JPH08248095A - 検査装置 - Google Patents

検査装置

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JPH08248095A
JPH08248095A JP7081738A JP8173895A JPH08248095A JP H08248095 A JPH08248095 A JP H08248095A JP 7081738 A JP7081738 A JP 7081738A JP 8173895 A JP8173895 A JP 8173895A JP H08248095 A JPH08248095 A JP H08248095A
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JP7081738A
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English (en)
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Kenichi To
謙一 塘
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Tokyo Electron Ltd
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Tokyo Electron Ltd
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Publication date
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B07—SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
    • B07C—POSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
    • B07C5/00—Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
    • B07C5/34—Sorting according to other particular properties
    • B07C5/344—Sorting according to other particular properties according to electric or electromagnetic properties
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers

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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ２台のテストヘッドに対して１台のハンドラ
ーで対応してインデックスタイムをなくし、もってスル
ープットを向上させることができ、特にロジックテスト
を行なう場合にスループットを格段に向上させると共に
テスタの稼動時間を長くして検査効率を向上させること
ができる検査装置を提供する。 【構成】 本検査装置１０は、検査前後のデバイスＤを
ロード、アンロードするローダ１８及びアンローダ１９
と、これらのローダ１８及びアンローダ１９を介して検
査前後のデバイスＤをロード、アンロードする、Ｘ方向
で隣接し同方向で移動可能な整列部１３、１４と、各整
列部１３、１４からＹ方向へ離隔した検査位置に配設さ
れた、第１、第２接触部２０Ａ、２１Ａを有するテスト
ヘッド２０、２１と、各テストヘッド２０、２１と各整
列部１３、１４との間で検査前後のデバイスＤを搬送す
る第１、第２搬送機構２２、２３とを備え、第１、第２
搬送機構２２、２３が各整列部１３、１４と第１、第２
テストヘッド２０、２１との間で駆動することを特徴と
する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばパッケージング
された論理回路素子などの被検査体の電気的特性検査を
行なう検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】パッケージングされたデバイスは、製品
