JPH08242075A - Hot air blowoff heater - Google Patents
Hot air blowoff heaterInfo
- Publication number
- JPH08242075A JPH08242075A JP7066697A JP6669795A JPH08242075A JP H08242075 A JPH08242075 A JP H08242075A JP 7066697 A JP7066697 A JP 7066697A JP 6669795 A JP6669795 A JP 6669795A JP H08242075 A JPH08242075 A JP H08242075A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hot air
- heater
- suction port
- printed circuit
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating processes for reflow soldering
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板のはんだ
付けを行うリフロー炉用の熱風吹き出しヒーターに関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a hot air blowing heater for a reflow furnace for soldering a printed circuit board.
【0002】[0002]
【従来の技術】一般にプリント基板のはんだ付けに用い
るリフロー炉は、赤外線方式と熱風方式がある。2. Description of the Related Art Generally, there are an infrared type and a hot air type in a reflow furnace used for soldering a printed circuit board.
【0003】赤外線方式はトンネルの上下部に赤外線ヒ
ーターが取り付けられており、赤外線ヒーターから放射
される赤外線によりプリント基板を加熱するものであ
る。赤外線は直進するため、ディスクリート部品のよう
に細いリード線がプリント基板の裏面に出ただけのもの
に対しては、何ら問題なくリード周辺の加熱を行って、
不良のないはんだ付けができる。In the infrared system, infrared heaters are attached to the upper and lower parts of the tunnel, and the printed circuit board is heated by the infrared rays emitted from the infrared heater. Infrared rays go straight, so if there are thin lead wires on the backside of the printed circuit board, such as discrete components, the area around the leads can be heated without any problems.
Can be soldered without defects.
【0004】ところで近時の電子部品は、本体の側面や
裏面に短いリードが突出していたり、リードが全くな
く、本体の端部や裏面に電極が形成されたりする面実装
部品が多く使われるようになってきた。By the way, in recent electronic parts, surface-mounted parts are often used in which short leads are projected on the side surface or the back surface of the main body, or there are no leads and electrodes are formed on the ends or the back surface of the main body. Has become.
【0005】面実装部品のはんだ付けは、先ずプリント
基板のランドにソルダーペーストを塗布しておき、その
上に面実装部品のリードや電極を載置して、ソルダーペ
ーストの粘着力で面実装部品を保持してからリフロー炉
で加熱してはんだ付けを行うものである。To solder the surface mount component, first, solder paste is applied to the land of the printed circuit board, the leads and electrodes of the surface mount component are placed thereon, and the surface mount component is attached by the adhesive force of the solder paste. Is held and then heated in a reflow furnace for soldering.
【0006】赤外線方式のリフロー炉で面実装部品が多
数搭載された高密度実装基板を加熱すると、赤外線は直
進するため、高さの高い面実装部品で影となったところ
や狭い隙間には侵入しにくい。そのため、赤外線方式の
リフロー炉では高密度実装基板に対しては全体を均一
に、しかも十分加熱することができず、ソルダーペース
トが完全に溶融しなくて、はんだ付け不良を発生させる
ことがあった。When a high-density mounting board on which a large number of surface-mounting components are mounted is heated in an infrared type reflow furnace, infrared rays go straight, so that the surface-mounting components having a high height penetrate into shadows and narrow gaps. Hard to do. Therefore, in the infrared type reflow furnace, the whole high-density mounting board could not be heated uniformly and sufficiently, and the solder paste was not completely melted, which could cause soldering failure. .
【0007】また赤外線方式のリフロー炉では、高さの
高い電子部品の頂部が赤外線ヒーターに近づくため、こ
の頂部が低い位置にあるプリント基板よりも強い赤外線
を受けて必要以上に加熱され、電子部品に機能劣化を起
こさせたり、電子部品のモールド樹脂をヒビ割れさせた
りすることがあった。Further, in the infrared type reflow furnace, since the top of the electronic component having a high height approaches the infrared heater, the top receives an infrared ray stronger than that of the printed circuit board at the lower position and is heated more than necessary, so that the electronic component is heated. It may cause functional deterioration or crack the molding resin of electronic parts.
【0008】一方、熱風式リフロー炉は高密度実装され
た面実装部品間でも熱風が容易に侵入することができ、
また熱風はプリント基板全域に行き渡るため、局部的に
加熱不足が起きたり、逆に局部的に異常高温となったり
するようなことがない。従って、熱風式は高密度実装さ
れたプリント基板のはんだ付けには最適なものといえ
る。On the other hand, in the hot-air reflow oven, hot air can easily penetrate even between surface-mounted components that are densely packed,
Further, since the hot air spreads over the entire area of the printed circuit board, there will be no local insufficient heating or, conversely, no abnormally high temperature locally. Therefore, it can be said that the hot air method is most suitable for soldering a printed circuit board mounted with high density.
