JPH08249244A - データ保持回路 - Google Patents
データ保持回路Info
- Publication number
- JPH08249244A JPH08249244A JP7052985A JP5298595A JPH08249244A JP H08249244 A JPH08249244 A JP H08249244A JP 7052985 A JP7052985 A JP 7052985A JP 5298595 A JP5298595 A JP 5298595A JP H08249244 A JPH08249244 A JP H08249244A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- memory
- power supply
- supply voltage
- data
- chip select
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 230000015654 memory Effects 0.000 claims abstract description 167
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 12
- 230000006378 damage Effects 0.000 abstract description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 abstract description 4
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 101100194362 Schizosaccharomyces pombe (strain 972 / ATCC 24843) res1 gene Proteins 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 8
- 101100194363 Schizosaccharomyces pombe (strain 972 / ATCC 24843) res2 gene Proteins 0.000 description 5
- 230000006870 function Effects 0.000 description 5
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000008707 rearrangement Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電源断あるいは瞬断が発生した場合において
も、既に蓄積されているデータの破壊が発生せず、また
更新するデータの消失も防止できる信頼性の高いデータ
保持回路を提供する。 【構成】 装置の電源電圧Vccの断あるいは瞬断が発
生した場合、電源レギュレータ21から出力される電源
電圧V1,V2が低下する。電源電圧V1の低下は電圧
低下検出器25で検出され、その検出器25から出力さ
れたリセット信号によってNANDゲート26が閉じ、
CPU22から出力されるチップセレクト信号CSROMが
遮断される。コンデンサ29に充電されたメモリ用電源
電圧V2aにより、NANDゲート26及びEEPRO
M24の動作状態が維持される。電源電圧V2aが低下
していくと、電圧低下検出器30から出力されたメモリ
リセット信号RES2/によってEEPROM24の書き込
みが禁止される。
も、既に蓄積されているデータの破壊が発生せず、また
更新するデータの消失も防止できる信頼性の高いデータ
保持回路を提供する。 【構成】 装置の電源電圧Vccの断あるいは瞬断が発
生した場合、電源レギュレータ21から出力される電源
電圧V1,V2が低下する。電源電圧V1の低下は電圧
低下検出器25で検出され、その検出器25から出力さ
れたリセット信号によってNANDゲート26が閉じ、
CPU22から出力されるチップセレクト信号CSROMが
遮断される。コンデンサ29に充電されたメモリ用電源
電圧V2aにより、NANDゲート26及びEEPRO
M24の動作状態が維持される。電源電圧V2aが低下
していくと、電圧低下検出器30から出力されたメモリ
リセット信号RES2/によってEEPROM24の書き込
みが禁止される。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、携帯電話機等に設けら
れるデータ保持用のメモリをバックアップする回路にお
いて、装置電源断あるいは瞬断によるデータの破壊等を
防ぐデータ保持回路に関するものである。
れるデータ保持用のメモリをバックアップする回路にお
いて、装置電源断あるいは瞬断によるデータの破壊等を
防ぐデータ保持回路に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、中央処理装置(以下、CPUとい
う)を使用した制御装置においては、データを一時的あ
るいは半永久的に保持するメモリの存在が不可欠であ
る。データを半永久的に保持するメモリとしては、一般
的に、再書き込み可能な不揮発性メモリ、例えばEPR
OM(Erasable Programmable Read Only Memory)や、
OTPROM(One Time Programmable Read Only Memo
ry)等が使用される。これは、データを半永久的に保持
することに加え、そのデータを電気的に書き換えられな
いデバイス構造となっている。一方、データを一時的に
保持するメモリは、その使用目的上、データを電気的に
容易に書き換え可能である必要がある。代表的なもの
に、随時読み書き可能な揮発性メモリ、例えばSRAM
(Static Random Access Memory)やDRAM(Dynamic
Random Access Memory)といったRAM(Random Acce
ss Memory)等が挙げられる。但し、RAMは揮発性メ
モリであるため、データ保持には電源の供給が必要であ
る。これらの中間的位置付けとして、電気的にデータ書
き換えが行え、かつ電源の供給を必要とせずにデータを
長期間保持できる不揮発性メモリとして、EEPROM
(Electrically Erasable Programmable Read Only Mem
ory )等がある。携帯電話機等においては、短縮ダイヤ
ルの登録等の使用者が各々設定するデータや、データ上
逐次変更しながら記憶しておかなければならないデータ
が発生する。これらのデータの中には、装置電源を一旦
切った後も保持しておかなければならない種類のものが
あるため、データの更新が発生するまで保持する必要が
ある。この種のデータの保持方法としては、次の2つの
方法(1),(2)が良く用いられる。
う)を使用した制御装置においては、データを一時的あ
るいは半永久的に保持するメモリの存在が不可欠であ
る。データを半永久的に保持するメモリとしては、一般
的に、再書き込み可能な不揮発性メモリ、例えばEPR
OM(Erasable Programmable Read Only Memory)や、
OTPROM(One Time Programmable Read Only Memo
ry)等が使用される。これは、データを半永久的に保持
することに加え、そのデータを電気的に書き換えられな
いデバイス構造となっている。一方、データを一時的に
保持するメモリは、その使用目的上、データを電気的に
容易に書き換え可能である必要がある。代表的なもの
に、随時読み書き可能な揮発性メモリ、例えばSRAM
(Static Random Access Memory)やDRAM(Dynamic
Random Access Memory)といったRAM(Random Acce
ss Memory)等が挙げられる。但し、RAMは揮発性メ
モリであるため、データ保持には電源の供給が必要であ
る。これらの中間的位置付けとして、電気的にデータ書
き換えが行え、かつ電源の供給を必要とせずにデータを
長期間保持できる不揮発性メモリとして、EEPROM
(Electrically Erasable Programmable Read Only Mem
ory )等がある。携帯電話機等においては、短縮ダイヤ
ルの登録等の使用者が各々設定するデータや、データ上
逐次変更しながら記憶しておかなければならないデータ
が発生する。これらのデータの中には、装置電源を一旦
切った後も保持しておかなければならない種類のものが
あるため、データの更新が発生するまで保持する必要が
ある。この種のデータの保持方法としては、次の2つの
方法(1),(2)が良く用いられる。
【0003】(1) 電気的消去型ROMであるEEP
ROMのように、電気的に書き換えが可能で、かつ電源
の供給を必要とせずに、長期間に渡ってデータが保持で
きるデバイスを使用する方法。 (2) SRAMのように、電気的に書き換えが可能で
はあるが、データの保持に電源の供給を必要とするた
め、データ保持用として主電源とは別に保持用の電源
(電池等を使用)を搭載する方法。(2)の方法では、
保持用(バックアップ用)の電源が切れた場合に、デー
タの保証ができなくなるため、一般に(1)の方法が採
用されている。また、携帯用の装置は、装置電源に電池
を使用するのが普通であり、その電池は容易に交換がで
きる構造となっているものが多い。このような装置で
は、電源の瞬断(あるいは断)が発生しやすく、その対
策も重要になってくる。次に、図2を参照しつつ、EE
PROMの特性について説明する。
ROMのように、電気的に書き換えが可能で、かつ電源
の供給を必要とせずに、長期間に渡ってデータが保持で
きるデバイスを使用する方法。 (2) SRAMのように、電気的に書き換えが可能で
はあるが、データの保持に電源の供給を必要とするた
め、データ保持用として主電源とは別に保持用の電源
(電池等を使用)を搭載する方法。(2)の方法では、
保持用(バックアップ用)の電源が切れた場合に、デー
タの保証ができなくなるため、一般に(1)の方法が採
用されている。また、携帯用の装置は、装置電源に電池
を使用するのが普通であり、その電池は容易に交換がで
きる構造となっているものが多い。このような装置で
は、電源の瞬断(あるいは断)が発生しやすく、その対
策も重要になってくる。次に、図2を参照しつつ、EE
PROMの特性について説明する。
【0004】図2は、従来のEEPROMの書き込みサ
イクルを示す図である。この図は、日立製作所製のEE
PROM(型番HN58V257)の日立メモリデータ
ブックに記載されているものである。EEPROMのデ
ータ書き換えを行う場合、図2に示すように次の2つの
サイクルT1,T2に分けて考えることができる。 T1:CPU書き込みサイクル CPUからデータを書き込む場合を考えると、該CPU
はEEPROMへデータとアドレスを出力すると共に、
チップセレクト信号CSとライトイネーブル信号WEを
“1”から“0”レベルにする。その後、規定の時間経
過後に、CPUがチップセレクト信号CSとライトイネ
ーブル信号WEを“1”レベルに戻すことにより、1バ
イトのデータ転送が終了する。データは連続して64バ
イトまで転送が可能である。 T2:内部書き込みサイクル 前記CPU書き込みサイクルT1の終了後に、チップセ
レクト信号CSまたはライトイネーブル信号WEを10
0μsec間“1”レベルに保つと、EEPROMは自
動的に内部書き込み動作に移行する。書き換え時間は約
15msecで、この間はCPUからEEPROMへの
書き込み及び通常の読み出しは行えない。内部書き込み
動作の終了は、EEPROMのレディ/ビジー(RDY
/BUSY)ピンに出力される。また、前記EEPRO
