JPH08248432A - 表示パネルの実装構造 - Google Patents
表示パネルの実装構造Info
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- JPH08248432A JPH08248432A JP7248195A JP7248195A JPH08248432A JP H08248432 A JPH08248432 A JP H08248432A JP 7248195 A JP7248195 A JP 7248195A JP 7248195 A JP7248195 A JP 7248195A JP H08248432 A JPH08248432 A JP H08248432A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣ、ＬＳＩチップやフレキブルプリント配
線板など数種の電子部品の実装スペースの必要最小限に
抑えることで機器の大型化を防ぎ、電源電圧と駆動入力
信号の両配線抵抗を低減させて機器性能を高めることが
できる表示パネルの実装構造を提供する。 【構成】 液晶パネル１０等による表示パネルと、実装
部１２Ａに搭載されて液晶パネル１０を駆動させるＬＳ
Ｉチップ２０等による半導体チップと、ＬＳＩチップ２
０の一部が係入して抱き込み可能な凹部３１を前部に有
し、この凹部３１の両端部を圧着して実装部１２Ａに搭
載されると共に、凹部３１に係入した部分のＬＳＩチッ
プ２０に最短距離で電源電圧および駆動入力信号の各入
力用配線を介して接続されたフレキシブルプリント配線
板３０等のごとき配線板と、から構成され、ＬＳＩチッ
プ２０およびフレキシブルプリント配線板２０間の距離
短縮によって実装部１２Ａのレイアウトスペースが実質
縮減させ、またＬＳＩチップ２０には端子を三方コ字形
配列したものを用いている。
線板など数種の電子部品の実装スペースの必要最小限に
抑えることで機器の大型化を防ぎ、電源電圧と駆動入力
信号の両配線抵抗を低減させて機器性能を高めることが
できる表示パネルの実装構造を提供する。 【構成】 液晶パネル１０等による表示パネルと、実装
部１２Ａに搭載されて液晶パネル１０を駆動させるＬＳ
Ｉチップ２０等による半導体チップと、ＬＳＩチップ２
０の一部が係入して抱き込み可能な凹部３１を前部に有
し、この凹部３１の両端部を圧着して実装部１２Ａに搭
載されると共に、凹部３１に係入した部分のＬＳＩチッ
プ２０に最短距離で電源電圧および駆動入力信号の各入
力用配線を介して接続されたフレキシブルプリント配線
板３０等のごとき配線板と、から構成され、ＬＳＩチッ
プ２０およびフレキシブルプリント配線板２０間の距離
短縮によって実装部１２Ａのレイアウトスペースが実質
縮減させ、またＬＳＩチップ２０には端子を三方コ字形
配列したものを用いている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣやＬＳＩ半導体
チップ等の電子部品を機器に搭載する実装構造に関す
る。
チップ等の電子部品を機器に搭載する実装構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示装置（ＬＣＤ）等の電子機器で
は、フィルムキャリアを利用して電子機器の端子にボン
ディングするＴＡＢ（Tape Automated Bonding）技術、
あるいは電子機器の端子部に直接ボンディングするＣＯ
Ｇ（Chip On Glass）技術によってＩＣやＬＳＩ等の半
導体チップが実装される。図４および図５は、ＬＣＤの
液晶パネル１にフレキシブルプリント配線板（以下、単
に配線板という）５を熱圧着して導電接続し、液晶パネ
ル１を駆動させるドライバチップとしてのＬＳＩチップ
６を配線板５との間に搭載したＣＯＧ実装構造の従来例
を示す平面図と斜視図である。液晶が封入された液晶パ
ネル１の上下基板２、３の対向面にはＩＴＯ等の透明電
極が形成され、この透明電極からの引き回し配線４が下
基板３の実装部３Ａに導出され、その引き回し配線４を
ＬＳＩチップ６に接続させている。通常のＬＳＩチップ
６では、図６に示すように、矩形状の四方向へ電極端子
の端子群６ａ〜６ｄが形成されている。それら四方に配
列された横列の一つの端子群６ａに上記引き回し配線４
が接続され、横列の他の一つで配線板５に対応する側の
端子群６ｂの幾つかを電源電圧と駆動入力信号の各入力
