JPH0823169A - セラミック多層配線基板の製造方法 - Google Patents
セラミック多層配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0823169A JPH0823169A JP15443494A JP15443494A JPH0823169A JP H0823169 A JPH0823169 A JP H0823169A JP 15443494 A JP15443494 A JP 15443494A JP 15443494 A JP15443494 A JP 15443494A JP H0823169 A JPH0823169 A JP H0823169A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- wiring board
- multilayer wiring
- ceramic multilayer
- green sheet
- Prior art date
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- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】セラミック多層配線基板の最外層または表層中
のボイド径を小さくすることにより、基板上に形成する
薄膜パターンのショートやオープン等を低減することを
目的とする。 【構成】最外層または表層１と内層２に製造方法が異な
るグリーンシートを採用し、各々のグリーンシートにス
ルーホール３等の加工を行い、所定枚数積層・接着後、
焼結して最外層または表層１中のボイド４を内層２中の
ボイド４より小さくする。この最外層または表層１中の
ボイド４を小さくする方法として図３〜５に示すよう
に、粉体材料の乾式混合追加、またはフラックス成分の
配合比減、及び両者の組合わせがある。 【効果】セラミック多層配線基板の最外層または表層中
のボイド径を小さくすることにより、セラミック多層配
線基板上に形成する薄膜パターンのショートやオープン
不良を防止する。
のボイド径を小さくすることにより、基板上に形成する
薄膜パターンのショートやオープン等を低減することを
目的とする。 【構成】最外層または表層１と内層２に製造方法が異な
るグリーンシートを採用し、各々のグリーンシートにス
ルーホール３等の加工を行い、所定枚数積層・接着後、
焼結して最外層または表層１中のボイド４を内層２中の
ボイド４より小さくする。この最外層または表層１中の
ボイド４を小さくする方法として図３〜５に示すよう
に、粉体材料の乾式混合追加、またはフラックス成分の
配合比減、及び両者の組合わせがある。 【効果】セラミック多層配線基板の最外層または表層中
のボイド径を小さくすることにより、セラミック多層配
線基板上に形成する薄膜パターンのショートやオープン
不良を防止する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、内層に比べて最外層ま
たは表層が緻密な構造をしたセラミック多層配線基板の
製造方法に関する。
たは表層が緻密な構造をしたセラミック多層配線基板の
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のセラミック多層配線基板
の製造方法は、無機粉末約７０ωｔ％とフラックス成分
約３０ωｔ％に、バインダーと溶剤を加え、ボールミル
にて所定時間混合し、真空脱気を行ってスラリーを作成
する。次に、グリーンシートにスルーホールを形成し、
導体ペーストをスルーホールに充填後、スクリーン印刷
法にて配線パターンを印刷する。そして、このグリーン
シートを所定枚数積層し、ホットプレスを用いて熱圧着
後、所定のプロファイルで焼結し、セラミック多層配線
基板を作成していた。
の製造方法は、無機粉末約７０ωｔ％とフラックス成分
約３０ωｔ％に、バインダーと溶剤を加え、ボールミル
にて所定時間混合し、真空脱気を行ってスラリーを作成
する。次に、グリーンシートにスルーホールを形成し、
導体ペーストをスルーホールに充填後、スクリーン印刷
法にて配線パターンを印刷する。そして、このグリーン
シートを所定枚数積層し、ホットプレスを用いて熱圧着
後、所定のプロファイルで焼結し、セラミック多層配線
基板を作成していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の方法で作成した
セラミック多層配線基板上に薄膜層を形成する場合、平
坦度確保のために表面研摩を行う必要が生じ、研摩を行
うことによって最外層または表層中のボイド部分が表面
に現われた状態となる。このように、従来の方法で作成
したセラミック多層配線基板では、最外層または表層に
用いるグリーンシート中のボイド径が大きいため、この
上に薄膜パターンを形成すると絶縁膜がボイド部分に流
れ込んでしまい、絶縁状態が劣化すると共に平坦度が悪
