JPH08235529A - 磁気記録/読取りヘッドを製作する方法と記録/読取りヘッド - Google Patents
磁気記録/読取りヘッドを製作する方法と記録/読取りヘッドInfo
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- JPH08235529A JPH08235529A JP7310841A JP31084195A JPH08235529A JP H08235529 A JPH08235529 A JP H08235529A JP 7310841 A JP7310841 A JP 7310841A JP 31084195 A JP31084195 A JP 31084195A JP H08235529 A JPH08235529 A JP H08235529A
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、ビデオ・テープ・レコーダ、コン
ピュータ周辺機器、および専門記録機器用の磁気記録/
読取りヘッドの製作に応用することができる。 【解決手段】 第1の面と、第1の面に対向する第2の
面とを有する基板のこの第1の面上または第1の面内に
磁気励起ワイヤを製作するステップと、基板の第1又は
第2の面上に、ギャップによって分離された少なくとも
2つの磁極を製作するステップと、それぞれ、ホール自
体の底部と磁極の間に電磁結合が発生するように終端す
る、磁極を有する面に対向する面から基板を貫通するホ
ールを掘削するステップと、ホール内及び、ホール間に
位置する基板のゾーンに高透磁率材料からなる層を付着
させるステップとを含む、磁気記録/読取りヘッドを製
作する方法を開示する。
ピュータ周辺機器、および専門記録機器用の磁気記録/
読取りヘッドの製作に応用することができる。 【解決手段】 第1の面と、第1の面に対向する第2の
面とを有する基板のこの第1の面上または第1の面内に
磁気励起ワイヤを製作するステップと、基板の第1又は
第2の面上に、ギャップによって分離された少なくとも
2つの磁極を製作するステップと、それぞれ、ホール自
体の底部と磁極の間に電磁結合が発生するように終端す
る、磁極を有する面に対向する面から基板を貫通するホ
ールを掘削するステップと、ホール内及び、ホール間に
位置する基板のゾーンに高透磁率材料からなる層を付着
させるステップとを含む、磁気記録/読取りヘッドを製
作する方法を開示する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気記録/読取り
ヘッドを製作する方法に関する。本発明は、具体的に
は、ビデオ・レコーダ、コンピュータ周辺機器、宇宙船
用データ・レコーダなどすべてのタイプの機器をカバー
するすべての分野で、磁気ディスク、磁気テープ、磁気
カードなどすべてのタイプの媒体の読取り用の多重トラ
ック・ヘッドの製作に適用することができる。
ヘッドを製作する方法に関する。本発明は、具体的に
は、ビデオ・レコーダ、コンピュータ周辺機器、宇宙船
用データ・レコーダなどすべてのタイプの機器をカバー
するすべての分野で、磁気ディスク、磁気テープ、磁気
カードなどすべてのタイプの媒体の読取り用の多重トラ
ック・ヘッドの製作に適用することができる。
【0002】
【従来の技術】相互に非常に近接した多数のトラック、
たとえば、ピッチ10μmで磁気テープ上に平行に配列
されたトラックの記録および/または読取りでは、この
タイプの情報密度に整合する基本ヘッドを有する磁気ヘ
ッドが必要である。
たとえば、ピッチ10μmで磁気テープ上に平行に配列
されたトラックの記録および/または読取りでは、この
タイプの情報密度に整合する基本ヘッドを有する磁気ヘ
ッドが必要である。
【0003】フランス特許出願第2630853号に
は、そのような応用例に適応させたマトリックス・ヘッ
ドの構成が記載されている。フランス特許第26489
40号には、そのようなヘッドを製作するための様々な
方法が記載されている。
は、そのような応用例に適応させたマトリックス・ヘッ
ドの構成が記載されている。フランス特許第26489
40号には、そのようなヘッドを製作するための様々な
方法が記載されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、磁気ヘッドの
コイルの集積化と、このようなコイルの制御回路への接
続には問題がある。
コイルの集積化と、このようなコイルの制御回路への接
続には問題がある。
【0005】本発明は、コイルを有する集積ヘッドと、
制御回路の集積化を提案するものである。これによっ
て、従来技術の欠点が解消される。この結果得られる構
成要素は、廉価であり、磁気ヘッドのマトリックス構成
におけるギャップの密度を高める。
制御回路の集積化を提案するものである。これによっ
て、従来技術の欠点が解消される。この結果得られる構
成要素は、廉価であり、磁気ヘッドのマトリックス構成
におけるギャップの密度を高める。
【0006】本発明によれば、集積ヘッドは、制御論理
機構と、電力トランジスタと、多重巻きコイルと、磁気
回路とを組み合わせた構成要素の形をとる。
機構と、電力トランジスタと、多重巻きコイルと、磁気
回路とを組み合わせた構成要素の形をとる。
【0007】
【課題を解決するための手段】したがって、本発明は、
第1の面と、第1の面に対向する第2の面とを備える基
板のこの第1の面上または第1の面内に磁気励起ワイヤ
を製作するステップと、基板の第1又は第2の面上に、