【0009】近時のプリント基板のはんだ付けでは、炉
内を窒素ガスで充満させた不活性雰囲気で行うことが多
くなってきている。これは、はんだ付け後のプリント基
板を公害問題のあるフロンやトリクレン等の溶剤で洗浄
できなくなってきたため、はんだ付け後に洗浄を行わな
くても済む低残渣のソルダーペーストや弱活性のソルダ
ーペーストを使用するようになってきたからである。こ
れらのソルダーペーストは、酸素の存在するリフロー炉
ではんだ付けすると、はんだの付着しない未はんだや微
小はんだボールを多量に発生させてしまうため、不活性
雰囲気のリフロー炉で使用しなければならない。In recent years, soldering of printed circuit boards is often performed in an inert atmosphere in which a furnace is filled with nitrogen gas. This is because the printed circuit board after soldering can no longer be cleaned with solvents such as CFCs and trichlene, which have pollution problems, so low residue solder paste or weakly active solder paste that does not require cleaning after soldering is used. This is because they have come to do so. When these solder pastes are soldered in a reflow oven in the presence of oxygen, a large amount of unsoldered solder or fine solder balls without solder adherent are produced, and therefore these solder pastes must be used in an inert atmosphere reflow oven.
【0010】従来より、熱風式リフロー炉でも、炉内を
不活性雰囲気にしてはんだ付けするものがあった。従来
の熱風式のリフロー炉は、トンネルの上部にプロペラフ
ァンを設したもの(特公昭61−38985号、特開昭
63−296295号)、トンネルの上下部にクロスフ
ァンを設置したもの(特開昭63−180368号、同
63−278668号)、或いはトンネルの下部にシロ
ッコファンを設置したもの(特開平1−215462
号、同6−177532号)等であった。Conventionally, even hot air type reflow furnaces have been one in which the inside of the furnace is placed in an inert atmosphere for soldering. The conventional hot-air type reflow furnace has a propeller fan installed in the upper part of the tunnel (Japanese Patent Publication No. 61-38985 and Japanese Patent Application No. 63-296295), and a cross fan installed in the upper and lower parts of the tunnel. 63-180368, 63-278668) or a sirocco fan installed under the tunnel (Japanese Patent Laid-Open No. 1-215462).
No. 6-177532).
【0011】とこで従来の熱風式リフロー炉で炉内を不
活性雰囲気にした場合、プリント基板を炉内に走行させ
ていないときには、或る程度酸素濃度を下げることがで
きるが、炉内の酸素濃度を下げてからプリント基板を走
行させると、酸素濃度が上昇してしまうことがあった。
この原因は、従来のリフロー炉ではプリント基板が炉内
を走行していないときは、送風機によって吹き出された
熱風が上方から下方まで乱れのない循環を行うが、プリ
ント基板が炉内を走行すると熱風がプリント基板に当た
って流れを横方に変え、隣接したゾーンに影響を与え
る。このようにして熱風が横方に流れると、それが出入
口における気体の流動を乱して外気を炉内に侵入させて
しまうものである。In the conventional hot air reflow furnace, when the inside of the furnace is made an inert atmosphere, the oxygen concentration can be reduced to some extent when the printed circuit board is not running in the furnace. When the printed circuit board was run after the concentration was lowered, the oxygen concentration sometimes increased.
This is because in the conventional reflow oven, when the printed circuit board is not running inside the furnace, the hot air blown out by the blower circulates from the top to the bottom without disturbance, but when the printed circuit board runs inside the furnace, the hot air flows Strikes the printed circuit board and redirects the flow laterally, affecting adjacent zones. When the hot air flows laterally in this way, it disturbs the flow of gas at the entrance and exit and causes outside air to enter the furnace.
【0012】そこで本発明者は、熱風をプリント基板の
走行位置を通過しないように吹き出させ、該熱風でプリ
ント基板を加熱後、同一の熱風ヒーターに戻るような自
己潤滑を行わせて、熱風の乱れをなくすようにしたリフ
ロー炉用の熱風吹き出しヒーターを特願平7−2861
71号で提案した。この熱風吹き出しヒーターは箱体の
中央に吸入口と、その前後に吹き出し口があり、吸入口
にはクロスファンやシロッコファン等の送風機を設置し
たものである。ここでは吸入口から吸入した熱風を下部
で前後の吹き出し口に分けて吹き出し口から中央に向け
て吹き出させる。そして中央に向けて吹き出された熱風
は、プリント基板の有る無しにかかわらず同一の熱風吹
き出しヒーターの吸入口から吸入されるという自己循環
を行うようになっている。Therefore, the inventor of the present invention blows out hot air so that it does not pass through the traveling position of the printed circuit board, heats the printed circuit board with the hot air, and then causes self-lubrication to return to the same hot air heater to perform the hot air flow. Japanese Patent Application No. 7-2861 for a hot air blowing heater for a reflow furnace that eliminates turbulence
Proposed in No. 71. This hot air blowing heater has an inlet in the center of the box and outlets before and after it, and a blower such as a cross fan or a sirocco fan is installed at the inlet. Here, the hot air sucked from the suction port is divided into the front and rear blow ports at the lower part and blown from the blow port toward the center. The hot air blown toward the center is self-circulated by being sucked from the suction port of the same hot air blowing heater regardless of the presence or absence of the printed circuit board.
