JPH08249653A

JPH08249653A - 磁気ディスク用水溶性加工油剤組成物及びテクスチャ加工方法

Info

Publication number: JPH08249653A
Application number: JP7048841A
Authority: JP
Inventors: Hideyuki Tomota; 英幸友田; Hiromasa Ootsubo; 宏誠大坪; Takeshi Miyashita; 武宮下; Takayuki Hashimoto; 高行橋本
Original assignee: Fuji Electric Co Ltd; Neos Co Ltd
Current assignee: Fuji Electric Co Ltd; Neos Co Ltd
Priority date: 1995-03-08
Filing date: 1995-03-08
Publication date: 1996-09-27

Abstract

(57)【要約】【構成】一般式（１）：Ｒ−Ｘ（１）〔式中、Ｒは炭素数５〜２０のアルキル基、アルケニル
基、１〜３個のアルキル基で置換されたフェニル基又は
１〜３個のアルキル基で置換されたナフチル基を示す。
Ｘは、−ＳＯ₃Ｙ、−ＣＯＯＹまたは−ＯＳＯ₃Ｙ（Ｙ
は、塩基性基を示す）で表される基を示す。〕で表され
る界面活性剤及びアルカノールアミンを含有してなるＮ
ｉ系メッキ基板テクスチャ加工用水溶性油剤組成物及び
該組成物を用いたＮｉ系メッキ基板のテクスチャ加工方
法。【効果】研磨テープへの切り屑非付着性、加工後の洗浄
性及び加工性が保たれ、磁性膜を成膜した後のエラー特
性にも優れた磁気ディスクが得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、Ｎｉ系メッキ基板テク
スチャ加工用水溶性油剤組成物及びＮｉ系メッキ基板の
テクスチャ加工方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、磁気ディスクの磁気特性を向
上させるため、磁気ディスク媒体の基板面上に設けられ
たＮｉ−Ｐメッキ等の下地膜上に微細な溝状の凹凸を残
す加工、すなわちテクスチャ加工が行われている。

【０００３】テクスチャ加工の加工液としては、純水、
界面活性剤水溶液（特開平５−８１６７０号）が用いら
れているが、これらの加工液では、加工性、研磨テープ
への切り屑非付着性、加工後の洗浄性、さらには磁性膜
を成膜した後のエラー特性を同時に満足させることはで
きなかった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の問題
点を解決するためになされたものであり、加工性、研磨
テープへの切り屑非付着性、加工後の洗浄性、防錆性、
磁性膜を成膜した後のエラー特性を同時に満足させるこ
とを目的としたものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成するために鋭意検討した結果、特定の界面活性
剤と特定のアミンを用いた水溶性加工油剤が加工性、研
磨テープへの切り屑非付着性、加工後の洗浄性、防錆
性、磁性膜を成膜した後のエラー特性を同時に満足させ
ることを見出した。

【０００６】すなわち、本発明は、一般式（１）：Ｒ−Ｘ（１）〔式中、Ｒは炭素数５〜２０のアルキル基、アルケニル
基、１〜３個のアルキル基で置換されたフェニル基又は
１〜３個のアルキル基で置換されたナフチル基を示す。
Ｘは、−ＳＯ₃Ｙ、−ＣＯＯＹまたは−ＯＳＯ₃Ｙ（Ｙ
は、塩基性基を示す）で表される基を示す。〕で表され
る界面活性剤及びアルカノールアミンを含有してなるＮ
ｉ系メッキ基板テクスチャ加工用水溶性油剤組成物を提
供するものである。

【０００７】また、本発明は、一般式（１）：Ｒ−Ｘ（１）〔式中、ＲおよびＸは前記に同じ。〕で表される界面活
性剤及びアルカノールアミンの存在下にＮｉ系メッキ基
板にテクスチャ加工を行うことを特徴とするＮｉ系メッ
キ基板のテクスチャ加工方法を提供するものである。

