JPH0823059A - リードフレームの製造方法及びその方法に適した異種金属積層材料のエッチング方法 - Google Patents
リードフレームの製造方法及びその方法に適した異種金属積層材料のエッチング方法Info
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- JPH0823059A JPH0823059A JP6177566A JP17756694A JPH0823059A JP H0823059 A JPH0823059 A JP H0823059A JP 6177566 A JP6177566 A JP 6177566A JP 17756694 A JP17756694 A JP 17756694A JP H0823059 A JPH0823059 A JP H0823059A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 銅系合金層を鉄系合金表面層で挟持したクラ
ッド材を用いてリードフレームを製造する際に、中間の
銅系合金層が表面の鉄系合金層に比べ過度にエッチング
されないようにする。 【構成】 銅系合金層２とその少くとも片面に形成され
た鉄系合金表面層１とからなるクラッド材を用いてリー
ドフレームを製造する場合に、鉄系合金表面層１のエッ
チングして銅系合金層２が露出した時点で、エッチング
条件を緩和し、その緩和したエッチング条件で銅系合金
層をエッチングする。緩和の方法としては、例えば、エ
ッチング液として低濃度のものを使用したり、エッチン
グ液のスプレー圧力を低下させたり、また、銅系合金層
２を優先的にエッチングするようなエッチング液に替え
たりすることにより行う。
ッド材を用いてリードフレームを製造する際に、中間の
銅系合金層が表面の鉄系合金層に比べ過度にエッチング
されないようにする。 【構成】 銅系合金層２とその少くとも片面に形成され
た鉄系合金表面層１とからなるクラッド材を用いてリー
ドフレームを製造する場合に、鉄系合金表面層１のエッ
チングして銅系合金層２が露出した時点で、エッチング
条件を緩和し、その緩和したエッチング条件で銅系合金
層をエッチングする。緩和の方法としては、例えば、エ
ッチング液として低濃度のものを使用したり、エッチン
グ液のスプレー圧力を低下させたり、また、銅系合金層
２を優先的にエッチングするようなエッチング液に替え
たりすることにより行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、クラッド材を用いてリ
ードフレームを製造する方法に関する。また、そのリー
ドフレームの製造方法に好ましく適用することのできる
異種金属積層材料のエッチング方法に関する。
ードフレームを製造する方法に関する。また、そのリー
ドフレームの製造方法に好ましく適用することのできる
異種金属積層材料のエッチング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、リードフレームの製造方法として
フォトリソグラフ法を利用するものが一般的となってい
る。この方法は、帯状の金属材料の両面にフォトレジス
ト層を設け、そのレジスト層をリードフレームパターン
マスクを介して露光し、現像し、べーキングすることに
よりリードフレームパターンレジスト層を形成し、更
に、塩化第二鉄水溶液などのエッチング液を金属材料に
噴射することにより、リードフレームにエッチングする
ものである。この方法によれば、狭いピッチのリードフ
レームを高精度で製造することができる。
フォトリソグラフ法を利用するものが一般的となってい
る。この方法は、帯状の金属材料の両面にフォトレジス
ト層を設け、そのレジスト層をリードフレームパターン
マスクを介して露光し、現像し、べーキングすることに
よりリードフレームパターンレジスト層を形成し、更
に、塩化第二鉄水溶液などのエッチング液を金属材料に
噴射することにより、リードフレームにエッチングする
ものである。この方法によれば、狭いピッチのリードフ
レームを高精度で製造することができる。
【０００３】ところで、リードフレーム製造用の帯状の
金属材料としては、鉄系合金材料と銅系合金材料とが広
く用いられている。鉄系合金材料、例えば４２アロイは
シリコンチップと同等の熱膨脹係数を有し、また、機械
的強度も高いという利点を有するが、銅系合金材料に比
べ、エッチファクターＥＦが小さく加工性に劣り、ま
た、導電率も劣っており、しかも材料コストが高いとい
う欠点がある。一方、銅系合金材料は、鉄系合金材料に
比べ、ＥＦが大きく加工性が良好であり、導電率も高
く、しかも材料コストも低いという利点を有している
が、機械的強度が劣るという欠点がある。
金属材料としては、鉄系合金材料と銅系合金材料とが広
く用いられている。鉄系合金材料、例えば４２アロイは
シリコンチップと同等の熱膨脹係数を有し、また、機械
的強度も高いという利点を有するが、銅系合金材料に比
