散させた導電性
塗料を、液晶表示素子の電極ピッチに合わせ、スクリー
ン印刷等によって５〜１０μｍ程度の膜厚に調整し加熱
乾燥を行ない、形成したものを挙げることができる。

【００１７】導電性粒子含有熱融着性接着剤層として
は、たとえば、粒度０．５〜６０μの黒鉛，銀，銅，ニ
ッケル，パラジウム，錫，ハンダ，金メッキ樹脂，金メ
ッキニッケル，金メッキ銅，金メッキ錫及び０．１μ以
下のカーボンブラック等の粉末の一種又は二種以上から
なる導電性微粉末０．５〜２０重量％を、クロロプレン
系合成ゴム，エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂，アクリ
ル樹脂，ポリメチルメタクリレート樹脂，エポキシ樹
脂，ポリエステル樹脂，ポリアミド樹脂，ポリウレタン
樹脂の一種又は二種以上からなる熱圧着性高分子結合剤
５〜５５重量％と、イソホロン，メチルイソブチルケト
ン，キシレン，トルエン，ジエチルカルビトール及びセ
ロソルブアセテートの一種又は二種以上からなる有機溶
剤３０〜９０重量％と、さらに炭酸カルシウム粉末及び
酸化チタン粉末のいわゆる体質顔料０．５〜５重量％と
を混合溶解し、均一に分散せしめた見掛比重０．７〜
２．０、粘度５０〜１５００ポイズのものを用いて、前
記スクリーン印刷にて形成された導電ライン上の所望す
る熱圧着部分全面に、スクリーン印刷にて塗布乾燥させ
ることによって形成することができる。この場合の接着
剤層の厚さは通常導電性粒子径と同程度とするが、２０
〜３０μｍが好ましい。２０μｍ未満であると導電粒子
の不安定化（マイグレーション，表面酸化，剥れ等）や
接着性の低下のため長期安定性に問題を生ずる。なお、
露出した導電ライン上には、導電ラインを保護するため
エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂，アクリル樹脂，ポリ
メチルメタクリレート樹脂，ポリエステル樹脂，ポリア
ミド樹脂，ポリウレタン樹脂，天然ゴム，合成ゴムなど
のゴム類等の樹脂からなる保護層を形成することが好ま
しい。

【００１８】（３）位置合わせ、積層操作以下、上記液晶表示素子の外部接続端子部と、ヒートシ
ールコネクタの導電ラインとの位置合わせおよび積層操
作の一例の手順を説明する。まず、一連の流れ作業にお
いて液晶表示素子を、実装しようとする駆動回路基板上
に搬送する。この搬送手段としては、液晶表示素子側の
電極と駆動回路基板側の電極間の位置合わせを穿孔方式
（凹凸方式）によって行ない、搬送物の移動のために常
用される移動コンベア方式を採用することができる。こ
の凹凸方式では、図３に示すように、駆動回路基板４０
の適当箇所に位置合わせ突起５０（凸部）を複数突設
し、この突起５０が嵌まり込む孔（凹部）を液晶表示素
子１０とヒートシールコネクタ２０に穿設しておく。こ
の駆動回路基板４０上の位置合わせ突起５０を、液晶表
示素子１０とヒートシールコネクタ２０の孔に位置決め
して挿通し、液晶表示素子１０、ヒートシールコネクタ
２０および駆動回路基板４０の電極間の位置合わせを行
なう。この例では空孔方式を用いているが、顕微方式を
用いることもできる。

【００１９】すなわち、電極間の位置合わせを顕微方式
によって行なう場合は、バキュームチャック方式を採用
し、バキャーム吸盤によって液晶表示素子の非表示部の
数箇所を吸引しながら液晶表示素子の搬送を行う。顕微
方式では、凹凸方式における凸部および凹部の代わりに
共通の位置合わせマークを液晶表示素子および駆動回路
基板に印しておき、この位置合わせマークを顕微鏡で確
認しながら両者の位置合わせを行う。その後、ヒートシ
ールコネクタを液晶表示素子の電極上および駆動回路基
板の電極上に位置決めする。

【００２０】２．熱圧着工程（Ｂ）（１）熱圧着による接続以下、本発明における熱圧着による接続について、図１
を参照しつつ説明する。図１は本発明の接続方法におけ
る接続状況を模式的に示す説明図で、（ａ）は、接続前
の、液晶表示素子の外部接続用電極端子部とヒートシー
ルコネクタの導電ラインとを位置合わせした状況を示す
断面図、（ｂ）は熱圧着治具によって熱圧着した際の接
続状況を示す断面図、および（ｃ）は接続箇所を示す説
明図である。図１に示す接続においては、（ａ）に示す
ように、液晶表示素子１０として、基板１の周縁部上に
外部接続用電極端子部２が設けられ、その上に薄膜３が
被覆されたもの、また、ヒートシールコネクタ２０とし
て、絶縁性フィルム２１上に、前記外部接続用電極端子
部２と対向するように設けられた導電ライン２３と、導
電性粒子２２を分散した熱融着性接着剤２４とが形成さ
れたものを用いている。図１（ａ）は接続前で、位置合
わせがなされ、積層と熱圧着がなされる直前の状況を示
している。

