JPH0823192A - 電子部品装着装置 - Google Patents
電子部品装着装置Info
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- JPH0823192A JPH0823192A JP6153395A JP15339594A JPH0823192A JP H0823192 A JPH0823192 A JP H0823192A JP 6153395 A JP6153395 A JP 6153395A JP 15339594 A JP15339594 A JP 15339594A JP H0823192 A JPH0823192 A JP H0823192A
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- JP
- Japan
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- nozzle
- electronic component
- component mounting
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品実装において、電子部品装着装置の
稼動を停止することなくノズルを洗浄することによって
電子部品装着装置の稼動率を向上するとともにノズルの
汚れ・詰まりからくる実装品質の低下を防ぐことのでき
る電子部品装着装置を提供すること。 【構成】 電子部品装着装置においてノズルチェンジ部
７に洗浄装置を設置し、ノズルがノズルチェンジ部７に
収納されている間にノズル収納部８に洗浄液供給タンク
９から洗浄液を供給することにより、また超音波発振器
１０によりノズルの洗浄を行うこと。
稼動を停止することなくノズルを洗浄することによって
電子部品装着装置の稼動率を向上するとともにノズルの
汚れ・詰まりからくる実装品質の低下を防ぐことのでき
る電子部品装着装置を提供すること。 【構成】 電子部品装着装置においてノズルチェンジ部
７に洗浄装置を設置し、ノズルがノズルチェンジ部７に
収納されている間にノズル収納部８に洗浄液供給タンク
９から洗浄液を供給することにより、また超音波発振器
１０によりノズルの洗浄を行うこと。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子部品を電子回路
基板に装着する電子部品装着装置に関する。
基板に装着する電子部品装着装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年電子部品の種類、形状、寸法が多様
化してきており、電子部品実装分野においては、電子回
路基板にこれら形状、寸法の異なる電子部品を正確に実
装し製品の品質を向上することが求められている。以下
従来の電子部品装着装置を図５で説明する。図５は、従
来の電子部品装着装置の全体概要図である。図５におい
て、２は電子回路基板、１は電子回路基板２を搬入・搬
出する搬送部、３はヘッド部５を任意の位置に位置決め
する駆動部（ＸＹロボット）、６は電子部品を供給する
電子部品供給部、５は電子部品を電子部品供給部６より
吸着し、電子回路基板２に装着するノズル部４を有する
ヘッド部である。
化してきており、電子部品実装分野においては、電子回
路基板にこれら形状、寸法の異なる電子部品を正確に実
装し製品の品質を向上することが求められている。以下
従来の電子部品装着装置を図５で説明する。図５は、従
来の電子部品装着装置の全体概要図である。図５におい
て、２は電子回路基板、１は電子回路基板２を搬入・搬
出する搬送部、３はヘッド部５を任意の位置に位置決め
する駆動部（ＸＹロボット）、６は電子部品を供給する
電子部品供給部、５は電子部品を電子部品供給部６より
吸着し、電子回路基板２に装着するノズル部４を有する
ヘッド部である。
【０００３】次に上記電子部品装着装置の動作について
説明する。駆動部３は、ヘッド部５を電子部品供給部６
上に位置決めし、位置決め後ノズル部４が下降し電子部
品を吸着する。次に駆動部３はヘッド部５を電子回路基
板の装着位置上に位置決めをする。この移動の間に認識
装置により電子部品の吸着姿勢を撮像し、位置補正を行
い、電子回路基板２に電子部品を装着する。以上のよう
な動作を繰り返すことによって電子部品を電子回路基板
２に順次装着する。
説明する。駆動部３は、ヘッド部５を電子部品供給部６