Mにはリセット(RES)ピンが付いている。そのた
め、EEPROMへの電源投入・解除時等で電源電圧が
動作範囲外となった場合の誤動作を防ぐために、このリ
セット(RES)ピンの入力が“0”レベルの場合は、
内部書き込み動作を禁止するようになっている。通常
は、CPU等へ接続する電圧低下検出信号(内部リセッ
ト信号)を接続する。ここで注意しなくてはならないの
は、内部書き込みサイクルT2中にEEPROMの電源
断が発生すると、書き込もうとしているデータが失われ
るばかりでなく、既に保持されているデータまでが破壊
されてしまう。また、内部書き込み中にリセット(RE
S)ピンの入力がアクティブ(“0”レベル)になった
場合も、同様のことが発生する可能性がある。
イクルを示す図である。この図は、日立製作所製のEE
PROM(型番HN58V257)の日立メモリデータ
ブックに記載されているものである。EEPROMのデ
ータ書き換えを行う場合、図2に示すように次の2つの
サイクルT1,T2に分けて考えることができる。 T1:CPU書き込みサイクル CPUからデータを書き込む場合を考えると、該CPU
はEEPROMへデータとアドレスを出力すると共に、
チップセレクト信号CSとライトイネーブル信号WEを
“1”から“0”レベルにする。その後、規定の時間経
過後に、CPUがチップセレクト信号CSとライトイネ
ーブル信号WEを“1”レベルに戻すことにより、1バ
イトのデータ転送が終了する。データは連続して64バ
イトまで転送が可能である。 T2:内部書き込みサイクル 前記CPU書き込みサイクルT1の終了後に、チップセ
レクト信号CSまたはライトイネーブル信号WEを10
0μsec間“1”レベルに保つと、EEPROMは自
動的に内部書き込み動作に移行する。書き換え時間は約
15msecで、この間はCPUからEEPROMへの
書き込み及び通常の読み出しは行えない。内部書き込み
動作の終了は、EEPROMのレディ/ビジー(RDY
/BUSY)ピンに出力される。また、前記EEPRO
Mにはリセット(RES)ピンが付いている。そのた
め、EEPROMへの電源投入・解除時等で電源電圧が
動作範囲外となった場合の誤動作を防ぐために、このリ
セット(RES)ピンの入力が“0”レベルの場合は、
内部書き込み動作を禁止するようになっている。通常
は、CPU等へ接続する電圧低下検出信号(内部リセッ
ト信号)を接続する。ここで注意しなくてはならないの
は、内部書き込みサイクルT2中にEEPROMの電源
断が発生すると、書き込もうとしているデータが失われ
るばかりでなく、既に保持されているデータまでが破壊
されてしまう。また、内部書き込み中にリセット(RE
S)ピンの入力がアクティブ(“0”レベル)になった
場合も、同様のことが発生する可能性がある。
【0005】図3は従来のSRAMを使用したデータ保
持回路の構成例を示すブロック図、及び図4は従来のE
EPROMを使用したデータ保持回路の構成例を示すブ
ロック図である。これらの例は、CPUの周辺メモリと
して、SRAMとEEPROMを使用した場合の一般的
なものであり、回路電源の安定化のために装置の電源電
圧Vccをレギュレータを通して電源電圧V1として回
路内に供給している。また、この図3及び図4では、本
発明の技術と関係のない信号線は省略してある。図3の
データ保持回路は、保持すべきデータがCPUあるいは
その周辺回路からSRAMに書き込まれる場合の回路で
ある。このデータ保持回路は、装置の電源電圧Vccを
安定化して一定の電源電圧V1を出力する電源レギュレ
ータ1と、メモリのアクセス制御を行うCPU及びその
周辺回路(以下、これを単にCPUという)2とを備
え、そのCPU2にバス3を介してSRAM4が接続さ
れている。電源レギュレータ1の出力側には、電圧低下
検出器5と、小型電池6が接続された電源切替制御回路
7とが、接続されている。電源切替制御回路7は、トラ
ンジスタとダイオード各々2〜3個で構成されている。
CPU2から出力されたチップセレクト信号CSRAMは、
チップセレクト制御回路8を介して、チップセレクト信
号CSRAMaの形でSRAM4に与えられるようになってい
る。チップセレクト制御回路8は、ロジックゲート数個
で構成されている。
持回路の構成例を示すブロック図、及び図4は従来のE
EPROMを使用したデータ保持回路の構成例を示すブ
ロック図である。これらの例は、CPUの周辺メモリと
して、SRAMとEEPROMを使用した場合の一般的
なものであり、回路電源の安定化のために装置の電源電
圧Vccをレギュレータを通して電源電圧V1として回
路内に供給している。また、この図3及び図4では、本
発明の技術と関係のない信号線は省略してある。図3の
データ保持回路は、保持すべきデータがCPUあるいは
その周辺回路からSRAMに書き込まれる場合の回路で
ある。このデータ保持回路は、装置の電源電圧Vccを
安定化して一定の電源電圧V1を出力する電源レギュレ
ータ1と、メモリのアクセス制御を行うCPU及びその
周辺回路(以下、これを単にCPUという)2とを備
え、そのCPU2にバス3を介してSRAM4が接続さ
れている。電源レギュレータ1の出力側には、電圧低下
検出器5と、小型電池6が接続された電源切替制御回路
7とが、接続されている。電源切替制御回路7は、トラ
ンジスタとダイオード各々2〜3個で構成されている。
CPU2から出力されたチップセレクト信号CSRAMは、
チップセレクト制御回路8を介して、チップセレクト信
号CSRAMaの形でSRAM4に与えられるようになってい
る。チップセレクト制御回路8は、ロジックゲート数個
で構成されている。
【0006】SRAM4は揮発性メモリであり、データ
保持に電源が必要となるため、一般的に小型電池6を使
用する。装置の電源電圧Vccが入っている場合、それ
が電源レギュレータ1で安定化されて一定の電源電圧V
1となり、電源切替制御回路7を介してSRAM4に供
給される。SRAM4は、電源電圧V1=V1aで動作
する。装置の電源電圧Vccの断あるいは低下を電圧低
下検出器5が検出した場合は、該電圧低下検出器5から
出力される反転リセット信号RES1/(但し、/は反転を
表す。以下同様)がアクティブ状態になり、電圧切替制
御回路7によって電池6の電源電圧V1aがSRAM4
に供給される。チップセレクト制御回路8は、通常、C
PU2から出力されるチップセレクト信号CSRAMを入力
してそれをそのままチップセレクト信号CSRAMaの形で出
力してSRAM4に与える。ところが、このチップセレ
クト制御回路8は、電圧低下検出器5から出力されるリ
セット信号RES1/のアクティブ状態を検出すると、電源
電圧V1aを使用してSRAM4のチップセレクト端子
CSをノンアクティブ状態(即ち、インアクティブ状
態)に固定する。この制御により、SRAM4はデータ
保持状態に入る。データ保持のための電源電圧V1a
は、通常の装置の電源電圧Vcc及びV1より低い電圧
で可能である。
保持に電源が必要となるため、一般的に小型電池6を使
用する。装置の電源電圧Vccが入っている場合、それ
が電源レギュレータ1で安定化されて一定の電源電圧V
1となり、電源切替制御回路7を介してSRAM4に供
給される。SRAM4は、電源電圧V1=V1aで動作
する。装置の電源電圧Vccの断あるいは低下を電圧低
下検出器5が検出した場合は、該電圧低下検出器5から
出力される反転リセット信号RES1/(但し、/は反転を
表す。以下同様)がアクティブ状態になり、電圧切替制
御回路7によって電池6の電源電圧V1aがSRAM4
に供給される。チップセレクト制御回路8は、通常、C
PU2から出力されるチップセレクト信号CSRAMを入力
してそれをそのままチップセレクト信号CSRAMaの形で出
力してSRAM4に与える。ところが、このチップセレ
クト制御回路8は、電圧低下検出器5から出力されるリ
セット信号RES1/のアクティブ状態を検出すると、電源
電圧V1aを使用してSRAM4のチップセレクト端子
CSをノンアクティブ状態(即ち、インアクティブ状
態)に固定する。この制御により、SRAM4はデータ
保持状態に入る。データ保持のための電源電圧V1a
は、通常の装置の電源電圧Vcc及びV1より低い電圧
で可能である。
【0007】図4のデータ保持回路は、保持すべきデー
タがCPUからEEPROMへ書き込まれる場合の回路
である。このデータ保持回路は、電源レギュレータ11
とCPU(CPU及びその周辺回路)12とを備え、該
CPU12がバス13を介してEEPROM14に接続
されている。電源レギュレータ11の出力側には、電圧
低下検出器15が接続され、その出力側がCPU12及
びEEPROM14に接続されてる。EEPROM14
は、例えば日立製作所製のHN58V257で構成され
ている。CPU12からEEPROM14にデータを書
き込む場合、CPU12から反転チップセレクト信号CS
ROM/を出力してEEPROM14を選択した後、バス1
3を介して該CPU12からEEPROM14にデータ
を書き込む。電源投入時やその解除時において、電源レ
ギュレータ11から出力される電源電圧V1が一定電圧
以下の時には、それが電圧低下検出器15で検出され、
該電圧低下検出器15から出力される反転リセット信号
RES1/がアクティブ状態となり、CPU12がリセット
される。また、このリセット信号RES1/はEEPROM
14の反転リセット端子(反転リセットピン)RES/に与
えられるので、電源投入・解除時の誤書き換え等といっ
た誤動作を防止できる。この図4のデータ保持回路は、
図3のSRAM使用のデータ保持回路と比較して非常に
簡潔な回路構成となっている。そのため、携帯電話機等
においては、この図4のデータ保持回路の回路構成が良
く用いられる。
タがCPUからEEPROMへ書き込まれる場合の回路
である。このデータ保持回路は、電源レギュレータ11
とCPU(CPU及びその周辺回路)12とを備え、該
CPU12がバス13を介してEEPROM14に接続
されている。電源レギュレータ11の出力側には、電圧
低下検出器15が接続され、その出力側がCPU12及
びEEPROM14に接続されてる。EEPROM14
は、例えば日立製作所製のHN58V257で構成され
ている。CPU12からEEPROM14にデータを書
き込む場合、CPU12から反転チップセレクト信号CS
ROM/を出力してEEPROM14を選択した後、バス1
3を介して該CPU12からEEPROM14にデータ
を書き込む。電源投入時やその解除時において、電源レ
ギュレータ11から出力される電源電圧V1が一定電圧
以下の時には、それが電圧低下検出器15で検出され、
該電圧低下検出器15から出力される反転リセット信号
RES1/がアクティブ状態となり、CPU12がリセット
される。また、このリセット信号RES1/はEEPROM
14の反転リセット端子(反転リセットピン)RES/に与
えられるので、電源投入・解除時の誤書き換え等といっ
た誤動作を防止できる。この図4のデータ保持回路は、
図3のSRAM使用のデータ保持回路と比較して非常に
簡潔な回路構成となっている。そのため、携帯電話機等
においては、この図4のデータ保持回路の回路構成が良
く用いられる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
図3及び図4のデータ保持回路では、次のような問題
(a),(b)があり、それを解決することが困難であ
った。 (a) 図3のSRAM使用のデータ保持回路では、デ
ータ保持用の小型電池6と電源切替制御回路7が必要と
なる。このデータ保持回路を例えば携帯電話機等に使用
する場合を考えると、バックアップ用の小型電池6と、
トランジスタやダイオード等で構成された電源切替制御