ギャップによって分離された少なくとも2つの磁極を製
作するステップと、それぞれ、ホール自体の底部と磁極
の間に電磁結合が発生するように終端し、磁極を有する
面に対向する面から基板を貫通するホールを掘削するス
テップと、ホール内及び、ホール間に位置する基板のゾ
ーンに高透磁率材料からなる層を付着させるステップと
を含む、磁気記録/読取りヘッドを製作する方法に関す
る。
第1の面と、第1の面に対向する第2の面とを備える基
板のこの第1の面上または第1の面内に磁気励起ワイヤ
を製作するステップと、基板の第1又は第2の面上に、
ギャップによって分離された少なくとも2つの磁極を製
作するステップと、それぞれ、ホール自体の底部と磁極
の間に電磁結合が発生するように終端し、磁極を有する
面に対向する面から基板を貫通するホールを掘削するス
テップと、ホール内及び、ホール間に位置する基板のゾ
ーンに高透磁率材料からなる層を付着させるステップと
を含む、磁気記録/読取りヘッドを製作する方法に関す
る。
【0008】本発明は、一方の面上に少なくとも1つの
磁気励起導体を有し、且つこの面上または対向面上に、
ギャップによって分離された2つの磁極と、U字形を有
する高透磁率材料でできた要素とを有する非磁性基板を
備え、このU字形の腕部が、磁極を有する面にほぼ垂直
であり、腕部の各端部が、磁極に電磁結合され、前記要
素と前記磁極が、導体を囲む磁気回路を形成し、基板
が、導体が接続される制御回路が埋め込まれた半導体材
料でできている磁気記録/読取りヘッドにも関する。
磁気励起導体を有し、且つこの面上または対向面上に、
ギャップによって分離された2つの磁極と、U字形を有
する高透磁率材料でできた要素とを有する非磁性基板を
備え、このU字形の腕部が、磁極を有する面にほぼ垂直
であり、腕部の各端部が、磁極に電磁結合され、前記要
素と前記磁極が、導体を囲む磁気回路を形成し、基板
が、導体が接続される制御回路が埋め込まれた半導体材
料でできている磁気記録/読取りヘッドにも関する。
【0009】
【発明の実施の形態】本発明によれば、たとえば、CM
OSトランジスタおよび二層配線(double le
vel of metallization)を使用す
る技法など、試験済みであり、工業スケールで広く使用
されている技法を使用することによって半導体材料(シ
リコン)の基板上に、制御論理回路、供給トランジス
タ、およびコイルが製作される。図1は、半導体業界で
ウェハ上で得ることができる種類のそのような回路の概
略図を与えるものである。テープが走行できるように右
側および左側の縁部を解放するためにチップの上部縁部
および底部縁部上に接続部が位置決めされることに留意
されたい。
OSトランジスタおよび二層配線(double le
vel of metallization)を使用す
る技法など、試験済みであり、工業スケールで広く使用
されている技法を使用することによって半導体材料(シ
リコン)の基板上に、制御論理回路、供給トランジス
タ、およびコイルが製作される。図1は、半導体業界で
ウェハ上で得ることができる種類のそのような回路の概
略図を与えるものである。テープが走行できるように右
側および左側の縁部を解放するためにチップの上部縁部
および底部縁部上に接続部が位置決めされることに留意
されたい。
【0010】制御トランジスタは、コイルの下方に抵抗
ウェルを有し、そのため、電流は、前記コイルのインピ
ーダンスによって決定される。したがって、熱拡散ゾー
ンは、コイルのそれである。
ウェルを有し、そのため、電流は、前記コイルのインピ
ーダンスによって決定される。したがって、熱拡散ゾー
ンは、コイルのそれである。
【0011】図2は、コイルのゾーンでの概略断面図の
一例を示す。図2は、コイルに重ねられたギャップを有
する磁気回路を示す。
一例を示す。図2は、コイルに重ねられたギャップを有
する磁気回路を示す。
【0012】磁気回路は、一方の面10上に磁気励起導
体2またはコイル・ワイヤを有する基板1を有する。基
板1はたとえば、半導体材料(たとえばシリコン)から
なり、基板には制御回路7、7’が埋め込まれる。した
がって、制御回路7、7’は、半導体回路であり、接続
ワイヤに電流を供給するために使用できるパワートラン
ジスタ回路を含む。制御回路は次いで、従来技術で知ら
れている手段によって励起ワイヤ2に接続される。回路
7、7’は、外部からコマンドを受け取り、励起ワイヤ
の電力供給回路を制御する論理制御回路を含むこともで
きる。
体2またはコイル・ワイヤを有する基板1を有する。基
板1はたとえば、半導体材料(たとえばシリコン)から
なり、基板には制御回路7、7’が埋め込まれる。した
がって、制御回路7、7’は、半導体回路であり、接続
ワイヤに電流を供給するために使用できるパワートラン
ジスタ回路を含む。制御回路は次いで、従来技術で知ら
れている手段によって励起ワイヤ2に接続される。回路
7、7’は、外部からコマンドを受け取り、励起ワイヤ
の電力供給回路を制御する論理制御回路を含むこともで
きる。
【0013】コイルの上方に、ギャップ30によって分
離された磁極3、3’が位置決めされる。励起ワイヤ2
の上方に絶縁体材料からなる層13を設けることができ
る。この層は、その表面が平坦でわずかに湾曲してお
り、磁極3、3’を、容易に収容し、かつ励起ワイヤ2
から絶縁することができるようにする。磁極3、3’
は、フランス特許第2605783号に記載された薄層
製作方法によって製作され得るので有利である。
離された磁極3、3’が位置決めされる。励起ワイヤ2
