JPH08250906A - 誘電体フィルタの製造方法 - Google Patents
誘電体フィルタの製造方法Info
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- JPH08250906A JPH08250906A JP7078489A JP7848995A JPH08250906A JP H08250906 A JPH08250906 A JP H08250906A JP 7078489 A JP7078489 A JP 7078489A JP 7848995 A JP7848995 A JP 7848995A JP H08250906 A JPH08250906 A JP H08250906A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dielectric
- electrode
- metal piece
- dielectric filter
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3465—Application of solder
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 セラミック誘電体基板に内導体と導通させる
金属片を半田により接着した場合に、線膨張率の差によ
って生ずる電極の剥がれを防止して、特性の変化を防止
する。 【構成】 誘電体基板14の電極15の表面に半田ペースト
等のパターン16を部分的かつ一様に形成し、金属片を圧
着・加熱して半田付けする。半田ペーストを形成するパ
ターンはメッシュ状、平行ストリップ状または点状に形
成するとよい。
金属片を半田により接着した場合に、線膨張率の差によ
って生ずる電極の剥がれを防止して、特性の変化を防止
する。 【構成】 誘電体基板14の電極15の表面に半田ペースト
等のパターン16を部分的かつ一様に形成し、金属片を圧
着・加熱して半田付けする。半田ペーストを形成するパ
ターンはメッシュ状、平行ストリップ状または点状に形
成するとよい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、誘電体フィルタの製造
方法に係るもので、特に複数の同軸ＴＥＭ共振器を用
い、誘電体基板に形成した電極によって入出力結合容量
や共振器間の容量性結合を得る誘電体フィルタの製造方
法に関するものである。
方法に係るもので、特に複数の同軸ＴＥＭ共振器を用
い、誘電体基板に形成した電極によって入出力結合容量
や共振器間の容量性結合を得る誘電体フィルタの製造方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】高周波帯域用のフィルタとしてセラミッ
ク誘電体を用いた誘電体フィルタが各分野で用いられて
いる。通信機器などにはＴＥＭモードを利用した同軸Ｔ
ＥＭ共振器を複数接続したフィルタが用いられることが
多い。これは、円柱や角柱のセラミック誘電体に貫通孔
を形成してその表面に内導体を形成し、周囲の側面に外
導体を形成した誘電体共振器を用い、入出力結合容量や
共振器間の容量性結合を調整して所望のフィルタを得て
いる。
ク誘電体を用いた誘電体フィルタが各分野で用いられて
いる。通信機器などにはＴＥＭモードを利用した同軸Ｔ
ＥＭ共振器を複数接続したフィルタが用いられることが
多い。これは、円柱や角柱のセラミック誘電体に貫通孔
を形成してその表面に内導体を形成し、周囲の側面に外
導体を形成した誘電体共振器を用い、入出力結合容量や
共振器間の容量性結合を調整して所望のフィルタを得て
いる。
【０００３】この誘電体フィルタの内導体が入出力端子
と容量を介して接続され、外導体はアース電位に接続さ
れる。また、各共振器間も容量を介して接続されて共振
器間の容量性の結合が調整される。これらの容量はチッ
プコンデンサを用いることもできるが、誘電体共振器の
開放端面側に配置した誘電体基板に形成した電極によっ
て得ることもできる。
と容量を介して接続され、外導体はアース電位に接続さ
れる。また、各共振器間も容量を介して接続されて共振
器間の容量性の結合が調整される。これらの容量はチッ
プコンデンサを用いることもできるが、誘電体共振器の
開放端面側に配置した誘電体基板に形成した電極によっ
て得ることもできる。
【０００４】図３は、そのような誘電体フィルタの例の
斜視図で、直方体のセラミック誘電体共振器31の内導体
に接触する金属片32が貫通孔に挿入され、この金属片32
からは舌片33が突出している。誘電体共振器31の開放端
面側には誘電体基板34が配置され、その表面には電極35
が形成されている。