回路7とが必要となり、部品点数が多くなって装置の小
型化を考えると課題が残る。また、バックアップ用の小
型電池6の電圧低下やその電池6の寿命を考えた場合、
信頼性の面から見ても、この方法のみでのデータ保持に
は問題がある。 (b) 図4のEEPROM使用のデータ保持回路で
は、EEPROM14の特性上、図2に示すような内部
書き込みサイクルT2が必要となるので、この状態中に
電源断あるいは電源電圧Vccが動作電圧以下へ低下し
た場合は、書き込みデータの消失と保持データの破壊が
発生する可能性がある。内部書き込みサイクルT2は、
十数msec程度の時間を必要とするため、頻繁に保持
データの更新が行われ、かつ装置の電源電圧Vccの瞬
断が発生しやすい携帯電話機等の装置では、障害が発生
する確率が高くなる。また、EEPROM14に対して
多量のデータを更新する場合、CPU12の処理状態に
よっては全てのデータを書き換えるまでにある程度長い
時間が必要となる。このことは更新データの消失の確率
が高くなることにつながる。本発明は、前記従来技術が
持っていた課題を解決し、装置電源断あるいは瞬断が発
生した場合においても、既に蓄積されているデータの破
壊が発生せず、あるいは更新するデータの消失も極力防
止できる信頼性の高いデータ保持回路を提供することを
目的とする。
図3及び図4のデータ保持回路では、次のような問題
(a),(b)があり、それを解決することが困難であ
った。 (a) 図3のSRAM使用のデータ保持回路では、デ
ータ保持用の小型電池6と電源切替制御回路7が必要と
なる。このデータ保持回路を例えば携帯電話機等に使用
する場合を考えると、バックアップ用の小型電池6と、
トランジスタやダイオード等で構成された電源切替制御
回路7とが必要となり、部品点数が多くなって装置の小
型化を考えると課題が残る。また、バックアップ用の小
型電池6の電圧低下やその電池6の寿命を考えた場合、
信頼性の面から見ても、この方法のみでのデータ保持に
は問題がある。 (b) 図4のEEPROM使用のデータ保持回路で
は、EEPROM14の特性上、図2に示すような内部
書き込みサイクルT2が必要となるので、この状態中に
電源断あるいは電源電圧Vccが動作電圧以下へ低下し
た場合は、書き込みデータの消失と保持データの破壊が
発生する可能性がある。内部書き込みサイクルT2は、
十数msec程度の時間を必要とするため、頻繁に保持
データの更新が行われ、かつ装置の電源電圧Vccの瞬
断が発生しやすい携帯電話機等の装置では、障害が発生
する確率が高くなる。また、EEPROM14に対して
多量のデータを更新する場合、CPU12の処理状態に
よっては全てのデータを書き換えるまでにある程度長い
時間が必要となる。このことは更新データの消失の確率
が高くなることにつながる。本発明は、前記従来技術が
持っていた課題を解決し、装置電源断あるいは瞬断が発
生した場合においても、既に蓄積されているデータの破
壊が発生せず、あるいは更新するデータの消失も極力防
止できる信頼性の高いデータ保持回路を提供することを
目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】第1の発明は、前記課題
を解決するために、データ保持回路において、メモリ用
電源電圧で動作し、チップセレクト信号によって選択さ
れ、かつメモリリセット信号によって書き込みが禁止さ
れる再書き込み可能な不揮発性のメモリ(例えば、EE
PROM等)と、第1の電源電圧で動作し、前記チップ
セレクト信号を出力して前記メモリを選択し、該メモリ
内のアドレスを指定して該メモリに対するデータの読み
書きを制御するメモリアクセス手段(例えば、CPUや
その周辺回路等)と、前記メモリアクセス手段に供給す
る前記第1の電源電圧の電圧低下を検出して該第1の電
源電圧が一定値以下に低下したときにはリセット信号を
出力する第1の電圧低下検出手段とを、備えている。さ
らに、この第1の発明のデータ保持回路では、前記メモ
リ用電源電圧で動作し、前記メモリアクセス手段から出
力された前記チップセレクト信号を前記メモリへ転送
し、前記第1の電圧低下検出手段から出力された前記リ
セット信号が入力されると該チップセレクト信号を遮断
する転送手段と、前記第1の電源電圧の電荷又はそれと
は異なる第2の電源電圧の電荷を蓄積して前記メモリ用
電源電圧を一定方向に出力し、該メモリ用電源電圧を前
記メモリ及び前記転送手段に供給する電荷蓄積手段と、
前記メモリ用電源電圧の電圧低下を検出して該メモリ用
電源電圧が一定値以下に低下したときには前記メモリリ
セット信号を出力して前記メモリの書き込みを禁止する
第2の電圧低下検出手段とが、設けられている。
を解決するために、データ保持回路において、メモリ用
電源電圧で動作し、チップセレクト信号によって選択さ
れ、かつメモリリセット信号によって書き込みが禁止さ
れる再書き込み可能な不揮発性のメモリ(例えば、EE
PROM等)と、第1の電源電圧で動作し、前記チップ
セレクト信号を出力して前記メモリを選択し、該メモリ
内のアドレスを指定して該メモリに対するデータの読み
書きを制御するメモリアクセス手段(例えば、CPUや
その周辺回路等)と、前記メモリアクセス手段に供給す
る前記第1の電源電圧の電圧低下を検出して該第1の電
源電圧が一定値以下に低下したときにはリセット信号を
出力する第1の電圧低下検出手段とを、備えている。さ
らに、この第1の発明のデータ保持回路では、前記メモ
リ用電源電圧で動作し、前記メモリアクセス手段から出
力された前記チップセレクト信号を前記メモリへ転送
し、前記第1の電圧低下検出手段から出力された前記リ
セット信号が入力されると該チップセレクト信号を遮断
する転送手段と、前記第1の電源電圧の電荷又はそれと
は異なる第2の電源電圧の電荷を蓄積して前記メモリ用
電源電圧を一定方向に出力し、該メモリ用電源電圧を前
記メモリ及び前記転送手段に供給する電荷蓄積手段と、
前記メモリ用電源電圧の電圧低下を検出して該メモリ用
電源電圧が一定値以下に低下したときには前記メモリリ
セット信号を出力して前記メモリの書き込みを禁止する
第2の電圧低下検出手段とが、設けられている。
【0010】第2の発明では、データ保持回路におい
て、メモリ用電源電圧で動作し、第1のチップセレクト
信号によって選択され、かつメモリリセット信号によっ
て書き込みが禁止される再書き込み可能な不揮発性の第
1のメモリ(例えば、EEPROM等)と、前記メモリ
用電源電圧で動作し、第2のチップセレクト信号によっ
て選択される随時読み書き可能な第2のメモリ(例え
ば、RAM等)と、CPUやその周辺回路等で構成され
るメモリアクセス手段とを、備えている。メモリアクセ
ス手段は、第1の電源電圧で動作し、前記第1及び第2
のチップセレクト信号を出力して前記第1及び第2のメ
モリを選択し、該第1及び第2のメモリに対するデータ
の読み書きを制御し、該第1のメモリの保持データを更
新するときには、新たなデータを該第2のメモリに書き
込んだ後に該第2のメモリ内にデータ有効フラグを設定
し、該データ有効フラグの設定の有無を判定して「設定
有り」のときには該第2のメモリに記憶された該新たな
データを読み出して該1のメモリへ転送した後に該デー
タ有効フラグをクリアするものである。
て、メモリ用電源電圧で動作し、第1のチップセレクト
信号によって選択され、かつメモリリセット信号によっ
て書き込みが禁止される再書き込み可能な不揮発性の第
1のメモリ(例えば、EEPROM等)と、前記メモリ
用電源電圧で動作し、第2のチップセレクト信号によっ
て選択される随時読み書き可能な第2のメモリ(例え
ば、RAM等)と、CPUやその周辺回路等で構成され
るメモリアクセス手段とを、備えている。メモリアクセ
ス手段は、第1の電源電圧で動作し、前記第1及び第2
のチップセレクト信号を出力して前記第1及び第2のメ
モリを選択し、該第1及び第2のメモリに対するデータ
の読み書きを制御し、該第1のメモリの保持データを更
新するときには、新たなデータを該第2のメモリに書き
込んだ後に該第2のメモリ内にデータ有効フラグを設定
し、該データ有効フラグの設定の有無を判定して「設定
有り」のときには該第2のメモリに記憶された該新たな
データを読み出して該1のメモリへ転送した後に該デー
タ有効フラグをクリアするものである。
【0011】さらに、この第2の発明のデータ保持回路
では、前記メモリアクセス手段に供給する前記第1の電
源電圧の電圧低下を検出して該第1の電源電圧が一定値
以下に低下したときにはリセット信号を出力する第1の
電圧低下検出手段と、前記メモリ用電源電圧で動作し、
前記メモリアクセス手段から出力された前記第1のチッ
プセレクト信号を前記第1のメモリへ転送し、前記第1
の電圧低下検出手段から出力された前記リセット信号が
入力されると該第1のチップセレクト信号を遮断する転
送手段と、前記第1の電源電圧の電荷又はそれとは異な
る第2の電源電圧の電荷を蓄積して前記メモリ用電源電
圧を一定方向に出力し、該メモリ用電源電圧を前記第1
及び第2のメモリと前記転送手段に供給する電荷蓄積手
段と、前記メモリ用電源電圧の電圧低下を検出して該メ
モリ用電源電圧が一定値以下に低下したときには前記メ
モリリセット信号を出力して前記第1のメモリの書き込
みを禁止する第2の電圧低下検出手段とが、設けられて
いる。第3の発明では、第1又は第2の発明のデータ保
持回路において、前記転送手段を、ロジックゲートで構
成し、前記電荷蓄積手段を、前記第1又は第2の電源電
圧がアノード側に印加される逆流防止用のダイオード
と、前記ダイオードのカソード側とグランドとの間に接
続されたコンデンサとで、構成している。
では、前記メモリアクセス手段に供給する前記第1の電
源電圧の電圧低下を検出して該第1の電源電圧が一定値
以下に低下したときにはリセット信号を出力する第1の
電圧低下検出手段と、前記メモリ用電源電圧で動作し、
前記メモリアクセス手段から出力された前記第1のチッ
プセレクト信号を前記第1のメモリへ転送し、前記第1
の電圧低下検出手段から出力された前記リセット信号が
入力されると該第1のチップセレクト信号を遮断する転
送手段と、前記第1の電源電圧の電荷又はそれとは異な
る第2の電源電圧の電荷を蓄積して前記メモリ用電源電
圧を一定方向に出力し、該メモリ用電源電圧を前記第1
及び第2のメモリと前記転送手段に供給する電荷蓄積手
段と、前記メモリ用電源電圧の電圧低下を検出して該メ
モリ用電源電圧が一定値以下に低下したときには前記メ
モリリセット信号を出力して前記第1のメモリの書き込
みを禁止する第2の電圧低下検出手段とが、設けられて
いる。第3の発明では、第1又は第2の発明のデータ保
持回路において、前記転送手段を、ロジックゲートで構
成し、前記電荷蓄積手段を、前記第1又は第2の電源電
圧がアノード側に印加される逆流防止用のダイオード
と、前記ダイオードのカソード側とグランドとの間に接
続されたコンデンサとで、構成している。
【0012】
【作用】第1及び第3の発明によれば、以上のようにデ
ータ保持回路を構成したので、第1及び第2の電源電圧
が印加されると、該第1の電源電圧によってメモリアク
セス手段が動作可能状態になると共に、該第1又は第2
の電源電圧の電荷が電荷蓄積手段に蓄積される。メモリ
アクセス手段では、チップセレクト信号によってメモリ
を選択し、そのメモリに対するデータの書き込み、ある
いは読み出しを行う。電源断あるいは瞬断が発生する
と、電荷蓄積手段から出力されたメモリ用電源電圧によ
ってメモリの動作状態が維持される。電源の断あるいは
瞬断によって第1の電源電圧が一定値以下になると、第
1の電圧低下検出手段から出力されたリセット信号によ
って転送手段が閉じ、メモリアクセス手段から出力され
るチップセレクト信号が遮断され、メモリへ転送されな
い。電荷蓄積手段から供給されるメモリ用電源電圧が一