【００２１】図１（ｂ）は、位置合わせして積層したあ
と、その積層体１０，２０をヒートシールコネクタ２０
の導電ライン２３側（絶縁性フィルム２１の外側）か
ら、その表面に複数の凹凸３４が形成された熱圧着ヘッ
ド３３を有する熱圧着治具３０によって押圧（熱圧着）
した際の接続状況を示している。図１（ｂ）に示すよう
に熱圧着治具３０の押圧面上に形成された凹凸３４の凸
部によって、押圧された部分のヒートシールコネクタ２
０の導電ライン２３は導電性粒子と接触して下方に押圧
されるとともに、凹凸３４の凹部に絶縁性フィルム２１
が入り込むとともに熱融着性接着剤２４が流れ込む。従
って、凹凸３４の凸部に対応する部分の接着剤２４の厚
さを相対的に薄くすることになり、接着剤層より導電粒
子が相対的に大きく押し出される。このことにより薄膜
が効果的に突き破られ外部接続用電極端子部２とヒート
シールコネクタ２０の導電ライン２３との確実な導通を
達成することができる。

【００２２】図１（ｃ）は接続箇所を示している。この
図１（ｃ）は、液晶表示素子１０の基板のうち一方の接
続の状況を示すものである。

【００２３】（２）熱圧着治具本発明に用いられる熱圧着治具としては、たとえば特開
平４−２０６７５１号公報の「熱圧着装置」や特願平３
−１６６０８７号公報の「液晶表示素子の接続方法」に
記載されたもの、すなわち、本願の図２に示すような熱
圧着治具３０を好適に用いることができる。この熱圧着
治具３０は、処理ステージ３１、昇降機３２および熱圧
着ヘッド３３によって構成されている。この処理ステー
ジ３１は、３６０°回転可能であるとともに、前後左右
に平行移動を可能としてある。また、エアーシリンダに
よって駆動される昇降機３２に、熱圧着ヘッド３３が取
付けられている。

【００２４】（３）凹凸の形成本発明においては、熱圧着治具３０として、その押圧面
に複数の凹凸が形成されたものを用いる。この凹凸は、
前述のように、熱圧着時、熱融着性接着剤の流れ込みの
排除空間を形成し、凸部にあたる箇所で相対的にその接
着剤の厚さを薄くし、導電粒子によるヒートシールコネ
クタの導電ラインと、液晶表示素子の外部接続用電極端
子部との導通を円滑、かつ確実に達成することができ
る。

【００２５】その凹凸の形成の方法としては、特に制限
はないが、たとえば熱圧着ヘッド３３の先端にゴムを取
付け、その押圧面に凹凸を形成することが好ましい。こ
のゴムは緩衝体として作用し圧着面全体の平坦性を確保
することができる。その取付方法は、たとえば金具に設
けた凹部に、ゴムに設けた凸部を圧入するような機械的
な差し込み方法を挙げることができる。

【００２６】また、このゴムを用いることにより、凹凸
の形成および交換が容易となり、かつ凹凸の形状を、接
続する液晶表示素子とヒートシールコネクタの接続部分
の形状に応じて予め各種の形状のものを用意することが
可能となる。このため、治具の製造コストの低減化や、
交換作業の簡易化を図ることができる。

【００２７】用いるゴムの材質としては、たとえばシリ
コンゴム等の各種ゴムを用いることができる。

【００２８】また、たとえば銅製等の熱圧着ヘッド３３
の本体金具に直接凹凸を形成してもよい。

【００２９】さらに、たとえばステンレス製等の処理ス
テージ３１に凹凸を形成してもよい。

【００３０】凹凸の形状については、用いる液晶表示素
子とヒートシールコネクタとの組み合わせに応じ適宜選
択することができる。例えば、図５（ａ）に示す丸状
凸、（ｂ）に示す丸状凹、（ｃ）に示す線状縦および
（ｄ）に示す線状横の形状を挙げることができる。

【００３１】凹凸の形状は、たとえば図５（ａ）〜
（ｄ）に示すように繰り返し形状とすることが接続の確
実性および製作上の容易さから好ましい。この場合、そ
の繰り返しピッチＰは外部接続用端子部の狭い方の電極
幅をｍとしたときに、下記式（Ｉ）を満たすことが好ま
しい。ｍ／１０≦Ｐ≦ｍ …（Ｉ）ピッチが、ｍ／１０未満であると実質的に治具加工が不
可能であり、ｍを超えると電極のピッチ間隔より大きく
なり有効でない。

【００３２】（４）熱圧着条件この工程における標準的な熱圧着条件としては、ヘッド表面温度：１３０〜１９０℃ 押圧力：３０〜５０ｋｇ／ｃｍ² 押圧時間：３０秒以下を挙げることができる。

【００３３】

【実施例】以下本発明を実施例によってさらに具体的に
説明する。［実施例］基板上薄膜の作製透明電極としてインジウム−錫酸化物（以下ＩＴＯと
略，面抵抗３００Ω／□）を形成（１ｍｍピッチパター
ニング）したポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）基板（厚
さ１００μｍ）の上に、ポリイミド（日産化学社製サン
エバーＳＰ−９１０）をロールコーターにて塗布し、１
３０℃，３０分にて乾燥、硬化させ、絶縁膜としての薄
膜（膜厚０．２μｍ）を得た。ヒートシールコネクタの熱圧着接続図４に示すように、凹凸を持った熱圧着治具３０とし
て、表面形状が丸凸状（ピッチ０．５ｍｍ）に加工され
た先端にシリコンゴムを取付けた熱圧着ヘッド３３（熱
圧着幅３ｍｍ）を使用した。上記絶縁膜３を形成したＰ
ＥＳ基板１の電極端子部とヒートシールコネクタ２０
（信越ポリマー社製ＪＳタイプ）の導電ラインとを位置
合わせをし、熱圧着（ヘッド表面温度１５０℃，圧力４
０ｋｇ／ｃｍ² ，時間１０秒）を行った。評価ＩＴＯ電極とヒートシールコネクタの導電ライン側の間
で１００本のラインに関して導通を測定した。１ｋΩ以
下の抵抗のものの割合を良導通率（％）とした。その結
果良導通率は９８％であった。

【００３４】［実施例２］エポキシ樹脂（主剤：油化シ
ェル社製エピコート８２８）をメチルエチルケトン（Ｍ
ＥＫ）に溶解させ、ロールコーターにて塗布し、１００
℃、６０分間にて乾燥、硬化させて薄膜（膜厚０．４μ
ｍ）を得たことと、押圧面形状が線状横に加工された
（ピッチ０．５ｍｍ）ヘッド金具（銅製）を、凹凸を持
った熱圧着治具として使用したこと以外は実施例１と同
様にした。その結果、良導通率は１００％であった。

【００３５】［実施例３］酸化ケイ素の蒸着により薄膜
（２００Å）を形成したことと、押圧面形状が線状横に
加工された（ピッチ０．５ｍｍ）ヘッド金具を、凹凸を
持った熱圧着治具として使用したこと以外は実施例１と
同様にした。その結果、良導通率は１００％であった。

【００３６】［実施例４］押圧面形状が線状横に加工さ
れた（ピッチ１．０ｍｍ）ヘッド金具を、凹凸を持った
熱圧着治具として使用したこと以外は実施例３と同様に
した。その結果、良導通率は９８％であった。

【００３７】［実施例５］押圧面形状が線状横に加工さ
れた（ピッチ０．５ｍｍ）載置用プレートを、凹凸を持
った熱圧着治具（ステンレス製）として使用したこと以
外は実施例３と同様にした。その結果、良導通率は９０
％であった。

【００３８】［比較例１］熱圧着治具として押圧面が平
坦な熱圧着ゴムヘッド（シリコンゴム）を使用した以外
は実施例１と同様にした。その結果、良導通率は６５％
であった。

【００３９】［比較例２］熱圧着治具として押圧面が平
坦な熱圧着ゴムヘッド（シリコンゴム）を使用した以外
は実施例３と同様にした。その結果、良導通率は２３％
であった。以上の結果を下記表１に示す。

【００４０】［表１］ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 絶縁膜種熱圧着治具凹凸ヒ゜ッチ導通評価（ｍｍ）（良導通率％） ──────────────────────────────────── 実施例１ホ゜リイミト゛塗布膜ヘット゛コ゛ム丸状凸０．５９８２エホ゜キシ塗布膜ヘット゛金具線状横０．５１００３酸化ケイ素蒸着膜ヘット゛金具線状横０．５１００４酸化ケイ素蒸着膜ヘット゛金具線状横１．０９８５酸化ケイ素蒸着膜載置用フ゜レートに線状横０．５９０ ──────────────────────────────────── 比較例１ホ゜リイミト゛塗布膜表面平坦シリコンコ゛ムヘット゛６５２酸化ケイ素蒸着膜表面平坦シリコンコ゛ムヘット゛２３ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

