JPH08241664A - 電界効果電子源及び当該源を製造する方法、並びに陰極ルミネンスディスプレイ - Google Patents
電界効果電子源及び当該源を製造する方法、並びに陰極ルミネンスディスプレイInfo
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- JPH08241664A JPH08241664A JP31375995A JP31375995A JPH08241664A JP H08241664 A JPH08241664 A JP H08241664A JP 31375995 A JP31375995 A JP 31375995A JP 31375995 A JP31375995 A JP 31375995A JP H08241664 A JPH08241664 A JP H08241664A
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- Electrodes For Cathode-Ray Tubes (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【課題】 数百ボルトの電圧の提供を実現する電子アド
レスシステムを製造すること。 【解決手段】 電界効果電子源が、カソード導体として
機能する少なくとも1つの第1の電極4、電気的に絶縁
の基板2と、カソード導体を覆う電気的に絶縁の層6
と、電気的に絶縁の層上に形成されてグリッドとして機
能する少なくとも1つの第2の電極8、カソード導体よ
り上に電気的に絶縁の層とグリッドを介して形成された
ホール10と、電気泳動によってホールに形成されたカ
ーボンダイヤモンド又はカーボン層のようなダイヤモン
ドの粒子を含むマイクロヒープ12を含む。
レスシステムを製造すること。 【解決手段】 電界効果電子源が、カソード導体として
機能する少なくとも1つの第1の電極4、電気的に絶縁
の基板2と、カソード導体を覆う電気的に絶縁の層6
と、電気的に絶縁の層上に形成されてグリッドとして機
能する少なくとも1つの第2の電極8、カソード導体よ
り上に電気的に絶縁の層とグリッドを介して形成された
ホール10と、電気泳動によってホールに形成されたカ
ーボンダイヤモンド又はカーボン層のようなダイヤモン
ドの粒子を含むマイクロヒープ12を含む。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は電界効果電子源に関
する。特に、本発明は圧力測定計器と同様に周知のフラ
ットスクリーンであるフラットディスプレイに関する。
する。特に、本発明は圧力測定計器と同様に周知のフラ
ットスクリーンであるフラットディスプレイに関する。
【0002】
【従来の技術】電界効果電子源はすでに知られており、
以下に示すものはマイクロチップ電子源である。マイク
ロチップ電子源は電気的に絶縁の基板上の少なくとも1
つのカソード導体と、前記カソード導体を覆う電気的に
絶縁の層と、前記電気的に絶縁の層の上に形成された少
なくとも1つのグリッドからなる。
以下に示すものはマイクロチップ電子源である。マイク
ロチップ電子源は電気的に絶縁の基板上の少なくとも1
つのカソード導体と、前記カソード導体を覆う電気的に
絶縁の層と、前記電気的に絶縁の層の上に形成された少
なくとも1つのグリッドからなる。
【0003】ホールはカソード導体の前のグリッド及び
絶縁層を介して形成される。マイクロチップはこれらの
ホールに形成され、かつカソード導体によって支持され
る。
絶縁層を介して形成される。マイクロチップはこれらの
ホールに形成され、かつカソード導体によって支持され
る。
【0004】各マイクロチップのアペックスは実質的に
マイクロチップから電子を抽出するために使用されるグ
リッドの面にある。ホールは大変小さなサイズであり、
いわゆる直径2μm未満である。
マイクロチップから電子を抽出するために使用されるグ
リッドの面にある。ホールは大変小さなサイズであり、
いわゆる直径2μm未満である。
【0005】マイクロチップ電子源に使用するディスプ
レイを製造するために、いわゆる「三極管」システムは
製造される。更なる特別に、陰極ルミネンスアノードは
源の前に配置されている。源からの電子は陰極ルミネン
スアノードを射突する。他のディスプレイはいわゆる
「ダイオード」構成を有することを知られている。これ
らの他の周知のディスプレイは電子を放射するためのカ
ーボンダイヤモンド又はカーボン層のようなダイヤモン
ドを有する電子源の前に配置された陰極ルミネンスアノ
ードからなる。これらの層はレーザ除去によって又は化
学蒸気デポジットによって得られる。
レイを製造するために、いわゆる「三極管」システムは
製造される。更なる特別に、陰極ルミネンスアノードは
源の前に配置されている。源からの電子は陰極ルミネン
スアノードを射突する。他のディスプレイはいわゆる
「ダイオード」構成を有することを知られている。これ
らの他の周知のディスプレイは電子を放射するためのカ
ーボンダイヤモンド又はカーボン層のようなダイヤモン
ドを有する電子源の前に配置された陰極ルミネンスアノ
ードからなる。これらの層はレーザ除去によって又は化
学蒸気デポジットによって得られる。
【0006】カーボンダイヤモンド又はカーボン層のよ
うなダイヤモンドはマイクロチップの製造における使用
される従来の材料より大変簡単に電子を放射する。
うなダイヤモンドはマイクロチップの製造における使用
される従来の材料より大変簡単に電子を放射する。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】カーボンダイヤモンド
又はカーボン層のようなダイヤモンドを用いて、電子放
射を得ることができることからの最小電子場はモリブデ
ンのような金属に相当する最小電子場より小さい20倍
でできる。不運にも前述の方法を使用してカーボンダイ
ヤモンド又はカーボン層のようなダイヤモンドのデポジ
ットは高い温度(約700℃)で起こる。また、これら
の方法によって直接にマイクロチップを得ることは不可
能である。得られるデポジットは連続的な層であり、マ
イクロチップではない。その結果のディスプレイはここ
で示すように「ダイオード」であり、それらのアドレス
に関する問題点になる。そして、前記手段に数百ボルト
の電圧の提供を実現する電子アドレスシステムを製造す
ることは必要である。
又はカーボン層のようなダイヤモンドを用いて、電子放
射を得ることができることからの最小電子場はモリブデ
ンのような金属に相当する最小電子場より小さい20倍
でできる。不運にも前述の方法を使用してカーボンダイ
ヤモンド又はカーボン層のようなダイヤモンドのデポジ
ットは高い温度(約700℃)で起こる。また、これら
の方法によって直接にマイクロチップを得ることは不可
能である。得られるデポジットは連続的な層であり、マ
イクロチップではない。その結果のディスプレイはここ
で示すように「ダイオード」であり、それらのアドレス
に関する問題点になる。そして、前記手段に数百ボルト
の電圧の提供を実現する電子アドレスシステムを製造す
ることは必要である。
【0008】しかしながら、カーボンダイヤモンド又は
カーボン層のようなダイヤモンドを形成される高い温度
はこれらの層を支えるための基板として標準のガラスの
使用を妨げるものである。
カーボン層のようなダイヤモンドを形成される高い温度
はこれらの層を支えるための基板として標準のガラスの
使用を妨げるものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は上記問題
点を解決することである。電界効果電子源において、 ・カソード導体として機能する少なくとも1つの第1の
電極、電気的に絶縁の基板と、 ・前記カソード導体を覆う電気的に絶縁の層と、 ・電気的に絶縁の層上に形成されてグリッドとして機能
する少なくとも1つの第2の電極、カソード導体より上
に電気的に絶縁の層と前記グリッドを介して形成された
ホールと、 ・カソード導体によって支持されてホールに形成された
電子を放射するエレメントとを含み、 ・前記エレメントがカーボンダイヤモンド又はカーボン
層のようなダイヤモンドの粒子を含むマイクロヒープで
あること。
点を解決することである。電界効果電子源において、 ・カソード導体として機能する少なくとも1つの第1の
電極、電気的に絶縁の基板と、 ・前記カソード導体を覆う電気的に絶縁の層と、 ・電気的に絶縁の層上に形成されてグリッドとして機能
する少なくとも1つの第2の電極、カソード導体より上
に電気的に絶縁の層と前記グリッドを介して形成された
ホールと、 ・カソード導体によって支持されてホールに形成された
電子を放射するエレメントとを含み、 ・前記エレメントがカーボンダイヤモンド又はカーボン
層のようなダイヤモンドの粒子を含むマイクロヒープで
あること。
【0010】「マイクロヒープ」は、それらに接近した
及び/又は金属によって一緒に結合されることで直接な
接触でカーボンダイヤモンド又はカーボン層のようなダ
イヤモンドの粉の粒子を意味することを理解される。
及び/又は金属によって一緒に結合されることで直接な
接触でカーボンダイヤモンド又はカーボン層のようなダ
イヤモンドの粉の粒子を意味することを理解される。
【0011】同じ制御電圧において、本発明に係る源
は、モルブデンのような従来の電子放射材料より高い放
射力を有する、カーボンダイヤモンド又はカーボン層の
ようなダイヤモンドの粒子を使用によるマイクロチップ
より多くの電子を放射する。そして、ディスプレイを製
造するために本発明に係る源を使用するとき後者は同じ
制御電圧におけるマイクロチップ手段より明るい。同等
の明るさにおいて、本発明に係る源を使用するディスプ
レイはマイクロチップ手段において必要である低い制御
電圧を必要とする。
は、モルブデンのような従来の電子放射材料より高い放
射力を有する、カーボンダイヤモンド又はカーボン層の
ようなダイヤモンドの粒子を使用によるマイクロチップ
より多くの電子を放射する。そして、ディスプレイを製
造するために本発明に係る源を使用するとき後者は同じ
制御電圧におけるマイクロチップ手段より明るい。同等
の明るさにおいて、本発明に係る源を使用するディスプ
レイはマイクロチップ手段において必要である低い制御
電圧を必要とする。
【0012】更に、本発明に係る源の使用は以下のよう
に「ダイオード」タイプの装置又は手段において必要な
電圧より低い制御電圧を必要とする「三極管」タイプの
システムになり、かつカーボンダイヤモンド又はカーボ
ン層のようなダイヤモンドを使用する。
に「ダイオード」タイプの装置又は手段において必要な
電圧より低い制御電圧を必要とする「三極管」タイプの
システムになり、かつカーボンダイヤモンド又はカーボ
ン層のようなダイヤモンドを使用する。
【0013】本発明において、マイクロヒープがカーボ
ンダイヤモンド又はカーボン層のようなダイヤモンドの
粒子から形成され、又は金属で分散される粒子から形成
される。
ンダイヤモンド又はカーボン層のようなダイヤモンドの
粒子から形成され、又は金属で分散される粒子から形成
される。
【0014】本発明に係る源において、マイクロヒープ
が金属のデポジットによってリンクされて、カーボンダ
イヤモンド又はカーボン層のようなダイヤモンドの粒子
はマイクロヒープの表面上に前記デポジットから現れ
る。
が金属のデポジットによってリンクされて、カーボンダ
イヤモンド又はカーボン層のようなダイヤモンドの粒子
はマイクロヒープの表面上に前記デポジットから現れ
る。
【0015】また、本発明は電界効果電子源と、陰極ル
ミネンス材料層からなる陰極ルミネンスアノードとを含
む陰極ルミネンス表示手段において、その源が本発明の
目的を形成する源である。
ミネンス材料層からなる陰極ルミネンスアノードとを含