斜視図で、直方体のセラミック誘電体共振器31の内導体
に接触する金属片32が貫通孔に挿入され、この金属片32
からは舌片33が突出している。誘電体共振器31の開放端
面側には誘電体基板34が配置され、その表面には電極35
が形成されている。
【０００５】金属片32の舌片33と電極35の接続は通常半
田付けによるが、半田メッキを電極35の表面全体に施し
たり、半田ペーストを電極35の表面に塗布したりした後
に金属片32の舌片33を圧着して加熱して半田付けする。
田付けによるが、半田メッキを電極35の表面全体に施し
たり、半田ペーストを電極35の表面に塗布したりした後
に金属片32の舌片33を圧着して加熱して半田付けする。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記のような金属片の
接着方法では電極表面の広い部分に半田が形成されてお
り、接着後の熱サイクル試験において電極35の剥離が生
じるものがある。この剥離は特に電極の周辺部に発生し
易く、これによって誘電体基板に形成した電極の対向面
積や距離が変化して、容量値のずれを生じて特性が仕様
を満たさなくなる場合がある。自動車用などに用いられ
ることが多いので、この温度変化によっても特性に変化
が生じないことが要求される。
接着方法では電極表面の広い部分に半田が形成されてお
り、接着後の熱サイクル試験において電極35の剥離が生
じるものがある。この剥離は特に電極の周辺部に発生し
易く、これによって誘電体基板に形成した電極の対向面
積や距離が変化して、容量値のずれを生じて特性が仕様
を満たさなくなる場合がある。自動車用などに用いられ
ることが多いので、この温度変化によっても特性に変化
が生じないことが要求される。
【０００７】上記の剥離は、セラミック誘電体と金属の
線膨張係数が異なることから生じるもので、膨張・収縮
率の高い金属によって接着面にストレスを生じて発生す
るものである。本発明は、このような剥離を防止して特
性のずれを防止するものである。
線膨張係数が異なることから生じるもので、膨張・収縮
率の高い金属によって接着面にストレスを生じて発生す
るものである。本発明は、このような剥離を防止して特
性のずれを防止するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、接着材料の形
成方法を改良することによって、上記の課題を解決する
ものである。
成方法を改良することによって、上記の課題を解決する
ものである。
【０００９】すなわち、複数の誘電体共振器の内導体と
誘電体基板に形成された容量形成用電極とに金属片の両
端を接続する誘電体フィルタの製造方法において、誘電
体基板の容量形成用電極の表面に部分的かつ一様に半田
材料を塗布し、金属片の一端を当該容量形成用電極に半
田付けすることに特徴を有するものである。
誘電体基板に形成された容量形成用電極とに金属片の両
端を接続する誘電体フィルタの製造方法において、誘電
体基板の容量形成用電極の表面に部分的かつ一様に半田
材料を塗布し、金属片の一端を当該容量形成用電極に半
田付けすることに特徴を有するものである。
【００１０】
【作用】接着材料のパターンを細かく分割することによ
って、部分的に見た個々の接着面積が小さくなり、その
部分の金属の膨張・収縮の影響を相対的に小さくするこ
とができる。これによって、電極の金属膜に生じる剥離
を防止することができ、また、生じてもほとんど影響が
ない程度に抑えることができる。
って、部分的に見た個々の接着面積が小さくなり、その
部分の金属の膨張・収縮の影響を相対的に小さくするこ
とができる。これによって、電極の金属膜に生じる剥離
を防止することができ、また、生じてもほとんど影響が
ない程度に抑えることができる。
【００１１】
【実施例】以下、図面を参照して、本発明の実施例につ
いて説明する。
いて説明する。
【００１２】図１は、本発明の実施例を示す斜視図で、
セラミック誘電体基板14の部分のみを示すものである。
この誘電体基板14の表面には複数の電極15が所定の間隔
で配置されている。そして、この電極15の表面には金属
片を半田付けするために半田のパターン16をメッシュ状
（格子状）に形成しておく。この半田のパターン16は電
極15全体に形成しても、一部分に形成してもよい。この
半田のパターン16は半田メッキあるいは半田ペースト等
によって形成しておけばよい。
セラミック誘電体基板14の部分のみを示すものである。
この誘電体基板14の表面には複数の電極15が所定の間隔
で配置されている。そして、この電極15の表面には金属
片を半田付けするために半田のパターン16をメッシュ状
（格子状）に形成しておく。この半田のパターン16は電
