JPH08236219A

JPH08236219A - フィルタ型電気コネクタ及びその製造方法

Info

Publication number: JPH08236219A
Application number: JP7346729A
Authority: JP
Inventors: Bobby G Ward; ジーンウォードボビー
Original assignee: Whitaker LLC
Current assignee: Whitaker LLC
Priority date: 1994-12-14
Filing date: 1995-12-13
Publication date: 1996-09-13
Also published as: DE29519701U1; US5599208A

Abstract

(57)【要約】【課題】種々の異なる回路に対して標準部品だけを用い
てフィルタ機能を得ることができる経済的なフィルタ型
電気コネクタ及びその製造方法を提供する。【課題解決のための手段】相手コネクタとの嵌合面及び
背面を有する絶縁ハウジングの前記背面を貫通する複数
の端子を有し、該端子のうち選択された端子にフィルタ
素子が接続されるフィルタ型電気コネクタにおいて、前
記絶縁ハウジングの前記背面に前記端子別に沿ってスロ
ットを形成し、前記絶縁ハウジングの前記背面に前記端
子の挿通用スルーホールを有するフィルタ基板を配置
し、該フィルタ基板の前記絶縁ハウジングの前記背面と
の対向面に複数のフィルタ素子を配置接続し、該フィル
タ素子が前記絶縁ハウジングの前記スロット内に収めら
れるように構成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はフィルタ型電気コネ
クタ及びその製造方法に関し、特に共通部品を使用した
複数フィルタ及びシールドコネクタ構成を有するフィル
タ型電気コネクタ及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術及び解決すべき課題】フィルタ素子を用い
た電気コネクタは、ノイズ環境下で使用される回路内で
の電磁干渉や無線周波干渉を阻止するために広く使われ
ている。フィルタコネクタは、またノイズ回路からの非
所望放出を阻止するためにも使われている。電気コネク
タにフィルタリングをもたせる代表的な方法は、コネク
タ上にキャパシタと他のフィルタ部品を含む補助印刷回
路基板サブ組立体を搭載する方法である。これらの補助
印刷回路基板は、特別なフィルタ応用分野のために設計
されている。誘導フィルタリングは、通常、フェライト
ビードを用いて得られる。ピン列を受容する穴を有する
プレート状フェライトも商業的に利用可能である。

【０００３】これらフィルタサブ組立体は、通常、特殊
応用分野用に設計された新しい電気コネクタやフィルタ
用途として特別に変形された従来のコネクタのいずれか
である。これは、自動車分野において特に正しい。しか
しながら、すべての応用分野が同一フィルタ要求をもつ
ものではなく、標準的な商用可能なコネクタを用いるこ
とにより実現される経済的利点を制限している。標準コ
ネクタが用いられている応用分野において、ノイズが特
定ラインについてだけ問題となる場合であっても、従来
すべてのラインに対してフィルタリングしてきた。すべ
てのラインにフィルタを付加しているサブ組立体は、幾
つかのラインや個々の回路が信号ラインではなく接地さ
れている応用分野でも好ましくない。本発明は、異なる
フィルタリング要求や異なる信号−接地構成をもつ異な
る応用分野について標準コネクタ構造やフットプリント
とともに用いることができるモジュラまたはプログラマ
ブル部品を与えている。

【０００４】フィルタ電気コネクタは、好ましくは、印
刷回路基板ヘッダコネクタ状である必要はないが、異な
る応用分野用のため特に構成可能で標準部品を用いたプ
ログラマブルフィルタサブ組立体を含んでいる。同一基
本コネクタは、これらすべての応用分野のために用いら
れる。フィルタサブ組立体は、従来の電気コネクタとと
もに用いられるように設計されたフィルタ印刷回路基板
を有する。フィルタ印刷回路基板のめっきされたスルー
ホール（以下、単にめっきスルーホールという）によ
り、ピン等の端子と電気的に接続される。端子の両端の
中間部のコンプライアントピン部を用いることができ、
または、ピンがめっきスルーホールに半田付け可能であ
る。例えば、ＥＩＡ標準０８０５キャパシタのような標
準表面実装部品は、めっきスルーホールと接地された表
面実装パッドに関連する表面実装パッド間に半田付けさ
れる。すべてのめっきスルーホールには関連する表面実
装パッドが設けられ、部品はフィルタリングが必要な位
置だけに半田付けされている。接地されるピンに対し
て、表面実装型零値抵抗が、キャパシタの代わりに半田
付けされる。ピック及びプレース（pick and place）組
立機械等の従来の組立技術及び装置が、このプログラマ
ブルフィルタ電気コネクタが用いられている回路の種々
の応用分野用の標準電気コネクタとともに用いられる標
準フィルタ印刷回路基板を構成したり、プログラムする
ために用いることができる。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明によるフィルタ型
電気コネクタは、相手コネクタとの嵌合面及び背面を有
する絶縁ハウジングの前記背面を貫通する複数の端子を
有し、該端子のうち選択された端子にフィルタ素子が接
続されるフィルタ型電気コネクタにおいて、前記絶縁ハ
ウジングの前記背面に前記端子列に沿ってスロットを形
成し、前記絶縁ハウジングの前記背面に前記端子の挿通
用スルーホールを有するフィルタ基板を配置し、該フィ
ルタ基板の前記絶縁ハウジングの前記背面との対向面に
複数のフィルタ素子を配置接続し、該フィルタ素子が前
記絶縁ハウジングの前記スロット内に収められるように
構成した。