【００４１】［実施例６］液晶表示素子の作製透明電極としてＩＴＯ（１ｍｍピッチ，電極幅０．５ｍ
ｍ）（セグメント電極３００本，コモン電極１５０本）
を形成したポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）フィルム
（厚さ１００μｍ）にて下記化１に示す液晶を挟持した
構造（サイズ：３００（Ｌ）×１５０（Ｗ）×（１００
μｍ×２）（Ｔ））のものを用いた。電極上には酸化ケ
イ素蒸着膜を形成した。セグメント電極は表示素子上
部，コモン電極は表示素子左に電極端が出るようにフィ
ルムはずらして重ね合せた。電極位置合わせ用の穴を表
示素子の表示部を避けるように設けた。

【００４２】

【化１】

【００４３】位置合わせ−熱圧着工程得られた液晶表示素子を熱圧着治具の作業ステージ上に
移動した。ステージ上の駆動用ボードの上に液晶表示素
子を載置した。接続部品であるヒートシールコネクタ
（信越ポリマー社製ＪＳタイプ）を液晶表示素子及び駆
動用ボードのセグメント電極、コモン電極の各々間に介
在させ、位置合わせ突起を利用して位置合わせした後、
線状横の押圧面形状のヘッド金具（銅製）を取付けた熱
圧着治具にて熱圧着（１５０℃，３０ｋｇ／ｃｍ² 、時
間１０秒）した。

【００４４】結果駆動電源と接続し液晶表示素子を動作させたところ、セ
グメント側、コモン側ともに問題なく駆動し、良好な表
示が得られた。

【００４５】［比較例３］実施例６にて使用した押圧面
形状が線状横のヘッド金具の代わりに平坦ヘッドゴムを
使用したこと以外は実施例６と同様にした。駆動電源に
接続して駆動させたところ、駆動不可能なラインが７０
％に及び、表示が得られなかった。

【００４６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によって、
液晶表示素子の外部接続電極端子部と、ヒートシールコ
ネクタの導電ラインとの導電性粒子による導通を円滑か
つ確実に行うことができ、液晶表示素子駆動の安定化、
およびその製造の歩留りの向上を図ることができる。ま
た、本発明は、導通が困難な、その上に絶縁膜等の薄膜
が形成された長尺のプラスチック基板を用いた場合に、
特に有効に用いることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の接続方法における接続状況を模式的に
示す説明図で、（ａ）は、接続前の、液晶表示素子の外
部接続用電極端子部とヒートシールコネクタの導電ライ
ンとを位置合わせした状況を示す断面図、（ｂ）は熱圧
着治具によって熱圧着した際の接続状況を示す断面図、
および（ｃ）は接続箇所を示す説明図である。

【図２】本発明に用いられる熱圧着治具の一例を模式的
に示す説明図である。

【図３】本発明の（Ａ）工程中、位置合わせを位置合わ
せ突起を用いて行う方法を模式的に示す平面図である。

【図４】本発明の（Ｂ）工程中、熱圧着する直前の配置
を模式的に示す断面図である。

【図５】本発明に用いられる熱圧着ヘッドに設けられた
凹凸の形状を模式的に示す説明図である。

【符号の説明】

１…基板２…外部接続用電極端子部３…薄膜１０…液晶表示素子２０…ヒートシールコネクタ２１…絶縁性樹脂フィルム２２…導電性粒子２３…導電ライン２４…熱融着性接着剤３０…熱圧着工具３１…処理ステージ３２…昇降機３３…熱圧着ヘッド３４…凹凸４０…駆動回路基板５０…位置合わせ突起

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】液晶表示素子の一対の基板の周縁部上に
それぞれ設けられた外部接続用電極端子部と、熱融着性
接着剤中に導電性粒子を分散させたヒートシールコネク
タの導電ラインとを、その導電性粒子を介して熱圧着治
具によって接続する電気回路の接続方法において、
（Ａ）液晶表示素子の外部接続用電極端子部とヒートシ
ールコネクタの導電ラインとを、位置合わせして積層す
る工程、および（Ｂ）その位置合わせされた積層体を、
ヒートシールコネクタの導電ライン側から、その押圧面
に複数の凹凸が形成された熱圧着治具によって押圧する
工程とを有することを特徴とする電気回路の接続方法。
【請求項２】前記熱圧着治具の押圧面に形成された複
数の凹凸が、繰り返し形状を有し、かつ、その繰り返し
ピッチＰが、前記一対の基板の周縁部上にそれぞれ設け
られた外部接続用電極端子部の、狭い方の電極幅をｍと
したときに、下記式（Ｉ）を満たすものであることを特
徴とする請求項１記載の電気回路の接続方法。ｍ／１０≦Ｐ≦ｍ …（Ｉ）
【請求項３】前記液晶表示素子の一対の基板が、フレ
キシブル基板であり、かつ、その周縁部上に設けられた
外部接続用電極端子部が、その上に薄膜を被覆されてい
ることを特徴とする請求項１または２記載の電気回路の
接続方法。