の上方に絶縁体材料からなる層13を設けることができ
る。この層は、その表面が平坦でわずかに湾曲してお
り、磁極3、3’を、容易に収容し、かつ励起ワイヤ2
から絶縁することができるようにする。磁極3、3’
は、フランス特許第2605783号に記載された薄層
製作方法によって製作され得るので有利である。
【0014】ホール12および12’は、基板1および
層13を貫通しており、磁極3、3’に電磁結合するよ
うに磁極3、3’に接触する、あるいはほぼ接触する高
透磁率材料4を含む。したがって、層4は磁極3と磁極
3’を相互に電磁結合する。
層13を貫通しており、磁極3、3’に電磁結合するよ
うに磁極3、3’に接触する、あるいはほぼ接触する高
透磁率材料4を含む。したがって、層4は磁極3と磁極
3’を相互に電磁結合する。
【0015】最後に、たとえば、ボンダ5によって、基
板1のプレート11に、好ましくは剛性な支持プレート
6が固定される。プレート6は、回路を冷却できるよう
に良好な熱伝導体である材料(たとえばシリコン)でで
きている。
板1のプレート11に、好ましくは剛性な支持プレート
6が固定される。プレート6は、回路を冷却できるよう
に良好な熱伝導体である材料(たとえばシリコン)でで
きている。
【0016】図2の典型的な実施例によれば、励起ワイ
ヤ2および回路7、7’は、基板の面10上に位置決め
されるが、他の実施例では、面11上に存在することが
できる。
ヤ2および回路7、7’は、基板の面10上に位置決め
されるが、他の実施例では、面11上に存在することが
できる。
【0017】次に、図3aから図3eを参照して、本発
明による磁気ヘッドを製作する方法について説明する。
明による磁気ヘッドを製作する方法について説明する。
【0018】第1のステップ(図3a)において、基板
1の表面10上に制御回路7、7’および励起ワイヤ2
を製作する。半導体を使用する実施例の場合は、制御回
路7、7’を基板中に、励起ワイヤ2を基板の表面上に
製作する。制御回路7、7’に励起ワイヤ2を電気的に
接続する。面10および励起ワイヤを絶縁層13で覆
う。この層は、平坦にする、あるいは(磁気テープの読
取りに関する応用例の場合)わずかに湾曲させることが
好ましい。
1の表面10上に制御回路7、7’および励起ワイヤ2
を製作する。半導体を使用する実施例の場合は、制御回
路7、7’を基板中に、励起ワイヤ2を基板の表面上に
製作する。制御回路7、7’に励起ワイヤ2を電気的に
接続する。面10および励起ワイヤを絶縁層13で覆
う。この層は、平坦にする、あるいは(磁気テープの読
取りに関する応用例の場合)わずかに湾曲させることが
好ましい。
【0019】第2のステップで、ギャップによって分離
された磁極3、3’を層13上に製作する。薄層製作方
法によって、面10上に磁極3を製作し、この磁極上に
非磁性材料層30を製作する。
された磁極3、3’を層13上に製作する。薄層製作方
法によって、面10上に磁極3を製作し、この磁極上に
非磁性材料層30を製作する。
【0020】この非磁性層30は、磁極3の厚さよりも
小さな厚さを有する。次いで、磁極3を形成するように
設計された磁性材料層を装置上に製作する。次いで、こ
の磁極3を露出させるように、磁極3上の、この磁性層
および非磁性層30を加工する。したがって、図3bの
構造が得られる。
小さな厚さを有する。次いで、磁極3を形成するように
設計された磁性材料層を装置上に製作する。次いで、こ
の磁極3を露出させるように、磁極3上の、この磁性層
および非磁性層30を加工する。したがって、図3bの
構造が得られる。
【0021】図3bの典型的な実施例によれば、磁極
3’と面10の間に位置する非磁性材料層30を維持し
ているが、他の実施例によれば、除去することができ
る。
3’と面10の間に位置する非磁性材料層30を維持し
ているが、他の実施例によれば、除去することができ
る。
【0022】第3のステップ(図3c)中に、面11か
ら基板1にホール12、12’を掘削する。ホール12
は磁極3に到達することが好ましい。ホール12’は、
層30または磁極3’に到達する。ホール12および1
2’は、基板1や層13に到達しないホールでもよい。
その場合、磁極3とホール12の間、磁極3’とホール
12’の間にそれぞれ電磁結合が発生すれば十分であ
る。
ら基板1にホール12、12’を掘削する。ホール12
は磁極3に到達することが好ましい。ホール12’は、
層30または磁極3’に到達する。ホール12および1
2’は、基板1や層13に到達しないホールでもよい。
その場合、磁極3とホール12の間、磁極3’とホール
12’の間にそれぞれ電磁結合が発生すれば十分であ
る。
【0023】第4のステップ(図3d)で、ホール1
2、12’中と、ホール間に位置する基板1のゾーン上
に、高透磁率材料4を付着させる。この材料4は、磁極
3と磁極3’の電磁結合を得て、磁気ヘッドの磁気回路
を閉じる要素を形成することを目的とするものである。
2、12’中と、ホール間に位置する基板1のゾーン上
に、高透磁率材料4を付着させる。この材料4は、磁極
3と磁極3’の電磁結合を得て、磁気ヘッドの磁気回路
を閉じる要素を形成することを目的とするものである。
【0024】この状態で、本発明による磁気ヘッドが製
作される。
作される。
【0025】第5のステップ(図3e)で、装置を剛性
にすると共に、場合によっては冷却装置として働く支持
プレート6に基板の面11を固定することができる。
にすると共に、場合によっては冷却装置として働く支持