【0013】この自己循環を行う熱風吹き出しヒーター
はプリント基板を加熱するときに、熱風が横方に流れて
いかないため、出入口からの外気の侵入がなく、安定し
た低酸素濃度を保つという優れた特長を有している。The hot air blowing heater for self-circulation has an excellent feature that the hot air does not flow laterally when the printed circuit board is heated, so that the outside air does not enter from the entrance and exit and the stable low oxygen concentration is maintained. have.
【0014】しかしながら、この熱風吹き出しヒーター
は、吸入口から吸入した熱風を吸入口の下部で前後の吹
き出し口に分ける構造であったため、熱風が前後二箇所
の吹き出し口に均等に分けられないことがあった。二箇
所の吹き出し口から熱風を吹き出す熱風吹き出しヒータ
ーにおいて、熱風が均一に吹き出されないと、プリント
基板への熱風の当たりが不均一となり、プリント基板の
温度分布が一定しないという問題を起こすことがあっ
た。However, since this hot air blowing heater has a structure in which the hot air sucked from the suction port is divided into the front and rear blowing ports at the lower part of the suction port, the hot air cannot be equally divided into the two front and rear blowing ports. there were. In a hot air blowing heater that blows hot air from two outlets, if hot air is not blown out uniformly, the hot air may hit the printed circuit board unevenly, causing a problem that the temperature distribution on the printed circuit board is not constant. .
【0015】そこで本発明者は、二箇所の吹き出し口を
有する熱風吹き出しヒーターの改良を行い、ここに二箇
所の吹き出し口から熱風を均等に吹き出させる熱風吹き
出しヒーターを提供する。Therefore, the present inventor has improved a hot air blowing heater having two air outlets, and provides a hot air air blowing heater for uniformly ejecting hot air from the two air outlets.
【0016】[0016]
【課題を解決するための手段】本発明は、箱体の同一面
には中央に吸入口と、該吸入口を挟んで二つの吹き出し
口がプリント基板進行方向に対しその前後に形成されて
おり、箱体の吸入口の両側壁面には孔が穿設されてい
て、箱体の両外側にスクロールが設置されており、それ
ぞれのスクロール内には壁面の孔と略同心円状態でシロ
ッコファンが回転自在に設置されているとともに、離間
した二つのシロッコファンは一本の軸で連結されてお
り、またスクロールは流出口が前後の二方向に伸びてい
て、それらの流出口が前後の吹き出し口に連通し、しか
も箱体の内部には電熱ヒーターが設置されていて、さら
に吹き出し口の上部にはここから吹き出す熱風を中央上
部に流動させる変流板が設置されていることを特徴とす
る熱風吹き出しヒーターである。According to the present invention, a suction port is formed in the center of the same surface of the box body, and two blow-out ports are formed in front of and behind the suction port with respect to the traveling direction of the printed circuit board. , There are holes on both side walls of the inlet of the box, and scrolls are installed on both outsides of the box, and the sirocco fan rotates inside each scroll in a state of being almost concentric with the hole on the wall. The sirocco fan is installed freely, and the two sirocco fans that are separated are connected by a single shaft.The scroll has outlets that extend in the front and rear directions, and these outlets are connected to the front and rear outlets. A hot air blower characterized by being connected to each other, an electric heater is installed inside the box, and a current-changing plate that flows hot air blown from here to the upper center is installed above the blow-out port. heater It is.
【0017】[0017]
【作用】吸入口の両側にシロッコファンを設置し、該シ
ロッコファンを前後方向に流出口のあるスクロールで熱
風を吹き出し口に流動させ、両側の流出口から流出して
きた熱風を吹き出し口の中で合流させるようにしたた
め、それぞれの吹き出し口からは均等な量の熱風が吹き
出されるようになる。[Operation] Sirocco fans are installed on both sides of the suction port, and the sirocco fans are made to flow hot air to the air outlets by a scroll having an outflow port in the front-rear direction, and the hot air flowing out from the air outlets on both sides is in the air outlets. Since they are made to join each other, an equal amount of hot air is blown out from each outlet.
【0018】熱風吹き出しヒーターで炉体内の下部に一
対のシロッコファンを設置したものが特開平6−177
532号に記載されている。ここに記載された熱風吹き
出しヒーターは、中央から吸引した熱風を炉壁に沿って
上昇させ、炉の上部から下降させる。熱風は下降途中に
設置された電熱ヒーターで再加熱される。そして該電熱
ヒーターの下を通過するプリント基板の上面に熱風を当
ててプリント基板を加熱するとともに、電熱ヒーターで
もプリント基板を加熱するようになっている。Japanese Patent Laid-Open No. 6-177 discloses a hot air blowing heater in which a pair of sirocco fans are installed in the lower part of the furnace body.
No. 532. The hot air blowing heater described here raises the hot air sucked from the center along the furnace wall and lowers it from the upper part of the furnace. The hot air is reheated by an electric heater installed on the way down. The printed board is heated by applying hot air to the upper surface of the printed board passing under the electric heater, and the printed board is also heated by the electric heater.
【0019】この熱風吹き出しヒーターは、熱風の吹き
出し口がプリント基板進行方向に平行で炉壁に沿って上
昇、即ちプリント基板の両側を通って上昇し、それがプ
リント基板の上部で合流して降下するものである。この
熱風吹き出しヒーターでは、吹き出し口から吹き出た熱
風が直接プリント基板に当たるのではなく、上部で合流
後パンチング板を通ってからプリント基板の上面に当た
る。従って、この熱風吹き出しヒーターは、それぞれの
吹き出し口から吹き出す熱風は均等な量でなくてもかま
わないものであり、一対のシロッコファンからの熱風の
吹き出しが多少不均等でもほとんど問題がない。In this hot-air blowing heater, the hot-air blowing port is parallel to the traveling direction of the printed circuit board and rises along the furnace wall, that is, it rises up on both sides of the printed circuit board, and it joins and descends at the upper part of the printed circuit board. To do. In this hot-air blowing heater, the hot air blown from the blow-out port does not directly hit the printed circuit board, but passes through the punching plate after being merged at the upper part and then hits the upper surface of the printed circuit board. Therefore, in this hot air blowing heater, the hot air blown out from the respective blowing ports does not have to be an equal amount, and even if the hot air blowouts from the pair of sirocco fans are somewhat uneven, there is almost no problem.
【0020】ところで本発明の熱風吹き出しヒーター
は、熱風がプリント基板進行方向に対して直角方向に吹
き出て、直接プリント基板の表面、或いは裏面を加熱す
るものであるため、二箇所の吹き出し口から吹き出す熱
風が均等でないと前述の如くプリント基板を均一に加熱
できなくなってしまう。そのため、本発明の熱風吹き出
しヒーターでは、二箇所の吹き出し口から吹きでる熱風
の量を均等にすべく改良を行ったものである。By the way, in the hot air blowing heater of the present invention, the hot air blows out in the direction perpendicular to the direction of travel of the printed circuit board and directly heats the front surface or the back surface of the printed circuit board. If the hot air is not uniform, the printed circuit board cannot be heated uniformly as described above. Therefore, the hot air blowing heater of the present invention is improved so as to equalize the amount of hot air blown out from the two blowout ports.
【0021】[0021]
【実施例】以下図面に基づいて本発明を説明する。図1
は本発明熱風吹き出しヒーターの斜視図、図2は図1の
X−X線断面図、図3は図1のY−Y線断面図、図4は
本発明の熱風吹き出しヒーターを設置したリフロー炉の
正面断面図である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below with reference to the drawings. FIG.
1 is a perspective view of the hot-air blowing heater of the present invention, FIG. 2 is a sectional view taken along line XX of FIG. 1, FIG. 3 is a sectional view taken along line YY of FIG. 1, and FIG. 4 is a reflow furnace in which the hot-air blowing heater of the present invention is installed. FIG.
【0022】本発明の熱風吹き出しヒーター1は、箱体
2の中央に吸引口3が形成されており、その前後方向、
即ち図示しないプリント基板の進行方向(矢印A)に対
して前後方向二箇所に吹き出し口4、4が形成されてい
る。In the hot air blowing heater 1 of the present invention, a suction port 3 is formed in the center of a box body 2, and the suction port 3 is formed in the front-rear direction.
That is, blowout ports 4 and 4 are formed at two positions in the front-rear direction with respect to the traveling direction (arrow A) of the printed circuit board (not shown).
【0023】箱体2の両側壁面には孔5、5(一方は図
示せず)が穿設されており、また箱体2の両外側にはス
クロール6、6が設置されている。スクロール6、6内
には壁面の孔5、5と略同心円でシロッコファン7、7
が設置されている。一対のシロッコファン7、7は一本
の軸8で連結されており、同一方向(矢印B)で同一回
転をするようになっている。軸8は一方のスクロール6
を貫通して外部に突出しており、外部で図示しないモー
ターの軸と接続されている。Holes 5 and 5 (one of which is not shown) are formed in both side wall surfaces of the box body 2, and scrolls 6 and 6 are installed on both outer sides of the box body 2. Inside the scrolls 6 and 6, the sirocco fans 7 and 7 are approximately concentric with the holes 5 and 5 on the wall surface.
Is installed. The pair of sirocco fans 7, 7 are connected by a single shaft 8 so that they rotate in the same direction (arrow B). Axis 8 is one scroll 6
And penetrates to the outside and is connected to the shaft of a motor (not shown).