くなり、パターン形成のためのスパッタ膜が付着しない
部分ができショートやオープンの可能性が生じてしまう
ため、最外層または表層中のボイド低減が必要となる。
セラミック多層配線基板上に薄膜層を形成する場合、平
坦度確保のために表面研摩を行う必要が生じ、研摩を行
うことによって最外層または表層中のボイド部分が表面
に現われた状態となる。このように、従来の方法で作成
したセラミック多層配線基板では、最外層または表層に
用いるグリーンシート中のボイド径が大きいため、この
上に薄膜パターンを形成すると絶縁膜がボイド部分に流
れ込んでしまい、絶縁状態が劣化すると共に平坦度が悪
くなり、パターン形成のためのスパッタ膜が付着しない
部分ができショートやオープンの可能性が生じてしまう
ため、最外層または表層中のボイド低減が必要となる。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明では、粉体材料を
ボールミルに投入して一定時間乾式混合を行った後、溶
剤を投入して所定時間湿式混合を行ってスラリーを作成
し、ドクターブレード法にてグリーンシートを作成す
る。この様な方法で作成したグリーンシートを最外層ま
たは表層に用いることにより、最外層または表層が緻密
なセラミック多層配線基板を得る。また、従来に比べて
フラックス成分を減らしたグリーンシートを作成し、こ
のグリーンシートを最外層または表層に用いることによ
り、最外層または表層が緻密なセラミック多層配線基板
を得る。
ボールミルに投入して一定時間乾式混合を行った後、溶
剤を投入して所定時間湿式混合を行ってスラリーを作成
し、ドクターブレード法にてグリーンシートを作成す
る。この様な方法で作成したグリーンシートを最外層ま
たは表層に用いることにより、最外層または表層が緻密
なセラミック多層配線基板を得る。また、従来に比べて
フラックス成分を減らしたグリーンシートを作成し、こ
のグリーンシートを最外層または表層に用いることによ
り、最外層または表層が緻密なセラミック多層配線基板
を得る。
【０００５】更に、上記２つの製造方法を組合せて、即
ち、最外層または表層に用いるグリーンシートのフラッ
クス成分を内層より低くなるように粉体材料を秤量し、
一定時間乾式混合を行った後、湿式混合を行って作成し
たグリーンシートを最外層または表層に用いることによ
り、最外層または表層が緻密なセラミック多層配線基板
を得る。
ち、最外層または表層に用いるグリーンシートのフラッ
クス成分を内層より低くなるように粉体材料を秤量し、
一定時間乾式混合を行った後、湿式混合を行って作成し
たグリーンシートを最外層または表層に用いることによ
り、最外層または表層が緻密なセラミック多層配線基板
を得る。
【０００６】
【作用】乾式混合を行うことにより、各々の粉体材料が
粉砕されて細かくなり、粉体自体の充填性が向上する。
この状態の粉体材料に溶剤を加えた後湿式混合を行って
グリーンシートを作成するため、グリーンシート自体が
緻密になる。即ち、従来の方法で作成した場合は空隙に
なっていた部分に、乾式混合によって細かくなった粉体
材料が入り込み、空隙が埋められるか、小さくなるため
グリーンシートが緻密になる。このグリーンシートを最
外層または表層に用いることで、フラックス成分が内層
に用いるグリーンシートと同様であっても、空隙が内層
に比べて小さいために焼結時に溶融するフラックス成分
が空隙を埋め易くなるため、最外層または表層のボイド
が小さくなるセラミック多層配線基板が得られる。
粉砕されて細かくなり、粉体自体の充填性が向上する。
この状態の粉体材料に溶剤を加えた後湿式混合を行って
グリーンシートを作成するため、グリーンシート自体が
緻密になる。即ち、従来の方法で作成した場合は空隙に
なっていた部分に、乾式混合によって細かくなった粉体
材料が入り込み、空隙が埋められるか、小さくなるため
グリーンシートが緻密になる。このグリーンシートを最
外層または表層に用いることで、フラックス成分が内層
に用いるグリーンシートと同様であっても、空隙が内層
に比べて小さいために焼結時に溶融するフラックス成分
が空隙を埋め易くなるため、最外層または表層のボイド
が小さくなるセラミック多層配線基板が得られる。
【０００７】また、最外層または表層に内層に比べてフ
ラックス成分を減らしたグリーンシートを用いると、焼
結の昇温中に溶融して液相となるフラックス成分が少な
いため、ムライト粒間の空隙を埋めきれず、バインダ等
のガス化したものが抜け易くなる。その後、液相となっ
た内層中のフラックス成分が最外層または表層に浸透し
て空隙を埋め、ムライトの粒成長を促進するため、組織
中に残溜するガスが低減し、ボイドが小さくなる。
ラックス成分を減らしたグリーンシートを用いると、焼
結の昇温中に溶融して液相となるフラックス成分が少な
いため、ムライト粒間の空隙を埋めきれず、バインダ等
のガス化したものが抜け易くなる。その後、液相となっ
た内層中のフラックス成分が最外層または表層に浸透し
て空隙を埋め、ムライトの粒成長を促進するため、組織
中に残溜するガスが低減し、ボイドが小さくなる。
【０００８】更に、上記２通りの製造方法を組合わせる
ことにより、両者の相乗効果で最外層または表層中のボ
イドが更に小さくなる。
ことにより、両者の相乗効果で最外層または表層中のボ
イドが更に小さくなる。
【０００９】
【実施例】図１において、内層２に用いるグリーンシー
トはムライト成分７２ωｔ％に対し、フラックス成分
（シリカ、アルミナ、炭酸マグネシウム）が２８ωｔ％
の割合で構成されており、その製造方法は図２に示すよ
うに、上記の比率で秤量した所定量の粉体材料及びバイ
ンダを、所定量の溶剤と共にボールミルにて１５時間湿
式混合して得られるスラリーを真空脱気し、所定の粘度
に調整後ドクターブレード法により作成される。この方
法で作成されたグリーンシートにスルーホール３を形成
し、導体ペーストを充填後スクリーン印刷法にて平面パ
ターンを形成する。このようにして作成したグリーンシ
ートを内層２とし、下記に示すいずれかの方法で作成し
たグリーンシートを最外層または表層１としてスルーホ
ール及びパターン形成し積相後、熱圧着して得られる積
層体を、所定のプロファイルにて焼結を行うことによ
り、最外層または表層１のボイド４が小さいセラミック
多層配線基板を得る。
トはムライト成分７２ωｔ％に対し、フラックス成分
（シリカ、アルミナ、炭酸マグネシウム）が２８ωｔ％
の割合で構成されており、その製造方法は図２に示すよ
うに、上記の比率で秤量した所定量の粉体材料及びバイ
ンダを、所定量の溶剤と共にボールミルにて１５時間湿
式混合して得られるスラリーを真空脱気し、所定の粘度
に調整後ドクターブレード法により作成される。この方
法で作成されたグリーンシートにスルーホール３を形成
し、導体ペーストを充填後スクリーン印刷法にて平面パ
ターンを形成する。このようにして作成したグリーンシ
ートを内層２とし、下記に示すいずれかの方法で作成し
たグリーンシートを最外層または表層１としてスルーホ
ール及びパターン形成し積相後、熱圧着して得られる積
層体を、所定のプロファイルにて焼結を行うことによ
り、最外層または表層１のボイド４が小さいセラミック
多層配線基板を得る。
【００１０】尚、内層中のボイドは、３０μｍ以下であ
った。
った。
【００１１】次に、最外層または表層１に用いるグリー
ンシートの製造方法を前記請求項に基づいて説明する。
ンシートの製造方法を前記請求項に基づいて説明する。
【００１２】実施例１：第１の方法として、図３に示す
ように、前記内層２に用いるグリーンシートと同様の重
量比で粉体材料及びバインダを、ボールミルにて２０時
間乾式混合した後、前記内層２と同量の溶剤を添加して
１５時間湿式混合を行って得られるスラリーを、前記内
層２と同様の方法で加工して得られるグリーンシートを
最外層または表層１に用いることにより、最外層または
表層１中のボイド４が２０μｍ以下のセラミック多層配
線基板を得られた。
ように、前記内層２に用いるグリーンシートと同様の重
量比で粉体材料及びバインダを、ボールミルにて２０時
間乾式混合した後、前記内層２と同量の溶剤を添加して
１５時間湿式混合を行って得られるスラリーを、前記内
層２と同様の方法で加工して得られるグリーンシートを
最外層または表層１に用いることにより、最外層または
表層１中のボイド４が２０μｍ以下のセラミック多層配
線基板を得られた。
【００１３】実施例２：第２の方法として、図４に示す
ようにフラックス成分を１４ωｔ％と、内層２に用いる
グリーンシートより成分比率が低くなるように秤量した
粉体材料とバインダ及び溶剤を、ボールミルにて１５時
間湿式混合を行って作成し、これを前記内層２と同様の
方法により加工して得られるグリーンシートを、最外層
または表層１として用いることにより、最外層または表
層１中のボイド４が１５μｍ以下のセラミック多層配線
基板を得られた。
ようにフラックス成分を１４ωｔ％と、内層２に用いる
グリーンシートより成分比率が低くなるように秤量した
粉体材料とバインダ及び溶剤を、ボールミルにて１５時
間湿式混合を行って作成し、これを前記内層２と同様の
方法により加工して得られるグリーンシートを、最外層
または表層１として用いることにより、最外層または表
層１中のボイド４が１５μｍ以下のセラミック多層配線
基板を得られた。
【００１４】実施例３：第３の方法として、図５に示す
ように、前記第１と第２に示した方法を組合わせて製造
したグリーンシート、即ちフラックス成分を内層２より
低い１４ωｔ％とした粉体材料と所定量のバインダを、
ボールミルにて２０時間乾式混合した後、所定量の溶剤
を添加して１５時間湿式混合して得られるスラリーを、
前記内層２と同様の方法で作成したグリーンシートを最
外層または表層１として用いることにより、最外層また
は表層１中のボイド４が１０μｍ以下のセラミック多層
配線基板が得られた。
ように、前記第１と第２に示した方法を組合わせて製造
したグリーンシート、即ちフラックス成分を内層２より
低い１４ωｔ％とした粉体材料と所定量のバインダを、
ボールミルにて２０時間乾式混合した後、所定量の溶剤
を添加して１５時間湿式混合して得られるスラリーを、
前記内層２と同様の方法で作成したグリーンシートを最
外層または表層１として用いることにより、最外層また
は表層１中のボイド４が１０μｍ以下のセラミック多層
配線基板が得られた。
【００１５】
【発明の効果】セラミック多層配線基板上に薄膜を形成
する前に行う表面研摩により、最外層または表層中のボ
イドが基板表面に現れても、ボイド径の２倍以上の配線
であれば、薄膜の配線パターンを形成してもオープンや
ショート等の不良を防止することができる。
する前に行う表面研摩により、最外層または表層中のボ
イドが基板表面に現れても、ボイド径の２倍以上の配線
であれば、薄膜の配線パターンを形成してもオープンや
ショート等の不良を防止することができる。
【図１】最外層または表層中に含まれるボイド径が、内
層中のボイド径より小さい構造をしたセラミック多層配
線基板の断面図である。
層中のボイド径より小さい構造をしたセラミック多層配
線基板の断面図である。
【図２】内層用グリーンシートの製造方法（従来技術）
である。
である。
【図３】最外層または表層用グリーンシートの製造方法
（１）である。
（１）である。
【図４】最外層または表層用グリーンシートの製造方法
（２）である。
（２）である。
【図５】最外層または表層用グリーンシートの製造方法
（３）である。
（３）である。
１…セラミック多層配線基板の最外層または表層、 ２…セラミック多層配線基板の内層、 ３…スルーホール、 ４…ボイド。
Claims (4)
- 【請求項１】高融点導電材料を主成分とする導体ペース
トを印刷したグリーンシートを所定枚数積層し、焼結し
て得られるセラミック多層配線基板において、最外層
（表裏２層）または表層１層中のボイド径が、他の層
（内層）に比べて小さく、緻密な構造としていることを
特徴とするセラミック多層配線基板。 - 【請求項２】請求項１記載のセラミック多層配線基板の
製造方法において、最外層または表層に用いるグリーン
シートは粉体材料を一定時間乾式混合した後、溶剤を加
えて湿式混合を行って作成し、内層に用いるグリーンシ
ートは粉体材料と溶剤を同時に混合して作成することを
特徴とするセラミック多層配線基板。 - 【請求項３】請求項１記載のセラミック多層配線基板の
製造方法において、内層に用いるグリーンシートは、ム
ライト成分７０〜７４ωｔ％，フラックス成分（アルミ
ナ・シリカ・炭酸マグネシウム）２６〜３０ωｔ％の組
成から成り、最外層または表層に用いるグリーンシート
は、ムライト成分８０〜１００ωｔ％，フラックス成分
０〜２０ωｔ％の組成で構成し、セラミック多層配線基
板の製造として、内層に比べて最外層または表層中のフ
ラックス成分が少なくなることを特徴とするセラミック
多層配線基板。 - 【請求項４】請求項１記載のセラミック多層配線基板の
製造方法において、請求項２と請求項３を組合せて作成
する、即ち、最外層または表層に用いるグリーンシート
はムライト成分８０〜１００ωｔ％，フラックス成分０
〜２０ωｔ％になるように秤量した粉体材料を乾式混合
後、湿式混合して作成し、内層に用いるグリーンシート
はムライト成分７０〜７４ωｔ％，フラックス成分２６
〜３０ωｔ％になるように秤量した粉体材料を湿式混合
のみで作成することを特徴とするセラミック多層配線基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15443494A JPH0823169A (ja) | 1994-07-06 | 1994-07-06 | セラミック多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15443494A JPH0823169A (ja) | 1994-07-06 | 1994-07-06 | セラミック多層配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0823169A true JPH0823169A (ja) | 1996-01-23 |
Family
ID=15584111
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15443494A Pending JPH0823169A (ja) | 1994-07-06 | 1994-07-06 | セラミック多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0823169A (ja) |
-
1994
- 1994-07-06 JP JP15443494A patent/JPH0823169A/ja active Pending
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