プレート6に基板の面11を固定することができる。
【0026】たとえば、基板1の厚さは、約100マイ
クロメートルに等しくすることができ、磁極3の厚さ
は、約10マイクロメートルに等しくすることができ、
非磁性層30の厚さは、数マイクロメートルである。
クロメートルに等しくすることができ、磁極3の厚さ
は、約10マイクロメートルに等しくすることができ、
非磁性層30の厚さは、数マイクロメートルである。
【0027】使用する材料は、たとえば、 基板=シリコン 磁極3、3’=センダスト(鉄とすずとアルミニウムの
合金) 磁性材料層4=パーマロイ などである。
合金) 磁性材料層4=パーマロイ などである。
【0028】図4aから図4eは、前述の方法の代替方
法を示す。
法を示す。
【0029】図4aで、第1のステップ中に、基板の面
11上に励起ワイヤおよび回路7、7’を製作する。
11上に励起ワイヤおよび回路7、7’を製作する。
【0030】第2のステップ(図4b)で、面10上に
磁極3、3’を製作する。
磁極3、3’を製作する。
【0031】第3のステップ(図4c)で、前述のよう
にホール12、12’を製作する。次いで、前述のよう
に(図4d)ホール12、12’に磁性材料4を付着さ
せる。最後に、装置に支持要素6を取り付ける。
にホール12、12’を製作する。次いで、前述のよう
に(図4d)ホール12、12’に磁性材料4を付着さ
せる。最後に、装置に支持要素6を取り付ける。
【0032】したがって、励起ワイヤおよび制御回路
7、7’が面10上ではなく面11上に製作されること
によって図3eの構造とは異なる構造(図4e)が得ら
れる。
7、7’が面10上ではなく面11上に製作されること
によって図3eの構造とは異なる構造(図4e)が得ら
れる。
【0033】このタイプの完全集積化技法の難点は、磁
気ヘッドおよびシリコン回路を加工する工程の整合性で
ある。磁極をアニールする工程中に論理トランジスタお
よび制御トランジスタを破壊する恐れがある。このた
め、次に、代替製作方法について説明する。
気ヘッドおよびシリコン回路を加工する工程の整合性で
ある。磁極をアニールする工程中に論理トランジスタお
よび制御トランジスタを破壊する恐れがある。このた
め、次に、代替製作方法について説明する。
【0034】この代替方法を図5に示す。
【0035】非磁性材料90と磁性材料91でできたコ
ンポジット・プレート9を個別に製作する。非磁性材料
90はたとえば、ガラスであり、磁性材料91はフェラ
イトである。各磁極がプレート9の面93に電磁結合さ
れるように、磁性ゾーン91の上方の面92上に磁極
3、3’を製作する。
ンポジット・プレート9を個別に製作する。非磁性材料
90はたとえば、ガラスであり、磁性材料91はフェラ
イトである。各磁極がプレート9の面93に電磁結合さ
れるように、磁性ゾーン91の上方の面92上に磁極
3、3’を製作する。
【0036】前述の第2のステップ中に、この面を、た
とえばボンディングによって基板の面10に固定する。
とえばボンディングによって基板の面10に固定する。
【0037】次いで、基板1を面11側で薄くし、次い
で、前述のようにパーマロイを電着させる前に基板1に
ホールを掘削する。シリコンまたは熱伝導体からなる支
持プレート6をボンディングして装置を剛性にすること
ができる。
で、前述のようにパーマロイを電着させる前に基板1に
ホールを掘削する。シリコンまたは熱伝導体からなる支
持プレート6をボンディングして装置を剛性にすること
ができる。
【0038】他の変形例は、最終結果を与えることがで
きる。具体的には、(化学腐食によってブラインド・ホ
ールを製作した後)チップの活性面上にU字形パーマロ
イ構造を得ることができ、次いで、熱伝導体を、この活
性面にボンディングし、あるいは裏面によってパーマロ
イまで薄くし、ガラス・フェライト・コンポジット材料
に装置をボンディングする。
きる。具体的には、(化学腐食によってブラインド・ホ
ールを製作した後)チップの活性面上にU字形パーマロ
イ構造を得ることができ、次いで、熱伝導体を、この活
性面にボンディングし、あるいは裏面によってパーマロ
イまで薄くし、ガラス・フェライト・コンポジット材料
に装置をボンディングする。
【0039】図6に示した他の変形例によれば、コンポ
ジット材料のプレート9を使用する代わりに、シリコン
などの均一な非磁性材料のウェハ8を使用する。このウ
ェハ上に磁極3、3’を製作する。次いで、このウェハ
を薄くする。次いで、前述のように、励起ワイヤ2と制
御回路とを有する基板プレート1にこのウェハ8を取り
付ける。プレート1を薄くする。次いで、基板1および
ウェハ8を貫通するホール12および12’を設ける。
ジット材料のプレート9を使用する代わりに、シリコン
などの均一な非磁性材料のウェハ8を使用する。このウ
ェハ上に磁極3、3’を製作する。次いで、このウェハ
を薄くする。次いで、前述のように、励起ワイヤ2と制
御回路とを有する基板プレート1にこのウェハ8を取り
付ける。プレート1を薄くする。次いで、基板1および
ウェハ8を貫通するホール12および12’を設ける。
【0040】ホール12、12’中に磁性材料4を付着
させることによって、2つの磁極3および3’を結合す
る磁気回路を構成することができる。
させることによって、2つの磁極3および3’を結合す
る磁気回路を構成することができる。
【0041】磁気閉回路を製作するための様々な代替方
法が可能である。第2の基板をボンディングする前に、
第1のシリコン基板に(磁極に至る)ブラインド・ホー