【０００６】また、本発明によるフィルタ型電気コネク
タの製造方法は、相手コネクタとの嵌合面及び背面を有
する絶縁ハウジングの前記背面を貫通する複数の端子を
有するフィルタ型電気コネクタの製造方法において、前
記絶縁ハウジングの背面にスロットを形成する工程と、
前記端子に対応するスルーホールを有するフィルタ基板
の内面に複数のフィルタ素子を配置して前記スルーホー
ルと接続する工程と、前記端子の前記絶縁ハウジングの
前記背面外の部分にコンプライアント部を形成する工程
と、前記フィルタ基板の前記スルーホールに前記端子を
挿通して前記コンプライアント部と接続する工程とを有
する。

【０００７】本発明は、幅広い種々の異なる回路ととも
に用いられる標準的、経済的アプローチを与えている。
また、本発明は標準印刷回路基板を含む標準部品だけが
用いられるので経済的効果がある。各ピン数のコネクタ
に対して、唯一の印刷回路基板が必要とされ、ピック及
びプレース組立と従来の表面実装半田付けのような標準
組立作業だけが要求される。本発明は、また、各端子と
の電気接続を確立するために、無半田コンプライアント
ピンも使用できる。従来のコネクタ用の共通フットプリ
ントを用いることもできる。

【０００８】本発明は、ジャストインタイム在庫管理に
も適用され、目まぐるしい要求に即した特殊なユーザ設
計を可能とする。例えば、エンドユーザは、ピック及び
プレース組立装置を必要なフィルタ部品だけに付加する
ために再プログラミングするだけで、予期せぬノイズ問
題を迅速且つ経済的に解決することができる。本発明
は、多量及び小量の両製造工程に適用でき、各応用分野
に対して新しい工具を必要としない。本発明は、また、
フィルタ個別回路に加えて接地ピンを含む回路にも適用
できる。更に、本発明は、同様に、シールドが要求され
る応用分野にも適用可能である。これら及び他の目的
は、以下に説明する多くの実施例の中の２つの代表的実
施例に開示されている本発明により達成される。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明の実施形態を、添付図面を
参照した例で説明する。図１は、複数のワイヤを印刷回
路基板（図示せず）に接続する印刷回路基板ヘッダ１０
と嵌合する電気コネクタプラグ２を示す。コネクタプラ
グ２とヘッダ１０の基本構造は従来構造であるが、ヘッ
ダ１０は、この基本コネクタ構造に対してフィルタリン
グとシールディングを与える付加部品を有する。図１に
示す嵌合コネクタ半部の代表的実施例は、ＡＭＰ社によ
り製造され、販売されているＭＵＬＴＩＬＯＣＫ電気コ
ネクタである。ＭＵＬＴＩＬＯＣＫはウィタカー社（Th
eWhitaker Corporation）の登録商標である。この従来
のコネクタ構造は、本発明のプログラマブルフィルタリ
ングが、非シールド及び非フィルタ構造に一般的に用い
られている電気コネクタ構造とともに用いられることを
意図している。しかしながら、この特定の電気コネクタ
構造は、一つの代表例を示すに過ぎない。何故ならば、
本発明のプログラマブルフィルタリングは、他の従来構
造にも適用可能だからである。

【００１０】図１に示す電気コネクタプラグ２は、隣接
ラインや端子が中心線間隔２．５mmだけ離隔された２０
極電気コネクタである。このコネクタは、２列の端子を
有し、両列の端子は非スタガ構成で配設されている。雌
型即ちリセプタクル端子４の１つが図１に示されてい
る。この端子は、ワイヤに圧着され、次に、端子保持キ
ャップ６が固定されているマルチキャビティプラグハウ
ジング８内に配設される。各端子は、ハウジング８内の
所定位置に配置され、嵌合ヘッダコネクタ１０内のピン
１４のような嵌合コネクタ内のピンと嵌合する従来構造
の雌嵌合部を有している。

【００１１】嵌合ヘッダ１０は、従来の絶縁材料から成
るハウジング１２を用いている。ヘッダハウジング１２
は、ピン１４が貫通する後部に開口を有する。好適な実
施例におけるピン（端子）１４は、一端が嵌合コネクタ
２内に設けられたリセプタクル端子４との電気的接触を
確立するように方向付けられた直角ピンである。これら
ピン１４の反対端は、ヘッダ１０が取り付けられた印刷
回路基板内に挿入可能なように配設される。この印刷回
路基板は図１には示されていない。図１に示すヘッダ１
０は、直角ピンを用いた直角印刷回路基板ヘッダであ
る。ここで、注意すべきは、直線印刷回路基板ピンを用
いたヘッダを有する他の実施例も採用できることであ
る。

【００１２】表面実装部品１８をもつプログラマブルフ
ィルタ印刷回路基板１６が図１に示されている。ピン１
４は、印刷回路基板１６を貫延して、このプログラマブ
ル印刷回路基板上の表面実装部品１８と、対応するピン
１４とを電気的に接触させている。表面実装部品１８
は、ピン１４で代表されるラインや個別回路上のノイズ
をフィルタするために使用可能な表面実装キャパシタと
することができる。図１は、また、誘導フィルタリング
を与える、ピン１４の列上に挿入可能なノイズ抑制フェ
ライトプレート２０も示されている。フェライトプレー
ト２０の穴３６は、ピン１４位置に適合させるために列
状に配設される。フェライトプレート２０は、誘導フィ
ルタリングを要求されない応用分野では取り除かれる。

【００１３】ヘッダコネクタ１０の好適実施例は、フィ
ルタ及びシールドコネクタである。下方シールド２２は
ハウジング１２の外側に適合し、上方シード２４はハウ
ジング１２の上部に設けられている。下方シールドは、
このヘッダ１０が接続される印刷回路基板上の接地トレ
ースに半田付け可能なタブを含んでいる。シールド２２
と２４は、互いに半田付けされる。シールドは、また、
以下に詳述するように、プログラマブルフィルタ印刷回
路基板１６上の接地表面に半田付け可能である。好適な
実施例のシールドは、印刷回路基板上の接地トレースに
半田付けされ、互いに半田付けされるが、シールドを互
いに、または印刷回路基板に取り付けるための他の手段
を利用することができることも理解されるべきである。
例えば、弾性、無半田接続が使用できる。また、２つの
分離シールドは必ずしも必要でなく、単一体シールドを
採用できることも理解すべきである。

【００１４】図２の断面図は、組み立てられたヘッダ１
０、ハウジング１２、ピン１４及びシールド２２，２４
の相対位置を示している。ヘッダ１０は、ヘッダハウジ
ング１２の下方面に沿った印刷回路基板上に取り付けら
れている。図２は、プログラマブルフィルタサブ組立体
を含むフィルタ部品の位置を示すとともに、印刷回路基
板１６、表面実装部品１８及びフェライトプレート２０
をも示している。

【００１５】コンプライアント部３０をもつピン１４が
図２のヘッダ１０内に示されている。このコンプライア
ント部３０は、フィルタ印刷回路基板１６上のめっきス
ルーホール３８との締まり嵌め（圧入）電気相互接続を
確立する。めっきスルーホール３８は、コンプライアン
トピン部３０との電気接触が確立できる電気コンタクト
に沿う円筒状導電面を有する。本実施例で示すコンプラ
イアント部３０は、従来のコンプライアント部であり、
めっきスルーホール３８との弾性機械的及び電気的接続
を確立し、維持する。この型のピンは、印刷回路基板ト
レースとの無半田電気接続を確立するために一般的に用
いられる。この部位３０は、ＡＭＰ社により製造され、
ＡＣＴＩＯＮＰＩＮコンタクトとして販売されている
型のスプリットビームコンプライアント部である。ＡＣ
ＴＩＯＮＰＩＮは、ウィタカー社の登録商標である。
他の従来のコンプライアントピン部も利用できる。ピン
１４も、ウエイブ半田付け、ＩＲまたはレーザリフロー
半田付け法のような幾つかの従来の半田付け方法を用い
て、めっきスルーホール３８内に半田付け可能である。
これら半田付け操作は、特別な操作を必要とし、半田付
け処理が同一印刷回路基板１６への表面実装部品１８の
表面実装半田付けとコンパチブルでなければならない。

