JPH08241127A - 被検査物の位置合わせ方法とその装置 - Google Patents
被検査物の位置合わせ方法とその装置Info
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- JPH08241127A JPH08241127A JP6528395A JP6528395A JPH08241127A JP H08241127 A JPH08241127 A JP H08241127A JP 6528395 A JP6528395 A JP 6528395A JP 6528395 A JP6528395 A JP 6528395A JP H08241127 A JPH08241127 A JP H08241127A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明の目的は、自動検査計測装置に関するも
ので、画像処理による被検査物の安定かつ高精度な位置
合わせ方法及びその装置を提供することにある。 【構成】自動検査装置において、載置された被検査物の
初期位置における画像を入力し、この画像信号に対し低
域通過フィルタを作用させ、原画像から差し引いた後、
非線形フィルタを作用させることで検査対象領域と背景
画像とを分離する。分離した検査領域画像に基づいて撮
像視野に対する位置ずれを検出し、これを位置合わせに
反映させることにより上記目的が達成される。 【効果】本方法及び装置は被検査物の背景の変化に影響
されることなく、安定かつ高精度な検査領域の特定及び
位置合わせが可能となり、自動検査の実現が可能になる
という大きな効果を有する。
ので、画像処理による被検査物の安定かつ高精度な位置
合わせ方法及びその装置を提供することにある。 【構成】自動検査装置において、載置された被検査物の
初期位置における画像を入力し、この画像信号に対し低
域通過フィルタを作用させ、原画像から差し引いた後、
非線形フィルタを作用させることで検査対象領域と背景
画像とを分離する。分離した検査領域画像に基づいて撮
像視野に対する位置ずれを検出し、これを位置合わせに
反映させることにより上記目的が達成される。 【効果】本方法及び装置は被検査物の背景の変化に影響
されることなく、安定かつ高精度な検査領域の特定及び
位置合わせが可能となり、自動検査の実現が可能になる
という大きな効果を有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は自動検査計測装置におけ
る被検査物の位置合わせ方法とその装置に関する。
る被検査物の位置合わせ方法とその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年産業分野では、部品あるいは製品の
目視検査を、ＣＣＤセンサやＴＶカメラ等を利用した画
像処理装置を基本とする自動検査装置により置き換える
ことが増えてきた。被検査物としては、原材料、半製品
や完成品等があり、その表面あるいは表面直下の異物
（混入物、付着物、ゴミ等）や欠陥（外形、寸法等の相
違や傷、欠け、変色等）を検出する自動検査装置が種々
提案され、製品化されている。
目視検査を、ＣＣＤセンサやＴＶカメラ等を利用した画
像処理装置を基本とする自動検査装置により置き換える
ことが増えてきた。被検査物としては、原材料、半製品
や完成品等があり、その表面あるいは表面直下の異物
（混入物、付着物、ゴミ等）や欠陥（外形、寸法等の相
違や傷、欠け、変色等）を検出する自動検査装置が種々
提案され、製品化されている。
【０００３】上記自動検査装置における技術課題の一つ
は、ＴＶカメラ等の撮像装置視野内に対する被検査物の
自動位置合わせ技術の開発である。例えば、磁気ディス
クデバイスの分野においては、磁気ヘッドの表面を検査
・計測する自動装置がある。本装置は、まず被検査物及
び被検査物固定治具等の設計データに基づいて位置合わ
せを行った後、この時点で入力される画像を処理するこ
とによって画像範囲内における検査領域の位置及びエッ
ジ情報を取得する。このエッジ情報により、被検査物の
現在の座標を特定し、あらかじめ設定しておいた位置合
せ座標とのずれ量を求める。このずれ量をステージ制御
に反映させることによって、被検査物のカメラ視野に対
する位置合わせが実行されるように構成されている。
は、ＴＶカメラ等の撮像装置視野内に対する被検査物の
自動位置合わせ技術の開発である。例えば、磁気ディス
クデバイスの分野においては、磁気ヘッドの表面を検査