【0024】スクロール6は、図2に示すように、前後
二方向に伸びており、その流出口9、9が、それぞれ前
後の吹き出し口4、4と連通している。As shown in FIG. 2, the scroll 6 extends in two front and rear directions, and its outlets 9, 9 communicate with the front and rear outlets 4, 4, respectively.
【0025】箱体2内には電熱ヒーター10が設置され
ている。該電熱ヒーターは熱風との接触面積を大きくし
て熱効率を良好にするため、箱体内部で蛇行している。An electric heater 10 is installed in the box body 2. The electric heater is meandering inside the box in order to increase the contact area with the hot air and improve the thermal efficiency.
【0026】吹き出し口4の上部には多数の変流板11
…が設置されている。変流板11は傾斜したルーバーで
あり、吹き出し口4から吹き出された熱風を中央の吸引
口3方向へ変流させるものである。A large number of current-changing plates 11 are provided above the outlet 4.
... is installed. The current-changing plate 11 is a slanted louver, and changes the hot air blown from the blow-out port 4 toward the central suction port 3.
【0027】次に本発明の熱風吹き出しヒーターの熱風
吹き出し状態について説明する。Next, the hot air blowing state of the hot air blowing heater of the present invention will be described.
【0028】電熱ヒーター10、10に通電し、図示し
ないモーターでシロッコファン7、7を矢印B方向に回
転させると、先ず気体はシロッコファンによって吸引口
3から吸引される。そしてシロッコファン7、7で吸引
された気体はスクロール6、6内で図2の矢印の如く両
方に均等に流動していく。スクロール6、6の流出口9
…は、吹き出し口4、4の方に開口しているため、気体
は両方のスクロール6、6の流出口9…から吹き出し口
4内に流入する。このとき、シロッコファン7、7は同
一形状で同一回転をしているため、全ての流出口9…か
らは同一量で同一速度の気体が吹き出し口4、4内に流
入するようになる。When the electric heaters 10 and 10 are energized and the sirocco fans 7 and 7 are rotated in the direction of arrow B by a motor (not shown), the gas is first sucked from the suction port 3 by the sirocco fan. Then, the gas sucked by the sirocco fans 7, 7 flows evenly in the scrolls 6, 6 as shown by the arrows in FIG. Outlets 9 of scrolls 6 and 6
, Are open toward the outlets 4, 4, so that the gas flows into the outlet 4 from the outlets 9 of both scrolls 6, 6. At this time, since the sirocco fans 7 and 7 have the same shape and rotate, the gas of the same amount and the same speed flows from the outlets 9 into the outlets 4 and 4.
【0029】吹き出し口4、4内には電熱ヒーター1
0、10が設置されており、吹き出し口4、4内は高温
となっているため、ここに流入した気体は加熱されて熱
風となり、上方に吹き出される。また吹き出し口4、4
の上部には多数の変流板11…が設置されているため、
熱風は該変流板により図2、3に示すように中央の吸引
口3方向に吹き出されるようになる。吸引口3の上方に
吹き出された熱風は、吸引口3の上部がシロッコファン
で負圧になっているため、吸引口3の中に吸引される。
つまり本発明の熱風吹き出しヒーターは、吹き出し口か
ら吹き出された熱風が同じ熱風吹き出しヒーターの吸引
口に吸引され、それがスクロールで二方向に分けられて
二つの吹き出し口に流動され、再度吹き出し口から吹き
出された熱風が吸引口に吸引されるという自己循環を行
うようになっている。An electric heater 1 is provided in the outlets 4 and 4.
Since 0 and 10 are installed and the temperature inside the outlets 4 and 4 is high, the gas flowing therein is heated to become hot air and blown upward. In addition, outlets 4, 4
Since there are many current-changing plates 11 ...
Hot air is blown out toward the central suction port 3 as shown in FIGS. The hot air blown out above the suction port 3 is sucked into the suction port 3 because the upper portion of the suction port 3 has a negative pressure due to the sirocco fan.
That is, in the hot-air blowing heater of the present invention, the hot air blown out from the blowing outlet is sucked into the suction port of the same hot-air blowing heater, which is divided into two directions by scrolling and flows into two blowing outlets, and then from the blowing outlet again. Self-circulation is performed in which the hot air blown out is sucked into the suction port.
【0030】従って、本発明の熱風吹き出しヒーター
は、隣接した他のヒーターや冷却装置方向へは熱風を流
動させないため、それぞれの加熱ゾーンや冷却ゾーンに
対して乱流を起こさせることがなく安定した不活性雰囲
気を保つことができる。Therefore, since the hot air blowing heater of the present invention does not flow the hot air toward the other adjacent heaters or cooling devices, it does not cause turbulent flow in each heating zone or cooling zone and is stable. Can maintain an inert atmosphere.
【0031】次に本発明の熱風吹き出しヒーターを設置
したリフロー炉におけるプリント基板の加熱状態につい
て説明する。Next, the heating state of the printed circuit board in the reflow furnace provided with the hot air blowing heater of the present invention will be described.