【００１６】ピン１４上のコンプライアントピン部３０
は、ハウジング１２の嵌合キャビティ２６内にある前方
コンタクト部２８と端子ピン１４の直角ベンド間に設け
られている。図１と図２に示す列状の各ピンの反対ピン
端３４は、ヘッダ１０が取り付けられている印刷回路基
板上の穴に前記端部が挿入され、半田付け可能な位置に
配設されている。図２の実施例において、ピン１４は、
ヘッダハウジング１２の後壁内のスルーホールに挿入さ
れ、次に、このサブ組立体のピンがフィルタ印刷回路基
板１６内の穴に挿入される。コンプライアント部３０の
前方ピンと、ヘッダハウジング１２の後壁間に圧入係合
が確立される。端子ピン１４は、同じ挿入作業でハウジ
ング及び印刷回路基板内に挿入可能である。また、ピン
１４は、印刷回路基板１６内のめっきスルーホール３８
内への挿入前に、ハウジング１２内に個別に挿入可能で
ある。この代替作業は、ピン１４を前方から後壁内に挿
入することにより行うことができる。この挿入アプロー
チにおいて、ハウジングの後壁のコンプライアントピン
部３０にはクリアランスを与えておく必要がある。この
クリアランスは図２には示されていない。前方から挿入
する態様では、ピン１４がフィルタ印刷回路基板１６と
ヘッダハウジング１２内に配設された後に、端子ピン１
４の直角ベンド３２が形成される。

【００１７】図２は、印刷回路基板フィルタサブ組立体
がハウジング１２の後壁の外側に取り付けられ、表面実
装部品１８がハウジング１２近傍に配設されているヘッ
ダ１０を示している。図２の構造は、表面実装部品１８
にクリアランスを与えるため、ヘッダハウジングに２つ
のスロット３５が形成されている。２つのスロット３５
の下方は、２列のピン１４間に設けられている。２つの
スロット３５の上方は、ピン１４の上列の上方に位置す
る。これら２つのスロットは、表面実装部品１８がヘッ
ダ１０のすべてのピン１４の近傍に設けられているか
ら、ピン２列の全長にわたって延出している。勿論、連
続スロットに代えて、離散ポケットをハウジングの後方
に形成することもできる。スロット３５により与えられ
る付加クリアランスは、ピン１４の反対端３４、したが
って、これらが半田付けされるめっきスルーホールをハ
ウジング１２のボディに近接して設けてフィルタ付きヘ
ッダ１０により占有されている印刷回路基板空間を最小
化している。基板空間が重要でない応用分野では、スロ
ット３５は除去できる。また、印刷回路基板の向きは反
転でき、部品１８を外側に向けることができる。図２の
実施例においては、後述するように、上部シールド２４
は、刷回路基板の略全体にわたって延出するシールド層
５２を有する印刷回路基板１６の後面に半田付けされ
る。底部シールド２２は、半田付けや圧入接続により、
ヘッダ１０が取り付けられている印刷回路基板上の接地
トレースに取付可能なタブを有する。こうして、印刷回
路基板上のシールド層５２と電気的接地間の共通接地接
続が確立される。表面実装部品が外側に向いている他の
構造では、この接地接続は、ピン１４列の所定の接地ピ
ンを通して為される。すなわち、シールドは印刷回路基
板１６の部品側上の接地ストリップに半田付けできる。
印刷回路基板１６と部品１８を含むフィルタ印刷回路基
板サブ組立体の向きの反転だけでなく、このサブ組立体
は、ヘッダキャビティ２６の内側に取り付けられる。し
かしながら、内側取付は、すべての従来構造とコンパチ
ブルではない。これは、ピン嵌合部２６の長さが限界を
越えて減少されるからである。また、コネクタラッチ部
が適切に操作されるときには、嵌合ハウジングの挿入深
さは、通常、一定でなければならないので、従来のハウ
ジング構造は、ラッチの問題を呈する。これらの問題
は、フィルタ印刷回路基板構造が従来のコネクタ構造を
改造するために用いられるときに生ずる。この手法は、
全体が新しいコネクタ構造を機能させるために行われ
る。

【００１８】プログラマブルフィルタサブ組立体で使用
可能な印刷回路基板の一例が図３と図４に示されてい
る。図３は印刷回路基板１６の部品側を示し、図４は反
対のシールド側を示す。この印刷回路基板は、絶縁基板
５０の両側面上の薄膜銅トレースと層を有する従来の両
側（double sided）印刷回路基板である。多数のめっき
スルーホール３８が絶縁基板を通って印刷回路基板１６
の両側部にまで延出している。図３の代表例では、印刷
回路基板の端から同一距離にある２列の近接めっきスル
ーホールをもつ２列に配設された２０個のめっきスルー
ホール３８がある。言い換えれば、これらのめっきスル
ーホールは、非スタガ列状に配設されている。本実施例
では、各列の隣接めっきスルーホールの中心線は、２．
５mmだけ離隔されている。したがって、めっきスルーホ
ール３８は、２０極の印刷回路基板ヘッダ１０内のピン
１４を受容するように配設されている。各めっきスルー
ホール３８は、対応するスルーホールから延出する表面
実装コンタクトパッド４４と対応している。スルーホー
ル及びその対応表面実装コンタクトパッドは、連続する
一つの導電部材を有する。すべてのパッド４４は一方向
に延出している。図３に示すように、下側列めっきスル
ーホールと対応するパッド４４は、２列のめっきスルー
ホール３８の間の位置に延出している。めっきスルーホ
ールの上部列と対応する表面実装パッド４４は、その列
の上方及びめっきスルーホール３８の上部列と印刷回路
基板１６の上部端間位置に延出している。パッド４４
は、対応するめっきスルーホール３８の中心線から若干
オフセットしており、同一列の隣接スルーホールと対応
するパッド４４は、めっきスルーホール３８の反対側か
ら延出している。

【００１９】表面実装パッド４６の第２のセットは、図
３に示すように、印刷回路基板１６の部品側上に設けら
れている。以下に述べるように、これらの表面実装パッ
ド４６は、接地電位の印刷回路基板上の分離表面上に直
接に接続される。これらの接地された各表面実装パッド
４６は、同一のめっきスルーホール列の隣接めっきスル
ーホール３８と対応する２つの隣接表面実装パッド間に
配設されている。接地表面実装パッド４６の一列は、２
つのめっきスルーホール列間に配設されている。接地表
面実装パッド４６の第２の列は、めっきスルーホールの
上部列と印刷回路基板１６の隣接端部間に設けられてい
る。接地表面実装パッド４６の第２の列は、めっきスル
ーホール３８の上部列と対応するパッド４４の隣接する
上部列間の個別パッドに配設されている。接地された各
表面実装パッド４６は、スルーホールに関連付けられ、
接続され、または表面実装パッド４６を印刷回路基板１
６の反対側に接続する経路、メタライズされた接続穴４
８に接続される。経路、スルーホール、メタライズ接続
穴４８は、印刷回路基板１６の反対側上の接地層にパッ
ド４６を接続する。

【００２０】導電連続接地ストリップ４０は、図３に示
すように、印刷回路基板１６の部品側の周囲に完全に延
出している。本発明の実施例では、この接地ストリップ
は、印刷回路基板の部品側上で、印刷回路基板側の他の
トレースに直接には接続されていない。しかしながら、
めっきスルーホールや経路４２の第２のセットは、接地
ストリップの周囲に配設され、印刷回路基板の反対側へ
の複数接続を与えている。

【００２１】図３の印刷回路基板の反対側、すなわち、
シールド側が図４に示されている。導電シールド層５２
は、略このすべての表面にわたって延びている。めっき
スルーホール３８の各列を囲む小領域だけが、このシー
ルド層５２部とはならない。半田レジスト５４は、めっ
きスルーホール３８を囲んでいる。シールド層５２は、
この領域の絶縁基板からエッチング除去され、シールド
層をめっきスルーホール３８から電気的に絶縁する。半
田レジスト５４は、いかなる半田ブリッジをも阻止する
ためプリントされている。接地ストリップ４０とシール
ド層５２間を連通するメタライズ接続穴４２は、接地表
面実装パッド４６とシールド層５２間を連通するメタラ
イズ接続穴４８と同様に図４に示されている。こうし
て、接地ストリップ４０及び接地表面実装パッド４６
は、すべて電気的に共通化される。シールド層５２と接
地ストリップ４０は、印刷回路基板１６の内側周辺上に
共通電気導電面を与えている。基板１６が上方ハウジン
グシールド２４とヘッダハウジング１２間に配設される
と、シールドは、これらの層の１つと半田付け可能であ
る。したがって、同一印刷回路基板は、図２に示すよう
に、ヘッダハウジング１２に隣接する部品側や外方向に
対面する部品のいずれかとともに配設される。この場
合、上部ハウジングシールド２４は、接地ストリップ４
０に直接に半田付けされる。

【００２２】図３と図４に示す印刷回路基板１６は、共
通電気コネクタ、本例では、ヘッダコネクタ１０に対す
る多数の異なるフィルタ構成のために用いられる共通印
刷回路基板である。３つの異なるフィルタ構成例が図
５、図６及び図７に示されている。同一の印刷回路基板
が異なるフィルタ構成の要求を満足させるために用いる
ことができるので、フィルタサブ組立体及びこの共通印
刷回路基板は、プログラマブルであるとして良い。図５
は、サブ組立体６０の２０ラインの各ライン及びフィル
タ付きヘッダ１０が表面実装キャパシタ５６を用いてフ
ィルタリングされる１つの共通フィルタサブ組立体６０
を示している。表面実装キャパシタ５６は、従来のピッ
ク及びプレース装置を用いて印刷回路基板上に配設され
る。つまり、それらは自動的且つ機械的に配設される。
表面実装部品を配設するためのいかなる製造技術もが採
用可能である。各表面実装キャパシタ５６は、隣接表面
実装パッド４４と位置合わせされ、スルーホール３８及
び接地表面実装パッド４６と関連付けられているメタラ
イズ端部５８に配設されている。通常は、半田付けの前
に、表面実装キャパシタ５６を初期位置付けするために
接着剤が用いられる。ホットエアリフローのような従来
の表面実装半田付け操作が、パッド間のキャパシタを半
田付けするために用いられる。ウェーブ半田付けも、め
っきスルーホール３８のコンプライアントピン１４の挿
入前に使用することができる。半田ペーストがめっきス
ルーホールに与えられると、リフロー半田付け処理の
間、標準的な非コンプライアントピンが使用され、半田
付けされる。いずれにせよ、種々の半田付け動作が適用
でき、多くのオプションが利用可能である。

【００２３】本発明の好適実施例で採用される表面実装
キャパシタ５６は、標準０８０５表面実装部品である。
これらの標準矩形表面実装部品の長さは、２．０mmであ
り、幅は１．２mmである。本発明の好適実施例において
は、これらの標準部品は、その長い縦寸法がスルーホー
ル列に平行になるように、短い幅寸法が２列間に延出す
るように配設される。この部品の小スペース化により、
２．５mm中心線でのピン列の配設が可能となる。本発明
の他の実施例では、ＥＩＡ１２０６や０６０３部品のよ
うな他の標準部品サイズを用いることができる。

【００２４】これらのフィルタサブ組立体の部品のプロ
グラマビリティの一つの態様が図６にフィルタサブ組立
体６２により示されている。同一印刷回路基板がフィル
タサブ組立体６０と６２両方のために用いられる。少数
のラインや個別回路がフィルタサブ組立体６２内ででフ
ィルタされ、表面実装部品が所望時のみ用いられる。フ
ィルタサブ組立体６２は、ピン１４やめっきスルーホー
ル３８で代表されるラインや個別回路の一部のみがキャ
パシティブフィルタリングを必要とする多数の組立体の
いずれかを代表して示すことを意図している。このプロ
グラマブル手法により、不要な部品は必要とされず、ま
た同一コネクタ用の複数印刷回路基板が必要とされず、
在庫は少なくて済み、迅速なレスポンス時間と低コスト
が可能となる。

【００２５】この手法によるプログラマビリティの位置
態様が図７においてフィルタサブ組立体６４により示さ
れている。このサブ組立体では、幾つかのラインやピン
は、表面実装部品５６を用いてフィルタリングされる。
残りのピンはフィルタリングされない。しかし、これら
のフィルタリングされないピンは、信号ピンと接地ピン
を含んでいる。

【００２６】表面実装零値抵抗６６を用いて、対応する
めっきスルーホール３８に関連するパッド４４と隣接す
る接地表面実装パッド４６間にピンが接地される。これ
らの表面実装抵抗６６は、表面実装キャパシタ５６を配
設するのに使われるのと同じピック及びプレース操作を
用いて配設される。これは、ピック及びプレース装置の
簡単な再プログラミングだけで済み、大きく短かいライ
ンに適合する。表面実装零値抵抗は、また標準０８０５
パッケージにも利用可能である。例えば、標準０８０５
パッケージの零オーム抵抗は、フィリップスコンポーネ
ントコマーシャル表面実装レジスタシリーズ９Ｃ（Phil
lips Component Commercial SMD Resistors Series 9
C）として利用可能である。これらＥＩＡ標準０８０５
矩形チップ抵抗の長さは、２．０mmであり、その幅は
１．２mmである。勿論、他の寸法も他の実施例において
用いることができる。これらの矩形チップ零値抵抗は、
また、その縦寸法が平行スルーホール列と平行な向きに
配設される。

【００２７】印刷回路基板１６は、従来の２０極ヘッダ
１０とともに用いられる。同様な構成の標準２６極ヘッ
ダとの使用に適する印刷回路基板６８が図８と図９に示
されている。この印刷回路基板は、また、非スタガ２列
のスルーホール７８を有する。印刷回路基板６８が用い
られる標準電気コネクタヘッダの構造に起因して、若干
のオフセットスルーホール８０がスルーホール７８の列
の各端部に配設されている。印刷回路基板６８は、図８
に示すように、印刷回路基板の部品側の周辺端周りに連
続接地ストリップを有する。メタライズ接続穴７２は、
接地ストリップ７０から印刷回路基板６８の反対側に延
出している。隣接スルーホールの中心線間に設けられた
表面実装パッド７４は、スルーホール７８と８０のそれ
ぞれから延出している。隣接スルーホールに対応する表
面実装パッド７４は、印刷回路基板１６用の表面実装パ
ッド４４と同様に反対方向に面している。接地されてい
る表面実装パッド７６は、隣接スルーホールに対応する
パッド７４間に設けられている。これらの接地パッド７
６は、部品側上のトレースにより接地ストリップ７０に
接続されている。これらは、接地ストリップがスルーホ
ール８０に近接している場合、接地ストリップ７０の単
なる延長である。接地表面実装パッド７６から印刷回路
基板６８と反対側に直接に接続するメタライズ接続穴は
不要である。接地シールド層８２は、印刷回路基板６８
の反対側の殆んどをカバーし、メタライズ接続穴７２
は、この層を部品側上の接地ストリップ７０と接続す
る。シールドがスルーホール７８と８０の周囲からエッ
チング除去され、半田レジスト８４が半田ブリッジを阻
止するために与えられる。キャパシタや零値抵抗を含む
表面実装部品は、図１〜図７の実施例と同一のプログラ
マブル手法により、本印刷回路基板６８に選択的に取り
付け可能である。

【００２８】上記プログラマブルフィルタサブ組立体の
２つの実施例は、他の従来の電気コネクタ構造とともに
用いることができる多くの構成の代表例である。同一プ
ログラマビリティ及び高密度パッケージが、他のコネク
タと同様に達成できる。より広い態様では、本発明はシ
ールド構成に限定されるものではない。例えば、図８の
トレースパターンを含んでいる単一側印刷回路基板が、
ここでのフィルタプログラマビリティを与えるために採
用できる。接地が接地ピンにより、かかる基板に用いら
れ、単一零値抵抗が接地ストリップと接地電位のすべて
の接地表面実装パッドを維持するために用いられる。本
発明は、また印刷回路基板への使用に限定されるもので
はない。このプログラマブル印刷回路基板を用いた手法
は、ワイヤ−ワイヤコネクタにも使用できる。このと
き、ワイヤ−ワイヤコネクタで使用される１つの端子が
ハウジングの一つの上に取り付けられた中間フィルタ印
刷回路基板内に取り付け可能であり、また、各ラインを
印刷回路基板に取り付ける他の方法を使用できる。本発
明は、キャパシタや零値抵抗の使用に限定されるもので
もない。例えば、回路内の１つのラインが接地電位以外
の電位に維持されているときには、表面実装有限値抵抗
が、このプログラマブル印刷回路基板上に用いられる。
過渡抑制デバイス、バリスタ、スパークギャップ、ヒュ
ーズ、ダイオード等のような他の部品も使用することが
できる。これらの代替構成は、主印刷回路基板上の空間
が限定されている応用分野においては、特に有用であ
る。フィルタ回路基板は、次に、部品配設のため更なる
空間を与える。この付加空間は、主印刷回路基板用に両
側基板に代えて単一側基板を使用したときの差を意味
し、最終製品の製造コストを下げる。したがって、特許
請求の範囲の記載は、本説明の代表的実施例についての
み示し、本発明は、当業者が想到できる本発明の他の構
成についても及ぶ。

【００２９】

【発明の効果】本発明の最も大きな利点は、同一コネク
タハウジング、同一端子、同一フィルタ印刷回路基板及
び同一シールドを含む同一の基礎部品が、電気コネクタ
を異なるフィルタ及び接続回路構成において組み立てる
ことができることである。零値抵抗のような表面実装キ
ャパシタや他の表面実装部品を所望位置に配設すること
により、異なる回路がフィルタリングされ、特定応用分
野での使用のため特定構成を作るために接地される。