定値以下に低下すると、第2の電圧低下検出手段から出
力されたメモリリセット信号により、メモリに対する書
き込みが禁止される。これにより、電源の断あるいは瞬
断時に発生するメモリの保持データの破壊の防止が図れ
る。
ータ保持回路を構成したので、第1及び第2の電源電圧
が印加されると、該第1の電源電圧によってメモリアク
セス手段が動作可能状態になると共に、該第1又は第2
の電源電圧の電荷が電荷蓄積手段に蓄積される。メモリ
アクセス手段では、チップセレクト信号によってメモリ
を選択し、そのメモリに対するデータの書き込み、ある
いは読み出しを行う。電源断あるいは瞬断が発生する
と、電荷蓄積手段から出力されたメモリ用電源電圧によ
ってメモリの動作状態が維持される。電源の断あるいは
瞬断によって第1の電源電圧が一定値以下になると、第
1の電圧低下検出手段から出力されたリセット信号によ
って転送手段が閉じ、メモリアクセス手段から出力され
るチップセレクト信号が遮断され、メモリへ転送されな
い。電荷蓄積手段から供給されるメモリ用電源電圧が一
定値以下に低下すると、第2の電圧低下検出手段から出
力されたメモリリセット信号により、メモリに対する書
き込みが禁止される。これにより、電源の断あるいは瞬
断時に発生するメモリの保持データの破壊の防止が図れ
る。
【0013】第2及び第3の発明によれば、メモリアク
セス手段によって第1のメモリの保持データを更新する
時には、新たなデータを第2のメモリに書き込んだ後に
該第2のメモリ内にデータ有効フラグを設定し、第1の
メモリへ転送を行う必要のあるデータが該第2のメモリ
上に存在することを示す。そして、メモリアクセス手段
は、第2のメモリ上のデータ有効フラグの設定の有無を
チェックし、「設定あり」の時には該第2のメモリに記
憶されたデータを読み出し、第1のメモリへ転送した後
に該データ有効フラグをクリアし、該第2のメモリ上に
転送すべきデータが存在しないことを示す。データ有効
フラグの設定中に電源の断あるいは瞬断が発生した場
合、電荷蓄積手段から出力されたメモリ用電源電圧が第
1及び第2のメモリに供給されるので、それらのメモリ
の動作状態が維持される。そのため、電源の断あるいは
瞬断が発生しても、第2のメモリに保持された更新デー
タは消失しない。従って、前記課題を解決できるのであ
る。
セス手段によって第1のメモリの保持データを更新する
時には、新たなデータを第2のメモリに書き込んだ後に
該第2のメモリ内にデータ有効フラグを設定し、第1の
メモリへ転送を行う必要のあるデータが該第2のメモリ
上に存在することを示す。そして、メモリアクセス手段
は、第2のメモリ上のデータ有効フラグの設定の有無を
チェックし、「設定あり」の時には該第2のメモリに記
憶されたデータを読み出し、第1のメモリへ転送した後
に該データ有効フラグをクリアし、該第2のメモリ上に
転送すべきデータが存在しないことを示す。データ有効
フラグの設定中に電源の断あるいは瞬断が発生した場
合、電荷蓄積手段から出力されたメモリ用電源電圧が第
1及び第2のメモリに供給されるので、それらのメモリ
の動作状態が維持される。そのため、電源の断あるいは
瞬断が発生しても、第2のメモリに保持された更新デー
タは消失しない。従って、前記課題を解決できるのであ
る。
【0014】
【実施例】第1の実施例 図1は、本発明の第1の実施例を示すデータ保持回路の
構成図である。なお、この構成図では、本実施例と関係
のない信号線は省略されている。このデータ保持回路
は、例えば携帯電話機に用いられる回路であり、装置の
電源電圧Vccを安定化して2系統の第1の電源電圧
(装置内部の主電源)V1と第2の電源電圧V2とを出
力する電源レギュレータ21を有している。電源レギュ
レータ21から出力される電源電圧V1側には、メモリ
アクセス手段であるCPU及びその周辺回路(以下、こ
れを単にCPUという)22が接続されている。CPU
22には、バス23を介して再書き込み可能な不揮発性
メモリ(例えば、日立製作所製のHN58V257T3
5SRのEEPROM)24が接続されている。CPU
22は、アクティブ“1”でチップセレクト信号CSROM
を出力してEEPROM24を選択し、そのEEPRO
M24の読み書き(アクセス)を制御する機能を有して
いる。EEPROM24は、反転チップセレクト信号CS
ROMa/を入力する反転チップセレクト端子CS/、反転
メモリリセット信号RES2/を入力する反転リセット端子R
ES/、及びメモリ用電源電圧V2aを入力する電源端子
+V等を有している。リセット端子RES/は、電源電圧低
下等による内部回路の誤動作を防ぐため、書き込みを禁
止するための端子である。
構成図である。なお、この構成図では、本実施例と関係
のない信号線は省略されている。このデータ保持回路
は、例えば携帯電話機に用いられる回路であり、装置の
電源電圧Vccを安定化して2系統の第1の電源電圧
(装置内部の主電源)V1と第2の電源電圧V2とを出
力する電源レギュレータ21を有している。電源レギュ
レータ21から出力される電源電圧V1側には、メモリ
アクセス手段であるCPU及びその周辺回路(以下、こ
れを単にCPUという)22が接続されている。CPU
22には、バス23を介して再書き込み可能な不揮発性
メモリ(例えば、日立製作所製のHN58V257T3
5SRのEEPROM)24が接続されている。CPU
22は、アクティブ“1”でチップセレクト信号CSROM
を出力してEEPROM24を選択し、そのEEPRO
M24の読み書き(アクセス)を制御する機能を有して
いる。EEPROM24は、反転チップセレクト信号CS
ROMa/を入力する反転チップセレクト端子CS/、反転
メモリリセット信号RES2/を入力する反転リセット端子R
ES/、及びメモリ用電源電圧V2aを入力する電源端子
+V等を有している。リセット端子RES/は、電源電圧低
下等による内部回路の誤動作を防ぐため、書き込みを禁
止するための端子である。
【0015】また、電源レギュレータ21から出力され
る第1の電源電圧V1側には、第1の電圧低下検出手段
である電圧低下検出器25の入力側が接続されている。
電圧低下検出器25は、電源電圧V1の電圧低下を検出
して反転リセット信号RES1/を出力し、該電源電圧V1
が一定値以下に低下した時には該リセット信号RES1/を
“0”レベルにする回路である。電圧低下検出器25の
出力側は、CPU22のリセット入力端子に接続される
と共に、転送手段である2入力NANDゲート26の一
方の入力側に接続されている。このNANDゲート26
の他方の入力側は、CPU22から出力されるチップセ
レクト信号CSROM側に接続されている。チップセレクト
信号CSROM側は、CPU22が電源断となった時に不定
な信号状態とならないように抵抗27を通してグランド
に接続されている。NANDゲート26は、メモリ用電
源電圧V2aで動作して反転チップセレクト信号CSROMa
/を出力する回路であり、その出力側がEEPROM2
4のチップセレクト端子CS/に接続されている。電源
レギュレータ21から出力される第2の電源電圧V2側
には、該電源電圧V2の電荷を蓄積するために逆流防止
用のダイオード28及び大容量のコンデンサ29からな
る電荷蓄積手段が接続されている。ダイオード28は、
そのアノード側が電源レギュレータ21の第2の電源電
圧V2側に接続され、そのカソード側がコンデンサ29
を介してグランドに接続されている。また、ダイオード
28のカソード側は、EEPROM24の電源端子+V
及びNANDゲート26の電源端子に接続されると共
に、第2の電圧低下検出手段である電圧低下検出器30
の入力側に接続されている。電圧低下検出器30は、コ
ンデンサ29から出力されるメモリ用電源電圧V2aの
電圧低下を検出して、該電源電圧V2aが一定値以下に
低下した時には反転メモリリセット信号RES2/をEEP
ROM24のリセット端子RES/へ出力する回路である。
次に、以上のように構成されるデータ保持回路の通常の
書き込み動作(1)と、電源断発生時の書き込み動作
(2)とを、図2及び図5を参照しつつ説明する。図5
は、図1のデータ保持回路においてCPU書き込みサイ
クル中に装置の電源断が発生した場合の各信号の動作波
形を示す図である。
る第1の電源電圧V1側には、第1の電圧低下検出手段
である電圧低下検出器25の入力側が接続されている。
電圧低下検出器25は、電源電圧V1の電圧低下を検出
して反転リセット信号RES1/を出力し、該電源電圧V1
が一定値以下に低下した時には該リセット信号RES1/を
“0”レベルにする回路である。電圧低下検出器25の
出力側は、CPU22のリセット入力端子に接続される
と共に、転送手段である2入力NANDゲート26の一
方の入力側に接続されている。このNANDゲート26
の他方の入力側は、CPU22から出力されるチップセ
レクト信号CSROM側に接続されている。チップセレクト
信号CSROM側は、CPU22が電源断となった時に不定
な信号状態とならないように抵抗27を通してグランド
に接続されている。NANDゲート26は、メモリ用電
源電圧V2aで動作して反転チップセレクト信号CSROMa
/を出力する回路であり、その出力側がEEPROM2
4のチップセレクト端子CS/に接続されている。電源
レギュレータ21から出力される第2の電源電圧V2側
には、該電源電圧V2の電荷を蓄積するために逆流防止
用のダイオード28及び大容量のコンデンサ29からな
る電荷蓄積手段が接続されている。ダイオード28は、
そのアノード側が電源レギュレータ21の第2の電源電
圧V2側に接続され、そのカソード側がコンデンサ29
を介してグランドに接続されている。また、ダイオード
28のカソード側は、EEPROM24の電源端子+V
及びNANDゲート26の電源端子に接続されると共
に、第2の電圧低下検出手段である電圧低下検出器30
の入力側に接続されている。電圧低下検出器30は、コ
ンデンサ29から出力されるメモリ用電源電圧V2aの
電圧低下を検出して、該電源電圧V2aが一定値以下に
低下した時には反転メモリリセット信号RES2/をEEP
ROM24のリセット端子RES/へ出力する回路である。
次に、以上のように構成されるデータ保持回路の通常の
書き込み動作(1)と、電源断発生時の書き込み動作
(2)とを、図2及び図5を参照しつつ説明する。図5
は、図1のデータ保持回路においてCPU書き込みサイ
クル中に装置の電源断が発生した場合の各信号の動作波
形を示す図である。
【0016】(1) 通常の書き込み動作 CPU22によってEEPROM24のデータ書き換え
を行う場合、従来の図2と同様に、次の2つのサイクル
T1,T2によって行われる。 T1:CPU書き込みサイクル 装置の電源電圧Vccが印加されると、それが電源レギ
ュレータ21によって安定化され、該電源レギュレータ
21から2系統の電源電圧V1,V2が出力される。電
源電圧V1はCPU22に供給され、該CPU22が動
作可能状態となる。電源電圧V2は、順方向のダイオー
ド28を通り、メモリ用電源電圧V2aとしてEEPR
OM24の電源端子+Vへ供給されると共に、NAND
ゲート26の電源端子へ供給される。通常の動作状態で
は、電源レギュレータ21から出力される電源電圧V
1,V2が所定の電圧値であるため、電圧低下検出器2
5から出力されるリセット信号RES1/が“1”となり、
NANDゲート26が開いている。CPU22によって
EEPROM24にデータを書き込む場合、該CPU2
2はバス23を通してEEPROM24へデータとアド
レスを出力すると共に、チップセレクト信号CSROMを
“0”から“1”レベル(図2のチップセレクト信号C
Sでは“1”から“0”レベル)にし、さらに図示しな
いライトイネーブル信号WEを“1”から“0”レベル