【0032】リフロー炉12は炉内がトンネル状となっ
ている。炉内は予備加熱ゾーンP、本加熱ゾーンR、冷
却ゾーンCとなっており、炉内には一対のチェーンコン
ベア13が予備加熱ゾーンPから本加熱ゾーンR方向に
向かって(図4矢印A)走行している。また予備加熱ゾ
ーンPの入口と冷却ゾーンCの出口は空気侵入防止ゾー
ンK、Kとなっている。The inside of the reflow furnace 12 has a tunnel shape. A preheating zone P, a main heating zone R, and a cooling zone C are provided in the furnace, and a pair of chain conveyors 13 are provided in the furnace from the preheating zone P toward the main heating zone R (arrow A in FIG. 4). Running. The inlet of the preheating zone P and the outlet of the cooling zone C are air intrusion prevention zones K, K.
【0033】予備加熱ゾーンPと本加熱ゾーンRの上下
部には本発明の熱風吹き出しヒーター1…が設置されて
いる。また冷却ゾーンCの下部には本発明の熱風吹き出
しヒーターと同一構造であるが、電熱ヒーターが取り付
けられていない冷風吹き出し型冷却機14が設置されて
いる。該冷却機も熱風吹き出しヒーター同様、両側の吹
き出し口から中央に向かって吹き出された気体が中央の
吸い込み口に吸い込まれ、それが吹き出し口から再度吹
き出すという自己循環を行うものである。従って、冷却
機も隣接した熱風吹き出しヒーターの自己循環を妨げる
ことなく、また出口から外気の侵入も防ぐことができる
ものである。At the upper and lower portions of the preheating zone P and the main heating zone R, the hot air blowing heaters 1 of the present invention are installed. In the lower part of the cooling zone C, a cold air blowing type chiller 14 having the same structure as the hot air blowing heater of the present invention but without an electric heater is installed. Like the hot air blowing heater, the cooler also performs self-circulation in which the gas blown toward the center from both sides of the blower is sucked into the central suction port and is blown again from the blowing port. Therefore, the cooler can prevent the inflow of outside air from the outlet without hindering the self-circulation of the adjacent hot air blowing heater.
【0034】冷却ゾーンCの上部には、断面山形となっ
た乱流防止装置15が設置されている。これはプリント
基板が進行して冷却機の一方の吹き出し口と吸い込み口
上にかかった場合、上部に乱流防止装置がないと、もう
一方の吹き出し口から吹き出た冷風が上方に流動してし
まう。この上方に流動した冷風を山形の部分で変流させ
て、他に流出させないようにしたものである。Above the cooling zone C, a turbulent flow prevention device 15 having a mountain-shaped cross section is installed. This is because when the printed circuit board advances and hits one of the blow-out port and the suction port of the cooler, the cold air blown out from the other blow-out port flows upward unless there is a turbulence prevention device on the upper part. The cold air that has flowed upward is changed in the mountain portion so that it does not flow out elsewhere.
【0035】プリント基板Wが入口から入ってチェーン
コンベア13で矢印A方向(図4)に搬送される。プリ
ント基板Wが予備加熱ゾーンPに到来すると、チェーン
コンベア13を挟んでトンネルの上下部に設置された熱
風吹き出しヒーター1、1から吹き出る熱風で加熱され
る。このとき、プリント基板進行方向に対して直角方向
に開口した二つの吹き出し口4、4からは中央の吸引口
3に向かって斜め上方に熱風が吹き出てくる。プリント
基板はこの斜めに吹き出てくる熱風で表裏が加熱され
る。プリント基板を加熱した後の熱風は同じ熱風吹き出
しヒーター1の中央の吸い込み口3から吸い込まれる。The printed circuit board W enters from the entrance and is conveyed by the chain conveyor 13 in the direction of arrow A (FIG. 4). When the printed circuit board W arrives at the preheating zone P, it is heated by the hot air blown from the hot air blowing heaters 1 and 1 installed in the upper and lower portions of the tunnel with the chain conveyor 13 interposed therebetween. At this time, hot air is blown out obliquely upward from the two outlets 4 and 4 opened in the direction perpendicular to the direction of travel of the printed circuit board toward the central suction port 3. The front and back of the printed circuit board are heated by the hot air blown obliquely. The hot air after heating the printed circuit board is sucked from the suction port 3 at the center of the same hot air blowing heater 1.
【0036】このように熱風吹き出しヒーターから吹き
出された熱風は同じ熱風吹き出しヒーターに戻るため、
他の熱風吹き出しヒーターに干渉されることなく、自己
循環して、常に安定した熱風の吹き付けができる。しか
も本発明の熱風吹き出しヒーターは、二つの吹き出し口
から同一量で同一速度の熱風が吹き出るため、プリント
基板を均一加熱するものである。Since the hot air blown out from the hot air blowing heater returns to the same hot air blowing heater,
It does not interfere with other hot air blowing heaters, and self-circulates so that hot air can be constantly sprayed. Moreover, since the hot air blowing heater of the present invention blows hot air of the same amount and the same speed from the two air outlets, it uniformly heats the printed circuit board.