上に位置決めし、位置決め後ノズル部４が下降し電子部
品を吸着する。次に駆動部３はヘッド部５を電子回路基
板の装着位置上に位置決めをする。この移動の間に認識
装置により電子部品の吸着姿勢を撮像し、位置補正を行
い、電子回路基板２に電子部品を装着する。以上のよう
な動作を繰り返すことによって電子部品を電子回路基板
２に順次装着する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】電子部品実装において
は、電子部品実装の際ノズル先端にほこり・半田・接着
剤等が付着するかあるいは、ノズル開口部に詰まるなど
してノズルの吸着率・装着率が低下し、電子部品の実装
品質の低下を招いている。またノズルの汚れ・詰まりを
取除くため、ノズルの洗浄を行う場合は、電子部品装着
装置の稼働を一時停止させて洗浄せねばならず稼働率の
低下という問題を招いている。
は、電子部品実装の際ノズル先端にほこり・半田・接着
剤等が付着するかあるいは、ノズル開口部に詰まるなど
してノズルの吸着率・装着率が低下し、電子部品の実装
品質の低下を招いている。またノズルの汚れ・詰まりを
取除くため、ノズルの洗浄を行う場合は、電子部品装着
装置の稼働を一時停止させて洗浄せねばならず稼働率の
低下という問題を招いている。
【０００５】この発明は、上記の問題に鑑みノズルの汚
れ・詰まりによる品質低下の改善ができるとともにノズ
ル洗浄に伴う稼働率の低下を改善することを目的とす
る。
れ・詰まりによる品質低下の改善ができるとともにノズ
ル洗浄に伴う稼働率の低下を改善することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、ヘッド部が
具備しているノズルによって電子部品供給部より供給さ
れる電子部品を吸着し、電子回路基板上の任意の決めら
れた位置に装着する電子部品装着装置において実装する
電子部品の種類によってノズルを交換するノズルチェン
ジ部にノズル洗浄装置を設置したことを特徴とするもの
である。
具備しているノズルによって電子部品供給部より供給さ
れる電子部品を吸着し、電子回路基板上の任意の決めら
れた位置に装着する電子部品装着装置において実装する
電子部品の種類によってノズルを交換するノズルチェン
ジ部にノズル洗浄装置を設置したことを特徴とするもの
である。
【０００７】
【作用】この発明の電子部品装着装置によれば、ノズル
チェンジ部にノズル洗浄装置を設置しているので、ノズ
ルがノズルチェンジ部に収納されている間に自動的かつ
定期的にノズル洗浄装置によってノズルの洗浄を行うこ
とによりノズルの汚れや詰まりによる吸着率・装着率の
低下を防ぐことができ、かつ従来のようにノズル洗浄の
ために電子部品装着装置を停止させノズルを個々に洗浄
することなくノズルの洗浄を行うことができるので、稼
働率を大幅に向上できる。
チェンジ部にノズル洗浄装置を設置しているので、ノズ
ルがノズルチェンジ部に収納されている間に自動的かつ
定期的にノズル洗浄装置によってノズルの洗浄を行うこ
とによりノズルの汚れや詰まりによる吸着率・装着率の
低下を防ぐことができ、かつ従来のようにノズル洗浄の
ために電子部品装着装置を停止させノズルを個々に洗浄
することなくノズルの洗浄を行うことができるので、稼
働率を大幅に向上できる。
【０００８】
【実施例】以下、この発明の電子部品装着装置の一実施
例を図１、２、３、４を参照しながら説明する。なお、
従来例を示す図５に記載されたものと同じ構成のものに
ついては同符号を付し、詳しい説明は省略する。図１
は、この発明の電子部品装着装置の全体概略図である。
図１において、１は電子回路基板２を搬入・搬出する搬
送部、３はＸＹロボットで電子部品を吸着・装着するノ
ズル部４を内部に有するヘッド部５を任意の位置に位置
決めする駆動部である。６は電子部品を供給する電子部
品供給部であり、７は実装する部品によってノズル部４
が保持するノズルを交換するノズルチェンジ部である。
図２は、ノズルチェンジ部の詳細図である。８はノズル
４ａが収納されるノズル収納部、９は洗浄液をノズル収
納部に供給する洗浄液供給タンク、１０は超音波を発生
させる超音波発振器、１１はノズル収納部８から排出さ
れる洗浄液を回収する洗浄液回収タンク、１２はノズル
収納部に供給される洗浄液の量を制御するセンサー、１
３はノズルを保持する爪である。
例を図１、２、３、４を参照しながら説明する。なお、
従来例を示す図５に記載されたものと同じ構成のものに
ついては同符号を付し、詳しい説明は省略する。図１
は、この発明の電子部品装着装置の全体概略図である。
図１において、１は電子回路基板２を搬入・搬出する搬
送部、３はＸＹロボットで電子部品を吸着・装着するノ
ズル部４を内部に有するヘッド部５を任意の位置に位置
決めする駆動部である。６は電子部品を供給する電子部
品供給部であり、７は実装する部品によってノズル部４
が保持するノズルを交換するノズルチェンジ部である。
図２は、ノズルチェンジ部の詳細図である。８はノズル
４ａが収納されるノズル収納部、９は洗浄液をノズル収
納部に供給する洗浄液供給タンク、１０は超音波を発生
させる超音波発振器、１１はノズル収納部８から排出さ
れる洗浄液を回収する洗浄液回収タンク、１２はノズル
収納部に供給される洗浄液の量を制御するセンサー、１
３はノズルを保持する爪である。
【０００９】次に上記の電子部品装着装置の動作につい
て説明する。電子回路基板２は搬送部１によって装着位
置に搬入される。駆動部３はヘッド部５を電子部品供給
部６上に位置決めし、位置決め後ヘッド部５内のノズル
部４が下降し電子部品を吸着する。電子部品吸着後ノズ
ル部４は上昇し、ヘッド部５は駆動部３によって電子回
路基盤の装着位置に位置決めされる。この移動の際、ノ
ズル部４が吸着した電子部品の吸着姿勢を認識装置にて
撮像し位置補正を行う。位置補正後ノズル部４は下降し
電子回路基板２上に電子部品を装着する。
て説明する。電子回路基板２は搬送部１によって装着位
置に搬入される。駆動部３はヘッド部５を電子部品供給
部６上に位置決めし、位置決め後ヘッド部５内のノズル
部４が下降し電子部品を吸着する。電子部品吸着後ノズ
ル部４は上昇し、ヘッド部５は駆動部３によって電子回
路基盤の装着位置に位置決めされる。この移動の際、ノ
ズル部４が吸着した電子部品の吸着姿勢を認識装置にて
撮像し位置補正を行う。位置補正後ノズル部４は下降し
電子回路基板２上に電子部品を装着する。
【００１０】次に新しい電子部品の装着に移るが記憶部
１４には実装電子部品の寸法・形状や供給方法などのパ
ーツデータが入力されておりこのデータに基づき次の実
装電子部品のための最適なノズルが決定され、ヘッド部
５内のノズル部４が保持するノズル４ａを次に実装電子
部品のためのノズルに交換される。このためヘッド部５
は駆動部３により装着位置から移動しノズルチェンジ部
７に位置決めされる。ヘッド部５がノズルチェンジ部上
に位置決めされると同時にノズルチェンジ部７が図３
（Ａ）に示すように爪１３を開け上昇し、ノズル部４は
図３（Ｂ）に示すようにノズルチェンジ部７の空いてい
るノズル収納部８に向って下降しノズル部４が保持して
いるノズル４ａをノズル収納部８に収納する。ノズルチ
ェンジ部７の収納部８にノズル４ａが収納されると図３
（Ｃ）に示すようにノズルチェンジ部７の爪１３が閉じ
ノズルを保持する。一方ノズル部４は上昇し、ノズル４
ａはノズル部４から離脱される。ノズル離脱後記憶部１
４に入力されているデータに基づき次に装着される電子
部品のために最適なノズル４ａ上にヘッド部５は駆動部
３によって移動され位置決めされる。図３（Ｄ）に示す
ように、位置決めされると同時にノズルチェンジ部７は
爪１３を開け、ノズル部４が下降しノズルチェンジ部の
ノズル４ａはノズル部４に装着される。新しいノズル４
ａの装着後は図３（Ｅ）に示すごとくノズル部４は上昇
しノズルチェンジ部７は爪１３を閉じ下降しノズル交換
が終了する。以上の動作を繰り返すことによって電子部
品は、その形状、寸法などのデータによって決定される
最適なノズルによって吸着され電子回路基板２上に順次
装着される。
１４には実装電子部品の寸法・形状や供給方法などのパ
ーツデータが入力されておりこのデータに基づき次の実
装電子部品のための最適なノズルが決定され、ヘッド部
５内のノズル部４が保持するノズル４ａを次に実装電子
部品のためのノズルに交換される。このためヘッド部５
は駆動部３により装着位置から移動しノズルチェンジ部
７に位置決めされる。ヘッド部５がノズルチェンジ部上
に位置決めされると同時にノズルチェンジ部７が図３
（Ａ）に示すように爪１３を開け上昇し、ノズル部４は
図３（Ｂ）に示すようにノズルチェンジ部７の空いてい
るノズル収納部８に向って下降しノズル部４が保持して
いるノズル４ａをノズル収納部８に収納する。ノズルチ
ェンジ部７の収納部８にノズル４ａが収納されると図３
（Ｃ）に示すようにノズルチェンジ部７の爪１３が閉じ
ノズルを保持する。一方ノズル部４は上昇し、ノズル４
ａはノズル部４から離脱される。ノズル離脱後記憶部１
４に入力されているデータに基づき次に装着される電子
部品のために最適なノズル４ａ上にヘッド部５は駆動部
３によって移動され位置決めされる。図３（Ｄ）に示す
ように、位置決めされると同時にノズルチェンジ部７は
爪１３を開け、ノズル部４が下降しノズルチェンジ部の
ノズル４ａはノズル部４に装着される。新しいノズル４
ａの装着後は図３（Ｅ）に示すごとくノズル部４は上昇
しノズルチェンジ部７は爪１３を閉じ下降しノズル交換
が終了する。以上の動作を繰り返すことによって電子部
品は、その形状、寸法などのデータによって決定される
最適なノズルによって吸着され電子回路基板２上に順次
装着される。
【００１１】上記のノズルチェンジ部７はノズル洗浄用
の洗浄液供給タンク９および超音波発振器１０を有して
おり電子部品の装着回数またはノズルの交換回数等に基
づいて１定回数毎にノズルチェンジ部７のノズル収納部
８に待機しているノズルに対して洗浄液供給タンク９よ
り洗浄液を供給し、また超音波発振器１０により全ての
ノズルを洗浄する。洗浄後洗浄液は、洗浄液回収タンク
に回収される。この時ノズル収納部８に供給される洗浄
液の量は、センサー１２によって制御される。
の洗浄液供給タンク９および超音波発振器１０を有して
おり電子部品の装着回数またはノズルの交換回数等に基
づいて１定回数毎にノズルチェンジ部７のノズル収納部
８に待機しているノズルに対して洗浄液供給タンク９よ
り洗浄液を供給し、また超音波発振器１０により全ての
ノズルを洗浄する。洗浄後洗浄液は、洗浄液回収タンク
に回収される。この時ノズル収納部８に供給される洗浄
液の量は、センサー１２によって制御される。
【００１２】次にノズルの洗浄工程を図４のフローチャ
ートに基づいて説明する。図４のステップ１において、
規定の装着回数またはノズルチェンジ回数に達した時ノ
ズル洗浄動作に入りステップ２に進む。ステップ２にお
いて、洗浄液を洗浄液供給タンク９からノズル収納部８
に供給しステップ３に進む。ステップ３においてセンサ
ー１２がノズル収納部内の洗浄液量を検出し、規定量に
達した時ステップ４に進む。ステップ４においてノズル
の超音波洗浄を行い、一定時間の洗浄後ステップ５に進
む。ステップ５において超音波洗浄を終了させステップ
６に進む。ステップ６においてノズル収納部内８の洗浄
液を洗浄液回収タンクに排出させステップ７に進む。ス
テップ７においてセンサー１２がノズル収納部８内の洗
浄液量を検出し、洗浄液が排出されていればノズル洗浄
動作を終了する。
ートに基づいて説明する。図４のステップ１において、
規定の装着回数またはノズルチェンジ回数に達した時ノ
ズル洗浄動作に入りステップ２に進む。ステップ２にお
いて、洗浄液を洗浄液供給タンク９からノズル収納部８
に供給しステップ３に進む。ステップ３においてセンサ
ー１２がノズル収納部内の洗浄液量を検出し、規定量に
達した時ステップ４に進む。ステップ４においてノズル
の超音波洗浄を行い、一定時間の洗浄後ステップ５に進
む。ステップ５において超音波洗浄を終了させステップ
６に進む。ステップ６においてノズル収納部内８の洗浄
液を洗浄液回収タンクに排出させステップ７に進む。ス
テップ７においてセンサー１２がノズル収納部８内の洗
浄液量を検出し、洗浄液が排出されていればノズル洗浄
動作を終了する。
【００１３】このようにノズルを洗浄することによりノ
ズルの汚れ・詰まりによる吸着率・装着率の低下からく
る品質の低下を未然に防ぐことができ、また電子部品装
着装置の稼働を停止させることなくノズルを洗浄するこ
とができ稼働率を向上することができる。上記実施例
は、ノズルチェンジ部に洗浄装置のみを設けたものであ
るが乾燥装置を設置するようにしてもよい。また、上記
実施例では、洗浄装置として洗浄液と超音波発振器を用
いているが薬品を使用してノズルの汚れや詰まりを分解
し洗浄したり、また加熱手段によって洗浄するようにし
てもよい。
ズルの汚れ・詰まりによる吸着率・装着率の低下からく
る品質の低下を未然に防ぐことができ、また電子部品装
着装置の稼働を停止させることなくノズルを洗浄するこ
とができ稼働率を向上することができる。上記実施例
は、ノズルチェンジ部に洗浄装置のみを設けたものであ
るが乾燥装置を設置するようにしてもよい。また、上記
実施例では、洗浄装置として洗浄液と超音波発振器を用
いているが薬品を使用してノズルの汚れや詰まりを分解
し洗浄したり、また加熱手段によって洗浄するようにし
てもよい。
【００１４】
【発明の効果】この発明の電子部品装着装置によれば、
ノズルチェンジ部に洗浄装置を設置することによりノズ
ルチェンジ部において待機しているノズルに対して洗浄
を行うので、電子部品装着装置の稼動を停止することな
く、ノズルの洗浄を行うことができるから稼動率が大幅
に向上されるとともに、ノズルの汚れ・詰まりによる吸
着率・装着率の低下からくる実装品質の低下の改善を行
うことができる。
ノズルチェンジ部に洗浄装置を設置することによりノズ
ルチェンジ部において待機しているノズルに対して洗浄
を行うので、電子部品装着装置の稼動を停止することな
く、ノズルの洗浄を行うことができるから稼動率が大幅
に向上されるとともに、ノズルの汚れ・詰まりによる吸
着率・装着率の低下からくる実装品質の低下の改善を行
うことができる。
【図１】この発明の一実施例の電子部品装着装置の全体
概要図である。
概要図である。
【図２】この発明の一実施例のノズルチェンジ部の要部
の詳細図である。
の詳細図である。
【図３】（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）（Ｅ）は本発明の一
実施例の電子部品装着装置のノズル交換動作説明図であ
る。
実施例の電子部品装着装置のノズル交換動作説明図であ
る。
【図４】本発明の一実施例の洗浄工程の動作のフローチ
ャート図である。
ャート図である。
【図５】従来例の電子部品装着装置の全体概要図であ
る。
る。
１ 搬送部 ２ 電子回路基板 ３ 駆動部（ＸＹロボット） ４ ノズル部 ４ａ ノズル ５ ヘッド部 ６ 電子部品供給部 ７ ノズルチェンジ部 ８ ノズル収納部 ９ 洗浄液供給タンク １０ 超音波発振器 １１ 洗浄液回収タンク １２ センサー １３ 爪 １４ 記憶部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 奥田 修 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 電子回路基板を搬入・搬出する搬送部と
電子部品を供給する電子部品供給部と電子部品の種類等
のデータを記憶する記憶部と電子部品を電子回路基板に
装着するためのノズルを有するヘッド部と前記ヘッド部
を任意の位置に位置決めする駆動部を備えた電子部品装
着装置において予め記憶部に記憶されている電子部品の
データに基づきノズルを実装に最適なノズルに交換する
ノズルチェンジ部とノズルチェンジ部に洗浄装置を備え
たことを特徴とする電子部品装着装置。 - 【請求項２】 ノズルチェンジ部はノズル収納部と洗浄
液供給タンク等からなる洗浄装置を備え、ノズルがノズ
ル収納部に収納されている間にノズルを洗浄することを
特徴とする請求項１記載の電子部品装着装置。 - 【請求項３】 ノズル交換がノズルを備えたヘッド部と
ノズルチェンジ部の昇降動作およびノズルチェンジ部の
ノズル収納部に設けられた爪の開閉動作と関連して行わ
れることを特徴とする請求項１記載の電子部品装着装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6153395A JPH0823192A (ja) | 1994-07-05 | 1994-07-05 | 電子部品装着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6153395A JPH0823192A (ja) | 1994-07-05 | 1994-07-05 | 電子部品装着装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0823192A true JPH0823192A (ja) | 1996-01-23 |
Family
ID=15561562
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6153395A Pending JPH0823192A (ja) | 1994-07-05 | 1994-07-05 | 電子部品装着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0823192A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10212134A1 (de) * | 2002-03-19 | 2003-10-09 | Siemens Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Reinigen von zumindest einer Saugpipette für elektrische Bauelemente |
| JP2012005948A (ja) * | 2010-06-24 | 2012-01-12 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 吸着ノズル用クリーニング装置 |
| WO2014068673A1 (ja) * | 2012-10-30 | 2014-05-08 | 富士機械製造株式会社 | ノズル管理機 |
| JP2019071422A (ja) * | 2018-11-28 | 2019-05-09 | 株式会社Ｆｕｊｉ | ノズル管理機 |
| JP2021144990A (ja) * | 2020-03-10 | 2021-09-24 | 株式会社Fuji | 部品実装機 |
| JP2023155343A (ja) * | 2018-11-28 | 2023-10-20 | 株式会社Fuji | ノズル管理機 |
-
1994
- 1994-07-05 JP JP6153395A patent/JPH0823192A/ja active Pending
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10212134A1 (de) * | 2002-03-19 | 2003-10-09 | Siemens Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Reinigen von zumindest einer Saugpipette für elektrische Bauelemente |
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| KR20150079639A (ko) * | 2012-10-30 | 2015-07-08 | 후지 기카이 세이조 가부시키가이샤 | 노즐 관리기 |
| WO2014069016A1 (ja) * | 2012-10-30 | 2014-05-08 | 富士機械製造株式会社 | ノズル管理機 |
| CN104770079A (zh) * | 2012-10-30 | 2015-07-08 | 富士机械制造株式会社 | 吸嘴管理机 |
| CN104770078A (zh) * | 2012-10-30 | 2015-07-08 | 富士机械制造株式会社 | 吸嘴管理机 |
| WO2014068673A1 (ja) * | 2012-10-30 | 2014-05-08 | 富士機械製造株式会社 | ノズル管理機 |
| JPWO2014069016A1 (ja) * | 2012-10-30 | 2016-09-08 | 富士機械製造株式会社 | ノズル管理機 |
| JPWO2014068673A1 (ja) * | 2012-10-30 | 2016-09-08 | 富士機械製造株式会社 | ノズル管理機 |
| CN104770079B (zh) * | 2012-10-30 | 2018-01-09 | 富士机械制造株式会社 | 吸嘴管理机 |
| CN104770078B (zh) * | 2012-10-30 | 2018-05-01 | 富士机械制造株式会社 | 吸嘴管理机 |
| KR20190116587A (ko) * | 2012-10-30 | 2019-10-14 | 가부시키가이샤 후지 | 노즐 관리기 |
| JP2019071422A (ja) * | 2018-11-28 | 2019-05-09 | 株式会社Ｆｕｊｉ | ノズル管理機 |
| JP2023155343A (ja) * | 2018-11-28 | 2023-10-20 | 株式会社Fuji | ノズル管理機 |
| JP2021144990A (ja) * | 2020-03-10 | 2021-09-24 | 株式会社Fuji | 部品実装機 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20060323 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |