JPH0823168A - 多層配線セラミック基板及びその製造方法 - Google Patents
多層配線セラミック基板及びその製造方法Info
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- JPH0823168A JPH0823168A JP15438994A JP15438994A JPH0823168A JP H0823168 A JPH0823168 A JP H0823168A JP 15438994 A JP15438994 A JP 15438994A JP 15438994 A JP15438994 A JP 15438994A JP H0823168 A JPH0823168 A JP H0823168A
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- Japan
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- holes
- screen
- ceramic substrate
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 繰返し印刷を行うことなく、十分な量の導体
ペーストのスルーホールへの埋め込むを可能とし、スル
ーホールの導通信頼性の向上を図る。 【構成】 多層配線セラミック基板を製造するプロセス
において、工程Ｓ３で、通常パターンのスクリーンを用
いてグリーンシートの表面から全てのスルーホール中に
導体ペーストの埋め込みを行う。その後に、工程Ｓ４
で、通常パターンを左右反転した反転スクリーンを用い
てグリーンシートの裏面から全てのスルーホール中に導
体ペーストの埋め込みを行う。
ペーストのスルーホールへの埋め込むを可能とし、スル
ーホールの導通信頼性の向上を図る。 【構成】 多層配線セラミック基板を製造するプロセス
において、工程Ｓ３で、通常パターンのスクリーンを用
いてグリーンシートの表面から全てのスルーホール中に
導体ペーストの埋め込みを行う。その後に、工程Ｓ４
で、通常パターンを左右反転した反転スクリーンを用い
てグリーンシートの裏面から全てのスルーホール中に導
体ペーストの埋め込みを行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層配線セラミック基板
及びその製造方法に関し、特に多層配線セラミック基板
を構成するグリーンシートへの配線印刷に関する。
及びその製造方法に関し、特に多層配線セラミック基板
を構成するグリーンシートへの配線印刷に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、グリーンシート法による多層配線
セラミック基板の製造は、図６に示すようなプロセスで
行われる。初めに、アルミナａの粉体と固形化のための
バインダｂとの混合粉に分散剤や可塑剤等の有機溶剤ｃ
とを加えて混合し、十分に攪拌してスラリー化する。
セラミック基板の製造は、図６に示すようなプロセスで
行われる。初めに、アルミナａの粉体と固形化のための
バインダｂとの混合粉に分散剤や可塑剤等の有機溶剤ｃ
とを加えて混合し、十分に攪拌してスラリー化する。
【０００３】ここで、バインダｂとしてはセルロース系
（メチルセルロースやエチルセルロース）、ポリビニル
アルコール、アクリル系、ポリビニルブチラール等が主
に用いられる。分散剤としては非イオン系界面活性剤
が、可塑剤としてはジブチルフタレート、ジオクチルフ
タレート、グリセリン等が用いられる。
（メチルセルロースやエチルセルロース）、ポリビニル
アルコール、アクリル系、ポリビニルブチラール等が主
に用いられる。分散剤としては非イオン系界面活性剤
が、可塑剤としてはジブチルフタレート、ジオクチルフ
タレート、グリセリン等が用いられる。
【０００４】セラミックグリーンシートを作成する方法
にはいくつかあるが、ここでは薄いシートを形成するの
に適しているドクターブレード法によっている。このド
クターブレード法は上記のスラリーをドクターブレード
と呼ばれるナイフと連続したフィルムとのギャップによ
ってキャスティングを行い、乾燥させてフィルム上にグ
リーンシートを形成する方法である。
にはいくつかあるが、ここでは薄いシートを形成するの
に適しているドクターブレード法によっている。このド
クターブレード法は上記のスラリーをドクターブレード