ルを掘削することができる。ボンディングの前に、この
同じブラインド・ホールにパーマロイを充填することが
できる。これによって、前記で説明した変形例が可能に
なる。
法が可能である。第2の基板をボンディングする前に、
第1のシリコン基板に(磁極に至る)ブラインド・ホー
ルを掘削することができる。ボンディングの前に、この
同じブラインド・ホールにパーマロイを充填することが
できる。これによって、前記で説明した変形例が可能に
なる。
【0042】この実施例は、下記の2つの理由で有利で
ある。
ある。
【0043】2つのシリコン基板1および8が同じ寸法
を有することができる。
を有することができる。
【0044】もはやガラス・フェライト・コンポジット
材料を使用しないので、ギャップの密度を前の手法より
も大きくすることができる。
材料を使用しないので、ギャップの密度を前の手法より
も大きくすることができる。
【0045】コイルは、2層メタライゼーションとして
製作することができ、基板1と場合によっては支持プレ
ート6を通過する相互接続部によってこの2つの層を接
続することができる。
製作することができ、基板1と場合によっては支持プレ
ート6を通過する相互接続部によってこの2つの層を接
続することができる。
【0046】本発明は、図7に示され、フランス特許出
願第2630853号に記載された1組のマトリックス
・ヘッドの製作に適用することができる。
願第2630853号に記載された1組のマトリックス
・ヘッドの製作に適用することができる。
【0047】このような1組のヘッドにおいて、ヘッド
は行および列状に構成される。T1などのヘッドは、そ
れぞれ、磁性材料層または磁性材料プレート1に接続さ
れた磁気パッドPL1上に位置する、ギャップ30によ
って分離された2つの磁極3、3’を有する。磁気励起
導体または行コイルL1によって、磁気ヘッドの行の磁
気回路に磁束を誘導することができる。他の磁気励起導
体または列コイルC1によって、磁気ヘッドの列の磁気
回路に磁束を誘導することができる。行コイルと列コイ
ルの交差部に位置する磁気ヘッドが励起される。
は行および列状に構成される。T1などのヘッドは、そ
れぞれ、磁性材料層または磁性材料プレート1に接続さ
れた磁気パッドPL1上に位置する、ギャップ30によ
って分離された2つの磁極3、3’を有する。磁気励起
導体または行コイルL1によって、磁気ヘッドの行の磁
気回路に磁束を誘導することができる。他の磁気励起導
体または列コイルC1によって、磁気ヘッドの列の磁気
回路に磁束を誘導することができる。行コイルと列コイ
ルの交差部に位置する磁気ヘッドが励起される。
【0048】本発明によれば、コイル導体は溝には収納
されない。コイル導体は、基板1の表面上にある。しか
し、磁気ヘッドの作用は同じである。コイル導体のコイ
リング態様によって、パッドPL1が決定される。
されない。コイル導体は、基板1の表面上にある。しか
し、磁気ヘッドの作用は同じである。コイル導体のコイ
リング態様によって、パッドPL1が決定される。
【0049】図8から図14は、本発明の方法によって
可能になるコイルの様々な態様を示す。
可能になるコイルの様々な態様を示す。
【0050】図8は、各磁気ヘッドがそれ自体の2つの
磁極を有するマトリックス・ヘッドを示す。磁気ヘッド
の各行は、行の磁極D1の周りに個別に巻かれた行コイ
ル、たとえばD1を有する。磁気ヘッドの各列は、列の
すべての磁極D1からD5の周りに一緒に巻かれた列コ
イルS1を有する。そのような構成では、近傍のヘッド
間に共通の磁極がないために、磁気ヘッド間のすべての
クロストークを低減させることができる。このようなコ
イリング態様では、インダクタンスを低減させることも
できる。
磁極を有するマトリックス・ヘッドを示す。磁気ヘッド
の各行は、行の磁極D1の周りに個別に巻かれた行コイ
ル、たとえばD1を有する。磁気ヘッドの各列は、列の
すべての磁極D1からD5の周りに一緒に巻かれた列コ
イルS1を有する。そのような構成では、近傍のヘッド
間に共通の磁極がないために、磁気ヘッド間のすべての
クロストークを低減させることができる。このようなコ
イリング態様では、インダクタンスを低減させることも
できる。
【0051】図9は、磁極が2つのヘッドに共通するマ
トリックス・ヘッドを示す。行コイルD1は、行の磁極
の周りに巻かれる。列の磁極の周りに交互に巻かれたS
3やS4など2本のコイルが各列ごとにある。
トリックス・ヘッドを示す。行コイルD1は、行の磁極
の周りに巻かれる。列の磁極の周りに交互に巻かれたS
3やS4など2本のコイルが各列ごとにある。
【0052】図10は、各列コイルが磁極の列に共通
し、行の磁極の周りに巻かれた2本の行コイルがあるコ
イリング態様を示す。
し、行の磁極の周りに巻かれた2本の行コイルがあるコ
イリング態様を示す。
【0053】図11は、図9のコイリング態様に類似の
コイリング態様を示すが、磁気ヘッドは、ジグザグ構成
として位置決めされ、磁極を斜めに接続する。
コイリング態様を示すが、磁気ヘッドは、ジグザグ構成
として位置決めされ、磁極を斜めに接続する。
【0054】図12は、図11のコイリング態様に類似
しているが、パッドおよび磁極が方形であるコイリング
態様を示す。パッドおよび磁極は、行および列の方向に
対して45°に位置決めされる。
しているが、パッドおよび磁極が方形であるコイリング
態様を示す。パッドおよび磁極は、行および列の方向に
対して45°に位置決めされる。
【0055】図13は、45°に位置決めされたパッド
および磁極(図12と同様)が、それらの周りに個別に
巻かれた行コイルおよび列コイルを有するコイリング態
様を示す。
および磁極(図12と同様)が、それらの周りに個別に
巻かれた行コイルおよび列コイルを有するコイリング態
様を示す。
【0056】図14は、行の磁極の周りに交互に巻かれ
た行当たり2本のコイル、たとえばD3およびD4と、
列の磁極の周りに交互に巻かれた列当たり2本のコイ
ル、たとえばS1およびS2があるコイリング態様を示
す。
た行当たり2本のコイル、たとえばD3およびD4と、
列の磁極の周りに交互に巻かれた列当たり2本のコイ
ル、たとえばS1およびS2があるコイリング態様を示
す。
【図1】本発明による一般的な実施例を示す図である。
【図2】本発明による磁気ヘッドの詳細な例を示す図で
ある。
ある。
【図3a】本発明によって磁気ヘッドを製作する方法を
示す図である。
示す図である。
【図3b】本発明によって磁気ヘッドを製作する方法を
示す図である。
示す図である。
【図3c】本発明によって磁気ヘッドを製作する方法を
示す図である。
示す図である。
【図3d】本発明によって磁気ヘッドを製作する方法を
示す図である。
示す図である。
【図3e】本発明によって磁気ヘッドを製作する方法を
示す図である。
示す図である。
【図4a】本発明による製作方法の変形例を示す図であ
る。
る。
【図4b】本発明による製作方法の変形例を示す図であ
る。
る。
【図4c】本発明による製作方法の変形例を示す図であ
る。
る。
【図4d】本発明による製作方法の変形例を示す図であ
る。
る。
【図4e】本発明による製作方法の変形例を示す図であ
る。
る。
【図5】磁極が直接基板プレート上には存在しない磁気
ヘッドおよび製作方法を示す図である。
ヘッドおよび製作方法を示す図である。
【図6】図5の製作方法の変形例を示す図である。
【図7】マトリックス磁気ヘッドの製作への本発明の応
用を示す図である。
用を示す図である。
【図8】マトリックス磁気ヘッドのコイルの一態様を示
す図である。
す図である。
【図9】マトリックス磁気ヘッドのコイルの一態様を示
す図である。
す図である。
【図10】マトリックス磁気ヘッドのコイルの一態様を
示す図である。
示す図である。
【図11】マトリックス磁気ヘッドのコイルの一態様を
示す図である。
示す図である。
【図12】マトリックス磁気ヘッドのコイルの一態様を
示す図である。
示す図である。
【図13】マトリックス磁気ヘッドのコイルの一態様を
示す図である。
示す図である。
【図14】マトリックス磁気ヘッドのコイルの一態様を
示す図である。
示す図である。
1 基板 2 励起導体 3 磁極 4 磁性材料層 6 支持プレート 7 制御回路 11 プレート 12 ホール 13 絶縁材料層 30 ギャップ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 フランソワ・モーリス フランス国、91370・ベリエール・ル・ビ ユイソン、アレ・ドユ・クレールブール、 19 (72)発明者 ジヤン−マルク・クーテリエ フランス国、78310・モールパ、アレ・ド ウ・ラルモリク、7 (72)発明者 フランソワ−グザビエ・ピロ フランス国、78114・マニイ、リユ・ポー ル・セザンヌ、8
Claims (14)
- 【請求項1】 第1の面と、第1の面に対向する第2の
面とを有する基板のこの第1の面上または第1の面内に
磁気励起ワイヤを製作するステップと、 基板の第1又は第2の面上に、ギャップによって分離さ
れた少なくとも2つの磁極を製作するステップと、 それぞれ、ホール自体の底部と磁極の間に電磁結合が発
生するように終端し、磁極を有する面に対向する面から
基板を貫通するホールを掘削するステップと、 ホール内及び、ホール間に位置する基板のゾーンに高透
磁率材料からなる層を付着させるステップとを含む、磁
気記録/読取りヘッドを製作する方法。 - 【請求項2】 磁極を有する面に対向する基板の面を支
持プレートにボンディングする追加ステップを備えるこ
とを特徴とする、請求項1に記載の方法。 - 【請求項3】 磁極の製作が、 基板の面上に第1の磁極を製作し、 第1の磁極の厚さよりも小さな厚さを有する非磁性材料
からなる層を第1の磁極上及びこの第1の磁極を有する
基板の面上に製作し、 第1の磁極上にある第2の磁極の層及び非磁性材料から
なる層を機械加工することによって行われることを特徴
とする、請求項1に記載の方法。 - 【請求項4】 電子制御回路が、第1の基板の面上また
は前記面内に製作されることを特徴とする、請求項1に
記載の方法。 - 【請求項5】 基板が、半導体材料でできており、電子
回路が基板に埋め込まれることを特徴とする、請求項4
に記載の方法。 - 【請求項6】 高透磁率材料がパーマロイからなること
を特徴とする、請求項1に記載の方法。 - 【請求項7】 磁極の製作が、支持プレート上で個別に
行われ、この支持プレートが次いで、磁極を有する面に
対向する面によって、基板の第1の面または第2の面に
固定されることを特徴とする、請求項1に記載の方法。 - 【請求項8】 支持プレートが非磁性材料でできている
ことを特徴とする、請求項7に記載の方法。 - 【請求項9】 支持プレートが、主面に垂直な磁性要素
と非磁性要素のコンポジット材料でできており、磁性要
素が、磁極を有する面に対向する面に各磁極を電磁結合
することを特徴とする、請求項7に記載の方法。 - 【請求項10】 一方の面上に少なくとも1つの磁気励