にする。“1”レベルのチップセレクト信号CSROMは、
NANDゲート26を通り、アクティブ“0”のチップ
セレクト信号CSROMa/としてEEPROM24のチップ
セレクト端子CS/に入力される。
を行う場合、従来の図2と同様に、次の2つのサイクル
T1,T2によって行われる。 T1:CPU書き込みサイクル 装置の電源電圧Vccが印加されると、それが電源レギ
ュレータ21によって安定化され、該電源レギュレータ
21から2系統の電源電圧V1,V2が出力される。電
源電圧V1はCPU22に供給され、該CPU22が動
作可能状態となる。電源電圧V2は、順方向のダイオー
ド28を通り、メモリ用電源電圧V2aとしてEEPR
OM24の電源端子+Vへ供給されると共に、NAND
ゲート26の電源端子へ供給される。通常の動作状態で
は、電源レギュレータ21から出力される電源電圧V
1,V2が所定の電圧値であるため、電圧低下検出器2
5から出力されるリセット信号RES1/が“1”となり、
NANDゲート26が開いている。CPU22によって
EEPROM24にデータを書き込む場合、該CPU2
2はバス23を通してEEPROM24へデータとアド
レスを出力すると共に、チップセレクト信号CSROMを
“0”から“1”レベル(図2のチップセレクト信号C
Sでは“1”から“0”レベル)にし、さらに図示しな
いライトイネーブル信号WEを“1”から“0”レベル
にする。“1”レベルのチップセレクト信号CSROMは、
NANDゲート26を通り、アクティブ“0”のチップ
セレクト信号CSROMa/としてEEPROM24のチップ
セレクト端子CS/に入力される。
【0017】その後、規定の時間の経過後に、CPU2
2がチップセレクト信号CSROMを“0”レベル(図2の
チップセレクト信号CSでは“1”レベル)に戻すと共
に、図示しないライトイネーブル信号WEを“1”レベ
ルに戻すことにより、1バイトのデータ転送が終了す
る。データは連続して64バイトまで転送が可能であ
る。 T2:内部書き込みサイクル CPU書き込みサイクルT1の終了後に、チップセレク
ト信号CSROMを約100μsec間“0”レベル(図2
のチップセレクト信号CSでは“1”レベル)に保つ
か、あるいは図示しないライトイネーブル信号を約10
0μsec間“1”レベルに保つと、EEPROM24
は自動的に内部書き込み動作に移行する。書き換え時間
は約15msecで、この間は、CPU22からEEP
ROM24への書き込み及び通常の読み出しは行えな
い。内部書き込み動作の終了は、EEPROM24に設
けられた図示しないレディ/ビジー端子(RDY/BU
SYピン)に出力される。
2がチップセレクト信号CSROMを“0”レベル(図2の
チップセレクト信号CSでは“1”レベル)に戻すと共
に、図示しないライトイネーブル信号WEを“1”レベ
ルに戻すことにより、1バイトのデータ転送が終了す
る。データは連続して64バイトまで転送が可能であ
る。 T2:内部書き込みサイクル CPU書き込みサイクルT1の終了後に、チップセレク
ト信号CSROMを約100μsec間“0”レベル(図2
のチップセレクト信号CSでは“1”レベル)に保つ
か、あるいは図示しないライトイネーブル信号を約10
0μsec間“1”レベルに保つと、EEPROM24
は自動的に内部書き込み動作に移行する。書き換え時間
は約15msecで、この間は、CPU22からEEP
ROM24への書き込み及び通常の読み出しは行えな
い。内部書き込み動作の終了は、EEPROM24に設
けられた図示しないレディ/ビジー端子(RDY/BU
SYピン)に出力される。
【0018】(2) 電源断発生時の書き込み動作 図5に示すように、CPU書き込みサイクルT1中に装
置の電源電圧Vccが断となると、電源レギュレータ2
1から出力される電源電圧V1及びV2も同様に断とな
る。電圧低下検出器25は、電源電圧V1の低下を検出
した時点で、リセット信号RES1/を“0”レベルに駆動
する。この電圧低下検出器25の検出レベルは、通常、
回路の動作電圧の下限付近に設定される。リセット信号
RES1/が“0”になると、CPU22はリセット状態と
なってその後動作を停止すると共に、NANDゲート2
6が閉じてチップセレクト信号CSROMが遮断される。 電
源電圧V2が断となっても、コンデンサ29に充電され
たメモリ用電源電圧V2aが、EEPROM24の電源
端子+VとNANDゲート26の電源端子とに供給され
続ける。電源断直後は電源電圧V2=V2aであり、ダ
イオード28によって電源レギュレータ21側への電流
の流れ込みが防止される。これは、メモリ用電源電圧V
2aを必要最低限の回路にのみ供給することにより、該
電源電圧V2aの電圧低下時間を延ばすためである。C
PU22から出力されるチップセレクト信号CSROMは、
該CPU22が電源断となった時に不定な信号状態とな
らないように、抵抗27を通して接地される。
置の電源電圧Vccが断となると、電源レギュレータ2
1から出力される電源電圧V1及びV2も同様に断とな
る。電圧低下検出器25は、電源電圧V1の低下を検出
した時点で、リセット信号RES1/を“0”レベルに駆動
する。この電圧低下検出器25の検出レベルは、通常、
回路の動作電圧の下限付近に設定される。リセット信号
RES1/が“0”になると、CPU22はリセット状態と
なってその後動作を停止すると共に、NANDゲート2
6が閉じてチップセレクト信号CSROMが遮断される。 電
源電圧V2が断となっても、コンデンサ29に充電され
たメモリ用電源電圧V2aが、EEPROM24の電源
端子+VとNANDゲート26の電源端子とに供給され
続ける。電源断直後は電源電圧V2=V2aであり、ダ
イオード28によって電源レギュレータ21側への電流
の流れ込みが防止される。これは、メモリ用電源電圧V
2aを必要最低限の回路にのみ供給することにより、該
電源電圧V2aの電圧低下時間を延ばすためである。C
PU22から出力されるチップセレクト信号CSROMは、
該CPU22が電源断となった時に不定な信号状態とな
らないように、抵抗27を通して接地される。
【0019】電圧低下検出器25から出力されるリセッ
ト信号RES1/の“0”レベルがNANDゲート26に入
力されると、該NANDゲート26が閉じる。そのた
め、このNANDゲート26から出力されるチップセレ
クト信号CSROMa/は、チップセレクト信号CSROMの状態に
関わらず常に“1”レベルに固定される。この動作によ
り、チップセレクト信号CSROMの過渡的なレベル変化で
の誤動作を防止すると共に、CPU書き込みサイクルT
1を速やかに終了し、内部書き込みサイクルT2へ移行
する動作を行う。この時点から約100μsec+15
msec後に書き込みが終了する。コンデンサ29の容
量値は、この約15msec間は確実に電圧が保てるよ
うにその容量値が決められている。そのため、CPU2
2から転送されたデータに関しては、確実にEEPRO
M24へ書き込む動作が完了する。この動作の後、メモ
リ用電源電圧V2aのレベルが降下して内部回路保護状
態となり、EEPROM24の動作電圧以下になる前
に、電圧低下検出器30から出力されたメモリリセット
信号RES2/によって該EEPROM24が書き込み禁止
状態となり、誤動作が防止される。ここで、電圧低下検
出器30の検出レベルは、EEPROM24の動作電圧
の範囲内に設定されている。
ト信号RES1/の“0”レベルがNANDゲート26に入
力されると、該NANDゲート26が閉じる。そのた
め、このNANDゲート26から出力されるチップセレ
クト信号CSROMa/は、チップセレクト信号CSROMの状態に
関わらず常に“1”レベルに固定される。この動作によ
り、チップセレクト信号CSROMの過渡的なレベル変化で
の誤動作を防止すると共に、CPU書き込みサイクルT
1を速やかに終了し、内部書き込みサイクルT2へ移行
する動作を行う。この時点から約100μsec+15
msec後に書き込みが終了する。コンデンサ29の容
量値は、この約15msec間は確実に電圧が保てるよ
うにその容量値が決められている。そのため、CPU2
2から転送されたデータに関しては、確実にEEPRO
M24へ書き込む動作が完了する。この動作の後、メモ
リ用電源電圧V2aのレベルが降下して内部回路保護状
態となり、EEPROM24の動作電圧以下になる前
に、電圧低下検出器30から出力されたメモリリセット
信号RES2/によって該EEPROM24が書き込み禁止
状態となり、誤動作が防止される。ここで、電圧低下検
出器30の検出レベルは、EEPROM24の動作電圧
の範囲内に設定されている。
【0020】以上のように、この第1の実施例では、次
のような利点がある。 (a) 電源断あるいは瞬断が発生した場合、コンデン
サ29に充電されたメモリ用電源電圧V2aによってE
EPROM24の内部書き込みサイクルT2が保証さ
れ、その後メモリリセット信号RES2/によってEEPR
OM24の書き込みが禁止されるので、該EEPROM
24に既に保持されているデータの破壊を的確に防止で
きる。 (b) 前記(a)の実現のため、従来のデータ保持回
路に、NANDゲート26、ダイオード28、コンデン
サ29及び電圧低下検出器30等といった簡単な回路を
付加するだけであるから、装置を小型化できる。
のような利点がある。 (a) 電源断あるいは瞬断が発生した場合、コンデン
サ29に充電されたメモリ用電源電圧V2aによってE
EPROM24の内部書き込みサイクルT2が保証さ
れ、その後メモリリセット信号RES2/によってEEPR
OM24の書き込みが禁止されるので、該EEPROM
24に既に保持されているデータの破壊を的確に防止で
きる。 (b) 前記(a)の実現のため、従来のデータ保持回
路に、NANDゲート26、ダイオード28、コンデン
サ29及び電圧低下検出器30等といった簡単な回路を
付加するだけであるから、装置を小型化できる。
【0021】第2の実施例 図6は、本発明の第2の実施例を示すデータ保持回路の
構成図であり、第1の実施例を示す図1中の要素と共通
の要素には共通の符号が付されている。第1の実施例
(図1)のようなCPU22を使用した場合、通常、R
AMをCPU周辺のメモリとして搭載する。例えば、携
帯電話機の場合、そのRAMとしてSRAMを一般的に
使用している。そこで、この第2の実施例では、第1の
実施例とSRAMとを用いて保持すべきデータの消失を
防ぐ工夫をしている。このデータ保持回路では、図1の
第1のチップセレクト信号CSROM等を出力するCPU2
2に、第2のチップセレクト信号CSRAMを出力する機能
を付加したCPU22Aを用い、該CPU22Aに、バ
ス23を介して第1のメモリであるEEPROM24の
他に、第2のメモリであるSRAM31を接続してい
る。CPU22Aは、第1の電源電圧V1で動作し、第
1のチップセレクト信号CSROM及び第2のチップセレク
ト信号CSRAMを出力してEEPROM24及びSRAM
31を選択し、該EEPROM24及びSRAM31に
対するデータの読み書き(アクセス)を制御する機能を
有している。さらに、このCPU22Aは、EEPRO
M24の保持データを更新する場合、新たなデータをS
RAM31に書き込んだ後にEEPROM24内にデー
タ有効フラグを設定し、その後、該データ有効フラグの
設定の有無を判定して「設定あり」の時には、該SRA
M31に記憶された該新たなデータを読み出してバス2
3を介して該EEPROM24へ転送した後、該データ
有効フラグをクリアする機能を有している。CPU22
Aから出力される第2のチップセレクト信号CSRAM側
は、SRAM31のチップセレクト端子CSに接続され
ると共に、該CPU22Aが電源断となった時に不定な
信号状態とならないように抵抗32を通してグランドに
接続されている。また、ダイオード28のカソード側
は、SRAM31の電源端子+Vにも接続されている。
そのため、装置の電源電圧Vccが断あるいは瞬断した
場合にも、コンデンサ29に充電されたメモリ用電源電
圧V2aがSRAM31にも印加されるので、該SRA
M31のデータが保持されるようになっている。
構成図であり、第1の実施例を示す図1中の要素と共通
の要素には共通の符号が付されている。第1の実施例
(図1)のようなCPU22を使用した場合、通常、R
AMをCPU周辺のメモリとして搭載する。例えば、携
帯電話機の場合、そのRAMとしてSRAMを一般的に
使用している。そこで、この第2の実施例では、第1の
実施例とSRAMとを用いて保持すべきデータの消失を
防ぐ工夫をしている。このデータ保持回路では、図1の
第1のチップセレクト信号CSROM等を出力するCPU2
2に、第2のチップセレクト信号CSRAMを出力する機能
を付加したCPU22Aを用い、該CPU22Aに、バ
ス23を介して第1のメモリであるEEPROM24の
他に、第2のメモリであるSRAM31を接続してい
る。CPU22Aは、第1の電源電圧V1で動作し、第
1のチップセレクト信号CSROM及び第2のチップセレク
ト信号CSRAMを出力してEEPROM24及びSRAM
31を選択し、該EEPROM24及びSRAM31に
対するデータの読み書き(アクセス)を制御する機能を
有している。さらに、このCPU22Aは、EEPRO
M24の保持データを更新する場合、新たなデータをS
RAM31に書き込んだ後にEEPROM24内にデー
タ有効フラグを設定し、その後、該データ有効フラグの
設定の有無を判定して「設定あり」の時には、該SRA
M31に記憶された該新たなデータを読み出してバス2
3を介して該EEPROM24へ転送した後、該データ
有効フラグをクリアする機能を有している。CPU22
Aから出力される第2のチップセレクト信号CSRAM側
は、SRAM31のチップセレクト端子CSに接続され
ると共に、該CPU22Aが電源断となった時に不定な
信号状態とならないように抵抗32を通してグランドに
接続されている。また、ダイオード28のカソード側
は、SRAM31の電源端子+Vにも接続されている。
そのため、装置の電源電圧Vccが断あるいは瞬断した
場合にも、コンデンサ29に充電されたメモリ用電源電
圧V2aがSRAM31にも印加されるので、該SRA
M31のデータが保持されるようになっている。
【0022】図7は、図6に示すデータ保持回路の動作
手順のフローチャートであり、この図を参照しつつ、保
持すべきデータ消失を防ぐ制御方法の動作を説明する。
CPU22Aは、通常、EEPROM24に保持蓄積す
るデータを一旦SRAM31上に保持するものとする。
これは、EEPROM24にデータを蓄積する前に、書
き込むべきデータの整理・演算及びフォーマット変換等
を行う必要があることと、該EEPROM24へ書き込
みを行う際に数msecの時間を必要とするため、CP
U22Aの動作状態によってはすぐに書き込み動作を行
うことが難しい場合があることによる。図7のステップ
41の開始から始まる流れは、EEPROM24へデー
タを書き込む動作のフローチャートである。CPU22
Aは、ステップ42において保持データの更新が発生す
ると、チップセレクト信号CSRAMによってSRAM31
を選択し、バス23を通して該SRAM31内のアドレ
スを選択してその選択したアドレスに、ステップ43で
データを書き込む。SRAM31へデータを書き込む時
には、データの整理や、EEPROM24に保持するた
めの形式への変更等の演算もあわせて行い、後でSRA
M31からEEPROM24へ転送する時には、データ
の加工は行わず、単純に転送作業だけを行えるようにし
ておく。ステップ44において、必要なデータを全てS
RAM31上に書き込むと、CPU22Aはステップ4
5でデータ有効フラグDFLをSRAM31上に設定
し、EEPROM24へ転送を行う必要のあるデータが
該SRAM31上に存在することを示す。データ有効フ
ラグDFLは、例えば、数ビット又は数バイトのビット
パターンである。このデータ有効フラグDFLの内容
は、ここでは特に定義しないが、偶然によるパターンの
一致で誤動作が発生しないように、このような確率が低
くなる方法が望ましい。このデータ有効フラグDFLが
SRAM31上に設定される前に発生した電源断に対し
ては、装置としてデータを受け取れなかったことにな
り、当然データは消失する。そのため、外部装置へデー
タを受け取ったことの応答を返す必要がある場合には、
データ有効フラグDFLの設定後にデータ受け取りの応
答が返される。
手順のフローチャートであり、この図を参照しつつ、保
持すべきデータ消失を防ぐ制御方法の動作を説明する。
CPU22Aは、通常、EEPROM24に保持蓄積す
るデータを一旦SRAM31上に保持するものとする。
これは、EEPROM24にデータを蓄積する前に、書
き込むべきデータの整理・演算及びフォーマット変換等
を行う必要があることと、該EEPROM24へ書き込
みを行う際に数msecの時間を必要とするため、CP
U22Aの動作状態によってはすぐに書き込み動作を行
うことが難しい場合があることによる。図7のステップ
41の開始から始まる流れは、EEPROM24へデー
タを書き込む動作のフローチャートである。CPU22
Aは、ステップ42において保持データの更新が発生す
ると、チップセレクト信号CSRAMによってSRAM31
を選択し、バス23を通して該SRAM31内のアドレ
スを選択してその選択したアドレスに、ステップ43で
データを書き込む。SRAM31へデータを書き込む時
には、データの整理や、EEPROM24に保持するた
めの形式への変更等の演算もあわせて行い、後でSRA
M31からEEPROM24へ転送する時には、データ
の加工は行わず、単純に転送作業だけを行えるようにし
ておく。ステップ44において、必要なデータを全てS
RAM31上に書き込むと、CPU22Aはステップ4
5でデータ有効フラグDFLをSRAM31上に設定
し、EEPROM24へ転送を行う必要のあるデータが
該SRAM31上に存在することを示す。データ有効フ
ラグDFLは、例えば、数ビット又は数バイトのビット
パターンである。このデータ有効フラグDFLの内容
は、ここでは特に定義しないが、偶然によるパターンの
一致で誤動作が発生しないように、このような確率が低
くなる方法が望ましい。このデータ有効フラグDFLが
SRAM31上に設定される前に発生した電源断に対し
ては、装置としてデータを受け取れなかったことにな
り、当然データは消失する。そのため、外部装置へデー
タを受け取ったことの応答を返す必要がある場合には、
データ有効フラグDFLの設定後にデータ受け取りの応
答が返される。
【0023】CPU22Aは、あるタイミング(開始ス
テップ51)でデータ有効フラグDFLのチェックを定
期的に行うため、ステップ52での電源電圧Vccの投
入後に、ステップ53で、データ有効フラグDFLがS
RAM31上に設定されているか否かをチェックする。
データ有効フラグDFLが有効であることを確認できた
ならば、CPU22Aはステップ54において、SRA
M31の規定のアドレス(データが格納されているアド
レス)からデータを読み出し、チップセレクト信号CSRO
M,CSROMa/で選択したEEPROM24へデータを転送
する。ステップ55の転送が全て終了した段階で、CP
U22Aはステップ56で、データ有効フラグDFLを
クリアし、SRAM31上に転送すべきデータが存在し
ないことを示す。本実施例において、データ有効フラグ
DFLの有効中に電源瞬断があった場合、コンデンサ2
9に充電されたメモリ用電源電圧V2aによってSRA
M31が動作を継続するので、該SRAM31に保持さ
れたデータの消失を防止できる。SRAM31の保持デ
ータをどれだけの電源断時間まで有効としてデータ消失
を防ぐかは、コンデンサ29の容量値で決まる。そのた
め、できるだけ大容量のコンデンサ29を搭載するにこ
したことはないが、本実施例のデータ保持回路が設けら
れる携帯電話機の仕様及び用途を考慮して該コンデンサ
29の容量値を適宜決定すればよい。EEPROM24
に対してデータの更新が終わった後、そのEEPROM
24に保持されたデータを読み出す場合には、CPU2
2Aが該EEPROM24から直接データを読み出した
り、あるいは該EEPROM24から読み出したデータ
を一旦SRAM31に転送した後に該SRAM31から
読み出すようにすればよい。
テップ51)でデータ有効フラグDFLのチェックを定
期的に行うため、ステップ52での電源電圧Vccの投
入後に、ステップ53で、データ有効フラグDFLがS
RAM31上に設定されているか否かをチェックする。
データ有効フラグDFLが有効であることを確認できた
ならば、CPU22Aはステップ54において、SRA
M31の規定のアドレス(データが格納されているアド
レス)からデータを読み出し、チップセレクト信号CSRO
M,CSROMa/で選択したEEPROM24へデータを転送
する。ステップ55の転送が全て終了した段階で、CP
U22Aはステップ56で、データ有効フラグDFLを
クリアし、SRAM31上に転送すべきデータが存在し
ないことを示す。本実施例において、データ有効フラグ
DFLの有効中に電源瞬断があった場合、コンデンサ2
9に充電されたメモリ用電源電圧V2aによってSRA
M31が動作を継続するので、該SRAM31に保持さ
れたデータの消失を防止できる。SRAM31の保持デ
ータをどれだけの電源断時間まで有効としてデータ消失
を防ぐかは、コンデンサ29の容量値で決まる。そのた
め、できるだけ大容量のコンデンサ29を搭載するにこ
したことはないが、本実施例のデータ保持回路が設けら
れる携帯電話機の仕様及び用途を考慮して該コンデンサ
29の容量値を適宜決定すればよい。EEPROM24
に対してデータの更新が終わった後、そのEEPROM
24に保持されたデータを読み出す場合には、CPU2
2Aが該EEPROM24から直接データを読み出した
り、あるいは該EEPROM24から読み出したデータ
を一旦SRAM31に転送した後に該SRAM31から
読み出すようにすればよい。
【0024】以上のように、この第2の実施例では、第
1の実施例とほぼ同様の利点を有するほかに、次のよう
な利点(i),(ii)もある。 (i) CPU22Aの周辺メモリとして例えばSRA
M31を使用している場合、EEPROM24の更新デ
ータを予め該SRAM31に保持した後、その保持デー
タをEEPROM24へ転送するようにしているので、
電源瞬断発生時の更新データの消失を防止できる。本実
施例では、例えば、コンデンサ29に0.03Fの容量
を使用し、1時間以上のバックアップが可能であること
を確認できた。 (ii) 図6で用いたEEPROM24は、例えば、6
4バイトまで連続的に書き込みができるページ書き換え
モード機能が搭載されているため、SRAM31から該
EEPROM24への転送時間を減らすことが可能であ
る。従って、EEPROM24へのデータの更新速度の
高速化が期待できる。なお、本発明は上記実施例に限定
されず、種々の変形が可能である。その変形例として
は、例えば次の(1)〜(6)のようなものがある。
1の実施例とほぼ同様の利点を有するほかに、次のよう
な利点(i),(ii)もある。 (i) CPU22Aの周辺メモリとして例えばSRA
M31を使用している場合、EEPROM24の更新デ
ータを予め該SRAM31に保持した後、その保持デー
タをEEPROM24へ転送するようにしているので、
電源瞬断発生時の更新データの消失を防止できる。本実
施例では、例えば、コンデンサ29に0.03Fの容量
を使用し、1時間以上のバックアップが可能であること
を確認できた。 (ii) 図6で用いたEEPROM24は、例えば、6
4バイトまで連続的に書き込みができるページ書き換え
モード機能が搭載されているため、SRAM31から該
EEPROM24への転送時間を減らすことが可能であ
る。従って、EEPROM24へのデータの更新速度の
高速化が期待できる。なお、本発明は上記実施例に限定
されず、種々の変形が可能である。その変形例として
は、例えば次の(1)〜(6)のようなものがある。
【0025】(1) 図1及び図6では、装置の電源電
圧Vccを電源レギュレータ21で安定化して2系統の
電源電圧V1,V2を出力している。実際には、例えば
電源電圧V1とV2の電圧値を同一に設定するため、特
に電源電圧V1とV2の2系統に分けなくてもよい。 (2) 図1及び図6では、CPU22,22Aを用い
てアクセス制御を行っているが、他のメモリアクセス手
段を用いてもよい。例えば、図6のCPU22Aにかえ
て、ダイレクトメモリアクセスコントローラ(DMA)
や、ハードウェアで構成したメモリアクセス回路等を使
用しても、上記実施例の実現が可能である。 (3) 図1及び図6において、EEPROM24とし
て日立製作所製のHN58V257T35SRを使用し
ているが、他の種類のEEPROMを用いてもよい。さ
らに、これらのEEPROMにかえて、他の再書き込み
可能な不揮発性メモリを用いてもよい。また、図6のE
EPROM24のデータバックアップ用としてSRAM
31を用いたが、DRAM等の他の読み書き可能なメモ
リを用いてもよい。 (4) 図1及び図6において、チップセレクト信号CS
ROMをNANDゲート26によってEEPROM24へ
転送するようにしたが、NORゲートやNANDゲート
等の他のロジックゲートを用いたり、あるいはトランジ
スタ等で構成される他の転送手段を用いてもよい。 (5) メモリバックアップ用の電荷蓄積手段は、ダイ
オード28及びコンデンサ29で構成したが、他の回路
構成の電荷蓄積手段を用いてもよい。 (6) 上記実施例では、携帯電話機に設けられるデー
タ保持回路について説明したが、上記実施例が用いられ
るデータ保持回路は、携帯電話機以外の他の装置にも搭
載可能である。
圧Vccを電源レギュレータ21で安定化して2系統の
電源電圧V1,V2を出力している。実際には、例えば
電源電圧V1とV2の電圧値を同一に設定するため、特
に電源電圧V1とV2の2系統に分けなくてもよい。 (2) 図1及び図6では、CPU22,22Aを用い
てアクセス制御を行っているが、他のメモリアクセス手
段を用いてもよい。例えば、図6のCPU22Aにかえ
て、ダイレクトメモリアクセスコントローラ(DMA)
や、ハードウェアで構成したメモリアクセス回路等を使
用しても、上記実施例の実現が可能である。 (3) 図1及び図6において、EEPROM24とし
て日立製作所製のHN58V257T35SRを使用し
ているが、他の種類のEEPROMを用いてもよい。さ
らに、これらのEEPROMにかえて、他の再書き込み
可能な不揮発性メモリを用いてもよい。また、図6のE
EPROM24のデータバックアップ用としてSRAM
31を用いたが、DRAM等の他の読み書き可能なメモ
リを用いてもよい。 (4) 図1及び図6において、チップセレクト信号CS
ROMをNANDゲート26によってEEPROM24へ
転送するようにしたが、NORゲートやNANDゲート
等の他のロジックゲートを用いたり、あるいはトランジ
スタ等で構成される他の転送手段を用いてもよい。 (5) メモリバックアップ用の電荷蓄積手段は、ダイ
オード28及びコンデンサ29で構成したが、他の回路
構成の電荷蓄積手段を用いてもよい。 (6) 上記実施例では、携帯電話機に設けられるデー
タ保持回路について説明したが、上記実施例が用いられ
るデータ保持回路は、携帯電話機以外の他の装置にも搭
載可能である。
【0026】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、第1の発明
によれば、電源蓄積手段を設けたので、電源断あるいは
瞬断が発生した場合、該電荷蓄積手段によってメモリの
動作状態を維持できる。そして、この電荷蓄積手段から
出力されるメモリ用電源電圧が一定値以下に低下する
と、第2の電圧低下検出手段によってメモリへの書き込
みが禁止される。そのため、電源断あるいは瞬断が発生
した場合、メモリに既に保持されているデータの破壊を
的確に防止できる。しかも、従来のデータ保持回路に、
転送手段、電荷蓄積手段及び第2の電圧低下検出手段と
いった簡単な回路構成の付加のみで、データの破壊を防
止できるので、回路の小型化が可能である。第2の発明
によれば、第1の発明の構成に加えて第2のメモリを追
加し、そのメモリをメモリアクセス制御手段で制御する
ようにしたので、第1の発明の効果を有するほかに、該
第2のメモリによって電源瞬断発生時における第1のメ
モリへの更新データの消失を的確に防止できる。第3の
発明によれば、転送手段をロジックゲートで構成し、電
荷蓄積手段をダイオード及びコンデンサで構成したの
で、回路構成を簡単化できる。
によれば、電源蓄積手段を設けたので、電源断あるいは
瞬断が発生した場合、該電荷蓄積手段によってメモリの
動作状態を維持できる。そして、この電荷蓄積手段から
出力されるメモリ用電源電圧が一定値以下に低下する
と、第2の電圧低下検出手段によってメモリへの書き込
みが禁止される。そのため、電源断あるいは瞬断が発生
した場合、メモリに既に保持されているデータの破壊を
的確に防止できる。しかも、従来のデータ保持回路に、
転送手段、電荷蓄積手段及び第2の電圧低下検出手段と
いった簡単な回路構成の付加のみで、データの破壊を防
止できるので、回路の小型化が可能である。第2の発明
によれば、第1の発明の構成に加えて第2のメモリを追
加し、そのメモリをメモリアクセス制御手段で制御する
ようにしたので、第1の発明の効果を有するほかに、該
第2のメモリによって電源瞬断発生時における第1のメ
モリへの更新データの消失を的確に防止できる。第3の
発明によれば、転送手段をロジックゲートで構成し、電
荷蓄積手段をダイオード及びコンデンサで構成したの
で、回路構成を簡単化できる。
【図1】本発明の第1の実施例を示すデータ保持回路の
構成図である。
構成図である。
【図2】従来のEEPROMの書き込みサイクルを示す
図である。
図である。
【図3】従来のSRAM使用のデータ保持回路の構成ブ
ロック図である。
ロック図である。
【図4】従来のEEPROM使用のデータ保持回路の構
成ブロック図である。
成ブロック図である。
【図5】図1のデータ保持回路における装置電源断発生
時の動作波形図である。
時の動作波形図である。
【図6】本発明の第2の実施例を示すデータ保持回路の
構成図である。
構成図である。
【図7】図6のデータ保持回路における動作手順のフロ
ーチャートである。
ーチャートである。
22,22A CPU 24 EEPROM 25,30 電圧低下検出器 26 NANDゲート 28 ダイオード 29 コンデンサ 31 SRAM CSRAM,CSROM,CSROMa/ チップセレクト信号 DFL データ有効フラグ RES1/ リセット信号 RES2/ メモリリセット信号 V1,V2,V2a,Vcc 電源電圧
Claims (3)
- 【請求項1】 メモリ用電源電圧で動作し、チップセレ
クト信号によって選択され、かつメモリリセット信号に
よって書き込みが禁止される再書き込み可能な不揮発性
のメモリと、 第1の電源電圧で動作し、前記チップセレクト信号を出
力して前記メモリを選択し、該メモリ内のアドレスを指
定して該メモリに対するデータの読み書きを制御するメ
モリアクセス手段と、 前記メモリアクセス手段に供給する前記第1の電源電圧
の電圧低下を検出して該第1の電源電圧が一定値以下に
低下したときにはリセット信号を出力する第1の電圧低
下検出手段と、 前記メモリ用電源電圧で動作し、前記メモリアクセス手
段から出力された前記チップセレクト信号を前記メモリ
へ転送し、前記第1の電圧低下検出手段から出力された
前記リセット信号が入力されると該チップセレクト信号
を遮断する転送手段と、 前記第1の電源電圧の電荷又はそれとは異なる第2の電
源電圧の電荷を蓄積して前記メモリ用電源電圧を一定方
向に出力し、該メモリ用電源電圧を前記メモリ及び前記
転送手段に供給する電荷蓄積手段と、 前記メモリ用電源電圧の電圧低下を検出して該メモリ用
電源電圧が一定値以下に低下したときには前記メモリリ
セット信号を出力して前記メモリの書き込みを禁止する
第2の電圧低下検出手段とを、 備えたことを特徴とするデータ保持手段。 - 【請求項2】 メモリ用電源電圧で動作し、第1のチッ
プセレクト信号によって選択され、かつメモリリセット
信号によって書き込みが禁止される再書き込み可能な不
揮発性の第1のメモリと、 前記メモリ用電源電圧で動作し、第2のチップセレクト
信号によって選択される随時読み書き可能な第2のメモ
リと、 第1の電源電圧で動作し、前記第1及び第2のチップセ
レクト信号を出力して前記第1及び第2のメモリを選択
し、該第1及び第2のメモリに対するデータの読み書き
を制御し、該第1のメモリの保持データを更新するとき
には、新たなデータを該第2のメモリに書き込んだ後に
該第2のメモリ内にデータ有効フラグを設定し、該デー
タ有効フラグの設定の有無を判定して「設定有り」のと
きには該第2のメモリに記憶された該新たなデータを読
み出して該1のメモリへ転送した後に該データ有効フラ
グをクリアするメモリアクセス手段と、 前記メモリアクセス手段に供給する前記第1の電源電圧
の電圧低下を検出して該第1の電源電圧が一定値以下に
低下したときにはリセット信号を出力する第1の電圧低
下検出手段と、 前記メモリ用電源電圧で動作し、前記メモリアクセス手
段から出力された前記第1のチップセレクト信号を前記
第1のメモリへ転送し、前記第1の電圧低下検出手段か
ら出力された前記リセット信号が入力されると該第1の
チップセレクト信号を遮断する転送手段と、 前記第1の電源電圧の電荷又はそれとは異なる第2の電
源電圧の電荷を蓄積して前記メモリ用電源電圧を一定方
向に出力し、該メモリ用電源電圧を前記第1及び第2の
メモリと前記転送手段に供給する電荷蓄積手段と、 前記メモリ用電源電圧の電圧低下を検出して該メモリ用
電源電圧が一定値以下に低下したときには前記メモリリ
セット信号を出力して前記第1のメモリの書き込みを禁
止する第2の電圧低下検出手段とを、 備えたことを特徴とするデータ保持手段。 - 【請求項3】 請求項1又は2記載のデータ保持回路に
おいて、 前記転送手段は、ロジックゲートで構成し、 前記電荷蓄積手段は、前記第1又は第2の電源電圧がア
ノード側に印加される逆流防止用のダイオードと、前記
ダイオードのカソード側とグランドとの間に接続された
コンデンサとで、構成したことを特徴とするデータ保持
回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7052985A JPH08249244A (ja) | 1995-03-13 | 1995-03-13 | データ保持回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7052985A JPH08249244A (ja) | 1995-03-13 | 1995-03-13 | データ保持回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08249244A true JPH08249244A (ja) | 1996-09-27 |
Family
ID=12930215