【0037】予備加熱ゾーンPで予備加熱されたプリン
ト基板は本加熱ゾーンRに進入し、予備加熱同様に上下
の熱風吹き出しヒーター1、1でソルダーペーストの溶
融温度以上に加熱されて、はんだ付けが行われる。この
ときも隣接した熱風吹き出しヒーターや冷却機に干渉さ
れることなく安定した加熱を行う。The printed board preheated in the preheating zone P enters the main heating zone R, and is heated to a temperature higher than the melting temperature of the solder paste by the upper and lower hot air blowing heaters 1 and 1 in the same manner as in the preheating, and soldering is performed. Done. At this time as well, stable heating is performed without being interfered by the adjacent hot air blowing heater or cooler.
【0038】本加熱ゾーンでのはんだ付けが終了したプ
リント基板は冷却ゾーンCに送られ、ここで冷却機では
んだの溶融温度以下に冷却される。ここでも冷却機が自
己循環をするため、安定した雰囲気が保たれる。The printed circuit board which has been soldered in the main heating zone is sent to the cooling zone C, where it is cooled to below the melting temperature of the solder by a cooler. Here too, the cooler circulates itself, so a stable atmosphere is maintained.
【0039】本発明の熱風吹き出しヒーターを設置した
リフロー炉で高密度に面実装部品を搭載したプリント基
板(厚さ1.2mm、大きさ200mm×200mm)
の温度分布を測定してみたところ、面実装部品やプリン
ト基板の最高温度と最低温度の差(Δt)は3℃という
極めて小さな値であった。ちなみに、従来のリフロー炉
でのΔtは5〜6℃である。A printed circuit board (thickness 1.2 mm, size 200 mm × 200 mm) on which surface-mounted components are mounted at high density in a reflow furnace equipped with the hot air blowing heater of the present invention.
When the temperature distribution was measured, the difference (Δt) between the maximum temperature and the minimum temperature of the surface mount component and the printed circuit board was 3 ° C., which was an extremely small value. Incidentally, Δt in the conventional reflow furnace is 5 to 6 ° C.
【0040】[0040]
【発明の効果】以上、説明した如く、本発明の熱風吹き
出しヒーターは、二つの吹き出し口から吹き出た熱風が
それらの中央の吸入口から吸引される自己循環方式であ
るため、自己循環する熱風が他のゾーンに影響を及ぼし
て外気を流入させることがないばかりか、吸入口の両側
にはシロッコファンが設置され、該シロッコファンで吸
引した熱風は前後方向に流出口を有するスクロールで二
つの吹き出し口に流出させることができる構造であり、
二つの吹き出し口からは常に同一量で同一速度の熱風を
吹き出させることができるため、プリント基板を均一加
熱するという従来にない優れた効果を奏するものであ
る。As described above, since the hot air blowing heater of the present invention is a self-circulating system in which the hot air blown from the two blowing ports is sucked from the central suction port, the hot air blowing self-circulates. Not only does it prevent the outside air from flowing in by affecting other zones, but sirocco fans are installed on both sides of the inlet, and the hot air sucked by the sirocco fans is blown out in two by a scroll having an outlet in the front-rear direction. It has a structure that can be discharged to the mouth,
Since the hot air of the same amount and the same speed can always be blown out from the two air outlets, it has an unprecedented excellent effect of uniformly heating the printed circuit board.
【図1】本発明熱風吹き出しヒーターの斜視図FIG. 1 is a perspective view of a hot air blowing heater according to the present invention.
【図2】図1のX−X線断面図FIG. 2 is a sectional view taken along line XX of FIG.
【図3】図1のY−Y線断面図FIG. 3 is a sectional view taken along line YY of FIG.
【図4】本発明の熱風吹き出しヒーターを設置したリフ
ロー炉の正面断面図FIG. 4 is a front sectional view of a reflow furnace in which the hot air blowing heater of the present invention is installed.
