JPH0822974A - 乾燥装置 - Google Patents

乾燥装置

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JPH0822974A
JPH0822974A JP15402194A JP15402194A JPH0822974A JP H0822974 A JPH0822974 A JP H0822974A JP 15402194 A JP15402194 A JP 15402194A JP 15402194 A JP15402194 A JP 15402194A JP H0822974 A JPH0822974 A JP H0822974A
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JP
Japan
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work
drying
fluid outflow
drying device
claw
Prior art date
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JP15402194A
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English (en)
Inventor
Fukashi Kono
深 河野
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Hitachi Ltd
Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Original Assignee
Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Hitachi Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ワークを効率良く乾燥し得るようにした乾燥
装置を提供する。 【構成】 支持部材11と乾燥用ノズル17とを有し、
支持部材11の先端部にはワークWの外周部が当接する
複数の爪部12と爪部12の相互間に形成された流体流
出溝15とが形成されている。乾燥用ノズル17に設け
られた傾斜孔からの乾燥用気体を流体流出溝15に向け
て噴出することにより、ワークWに対しては爪部に向か
う吸引力が発生され、これと同時に表面の液滴が除去さ
れることになる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は平面部を有する電子部品
等のワークを乾燥する技術に関し、特に洗浄された後の
ワークを乾燥する技術に関する。
【0002】
【従来の技術】電子部品としての半導体ウエハを処理す
る工程としては、酸化膜形成工程、絶縁膜形成工程およ
びレジスト処理工程等の種々の工程があり、これらの処
理工程にあってはウエハの洗浄が不可避となっている。
そして、洗浄処理がなされた後にはウエハはこれを乾燥
するために乾燥工程に搬送される。ウエハを洗浄した後
における乾燥技術としては、工業調査会発行「電子技
術」別冊の1994年度版「超LSI製造・試験装置」、平
成5年11月20日発行、P120に記載されるよう
に、遠心力を利用したスピン乾燥等が開発されている。
【0003】図6はめっき装置1と洗浄装置2と乾燥装
置3とを有する全自動めっき工程を示す工程図であり、
ダイオードを形成するための銀のバンプがめっき装置1
により形成した後のワークは洗浄装置2で洗浄され、次
いで乾燥装置3により乾燥される。めっき装置1では1
0枚程度のワークに対してバッチ処理によりバンプ電極
を形成し、めっき処理後の全てのワークは図示しないア
ンローダによって搬送軌跡4をもって洗浄装置2の近傍
に搬送された後に、移動軌跡5を有するロボットの搬送
用アームにより1枚ずつ洗浄装置2に投入され、次いで
乾燥装置3に投入される。乾燥処理が終了した後には、
次の処理工程にワークが搬送される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、本発明者
は、半導体ウエハ等の電子部品をワークとしてこれを乾
燥する技術について検討した。以下は、本発明者によっ
て検討された技術であり、その概要は次のとおりであ
る。
【0005】すなわち、図7は開発の対象となった乾燥
装置を示す図であり、ワークWを支持するための筒状支
持体6の上端部にはワークWの外周部を案内するための
爪部6aが円周方向に所定の間隔毎に設けられており、
筒状支持体6の底部には乾燥用気体を噴出するためのノ
ズル7が設けられている。図示しないロボットにより筒
状支持体6の上に載置されたワークWは、ワークWに向
けて上下動自在となった蓋部材8の押さえピン9により
固定されるようになっている。
【0006】このように、押さえピン9により固定され
た状態のワークWの表面にノズル7からの乾燥用気体を
吹き付けることによってワークWの表面を乾燥するよう
にしているが、このような乾燥装置を用いると以下のよ
うな問題点があった。
【0007】図7に示す場合にあっては、ノズル7から
の乾燥用気体の風圧によってワークWが飛ばされないよ
うにするために押さえピン9が使用されており、この押
さえピン9を有する蓋部材8を上下動する上昇下降機構
が必要となる。さらに、乾燥時間を短縮するためにノズ
ル7からの乾燥気体の流量を増加させると、風圧が直接
ワークWに加わることになり、ワークWに割れ等の悪影
響を及ぼすという問題点があった。また、ワークWの表
面に付着して液滴を迅速に乾燥させないと、表面にウォ
ータマークが形成されることになり、製品の歩留りを低
下させることになる。
【0008】本発明の目的は、電子部品等のワークを効
率良く乾燥し得るようにした乾燥技術を提供することで
ある。
【0009】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【0010】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【0011】すなわち、本発明の乾燥装置は、先端部に
ワークの外周部が当接する複数の爪部および爪部相互間
に形成された流体流出溝が形成された支持部材と、流体
流出溝に向けて乾燥用気体を噴出してワークに対して爪
部に向かう吸引力を発生させつつ表面の液滴を除去する
乾燥用ノズルとを有することを特徴とする。
【0012】また、本発明の乾燥装置は、第1の位置と
第2の位置との間を移動自在に設けられた搬送部材と、
この搬送部材に取り付けられ、先端部にワークの外周部
が当接する複数の爪部および爪部相互間に形成された流
体流出溝が形成された支持部材と、流体流出溝に向けて
乾燥用気体を噴出してワークに対して爪部に向かう吸引
力を発生させつつ表面の液滴を除去する乾燥用ノズルと
を有し、ワークを乾燥しながら第1の位置から第2の位
置にワークを搬送するようにしたことを特徴とする。
【0013】さらに、爪部はワークが支持部材の径方向
に対する移動を規制する案内面と、ワークの外周部の表
面に当接する当接面とを有し、流体流出溝とワークとの
間に流体流出孔が形成されるようになっている。
【0014】
【作用】上記構成を有する乾燥装置にあっては、ワーク
の表面を乾燥するための乾燥用気体がワークの表面に沿
って流れることから、ベンチュリー効果によりワークは
爪部に吸着されることになり、機械的な押し付け機構を
用いることなく、支持部材に対してワークを固定するこ
とができる。
【0015】また、ワークを第1の位置から第2の位置
に搬送しながら、ワークの表面を乾燥することができる
ので、乾燥装置が搬送装置を兼ねることになり、ワーク
の処理を迅速に行うことができる。搬送する過程では、
ワークを支持部材の下端部に吸着固定することもでき
る。
【0016】さらに、支持部材の先端部に多数の流体流
出溝を形成することにより、乾燥用ノズルから噴出され
た乾燥用気体は円周方向に比較的均一な流速分布となっ
て放射状に流れることになり、円滑にワークの固定を行
うことができる。
【0017】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。
【0018】(実施例1)図1〜図4は本発明の一実施
例である乾燥装置を示す。乾燥装置は図1に示すように
基台10を有し、この基台10には図2に示すように円
筒形状となった支持部材11が設けられている。この支
持部材11の先端部には、円周方向に所定の間隔毎に複
数の爪部12が設けられており、それぞれの爪部12に
は円弧状の案内面13と、ワークWの表面が当接する当
接面14とが形成されている。
【0019】それぞれの爪部12の相互間には、流体流
出溝15が形成されており、図1に示すように、表面が
平坦面となったウエハをワークWとしてこの外周部の表
面を当接面14に当接させるようにして爪部12にワー
クWを載置すると、ワークWと流体流出溝15とにより
流体流出孔が形成されることになる。
【0020】ワークWは乾燥装置を図1に示すめっき装
置に組み込んだ場合には、ロボットの搬送用アーム16
により爪部12に載置される。
【0021】支持部材11内にはその中心部に位置させ
て、乾燥用ノズル17が設けられている。この乾燥用ノ
ズル17は気体案内孔18を有し、この気体案内孔18
は基台10に接続された供給ホース19に導通されてお
り、供給ホース19から供給される窒素ガスが気体案内
孔18に供給されるようになっている。
【0022】乾燥用ノズル17にはその上面に垂直孔2
1が形成され、テーパー形状の先端部の周面には、水平
線に対して角度θで傾斜した傾斜孔22が形成されてお
り、傾斜孔22は円周方向に所定の間隔毎に合計6つ形
成されている。
【0023】洗浄装置によって洗浄され洗浄液が付着し
た状態のままのワークWを搬送用アーム16によって支
持部材11の爪部12に載置した状態で、乾燥用ノズル
17のそれぞれの孔21,22から気体を噴出させる。
すると、それぞれの傾斜孔22からはワークWの外周部
に向けてワークWに接近するように気体が流れた後に、
この気体により吹き飛ばされた洗浄液の液滴とともに、
気体が流体流出溝15の部分から支持部材11の外部に
流出する。垂直孔21からワークWに対して垂直に噴出
された気体は、ワークWの表面に吹き付けられた後にワ
ークWの表面に沿って放射状に流れて、傾斜孔22から
噴出された気体とともに、流体流出溝15から流出され
る。
【0024】このように、ワークWの表面に沿って気体
を流すことにより、ベンチュリー効果によって図1にお
いて矢印Fで示すように、ワークWには爪部12の当接
面14に向かう押し付け力が発生する。これにより、機
械的にワークWを爪部12に押し付けることなく、ベン
チュリー効果によってワークWは固定されるとともに、
ワークWの表面に沿って流れる気体により液滴が吹き飛
ばされて迅速にワークWは乾燥される。
【0025】図3に示すように、乾燥用ノズル17には
円周方向に60度の位相で6つの傾斜孔22が形成さ
れ、それぞれの傾斜孔22の延長上に爪部12を位置さ
せている。したがって、それぞれの傾斜孔22から噴出
された乾燥気体は、流体流出溝15に向けて広がるよう
にして分散しながら外部に流出されることになり、6つ
程度の流体流出溝15によってもワークWの表面にはこ
れに沿って全体的にほぼ均一となった乾燥空気の流れが
形成される。ただし、爪部12の数を増加させるように
しても良い。
【0026】垂直孔21と傾斜孔22の内径や数および
傾斜孔22の傾斜角度θ、そして乾燥用気体の流速は、
ワークWの表面に沿って流れる気体によるベンチュリー
効果によって、ワークWが支持部材11の先端部の爪部
12に固定されるように設定される。
【0027】図1〜図4に示す乾燥装置にあっては、ベ
ンチュリー効果を利用してワークWを固定するようにし
た結果、図7に示す場合のように、押さえピン9によっ
て機械的に固定することが不要となり、押さえピン9を
上下動するための機構が不要となるばかりでなく、ワー
クに対する悪影響の発生を防止することができる。ま
た、迅速に表面全体の液滴を迅速に乾燥させることがで
きるので、ウォータマークを発生させることなく、効率
良く乾燥を行うことができる。
【0028】(実施例2)図5は本発明の他の実施例で
ある乾燥装置を示す図であり、前記実施例における部位
と共通する部位には同一の符号が付されている。
【0029】この乾燥装置はワークWを乾燥しながらこ
れを搬送するようにしており、たとえば、洗浄工程とこ
の洗浄処理後に行われる処理工程との間に配置されてい
る。
【0030】前記実施例における基台10に対応する基
台30は、図示しない駆動手段により上下方向および水
平方向に移動自在となっており、搬送部材を構成してい
る。この実施例は、前記実施例と相違してこの基台30
の下側に前記実施例と同様の構造の支持部材11が設け
られており、ワークWは洗浄処理がなされて液滴が付着
した表面が上向きとなっている。そして、搬送部材とし
ての基台30により支持部材は、たとえば図6に示す処
理工程にあっては、洗浄装置2を第1の位置とし、乾燥
装置3を経ることなく、次の処理装置を第2の位置とし
て、その装置に直接搬送されるようになっている。
【0031】たとえば、洗浄処理が終了した後のワーク
Wに向けて基台30を下降移動させて爪部12の当接面
14をワークWの近傍にまで接近させた状態で気体を乾
燥用ノズル17から乾燥用気体を噴出させると、ベンチ
ュリー効果によってワークWは当接面14に引き寄せら
れて接触する。
【0032】この状態で基台30を上昇移動させた後に
水平移動させることにより、ワークWは次の処理工程に
搬送されることになる。この搬送過程で、ワークWの表
面に付着された液滴は除去されて乾燥される。
【0033】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。
【0034】たとえば、図1に示す乾燥装置にあって
は、ワークWのうち乾燥処理がなされる表面が下向きと
なり、図5に示す乾燥装置にあっては、表面が上向きと
なっているが、ワークWの表面の向きは任意の向きとす
ることができる。
【0035】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその利用分野である半導体ウエハの処理
工程に適用した場合について説明したが、これに限定さ
れるものではなく、たとえば、表面が平坦となったワー
クであれは、ほぼ円形なウエハに限られず、四辺形等種
々の形状のワークを乾燥する技術にも適用できる。
【0036】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【0037】(1).ワークを乾燥するための乾燥用気体の
ベンチュリー効果によってワークを支持部材に固定する
ようにした結果、ワークを支持部材に固定するための機
構が不要となり、乾燥装置の部品を低減することができ
るのみならず、ワークに付着した液滴を効率良く乾燥す
ることができる。
【0038】(2).また、ベンチュリー効果によりワーク
を固定するようにしたことから、ワークには過度の押し
付け力が加わることなく、ワークに割れ等の悪影響が発
生することを防止することができる。
【0039】(3).ベンチュリー効果を発生させるべく、
ワークの表面に沿って乾燥用気体を流すようにしたこと
から、ワークの表面を迅速に乾燥させることがで、ウォ
ータマークの発生を防止することができる。
【0040】(4).ウォータマークの発生を防止すること
ができることから、乾燥工程の歩留りを向上させること
ができる。
【0041】(5).ワークを固定するための機構が不要と
なることから、ワークのハンドリングが容易となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例である乾燥装置を示す断面図
である。
【図2】図1に示された支持部材を示す斜視図である。
【図3】図2の平面図である。