【０００８】本発明において、Ｒで表されるアルキル基
としては、ペンチル、ヘキシル、２−エチルペンチル、
ヘプチル、オクチル、イソオクチル、ノニル、ウンデシ
ル、トリデシル、ペンタデシル、ヘプタデシル、エイコ
シルなどの炭素数５〜２０のアルキル基が挙げられる。
Ｒで表されるアルケニル基としては、ペンテニル、ヘキ
セニル、１１−ヒドロキシ−８−ヘプタデセニル、８−
ヘプタデセニル、などの炭素数５〜２０のアルケニル基
が挙げられる。Ｒで表される１〜３個のアルキル基で置
換されたアルキル基としては、４−メチルフェニル、４
−ラウリルフェニル、４−オクチルフェニルなどの炭素
数１〜１４のアルキル基１〜３個で置換されたフェニル
基が挙げられる。Ｒで表される１〜３個のアルキル基で
置換されたナフチル基としては、エチルナフチル、ジプ
ロピルナフチル、ジブチルナフチルなどの炭素数１〜１
０のアルキル基１〜３個で置換されたナフチル基が挙げ
られる。

【０００９】Ｘは−ＳＯ₃Ｙ、−ＣＯＯＹまたは−ＯＳ
Ｏ₃Ｙを示す。

【００１０】Ｙで表される塩基性基としては、ナトリウ
ム、カリウムなどのアルカリ金属、又はアルカノールア
ミンの塩が挙げられる。

【００１１】アルカノールアミンとしては、モノエタノ
ールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミ
ン、モノプロパノールアミン、ジプロパノールアミン、
トリプロパノールアミン、モノイソプロパノールアミ
ン、ジイソプロパノールアミン、トリイソプロパノール
アミン、モノブタノールアミン、ジブタノールアミン、
トリブタノールアミン、Ｎ−メチルエタノールアミン、
Ｎ−メチルプロパノールアミン、Ｎ−メチルイソプロパ
ノールアミン、Ｎ−メチルブタノールアミンが挙げら
れ、好ましくは、モノエタノールアミン、ジエタノール
アミンおよびトリエタノールアミンが挙げられる。アル
カノールアミンは、上記のものを単独で又は２種以上を
組み合わせて使用することができる。

【００１２】一般式（１）で表される界面活性剤の具体
例としては、オクタン酸、ノナン酸、デカン酸、ラウリ
ン酸、パルミチン酸、オレイン酸、リノール酸、２ーエ
チルヘキサン酸、イソノナン酸、リシノール酸、ステア
リン酸などのカルボン酸；ヘキサデカンスルホン酸、ラ
ウリルベンゼンスルホン酸、α−オレフィンスルホン
酸、ジイソプロピルナフタレンスルホン酸、トリイソプ
ロピルナフタレンスルホン酸、ジブチルナフタレンスル
ホン酸、トリブチルナフタレンスルホン酸などのスルホ
ン酸；及びラウリル硫酸エステル、ステアリル硫酸エス
テル、ラウリルアルコール、オレイルアルコール及びス
テアリルアルコールのエチレンオキサイド付加物の硫酸
エステル、ノニルフェノールのエチレンオキサイド付加
物の硫酸エステル、ジノニルフェノールのエチレンオキ
サイド付加物の硫酸エステルなどの硫酸エステル；のア
ルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩又はアルカノールア
ミン塩が挙げられる。本発明の界面活性剤は、単独で又
は２種以上を組み合わせて使用することができる。

【００１３】一般式（１）で表される界面活性剤の添加
量は、加工液中の濃度として好ましくは０．０１〜５重
量％、より好ましくは０．０５〜２重量％、特に好まし
くは０．１〜０．５重量％である。界面活性剤の添加量
が０．０１〜５重量％の範囲にあれば、加工性、研磨テ
ープへの切り屑非付着性、洗浄性が良好であり、また、
粘度が上昇しすぎるということもない。

【００１４】アルカノールアミンの添加量は、加工液中
の濃度として、好ましくは０．０１〜５重量％、より好
ましくは０．０５〜２．０重量％、特に好ましくは０．
１〜０．５重量％である。アルカノールアミンの添加量
が０．０１〜５重量％の範囲にあれば、加工性、洗浄性
が良好であり、また、防錆性も良好である。

【００１５】本発明の組成物の両成分の比率は、両者の
合計を１００重量％として、界面活性剤：アルカノール
アミン＝１〜９９重量％：９９〜１重量％；好ましくは
２０〜８０重量％：８０〜２０重量％である。

【００１６】なお、上記アルカノールアミンの比率は、
本発明の組成物中に含まれるアルカノールアミンの総量
を意味し、単独で加えてもよく、界面活性剤の塩として
加えてもよい。

【００１７】本発明の方法は、上記添加量の界面活性剤
及びアルカノールアミンを含む加工液を用いてＮｉ系メ
ッキ基板にテクスチャ加工を施すことにより行う。Ｎｉ
系メッキ基板としては、例えばＮｉ−Ｐメッキなどのニ
ッケルメッキを施した通常の磁気ディスクが挙げられ、
テクスチャ加工とは、磁気ディスク媒体の基板面上に設
けられたＮｉ−Ｐメッキ等の下地膜上に微細な溝状の凹
凸を残す加工を意味する。

【００１８】本発明の水溶性油剤組成物或いは該組成物
を含む加工液には、通常切削、研削加工時に添加される
潤滑剤、防腐剤などを更に加えることができる。

【００１９】

【作用及び効果】テクスチャ加工時において、基板表
面、砥粒及び発生する切り屑は、活性化した表面を生じ
る。この活性化した表面に本発明の水溶性油剤に含まれ
る界面活性剤が選択的に吸着して表面を保護し、切り屑
の凝集、切り屑の研磨テープへの付着、基板への切り屑
及び砥粒の付着を防止する。また、界面活性剤の親水基
及び疎水基の構造の選択により安定した加工性と洗浄性
が得られ、磁性膜を成膜した後のエラー特性にも優れて
いる。

【００２０】

【実施例】以下、実施例及び比較例によって本発明を説
明する。

【００２１】実施例１〜１０及び比較例１〜３Ｎｉ−Ｐメッキを施したアルミ基板（３．５インチ）
を、下記表１に示す組成の加工液に浸し、研磨テープを
押圧加重１．５ｋｇ重で押しつけ、直線的に３５ｍｍ動
かし、疑似テクスチャ加工試験を行った。テープへの切
り屑の付着性、および加工液中で２〜３回テープを振る
ことによって除去性の評価結果を下記表２に示す。

【００２２】

【表１】

【００２３】

【表２】

【００２４】尚、表２中：切り屑の付着性 ◎ ほとんど付着しない ○ 微量付着する × 多量に付着する切り屑の除去性 ◎ ほとんど除去できる ○ 半分以上除去できる × 除去できない − 付着がほとんどないため、確認できない。

【００２５】上記表２の結果から、本発明の組成物は、
切り屑の付着性および除去性のいずれについても優れて
いることが明らかになった。

【００２６】実施例１１実施例１の加工液を用いて、Ｎｉ−Ｐメッキを施したア
ルミ基板（３．５インチ）のテクスチャ加工を行い、磁
性膜を成膜した後のエラー品質特性を評価した。各スラ
イスレベルにおける評価結果を表３に示す。

【００２７】比較例４比較例１の加工液を用いた他は、実施例１１と同様にし
てエラー品質特性を評価した。各スライスレベルにおけ
る評価結果を表３に示す。尚、表３中、エラー個数は、
アルミディスク１面当たりの個数である。

【００２８】

【表３】

【００２９】表３の結果から明らかなように、本発明の
水溶性油剤組成物を用いたテクスチャ加工方法によれ
ば、磁性膜を成膜した後の磁気ディスクのエラー特性に
おいても、優れた結果が得られる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者宮下武神奈川県川崎市川崎区田辺新田１番１号富士電機株式会社内 (72)発明者橋本高行神奈川県川崎市川崎区田辺新田１番１号富士電機株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一般式（１）：Ｒ−Ｘ（１）〔式中、Ｒは炭素数５〜２０のアルキル基、アルケニル
基、１〜３個のアルキル基で置換されたフェニル基又は
１〜３個のアルキル基で置換されたナフチル基を示す。
Ｘは、−ＳＯ₃Ｙ、−ＣＯＯＹまたは−ＯＳＯ₃Ｙ（Ｙ
は、塩基性基を示す）で表される基を示す。〕で表され
る界面活性剤及びアルカノールアミンを含有してなるＮ
ｉ系メッキ基板テクスチャ加工用水溶性油剤組成物。
【請求項２】一般式（１）：Ｒ−Ｘ（１）〔式中、Ｒは炭素数５〜２０のアルキル基、アルケニル
基、１〜３個のアルキル基で置換されたフェニル基又は
１〜３個のアルキル基で置換されたナフチル基を示す。
Ｘは、−ＳＯ₃Ｙ、−ＣＯＯＹまたは−ＯＳＯ₃Ｙ（Ｙ
は、塩基性基を示す）で表される基を示す。〕で表され
る界面活性剤及びアルカノールアミンの存在下にＮｉ系
メッキ基板にテクスチャ加工を行うことを特徴とするＮ
ｉ系メッキ基板のテクスチャ加工方法。