べ、エッチファクターＥＦが小さく加工性に劣り、ま
た、導電率も劣っており、しかも材料コストが高いとい
う欠点がある。一方、銅系合金材料は、鉄系合金材料に
比べ、ＥＦが大きく加工性が良好であり、導電率も高
く、しかも材料コストも低いという利点を有している
が、機械的強度が劣るという欠点がある。
【０００４】このため、鉄系合金材料及び銅系合金材料
のそれぞれの欠点を補い且つ長所を生かすために、銅系
合金材料を鉄系合金材料で挟持した３層クラッド材を、
リードフレーム製造用の帯状の金属材料として使用する
ことが試みられている。
のそれぞれの欠点を補い且つ長所を生かすために、銅系
合金材料を鉄系合金材料で挟持した３層クラッド材を、
リードフレーム製造用の帯状の金属材料として使用する
ことが試みられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、銅系合
金材料のＥＦが鉄系合金材料のＥＦよりもかなり大きい
ために、上述したような３層クラッド材を従来と同様な
条件でフォトリソグラフ法によりリードフレームにエッ
チングした場合には、図４（同図（ａ）は横断面図であ
り、同図（ｂ）はリード先端部の縦断面図である）の断
面図に示すように、リードフレームのリードの二つの鉄
系合金表面層１に挟まれた銅系合金層２が鉄系合金表面
層１に比べて大きくエッチングされてその部分がくび
れ、リード部分の機械的強度が低下し、そのため、外力
により曲りやすくなったり捩じれやすくなったりすると
いう問題があった。このため、ワイヤーボンディング性
が低下したり、またリードフレーム同士を重ねて保存し
た場合に、リード同士がひっかかって変形したりしてい
た。
金材料のＥＦが鉄系合金材料のＥＦよりもかなり大きい
ために、上述したような３層クラッド材を従来と同様な
条件でフォトリソグラフ法によりリードフレームにエッ
チングした場合には、図４（同図（ａ）は横断面図であ
り、同図（ｂ）はリード先端部の縦断面図である）の断
面図に示すように、リードフレームのリードの二つの鉄
系合金表面層１に挟まれた銅系合金層２が鉄系合金表面
層１に比べて大きくエッチングされてその部分がくび
れ、リード部分の機械的強度が低下し、そのため、外力
により曲りやすくなったり捩じれやすくなったりすると
いう問題があった。このため、ワイヤーボンディング性
が低下したり、またリードフレーム同士を重ねて保存し
た場合に、リード同士がひっかかって変形したりしてい
た。
【０００６】ところで、クラッド材をエッチングしてリ
ードフレームを製造することに関連して、従来、このよ
うな異種金属が積層された異種金属積層材料をエッチン
グ液でエッチングする場合、内側の金属層が露出した時
点を知ることが必要となるときがある。しかし、従来、
その時点を客観的な指標により明確に判断することがで
きず、エッチング条件に応じて経験的に判断せざるを得
なかった。そのため、経験的に判断した時点と実際の時
点とが異なるという問題があった。
ードフレームを製造することに関連して、従来、このよ
うな異種金属が積層された異種金属積層材料をエッチン
グ液でエッチングする場合、内側の金属層が露出した時
点を知ることが必要となるときがある。しかし、従来、
その時点を客観的な指標により明確に判断することがで
きず、エッチング条件に応じて経験的に判断せざるを得
なかった。そのため、経験的に判断した時点と実際の時
点とが異なるという問題があった。
【０００７】本発明は、このような従来技術の課題を解
決しようとするものであり、クラッド材を用いてリード
フレームを製造する際に、中間の銅系合金層が表面の鉄
系合金層に比べ過度にエッチングされないようにするこ
とを第１の目的とする。また、クラッド材などの異種金
属が積層された異種金属積層材料をエッチング液でエッ
チングする場合に、内側の金属層が露出した時点を客観
的な指標により明確に判断できるようにすることを第２
の目的とする。
決しようとするものであり、クラッド材を用いてリード
フレームを製造する際に、中間の銅系合金層が表面の鉄
系合金層に比べ過度にエッチングされないようにするこ
とを第１の目的とする。また、クラッド材などの異種金
属が積層された異種金属積層材料をエッチング液でエッ
チングする場合に、内側の金属層が露出した時点を客観
的な指標により明確に判断できるようにすることを第２
の目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者は、クラッド材
の表面層である鉄系合金表面層をエッチングして内側の
銅系合金層が露出した時点でエッチング条件を緩和する
ことにより、銅系合金層の過度のエッチングを防止でき
ることを見出し、第１の本発明を完成させるに至った。
の表面層である鉄系合金表面層をエッチングして内側の
銅系合金層が露出した時点でエッチング条件を緩和する
ことにより、銅系合金層の過度のエッチングを防止でき
ることを見出し、第１の本発明を完成させるに至った。
【０００９】また、本発明者は、異種金属が積層された
異種金属積層材料と、その表面に付着したエッチング液
との間の電位差を計測することにより、内側の金属層が
露出した時点を判断できることを見出し、第２の本発明
を完成させるに至った。
異種金属積層材料と、その表面に付着したエッチング液
との間の電位差を計測することにより、内側の金属層が
露出した時点を判断できることを見出し、第２の本発明
を完成させるに至った。
【００１０】即ち、第１の本発明は、銅系合金層とその
少くとも片面に形成された鉄系合金表面層とからなるク
ラッド材を用いてリードフレームを製造する方法におい
て：クラッド材の少くとも鉄系合金表面層にフォトレジ
スト層を形成する工程；リードフレームパターンマスク
を介してフォトレジスト層を露光し、パターニングする
工程；パターニングされたフォトレジスト層をマスクと
して鉄系合金表面層を銅系合金層が露出するまでエッチ
ングする工程；及び銅系合金層が露出した時点でエッチ
ング条件を緩和し、その緩和したエッチング条件で銅系
合金層をエッチングする工程を含んでなることを特徴と
するリードフレームの製造方法を提供する。
少くとも片面に形成された鉄系合金表面層とからなるク
ラッド材を用いてリードフレームを製造する方法におい
て：クラッド材の少くとも鉄系合金表面層にフォトレジ
スト層を形成する工程；リードフレームパターンマスク
を介してフォトレジスト層を露光し、パターニングする
工程；パターニングされたフォトレジスト層をマスクと
して鉄系合金表面層を銅系合金層が露出するまでエッチ
ングする工程；及び銅系合金層が露出した時点でエッチ
ング条件を緩和し、その緩和したエッチング条件で銅系
合金層をエッチングする工程を含んでなることを特徴と
するリードフレームの製造方法を提供する。
【００１１】また、第２の本発明は、少くとも第１の金
属層とその上に形成された第２の金属層からなる異種金
属積層材料の当該第２の金属層を第１の金属層が露出す
るまでエッチング液でエッチングする工程を含んでなる
異種金属積層材料のエッチング方法において、第１の金
属層の露出した時点を、異種金属積層材料とその表面に
付着しているエッチング液との間の電位差の変化により
判断することを特徴とするエッチング方法を提供する。
属層とその上に形成された第２の金属層からなる異種金
属積層材料の当該第２の金属層を第１の金属層が露出す
るまでエッチング液でエッチングする工程を含んでなる
異種金属積層材料のエッチング方法において、第１の金
属層の露出した時点を、異種金属積層材料とその表面に
付着しているエッチング液との間の電位差の変化により
判断することを特徴とするエッチング方法を提供する。
【００１２】以下、第１の本発明のリードフレームの製
造方法を図面に従って詳細に説明する。
造方法を図面に従って詳細に説明する。
【００１３】図１は、２層クラッド材料を使用する第１
の本発明のリードフレームの製造方法の製造工程図であ
り、図２は３層クラッド材料を使用する第１の本発明の
リードフレームの製造方法の製造工程図である。以下、
図１の態様から説明する。
の本発明のリードフレームの製造方法の製造工程図であ
り、図２は３層クラッド材料を使用する第１の本発明の
リードフレームの製造方法の製造工程図である。以下、
図１の態様から説明する。
【００１４】まず、鉄系合金表面層１とその下層に形成
された銅系合金層２とからなるクラッド材を用意する
（図１（ａ））。この場合、鉄系合金表面層１として
は、いわゆる４２アロイやアンバー材などを使用するこ
とができる。また、銅系合金層２としては、リン青銅な
どの銅合金や純銅なども使用することができる。それぞ
れの層厚については特に制限はなく、必要に応じて適宜
決定することができる。
された銅系合金層２とからなるクラッド材を用意する
（図１（ａ））。この場合、鉄系合金表面層１として
は、いわゆる４２アロイやアンバー材などを使用するこ
とができる。また、銅系合金層２としては、リン青銅な
どの銅合金や純銅なども使用することができる。それぞ
れの層厚については特に制限はなく、必要に応じて適宜
決定することができる。
【００１５】次に、鉄系合金表面層１上に、フォトレジ
スト層３を形成する（図１（ｂ））。フォトレジスト層
としては、通常のネガ型もしくはポジ型のフォトレジス
トを使用することができる。フォトレジスト層３の厚み
も適宜決定することができる。
スト層３を形成する（図１（ｂ））。フォトレジスト層
としては、通常のネガ型もしくはポジ型のフォトレジス
トを使用することができる。フォトレジスト層３の厚み
も適宜決定することができる。
【００１６】次に、このフォトレジスト層３の上にリー
ドフレームパターンマスクを介して常法によりフォトレ
ジスト層を露光し、現像し、ベーキングすることにより
パターニングする（図１（ｃ））。
ドフレームパターンマスクを介して常法によりフォトレ
ジスト層を露光し、現像し、ベーキングすることにより
パターニングする（図１（ｃ））。
【００１７】なお、この鉄系合金表面層１のエッチング
時に裏面の銅系合金層２がエッチングされないようにす
る場合には、裏面全面にフォトレジスト層を設けてもよ
く、あるいは接着剤付き樹脂シートやゴム板などで覆っ
てもよい（図示せず）。
時に裏面の銅系合金層２がエッチングされないようにす
る場合には、裏面全面にフォトレジスト層を設けてもよ
く、あるいは接着剤付き樹脂シートやゴム板などで覆っ
てもよい（図示せず）。
【００１８】次に、このパターニングされたフォトレジ
スト層３をマスクとして塩化第二鉄水溶液などのエッチ
ング液４（図中矢印）をスプレーすることなどにより鉄
系合金表面層１を、銅系合金層２が露出するまでエッチ
ングする（図１（ｄ））。エッチング条件については、
鉄系合金表面層１の材質、使用するエッチング液の種類
などにより適宜選択することができる。
スト層３をマスクとして塩化第二鉄水溶液などのエッチ
ング液４（図中矢印）をスプレーすることなどにより鉄
系合金表面層１を、銅系合金層２が露出するまでエッチ
ングする（図１（ｄ））。エッチング条件については、
鉄系合金表面層１の材質、使用するエッチング液の種類
などにより適宜選択することができる。
【００１９】次に、銅系合金層２が露出した時点で、エ
ッチング条件を緩和し、緩和したエッチング条件により
銅系合金層２をエッチングし、常法によりフォトレジス
ト層３を除去することによりリードフレームが得られ
る。このリードフレームのリードは、その横断面図（図
１（ｅ−１））と縦断面図（図１（ｅ−２））とに示す
ように、銅系合金層２が過度にエッチングされていない
形状となる。
ッチング条件を緩和し、緩和したエッチング条件により
銅系合金層２をエッチングし、常法によりフォトレジス
ト層３を除去することによりリードフレームが得られ
る。このリードフレームのリードは、その横断面図（図
１（ｅ−１））と縦断面図（図１（ｅ−２））とに示す
ように、銅系合金層２が過度にエッチングされていない
形状となる。
【００２０】なお、エッチング条件の緩和は、種々の手
段により行うことができ、例えば、エッチング液とし
て、塩化第二鉄水溶液などのように、鉄系合金表面層１
及び銅系合金層２の双方をエッチングするものを使用す
る場合には、その濃度を低下させることにより行うこと
ができる。その低下の程度は、合金の材質や層厚や温度
などにより異なるので、それらの条件に従って適宜決定
することができる。
段により行うことができ、例えば、エッチング液とし
て、塩化第二鉄水溶液などのように、鉄系合金表面層１
及び銅系合金層２の双方をエッチングするものを使用す
る場合には、その濃度を低下させることにより行うこと
ができる。その低下の程度は、合金の材質や層厚や温度
などにより異なるので、それらの条件に従って適宜決定
することができる。
【００２１】また、エッチング液を噴射させてエッチン
グを行う場合には、噴射圧力を低下させることにより行
うこともできる。その低下の程度も適宜決定することが
できる。
グを行う場合には、噴射圧力を低下させることにより行
うこともできる。その低下の程度も適宜決定することが
できる。
【００２２】あるいは、エッチング液を、鉄系合金表面
層１をエッチングするエッチング液から、銅系合金層２
を優先的にエッチングすることができるエッチング液に
替えることにより、エッチング条件の緩和を行うことが
できる。例えば、塩化第二鉄水溶液から、アンモニア銅
タイプのエッチング液（Ａプロセス、メルテックス社
製）に切り替えることにより行うことができる。
層１をエッチングするエッチング液から、銅系合金層２
を優先的にエッチングすることができるエッチング液に
替えることにより、エッチング条件の緩和を行うことが
できる。例えば、塩化第二鉄水溶液から、アンモニア銅
タイプのエッチング液（Ａプロセス、メルテックス社
製）に切り替えることにより行うことができる。
【００２３】次に、３層クラッド材料を使用する第１の
本発明のリードフレームの製造方法について図２に従っ
て説明する。この態様は、クラッド材の両面にレジスト
パターン層を設け、両側から同じようにエッチングする
こと以外は図１の場合と同様の工程を有する。
本発明のリードフレームの製造方法について図２に従っ
て説明する。この態様は、クラッド材の両面にレジスト
パターン層を設け、両側から同じようにエッチングする
こと以外は図１の場合と同様の工程を有する。
【００２４】まず、二つの鉄系合金表面層１で銅系合金
層２を挟持した構造のクラッド材を用意する（図２
（ａ））。
層２を挟持した構造のクラッド材を用意する（図２
（ａ））。
【００２５】次に、二つの鉄系合金表面層１のそれぞれ
表面上に、フォトレジスト層３を形成し（図２
（ｂ））、パターニングする（図２（ｃ））。
表面上に、フォトレジスト層３を形成し（図２
（ｂ））、パターニングする（図２（ｃ））。
【００２６】次に、このパターニングされたフォトレジ
スト層３をマスクとして使用し、塩化第二鉄水溶液など
のエッチング液４で鉄系合金表面層１を、銅系合金層２
が露出するまでエッチングする（図２（ｄ））。
スト層３をマスクとして使用し、塩化第二鉄水溶液など
のエッチング液４で鉄系合金表面層１を、銅系合金層２
が露出するまでエッチングする（図２（ｄ））。
【００２７】次に、銅系合金層２が露出した時点で、エ
ッチング条件を緩和し、緩和したエッチング条件により
銅系合金層２をエッチングし、常法によりフォトレジス
ト層３を除去することによりリードフレームが得られ
る。このリードフレームのリードは、その横断面図（図
２（ｅ−１））と縦断面図（図２（ｅ−２））とに示す
ように、銅系合金層２が過度にエッチングされていない
形状となる。
ッチング条件を緩和し、緩和したエッチング条件により
銅系合金層２をエッチングし、常法によりフォトレジス
ト層３を除去することによりリードフレームが得られ
る。このリードフレームのリードは、その横断面図（図
２（ｅ−１））と縦断面図（図２（ｅ−２））とに示す
ように、銅系合金層２が過度にエッチングされていない
形状となる。
【００２８】なお、エッチング条件の緩和は、図１の場
合と同様な手段により行うことができる。
合と同様な手段により行うことができる。
【００２９】次に、第２の本発明を詳細に説明する。
【００３０】第２の本発明は、クラッド材などのような
異種金属積層材料を被エッチング材とする場合のエッチ
ング終了時点（即ち、内側の金属層が露出した時点）
を、被エッチング材料とその表面に付着しているエッチ
ング液との間の電位差の変化により客観的に正確に判断
しながらエッチングする方法に関するものである。
異種金属積層材料を被エッチング材とする場合のエッチ
ング終了時点（即ち、内側の金属層が露出した時点）
を、被エッチング材料とその表面に付着しているエッチ
ング液との間の電位差の変化により客観的に正確に判断
しながらエッチングする方法に関するものである。
【００３１】即ち、図３に示すように、第１の金属層３
１とその上に形成された第２の金属層３２からなる被エ
ッチング材料３０（同図（ａ））を用意する。
１とその上に形成された第２の金属層３２からなる被エ
ッチング材料３０（同図（ａ））を用意する。
【００３２】次に、まず、第２の金属層３２を必要に応
じてレジストマスク層３３を介してエッチング液３４で
エッチングする（同図（ｂ））。このとき、被エッチン
グ材料３０の第１の金属層３１と、第２の金属層３２あ
るいはレジストマスク層３３の上に付着したエッチング
液３４ａ（エッチング液溜まり）との間との電位差を電
位差計３５でモニターする（同図（ｂ））。この方法と
しては、同図のように、第２の金属層３２あるいはレジ
ストマスク層３３の上に付着したエッチング液３４ａ
に、白金などからなる第１の電極３６を接触させ、第２
の電極３７を第１の金属層３１に接触させればよい。こ
の場合、第１の電極３６を被エッチング材料３０に接触
せないようにする。接触させると、第１の金属層３１が
露出したときの電位差の変化が不十分となる。
じてレジストマスク層３３を介してエッチング液３４で
エッチングする（同図（ｂ））。このとき、被エッチン
グ材料３０の第１の金属層３１と、第２の金属層３２あ
るいはレジストマスク層３３の上に付着したエッチング
液３４ａ（エッチング液溜まり）との間との電位差を電
位差計３５でモニターする（同図（ｂ））。この方法と
しては、同図のように、第２の金属層３２あるいはレジ
ストマスク層３３の上に付着したエッチング液３４ａ
に、白金などからなる第１の電極３６を接触させ、第２
の電極３７を第１の金属層３１に接触させればよい。こ
の場合、第１の電極３６を被エッチング材料３０に接触
せないようにする。接触させると、第１の金属層３１が
露出したときの電位差の変化が不十分となる。
【００３３】なお、第２の電極３７は、第２の金属層３
２に接触させてもよく、あるいは第１の金属層３１と第
２の金属層３２の双方に同時に接触させてもよい。
２に接触させてもよく、あるいは第１の金属層３１と第
２の金属層３２の双方に同時に接触させてもよい。
【００３４】第２の金属層３２のエッチングを続け、図
３（ｃ）に示すように、第１の金属層３１が露出する
と、その時点で電位差計３５に電位変化が観測される。
この電位変化を読みとることにより、第１の金属層３１
が露出した時点を客観的且つ正確に知ることができる。
電位差計３５としては、その電位差を検知できる性能を
有するものであれば特に制限はなく、いわゆるテスター
や電解式膜厚計などを利用することができる。
３（ｃ）に示すように、第１の金属層３１が露出する
と、その時点で電位差計３５に電位変化が観測される。
この電位変化を読みとることにより、第１の金属層３１
が露出した時点を客観的且つ正確に知ることができる。
電位差計３５としては、その電位差を検知できる性能を
有するものであれば特に制限はなく、いわゆるテスター
や電解式膜厚計などを利用することができる。
【００３５】なお、このように第１の金属層３１が露出
した時点でエッチングを終了すれば、選択的に第２の金
属層３２だけをエッチングしたことになる。
した時点でエッチングを終了すれば、選択的に第２の金
属層３２だけをエッチングしたことになる。
【００３６】また、第１の金属層３１に対して、第２の
金属層３２のエッチング条件と異なるエッチングの条件
を適用することも、第１の金属層３１が露出した時点を
正確に把握することができるので容易となる。
金属層３２のエッチング条件と異なるエッチングの条件
を適用することも、第１の金属層３１が露出した時点を
正確に把握することができるので容易となる。
【００３７】なお、このような第２の本発明は、前述し
た第１の本発明に好ましく適用することができる。即
ち、第２の本発明を適用することにより、銅系合金中間
層が露出した時点を、クラッド材とその表面に付着して
いるエッチング液との間の電位変化により正確且つ客観
的に判断することができ、その時点でエッチング条件を
緩和することができる。従って、エッチング条件の緩和
が遅れて銅系合金中間層が過度にエッチングされること
を防止できる。また、銅系合金中間層が露出する前にエ
ッチング条件を緩和して意図しないリード形状にエッチ
ングされることを防止できる。
た第１の本発明に好ましく適用することができる。即
ち、第２の本発明を適用することにより、銅系合金中間
層が露出した時点を、クラッド材とその表面に付着して
いるエッチング液との間の電位変化により正確且つ客観
的に判断することができ、その時点でエッチング条件を
緩和することができる。従って、エッチング条件の緩和
が遅れて銅系合金中間層が過度にエッチングされること
を防止できる。また、銅系合金中間層が露出する前にエ
ッチング条件を緩和して意図しないリード形状にエッチ
ングされることを防止できる。
【００３８】
【作用】第１の本発明のリードフレームの製造方法にお
いては、クラッド材の外側の鉄系合金表面層をまずエッ
チングし、そして内側の銅系合金層が露出した時点で、
エッチング条件を緩和する。従って、銅系合金層の過度
のエッチングを防止することが可能となる。
いては、クラッド材の外側の鉄系合金表面層をまずエッ
チングし、そして内側の銅系合金層が露出した時点で、
エッチング条件を緩和する。従って、銅系合金層の過度
のエッチングを防止することが可能となる。
【００３９】また、第２の本発明のエッチング方法にお
いては、異種金属が積層された被エッチング材と、その
表面に付着したエッチング液との間の電位差を計測す
る。従って、内側の金属層が露出した時点を電位変化と
して客観的且つ正確に把握することが可能となる。
いては、異種金属が積層された被エッチング材と、その
表面に付着したエッチング液との間の電位差を計測す
る。従って、内側の金属層が露出した時点を電位変化と
して客観的且つ正確に把握することが可能となる。
【００４０】
【実施例】以下、本発明を実施例に従って具体的に説明
する。
する。
【００４１】実施例１ それぞれ０．０５ｍｍ厚の４２材／銅材／４２材からな
る３層クラッド材（０．１５ｍｍ厚）の両面に、ポリビ
ニルアルコール系フォトレジストを塗布し、６０℃で１
５分間プリベークし８μｍ厚のレジスト層を形成した。
このレジスト層を、リードフレームパターンマスクを介
して高圧水銀灯による両面プリンターを用いて露光し、
水現像を行い、その後に１４０℃で１５分間ベーキング
することにより、エッチングマスクとしてのレジストパ
ターン層を形成した。
る３層クラッド材（０．１５ｍｍ厚）の両面に、ポリビ
ニルアルコール系フォトレジストを塗布し、６０℃で１
５分間プリベークし８μｍ厚のレジスト層を形成した。
このレジスト層を、リードフレームパターンマスクを介
して高圧水銀灯による両面プリンターを用いて露光し、
水現像を行い、その後に１４０℃で１５分間ベーキング
することにより、エッチングマスクとしてのレジストパ
ターン層を形成した。
【００４２】次に、電位差計を用いてクラッド材とその
表面に付着したエッチング液（エッチング液溜まり）と
の間の電位差を計測しながら、４７ボーメの塩化第二鉄
水溶液を２ｋｇ／ｃｍ2の圧力でクラッド材にスプレー
して表面の４２材をエッチングした。
表面に付着したエッチング液（エッチング液溜まり）と
の間の電位差を計測しながら、４７ボーメの塩化第二鉄
水溶液を２ｋｇ／ｃｍ2の圧力でクラッド材にスプレー
して表面の４２材をエッチングした。
【００４３】電位が不連続的に約５０ｍＶ上昇した時点
で、４７ボーメの塩化第二鉄水溶液から４０ボーメの塩
化第二鉄水溶液に替えて、内側の銅材をエッチングし
た。そして、レジストパターン層をアルカリ剥離液によ
り除去することによりリードフレームを得た。
で、４７ボーメの塩化第二鉄水溶液から４０ボーメの塩
化第二鉄水溶液に替えて、内側の銅材をエッチングし
た。そして、レジストパターン層をアルカリ剥離液によ
り除去することによりリードフレームを得た。
【００４４】得られたリードフレームは、中間層の銅材
が過度にエッチングされておらず、意図した断面形状と
なっていた。
が過度にエッチングされておらず、意図した断面形状と
なっていた。
【００４５】実施例２ 電位が不連続的に約５０ｍＶ上昇した時点で、塩化第二
鉄水溶液の濃度を変えることなく、塩化第二鉄水溶液の
スプレー圧を２ｋｇ／ｃｍ2から１ｋｇ／ｃｍ2とした以
外は、実施例１と同様にしてリードフレームを作製し
た。
鉄水溶液の濃度を変えることなく、塩化第二鉄水溶液の
スプレー圧を２ｋｇ／ｃｍ2から１ｋｇ／ｃｍ2とした以
外は、実施例１と同様にしてリードフレームを作製し
た。
【００４６】得られたリードフレームは、中間層の銅材
が過度にエッチングされておらず、意図した断面形状と
なっていた。
が過度にエッチングされておらず、意図した断面形状と
なっていた。
【００４７】実施例３ 電位が不連続的に約５０ｍＶ上昇した時点で、４７ボー
メの塩化第二鉄水溶液を４０ボーメの塩化第二鉄水溶液
に替え、且つ、塩化第二鉄水溶液スプレー圧を２ｋｇ／
ｃｍ2から１ｋｇ／ｃｍ2とした以外は、実施例１と同様
にしてリードフレームを作製した。
メの塩化第二鉄水溶液を４０ボーメの塩化第二鉄水溶液
に替え、且つ、塩化第二鉄水溶液スプレー圧を２ｋｇ／
ｃｍ2から１ｋｇ／ｃｍ2とした以外は、実施例１と同様
にしてリードフレームを作製した。
【００４８】得られたリードフレームは、中間層の銅材
が過度にエッチングされておらず、意図した断面形状と
なっていた。
が過度にエッチングされておらず、意図した断面形状と
なっていた。
【００４９】
【発明の効果】本発明のリードフレームの製造方法によ
れば、クラッド材を用いてリードフレームを製造する際
に、中間の銅系合金層が表面の鉄系合金層に比べ過度に
エッチングされないようにでき、所望の断面形状のリー
ドフレームを製造することができる。
れば、クラッド材を用いてリードフレームを製造する際
に、中間の銅系合金層が表面の鉄系合金層に比べ過度に
エッチングされないようにでき、所望の断面形状のリー
ドフレームを製造することができる。
【００５０】また、本発明のエッチング方法によれば、
クラッド材などの異種金属が積層された被エッチング材
をエッチング液でエッチングする場合に、内側の金属層
が露出した時点を客観的な指標により正確に判断でき
る。
クラッド材などの異種金属が積層された被エッチング材
をエッチング液でエッチングする場合に、内側の金属層
が露出した時点を客観的な指標により正確に判断でき
る。
【図１】第１の本発明のリードフレームの製造方法の説
明図である。
明図である。
【図２】第１の本発明のリードフレームの製造方法の別
の態様の説明図である。
の態様の説明図である。
【図３】第２の本発明のエッチング方法の説明図であ
る。
る。
【図４】クラッド材からリードフレームを従来法により
製造した場合のリードの断面形状の説明図である。
製造した場合のリードの断面形状の説明図である。
１ 鉄系合金表面層 ２ 銅系合金層 ３ フォトレジスト層 ４ エッチング液 ３０ 被エッチング材料 ３１ 第１の金属層 ３２ 第２の金属層 ３３ レジストマスク層 ３４ エッチング液 ３５ 電位差計 ３６ 第１の電極 ３７ 第２の電極
Claims (8)
- 【請求項１】 銅系合金層とその少くとも片面に形成さ
れた鉄系合金表面層とからなるクラッド材を用いてリー
ドフレームを製造する方法において：クラッド材の少く
とも鉄系合金表面層にフォトレジスト層を形成する工
程；リードフレームパターンマスクを介してフォトレジ
スト層を露光し、パターニングする工程；パターニング
されたフォトレジスト層をマスクとして鉄系合金表面層
を銅系合金層が露出するまでエッチングする工程；及び
銅系合金層が露出した時点でエッチング条件を緩和し、
その緩和したエッチング条件で銅系合金層をエッチング
する工程を含んでなることを特徴とするリードフレーム
の製造方法。 - 【請求項２】 鉄系合金表面層及び銅系合金層のエッチ
ングを、双方をエッチングすることのできるエッチング
液を使用して行い、且つ銅系合金層が露出した時点で行
うエッチング条件の緩和を、エッチング液の濃度を低く
することにより行う請求項１記載の製造方法。 - 【請求項３】 鉄系合金表面層及び銅系合金層のエッチ
ングを、双方をエッチングすることのできるエッチング
液を鉄系合金表面層及び銅系合金層に噴射させて行い、
且つ銅系合金層が露出した時点で行うエッチング条件の
緩和を、エッチング液の噴射圧力を低減させることによ
り行う請求項１記載の製造方法。 - 【請求項４】 エッチング液として塩化第二鉄水溶液を
使用する請求項１〜３のいずれかに記載の製造方法。 - 【請求項５】 銅系合金層が露出した時点で行うエッチ
ング条件の緩和を、鉄系合金表面層をエッチングするた
めに使用していたエッチング液から、銅系合金層を優先
的にエッチングするエッチング液に替える請求項１記載
の製造方法。 - 【請求項６】 銅系合金層が露出した時点を、クラッド
材とその表面に付着しているエッチング液との間の電位
変化により判断する請求項１〜５のいずれかに記載の製
造方法。 - 【請求項７】 クラッド材として、銅系合金層の両面に
鉄系合金表面層が配されている３層クラッド材を使用す
る請求項１〜６のいずれかに記載の製造方法。 - 【請求項８】 少くとも第１の金属層とその上に形成さ
れた第２の金属層からなる異種金属積層材料の当該第２
の金属層を第１の金属層が露出するまでエッチング液で
エッチングする工程を含んでなる異種金属積層材料のエ
ッチング方法において、第１の金属層の露出した時点
を、異種金属積層材料とその表面に付着しているエッチ
ング液との間の電位差の変化により判断することを特徴
とするエッチング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6177566A JPH0823059A (ja) | 1994-07-05 | 1994-07-05 | リードフレームの製造方法及びその方法に適した異種金属積層材料のエッチング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6177566A JPH0823059A (ja) | 1994-07-05 | 1994-07-05 | リードフレームの製造方法及びその方法に適した異種金属積層材料のエッチング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0823059A true JPH0823059A (ja) | 1996-01-23 |
Family
ID=16033213
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6177566A Pending JPH0823059A (ja) | 1994-07-05 | 1994-07-05 | リードフレームの製造方法及びその方法に適した異種金属積層材料のエッチング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0823059A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102557862A (zh) * | 2012-01-11 | 2012-07-11 | 山东新龙硅业科技有限公司 | 一种四氯乙烯除氧脱水工艺及其设备 |
| CN103553870A (zh) * | 2012-01-11 | 2014-02-05 | 山东新龙科技股份有限公司 | 一种四氯乙烯除氧脱水设备 |
| WO2014136824A1 (ja) * | 2013-03-05 | 2014-09-12 | 日亜化学工業株式会社 | リードフレーム及び半導体装置 |
| CN111668141A (zh) * | 2020-07-24 | 2020-09-15 | 山东新恒汇电子科技有限公司 | 一种引线框架的蚀刻工艺 |
-
1994
- 1994-07-05 JP JP6177566A patent/JPH0823059A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102557862A (zh) * | 2012-01-11 | 2012-07-11 | 山东新龙硅业科技有限公司 | 一种四氯乙烯除氧脱水工艺及其设备 |
| CN103553870A (zh) * | 2012-01-11 | 2014-02-05 | 山东新龙科技股份有限公司 | 一种四氯乙烯除氧脱水设备 |
| WO2014136824A1 (ja) * | 2013-03-05 | 2014-09-12 | 日亜化学工業株式会社 | リードフレーム及び半導体装置 |
| JPWO2014136824A1 (ja) * | 2013-03-05 | 2017-02-16 | 日亜化学工業株式会社 | リードフレーム及び半導体装置 |
| US9748164B2 (en) | 2013-03-05 | 2017-08-29 | Nichia Corporation | Semiconductor device |
| US9887335B2 (en) | 2013-03-05 | 2018-02-06 | Nichia Corporation | Light emitting device including a resin package having a cavity |
| US10096758B2 (en) | 2013-03-05 | 2018-10-09 | Nichia Corporation | Lead frame including a plurality of units connected together and semiconductor device including the lead frame |
| CN111668141A (zh) * | 2020-07-24 | 2020-09-15 | 山东新恒汇电子科技有限公司 | 一种引线框架的蚀刻工艺 |
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