として出荷する前に電気的特性について検査を行なう
が、例えばリード端子のピッチが比較的広い場合には、
この種の検査を行なう場合には、デバイスを取り扱うハ
ンドラーとデバイスを検査するテストヘッドなどを有す
る検査装置が用いられる。そして、ハンドラーによりデ
バイスをテストヘッドのソケット部へ自動的に搬送して
装着し、ソケット部を介してデバイスのリード端子とテ
ストヘッドとの電気的接触を図ってデバイスの検査を行
ない、検査後にはその検査結果の基づいてハンドラーを
用いてデバイスを分類収納するようにしてある。この種
の検査装置について図６を参照しながら説明する。
【０００３】図６に示す検査装置の正面側（同図の上
側）には複数のトレイＴを載置するトレイ載置部１Ａ〜
１ＤがＸ方向に配設され、これらのトレイ載置部１Ａ〜
１Ｄの上方にローダ２及びアンローダ３がハンドラーと
して配設されている。そして、トレイ載置部１Ａ、１Ｂ
には検査前のデバイスＤが行列状に収納されたトレイＴ
を載置し、トレイ載置部１Ｃ、１Ｄには検査後のデバイ
スＤが行列状に収納されたトレイＴを載置する。また、
ローダ２は、トレイ載置部１Ａ、１ＢのトレイＴ上の４
個のデバイスＤを同時に吸着保持して予備加熱部４へ搬
送し、ここで予備加熱されたデバイスＤを搬送領域内に
配設された供給用整列部５へ移載する。供給用整列部５
内に配列されたデバイスＤは搬送機構６により４個のデ
バイスＤを同時に吸着保持して検査位置へ搬送する。こ
の検査位置にはテストヘッド（図示せず）のソケット部
７が配設され、搬送機構６により搬送されたデバイスＤ
を１個ずつソケット部７へ装着し、図示しないテストヘ
ッドを介してデバイスＤの電気的特性を検査する。搬送
機構６は、検査後のデバイスＤをアンローダ３の駆動領
域内に配設された収納用整列部８へ搬送する。また、ア
ンローダ３は、収納用整列部８内のデバイスＤを４個同
時に吸着保持し、トレイ載置部１Ｃ、１ＤのトレイＴ上
に検査結果に応じて分類搬送する。尚、上述の供給用整
列部５はソケット部７に対してデバイスＤの位置が正確
になるように位置決めするためのものであり、収納用整
列部８はトレイＴ内にデバイスＤが確実に納まるように
位置決めするためのものである。
【０００４】ところで、上述した従来の検査装置を用い
て検査のスループットを向上させるためにはインデック
スタイム（検査前の被検査体が供給用整列部に搬入され
た後ソケット部において検査が行なわれ、その後収納用
整列部に搬送されるまでの時間）を短縮する必要があ
る。そのため、従来の検査装置の場合には上述のように
例えば４個のデバイスＤを同時に搬送し、デバイス１個
当りの搬送時間を短縮することによりインデックスタイ
ムの短縮を図っている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
検査装置は１台のテストヘッドに対して１台のハンドラ
ーで対応しているため、複数のデバイスＤを同時に搬送
するようにしても、搬送機構６が往復する間はデバイス
Ｄの検査を行なうことができず、その搬送時間がそのま
まテストヘッドの遊びに繋り、インデックスタイムをゼ
ロにすることができず、従来の検査装置ではスループッ
トの向上には限界があるという課題があった。インデッ
クスタイムの短縮のためにテストヘッドを２台設ける方
法もあるが、従来の検査装置の場合にはテストヘッドと
ハンドラーが１対１の対応関係になっており、テストヘ
ッドを２台設ければ、２台のハンドラーが必要になり、
それだけスペース的に大きくなり、コスト高になるとい
う課題があった。特に、ロジックテストを行なう場合に
は、論理回路素子の大規模化、多様化に連れて検査内容
も複雑になり検査時間が長くなり、それだけスループッ
トを向上させるにも限界があった。
【０００６】本発明は、２台のテストヘッドに対して１
台のハンドラーで対応してインデックスタイムをなく
し、もってスループットを向上させることができ、特に
ロジックテストを行なう場合にスループットを格段に向
上させると共にテスタの稼動時間を長くして検査効率を
向上させることができる検査装置を提供することを目的
としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の検査装置は、検査前後の被検査体をロード、アンロー