極15全体に形成しても、一部分に形成してもよい。この
半田のパターン16は半田メッキあるいは半田ペースト等
によって形成しておけばよい。
【００１３】この半田のパターン16を形成した電極15上
に、前記の内導体と電極を接続する金属片の一端を押圧
し、加熱処理を行うことによって、金属片を電極に半田
付けすることができる。本発明は、電極15が同じ面に位
置する方が半田のパターンの形成が容易となるが、誘電
体基板の両面に形成した場合にも適用できる。
に、前記の内導体と電極を接続する金属片の一端を押圧
し、加熱処理を行うことによって、金属片を電極に半田
付けすることができる。本発明は、電極15が同じ面に位
置する方が半田のパターンの形成が容易となるが、誘電
体基板の両面に形成した場合にも適用できる。
【００１４】半田のパターンを形成する位置は電極の表
面であれば特に制約はないが、電極の縁の部分を避ける
ことが望ましい。これは、電極の端部にストレスが集中
するのを防止するためと、半田の流れによる電極面積の
変動を防止するためである。
面であれば特に制約はないが、電極の縁の部分を避ける
ことが望ましい。これは、電極の端部にストレスが集中
するのを防止するためと、半田の流れによる電極面積の
変動を防止するためである。
【００１５】なお、半田のパターンは図２（ａ）に示す
ように、点状のパターン26ａとして形成してもよいし、
図２（ｂ）に示すように平行なパターン26ｂとして形成
してもよい。これ以外のパターンでも、半田を成形する
部分と形成しない部分が規則的に配列されるような構造
であれば用いることができる。
ように、点状のパターン26ａとして形成してもよいし、
図２（ｂ）に示すように平行なパターン26ｂとして形成
してもよい。これ以外のパターンでも、半田を成形する
部分と形成しない部分が規則的に配列されるような構造
であれば用いることができる。
【００１６】上記のような接着構造とすれば、温度変化
による膨張・収縮を繰り返しても、半田の収縮によるス
トレスがセラミック誘電体と接触する電極に分散して加
わることになる。したがって、セラミック誘電体基板か
らの電極の剥離を最小限にすることが可能となる。
による膨張・収縮を繰り返しても、半田の収縮によるス
トレスがセラミック誘電体と接触する電極に分散して加
わることになる。したがって、セラミック誘電体基板か
らの電極の剥離を最小限にすることが可能となる。
【００１７】なお、本発明は、上記のような同軸共振器
を接続した誘電体フィルタに限らず、セラミック誘電体
ブロックと誘電体基板を組み合わせた誘電体フィルタ全
般に応用できるし、単一の共振素子からなる誘電体共振
器にも利用できる。
を接続した誘電体フィルタに限らず、セラミック誘電体
ブロックと誘電体基板を組み合わせた誘電体フィルタ全
般に応用できるし、単一の共振素子からなる誘電体共振
器にも利用できる。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、金属の膨張・収縮によ
るセラミック誘電体からの電極の剥離を防止することが
可能となり、これによって誘電体フィルタ周波数特性の
ずれを防止することができる。
るセラミック誘電体からの電極の剥離を防止することが
可能となり、これによって誘電体フィルタ周波数特性の
ずれを防止することができる。
【００１９】また、耐湿性等も改善されて、機械的な強
度も維持でき、信頼性の高い誘電体フィルタ・共振器が
得られる。
度も維持でき、信頼性の高い誘電体フィルタ・共振器が
得られる。
【図１】 本発明の実施例を示す斜視図
【図２】 本発明の他の実施例を示す平面図
【図３】 従来の誘電体フィルタを示す斜視図
14：誘電体基板 15：電極 16、26：半田パターン
Claims (5)
- 【請求項１】 複数の誘電体共振器の内導体と誘電体基
板に形成された容量形成用電極とに金属片の両端を接続
する誘電体フィルタの製造方法において、誘電体基板の
容量形成用電極の表面に部分的かつ一様に半田材料を塗
布し、金属片の一端を当該容量形成用電極に半田付けす
ることを特徴とする誘電体フィルタの製造方法。 - 【請求項２】 複数の誘電体共振器の内導体と誘電体基
板に形成された容量形成用電極とに金属片の両端を接続
して入出力結合容量を得る誘電体フィルタの製造方法に
おいて、誘電体基板の容量形成用電極の表面に部分的か
つ一様に半田材料を塗布し、金属片の一端を当該容量形
成用電極に半田付けすることを特徴とする誘電体フィル
タの製造方法。 - 【請求項３】 複数の誘電体共振器の内導体と誘電体基
板に形成された容量形成用電極とに金属片の両端を接続
して共振器間の容量性結合を得る誘電体フィルタの製造
方法において、誘電体基板の容量形成用電極の表面に部
分的かつ一様に半田材料を塗布し、金属片の一端を当該
容量形成用電極に半田付けすることを特徴とする誘電体
フィルタの製造方法。 - 【請求項４】 金属片の一端を誘電体基板の同一表面側
の電極に半田付けする請求項１、請求項２または請求項
３記載の誘電体フィルタの製造方法。 - 【請求項５】 容量形成用電極に施す半田材料のパター
ンをメッシュ状、平行線状または点状に形成する請求項
１、請求項２または請求項３記載の誘電体フィルタの製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7078489A JPH08250906A (ja) | 1995-03-10 | 1995-03-10 | 誘電体フィルタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7078489A JPH08250906A (ja) | 1995-03-10 | 1995-03-10 | 誘電体フィルタの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08250906A true JPH08250906A (ja) | 1996-09-27 |
Family
ID=13663399
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7078489A Withdrawn JPH08250906A (ja) | 1995-03-10 | 1995-03-10 | 誘電体フィルタの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08250906A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100747049B1 (ko) * | 2004-12-10 | 2007-08-07 | 삼성코닝 주식회사 | 전자기파 차폐 필터 및 그 제조 방법 |
| KR100838555B1 (ko) * | 2006-12-29 | 2008-06-17 | 한국전기연구원 | 유전체 창 및 그를 이용한 전자파 필터 |
| CN106488663A (zh) * | 2015-08-31 | 2017-03-08 | 英飞凌科技股份有限公司 | 使用间距保持器将第一焊接件焊接在第二焊接件上的方法 |
| CN110858520A (zh) * | 2018-08-24 | 2020-03-03 | 罗杰斯有限公司 | 电能存储设备和用于制造电能存储设备的方法 |
| CN114335939A (zh) * | 2021-12-29 | 2022-04-12 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一种滤波器接地电容层及滤波器 |
-
1995
- 1995-03-10 JP JP7078489A patent/JPH08250906A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100747049B1 (ko) * | 2004-12-10 | 2007-08-07 | 삼성코닝 주식회사 | 전자기파 차폐 필터 및 그 제조 방법 |
| KR100838555B1 (ko) * | 2006-12-29 | 2008-06-17 | 한국전기연구원 | 유전체 창 및 그를 이용한 전자파 필터 |
| CN106488663A (zh) * | 2015-08-31 | 2017-03-08 | 英飞凌科技股份有限公司 | 使用间距保持器将第一焊接件焊接在第二焊接件上的方法 |
| CN110858520A (zh) * | 2018-08-24 | 2020-03-03 | 罗杰斯有限公司 | 电能存储设备和用于制造电能存储设备的方法 |
| CN114335939A (zh) * | 2021-12-29 | 2022-04-12 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一种滤波器接地电容层及滤波器 |
| CN114335939B (zh) * | 2021-12-29 | 2023-04-07 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一种滤波器接地电容层及滤波器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040323 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20040426 |