む陰極ルミネンス表示手段において、その源が本発明の
目的を形成する源である。
【0016】マイクロチップを用いる周知の手段とカー
ボンダイヤモンド又はカーボン層のようなダイヤモンド
からなる手段とを比較しての本発明の効果を以下に示
す。
ボンダイヤモンド又はカーボン層のようなダイヤモンド
からなる手段とを比較しての本発明の効果を以下に示
す。
【0017】また本発明は電界効果電子源の製造方法に
関し、 ・電気的に絶縁の基板からなる基板、前記基板上の少な
くとも1つのカソード導体、各カソード導体を覆う電気
的に絶縁の層及び前記電気的に絶縁の層を覆う電気的に
導通のグリッド層を生成し、 ・ホールは各カソード導体でグリッド層及び電気的に絶
縁の層を介して形成され、 ・各ホールは電子を放射できるエレメントを形成され、 ・前記エレメントがカーボンダイヤモンド又はカーボン
層のようなダイヤモンドの粒子を含むマイクロヒープで
あり、電気泳動によって、あるいは金属とカーボンダイ
ヤモンド又はカーボン層のようなダイヤモンドの接合電
気化学デポジットによって形成される。
関し、 ・電気的に絶縁の基板からなる基板、前記基板上の少な
くとも1つのカソード導体、各カソード導体を覆う電気
的に絶縁の層及び前記電気的に絶縁の層を覆う電気的に
導通のグリッド層を生成し、 ・ホールは各カソード導体でグリッド層及び電気的に絶
縁の層を介して形成され、 ・各ホールは電子を放射できるエレメントを形成され、 ・前記エレメントがカーボンダイヤモンド又はカーボン
層のようなダイヤモンドの粒子を含むマイクロヒープで
あり、電気泳動によって、あるいは金属とカーボンダイ
ヤモンド又はカーボン層のようなダイヤモンドの接合電
気化学デポジットによって形成される。
【0018】本発明に係る処理は大きな表面の基板を用
いて行うことができ、そして大きな表面(対角線で数ダ
ースインチ)を有する電子源(ディスプレイスクリー
ン)を得ることができる。
いて行うことができ、そして大きな表面(対角線で数ダ
ースインチ)を有する電子源(ディスプレイスクリー
ン)を得ることができる。
【0019】更に、本発明に係る処理は形成されるマイ
クロヒープでの温度は周辺温度(約20℃)に近い。
クロヒープでの温度は周辺温度(約20℃)に近い。
【0020】そして、本発明に係る源を製造するため
に、任意の特別な警戒なしで普通(ソーダ−石灰)のガ
ラス基板を使用できる。
に、任意の特別な警戒なしで普通(ソーダ−石灰)のガ
ラス基板を使用できる。
【0021】また本発明に係る処理がマイクロチップ源
製造工程より簡単であり、後者でないので使用が真空デ
ポジットなしの離昇層を作られる。
製造工程より簡単であり、後者でないので使用が真空デ
ポジットなしの離昇層を作られる。
【0022】更に、本発明に係る処理を行うために必要
な溶解槽は数か月の長い寿命を有する。
な溶解槽は数か月の長い寿命を有する。
【0023】本発明に係る製造方法の一例によれば、電
気泳動によって形成されたマイクロヒープは電気化学デ
ポジットによって金属の助けでリンクされる。
気泳動によって形成されたマイクロヒープは電気化学デ
ポジットによって金属の助けでリンクされる。
【0024】好ましくは、カーボンダイヤモンド又はカ
ーボン層のようなダイヤモンドの粒子は約1μm以下の
大きさである。更に好ましくは使用はナノメータの粉で
なされる。
ーボン層のようなダイヤモンドの粒子は約1μm以下の
大きさである。更に好ましくは使用はナノメータの粉で
なされる。
【0025】これらの粒子は自然又は人工ダイヤモンド
から得られ、あるいはレーザ合成、化学蒸気デポジット
及び物理蒸気デポジットの中から選択する手段によって
得られる。
から得られ、あるいはレーザ合成、化学蒸気デポジット
及び物理蒸気デポジットの中から選択する手段によって
得られる。
【0026】グリッド層及び電気的に絶縁の層を介して
形成されたホールは環状又は矩形である。
形成されたホールは環状又は矩形である。
【0027】前記ホールのサイズは約1μm〜数ダース
ミクロメータの範囲内で選択される。
ミクロメータの範囲内で選択される。
【0028】本発明に係るマイクロヒープを形成する構
成はマイクロチップ源を製造するために形成されたマイ
クロチップでの構成に相当される。
成はマイクロチップ源を製造するために形成されたマイ
クロチップでの構成に相当される。
【0029】とはいえ、本発明に係る処理を行うための
構成で形成されたホールのサイズはマイクロチップ源製
造工程を行うための必要度をかなり越えることができ
る。これは、大きな表面上に小さく測定されたホール
(2μm未満)を得ることに関係する難しさに関して高
い効果である。
構成で形成されたホールのサイズはマイクロチップ源製
造工程を行うための必要度をかなり越えることができ
る。これは、大きな表面上に小さく測定されたホール
(2μm未満)を得ることに関係する難しさに関して高
い効果である。
【0030】
【発明の実施の形態】図1に示す部分の本発明に係る源
は電気的に絶縁の基板2の上に、導体(図1に示す1つ
のカソード導体のみ)のカソードとしての電極4、各カ
ソード導体を覆う電気的に絶縁の層6及び電気的に絶縁
の層6(図1に示される1つのグリッドのみ)上に形成
されてグリッドとしての電極8を含む。
は電気的に絶縁の基板2の上に、導体(図1に示す1つ
のカソード導体のみ)のカソードとしての電極4、各カ
ソード導体を覆う電気的に絶縁の層6及び電気的に絶縁
の層6(図1に示される1つのグリッドのみ)上に形成
されてグリッドとしての電極8を含む。
【0031】ホール10はカソード導体4の上に絶縁層
6及びグリッド8を介して形成される。
6及びグリッド8を介して形成される。
【0032】カーボンダイヤモンド又はカーボン層のよ
うなダイヤモンドを含むマイクロヒープ12はホール1
0に形成され、かつカソード導体4によって支持され
る。カソード導体4が並列であり、かつグリッド8がカ
ソード導体4に垂直で他に並列であることを支持され
る。よって、ホール10及びマイクロヒープ12は前記
グリッドがカソード導体に交差するゾーンに配置されて
いる。適切な電圧がカソード導体4と前記ゾーンに相当
するグリッド8との間に供給される時電子を放射するそ
のようなゾーンのマイクロヒープである。
うなダイヤモンドを含むマイクロヒープ12はホール1
0に形成され、かつカソード導体4によって支持され
る。カソード導体4が並列であり、かつグリッド8がカ
ソード導体4に垂直で他に並列であることを支持され
る。よって、ホール10及びマイクロヒープ12は前記
グリッドがカソード導体に交差するゾーンに配置されて
いる。適切な電圧がカソード導体4と前記ゾーンに相当
するグリッド8との間に供給される時電子を放射するそ
のようなゾーンのマイクロヒープである。
【0033】陰極ルミネンスディスプレイ手段は図2の
部分断面図に示されている。この手段は図1の電子源1
4からなる。また図2の手段は源14を面する位置付け
られてかつ形成される真空でスペース18によって分離
された陰極ルミネンスアノード16を含む。
部分断面図に示されている。この手段は図1の電子源1
4からなる。また図2の手段は源14を面する位置付け
られてかつ形成される真空でスペース18によって分離
された陰極ルミネンスアノード16を含む。
【0034】陰極ルミネンスアノード16はアノードを
形成する電気的に絶縁で透明な層22と共に設けられた
電気的に絶縁の透明な基板20を含む。
形成する電気的に絶縁で透明な層22と共に設けられた
電気的に絶縁の透明な基板20を含む。
【0035】この手段は次の文献(1)〜(4)に開示
された表示手段と比較できるし、比較される効果を有す
る。
された表示手段と比較できるし、比較される効果を有す
る。
【0036】(1)欧州特許公開第234,989号及
び米国特許第4,857,161号に相当する仏国特許
公開第2,593,953号 (2)欧州特許公開第316,214号及び米国特許第
4,940,916号に相当する仏国特許公開第2,6
23,013号 (3)欧州特許公開第461,990号及び米国特許第
5,194,780号に相当する仏国特許公開第2,6
63,462号 (4)欧州特許公開第558,393号及び米国特許出
願08/022,935号(レロクス氏他による199
3年2月26日出願)に相当する仏国特許公開第2,6
87,839号
び米国特許第4,857,161号に相当する仏国特許
公開第2,593,953号 (2)欧州特許公開第316,214号及び米国特許第
4,940,916号に相当する仏国特許公開第2,6
23,013号 (3)欧州特許公開第461,990号及び米国特許第
5,194,780号に相当する仏国特許公開第2,6
63,462号 (4)欧州特許公開第558,393号及び米国特許出
願08/022,935号(レロクス氏他による199
3年2月26日出願)に相当する仏国特許公開第2,6
87,839号
【0037】詳細には前記処理を示す図3と比較して図
1の電子源を製造する工程を付与される。
1の電子源を製造する工程を付与される。
【0038】前記源を製造するために、第1の段階は基
板2、カソード導体4、電気的に絶縁の層6、前記電気
的に絶縁の層6を覆うグリッド層25及び前記グリッド
層25及び電気的に絶縁の層6に形成されるホール10
を含む構成を製造することである。
板2、カソード導体4、電気的に絶縁の層6、前記電気
的に絶縁の層6を覆うグリッド層25及び前記グリッド
層25及び電気的に絶縁の層6に形成されるホール10
を含む構成を製造することである。
【0039】そのような構成の処理は周知であり、基準
は文献(1)〜(4)にこの点で作られる。
は文献(1)〜(4)にこの点で作られる。
【0040】グリッド8及び電気的に絶縁の層6で形成
される実質的な環状の直径D1が文献(1)〜(4)に
火持されているマイクロチップ電子源のホールの直径を
有効的に越えることができる。例えば、その直径D1は
1μm〜20μmにできる。
される実質的な環状の直径D1が文献(1)〜(4)に
火持されているマイクロチップ電子源のホールの直径を
有効的に越えることができる。例えば、その直径D1は
1μm〜20μmにできる。
【0041】図1はホール10の事実を示し、環状に代
えて矩形とすることができる。図4の矩形のホール10
の幅D2は前述の直径D1に等しくでき、マイクロチッ
プ源のホールの直径より大きく越えることもできる。そ
して、配列がグリッド層25をエッチングすることによ
ってカソード導体に垂直にグリッドを行う。
えて矩形とすることができる。図4の矩形のホール10
の幅D2は前述の直径D1に等しくでき、マイクロチッ
プ源のホールの直径より大きく越えることもできる。そ
して、配列がグリッド層25をエッチングすることによ
ってカソード導体に垂直にグリッドを行う。
【0042】配列がグリッド層25をエッチングするこ
とによってカソード導体に垂直で行われる後でホール1
0でカーボンダイヤモンド又はカーボン層のようなダイ
ヤモンドのマイクロヒープ12を形成する質問である。
使用はマイクロヒープ12を形成するためにカーボンダ
イヤモンド又はカーボン層のようなダイヤモンドの粉を
作られる。この粉は水素及び炭化水素の混合から化学蒸
気デポジットによって得られることができる。この化学
蒸気デポジットは電子ビームによってあるいはマイクロ
波によって生成されるプラズマによって促進される。
とによってカソード導体に垂直で行われる後でホール1
0でカーボンダイヤモンド又はカーボン層のようなダイ
ヤモンドのマイクロヒープ12を形成する質問である。
使用はマイクロヒープ12を形成するためにカーボンダ
イヤモンド又はカーボン層のようなダイヤモンドの粉を
作られる。この粉は水素及び炭化水素の混合から化学蒸
気デポジットによって得られることができる。この化学
蒸気デポジットは電子ビームによってあるいはマイクロ
波によって生成されるプラズマによって促進される。
【0043】また、化学蒸気デポジットによってレーザ
によって促進されたレーザの手段によってこの粉を合成
することが可能となる。
によって促進されたレーザの手段によってこの粉を合成
することが可能となる。
【0044】また粉を合成することは物理的な蒸気デポ
ジットによってカーボン(グラファイトなど)ターゲッ
ト及びアルゴンのようなガス又は水素、不純物なしの炭
化水素あるいはジボランのような添加物を有するガスを
形成するプラズマから可能である。
ジットによってカーボン(グラファイトなど)ターゲッ
ト及びアルゴンのようなガス又は水素、不純物なしの炭
化水素あるいはジボランのような添加物を有するガスを
形成するプラズマから可能である。
【0045】また、レーザ除去によってこの粉を得るこ
とができる。また、自然ダイヤモンドの粉を使用でき
る。
とができる。また、自然ダイヤモンドの粉を使用でき
る。
【0046】多種な例として、前記人工ダイヤモンドか
らの粉の製造によってなされる高い圧力及び高い温度で
圧縮するカーボンによって人工ダイヤモンドを準備でき
る。好ましくは、カーボンダイヤモンド又はカーボン層
のようなダイヤモンドの粉はミクロン又はサブミクロ
ン、好ましくはナノメータのグレインサイズを有するよ
うに選択される。これらのカーボンダイヤモンド又はカ
ーボン層のようなダイヤモンドの粉がドーピングされ、
あるいはされないことが指示されている。添加物として
のホウ素を使用することができる。
らの粉の製造によってなされる高い圧力及び高い温度で
圧縮するカーボンによって人工ダイヤモンドを準備でき
る。好ましくは、カーボンダイヤモンド又はカーボン層
のようなダイヤモンドの粉はミクロン又はサブミクロ
ン、好ましくはナノメータのグレインサイズを有するよ
うに選択される。これらのカーボンダイヤモンド又はカ
ーボン層のようなダイヤモンドの粉がドーピングされ、
あるいはされないことが指示されている。添加物として
のホウ素を使用することができる。
【0047】カソード導体4上のホール10でマイクロ
ヒープ12の配列に従う粉(カーボンダイヤモンド又は
カーボン層のようなダイヤモンド)のデポジットは電気
泳動によって実行され得、電気化学金属強化デポジット
によって、あるいはカーボンダイヤモンド又はカーボン
層のようなダイヤモンドと金属の接合電気化学デポジッ
トによって選択的に仕上げられる。
ヒープ12の配列に従う粉(カーボンダイヤモンド又は
カーボン層のようなダイヤモンド)のデポジットは電気
泳動によって実行され得、電気化学金属強化デポジット
によって、あるいはカーボンダイヤモンド又はカーボン
層のようなダイヤモンドと金属の接合電気化学デポジッ
トによって選択的に仕上げられる。
【0048】電気泳動によってデポジットの場合で、ホ
ール10を有する構成は適切な溶剤26に置かれ、かつ
各ホール10の底は前記デポジット段階中に正のポテン
シャルに持ち上げられる。更に、カソード導体4は適切
な電圧源28の手段によってこの正のポテンシャルに持
ち上げて、正極は前記カソード導体4に接続され、一方
前記源の負極は1〜5cmの基板からの距離で溶解槽に
配置された白金又はステンレス綱の逆起電極32に接続
されている。
ール10を有する構成は適切な溶剤26に置かれ、かつ
各ホール10の底は前記デポジット段階中に正のポテン
シャルに持ち上げられる。更に、カソード導体4は適切
な電圧源28の手段によってこの正のポテンシャルに持
ち上げて、正極は前記カソード導体4に接続され、一方
前記源の負極は1〜5cmの基板からの距離で溶解槽に
配置された白金又はステンレス綱の逆起電極32に接続
されている。
【0049】カーボンダイヤモンド又はカーボン層のよ
うなダイヤモンドの粉は溶剤26(前記溶剤での構成を
配置する前に)に浮遊されている。溶剤26は溶剤の8
μl/リトルで酸を硫化することができる酸及びバイン
ダと分散剤、アセテートを合成する。
うなダイヤモンドの粉は溶剤26(前記溶剤での構成を
配置する前に)に浮遊されている。溶剤26は溶剤の8
μl/リトルで酸を硫化することができる酸及びバイン
ダと分散剤、アセテートを合成する。
【0050】前記溶剤での構成の液浸とホールの底に正
のポテンシャルの提供はマイクロヒープ12を得ること
になる。
のポテンシャルの提供はマイクロヒープ12を得ること
になる。
【0051】源28によって供給される電圧は約200
Vに上げることができる。
Vに上げることができる。
【0052】電気泳動の場合、負のポテンシャルはホー
ルの底に提供される。
ルの底に提供される。
【0053】更に、この場合、源28の負極はカソード
導体4に接続され、一方源28の正極は基板から約1〜
5cmの距離で溶解槽に配置された白金又はステンレス
綱の逆起電極32に接続されている。
導体4に接続され、一方源28の正極は基板から約1〜
5cmの距離で溶解槽に配置された白金又はステンレス
綱の逆起電極32に接続されている。
【0054】溶剤26はイソプロピルアルコール、Mg
(NO3 ),6H2 O(濃度10-5モル/リットル)及
びグリセロール(濃度は約1vol.%である)のよう
な分散剤を混ぜている。
(NO3 ),6H2 O(濃度10-5モル/リットル)及
びグリセロール(濃度は約1vol.%である)のよう
な分散剤を混ぜている。
【0055】そして、使用は約200Vに上げた電圧で
なされる。デポジットの同じタイプは電気泳動の場合で
得られる。
なされる。デポジットの同じタイプは電気泳動の場合で
得られる。
【0056】電気泳動によって得られるデポジットを強
めるために、Ni,Co,Ag,Au,Rh又はPt、
あるいは遷移金属、合金及び宝石の中から選ばれる。こ
れは図5に示されており、マイクロヒープ12をなす構
成を示すことができ、及び電気化学デポジットで実現さ
れるように溶剤30に浸される。
めるために、Ni,Co,Ag,Au,Rh又はPt、
あるいは遷移金属、合金及び宝石の中から選ばれる。こ
れは図5に示されており、マイクロヒープ12をなす構
成を示すことができ、及び電気化学デポジットで実現さ
れるように溶剤30に浸される。
【0057】そして、適切な電圧が、電圧源34によっ
て溶剤内に配置された電極33とカソード導体4の間に
供給される。
て溶剤内に配置された電極33とカソード導体4の間に
供給される。
【0058】前記電極33はニッケルなどで溶剤30は
300g/lの硫酸ニッケル、30g/lの塩化ニッケ
ル、30g/lのホウ酸及び0.6g/lの硫酸ラウリ
ルナトリウムを含む。
300g/lの硫酸ニッケル、30g/lの塩化ニッケ
ル、30g/lのホウ酸及び0.6g/lの硫酸ラウリ
ルナトリウムを含む。
【0059】使用は4A/dm2 の電流でなされる。
【0060】図5は電気化学デポジット動作後各マイク
ロヒープ12上に形成された金属デポジット36を示
し、マイクロヒープの粒子の出現部分の存在がわかる。
ロヒープ12上に形成された金属デポジット36を示
し、マイクロヒープの粒子の出現部分の存在がわかる。
【0061】また、金属とカーボンダイヤモンド又はカ
ーボン層のようなダイヤモンドとの接合電気化学デポジ
ットによってマイクロヒープを形成することができる。
溶解槽にぶら下がった60wt.%のダイヤモンドに消
耗することができる。
ーボン層のようなダイヤモンドとの接合電気化学デポジ
ットによってマイクロヒープを形成することができる。
溶解槽にぶら下がった60wt.%のダイヤモンドに消
耗することができる。
【0062】使用は約4A/dm2 の適切な電流源でな
され、前記源の負極はカソード導体に供給され、前記源
の正極は溶解槽に配置されたニッケル電極に供給されて
いる。
され、前記源の負極はカソード導体に供給され、前記源
の正極は溶解槽に配置されたニッケル電極に供給されて
いる。
【0063】そのニッケルはダイヤモンド粒子で伴出す
るホール内にデポジットされ、前記ホール内にニッケル
とダイヤモンドのマイクロヒープの配列になる。
るホール内にデポジットされ、前記ホール内にニッケル
とダイヤモンドのマイクロヒープの配列になる。
【0064】また、本発明に係る処理の実行でカーボン
ダイヤモンド又はカーボン層のようなダイヤモンドの配
置で使用することができ、粉はミクロン又はサブミクロ
ンのサイズの炭化シリコン又は炭化チタンの粒子から形
成され、一方マイクロヒープを形成するためにここで述
べた同じ方法(電気化学金属強化デポジットによる任意
に仕上げられる電気泳動又は金属及び粒子の接合電気化
学デポジット)を使用する。
ダイヤモンド又はカーボン層のようなダイヤモンドの配
置で使用することができ、粉はミクロン又はサブミクロ
ンのサイズの炭化シリコン又は炭化チタンの粒子から形
成され、一方マイクロヒープを形成するためにここで述
べた同じ方法(電気化学金属強化デポジットによる任意
に仕上げられる電気泳動又は金属及び粒子の接合電気化
学デポジット)を使用する。
【0065】明らかに、本発明では、マイクロヒープの
頂点(任意に金属強化デポジットを用いて覆われる)が
グリッドの面に実質的に配置され、これらのマイクロヒ
ープは前記グリッドに接触していない。
頂点(任意に金属強化デポジットを用いて覆われる)が
グリッドの面に実質的に配置され、これらのマイクロヒ
ープは前記グリッドに接触していない。
【図1】本発明に係る電子源の部分断面を示す図であ
る。
る。
【図2】図1の源を使用する表示手段の部分断面を示す
図である。
図である。
【図3】本発明に係る電子源の製造工程を示す図であ
る。
る。
【図4】本発明に係る電子源を製造するために矩形のホ
ールを使用した例を示す図である。
ールを使用した例を示す図である。
【図5】本発明に係る電子源の他の製造工程を示す図で
ある。
ある。
2 基板 4 電極 6,8 層 10 ホール 12 マイクロヒープ
Claims (10)
- 【請求項1】 電界効果電子源において、 カソード導体として機能する少なくとも1つの第1の電
極(4)、電気的に絶縁の基板(2)と、 前記カソード導体を覆う電気的に絶縁の層(6)と、 電気的に絶縁の層上に形成されてグリッドとして機能す
る少なくとも1つの第2の電極(8)、カソード導体よ
り上に電気的に絶縁の層と前記グリッドを介して形成さ
れたホール(10)と、 カソード導体によって支持されてホールに形成された電
子を放射するエレメント(12)とを含み、 前記エレメントがカーボンダイヤモンド又はカーボン層
のようなダイヤモンドの粒子を含むマイクロヒープ(1
2)であることを特徴とする電界効果電子源。 - 【請求項2】 マイクロヒープ(12)がカーボンダイ
ヤモンド又はカーボン層のようなダイヤモンドの粒子か
ら形成され、又は金属で分散される粒子から形成される
請求項1記載の源。 - 【請求項3】 マイクロヒープ(12)が金属のデポジ
ットによってリンクされて、カーボンダイヤモンド又は
カーボン層のようなダイヤモンドの粒子はマイクロヒー
プの表面上に前記デポジットから現れる請求項2記載の
源。 - 【請求項4】 電界効果電子源(14)と、陰極ルミネ
ンス材料層(24)からなる陰極ルミネンスアノード
(16)とを含み、源(14)が請求項1に記載の源で
あることを特徴とする陰極ルミネンスディスプレイ。 - 【請求項5】 電気的に絶縁の基板からなる基板、前記
基板(2)上の少なくとも1つのカソード導体、各カソ
ード導体(4)覆う電気的に絶縁の層(6)及び前記電
気的に絶縁の層を覆う電気的に導通のグリッド層(2
5)を生成し、 ホール(10)は各カソード導体でグリッド層及び電気
的に絶縁の層を介して形成され、 各ホールは電子を放射できるエレメント(12)を形成
され、 前記エレメントがカーボンダイヤモンド又はカーボン層
のようなダイヤモンドの粒子を含むマイクロヒープ(1
2)であり、電気泳動によって、あるいは金属とカーボ
ンダイヤモンド又はカーボン層のようなダイヤモンドの
接合電気化学デポジットによって形成されることを特徴
とする電界効果電子源の製造方法。 - 【請求項6】 電気泳動によって形成されたマイクロヒ
ープ(12)は電気化学デポジットによって金属の助け
でリンクされる請求項5記載の方法。 - 【請求項7】 カーボンダイヤモンド又はカーボン層の
ようなダイヤモンドの粒子は約1μm以下の大きさであ
る請求項5記載の方法。 - 【請求項8】 粒子は自然又は人工ダイヤモンドから得
られ、あるいはレーザ合成、化学蒸気デポジット及び物
理蒸気デポジットの中から選択する手段によって得られ
る請求項7記載の方法。 - 【請求項9】 ホール(10)は環状又は矩形である請
求項5記載の方法。 - 【請求項10】 ホール(10)のサイズは約1μm〜
数ダースミクロメータの範囲内で選択される請求項5記
載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR9413371A FR2726688B1 (fr) | 1994-11-08 | 1994-11-08 | Source d'electrons a effet de champ et procede de fabrication de cette source, application aux dispositifs de visualisation par cathodoluminescence |
| FR9413371 | 1994-11-08 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08241664A true JPH08241664A (ja) | 1996-09-17 |
Family
ID=9468611
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31375995A Pending JPH08241664A (ja) | 1994-11-08 | 1995-11-08 | 電界効果電子源及び当該源を製造する方法、並びに陰極ルミネンスディスプレイ |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5828162A (ja) |
| EP (1) | EP0712146B1 (ja) |
| JP (1) | JPH08241664A (ja) |
| DE (1) | DE69510521T2 (ja) |
| FR (1) | FR2726688B1 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6342755B1 (en) | 1999-08-11 | 2002-01-29 | Sony Corporation | Field emission cathodes having an emitting layer comprised of electron emitting particles and insulating particles |
| US6384520B1 (en) | 1999-11-24 | 2002-05-07 | Sony Corporation | Cathode structure for planar emitter field emission displays |
| KR100366705B1 (ko) * | 2000-05-26 | 2003-01-09 | 삼성에스디아이 주식회사 | 전기 화학 중합을 이용한 탄소나노튜브 에미터 제조 방법 |
| US6796870B2 (en) | 2000-03-31 | 2004-09-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Field emission type cold cathode device, manufacturing method thereof and vacuum micro device |
| KR100785658B1 (ko) * | 2006-06-19 | 2007-12-14 | 타퉁 컴퍼니 리미티드 | 전자 방출원 및 전계 방출 디스플레이 장치 |
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| DE69604931T2 (de) * | 1995-11-15 | 2000-05-18 | E.I. Du Pont De Nemours And Co., Wilmington | Verfahren zur herstellung einer feldemissionskathode mittels eines teilchenförmigen feldemissionsmaterial |
| AU7728696A (en) * | 1995-11-15 | 1997-06-05 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Diamond powder field emitters and field emitter cathodes made therefrom |
| GB2322471A (en) * | 1997-02-24 | 1998-08-26 | Ibm | Self stabilising cathode |
| KR100377284B1 (ko) * | 1998-02-09 | 2003-03-26 | 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 | 전자 방출 소자 및 이의 제조 방법 |
| JPH11329217A (ja) * | 1998-05-15 | 1999-11-30 | Sony Corp | 電界放出型カソードの製造方法 |
| JP2000182508A (ja) * | 1998-12-16 | 2000-06-30 | Sony Corp | 電界放出型カソード、電子放出装置、および電子放出装置の製造方法 |
| JP3595718B2 (ja) * | 1999-03-15 | 2004-12-02 | 株式会社東芝 | 表示素子およびその製造方法 |
| JP2000306492A (ja) * | 1999-04-21 | 2000-11-02 | Hitachi Powdered Metals Co Ltd | 電界放出型カソード、電子放出装置、および電子放出装置の製造方法 |
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| GB9919737D0 (en) * | 1999-08-21 | 1999-10-20 | Printable Field Emitters Limit | Field emitters and devices |
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| WO2002103737A2 (en) * | 2001-06-14 | 2002-12-27 | Hyperion Catalysis International, Inc. | Field emission devices using ion bombarded carbon nanotubes |
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| CN100405523C (zh) * | 2004-04-23 | 2008-07-23 | 清华大学 | 场发射显示器 |
| US7736209B2 (en) * | 2004-09-10 | 2010-06-15 | Applied Nanotech Holdings, Inc. | Enhanced electron field emission from carbon nanotubes without activation |
| CN100370571C (zh) * | 2004-11-12 | 2008-02-20 | 清华大学 | 场发射阴极和场发射装置 |
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| US4084942A (en) * | 1975-08-27 | 1978-04-18 | Villalobos Humberto Fernandez | Ultrasharp diamond edges and points and method of making |
| FR2593953B1 (fr) | 1986-01-24 | 1988-04-29 | Commissariat Energie Atomique | Procede de fabrication d'un dispositif de visualisation par cathodoluminescence excitee par emission de champ |
| FR2623013A1 (fr) | 1987-11-06 | 1989-05-12 | Commissariat Energie Atomique | Source d'electrons a cathodes emissives a micropointes et dispositif de visualisation par cathodoluminescence excitee par emission de champ,utilisant cette source |
| US5225820A (en) * | 1988-06-29 | 1993-07-06 | Commissariat A L'energie Atomique | Microtip trichromatic fluorescent screen |
| FR2663462B1 (fr) | 1990-06-13 | 1992-09-11 | Commissariat Energie Atomique | Source d'electrons a cathodes emissives a micropointes. |
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1994
- 1994-11-08 FR FR9413371A patent/FR2726688B1/fr not_active Expired - Fee Related
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1995
- 1995-10-20 US US08/546,396 patent/US5828162A/en not_active Expired - Fee Related
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- 1995-11-03 EP EP95402450A patent/EP0712146B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1995-11-08 JP JP31375995A patent/JPH08241664A/ja active Pending
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| DE69510521D1 (de) | 1999-08-05 |
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| EP0712146A1 (fr) | 1996-05-15 |
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