【図4】(A)は図1に示されたノズルの平面図であ
り、(B)はノズルの正面図であり、(C)はノズルの
断面図である。
【図5】本発明の他の実施例である乾燥装置を示す断面
図である。
【図6】ワークの処理工程を示す工程図である。
【図7】開発の対象となった乾燥装置を示す断面図であ
る。
【符号の説明】
10 基台 11 支持部材 12 爪部 13 案内面 14 当接面 15 流体流出溝 16 搬送用アーム 17 乾燥用ノズル 18 気体案内孔 19 供給ホース 21 垂直孔 22 傾斜孔 30 基台(搬送部材) W ワーク

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 乾燥処理がなされる平坦な表面を有する
    ワークの前記表面を乾燥する乾燥装置であって、先端部
    に前記ワークの外周部が当接する複数の爪部および前記
    爪部相互間に形成された流体流出溝が形成された筒状の
    支持部材と、前記流体流出溝に向けて乾燥用気体を噴出
    して前記ワークに対して前記爪部に向かう吸引力を発生
    させつつ前記表面の液滴を除去する乾燥用ノズルとを有
    することを特徴とする乾燥装置。
  2. 【請求項2】 乾燥処理がなされる平坦な表面を有する
    ワークの前記表面を乾燥する乾燥装置であって、第1の
    位置と第2の位置との間を移動自在に設けられた搬送部
    材と、この搬送部材に取り付けられ、先端部に前記ワー
    クの外周部が当接する複数の爪部および前記爪部相互間
    に形成された流体流出溝が形成された筒状の支持部材
    と、前記流体流出溝に向けて乾燥用気体を噴出して前記
    ワークに対して前記爪部に向かう吸引力を発生させつつ
    前記表面の液滴を除去する乾燥用ノズルとを有し、前記
    ワークを乾燥しながら前記第1の位置から前記第2の位
    置に前記ワークを搬送するようにしたことを特徴とする
    乾燥装置。
  3. 【請求項3】 前記爪部は前記ワークが前記支持部材の
    径方向に対する移動を規制する案内面と、前記ワークの
    外周部の表面に当接する当接面とを有し、前記流体流出
    溝と前記ワークとの間に流体流出孔を形成するようにし
    たことを特徴とする請求項1または2記載の乾燥装置。
  4. 【請求項4】 前記爪部は上方を向き、前記表面が下向
    きとなった前記ワークを爪部で支持しながら前記ワーク
    の表面の液滴を除去するようにしたことを特徴とする請
    求項1または3記載の乾燥装置。
  5. 【請求項5】 前記爪部は下方を向き、前記表面が上向
    きとなった前記ワークを前記爪部に吸着しながら前記ワ
    ークを搬送するようにしたことを特徴とする請求項2ま
    たは3記載の乾燥装置。
JP15402194A 1994-07-06 1994-07-06 乾燥装置 Pending JPH0822974A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100379647B1 (ko) * 1996-08-08 2003-06-19 동경 엘렉트론 주식회사 처리장치
US10032657B2 (en) 2015-11-30 2018-07-24 Semes Co., Ltd. Apparatus and method for treating a substrate
KR20220069190A (ko) * 2020-11-19 2022-05-27 세메스 주식회사 반도체 스트립 절단 및 분류 설비에서 공기 분사 장치
CN114551276A (zh) * 2020-11-19 2022-05-27 细美事有限公司 半导体条带切割及分类设备、封装体干燥装置及搬运装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100379647B1 (ko) * 1996-08-08 2003-06-19 동경 엘렉트론 주식회사 처리장치
US10032657B2 (en) 2015-11-30 2018-07-24 Semes Co., Ltd. Apparatus and method for treating a substrate
KR20220069190A (ko) * 2020-11-19 2022-05-27 세메스 주식회사 반도체 스트립 절단 및 분류 설비에서 공기 분사 장치
CN114551276A (zh) * 2020-11-19 2022-05-27 细美事有限公司 半导体条带切割及分类设备、封装体干燥装置及搬运装置
KR20220069188A (ko) * 2020-11-19 2022-05-27 세메스 주식회사 반도체 스트립 절단 및 분류 설비에서 패키지 건조 장치
JP2022081420A (ja) * 2020-11-19 2022-05-31 サムス カンパニー リミテッド 半導体ストリップ切断及び分類設備におけるパッケージ乾燥装置
TWI804029B (zh) * 2020-11-19 2023-06-01 韓商细美事有限公司 半導體條帶切割及分類設備、封裝體乾燥裝置及搬運裝置

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