と呼ばれるナイフと連続したフィルムとのギャップによ
ってキャスティングを行い、乾燥させてフィルム上にグ
リーンシートを形成する方法である。
【０００５】この方法ではグリーンシートのシート厚を
約０．０３〜１ｍｍの間とすることが可能である。本例
では約０．２ｍｍとし、キャスティングの幅を約１６０
ｍｍとしている。この連続シートを約１５０ｍｍ□の大
きさに切り、方形のグリーンシートとする（図６の工程
Ｓ１１）。
約０．０３〜１ｍｍの間とすることが可能である。本例
では約０．２ｍｍとし、キャスティングの幅を約１６０
ｍｍとしている。この連続シートを約１５０ｍｍ□の大
きさに切り、方形のグリーンシートとする（図６の工程
Ｓ１１）。
【０００６】次に、シートにスルーホール孔をピンと金
型との組合せによって、予め決められた所定の位置に形
成する（図６の工程Ｓ１２）。このスルーホール孔の孔
径を約２５０μｍとし、孔のピッチを約２ｍｍとする。
ぬ
型との組合せによって、予め決められた所定の位置に形
成する（図６の工程Ｓ１２）。このスルーホール孔の孔
径を約２５０μｍとし、孔のピッチを約２ｍｍとする。
ぬ
【０００７】スルーホール形成の後、厚膜印刷法でグリ
ーンシートの表面から全てのスルーホール中に導体ペー
ストの埋め込みを行う（図６の工程Ｓ１３）。この後
に、所定のスルーホール間を結ぶために、グリーンシー
ト表面に配線パターンを形成する（図６の工程Ｓ１
４）。
ーンシートの表面から全てのスルーホール中に導体ペー
ストの埋め込みを行う（図６の工程Ｓ１３）。この後
に、所定のスルーホール間を結ぶために、グリーンシー
ト表面に配線パターンを形成する（図６の工程Ｓ１
４）。
【０００８】スルーホールの埋め込み及び配線形成に用
いる印刷ペースト材料にはセラミックの焼成温度を考慮
し、融点の高いタングステン（Ｗ）やモリブデン（Ｍ
ｏ）が用いられる。この場合、信号配線の配線幅及び膜
厚は焼成後夫々２００μｍ、１０μｍとなるように設計
されている。
いる印刷ペースト材料にはセラミックの焼成温度を考慮
し、融点の高いタングステン（Ｗ）やモリブデン（Ｍ
ｏ）が用いられる。この場合、信号配線の配線幅及び膜
厚は焼成後夫々２００μｍ、１０μｍとなるように設計
されている。
【０００９】上記の如く、配線パターンが印刷されたセ
ラミックグリーンシートを積層工程にて所定の順に、し
かもずれがないように積層し（図６の工程Ｓ１５）、さ
らに熱圧着により複数のシートの一体化形成を行い（図
６の工程Ｓ１６）、生積層体にする。
ラミックグリーンシートを積層工程にて所定の順に、し
かもずれがないように積層し（図６の工程Ｓ１５）、さ
らに熱圧着により複数のシートの一体化形成を行い（図
６の工程Ｓ１６）、生積層体にする。
【００１０】この生積層体を１５００℃程度で脱バイン
ダ焼成を行い（図６の工程Ｓ１７）、さらに研削によっ
て形を整え（図６の工程Ｓ１８）、多層配線セラミック
基板を形成する（図６の工程Ｓ１９）。
ダ焼成を行い（図６の工程Ｓ１７）、さらに研削によっ
て形を整え（図６の工程Ｓ１８）、多層配線セラミック
基板を形成する（図６の工程Ｓ１９）。
【００１１】上記のプロセスで多層配線セラミック基板
を製造する際に、通常、グリーンシートのスルーホール
への導体ペーストの埋め込みは１種類のスクリーンを用
いた厚膜印刷によって行われている。
を製造する際に、通常、グリーンシートのスルーホール
への導体ペーストの埋め込みは１種類のスクリーンを用
いた厚膜印刷によって行われている。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の多層配
線セラミック基板の製造方法では、スルーホールへの導
体ペーストの埋め込みを１種類のスクリーンを用いた厚
膜印刷によって行っているので、スルーホール中への導
体ペーストの埋め込みにおいて導通信頼性を確保するた
めに十分な量の導体ペーストを充填する必要がある。
線セラミック基板の製造方法では、スルーホールへの導
体ペーストの埋め込みを１種類のスクリーンを用いた厚
膜印刷によって行っているので、スルーホール中への導
体ペーストの埋め込みにおいて導通信頼性を確保するた
めに十分な量の導体ペーストを充填する必要がある。
【００１３】上記の厚膜印刷法では、一般にシートの厚
みとスルーホール径との比、すなわちアスペクト比が配
線の高密度化によって大きくなると、スルーホールに十
分な量の導体ペーストが充填しにくくなる。