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7052985A Withdrawn JPH08249244A (ja) | 1995-03-13 | 1995-03-13 | データ保持回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08249244A (ja) |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11149419A (ja) * | 1997-11-17 | 1999-06-02 | Yaskawa Electric Corp | データバックアップ方法および装置 |
| KR100373995B1 (ko) * | 1999-03-30 | 2003-02-26 | 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션 | 컴퓨터 시스템의 전압 조정기 모듈 보수 방법 및 파워서브시스템 |
| JP2006163753A (ja) * | 2004-12-07 | 2006-06-22 | Hitachi Ulsi Systems Co Ltd | 記憶装置 |
| JP2007206775A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Tdk Corp | メモリコントローラおよびフラッシュメモリシステム |
| JP2008102908A (ja) * | 2006-09-08 | 2008-05-01 | Toshiba Corp | メモリ信頼性を向上させるシステム及び方法 |
| JP2008228147A (ja) * | 2007-03-15 | 2008-09-25 | Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial System Corp | 電力変換器のゲートパルス発生回路 |
| JP2011077716A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Seiko Instruments Inc | データ保持回路 |
| JP2014157455A (ja) * | 2013-02-15 | 2014-08-28 | Mitsubishi Nichiyu Forklift Co Ltd | データ書き込み制御装置及びデータ書き込み制御方法 |
| JP2015103084A (ja) * | 2013-11-26 | 2015-06-04 | 株式会社ノーリツ | データ記憶装置およびそれを備える通信装置 |
| JP2016006703A (ja) * | 2014-06-20 | 2016-01-14 | 株式会社ミツトヨ | 半導体集積回路及び位置検出器 |
| US9390805B2 (en) | 2013-02-04 | 2016-07-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory systems and operating methods of memory controllers |
| JP2016186747A (ja) * | 2015-03-27 | 2016-10-27 | Necエンベデッドプロダクツ株式会社 | 記録処理制御装置、記録装置、記録処理制御方法及びプログラム |
| US9633699B2 (en) | 2013-10-18 | 2017-04-25 | Denso Corporation | Data storage control device |
| JP2017220025A (ja) * | 2016-06-07 | 2017-12-14 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
| CN111273864A (zh) * | 2020-01-17 | 2020-06-12 | 济南浪潮高新科技投资发展有限公司 | 一种减少nand flash擦写次数的方法及系统 |
| JP2022182955A (ja) * | 2021-05-26 | 2022-12-08 | 三菱電機株式会社 | 不揮発メモリの書き込み装置 |
-
1995
- 1995-03-13 JP JP7052985A patent/JPH08249244A/ja not_active Withdrawn
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11149419A (ja) * | 1997-11-17 | 1999-06-02 | Yaskawa Electric Corp | データバックアップ方法および装置 |
| KR100373995B1 (ko) * | 1999-03-30 | 2003-02-26 | 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션 | 컴퓨터 시스템의 전압 조정기 모듈 보수 방법 및 파워서브시스템 |
| JP2006163753A (ja) * | 2004-12-07 | 2006-06-22 | Hitachi Ulsi Systems Co Ltd | 記憶装置 |
| JP2007206775A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Tdk Corp | メモリコントローラおよびフラッシュメモリシステム |
| JP2008102908A (ja) * | 2006-09-08 | 2008-05-01 | Toshiba Corp | メモリ信頼性を向上させるシステム及び方法 |
| JP2008228147A (ja) * | 2007-03-15 | 2008-09-25 | Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial System Corp | 電力変換器のゲートパルス発生回路 |
| JP2011077716A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Seiko Instruments Inc | データ保持回路 |
| US9390805B2 (en) | 2013-02-04 | 2016-07-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory systems and operating methods of memory controllers |
| JP2014157455A (ja) * | 2013-02-15 | 2014-08-28 | Mitsubishi Nichiyu Forklift Co Ltd | データ書き込み制御装置及びデータ書き込み制御方法 |
| US9633699B2 (en) | 2013-10-18 | 2017-04-25 | Denso Corporation | Data storage control device |
| JP2015103084A (ja) * | 2013-11-26 | 2015-06-04 | 株式会社ノーリツ | データ記憶装置およびそれを備える通信装置 |
| JP2016006703A (ja) * | 2014-06-20 | 2016-01-14 | 株式会社ミツトヨ | 半導体集積回路及び位置検出器 |
| JP2016186747A (ja) * | 2015-03-27 | 2016-10-27 | Necエンベデッドプロダクツ株式会社 | 記録処理制御装置、記録装置、記録処理制御方法及びプログラム |
| JP2017220025A (ja) * | 2016-06-07 | 2017-12-14 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
| CN111273864A (zh) * | 2020-01-17 | 2020-06-12 | 济南浪潮高新科技投资发展有限公司 | 一种减少nand flash擦写次数的方法及系统 |
| CN111273864B (zh) * | 2020-01-17 | 2023-08-08 | 山东浪潮科学研究院有限公司 | 一种减少nand flash擦写次数的方法及系统 |
| JP2022182955A (ja) * | 2021-05-26 | 2022-12-08 | 三菱電機株式会社 | 不揮発メモリの書き込み装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH08249244A (ja) | データ保持回路 | |
| JPH10106275A (ja) | 半導体記憶装置 | |
| KR20000069983A (ko) | 비휘발성 메모리 시스템에서의 프로그래밍 전압 보호 | |
| JP2008513925A (ja) | 集積回路を誤った動作から保護する方法および装置 | |
| KR100305994B1 (ko) | 강유전체메모리를구비한시스템 | |
| JP3376306B2 (ja) | データ処理装置、そのデータ処理方法 | |
| US5925139A (en) | Microcomputer capable of preventing writing errors in a non-volatile memory | |
| US6535442B2 (en) | Semiconductor memory capable of debugging an incorrect write to or an incorrect erase from the same | |
| JP2002015584A (ja) | 不揮発性メモリのリードプロテクト回路 | |
| JP4822620B2 (ja) | 半導体集積回路 | |
| KR20200131749A (ko) | 반도체 장치 | |
| US7375998B2 (en) | Ferroelectric random access memory circuits for guarding against operation with out-of-range voltages and methods of operating same | |
| JPH11167794A (ja) | 半導体記憶装置及びそのバックアップ方法 | |
| JP3849942B2 (ja) | 強誘電体メモリを含むシステム | |
| JP2740685B2 (ja) | 記憶装置のバックアップ回路 | |
| US20260010469A1 (en) | Data erasure system | |
| JP2002014947A (ja) | マイクロコンピュータ | |
| JP2002245787A (ja) | 半導体記憶装置 | |
| JP2900551B2 (ja) | 携帯形半導体記憶装置 | |
| KR20040019220A (ko) | 모니터의 이이피롬의 데이터 보호 장치 및 방법 | |
| JP3112277B2 (ja) | メモリカード | |
| JP2701790B2 (ja) | 不揮発性半導体記憶装置 | |
| KR0125579Y1 (ko) | 메모리 밧데리 백업회로 | |
| KR100250879B1 (ko) | 메모리 데이터 백업장치 | |
| JP2809752B2 (ja) | メモリアクセス回路 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020604 |