1 熱風吹き出しヒーター 2 箱体 3 吸引口 4 吹き出し口 5 孔 6 スクロール 7 シロッコファン 8 軸 9 流出口 10 電熱ヒーター 11 変流板 1 Hot Air Blow Heater 2 Box 3 Suction Port 4 Blowout Port 5 Hole 6 Scroll 7 Sirocco Fan 8 Shaft 9 Outlet 10 Electric Heater 11 Current Change Plate
Claims (1)
入口を挟んで二つの吹き出し口がプリント基板進行方向
に対しその前後に形成されており、箱体の吸入口の両側
壁面には孔が穿設されていて、箱体の両外側にスクロー
ルが設置されており、それぞれのスクロール内には壁面
の孔と略同心円状態でシロッコファンが回転自在に設置
されているとともに、離間した二つのシロッコファンは
一本の軸で連結されており、またスクロールは流出口が
前後の二方向に伸びていて、それらの流出口が前後の吹
き出し口に連通し、しかも箱体の内部には電熱ヒーター
が設置されていて、さらに吹き出し口の上部にはここか
ら吹き出す熱風を中央上部に流動させる変流板が設置さ
れていることを特徴とする熱風吹き出しヒーター。1. A suction port is formed in the center of the same face of the box body, and two blow-out ports are formed in front of and behind the suction port with respect to the printed circuit board advancing direction. Holes are bored in the wall surface, scrolls are installed on both outer sides of the box body, and a sirocco fan is rotatably installed in each scroll in a substantially concentric state with the hole in the wall surface, The two separated sirocco fans are connected by a single shaft, and the scroll has outlets that extend in the front and rear directions, and these outlets communicate with the front and rear outlets, and inside the box. An electric heater is installed in the hot air blowing heater, and a current changing plate is installed in the upper part of the blowing port to flow the hot air blown from here to the central upper part.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7066697A JP2715267B2 (en) | 1995-03-02 | 1995-03-02 | Hot air blowout heater |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7066697A JP2715267B2 (en) | 1995-03-02 | 1995-03-02 | Hot air blowout heater |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08242075A true JPH08242075A (en) | 1996-09-17 |
| JP2715267B2 JP2715267B2 (en) | 1998-02-18 |
Family
ID=13323398
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7066697A Expired - Lifetime JP2715267B2 (en) | 1995-03-02 | 1995-03-02 | Hot air blowout heater |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2715267B2 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11187988A (en) * | 1997-10-14 | 1999-07-13 | Kankyo Co Ltd | Airflow circulating type cleaner |
| WO2000025653A1 (en) * | 1998-11-02 | 2000-05-11 | Kabushiki Kaisha Kankyo | Circulation air type cleaner |
| WO2005065876A1 (en) * | 2004-01-07 | 2005-07-21 | Senju Metal Industry Co.,Ltd | Reflow furnace and hot-air blowing-type heater |
| CN108668462A (en) * | 2017-03-27 | 2018-10-16 | 株式会社田村制作所 | Reflow soldering apparatus |
-
1995
- 1995-03-02 JP JP7066697A patent/JP2715267B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11187988A (en) * | 1997-10-14 | 1999-07-13 | Kankyo Co Ltd | Airflow circulating type cleaner |
| WO2000025653A1 (en) * | 1998-11-02 | 2000-05-11 | Kabushiki Kaisha Kankyo | Circulation air type cleaner |
| WO2005065876A1 (en) * | 2004-01-07 | 2005-07-21 | Senju Metal Industry Co.,Ltd | Reflow furnace and hot-air blowing-type heater |
| CN100457348C (en) * | 2004-01-07 | 2009-02-04 | 千住金属工业株式会社 | Reflow oven and hot air blowing heater |
| US7988031B2 (en) | 2004-01-07 | 2011-08-02 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Reflow furnace and heater for blowing hot air |
| CN108668462A (en) * | 2017-03-27 | 2018-10-16 | 株式会社田村制作所 | Reflow soldering apparatus |
| JP2018162932A (en) * | 2017-03-27 | 2018-10-18 | 株式会社タムラ製作所 | Reflow device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2715267B2 (en) | 1998-02-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3515058B2 (en) | Reflow soldering equipment | |
| US8084717B2 (en) | Reflow furnace | |
| TWI389617B (en) | Reflow furnace | |
| JP2731665B2 (en) | Reflow soldering equipment | |
| WO2005065876A1 (en) | Reflow furnace and hot-air blowing-type heater | |
| JP2001144426A (en) | Reflow-soldering device | |
| JP2715267B2 (en) | Hot air blowout heater | |
| JPWO2007023604A1 (en) | Reflow furnace | |
| JP3153883B2 (en) | Reflow furnace and hot air blowing heater | |
| JPH0753807Y2 (en) | Reflow furnace | |
| WO2007116666A1 (en) | Reflow furnace | |
| JP2023134597A (en) | soldering equipment | |
| JP4957797B2 (en) | heating furnace | |
| JP2005175286A (en) | Circuit board heating apparatus, heating method, and reflow furnace equipped with the heating apparatus | |
| JP4401859B2 (en) | Reflow furnace | |
| JP3495207B2 (en) | Reflow soldering equipment | |
| JP4368672B2 (en) | Circuit board heating apparatus and method, and reflow furnace equipped with the heating apparatus | |
| JP3592033B2 (en) | Reflow soldering method and apparatus | |
| JP2588656Y2 (en) | Reflow furnace | |
| JP3495204B2 (en) | Method of cooling electronic components in printed wiring board heating device | |
| JPH1117327A (en) | Reflow soldering device | |
| JPH0739482Y2 (en) | Reflow furnace | |
| JP2847020B2 (en) | Reflow soldering equipment | |
| JPH1168303A (en) | Reflow soldering device | |
| JPH11298135A (en) | Heating furnace for soldering |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |