JPH0823151A - チップオンボード及びその製造方法 - Google Patents
チップオンボード及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH0823151A JPH0823151A JP17764194A JP17764194A JPH0823151A JP H0823151 A JPH0823151 A JP H0823151A JP 17764194 A JP17764194 A JP 17764194A JP 17764194 A JP17764194 A JP 17764194A JP H0823151 A JPH0823151 A JP H0823151A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- board
- chip
- bonding
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 搬送時等のボンディングワイヤの断線を防止
し得るチップオンボードの提供を目的とする。 【構成】 多層プリント基板１の内層回路３に多数のボ
ンディングパッド３ａが形成され、これらのボンディン
グパッドが多層プリント基板に設けた部品収容凹部７の
底面周辺に露出され、これらのボンディングパッドと部
品収容凹部の底面中央に固定された部品９とがボンディ
ングワイヤ10により電気的に接続されていることによ
り、ボンディングワイヤを埋め込み型とする。
し得るチップオンボードの提供を目的とする。 【構成】 多層プリント基板１の内層回路３に多数のボ
ンディングパッド３ａが形成され、これらのボンディン
グパッドが多層プリント基板に設けた部品収容凹部７の
底面周辺に露出され、これらのボンディングパッドと部
品収容凹部の底面中央に固定された部品９とがボンディ
ングワイヤ10により電気的に接続されていることによ
り、ボンディングワイヤを埋め込み型とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣチップ等の部品を
裸のまま直接プリント基板に搭載したチップオンボード
及びその製造方法に関する。
裸のまま直接プリント基板に搭載したチップオンボード
及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のチップオンボード（ＣＯ
Ｂ）は、例えば図３に示すように、プリント基板（ＰＷ
Ｂ）31の所要箇所に部品収容凹部32を座ぐり加工等によ
って設け、この部品収容凹部32にＩＣチップ等の裸の部
品33を共晶合金34等により固定（ダイスボンディング）
し、かつ部品33とプリント基板31の表層回路のボンディ
ングパッド35とを金線等のボンディングワイヤ36による
ワイヤボンディングにより電気的に接続したり、あるい
は図４に示すように、プリント基板37の所要箇所に設け
た部品収容凹部38に、Ｃｕ−Ｎｉ−Ａｕ合金からなる放
熱ケース39を嵌着し、この放熱ケース39内に固定した部
品40とプリント基板37の表層回路のボンディングパッド
41とをボンディングワイヤ42によるワイヤボンディング
により電気的に接続して構成されており、いずれも部品
33、40を保護するために、エポキシ樹脂等による封止
（ポッティング）が施されるものである。
Ｂ）は、例えば図３に示すように、プリント基板（ＰＷ
Ｂ）31の所要箇所に部品収容凹部32を座ぐり加工等によ
って設け、この部品収容凹部32にＩＣチップ等の裸の部
品33を共晶合金34等により固定（ダイスボンディング）
し、かつ部品33とプリント基板31の表層回路のボンディ
ングパッド35とを金線等のボンディングワイヤ36による
ワイヤボンディングにより電気的に接続したり、あるい
は図４に示すように、プリント基板37の所要箇所に設け
た部品収容凹部38に、Ｃｕ−Ｎｉ−Ａｕ合金からなる放
熱ケース39を嵌着し、この放熱ケース39内に固定した部
品40とプリント基板37の表層回路のボンディングパッド
41とをボンディングワイヤ42によるワイヤボンディング
により電気的に接続して構成されており、いずれも部品
33、40を保護するために、エポキシ樹脂等による封止
（ポッティング）が施されるものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
チップオンボード及びその製造方法では、ボンディング
パッドが表層に設けられているため、搬送時等にボンデ
ィングワイヤの断線のおそれがある一方、部品の上方を
利用できないと共に、板厚が厚くなる不具合がある。そ
こで、本発明は、搬送時等のボンディングワイヤの断線
を防止し得、又、部品の上方を別部品の搭載に利用し、
かつ板厚を薄くし得るチップオンボード及びその製造方
法を提供することを目的とする。
チップオンボード及びその製造方法では、ボンディング
パッドが表層に設けられているため、搬送時等にボンデ
ィングワイヤの断線のおそれがある一方、部品の上方を
利用できないと共に、板厚が厚くなる不具合がある。そ
こで、本発明は、搬送時等のボンディングワイヤの断線
を防止し得、又、部品の上方を別部品の搭載に利用し、
かつ板厚を薄くし得るチップオンボード及びその製造方
法を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、本発明のチップオンボードは、多層プリント基板の
銅厚70μｍ以上の銅箔からなる内層回路に多数のボンデ
ィングパッドが形成され、これらのボンディングパッド
が多層プリント基板に設けた部品収容凹部の底面周辺に
露出され、これらのボンディングパッドと部品収容凹部
の底面中央に固定された部品とがボンディングワイヤに
より電気的に接続されていることを特徴とする。前記部
品収容凹部は、部品の高さより深く形成されていること
が好ましい。又、前記部品収容凹部の底面中央に前記部
品を載せて放熱する放熱板が埋設されていることが好ま
しい。
め、本発明のチップオンボードは、多層プリント基板の
銅厚70μｍ以上の銅箔からなる内層回路に多数のボンデ
ィングパッドが形成され、これらのボンディングパッド
が多層プリント基板に設けた部品収容凹部の底面周辺に
露出され、これらのボンディングパッドと部品収容凹部
の底面中央に固定された部品とがボンディングワイヤに
より電気的に接続されていることを特徴とする。前記部
品収容凹部は、部品の高さより深く形成されていること
が好ましい。又、前記部品収容凹部の底面中央に前記部
品を載せて放熱する放熱板が埋設されていることが好ま
しい。
【０００５】一方、チップオンボードの製造方法は、多
数のボンディングパッドを有する銅厚70μｍ以上の銅箔
からなる内層回路を形成して多層プリント基板を構成
し、前記各ボンディングパッドが底面周辺に露出するよ
うに前記プリント基板に座ぐり加工を施して部品収容凹
部を形成した後、各ボンディングパッドにめっきを施
し、部品収容凹部の底面中央に部品を固定した後、各ボ
ンディングパッドと部品とをボンディングワイヤにより
電気的に接続することを特徴とする。前記内層回路は、
多層プリント基板の表面から部品の高さよりに深い位置
に形成することが好ましい。又、前記内層回路の各ボン
ディングパッドの中央に位置させて放熱板を多層プリン
ト基板に予め埋設しておくことが好ましい。
数のボンディングパッドを有する銅厚70μｍ以上の銅箔
からなる内層回路を形成して多層プリント基板を構成
し、前記各ボンディングパッドが底面周辺に露出するよ
うに前記プリント基板に座ぐり加工を施して部品収容凹
部を形成した後、各ボンディングパッドにめっきを施
し、部品収容凹部の底面中央に部品を固定した後、各ボ
ンディングパッドと部品とをボンディングワイヤにより
電気的に接続することを特徴とする。前記内層回路は、
多層プリント基板の表面から部品の高さよりに深い位置
に形成することが好ましい。又、前記内層回路の各ボン
ディングパッドの中央に位置させて放熱板を多層プリン
ト基板に予め埋設しておくことが好ましい。
【０００６】
【作用】本発明のチップオンボードにおいては、ボンデ
ィングワイヤが埋め込み型となる。又、部品収容凹部
を、部品の高さより深く形成することによって、部品等
の完全な埋め込みが可能となる。更に、部品収容凹部の
底面中央に放熱板を埋設することによって、部品の放熱
特性が向上する。
ィングワイヤが埋め込み型となる。又、部品収容凹部
を、部品の高さより深く形成することによって、部品等
の完全な埋め込みが可能となる。更に、部品収容凹部の
底面中央に放熱板を埋設することによって、部品の放熱
特性が向上する。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１は本発明のチップオンボードの一実施
例を示す要部の断面図である。図中１は表層、内層及び
裏層回路２、３、４と上下２層の絶縁層５、６とを交互
に積層してなる３層プリント基板（３層ＰＷＢ）であ
り、この３層プリント基板１の内層回路３は、上方の絶
縁層５の厚さを後述する部品の高さより厚くすることに
より、表面（図１においては上面）から上記部品の高さ
より深い位置に形成されていると共に、銅厚70μｍ以上
（実施例においては 105μｍ）の銅箔からなり、かつ多
数のボンディングパッド３ａを一体形成してある。そし
て、各ボンディングパッド３ａは、３層プリント基板１
の上方の絶縁層５の所要箇所に凹設した部品収容凹部７
の底面周辺に露出されている。上記部品収容凹部７の底
面中央には、Ｃｕ箔＋Ｎｉ−Ａｕメッキからなる放熱板
８が埋設されており、この放熱板８上にはＩＣチップ等
の部品９が共晶合金、銀ペースト又はクリームはんだ等
によって固定されている。そして、部品９は、金めっき
等が施された上記各ボンディングパッド３ａと金線等の
ボンディングワイヤ10を用いたワイヤボンディングによ
り電気的に接続されている。
て説明する。図１は本発明のチップオンボードの一実施
例を示す要部の断面図である。図中１は表層、内層及び
裏層回路２、３、４と上下２層の絶縁層５、６とを交互
に積層してなる３層プリント基板（３層ＰＷＢ）であ
り、この３層プリント基板１の内層回路３は、上方の絶
縁層５の厚さを後述する部品の高さより厚くすることに
より、表面（図１においては上面）から上記部品の高さ
より深い位置に形成されていると共に、銅厚70μｍ以上
（実施例においては 105μｍ）の銅箔からなり、かつ多
数のボンディングパッド３ａを一体形成してある。そし
て、各ボンディングパッド３ａは、３層プリント基板１
の上方の絶縁層５の所要箇所に凹設した部品収容凹部７
の底面周辺に露出されている。上記部品収容凹部７の底
面中央には、Ｃｕ箔＋Ｎｉ−Ａｕメッキからなる放熱板
８が埋設されており、この放熱板８上にはＩＣチップ等
の部品９が共晶合金、銀ペースト又はクリームはんだ等
によって固定されている。そして、部品９は、金めっき
等が施された上記各ボンディングパッド３ａと金線等の
ボンディングワイヤ10を用いたワイヤボンディングによ
り電気的に接続されている。
【０００８】上記構成のチップオンボードを製造するに
は、先ず、表層、内層及び裏層回路２、３、４と上下２
層の絶縁層５、６を交互に積層して３層プリント基板１
を作成する。この３層プリント基板１の作製に際し、内
層回路３の３層プリント基板１の表面からの位置を部品
９の高さより深くするため、上方の絶縁層５の厚さを部
品９の高さより大きくしておくと共に、内層回路３を多
数のボンディングパッド３ａを有する銅厚70μｍ以上の
銅箔により形成する一方、放熱板８を各ボンディングパ
ッド３ａの中央に位置させて下方の絶縁層６に予め埋設
しておく。次いで、３層プリント基板１における上方の
絶縁層５の所要箇所に座ぐり加工を施して部品収容凹部
７を凹設し、上記各ボンディングパッド３ａ及び放熱板
８がそれぞれ部品収容凹部７の底面周辺及び底面中央に
露出させた後、各ボンディングパッド３ａにＣｕ−Ａｕ
めっきを施す。次に、部品収容凹部７の底面中央の放熱
板８に部品９を共晶合金等を用いて固定した後、部品９
と各ボンディングパッド３ａとを金線等のボンディング
ワイヤ10を用いてワイヤボンディングすると、チップオ
ンボードが完成する。そして、上述したチップオンボー
ドには必要に応じて図２に示すように、部品収容凹部７
を蓋板11により閉鎖し、この蓋板11上に別の部品12を搭
載する。
は、先ず、表層、内層及び裏層回路２、３、４と上下２
層の絶縁層５、６を交互に積層して３層プリント基板１
を作成する。この３層プリント基板１の作製に際し、内
層回路３の３層プリント基板１の表面からの位置を部品
９の高さより深くするため、上方の絶縁層５の厚さを部
品９の高さより大きくしておくと共に、内層回路３を多
数のボンディングパッド３ａを有する銅厚70μｍ以上の
銅箔により形成する一方、放熱板８を各ボンディングパ
ッド３ａの中央に位置させて下方の絶縁層６に予め埋設
しておく。次いで、３層プリント基板１における上方の
絶縁層５の所要箇所に座ぐり加工を施して部品収容凹部
７を凹設し、上記各ボンディングパッド３ａ及び放熱板
８がそれぞれ部品収容凹部７の底面周辺及び底面中央に
露出させた後、各ボンディングパッド３ａにＣｕ−Ａｕ
めっきを施す。次に、部品収容凹部７の底面中央の放熱
板８に部品９を共晶合金等を用いて固定した後、部品９
と各ボンディングパッド３ａとを金線等のボンディング
ワイヤ10を用いてワイヤボンディングすると、チップオ
ンボードが完成する。そして、上述したチップオンボー
ドには必要に応じて図２に示すように、部品収容凹部７
を蓋板11により閉鎖し、この蓋板11上に別の部品12を搭
載する。
【０００９】なお、上記実施例においては、プリント基
板として３層プリント基板１を用いる場合について述べ
たが、これに限定されるものではなく、４層以上の多層
プリント基板を用いてもよい。この場合、部品収容凹部
７を２層以上の絶縁層に及んで設けてもよい。
板として３層プリント基板１を用いる場合について述べ
たが、これに限定されるものではなく、４層以上の多層
プリント基板を用いてもよい。この場合、部品収容凹部
７を２層以上の絶縁層に及んで設けてもよい。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のチップオ
ンボード及びその製造方法によれば、ボンディングワイ
ヤが埋め込み型となるので、搬送時等にボンディングワ
イヤが断線したりすることがない。又、部品収容凹部
を、部品の高さより深く形成することによって、部品等
が完全な埋め込みが可能となるので、部品の上方を別部
品の搭載に利用することができ、かつ板厚を薄くするこ
とができる。更に、部品収容凹部の底面中央に放熱板を
埋設することによって、部品の放熱特性が向上するの
で、その劣化を防止することができる。
ンボード及びその製造方法によれば、ボンディングワイ
ヤが埋め込み型となるので、搬送時等にボンディングワ
イヤが断線したりすることがない。又、部品収容凹部
を、部品の高さより深く形成することによって、部品等
が完全な埋め込みが可能となるので、部品の上方を別部
品の搭載に利用することができ、かつ板厚を薄くするこ
とができる。更に、部品収容凹部の底面中央に放熱板を
埋設することによって、部品の放熱特性が向上するの
で、その劣化を防止することができる。
【図１】本発明のチップオンボードの一実施例を示す要
部の断面図である。
部の断面図である。
【図２】図１のチップオンボードの使用態様を示す要部
の断面図である。
の断面図である。
【図３】従来のチップオンボードの要部の断面図であ
る。
る。
【図４】従来の他のチップオンボードの要部の断面図で
ある。
ある。
１ ３層プリント基板（ＰＷＢ） ３ 内層回路 ３ａ ボンディングパッド ７ 部品収容凹部 ８ 放熱板 ９ 部品 10 ボンディングワイヤ
Claims (6)
- 【請求項１】 多層プリント基板の内層回路に多数のボ
ンディングパッドが形成され、これらのボンディングパ
ッドが多層プリント基板に設けた部品収容凹部の底面周
辺に露出され、これらのボンディングパッドと部品収容
凹部の底面中央に固定された部品とがボンディングワイ
ヤにより電気的に接続されていることを特徴とするチッ
プオンボード。 - 【請求項２】 前記部品収容凹部が、部品の高さより深
く形成されていることを特徴とする請求項１記載のチッ
プオンボード。 - 【請求項３】 前記部品収容凹部の底面中央に前記部品
を載せて放熱する放熱板が埋設されていることを特徴と
する請求項１又は２記載のチップオンボード。 - 【請求項４】 多数のボンディングパッドを有する銅箔
からなる内層回路を形成して多層プリント基板を構成
し、前記各ボンディングパッドが底面周辺に露出するよ
うに前記多層プリント基板に座ぐり加工を施して部品収
容凹部を形成した後、各ボンディングパッドにめっきを
施し、部品収容凹部の底面中央に部品を固定した後、各
ボンディングパッドと部品とをボンディングワイヤによ
り電気的に接続することを特徴とするチップオンボード
の製造方法。 - 【請求項５】 前記内層回路を多層プリント基板の表面
から部品の高さより深い位置に形成することを特徴とす
る請求項４記載のチップオンボードの製造方法。 - 【請求項６】 前記内層回路の各ボンディングパッドの
中央に位置させて放熱板を多層プリント基板に予め埋設
しておくことを特徴とする請求項４又は５記載のチップ
オンボードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17764194A JPH0823151A (ja) | 1994-07-06 | 1994-07-06 | チップオンボード及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17764194A JPH0823151A (ja) | 1994-07-06 | 1994-07-06 | チップオンボード及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0823151A true JPH0823151A (ja) | 1996-01-23 |
Family
ID=16034548
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17764194A Pending JPH0823151A (ja) | 1994-07-06 | 1994-07-06 | チップオンボード及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0823151A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990000701A (ko) * | 1997-06-10 | 1999-01-15 | 윤종용 | 칩 온 보드(cob) 패키지용 인쇄회로기판 및 그를 이용한 칩 온 보드 패키지 |
| WO2016197318A1 (zh) * | 2015-06-09 | 2016-12-15 | 方丽文 | 一种嵌入式电路板贴片结构 |
| CN108617091A (zh) * | 2018-05-30 | 2018-10-02 | 太龙（福建）商业照明股份有限公司 | 一种非平面pcb板 |
| US11842977B2 (en) | 2020-12-29 | 2023-12-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor package |
-
1994
- 1994-07-06 JP JP17764194A patent/JPH0823151A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990000701A (ko) * | 1997-06-10 | 1999-01-15 | 윤종용 | 칩 온 보드(cob) 패키지용 인쇄회로기판 및 그를 이용한 칩 온 보드 패키지 |
| WO2016197318A1 (zh) * | 2015-06-09 | 2016-12-15 | 方丽文 | 一种嵌入式电路板贴片结构 |
| CN108617091A (zh) * | 2018-05-30 | 2018-10-02 | 太龙（福建）商业照明股份有限公司 | 一种非平面pcb板 |
| US11842977B2 (en) | 2020-12-29 | 2023-12-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor package |
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