ドするローダ及びアンローダと、これらのローダ及びア
ンローダを介して検査前後の被検査体をロード、アンロ
ードする、Ｘ方向で隣接し同方向で移動可能な第１、第
２整列部と、この第１、第２整列部からＹ方向へ離隔し
た検査位置に配設された、接触部を有するテストヘッド
と、このテストヘッドと上記各整列部との間で検査前後
の上記被検査体を搬送する搬送機構とを備え、上記被検
査体を上記接触部に電気的に接触させて電気的特性検査
を行なう検査装置において、上記テストヘッドとして第
１、第２接触部を有する第１、第２テストヘッドを設け
ると共に、上記搬送機構として第１、第２テストヘッド
に対応した第１、第２搬送機構を設け、第１、第２搬送
機構が第１、第２整列部と第１、第２テストヘッドとの
間で駆動するものである。
【０００８】また、本発明の請求項２に記載の検査装置
は、請求項１に記載の発明において、第１、第２搬送機
構は、Ｙ方向に配設されたボールネジと、各ボールネジ
を介してＹ方向へ移動するように上記各ボールネジに取
り付けられたＸ方向のボールネジと、各ボールネジに取
り付けられ上記被検査体を保持、解放する保持体とを備
えたものである。
【０００９】また、本発明の請求項３に記載の検査装置
は、請求項１または請求項２に記載の発明において、第
１、第２搬送機構及び第１、第２テストヘッドによりそ
れぞれ異種の被検査体を取り扱うものである。
【００１０】また、本発明の請求項４に記載の検査装置
は、請求項１〜請求項３のいずれか一つに記載の発明に
おいて、上記被検査体が論理回路素子であることを特徴
とするものである。
【００１１】
【作用】本発明の請求項１に記載の発明によれば、まず
ローダを介して検査前の被検査体を第１整列部内に整列
すると、第１搬送機構が第１整列部から被検査体を取り
出して第１テストヘッドの接触部へ搬送して被検査体の
電気的特性の検査を行なう。この間に第２搬送機構が第
１整列部から検査前の被検査体を取り出して第２テスト
ヘッドの接触部へ搬送する。そして、第１テストヘッド
での検査が終了する同時に第２搬送機構を介して第２テ
ストヘッドの接触部に被検査体を接触させてその検査を
行なう。そして、第２テストヘッドにおいて検査を行な
っている間に第１搬送機構を介して検査後の被検査体を
第２整列部へ搬送し、その後第１整列部から次の被検査
体を第１テストヘッドへ搬送する。これと並行してアン
ローダが駆動して第２整列部から検査後の被検査体を検
査結果に基づいて分類しながらアンロードする。この
際、第１搬送機構と第２搬送機構が互いに干渉するとな
く駆動し、第１、第２テストヘッドを連続的に間断無く
使用して被検査体の検査を行なってインデックスタイム
をゼロにすることができる。
【００１２】また、本発明の請求項２に記載の発明によ
れば、請求項１に記載の発明において、第１、第２搬送
機構は、Ｙ方向に配設されたボールネジと、各ボールネ
ジを介して互いに干渉することなくＹ方向へ移動するよ
うに上記各ボールネジに取り付けられたＸ方向のボール
ネジと、各ボールネジに取り付けられ上記被検査体を保
持する保持体とを備えているため、各搬送機構が互いに
干渉するとなく第１、第２整列部と第１、第２テストヘ
ッドの間で被検査体を搬送することができる。
【００１３】また、本発明の請求項２に記載の発明によ
れば、請求項１または請求項２に記載の発明において、
第１、第２搬送機構及び第１、第２テストヘッドにより
それぞれ異種の被検査体を取り扱うようにしたため、１
台の検査装置で２種類の被検査体を並行して検査するこ
とができる。
【００１４】また、本発明の請求項３に記載の発明によ
れば、請求項１〜請求項３にいずれか一つに記載の発明
において、上記被検査体が論理回路素子であるため、論
理回路素子であっても第１、第２テストヘッドを間断無
く使用してインデックスタイムをゼロにすることができ
る。
【００１５】
【実施例】以下、図１〜図５に示す実施例に基づいて本
発明を説明する。本実施例では被検査体としてパッケー
ジングされた半導体回路デバイス（以下、単に「デバイ
ス」」と称す。）を検査する検査装置について説明す
る。本実施例の検査装置１０の正面側（同図では右奥
側）には半導体デバイスＤを載置する載置領域１１がＸ
方向に細長に形成されている。この細長形状の載置領域
１１には４つのトレイ載置部１１Ａ〜１１Ｄが配設さ
れ、各トレイ載置部１１Ａ〜１１Ｄにはそれぞれ複数の
トレイＴが収納できるようにしてある。各トレイＴ内に
は複数のデバイスＤを行列状に収納する凹陥部Ｔ1が形
成されている。そして、左側の２つのトレイ載置部１１
Ａ、１１Ｂには検査前のデバイスＤを載置し、右側の２
つのトレイ載置部１１Ｃ、１１Ｄには検査後のデバイス
Ｄを検査結果に基づいて分類して載置するようにしてあ
る。尚、各トレイ載置部１１Ａ〜１１ＤはＺ方向で昇降
可能に形成されている。
【００１６】上記載置領域１１の手前には予備加熱部１
２が配設され、トレイ載置部１１Ａ、１１Ｂから移載さ
れたデバイスＤを仮置きし、デバイスＤを予備加熱する
ようにしてある。この予備加熱部１２内には凹陥部１２
Ａが行列状に形成され、デバイスＤを水平状態を保持し
て各凹陥部１２Ａ内に収納できるようにしてある。この
予備加熱部１２のＸ方向横には供給用整列部１３及び収
納用整列部１４が配設され、これら両者１３、１４はい
ずれもＸ方向のガイドレール１５に係合し、スライド可
能にしてある。更に各整列部１３、１４にはボールネジ
１６が螺合し、このボールネジに１６に連結された例え
ばパルスモータ１７により各整列部１３、１４がガイド
レール１５に従ってＸ方向へ駆動するようにしてある。
また、各整列部１３、１４には例えば４個のデバイスＤ
を収納する凹陥部１３Ａ、１４Ａが形成され、デバイス
Ｄを水平状態を保持して各凹陥部１３Ａ、１４Ａ内に収
納できるようにしてある。
【００１７】上記トレイ載置部１１Ａ、１１Ｂ、予備加
熱部１２及び各整列部１３、１４の移動領域の上方には
デバイスＤを４個ずつ吸着保持してこれらの間でデバイ
スＤを搬送するローダ１８が配設され、また、トレイ載
置部１１Ｃ、１１Ｄ及び各整列部１３、１４の移動領域
の上方にはデバイスＤを４個ずつ吸着保持してこれらの
間でデバイスＤを搬送するアンローダ１９が配設されて
いる。これら両者１８、１９はそれぞれの領域でＸ、Ｙ
及びＺ方向へ移動できるようにしてある。即ち、ローダ
１８は、図２に示すように、検査前のデバイスＤを４個
同時に吸着保持する吸着保持体１８Ａと、この吸着保持
体１８ＡをＸ方向へ移動させるボールネジ１８Ｂと、こ
のボールネジ１８Ｂが外端で連結され且つこれをＹ方向
へ移動させるボールネジ１８Ｃとを備え、吸着保持体１
８Ａがボールネジ１８Ｂ、１８ＣによりＸ、Ｙ方向で往
復移動するようになっている。また、アンローダ１９
は、図２に示すように、検査後のデバイスＤを４個同時
に吸着保持する吸着保持体１９Ａと、この吸着保持体１
９ＡをＸ方向へ移動させるボールネジ１９Ｂと、このボ
ールネジ１９Ｂが外端で連結され且つこれをＹ方向へ移
動させるボールネジ１９Ｃとを備え、吸着保持体１９Ａ
がボールネジ１９Ｂ、１９ＣによりＸ、Ｙ方向で往復移
動するようになっている。
【００１８】また、図１に示すように上記予備加熱部１
２及び各整列部１３、１４の奥側（同図では左側）には
２台の第１、第２テストヘッド２０、２１が配設されて
いる。これらのテストヘッド２０、２１の上面にはデバ
イスＤと電気的に接触する第１、第２ソケット２０Ａ、
２１Ａが配設されている。そして、第１、第２ソケット
２０Ａ、２１ＡはデバイスＤのリード端子Ｄ1（図５参
照）と電気的に接触し、デバイスＤの電気的特性検査を
行なうようにしてある。第１、第２ソケット２０Ａ、２
１Ａは同一構造であっても良いし、異種のデバイスＤを
検査する構造であっても良い。異種のデバイスＤを検査
できるようにすれば、１台の検査装置１０で２種類のデ
バイスＤの検査を並行して行なうことができる。そし
て、検査前デバイスＤを供給用整列部１３から各テスト
ヘッド２０、２１へ搬送したり、検査後のデバイスＤを
各テストヘッド２０、２１から収納用整列部１４へ搬送
したりする場合には本発明に係る後述の搬送機構が用い
られる。
【００１９】上記搬送機構は、図１〜図４に示すよう
に、第１搬送機構２２及び第２搬送機構２３により構成
されている。第１搬送機構２２は、上記各整列部１３、
１４の移動領域から第１テストヘッド２０の最奥部に亘
って配設され、上記各整列部１３、１４と第１テストヘ
ッド２０間でデバイスＤを搬送し、第２搬送機構２３
は、上記各整列部１３、１４の移動領域から第２テスト
ヘッド２１の最奥部に亘って配設され、上記各整列部１
３、１４と第２テストヘッド２１間でデバイスＤを搬送
するようにしてある。しかも、各搬送機構２２、２３は
同一構造を有し、装置正面を基準にして左右対称に配置
されている。
【００２０】即ち、第１、第２搬送機構２２、２３は、
各整列部１３、１４の移動領域から各テストヘッド２
０、２１の最奥部に亘って互いに並行に配設されたＹ方
向ボールネジ２２Ａ、２３Ａと、各Ｙ方向ボールネジ２
２Ａ、２３Ａにナット（図示せず）を介して連結された
Ｘ方向ボールネジ２２Ｂ、２３Ｂと、各Ｘ方向ボールネ
ジ２２Ｂ、２３Ｂにナット（図示せず）を介して連結さ
れた吸着保持体２２Ｃ、２３Ｃとを備え、各ボールネジ
がＸ、Ｙ方向の移動経路を形成している。そして、各ボ
ールネジはケース内に収納されているため、図２〜図４
では各ケースをボールネジとして表現してある。従っ
て、各吸着保持体２２Ｃ、２３Ｃは、それぞれのＸ方向
ボールネジ２２Ｂ、２３ＢによりＸ方向へ往復移動する
と共に、それぞれのＹ方向ボールネジ２２Ａ、２３Ａに
よりＹ方向へ往復移動するようになっている。そして、
各Ｘ方向ボールネジ２２Ｂ、２３ＢはＹ方向へ移動する
際に互いに干渉しない長さに形成されている。従って、
各吸着保持体２２Ｃ、２３Ｃは互いに他の吸着保持体に
妨げられることなく、Ｘ、Ｙ方向で往復移動して供給用
整列部１３から検査前のデバイスＤを第１、第２テスト
ヘッド２０、２１へ搬送し、検査後のデバイスＤを収納
用整列部１４へ搬送するようにしてある。
【００２１】上記各吸着保持体２２Ｃ、２３Ｃは同一構
造を有するため、吸着保持体２２Ｃについて図５を参照
しながら更に詳述する。この吸着保持体２２Ｃは、同図
に示すように、例えば上下方向に並設された２つのエア
シリンダ２２１Ｃと、各エアシリンダ２２１Ｃにより上
下動するシリンダロッド２２２Ｃと、各シリンダロッド
２２２Ｃの下端にそれぞれ取り付けられた吸着体２２３
Ｃとを備えている。この吸着体２２３Ｃは、下面に真空
吸着用の吸引孔が形成された吸着面を有すると共にヒー
タを内蔵している。また、各エアシリンダ２２１Ｃは付
勢機構２２４Ｃにそれぞれ連結されている。この付勢機
構２２４Ｃ内には各エアシリンダ２２１Ｃに連結された
２つのバネ部材（図示せず）が収納され、各エアシリン
ダ２２１Ｃが各バネ部材に抗して下方に押し下げられた
状態から解放されると、各バネ部材により付勢されて元
の位置に自動復帰するようになっている。尚、図５にお
いて、２２５ＣはＸ方向ボールネジ２２Ｂに対して吸着
保持体２２Ｃを取り付ける取付部材、２０Ｂはデバイス
Ｄのリード端子Ｄ1に対応する電極である。
【００２２】また、第１テストヘッド２０の第１ソケッ
ト２０Ａの真上には図１に示すように上記エアシリンダ
２２１Ｃを下方へ押圧する押圧機構２４が配設され、こ
の押圧機構２４のロッド２４Ａによって各エアシリンダ
２２１Ｃを個別に下方へ押圧し、吸着体２２３Ｃで保持
するデバイスＤを第１ソケット２０Ａに装着し、これら
両者Ｄ、２０Ａが電気的に接触するようにしてある。そ
して、検査後に押圧機構２４はロッド２４Ａを上方へ移
動させてエアシリンダ２２１Ｃを解放すると共に、付勢
機構２２４Ｃのバネ部材がエアシリンダ２２１Ｃを上方
へ付勢してデバイスＤを第１ソケット２０Ａから外すよ
うにしてある。尚、上述した各駆動機構は図１に示す制
御装置２５により駆動制御するようにしてある。
【００２３】次に動作について説明する。まず、載置領
域１１のトレイ載置部１１Ａ、１１Ｂに検査前のデバイ
スＤをトレイＴに配列した状態で搬入する。引き続き、
ローダ１８の吸着保持体１８Ａがボールネジ１８Ｂ、１
８Ｃを介して移動してトレイＴ上のデバイスＤを４個同
時に吸着保持し、予備加熱部１２の各凹陥部１２Ａ内へ
搬送し、予備加熱部１２内へデバイスＤを行列状に配列
する。予備加熱部１２においてデバイスＤを予備加熱す
ると、ローダ１８が駆動して予備加熱後のデバイスＤを
予備加熱部１２から供給用整列部１３へ搬送する。供給
用整列部１３内へデバイスＤが搬送されると、第１搬送
機構２２が駆動して２つの吸着保持体２２ＣによりＹ方
向に配列されたデバイスＤを吸着保持し、第１テストヘ
ッド２０へ搬送する。
【００２４】即ち、第１搬送機構２２が駆動すると、Ｙ
方向ボールネジ２２Ａ及びＸ方向ボールネジ２２Ｂを介
して吸着保持体２２ＣがＸ、Ｙ方向へ移動して供給用整
列部１３のデバイスＤの上方に到達すると、吸着保持体
２２Ｃでは２つのエアシリンダ２２１Ｃを介してそれぞ
れの吸着体２２３Ｃが下降し、供給用整列部１３内の２
つのデバイスＤを吸着保持した後上昇して元の位置に復
帰する。次いで、吸着保持体２２ＣはＹ方向ボールネジ
２２Ａを介して２つのデバイスＤを保持した状態でＹ方
向へ移動して第１テストヘッド２０へデバイスＤを搬送
する。この時、吸着保持体２２Ｃは各ボールネジ２２
Ａ、２２Ｂを介して１つのデバイスＤを第１ソケット２
０Ａの真上に位置合せする。この位置合せが終了する
と、押圧機構２４が駆動してロッド２４Ａによりエアシ
リンダ２２１Ｃを押し下げて吸着体２２３Ｃで吸着保持
したデバイスＤを第１ソケット２０Ａに装着し、デバイ
スＤの各リード端子Ｄ1をそれぞれに対応した電極２０
Ｂに接続し、デバイスＤの電気的特性検査を行なう。
【００２５】検査終了後には押圧機構２４のロッド２４
Ａが上昇する。この時、付勢機構２２４Ｃのバネ部材に
より吸着体２２３Ｃが上昇して元の位置に復帰する。そ
の後、Ｙ方向ボールネジ２２Ａが駆動して他のデバイス
Ｄをソケット２０の真上に持って来る。後は同様にして
デバイスＤの検査を行なう。２つのデバイスＤの検査が
終了すると、第１搬送機構２２が駆動して検査後のデバ
イスＤを収納用整列部１４へ搬送する。この時、収納用
整列部１４はボールネジ１６を介してガイドレール１５
に従ってスライドし、第１搬送機構２２によって搬送さ
れて来る検査後のデバイスＤを収納できる位置で待機し
ている。
【００２６】一方、第２搬送機構２３は、第１搬送機構
２２によりデバイスＤを搬送して検査を行なっている間
に、第１搬送機構２２と同様に駆動して供給用整列部１
３内から残りの２つのデバイスＤを吸着保持して第２テ
ストヘッド２１へデバイスＤを搬送する。そして、第１
搬送機構２２によって搬送されたデバイスＤの検査が終
了すると同時に、第２搬送機構２３により１つ目のデバ
イスＤを第２テストヘッド２１のソケット２１Ａに装着
し、そのデバイスＤの検査を行なう。
【００２７】そして、これら一連の検査を行なっている
間に、ローダ１８は次に検査すべきデバイスＤを予備加
熱部１２から供給用整列部１３内へ搬送し、次の検査に
備える。また、ローダ１８は必要に応じてトレイＴのデ
バイスＤを予備加熱部１２内へ補充する。一方、アンロ
ーダ１９は第１搬送機構２２により搬送されて来た収納
用整列部１４内のデバイスＤを検査結果の良否に基づい
て分類し、良品を例えばトレイ載置部１１Ｃへ収納し、
不良品をトレイ載置部１１Ｄへ収納する。
【００２８】第１搬送機構２２は、収納用整列部１４内
へデバイスＤを収納すると、Ｘ方向ボールネジ２２Ｂを
介して吸着保持体２２Ｃを供給用整列部１３へ移動さ
せ、次のデバイスＤを吸着保持し、第１テストヘッド２
０へ上述のようにして搬送する。この間に第２テストヘ
ッド２１でのデバイスＤの検査が終了し、第２搬送機構
２３は検査後のデバイスＤを収納用整列部１４へ搬送す
る。そして、これら一連の動作は、第１、第２テストヘ
ッド２０、２１を間断無く使用するように制御装置２５
によって制御する。
【００２９】以上説明したように本実施例によれば、搬
送機構として第１、第２搬送機構２２、２３を設けると
共に、第１、第２搬送機構２２、２３に対応した第１、
第２テストヘッド２０、２１を設け、第１、第２搬送機
構２２、２３の吸着保持体２２Ｃ、２３Ｃは互いに干渉
するとなく第１、第２テストヘッド２０、２１の各ソケ
ット２０Ａ、２１ＡへそれぞれのデバイスＤを個別に搬
送するようにしたため、第１テストヘッド２０による検
査が終了した後、第２テストヘッド２１によって連続的
に検査を行なうことができ、デバイスＤのインデックス
タイムをゼロにし、従来と比較してスループットを格段
に向上させると共にテスタの稼動時間を長くして検査効
率を向上させることができる。
【００３０】また、本実施例によれば、２台の第１、第
２テストヘッド２０、２１に対して一系列のローダ１
８、アンローダ１９で対応し、搬送機構のみを一系列増
やすだけで検査装置を２台分の検査を行なうことができ
る。そのため、例えばＣＰＵなどの論理回路素子の検査
を行なう場合には、従来は１台の検査装置では１台のテ
ストヘッドを用いて検査を行なっていたため、インデッ
クスタイムをゼロにするには２台の検査装置が必要で、
その場合にはローダ及びアンローダも２系列必要であっ
たが、本実施例では上述のように装置的には搬送機構及
びテストヘッドを一系列増やしロード、アンロード機構
は一系列のままで２台分の検査を行なうことができ、装
置的にもコンパクト化することができる。
【００３１】尚、上記実施例では第１、第２搬送機構２
２、２３やその他のＸ、Ｙ方向の駆動機構としてそれぞ
れボールネジを用いたものについて説明したが、本発明
に用いられる駆動機構は被検査体をＸ、Ｙ方向へ搬送で
きる駆動機構であれば、例えばベルト機構などであって
も良い。また、Ｚ方向の駆動機構としてはエアシリンダ
以外のものを用いても良い。
【００３２】更に、上記実施例では２台のテストヘッド
を交互に切り換えてデバイスを順次検査するようにして
いるが、２台のテストヘッドを同時に作動させて並行処
理を行なうように構成しても良い。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、２
台のテストヘッドに対して１台のハンドラーで対応して
インデックスタイムをなくし、もってスループットを向
上させることができ、特にロジックテストを行なう場合
にスループットを格段に向上させると共にテスタの稼動
時間を長くして検査効率を向上させることができ、更に
装置的にもコンパクト化することができる検査装置を提
供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の検査装置の一実施例を要部を中心に示
す斜視図である。
【図２】図１に示す検査装置の平面図である。
【図３】図１に示す検査装置の内部構造を示す側面図で
ある。
【図４】図１に示す検査装置の背面側からの内部構造を
示す正面図である。
【図５】図１に示す検査装置の第１、第２搬送機構の吸
着保持体を示す斜視図である。
【図６】従来の検査装置の一例を示す平面図である。
【符号の説明】
１０ 検査装置 １３ 供給用整列部（第１整列部） １４ 収納用整列部（第２整列部） １８ ローダ １９ アンローダ ２０ 第１テストヘッド ２０Ａ 第１ソケット（第１接触部） ２１ 第２テストヘッド ２１Ａ 第２ソケット（第２接触部） ２２ 第１搬送機構 ２２Ａ Ｙ方向のボールネジ ２２Ｂ Ｘ方向のボールネジ ２２Ｃ 吸着保持体 ２３ 第２搬送機構 ２３Ａ Ｙ方向のボールネジ ２３Ｂ Ｘ方向のボールネジ ２３Ｃ 吸着保持体 Ｄ デバイス（被検査体）

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 検査前後の被検査体をロード、アンロー
    ドするローダ及びアンローダと、これらのローダ及びア
    ンローダを介して検査前後の被検査体をロード、アンロ
    ードする、Ｘ方向で隣接し同方向で移動可能な第１、第
    ２整列部と、この第１、第２整列部からＹ方向へ離隔し
    た検査位置に配設された、接触部を有するテストヘッド
    と、このテストヘッドと上記各整列部との間で検査前後
    の上記被検査体を搬送する搬送機構とを備え、上記被検
    査体を上記接触部に電気的に接触させて電気的特性検査
    を行なう検査装置において、上記テストヘッドとして第
    １、第２接触部を有する第１、第２テストヘッドを設け
    ると共に、上記搬送機構として第１、第２テストヘッド
    に対応した第１、第２搬送機構を設け、第１、第２搬送
    機構が第１、第２整列部と第１、第２テストヘッドとの
    間で駆動することを特徴とする検査装置。
  2. 【請求項２】 第１、第２搬送機構は、Ｙ方向に配設さ
    れたボールネジと、各ボールネジを介してＹ方向へ移動
    するように上記各ボールネジに取り付けられたＸ方向の
    ボールネジと、各ボールネジに取り付けられ上記被検査
    体を保持、解放する保持体とを備えたことを特徴とする
    請求項１に記載の検査装置。
  3. 【請求項３】 第１、第２搬送機構及び第１、第２テス
    トヘッドによりそれぞれ異種の被検査体を取り扱うこと
    を特徴とする請求項１または請求項２に記載の検査装
    置。
  4. 【請求項４】 上記被検査体が論理回路素子であること
    を特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか一つに記載
    の検査装置。
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