【００３０】本発明の他の利点は、従来のピック及びプ
レース組立装置が、印刷回路基板上の適切な位置に所望
の表面実装部品を取り付けるために使用できることであ
る。従来のピック及びプレース組立装置は、異なる構成
用に容易にプログラムでき、この再プログラミングは、
異なるフィルタ印刷回路基板サブ組立体を組み立てるた
めに必要とされる変更だけである。

【００３１】本発明の更に他の利点は、キャパシタや零
値抵抗のような従来の表面実装部品が使用できることで
ある。更に、これらの従来の表面実装部品は従来の中心
線間隔の端子を持つ電気コネクタに採用できる。

【００３２】本発明は、また、シールドコネクタ及び異
なるコネクタ構成の異なる回路を選択的に接地するコネ
クタとともに用いることもできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ヘッダサブ組立体が嵌合プラグ及び多くの異な
るフィルタ構成で製造される表面実装部品を含む印刷回
路基板を有するヘッダコネクタを備える電気コネクタ組
立体の分解斜視図である。

【図２】印刷回路基板上に取り付けられている表面実装
キャパシタを含むフィルタ列の位置を示す印刷回路基板
ヘッダ状のシールド電気コネクタの断面図である。

【図３】印刷回路基板が取り付けられているヘッダコネ
クタにより接続されている１以上のラインまたは個別の
回路をフィルタするために表面実装部品が配設可能な印
刷回路基板の半田側面図である。

【図４】図３に示す印刷回路基板のシールド側を示す図
である。

【図５】表面実装キャパシタが各ラインと接地間に配設
され各ラインにフィルタを与えている第１のフィルタ構
造を示す図である。

【図６】図５の構造と同一の印刷回路基板でコネクタ内
の特定ラインのみがフィルタされている第２のフィルタ
構造を示す図である。

【図７】図５と図６の構造と同一の印刷回路基板で幾つ
かのラインがフィルタリングされ、このフィルタコネク
タ構造が用いられている特定回路により要求されている
零値表面実装接続が共通選択されたラインを接地とする
ために用いられている第３のフィルタ構造を示す図であ
る。

【図８】図１に示すものとは異なる多数のラインと構造
をもつコネクタ用のフィルタとして用いられる印刷回路
基板の異なる実施例の半田側を示す図である。

【図９】図８に示す印刷基板のシールド側を示す図であ
る。

【符号の説明】

１０印刷回路基板ヘッダ１２絶縁ハウジング１４直角印刷回路基板ピン１６プログラマブルフィルタ印刷回路基板１８，５６，６６表面実装部品２０フェライトノイズ抑制プレート２２，２４外側シールド２６嵌合キャビティ２８コネクタ嵌合部３０無半田コンプライアントピン部３４導電取付部３５スロット３８めっきスルーホール４０周辺接地ストリップパッド４４ピン表面実装パッド４６接地表面実装パッド５２シールド層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】相手コネクタとの嵌合面及び背面を有する
絶縁ハウジングの前記背面を貫通する複数の端子を有
し、該端子のうち選択された端子にフィルタ素子が接続
されるフィルタ型電気コネクタにおいて、前記絶縁ハウジングの前記背面に前記端子列に沿ってス
ロットを形成し、前記絶縁ハウジングの前記背面に前記端子の挿通用スル
ーホールを有するフィルタ基板を配置し、該フィルタ基板の前記絶縁ハウジングの前記背面との対
向面に複数のフィルタ素子を配置接続し、該フィルタ素子が前記絶縁ハウジングの前記スロット内
に収められるように構成したことを特徴とするフィルタ
型電気コネクタ。
【請求項２】相手コネクタとの嵌合面及び背面を有する
絶縁ハウジングの前記背面を貫通する複数の端子を有す
るフィルタ型電気コネクタの製造方法において、前記絶縁ハウジングの背面にスロットを形成する工程
と、前記端子に対応するスルーホールを有するフィルタ基板
の内面に複数のフィルタ素子を配置して前記スルーホー
ルと接続する工程と、前記端子の前記絶縁ハウジングの前記背面外の部分にコ
ンプライアント部を形成する工程と、前記フィルタ基板の前記スルーホールに前記端子を挿通
して前記コンプライアント部と接続する工程とを有する
ことを特徴とするフィルタ型電気コネクタの製造方法。