・計測する自動装置がある。本装置は、まず被検査物及
び被検査物固定治具等の設計データに基づいて位置合わ
せを行った後、この時点で入力される画像を処理するこ
とによって画像範囲内における検査領域の位置及びエッ
ジ情報を取得する。このエッジ情報により、被検査物の
現在の座標を特定し、あらかじめ設定しておいた位置合
せ座標とのずれ量を求める。このずれ量をステージ制御
に反映させることによって、被検査物のカメラ視野に対
する位置合わせが実行されるように構成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た磁気ヘッドに限らず、被検査物の検査領域周辺、即
ち、背景画像が著しく変化する、あるいは明暗の差が明
確でないといった場合等では、通常のエッジ検出手法で
はエッジの誤検出が生じ、安定な位置合わせの実現が困
難になる。
た磁気ヘッドに限らず、被検査物の検査領域周辺、即
ち、背景画像が著しく変化する、あるいは明暗の差が明
確でないといった場合等では、通常のエッジ検出手法で
はエッジの誤検出が生じ、安定な位置合わせの実現が困
難になる。
【０００５】本発明の目的は、単純構成にして、被検査
物の背景に影響されることなく、正確に検査領域を特定
すると共に、安定かつ高精度な位置合わせを行う方法及
びその装置を提供することにある。
物の背景に影響されることなく、正確に検査領域を特定
すると共に、安定かつ高精度な位置合わせを行う方法及
びその装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、照明装置より被検査物に対して照明光を
照射し、その透過光または反射光を撮像装置にて撮像し
た画像信号を画像処理装置にて処理し、被検査物の異物
または欠陥を検出し、かつ被検査物の位置合わせ機構を
具備した表面検査装置において、被検査物の初期載置位
置における画像を入力し、この画像に対し検査領域を特
徴付ける周波数成分を抽出するフィルタ処理を作用させ
ることにより、検査領域を背景画像から分離し、その位
置とエッジ情報を取得することで、あらかじめ定められ
た位置とのずれ量を求め、これに基づいて被検査物の位
置合わせを行うことを特徴とするものである。
に、本発明は、照明装置より被検査物に対して照明光を
照射し、その透過光または反射光を撮像装置にて撮像し
た画像信号を画像処理装置にて処理し、被検査物の異物
または欠陥を検出し、かつ被検査物の位置合わせ機構を
具備した表面検査装置において、被検査物の初期載置位
置における画像を入力し、この画像に対し検査領域を特
徴付ける周波数成分を抽出するフィルタ処理を作用させ
ることにより、検査領域を背景画像から分離し、その位
置とエッジ情報を取得することで、あらかじめ定められ
た位置とのずれ量を求め、これに基づいて被検査物の位
置合わせを行うことを特徴とするものである。
【０００７】
【作用】照明装置より被検査物に対して照明光を照射
し、その透過光または反射光を撮像装置にて撮像した画
像信号を画像処理装置にて処理し、被検査物の異物また
は欠陥を検出し、かつ被検査物の位置合わせ機構を具備
した表面検査装置において、被検査物の初期載置位置に
おける画像を入力し、この画像に対し検査領域を特徴付
ける周波数成分を抽出するフィルタ処理を作用させるこ
とにより、検査領域を背景画像から分離し、その位置と
エッジ情報を取得することで、あらかじめ定められた位
置とのずれ量を求め、これに基づいて被検査物の位置合
わせを行うことで、背景の変化に影響されることなく、
安定かつ高精度な位置合わせが可能となる。
し、その透過光または反射光を撮像装置にて撮像した画
像信号を画像処理装置にて処理し、被検査物の異物また
は欠陥を検出し、かつ被検査物の位置合わせ機構を具備
した表面検査装置において、被検査物の初期載置位置に
おける画像を入力し、この画像に対し検査領域を特徴付
ける周波数成分を抽出するフィルタ処理を作用させるこ
とにより、検査領域を背景画像から分離し、その位置と
エッジ情報を取得することで、あらかじめ定められた位
置とのずれ量を求め、これに基づいて被検査物の位置合
わせを行うことで、背景の変化に影響されることなく、
安定かつ高精度な位置合わせが可能となる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図１〜８に基づいて
詳細に説明する。本実施例における磁気ヘッドの自動検
査計測装置の基本構成を図８に示す。本装置における動
作シーケンスは全体制御部３０によって集中管理され、
画像処理部３１、ステージ制御部３２及び自動焦点機構
部３３から成っている。以下、これら各部の詳細につい
て説明する。
詳細に説明する。本実施例における磁気ヘッドの自動検
査計測装置の基本構成を図８に示す。本装置における動
作シーケンスは全体制御部３０によって集中管理され、
画像処理部３１、ステージ制御部３２及び自動焦点機構
部３３から成っている。以下、これら各部の詳細につい
て説明する。
【０００９】被検査物、すなわち磁気ヘッド３４は、治
具３５に固定されて装置に供給され、ステージ３６上の
所定の位置に載置される。磁気ヘッドは、ステージ制御
部３２による位置合わせ及び自動焦点機構部３３による
焦点合わせとが実行された後、ハロゲンランプ（12V、1
00W）を光源とする照明装置３７にて、ハーフミラー３
８と対物レンズ（１０×、NA 0.21）３９を介して多角
度平行光（ケーラー照明）で照明される。磁気ヘッドか
らの反射光は、対物レンズ、ハーフミラー３８、４０、
リレーレンズ（１×）４１を介して、総合倍率１０倍で
ＣＣＤカメラ４２の撮像面に結像される。ＣＣＤカメラ
のアナログ出力信号はＡＤ変換器４３にてディジタル画
像信号４４に変換された後、画像処理部３１に入力さ
れ、検査計測処理が実行される。原画像及び処理結果画
像はモニタ４５に表示され、必要に応じて記憶装置（光
磁気ディスク）４６に画像データを記憶しておく。検査
結果は全体制御部３０に送信され、モニタ４７に表示さ
れる。
具３５に固定されて装置に供給され、ステージ３６上の
所定の位置に載置される。磁気ヘッドは、ステージ制御
部３２による位置合わせ及び自動焦点機構部３３による
焦点合わせとが実行された後、ハロゲンランプ（12V、1
00W）を光源とする照明装置３７にて、ハーフミラー３
８と対物レンズ（１０×、NA 0.21）３９を介して多角
度平行光（ケーラー照明）で照明される。磁気ヘッドか
らの反射光は、対物レンズ、ハーフミラー３８、４０、
リレーレンズ（１×）４１を介して、総合倍率１０倍で
ＣＣＤカメラ４２の撮像面に結像される。ＣＣＤカメラ
のアナログ出力信号はＡＤ変換器４３にてディジタル画
像信号４４に変換された後、画像処理部３１に入力さ
れ、検査計測処理が実行される。原画像及び処理結果画
像はモニタ４５に表示され、必要に応じて記憶装置（光
磁気ディスク）４６に画像データを記憶しておく。検査
結果は全体制御部３０に送信され、モニタ４７に表示さ
れる。
【００１０】図７に検査対象である磁気ヘッド３４を示
す。磁気ヘッド３４はアーム（支持部）５１の先端部に
装着されており、上記した治具３５はこのアーム部分を
固定した飢えで、装置のステージに載置するものであ
る。検査箇所は同ヘッドのテーパ部５２、５３とチャン
ファ部５４、５５の各２箇所計４箇所が設定されてい
る。検査すべきヘッド領域は図中斜線で示されている部
分である。上記した装置では、ステージを移動して、例
えば５２→５３→５４→５５の順番で各検査箇所の位置
合わせを行った後、検査を実行する。これを治具に固定
された各ヘッドについて繰り返す。焦点合わせについて
は、上記自動焦点機構は、検査領域の面に常に焦点が合
うように設計されている。
す。磁気ヘッド３４はアーム（支持部）５１の先端部に
装着されており、上記した治具３５はこのアーム部分を
固定した飢えで、装置のステージに載置するものであ
る。検査箇所は同ヘッドのテーパ部５２、５３とチャン
ファ部５４、５５の各２箇所計４箇所が設定されてい
る。検査すべきヘッド領域は図中斜線で示されている部
分である。上記した装置では、ステージを移動して、例
えば５２→５３→５４→５５の順番で各検査箇所の位置
合わせを行った後、検査を実行する。これを治具に固定
された各ヘッドについて繰り返す。焦点合わせについて
は、上記自動焦点機構は、検査領域の面に常に焦点が合
うように設計されている。
【００１１】上記した磁気ヘッド位置合わせの第一ステ
ップでは、治具を含む磁気ヘッドの形状及び寸法の設計
値情報に基づき、ステージに対する位置関係を求めた上
で位置合わせが行われる。この時点ではヘッド加工誤差
や治具に対するヘッドの設置誤差等から、図６に示すよ
うに、カメラを位置合わせしたい領域６０に対して、位
置ずれ（ΔＸ、ΔＹ）が生じるため、視野６１が入力画
像の範囲となる。従って、入力画像６２に示すように検
査は部分領域６３に限定されてしまう。
ップでは、治具を含む磁気ヘッドの形状及び寸法の設計
値情報に基づき、ステージに対する位置関係を求めた上
で位置合わせが行われる。この時点ではヘッド加工誤差
や治具に対するヘッドの設置誤差等から、図６に示すよ
うに、カメラを位置合わせしたい領域６０に対して、位
置ずれ（ΔＸ、ΔＹ）が生じるため、視野６１が入力画
像の範囲となる。従って、入力画像６２に示すように検
査は部分領域６３に限定されてしまう。
【００１２】本発明は、入力された画像を処理し、撮像
視野内における検査領域の位置関係よりずれ量ΔＸ及び
ΔＹを求め、これをステージ制御部にフィードバックす
ることで、高精度な被検査物位置合わせを実現するもの
である。
視野内における検査領域の位置関係よりずれ量ΔＸ及び
ΔＹを求め、これをステージ制御部にフィードバックす
ることで、高精度な被検査物位置合わせを実現するもの
である。
【００１３】磁気ヘッドの検査では、上記説明図では省
略したが、検査領域周辺及び背景におけるヘッドアーム
部やリード線等の存在により、背景画像は大きく変化す
る。このため、検査領域のエッジ情報は、通常の手法で
は検査領域の特定が困難であり、安定な位置合わせ動作
は保証されない。
略したが、検査領域周辺及び背景におけるヘッドアーム
部やリード線等の存在により、背景画像は大きく変化す
る。このため、検査領域のエッジ情報は、通常の手法で
は検査領域の特定が困難であり、安定な位置合わせ動作
は保証されない。
【００１４】本発明では、上記課題を、以下の画像処理
アルゴリズムにて解決する。先ず、ヘッド流出端の入力
画像例を図５に示す。同図において、画像６５のA-A'部
は水平方向、B-B' 部は垂直方向の断面波形を表わす。
これらの断面波形からもわかるようにヘッドの検査対象
領域は高周波数成分（大振幅信号成分）を顕著に含み、
その他の領域は低周波数成分（小振幅雑音成分を含む）
から成る。これは、被検査物の反射率分布の影響に加
え、検査領域では合焦しているため、高周波成分を多く
含むのに対し、それ以外の部分では加工段差等により焦
点がずれ、ぼけ画像となるためである。したがって、高周
波数成分を含む領域を原画像より分離すれば、検査領域
の特定が容易となる。
アルゴリズムにて解決する。先ず、ヘッド流出端の入力
画像例を図５に示す。同図において、画像６５のA-A'部
は水平方向、B-B' 部は垂直方向の断面波形を表わす。
これらの断面波形からもわかるようにヘッドの検査対象
領域は高周波数成分（大振幅信号成分）を顕著に含み、
その他の領域は低周波数成分（小振幅雑音成分を含む）
から成る。これは、被検査物の反射率分布の影響に加
え、検査領域では合焦しているため、高周波成分を多く
含むのに対し、それ以外の部分では加工段差等により焦
点がずれ、ぼけ画像となるためである。したがって、高周
波数成分を含む領域を原画像より分離すれば、検査領域
の特定が容易となる。
【００１５】図１に本発明における画像処理アルゴリズ
ムのブロック図を示す。以下、各ステップについて説明
する。
ムのブロック図を示す。以下、各ステップについて説明
する。
【００１６】ステップ１：検査領域の抽出 ここでは上記した画像６０を入力画像として、低周波数
領域(+小振幅雑音成分)と高周波数成分領域とを分離す
るフィルタを以下のように構成する。先ず、低域通過フ
ィルタ１にて、入力画像の低周波成分を抽出する。
領域(+小振幅雑音成分)と高周波数成分領域とを分離す
るフィルタを以下のように構成する。先ず、低域通過フ
ィルタ１にて、入力画像の低周波成分を抽出する。
【００１７】画像は２次元信号であるが、ここでは１次
元のフィルタを用いて説明する。即ち、線形ディジタル
フィルタは一般に、を入力、を出力とすると数式１のよ
うに表される。
元のフィルタを用いて説明する。即ち、線形ディジタル
フィルタは一般に、を入力、を出力とすると数式１のよ
うに表される。
【００１８】
【数１】
【００１９】但し、は上記フィルタの係数であって、低
域通過フィルタ（平滑化フィルタ）では直流伝達特性を
１とするために数式２を満たすように定められることが
多い。
域通過フィルタ（平滑化フィルタ）では直流伝達特性を
１とするために数式２を満たすように定められることが
多い。
【００２０】
【数２】
【００２１】上記低域通過フィルタを用いて、数式３に
示すように入力信号より低周波数成分を差し引く。
示すように入力信号より低周波数成分を差し引く。
【００２２】
【数３】
【００２３】以上により高周波数成分が抽出されるが、
これだけでは検査領域以外の焦点が合わない部分での小
振幅雑音成分も抽出され、ヘッド部を特定する上では不
十分である。そこで、図２のように関数値が数式４を満
たす非線形関数を導入することによって、ヘッド部特有
の高周波数成分を持つ領域を検出する。
これだけでは検査領域以外の焦点が合わない部分での小
振幅雑音成分も抽出され、ヘッド部を特定する上では不
十分である。そこで、図２のように関数値が数式４を満
たす非線形関数を導入することによって、ヘッド部特有
の高周波数成分を持つ領域を検出する。
【００２４】
【数４】
【００２５】すなわち、数式５の非線形ディジタルフィ
ルタを原画像に作用させることによって、ヘッド部の領
域を分離抽出するものである。
ルタを原画像に作用させることによって、ヘッド部の領
域を分離抽出するものである。
【００２６】
【数５】
【００２７】信号の振幅がしきい値以内であれば０と
し、しきい値以上の振幅であれば１としてその領域をマ
ークしていく。
し、しきい値以上の振幅であれば１としてその領域をマ
ークしていく。
【００２８】このステップにおける処理結果を図３に示
す。この処理では、計算速度を考慮して１次元フィルタ
として構成し、画像の垂直方向に作用させた。信号のサ
ンプリングデータ数はとの合計１０個とし、フィルタ係
数を、しきい値を（階調）とした。同図に示すように、
検査領域は白、その他の領域は黒として、明確に分離さ
れていることがわかる。この段階においては、必要に応
じて孤立点除去、あるいは収縮・膨張処理等による結果
画像のノイズ除去を行うことも可能である。
す。この処理では、計算速度を考慮して１次元フィルタ
として構成し、画像の垂直方向に作用させた。信号のサ
ンプリングデータ数はとの合計１０個とし、フィルタ係
数を、しきい値を（階調）とした。同図に示すように、
検査領域は白、その他の領域は黒として、明確に分離さ
れていることがわかる。この段階においては、必要に応
じて孤立点除去、あるいは収縮・膨張処理等による結果
画像のノイズ除去を行うことも可能である。
【００２９】ステップ２：ｘｙ方向の加算投影 図４に示すように、前ステップで得られた２値化画像の
ｘ及びｙ方向への加算投影波形（白画素の頻度分布）を
求める。
ｘ及びｙ方向への加算投影波形（白画素の頻度分布）を
求める。
【００３０】ステップ３：検査領域のエッジ抽出 上記ｘｙ方向への加算投影波形の微分値を求め、そのう
ち最大値となる座標をエッジ位置情報として算出する。
または、次のような方法も可能である。すなわち、加算
投影波形の重心位置（検査領域中心座標）を求め、この
位置座標をステージ移動量の算出に反映させる。
ち最大値となる座標をエッジ位置情報として算出する。
または、次のような方法も可能である。すなわち、加算
投影波形の重心位置（検査領域中心座標）を求め、この
位置座標をステージ移動量の算出に反映させる。
【００３１】ステップ４：ステージ移動量算出 位置合わせのため、画像（カメラ視野内）に対する被検
査領域の相対座標（画素単位）をあらかじめ設定してお
き、前ステップで求めた検査領域エッジの座標との差
（Δｘ及びΔｙ画素）を算出する。更に、これらを数式
６と７にてステージ移動量ΔＸとΔＹに換算する。
査領域の相対座標（画素単位）をあらかじめ設定してお
き、前ステップで求めた検査領域エッジの座標との差
（Δｘ及びΔｙ画素）を算出する。更に、これらを数式
６と７にてステージ移動量ΔＸとΔＹに換算する。
【００３２】
【数６】
【００３３】
【数７】
【００３４】但し、とは水平（ｘ）及び垂直（ｙ）方向
の画素サイズ（本装置では各々1.1μｍと1.3μｍであ
る）を表す。
の画素サイズ（本装置では各々1.1μｍと1.3μｍであ
る）を表す。
【００３５】以上のアルゴリズムによるステージ移動量
の算出は、上記検査装置の画像処理部にて行われ、その
結果は全体制御部に送信された後、ステージ制御部を介
してステージに伝達され位置合わせが実行されるように
構成した。
の算出は、上記検査装置の画像処理部にて行われ、その
結果は全体制御部に送信された後、ステージ制御部を介
してステージに伝達され位置合わせが実行されるように
構成した。
【００３６】尚、上記アルゴリズムでは、１次元フィル
タの構成による検査領域抽出手段について説明したが、
本フィルタは２次元フィルタとして構成することも可能
である。
タの構成による検査領域抽出手段について説明したが、
本フィルタは２次元フィルタとして構成することも可能
である。
【００３７】また、本実施例では磁気ヘッドを対象に説
明したが、本発明による位置合わせ方法は被検査物を限
定するものではなく、入力した画像信号において、検査
領域と背景領域との間に周波数成分の相違を有する全て
の被検査物に対して有効である。
明したが、本発明による位置合わせ方法は被検査物を限
定するものではなく、入力した画像信号において、検査
領域と背景領域との間に周波数成分の相違を有する全て
の被検査物に対して有効である。
【００３８】また、本発明は、自動検査装置における被
検査物の位置合わせ技術に関するものであるが、加工あ
るいは製造工程における自動位置合わせ方法等に、容易
に適用できるものである。
検査物の位置合わせ技術に関するものであるが、加工あ
るいは製造工程における自動位置合わせ方法等に、容易
に適用できるものである。
【００３９】
【発明の効果】本発明によれば、照明装置より被検査物
に対して照明光を照射し、その透過光または反射光を撮
像装置にて撮像した画像信号を画像処理装置にて処理
し、被検査物の異物または欠陥を検出し、かつ被検査物
の位置合わせ機構を具備した表面検査装置において、被
検査物の初期載置位置における画像を入力し、この画像
に対し検査領域を特徴付ける周波数成分を抽出するフィ
ルタ処理を作用させることにより、検査領域を背景画像
から分離し、その位置とエッジ情報を取得することで、
あらかじめ定められた位置とのずれ量を求め、これに基
づいて被検査物の位置合わせを行うことで、背景の変化
に影響されることなく、安定かつ高精度な位置合わせが
可能となるという大きな効果を有する。
に対して照明光を照射し、その透過光または反射光を撮
像装置にて撮像した画像信号を画像処理装置にて処理
し、被検査物の異物または欠陥を検出し、かつ被検査物
の位置合わせ機構を具備した表面検査装置において、被
検査物の初期載置位置における画像を入力し、この画像
に対し検査領域を特徴付ける周波数成分を抽出するフィ
ルタ処理を作用させることにより、検査領域を背景画像
から分離し、その位置とエッジ情報を取得することで、
あらかじめ定められた位置とのずれ量を求め、これに基
づいて被検査物の位置合わせを行うことで、背景の変化
に影響されることなく、安定かつ高精度な位置合わせが
可能となるという大きな効果を有する。
【００４０】
【図１】本発明の実施例における被検査物の位置合わせ
方法のフローチャートを示す図である。
方法のフローチャートを示す図である。
【図２】本発明における小振幅信号成分を除去する非線
形フィルタの関数を示す図である。
形フィルタの関数を示す図である。
【図３】検査領域抽出結果を示すテレビモニタ画像の写
真である。
真である。
【図４】抽出した検査領域を示すテレビモニタ画像の写
真、およびその水平及び垂直方向の加算投影波形（白画
素の頻度分布）を示す図である。
真、およびその水平及び垂直方向の加算投影波形（白画
素の頻度分布）を示す図である。
【図５】入力画像の任意の座標における水平及び垂直方
向の断面波形（画素値分布）を示す図である。
向の断面波形（画素値分布）を示す図である。
【図６】検査領域に対するカメラ（画像入力視野）の位
置ずれを説明する図である。
置ずれを説明する図である。
【図７】検査対象磁気ヘッドとその検査領域を示す図で
ある。
ある。
【図８】位置合わせ機構を具備した自動検査計測装置の
構成を示す図である。
構成を示す図である。
３１…画像処理部、３２…ステージ制御部、３４…磁気
ヘッド、３６…ｘｙθステージ、４２…ＴＶカメラ、４
３…ＡＤ変換器、３３…自動焦点機構部
ヘッド、３６…ｘｙθステージ、４２…ＴＶカメラ、４
３…ＡＤ変換器、３３…自動焦点機構部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 土井 秀明 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式 会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 松戸 隆一 神奈川県小田原市国府津2880番地株式会社 日立製作所ストレージシステム事業部内 (72)発明者 佐々木 保 神奈川県小田原市国府津2880番地株式会社 日立製作所ストレージシステム事業部内
Claims (8)
- 【請求項１】照明装置より被検査物に対して照明光を照
射し、その透過光または反射光を撮像装置にて撮像し、
該撮像装置が出力する画像信号を画像処理装置にて画像
処理して該被検査物の異物または欠陥を検出する表面検
査装置において、該被検査物の該撮像装置の撮像視野に
対する位置合わせは、該被検査物の初期載置位置におけ
る画像を入力し、該画像を処理することにより該被検査
物の検査領域のエッジ情報を取得し、該エッジ情報と位
置合わせ原点とのずれ量が０、あるいは０に近づくよう
にしたことを特徴とする位置合わせ方法。 - 【請求項２】照明装置より被検査物に対して照明光を照
射し、その透過光または反射光を撮像装置にて撮像し、
該撮像装置が出力する画像信号を画像処理装置にて画像
処理し、被検査物の異物または欠陥を検出する、被検査
物の位置合わせ機構を具備した表面検査装置において、
該被検査物の初期位置における画像を入力し、該画像を
処理することにより該被検査物の検査領域と背景領域と
を分離し、該分離された検査領域の位置あるいはエッジ
情報に基づき、該被検査物の該撮像装置視野内に対する
位置合わせを行うことを特徴とする位置合わせ方法。 - 【請求項３】照明装置より被検査物に対して照明光を照
射し、その透過光または反射光を撮像装置にて撮像し、
該撮像装置が出力する画像信号を画像処理装置にて画像
処理し、被検査物の異物または欠陥を検出する、被検査
物の位置合わせ機構を具備した表面検査装置において、
該被検査物の初期載置位置における画像を入力し、該画
像を処理することにより該被検査物の検査領域と背景領
域とを分離し、該被検査物の検査領域と背景領域との分
離は、各々の領域を特徴付ける画像信号の周波数成分の
選択抽出によって成され、該分離された検査領域の位置
あるいはエッジ情報に基づき、該被検査物の該撮像装置
視野内に対する位置合わせを行うことを特徴とする被検
査物の位置合わせ方法。 - 【請求項４】照明装置より被検査物に対して照明光を照
射し、その透過光または反射光を撮像装置にて撮像し、
該撮像装置が出力する画像信号を画像処理装置にて画像
処理し、被検査物の異物または欠陥を検出する、被検査
物の位置合わせ機構を具備した表面検査装置において、
該被検査物の初期載置位置における画像を入力し、該画
像を処理することにより該被検査物の検査領域と背景領
域とを分離し、該被検査物の検査領域と背景領域との分
離は、該検査領域の周波数成分と背景領域の周波数成分
との相違を利用して、フィルター処理にて選択抽出を行
うことによって達成され、該分離された検査領域の位置
あるいはエッジ情報に基づき、該被検査物の該撮像装置
視野内に対する位置と、あらかじめ定められた位置のず
れが無くなるか、あるいは０に近づくように構成された
ことを特徴とする位置合わせ方法。 - 【請求項５】照明装置より被検査物に対して照明光を照
射し、その透過光または反射光を撮像装置にて撮像し、
該撮像装置が出力する画像信号を画像処理装置にて画像
処理して該被検査物の異物または欠陥を検出する表面検
査装置において、該被検査物の該撮像装置の撮像視野に
対する位置合わせは、該被検査物の初期載置位置におけ
る画像を入力し、該画像を処理することにより該被検査
物の検査領域のエッジ情報を取得するエッジ抽出手段
と、該エッジ情報と位置合わせ原点とのずれ量が０、あ
るいは０に近づくようにする手段とを有することを特徴
とする位置合わせ装置。 - 【請求項６】照明装置より被検査物に対して照明光を照
射し、その透過光または反射光を撮像装置にて撮像し、
該撮像装置が出力する画像信号を画像処理装置にて画像
処理し、被検査物の異物または欠陥を検出する、被検査
物の位置合わせ機構を具備した表面検査装置において、
該被検査物の初期位置における画像を入力し、該画像を
処理することにより該被検査物の検査領域と背景領域と
を分離する手段と、該分離された検査領域の位置あるい
はエッジ情報を求めるエッジ抽出手段と、該エッジ情報
に基づき、該被検査物の該撮像装置視野内に対する位置
合わせを行う手段を有することを特徴とする位置合わせ
装置。 - 【請求項７】照明装置より被検査物に対して照明光を照
射し、その透過光または反射光を撮像装置にて撮像し、
該撮像装置が出力する画像信号を画像処理装置にて画像
処理し、被検査物の異物または欠陥を検出する、被検査
物の位置合わせ機構を具備した表面検査装置において、
該被検査物の初期載置位置における画像を入力し、該画
像を処理することにより該被検査物の検査領域と背景領
域とを分離する手段を有し、該被検査物の検査領域と背
景領域との分離は、各々の領域を特徴付ける画像信号の
周波数成分の選択抽出によって成され、該分離された検
査領域の位置あるいはエッジ情報を求めるエッジ抽出手
段と、該エッジ情報に基づき、該被検査物の該撮像装置
視野内に対する位置合わせを行う手段を有することを特
徴とする被検査物の位置合わせ装置。 - 【請求項８】照明装置より被検査物に対して照明光を照
射し、その透過光または反射光を撮像装置にて撮像し、
該撮像装置が出力する画像信号を画像処理装置にて画像
処理し、被検査物の異物または欠陥を検出する、被検査
物の位置合わせ機構を具備した表面検査装置において、
該被検査物の初期載置位置における画像を入力し、該画
像を処理することにより該被検査物の検査領域と背景領
域とを分離する手段と、該被検査物の検査領域と背景領
域との分離は、該検査領域の周波数成分と背景領域の周
波数成分との相違を利用して、フィルター処理にて選択
抽出を行うことによって達成され、該分離された検査領
域の位置あるいはエッジ情報に基づき、該被検査物の該
撮像装置視野内に対する位置を求める初期位置検出手段
と、あらかじめ定められた位置のずれが無くなるか、あ
るいは０に近づくようにする手段を有することを特徴と
する位置合わせ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06528395A JP3218909B2 (ja) | 1995-03-01 | 1995-03-01 | 検査方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06528395A JP3218909B2 (ja) | 1995-03-01 | 1995-03-01 | 検査方法およびその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08241127A true JPH08241127A (ja) | 1996-09-17 |
| JP3218909B2 JP3218909B2 (ja) | 2001-10-15 |
Family
ID=13282459
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06528395A Expired - Fee Related JP3218909B2 (ja) | 1995-03-01 | 1995-03-01 | 検査方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3218909B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003107014A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-09 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | パターン位置ずれ補正方法及び欠陥検査装置 |
| US7304448B2 (en) | 2002-01-21 | 2007-12-04 | Nisca Corporation | Developing apparatus and image processing system with the developing apparatus |
| JP2013244670A (ja) * | 2012-05-25 | 2013-12-09 | Keiwa Inc | 防水用シート及び防水用シートの製造方法 |
-
1995
- 1995-03-01 JP JP06528395A patent/JP3218909B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003107014A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-09 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | パターン位置ずれ補正方法及び欠陥検査装置 |
| US7304448B2 (en) | 2002-01-21 | 2007-12-04 | Nisca Corporation | Developing apparatus and image processing system with the developing apparatus |
| JP2013244670A (ja) * | 2012-05-25 | 2013-12-09 | Keiwa Inc | 防水用シート及び防水用シートの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3218909B2 (ja) | 2001-10-15 |
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