端子に利用し、両端子をリード線７ａ、７ｂで配線板５
側の端子（図示せず）に接続している。また、左右縦列
の端子群６ｃ、６ｄを利用してデータ信号電極と駆動信
号電極のリード線８ａ、８ｂが配線されている。
は、フィルムキャリアを利用して電子機器の端子にボン
ディングするＴＡＢ（Tape Automated Bonding）技術、
あるいは電子機器の端子部に直接ボンディングするＣＯ
Ｇ（Chip On Glass）技術によってＩＣやＬＳＩ等の半
導体チップが実装される。図４および図５は、ＬＣＤの
液晶パネル１にフレキシブルプリント配線板（以下、単
に配線板という）５を熱圧着して導電接続し、液晶パネ
ル１を駆動させるドライバチップとしてのＬＳＩチップ
６を配線板５との間に搭載したＣＯＧ実装構造の従来例
を示す平面図と斜視図である。液晶が封入された液晶パ
ネル１の上下基板２、３の対向面にはＩＴＯ等の透明電
極が形成され、この透明電極からの引き回し配線４が下
基板３の実装部３Ａに導出され、その引き回し配線４を
ＬＳＩチップ６に接続させている。通常のＬＳＩチップ
６では、図６に示すように、矩形状の四方向へ電極端子
の端子群６ａ〜６ｄが形成されている。それら四方に配
列された横列の一つの端子群６ａに上記引き回し配線４
が接続され、横列の他の一つで配線板５に対応する側の
端子群６ｂの幾つかを電源電圧と駆動入力信号の各入力
端子に利用し、両端子をリード線７ａ、７ｂで配線板５
側の端子（図示せず）に接続している。また、左右縦列
の端子群６ｃ、６ｄを利用してデータ信号電極と駆動信
号電極のリード線８ａ、８ｂが配線されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
にＣＯＧ技術を例にした従来の実装構造では、図６のよ
うに、通常矩形状の四方向に端子群６ａ〜６ｄが配列さ
れたＬＳＩチップ６を用いていることから、次のような
問題がある。すなわち、四方向に配列された端子群６ａ
〜６ｄのうち、配線板５に対応した一つの横列端子群６
ｂは、通常電源電圧と駆動入力信号の両入力端子に利用
される。したがって、それら各入力端子のリード線７
ａ、７ｂを配線板５とＬＳＩチップ６との間に配線する
には、最低でも符号ｗで表す距離を設ける必要がある。
この距離ｗを設けることによって、それだけ長くデータ
信号電極と駆動信号電極の各リード線８ａ、８ｂを引き
回して配線しなければならない。その結果、大きな搭載
スペースを見込み、液晶パネル１の下基板３では図中符
号Ｗ1で示す範囲の実装部３Ａを総体に大きく設定する
必要が生じ、その分、液晶パネル１や機器全体のサイズ
が大型化する不都合がある。またさらに、配線板５とＬ
ＳＩチップ６との間に距離ｗ1を設けて、電源電圧と駆
動入力信号の各入力端子のリード線７ａ、７ｂが長くな
ればなるほど、両電圧配線において特性インピーダンス
と同様に考えることができる配線抵抗の増大につながる
不具合がある。したがって、この発明は、ＩＣ、ＬＳＩ
チップやフレキブルプリント配線板など数種の電子部品
の実装スペースの必要最小限に抑えることで機器の大型
化を防ぎ、また電源電圧と駆動入力信号の両配線抵抗を
低減させて機器性能を高めることができる表示パネルの
実装構造を提供することを目的としている。
にＣＯＧ技術を例にした従来の実装構造では、図６のよ
うに、通常矩形状の四方向に端子群６ａ〜６ｄが配列さ
れたＬＳＩチップ６を用いていることから、次のような
問題がある。すなわち、四方向に配列された端子群６ａ
〜６ｄのうち、配線板５に対応した一つの横列端子群６
ｂは、通常電源電圧と駆動入力信号の両入力端子に利用
される。したがって、それら各入力端子のリード線７
ａ、７ｂを配線板５とＬＳＩチップ６との間に配線する
には、最低でも符号ｗで表す距離を設ける必要がある。
この距離ｗを設けることによって、それだけ長くデータ
信号電極と駆動信号電極の各リード線８ａ、８ｂを引き
回して配線しなければならない。その結果、大きな搭載
スペースを見込み、液晶パネル１の下基板３では図中符
号Ｗ1で示す範囲の実装部３Ａを総体に大きく設定する
必要が生じ、その分、液晶パネル１や機器全体のサイズ
が大型化する不都合がある。またさらに、配線板５とＬ
ＳＩチップ６との間に距離ｗ1を設けて、電源電圧と駆
動入力信号の各入力端子のリード線７ａ、７ｂが長くな
ればなるほど、両電圧配線において特性インピーダンス
と同様に考えることができる配線抵抗の増大につながる
不具合がある。したがって、この発明は、ＩＣ、ＬＳＩ
チップやフレキブルプリント配線板など数種の電子部品
の実装スペースの必要最小限に抑えることで機器の大型
化を防ぎ、また電源電圧と駆動入力信号の両配線抵抗を
低減させて機器性能を高めることができる表示パネルの
実装構造を提供することを目的としている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明による表示パネルの実装構造は、上下一対
の基板からなる表示パネルと、電源電圧と駆動入力信号
から表示駆動信号を生成して、前記表示パネルに出力す
ることによって表示駆動する矩形状の半導体チップと、
前記表示パネルと前記半導体チップを搭載する基板と、
前記半導体チップに前記電源電圧と前記駆動入力信号を
供給する配線板と、を備えたもので、前記半導体チップ
は、前記基板の側縁部に面した側は端子部を有せず、他
の３辺は端子部を有し、前記配線板の前記基板との接合
部は凹部を形成するとともに、前記半導体チップの形状
の少なくとも一部は前記凹部内に入り込むように配置さ
れ、前記半導体チップの電源端子は前記配線板の両側面
のいずれかの位置に設けて前記配線板と配線している。
この発明の表示パネルの実装構造では、前記３辺に端子
部が配列された前記半導体チップの相対向する２辺のそ
れぞれの端子部に対し、前記配線板から前記電源電圧と
前記駆動入力信号が供給され、前記半導体チップは少な
くとも前記端子部に配列しない辺に相対向する側に配列
された端子部から、前記表示パネルへ前記表示駆動信号
を出力するようになっている。また、この発明の表示パ
ネルの実装構造では、前記表示パネルは液晶パネルであ
り、かつ前記配線板はフレキシブルプリント配線板であ
って、前記液晶パネルの上基板よりも大きくした部分
に、前記半導体チップおよび前記フレキシブルプリント
配線板を搭載することができる。
に、この発明による表示パネルの実装構造は、上下一対
の基板からなる表示パネルと、電源電圧と駆動入力信号
から表示駆動信号を生成して、前記表示パネルに出力す
ることによって表示駆動する矩形状の半導体チップと、
前記表示パネルと前記半導体チップを搭載する基板と、
前記半導体チップに前記電源電圧と前記駆動入力信号を
供給する配線板と、を備えたもので、前記半導体チップ
は、前記基板の側縁部に面した側は端子部を有せず、他
の３辺は端子部を有し、前記配線板の前記基板との接合
部は凹部を形成するとともに、前記半導体チップの形状
の少なくとも一部は前記凹部内に入り込むように配置さ
れ、前記半導体チップの電源端子は前記配線板の両側面
のいずれかの位置に設けて前記配線板と配線している。
この発明の表示パネルの実装構造では、前記３辺に端子
部が配列された前記半導体チップの相対向する２辺のそ
れぞれの端子部に対し、前記配線板から前記電源電圧と
前記駆動入力信号が供給され、前記半導体チップは少な
くとも前記端子部に配列しない辺に相対向する側に配列
された端子部から、前記表示パネルへ前記表示駆動信号
を出力するようになっている。また、この発明の表示パ
ネルの実装構造では、前記表示パネルは液晶パネルであ
り、かつ前記配線板はフレキシブルプリント配線板であ
って、前記液晶パネルの上基板よりも大きくした部分
に、前記半導体チップおよび前記フレキシブルプリント
配線板を搭載することができる。
【０００５】
【作用】例えば、フレキシブルプリント配線板のごとき
配線板に凹部に、ＬＳＩチップ等の半導体チップの一部
を食い込ませる形で係入させているので、その係入寸法
分だけ両部品間の距離が短縮され、それだけ両部品の実
装スペースが削減されて、液晶パネルのごとき表示パネ
ルに設けられる実装部の大きさを縮小でき、機器全体の
大型化が抑えられる。また、フレキシブルプリント配線
板とＬＳＩチップとの部品間距離の短縮または皆無とす
ることで、通常そこに設けられる電源電圧と駆動入力信
号の各端子配線長さが最短で済み、電圧配線抵抗が低減
する。
配線板に凹部に、ＬＳＩチップ等の半導体チップの一部
を食い込ませる形で係入させているので、その係入寸法
分だけ両部品間の距離が短縮され、それだけ両部品の実
装スペースが削減されて、液晶パネルのごとき表示パネ
ルに設けられる実装部の大きさを縮小でき、機器全体の
大型化が抑えられる。また、フレキシブルプリント配線
板とＬＳＩチップとの部品間距離の短縮または皆無とす
ることで、通常そこに設けられる電源電圧と駆動入力信
号の各端子配線長さが最短で済み、電圧配線抵抗が低減
する。
【０００６】
【実施例】以下、この発明による表示パネルの実装構造
の実施例について図を参照しつつ説明する。図１および
図２は、実施例による実装構造の平面図とその斜視図を
示し、図３はその実装構造に用いられるＬＳＩチップを
示す斜視図である。この発明でいう要旨は、表示パネル
である例えば液晶パネル１０では、この液晶パネル１０
の上基板１１よりも大きく形成された下基板１２の実装
部１２Ａに、半導体チップとして例えばＬＳＩチップ２
０が搭載される。ＬＳＩチップ２０は、電極端子の配列
がこれまで慣用されてきたチップと異なって三方コ字形
に配列され、矩形状の横辺の一つに沿って横列端子群
（端子部）２１と、左右両側の縦辺に沿って左右の縦列
端子群（端子部）２２、２３とからなっている。
の実施例について図を参照しつつ説明する。図１および
図２は、実施例による実装構造の平面図とその斜視図を
示し、図３はその実装構造に用いられるＬＳＩチップを
示す斜視図である。この発明でいう要旨は、表示パネル
である例えば液晶パネル１０では、この液晶パネル１０
の上基板１１よりも大きく形成された下基板１２の実装
部１２Ａに、半導体チップとして例えばＬＳＩチップ２
０が搭載される。ＬＳＩチップ２０は、電極端子の配列
がこれまで慣用されてきたチップと異なって三方コ字形
に配列され、矩形状の横辺の一つに沿って横列端子群
（端子部）２１と、左右両側の縦辺に沿って左右の縦列
端子群（端子部）２２、２３とからなっている。
【０００７】また、配線板３０は液晶パネル１０に熱圧
着などにより搭載され、ＬＳＩチップ２０に臨む前部に
凹部３１が形成されている。この凹部３１でＬＳＩチッ
プ２０の一部を、端子列を有しない他の一つの横辺２４
方向から抱き込んで係入できるようになっている。係入
部では、ＬＳＩチップ２０の左右の縦列端子群２２、２
３のうち、凹部３１の両端部内側面３２ａ、３３ａに最
近接した端子２２ａ、２３ａを電源電圧の入力端子と駆
動入力信号の端子に利用し、最短リード線１４、１５に
よって配線板３０側の端子端子（図示せず）に接続して
いる。したがって、相対向する左右の縦列端子群２２、
２３に対しては配線板３０から電源電圧と駆動入力信号
が供給され、ＬＳＩチップ２０は端子群を配列しない残
りの一辺に相対向する側に配列され端子群から、つまり
横列端子群２１から液晶パネル１０に電源電圧と駆動入
力信号により生成された表示駆動信号を出力できるよう
になっている。
着などにより搭載され、ＬＳＩチップ２０に臨む前部に
凹部３１が形成されている。この凹部３１でＬＳＩチッ
プ２０の一部を、端子列を有しない他の一つの横辺２４
方向から抱き込んで係入できるようになっている。係入
部では、ＬＳＩチップ２０の左右の縦列端子群２２、２
３のうち、凹部３１の両端部内側面３２ａ、３３ａに最
近接した端子２２ａ、２３ａを電源電圧の入力端子と駆
動入力信号の端子に利用し、最短リード線１４、１５に
よって配線板３０側の端子端子（図示せず）に接続して
いる。したがって、相対向する左右の縦列端子群２２、
２３に対しては配線板３０から電源電圧と駆動入力信号
が供給され、ＬＳＩチップ２０は端子群を配列しない残
りの一辺に相対向する側に配列され端子群から、つまり
横列端子群２１から液晶パネル１０に電源電圧と駆動入
力信号により生成された表示駆動信号を出力できるよう
になっている。
【０００８】図１および図２のように、液晶表示装置
（ＬＣＤ）の液晶パネル１０は、液晶を封入した対向一
対の上下基板１１、１２等からなっていて、基板対向面
にはＩＴＯ等の透明電極が形成されている。上基板１１
よりも大きい部分の下基板１２は実装部１２Ａとなって
いて、ここには透明電極から複数本の引き回し配線１３
が導出されている。実装部１２Ａには液晶パネル１０を
駆動させるＬＳＩチップ２０が圧着などにより搭載さ
れ、この横辺の一つに沿って配列された横列端子群２１
を利用してパネル電極の引き回し配線１３を接続させて
いる。ＬＳＩチップ２０はＴＡＢ技術などでも実装する
ことができる。
（ＬＣＤ）の液晶パネル１０は、液晶を封入した対向一
対の上下基板１１、１２等からなっていて、基板対向面
にはＩＴＯ等の透明電極が形成されている。上基板１１
よりも大きい部分の下基板１２は実装部１２Ａとなって
いて、ここには透明電極から複数本の引き回し配線１３
が導出されている。実装部１２Ａには液晶パネル１０を
駆動させるＬＳＩチップ２０が圧着などにより搭載さ
れ、この横辺の一つに沿って配列された横列端子群２１
を利用してパネル電極の引き回し配線１３を接続させて
いる。ＬＳＩチップ２０はＴＡＢ技術などでも実装する
ことができる。
【０００９】また、配線板３０は、その前部の凹部３１
を形成する開先の両端部３２、３３で液晶パネル１０の
実装部１２Ａに熱圧着ヘッドなどで圧着して搭載され
る。凹部３１は、ＬＳＩチップ２０を端子列を有しない
他の一つの横辺２４方向から辺長一杯に抱き込める大き
さに形成してある。すなわち、ＬＳＩチップ２０の一部
を配線板３０の凹部３１に係入させたことにより、対向
するＬＳＩチップ２０の横辺２４と配線板３０の前端と
の間の距離は皆無もしくは短縮され、図４の従来構造で
示されたｗを見込んで設ける必要はなくなる。その分、
液晶パネル１０では、下基板１２の実装部１２Ａは符号
Ｗ2で示す方向へ短縮される。つまり、図４の従来構造
の下基板３における符号Ｗ1で示す範囲の実装スペース
と比較すると、Ｗ1＞Ｗ2であって、本実施例では下基板
１２の実装部１２Ａが大幅に減縮される。
を形成する開先の両端部３２、３３で液晶パネル１０の
実装部１２Ａに熱圧着ヘッドなどで圧着して搭載され
る。凹部３１は、ＬＳＩチップ２０を端子列を有しない
他の一つの横辺２４方向から辺長一杯に抱き込める大き
さに形成してある。すなわち、ＬＳＩチップ２０の一部
を配線板３０の凹部３１に係入させたことにより、対向
するＬＳＩチップ２０の横辺２４と配線板３０の前端と
の間の距離は皆無もしくは短縮され、図４の従来構造で
示されたｗを見込んで設ける必要はなくなる。その分、
液晶パネル１０では、下基板１２の実装部１２Ａは符号
Ｗ2で示す方向へ短縮される。つまり、図４の従来構造
の下基板３における符号Ｗ1で示す範囲の実装スペース
と比較すると、Ｗ1＞Ｗ2であって、本実施例では下基板
１２の実装部１２Ａが大幅に減縮される。
【００１０】上記のように、ＬＳＩチップ２０と配線板
３０との間の距離が皆無もしくは短縮されることで、次
のように最短で電源電圧と駆動入力信号の各配線が可能
になる。ＬＳＩチップ２０の左右の縦列端子群２２、２
３のうち各１個の端子２２ａ、２３ａが電源電圧と駆動
入力信号の各入力端子に利用される。それら入力端子用
の端子２２ａ、２３ａは配線板３０の凹部３１の両端部
の内側面３２ａ、３３ａに最近接したものである。こう
した最接近距離でＬＳＩチップ２０側の電源電圧、駆動
入力信号の入力端子２２ａ、２３ａを最短長さのリード
線１４、１５によって配線板３０側の端子に導電接続で
きる。
３０との間の距離が皆無もしくは短縮されることで、次
のように最短で電源電圧と駆動入力信号の各配線が可能
になる。ＬＳＩチップ２０の左右の縦列端子群２２、２
３のうち各１個の端子２２ａ、２３ａが電源電圧と駆動
入力信号の各入力端子に利用される。それら入力端子用
の端子２２ａ、２３ａは配線板３０の凹部３１の両端部
の内側面３２ａ、３３ａに最近接したものである。こう
した最接近距離でＬＳＩチップ２０側の電源電圧、駆動
入力信号の入力端子２２ａ、２３ａを最短長さのリード
線１４、１５によって配線板３０側の端子に導電接続で
きる。
【００１１】ここで、電源電圧と駆動入力信号の各入力
用のリード線１４、１５の長さが最短もしくは皆無にな
るということは、それらの配線抵抗もしくは等価の電圧
特性インピーダンスを低減できることであり、特に液晶
パネル１０の場合はＬＣＤとして利用されるときの高表
示品位を維持する重要な意味をもつ。
用のリード線１４、１５の長さが最短もしくは皆無にな
るということは、それらの配線抵抗もしくは等価の電圧
特性インピーダンスを低減できることであり、特に液晶
パネル１０の場合はＬＣＤとして利用されるときの高表
示品位を維持する重要な意味をもつ。
【００１２】またさらに、ＬＳＩチップ２０と配線板３
０との間の距離を皆無もしくは最短化することによっ
て、配線板３０の凹部３１の両端部３２、３３とＬＳＩ
チップ２０の左右の縦列端子群２２、２３との間に配線
されるデータ信号電極用、駆動信号電極用の各リード線
１６、１７の長さも最短で済む。
０との間の距離を皆無もしくは最短化することによっ
て、配線板３０の凹部３１の両端部３２、３３とＬＳＩ
チップ２０の左右の縦列端子群２２、２３との間に配線
されるデータ信号電極用、駆動信号電極用の各リード線
１６、１７の長さも最短で済む。
【００１３】この発明では、上記実施例のように、ＬＳ
Ｉチップ２０の端子配列を三方コ字形とし、端子配列の
ないそのうちの一辺をフレキシブルプリント配線板３０
の前部の凹部３１に臨ませたことを要旨としている。し
たがって、凹部３１のごときＬＳＩチップ係入部を設け
ることが可能な大きさや形状を有する電子部品であれ
ば、フレキシブルプリント配線板３０の他にも適用可能
である。
Ｉチップ２０の端子配列を三方コ字形とし、端子配列の
ないそのうちの一辺をフレキシブルプリント配線板３０
の前部の凹部３１に臨ませたことを要旨としている。し
たがって、凹部３１のごときＬＳＩチップ係入部を設け
ることが可能な大きさや形状を有する電子部品であれ
ば、フレキシブルプリント配線板３０の他にも適用可能
である。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、この発明による表
示パネルの実装構造は、フレキシブルプリント配線板の
ごとき配線板の前部に設けた凹部に、ＬＳＩチップのご
とき半導体チップの一部を食い込ませる形で係入させて
いるので、その係入寸法分だけ両部品間の距離が短縮さ
れ、それだけ両部品の実装スペースが削減されて、液晶
パネルのごとき表示パネルに設けられる実装部の大きさ
を縮小でき、機器全体の大型化を抑えることができ、ま
た、フレキシブルプリント配線板とＬＳＩチップとの部
品間距離の短縮または皆無とすることで、通常そこに設
けられる電源電圧と駆動入力信号の各入力端子の各配線
長さが最短で済み、電圧配線抵抗が低減するので、液晶
パネルなどでは例えば高表示品位が保証されるなど、所
要の性能を確保して機器の信頼性を高める利点がある。
示パネルの実装構造は、フレキシブルプリント配線板の
ごとき配線板の前部に設けた凹部に、ＬＳＩチップのご
とき半導体チップの一部を食い込ませる形で係入させて
いるので、その係入寸法分だけ両部品間の距離が短縮さ
れ、それだけ両部品の実装スペースが削減されて、液晶
パネルのごとき表示パネルに設けられる実装部の大きさ
を縮小でき、機器全体の大型化を抑えることができ、ま
た、フレキシブルプリント配線板とＬＳＩチップとの部
品間距離の短縮または皆無とすることで、通常そこに設
けられる電源電圧と駆動入力信号の各入力端子の各配線
長さが最短で済み、電圧配線抵抗が低減するので、液晶
パネルなどでは例えば高表示品位が保証されるなど、所
要の性能を確保して機器の信頼性を高める利点がある。
【図１】この発明による実施例の表示パネルの実装構造
を示す組立平面図。
を示す組立平面図。
【図２】実施例の表示パネルの実装構造を示す組立斜視
図。
図。
【図３】実施例に用いられた端子三方コ字形配列による
ＬＳＩチップの斜視図。
ＬＳＩチップの斜視図。
【図４】従来例の表示パネルの実装構造を示す組立平面
図。
図。
【図５】従来例の表示パネルの実装構造を示す組立斜視
図。
図。
【図６】従来より慣用されてきた端子四方コ字形による
ＬＳＩチップの斜視図。
ＬＳＩチップの斜視図。
１０ 液晶パネル（表示パネル） １２ 下基板 １２Ａ 下基板の実装部 １３ パネル側電極引き回し配線 １４ 電源電圧の入力用リード線 １５ 駆動入力信号の入力用リード線 １６ データ信号電極用リード線 １７ 駆動信号電極用リード線 ２０ ＬＳＩチップ（半導体チップ） ２１ 横列端子群 ２２、２３ 左右の縦列端子群 ２２ａ、２３ａ 電源電圧と駆動入力信号の各入力端子 ２４ 端子配列なしのチップ横辺 ３０ フレキシブルプリント配線板（配線板） ３１ 凹部 ３２ａ、３３ａ 凹部両端部の内側面
Claims (3)
- 【請求項１】 上下一対の基板からなる表示パネルと、
電源電圧と駆動入力信号から表示駆動信号を生成して、
前記表示パネルに出力することによって表示駆動する矩
形状の半導体チップと、前記表示パネルと前記半導体チ
ップを搭載する基板と、前記半導体チップに前記電源電
圧と前記駆動入力信号を供給する配線板と、を備えた表
示パネルの実装構造であって、 前記半導体チップは、前記基板の側縁部に面した側は端
子部を有せず、他の３辺は端子部を有し、前記配線板の
前記基板との接合部は凹部を形成するとともに、前記半
導体チップの形状の少なくとも一部は前記凹部内に入り
込むように配置され、前記半導体チップの電源端子は前
記配線板の両側面のいずれかの位置に設けて前記配線板
と配線することを特徴とする表示パネルの実装構造。 - 【請求項２】 前記３辺に端子部が配列された前記半導
体チップの相対向する２辺のそれぞれの端子部に対し、
前記配線板から前記電源電圧と前記駆動入力信号が供給
され、前記半導体チップは少なくとも前記端子部に配列
しない辺に相対向する側に配列された端子部から、前記
表示パネルへ前記表示駆動信号を出力することを特徴と
する請求項１記載の表示パネルの実装構造。 - 【請求項３】 前記表示パネルは液晶パネルであり、か
つ前記配線板はフレキシブルプリント配線板であって、
前記液晶パネルの上基板よりも大きくした部分に、前記
半導体チップおよび前記フレキシブルプリント配線板を
搭載したことを特徴とする請求項１または２記載の表示
パネルの実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7248195A JPH08248432A (ja) | 1995-03-07 | 1995-03-07 | 表示パネルの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7248195A JPH08248432A (ja) | 1995-03-07 | 1995-03-07 | 表示パネルの実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08248432A true JPH08248432A (ja) | 1996-09-27 |
Family
ID=13490563
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7248195A Pending JPH08248432A (ja) | 1995-03-07 | 1995-03-07 | 表示パネルの実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08248432A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020013736A (ko) * | 2000-08-10 | 2002-02-21 | 구사마 사부로 | 전기 광학 유닛 및 전자 기기 |
| KR100402507B1 (ko) * | 1999-09-14 | 2003-10-22 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 복합 플렉시블 배선 기판 및 그 제조 방법, 전기 광학장치, 전자 기기 |
| JP2006276861A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Samsung Electronics Co Ltd | 表示装置の回路基板及びこれを備える表示装置 |
| CN100410785C (zh) * | 1998-12-08 | 2008-08-13 | 夏普株式会社 | 矩阵型显示装置及其制造方法和热压键合头 |
| US8031150B2 (en) | 1999-04-16 | 2011-10-04 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Liquid crystal display panel with signal transmission patterns |
-
1995
- 1995-03-07 JP JP7248195A patent/JPH08248432A/ja active Pending
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| US6870590B2 (en) | 2000-08-10 | 2005-03-22 | Seiko Epson Corporation | Electrooptical unit with a flexible board and electronic apparatus |
| JP2006276861A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Samsung Electronics Co Ltd | 表示装置の回路基板及びこれを備える表示装置 |
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