みとスルーホール径との比、すなわちアスペクト比が配
線の高密度化によって大きくなると、スルーホールに十
分な量の導体ペーストが充填しにくくなる。
【００１４】近年、配線の高密度化にともなってスルー
ホール径はより微細化し、これによってアスペクト比が
増大する傾向にある。
ホール径はより微細化し、これによってアスペクト比が
増大する傾向にある。
【００１５】上述した多層配線セラミック基板の製造プ
ロセスでは、スルーホールに導体ペーストを厚膜印刷で
充填する際、図７に示すように、一回の印刷ではグリー
ンシート１０のスルーホール１０ａに対して十分な量の
導体ペースト１０ｂが充填されず、他のグリーンシート
８に積層して生積層体１１を形成しても、スルーホール
１０ａと配線パターン８ａとの導通がとれないことがあ
る。
ロセスでは、スルーホールに導体ペーストを厚膜印刷で
充填する際、図７に示すように、一回の印刷ではグリー
ンシート１０のスルーホール１０ａに対して十分な量の
導体ペースト１０ｂが充填されず、他のグリーンシート
８に積層して生積層体１１を形成しても、スルーホール
１０ａと配線パターン８ａとの導通がとれないことがあ
る。
【００１６】このため、印刷を２回またはそれ以上繰返
し行うことで断線を防いでいる。しかしながら、この繰
返し印刷ではスルーホール周辺部に導体ペーストが付着
してだれやにじみを生じ、隣接導体パターンとの短絡が
生じやすい。
し行うことで断線を防いでいる。しかしながら、この繰
返し印刷ではスルーホール周辺部に導体ペーストが付着
してだれやにじみを生じ、隣接導体パターンとの短絡が
生じやすい。
【００１７】そこで、本発明の目的は上記の問題点を解
消し、同一面からの繰返し印刷を行うことなく、十分な
量の導体ペーストをスルーホールに埋め込むことがで
き、スルーホールの導通信頼性を向上させることができ
る多層配線セラミック基板及びその製造方法を提供する
ことにある。
消し、同一面からの繰返し印刷を行うことなく、十分な
量の導体ペーストをスルーホールに埋め込むことがで
き、スルーホールの導通信頼性を向上させることができ
る多層配線セラミック基板及びその製造方法を提供する
ことにある。
【００１８】
【課題を解決するための手段】本発明による多層配線セ
ラミック基板は、スルーホールを有するグリーンシート
からなる多層配線セラミック基板であって、前記グリー
ンシート表面における前記スルーホールのパターンで形
成された第１のスクリーンと前記グリーンシート裏面に
おける前記スルーホールのパターンで形成された第２の
スクリーンとによって前記グリーンシートの両面から導
体ペーストが充填されている。
ラミック基板は、スルーホールを有するグリーンシート
からなる多層配線セラミック基板であって、前記グリー
ンシート表面における前記スルーホールのパターンで形
成された第１のスクリーンと前記グリーンシート裏面に
おける前記スルーホールのパターンで形成された第２の
スクリーンとによって前記グリーンシートの両面から導
体ペーストが充填されている。
【００１９】本発明による多層配線セラミック基板の製
造方法は、多層配線セラミック基板のグリーンシートの
スルーホールにスクリーンを用いて厚膜印刷法で導体ペ
ーストを充填する充填工程を含む多層配線セラミック基
板の製造方法であって、前記グリーンシート表面におけ
る前記スルーホールのパターンで形成された第１のスク
リーンを用いて前記グリーンシート表面から前記スルー
ホールに導体パターンを充填する第１の工程と、前記グ
リーンシート裏面における前記スルーホールのパターン
で形成された第２のスクリーンを用いて前記グリーンシ
ート裏面から前記スルーホールに導体パターンを充填す
る第２の工程とから前記充填工程を形成している。
造方法は、多層配線セラミック基板のグリーンシートの
スルーホールにスクリーンを用いて厚膜印刷法で導体ペ
ーストを充填する充填工程を含む多層配線セラミック基
板の製造方法であって、前記グリーンシート表面におけ
る前記スルーホールのパターンで形成された第１のスク
リーンを用いて前記グリーンシート表面から前記スルー
ホールに導体パターンを充填する第１の工程と、前記グ
リーンシート裏面における前記スルーホールのパターン
で形成された第２のスクリーンを用いて前記グリーンシ
ート裏面から前記スルーホールに導体パターンを充填す
る第２の工程とから前記充填工程を形成している。
【００２０】
【作用】グリーンシートのスルーホールへの導体ペース
トの埋め込み工程において、通常パターンのスクリーン
を用いてグリーンシートの表面から全てのスルーホール
中に導体ペーストの埋め込みを行う。
トの埋め込み工程において、通常パターンのスクリーン
を用いてグリーンシートの表面から全てのスルーホール
中に導体ペーストの埋め込みを行う。
【００２１】次に、通常パターンをその平面上の任意の
方向軸を中心に１８０°回転して形成した反転スクリー
ンを用いてグリーンシートの裏面から全てのスルーホー
ル中に導体ペーストの埋め込みを行う。
方向軸を中心に１８０°回転して形成した反転スクリー
ンを用いてグリーンシートの裏面から全てのスルーホー
ル中に導体ペーストの埋め込みを行う。
【００２２】これによって、アスペクト比が大きい場合
でも、同一面からの繰返し印刷を行うことなく、スルー
ホールに十分な量の導体ペーストを埋め込むことが可能
となり、スルーホールの導通信頼性の向上が図れる。
でも、同一面からの繰返し印刷を行うことなく、スルー
ホールに十分な量の導体ペーストを埋め込むことが可能
となり、スルーホールの導通信頼性の向上が図れる。
【００２３】
【実施例】次に、本発明の一実施例について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【００２４】図１は本発明の一実施例よる多層配線セラ
ミック基板の製造プロセスを示す図である。図におい
て、本発明の一実施例はスルーホールに導体ペーストの
埋め込みを行う工程が異なる以外は図６に示す従来例と
同様の工程で多層配線セラミック基板が製造される。
ミック基板の製造プロセスを示す図である。図におい
て、本発明の一実施例はスルーホールに導体ペーストの
埋め込みを行う工程が異なる以外は図６に示す従来例と
同様の工程で多層配線セラミック基板が製造される。
【００２５】ここで、図１と図６とにおいては、工程Ｓ
１が工程Ｓ１１に、工程Ｓ２が工程Ｓ１２に、工程Ｓ５
が工程Ｓ１４に、工程Ｓ６が工程Ｓ１５に、工程Ｓ７が
工程Ｓ１６に、工程Ｓ８が工程Ｓ１７に、工程Ｓ９が工
程Ｓ１８に、工程Ｓ１０が工程Ｓ１９に夫々対応してい
る。
１が工程Ｓ１１に、工程Ｓ２が工程Ｓ１２に、工程Ｓ５
が工程Ｓ１４に、工程Ｓ６が工程Ｓ１５に、工程Ｓ７が
工程Ｓ１６に、工程Ｓ８が工程Ｓ１７に、工程Ｓ９が工
程Ｓ１８に、工程Ｓ１０が工程Ｓ１９に夫々対応してい
る。
【００２６】グリーンシートにスルーホールを形成した
後に、それらスルーホール全てに対して厚膜印刷法で導
体ペーストの埋め込みを行う。この工程において、シー
トの厚みとスルーホール径との比、すなわちアスペクト
比が大きくなると、十分な量の導体ペーストの埋め込み
が困難になる。通常の厚膜印刷方法では各種条件によっ
て異なるが、アスペクト比が２〜３以上になると、十分
な量のペースト埋め込みは特に難しい。
後に、それらスルーホール全てに対して厚膜印刷法で導
体ペーストの埋め込みを行う。この工程において、シー
トの厚みとスルーホール径との比、すなわちアスペクト
比が大きくなると、十分な量の導体ペーストの埋め込み
が困難になる。通常の厚膜印刷方法では各種条件によっ
て異なるが、アスペクト比が２〜３以上になると、十分
な量のペースト埋め込みは特に難しい。
【００２７】本発明の一実施例では、このスルーホール
への導体ペースとの埋め込み工程において、まず通常パ
ターンのスクリーンを用いてグリーンシートの表面から
全てのスルーホール中に導体ペーストの埋め込みを行う
（図１の工程Ｓ３）。
への導体ペースとの埋め込み工程において、まず通常パ
ターンのスクリーンを用いてグリーンシートの表面から
全てのスルーホール中に導体ペーストの埋め込みを行う
（図１の工程Ｓ３）。
【００２８】次に、通常パターンを左右反転した反転ス
クリーン、つまり通常パターンをその平面上の任意の方
向軸を中心に１８０°回転して形成したスクリーンを用
いてグリーンシートの裏面から全てのスルーホール中に
導体ペーストの埋め込みを行う（図１の工程Ｓ４）。こ
れによって、アスペクト比が４〜５のスルーホールにも
十分な量のペースト埋め込みを行うことができる。
クリーン、つまり通常パターンをその平面上の任意の方
向軸を中心に１８０°回転して形成したスクリーンを用
いてグリーンシートの裏面から全てのスルーホール中に
導体ペーストの埋め込みを行う（図１の工程Ｓ４）。こ
れによって、アスペクト比が４〜５のスルーホールにも
十分な量のペースト埋め込みを行うことができる。
【００２９】図２は本発明の一実施例によるグリーンシ
ートの表面からのスルーホール中への導体ペーストの埋
め込み例を示す図であり、図３及び図４は本発明の一実
施例によるグリーンシートの裏面からのスルーホール中
への導体ペーストの埋め込み例を示す図である。
ートの表面からのスルーホール中への導体ペーストの埋
め込み例を示す図であり、図３及び図４は本発明の一実
施例によるグリーンシートの裏面からのスルーホール中
への導体ペーストの埋め込み例を示す図である。
【００３０】図３は図２のスクリーン１をＹ軸を中心に
１８０°回転させて形成した反転スクリーン５を用いて
グリーンシート（図示せず）の裏面から全てのスルーホ
ールに導体ペースト（図示せず）を埋め込む様子を示し
ている。
１８０°回転させて形成した反転スクリーン５を用いて
グリーンシート（図示せず）の裏面から全てのスルーホ
ールに導体ペースト（図示せず）を埋め込む様子を示し
ている。
【００３１】また、図４は図２のスクリーン１をＸ軸を
中心に１８０°回転させて形成した反転スクリーン６を
用いてグリーンシートの裏面から全てのスルーホールに
導体ペーストを埋め込む様子を示している。
中心に１８０°回転させて形成した反転スクリーン６を
用いてグリーンシートの裏面から全てのスルーホールに
導体ペーストを埋め込む様子を示している。
【００３２】尚、反転スクリーン５，６を用いてグリー
ンシートの裏面から導体ペーストの埋め込みを行う場
合、グリーンシートの裏面を上にして金属枠４に保持す
るときにグリーンシートを反転スクリーン５，６形成時
のスクリーン１の回転軸（例えば、Ｘ軸やＹ軸）を中心
にして１８０°回転させることで、グリーンシートの裏
面におけるスルーホールの位置と反転スクリーン５，６
のスルーホール埋め込み用穴とが合うようになってい
る。また、スクリーン１及び反転スクリーン５，６上の
３は印刷時の基準を示すオリエンテーションマークを示
している。
ンシートの裏面から導体ペーストの埋め込みを行う場
合、グリーンシートの裏面を上にして金属枠４に保持す
るときにグリーンシートを反転スクリーン５，６形成時
のスクリーン１の回転軸（例えば、Ｘ軸やＹ軸）を中心
にして１８０°回転させることで、グリーンシートの裏
面におけるスルーホールの位置と反転スクリーン５，６
のスルーホール埋め込み用穴とが合うようになってい
る。また、スクリーン１及び反転スクリーン５，６上の
３は印刷時の基準を示すオリエンテーションマークを示
している。
【００３３】図５は本発明の一実施例によるグリーンシ
ートのスルーホールへの導体ペーストの充填を示す図で
ある。図において、グリーンシート７のスルーホール７
ａに対しては表面から導体ペースト７ｂが充填されると
ともに、裏面から導体ペースト７ｃが充填されている。
ートのスルーホールへの導体ペーストの充填を示す図で
ある。図において、グリーンシート７のスルーホール７
ａに対しては表面から導体ペースト７ｂが充填されると
ともに、裏面から導体ペースト７ｃが充填されている。
【００３４】したがって、グリーンシート７のスルーホ
ール７ａに対して十分な量の導体ペースト７ｂ，７ｃが
充填されるので、他のグリーンシート８に積層して生積
層体９を形成するときにスルーホール７ａと配線パター
ン８ａとの導通をとることができる。
ール７ａに対して十分な量の導体ペースト７ｂ，７ｃが
充填されるので、他のグリーンシート８に積層して生積
層体９を形成するときにスルーホール７ａと配線パター
ン８ａとの導通をとることができる。
【００３５】このように、スルーホール７ａを有するグ
リーンシート７の表面からスクリーン１を用いて導体ペ
ースト７ｂを充填するとともに、グリーンシート７の裏
面から反転スクリーン５，６を用いて導体ペースト７ｃ
を充填することによって、アスペクト比が大きなスルー
ホールを持つグリーンシートに同一面からの繰返し印刷
を行うことなく、十分な量の導体ペーストをスルーホー
ルに埋め込むことができ、スルーホールの導通信頼性を
向上させることができる。
リーンシート７の表面からスクリーン１を用いて導体ペ
ースト７ｂを充填するとともに、グリーンシート７の裏
面から反転スクリーン５，６を用いて導体ペースト７ｃ
を充填することによって、アスペクト比が大きなスルー
ホールを持つグリーンシートに同一面からの繰返し印刷
を行うことなく、十分な量の導体ペーストをスルーホー
ルに埋め込むことができ、スルーホールの導通信頼性を
向上させることができる。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ス
ルーホールを有するグリーンシートを含む多層配線セラ
ミック基板において、グリーンシート表面におけるスル
ーホールのパターンで形成された第１のスクリーンとグ
リーンシート裏面におけるスルーホールのパターンで形
成された第２のスクリーンとによってグリーンシート両
面から導体ペーストを充填することによって、同一面か
らの繰返し印刷を行うことなく、十分な量の導体ペース
トをスルーホールに埋め込むことができ、スルーホール
の導通信頼性を向上させることができるという効果があ
る。
ルーホールを有するグリーンシートを含む多層配線セラ
ミック基板において、グリーンシート表面におけるスル
ーホールのパターンで形成された第１のスクリーンとグ
リーンシート裏面におけるスルーホールのパターンで形
成された第２のスクリーンとによってグリーンシート両
面から導体ペーストを充填することによって、同一面か
らの繰返し印刷を行うことなく、十分な量の導体ペース
トをスルーホールに埋め込むことができ、スルーホール
の導通信頼性を向上させることができるという効果があ
る。
【図１】本発明の一実施例による多層配線セラミック基
板の製造プロセスを示す図である。
板の製造プロセスを示す図である。
【図２】本発明の一実施例によるグリーンシートの表面
からのスルーホール中への導体ペーストの埋め込み例を
示す図である。
からのスルーホール中への導体ペーストの埋め込み例を
示す図である。
【図３】本発明の一実施例によるグリーンシートの裏面
からのスルーホール中への導体ペーストの埋め込み例を
示す図である。
からのスルーホール中への導体ペーストの埋め込み例を
示す図である。
【図４】本発明の一実施例によるグリーンシートの裏面
からのスルーホール中への導体ペーストの埋め込み例を
示す図である。
からのスルーホール中への導体ペーストの埋め込み例を
示す図である。
【図５】本発明の一実施例によるグリーンシートのスル
ーホールへの導体ペーストの充填を示す図である。
ーホールへの導体ペーストの充填を示す図である。
【図６】従来の多層配線セラミック基板の製造プロセス
を示す図である。
を示す図である。
【図７】従来例によるグリーンシートのスルーホールへ
の導体ペーストの充填を示す図である。
の導体ペーストの充填を示す図である。
１ スクリーン ２ スルーホール埋め込み用穴 ４ 金属枠 ５，６ 反転スクリーン ７，８ グリーンシート ７ａ スルーホール ７ａ，７ｃ 導体ペースト ８ａ 配線パターン
Claims (4)
- 【請求項１】 スルーホールを有するグリーンシートか
らなる多層配線セラミック基板であって、前記グリーン
シート表面における前記スルーホールのパターンで形成
された第１のスクリーンと前記グリーンシート裏面にお
ける前記スルーホールのパターンで形成された第２のス
クリーンとによって前記グリーンシートの両面から導体
ペーストが充填されたことを特徴とする多層配線セラミ
ック基板。 - 【請求項２】 前記第２のスクリーンは、前記第１のス
クリーンをその平面上の任意の方向軸を中心に１８０°
回転して形成したことを特徴とする請求項１記載の多層
配線セラミック基板。 - 【請求項３】 多層配線セラミック基板のグリーンシー
トのスルーホールにスクリーンを用いて厚膜印刷法で導
体ペーストを充填する充填工程を含む多層配線セラミッ
ク基板の製造方法であって、前記グリーンシート表面に
おける前記スルーホールのパターンで形成された第１の
スクリーンを用いて前記グリーンシート表面から前記ス
ルーホールに導体パターンを充填する第１の工程と、前
記グリーンシート裏面における前記スルーホールのパタ
ーンで形成された第２のスクリーンを用いて前記グリー
ンシート裏面から前記スルーホールに導体パターンを充
填する第２の工程とから前記充填工程を形成したことを
特徴とする多層配線セラミック基板の製造方法。 - 【請求項４】 前記第２の工程は、前記第１のスクリー
ンをその平面上の任意の方向軸を中心に１８０°回転し
て形成した前記第２のスクリーンを用いて、前記任意の
方向軸を中心に回転させて得た前記グリーンシートの裏
面から前記スルーホールに導体パターンを充填するよう
にしたことを特徴とする請求項３記載の多層配線セラミ
ック基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6154389A JP2715911B2 (ja) | 1994-07-06 | 1994-07-06 | 多層配線セラミック基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6154389A JP2715911B2 (ja) | 1994-07-06 | 1994-07-06 | 多層配線セラミック基板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0823168A true JPH0823168A (ja) | 1996-01-23 |
| JP2715911B2 JP2715911B2 (ja) | 1998-02-18 |
Family
ID=15583074
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6154389A Expired - Fee Related JP2715911B2 (ja) | 1994-07-06 | 1994-07-06 | 多層配線セラミック基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2715911B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6974916B2 (en) | 2000-05-22 | 2005-12-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated ceramic electronic component having via-hole conductors with different sectional sizes |
| JP2019057694A (ja) * | 2017-09-22 | 2019-04-11 | 日亜化学工業株式会社 | 多層基板の製造方法、部品実装基板の製造方法、多層基板、および、部品実装基板 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0677645A (ja) * | 1992-08-24 | 1994-03-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | グリーンシートの印刷方法及びビア印刷装置 |
| JPH06268369A (ja) * | 1993-03-10 | 1994-09-22 | Asahi Glass Co Ltd | ビアホールの充填方法 |
-
1994
- 1994-07-06 JP JP6154389A patent/JP2715911B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0677645A (ja) * | 1992-08-24 | 1994-03-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | グリーンシートの印刷方法及びビア印刷装置 |
| JPH06268369A (ja) * | 1993-03-10 | 1994-09-22 | Asahi Glass Co Ltd | ビアホールの充填方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6974916B2 (en) | 2000-05-22 | 2005-12-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated ceramic electronic component having via-hole conductors with different sectional sizes |
| JP2019057694A (ja) * | 2017-09-22 | 2019-04-11 | 日亜化学工業株式会社 | 多層基板の製造方法、部品実装基板の製造方法、多層基板、および、部品実装基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2715911B2 (ja) | 1998-02-18 |
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