起導体を有し、且つこの面上または対向面上に、ギャッ
プによって分離された2つの磁極と、U字形を有する高
透磁率材料でできた要素とを有する非磁性基板を備え、
このU字形の腕部が、磁極を有する面にほぼ垂直であ
り、腕部の各端部が、磁極に電磁結合され、前記要素と
前記磁極が、導体を囲む磁気回路を形成し、基板が、導
体が接続される制御回路が埋め込まれた半導体材料でで
きていることを特徴とする、磁気記録/読取りヘッド。 - 【請求項11】 磁極と基板の間に非磁性材料からなる
要素を備えることを特徴とする、請求項10に記載の磁
極ヘッド。 - 【請求項12】 U字形要素の腕部の一端に各磁極を電
磁結合する磁性材料からなる要素と非磁性材料からなる
要素でできたコンポジット部分を、磁極と基板の間に備
えることを特徴とする、請求項10に記載の磁気ヘッ
ド。 - 【請求項13】 行のヘッドの1つの磁極の周りに共通
して巻かれた行コイルが各行ごとに提供され、列のヘッ
ドの1つの磁極の周りに別々に巻かれた列コイルが各列
ごとに提供される、請求項10から12のいずれか一項
に記載の磁気ヘッドに適用される行および列として構成
されたヘッドのマトリックス。 - 【請求項14】 行のヘッドの1つの磁極の周りに共通
して巻かれた行コイルが各行ごとに提供され、交互の磁
気ヘッドの磁極の周りに別々に巻かれた少なくとも2つ
の独立コイルが各列ごとに提供される、請求項10から
13のいずれか一項に記載の磁気ヘッドに適用される行
および列として構成されたヘッドのマトリックス。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR9414289A FR2727556B1 (fr) | 1994-11-29 | 1994-11-29 | Procede de realisation d'une tete magnetique d'enregistrement/lecture et tete d'enregistrement/lecture |
| FR9414289 | 1994-11-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08235529A true JPH08235529A (ja) | 1996-09-13 |
Family
ID=9469255
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7310841A Pending JPH08235529A (ja) | 1994-11-29 | 1995-11-29 | 磁気記録/読取りヘッドを製作する方法と記録/読取りヘッド |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5781986A (ja) |
| EP (1) | EP0716410B1 (ja) |
| JP (1) | JPH08235529A (ja) |
| KR (1) | KR100386904B1 (ja) |
| CN (1) | CN1149539C (ja) |
| DE (1) | DE69525431T2 (ja) |
| FR (1) | FR2727556B1 (ja) |
| MX (1) | MX9504949A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2750787B1 (fr) * | 1996-07-05 | 1998-11-13 | Thomson Csf | Tete magnetique matricielle d'enregistrement/lecture et procede de realisation |
| FR2774797B1 (fr) * | 1998-02-11 | 2000-03-10 | Commissariat Energie Atomique | Procede de realisation d'un ensemble a plusieurs tetes magnetiques et ensemble a tetes multiples obtenu par ce procede |
| FR2825828B1 (fr) * | 2001-06-07 | 2003-09-05 | Moulage Plastique De L Ouest | Procede et dispositif pour le matricage d'un disque optique protege contre la copie et disque optique protege contre la copie |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3672043A (en) * | 1965-12-06 | 1972-06-27 | Ncr Co | Miniature magnetic head |
| US3564522A (en) * | 1966-12-16 | 1971-02-16 | Data Disc Inc | Transducer with thin film coil and semiconductor switching |
| DE1952402A1 (de) * | 1969-10-17 | 1971-04-22 | Philips Patentverwaltung | Magnetkopf |
| EP0032230A3 (en) * | 1980-01-14 | 1982-01-13 | Siemens Aktiengesellschaft | Integrated magnetic transducer and method of manufacturing the same |
| US4477853A (en) * | 1981-04-15 | 1984-10-16 | Eastman Kodak Company | Multitrack magnetic head |
| FR2559294B1 (fr) * | 1984-02-03 | 1988-08-12 | Commissariat Energie Atomique | Nouvelle tete magnetique d'ecriture et de lecture pour enregistrement perpendiculaire et son procede de fabrication |
| FR2605783B1 (fr) * | 1986-10-28 | 1992-05-15 | Thomson Csf | T ete magnetique d'enregistrement/lecture en couches minces et son procede de realisation |
| FR2606197B1 (fr) * | 1986-10-31 | 1988-12-02 | Commissariat Energie Atomique | Procede de realisation d'une tete magnetique permettant de simplifier la realisation des connexions electriques |
| FR2630853B1 (fr) | 1988-04-27 | 1995-06-02 | Thomson Csf | Dispositif matriciel a tetes magnetiques notamment en couches minces |
| JPH01319111A (ja) * | 1988-06-20 | 1989-12-25 | Fujitsu Ltd | 薄膜磁気ヘッド |
| FR2641110B1 (ja) * | 1988-12-23 | 1995-07-21 | Thomson Csf | |
| FR2646001B1 (fr) * | 1989-04-14 | 1995-09-01 | Europ Composants Electron | Procede de realisation d'un dispositif utilisant une structure de films a couches minces |
| FR2648940B1 (fr) * | 1989-06-27 | 1991-09-06 | Thomson Csf | Procede de realisation de tete magnetique multipiste et tete magnetique multipiste |
| FR2649526B1 (fr) * | 1989-07-04 | 1991-09-20 | Thomson Csf | Procede de fabrication de tetes magnetiques planaires par alveolage d'une plaquette non magnetique, et tetes magnetiques obtenues par un tel procede |
| FR2651912B1 (fr) * | 1989-09-12 | 1991-10-31 | Europ Composants Electron | Procede de realisation des pieces polaires et de l'entrefer de tetes magnetiques en couches minces pour application informatique audio ou video. |
| FR2663772B1 (fr) * | 1990-06-26 | 1995-07-21 | Thomson Csf | Dispositif d'enregistrement magnetique a pluralite de tetes magnetiques. |
| US5237529A (en) * | 1991-02-01 | 1993-08-17 | Richard Spitzer | Microstructure array and activation system therefor |
| JPH0652516A (ja) * | 1992-07-30 | 1994-02-25 | Ricoh Co Ltd | 薄膜磁気ヘッド及び薄膜磁気ヘッド形成方法 |
-
1994
- 1994-11-29 FR FR9414289A patent/FR2727556B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
1995
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050329 |
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| A02 | Decision of refusal |
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