JPH0825271B2 - 液体噴射記録ヘッド - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は液体噴射記録ヘッドに関し、さらに詳しくは
記録液体を飛翔的液滴として吐出するための液滴吐出手
段である吐出エメレントと、該吐出エレメントに電気信
号を印加する為に設けられる外部配線部とを有し、前記
吐出エレメントと前記外部配線部とが電気的に接続され
て成る液体噴射記録ヘッドに関するものである。

［従来技術及び背景技術］ 液体噴射記録方式、いわゆるインクジェット記録方式
は記録時における騒音の発生が無視し得る程度に極めて
小さいこと、および高速記録が可能でありしかも、普通
紙に定着等の特別な処理を必要とせずに記録が行なえる
こと等の長所を有するため、最近関心を集めている。

その中で、例えば、特開昭54−51875号公報、ドイツ
公開（DOLS）第2843064号公報に記載されている液体噴
射記録方法は、熱エネルギーを記録用液体に作用させ
て、液滴吐出の原動力を得るという点において他の液体
噴射記録法とは、異なる特徴を有している。

即ち、上記の公報に開示された記録法は、熱エネルギ
ーの作用を受けた液体が急激な体積の増大を伴う状態変
化を起し、この状態変化に基づく作用力によって、記録
ヘッド部先端のオリフィスより記録用液体が吐出されて
飛翔的液滴が形成され、この液滴が被記録部材に付着
し、記録が行なわれる。

特にDOLS2843064号公報に開示されている液体噴射記
録法は、所謂、drop−on demand記録法に極めて有効に
適用されるばかりでなく、記録ヘッド部をFull lineタ
イプで高密度マルチオリフィス化された記録ヘッドが容
易に具現化でき、高解像度，高品質の画像を高速で得ら
れるという特徴を有している。

この記録法が適用される装置の液体噴射記録ヘッド
（以下記録ヘッドと略称する）は、液体を吐出するため
に設けられたオリフィスと、オリフィスに連通し液滴を
吐出するための熱エネルギーが液体に作用する部分であ
る熱作用部を構成の一部とする液流路を有する液吐出部
と、熱エネルギーを発生する手段として、電気・熱変換
体を具備している。このような記録ヘッドの従来構造の
一例を第１図の平面図に示す。

第１図において符号１で示すものは記録ヘッドの基板
であり、この基板１上には上記の電気・熱変換体である
発熱抵抗体２が記録のドット数に対応した個数設けられ
ており、またこの発熱抵抗体２へ駆動回路からの駆動信
号を導く多数のリード電極３が形成されている。更に基
板１上には図中点線で示すように発熱抵抗体２とリード
電極３の一部を覆って保護層４が設けられる。この保護
層４は発熱抵抗体２とリード電極３を記録用液体のイン
クから保護するもので、この保護層４上にインク液滴の
吐出口を有する不図示のオリフィスプレートが設けられ
る。また符号５で示すものは上記の駆動回路からの駆動
信号を記録ヘッドに導くためのフレキシブルケーブルで
あり、詳しくは図示していないがリード電極３の図中下
端部にワイヤーボンディング，半田付け，熱圧着等の方
法で接続され、基板１上に固定される。

ところが、このような従来の記録ヘッドの構造では、
基板１上で符号６で示す領域に、フレキシブルケーブル
５と接続するためにリード電極３を延長して設けてお
り、リード電極３の引き回し部分が多いということから
以下のような欠点があった。

（１）基板１の面積が大きくなる。

（２）Si等比較的高価な基板１の材料の必要量が多くな
りコストが高くつく。

（３）基板１の大型化は発熱抵抗体２やリード電極３等
を形成するエッチング，スパッタ，蒸着等の工程を困難
にし、量産化を阻害する。

（４）本来不必要な領域６上のリード電極３の部分でも
その他の部分と同じ確率でショート，ブリッジ等が発生
するので、その分製品の歩留りが劣化する。

更に上記の記録ヘッドは、例えば電卓用プリンタの場
合が2.5本/mmで８本、ファクシミリ用プリンタの場合が
４本/mmで16本というように、用いられる機器に応じて
発熱抵抗体とリード電極のパターンを変えて製造されて
おり、このため各機器毎にマスクが異なり、上述のエッ
チング、スパッタ、蒸着等の工程が繁雑となる結果、作
業ミスが多発すること等により製品の歩留りが悪化する
という欠点があった。

このような欠点に鑑みて、第２図の斜視図および第２
図のＸ−Ｙ線断面図である第３図に示すような構造の記
録ヘッドが提案されており、この場合記録ヘッドの液吐
出部を有する吐出エレメントと、これを先述の駆動回路
と接続する外部配線部とが、第１の基板７とこの基板７
を嵌合する開口部を有する第２の基板８上に分離されて
設けられている。

すなわち、両図に示すように、第１の基板７上には先
述と同様の複数の発熱抵抗体10と、この両端に接続され
たリード電極11,11が設けられ、更にこれらの上には各
発熱抵抗体10に対応してインク液滴Ｄを吐出する複数の
吐出口12aを有したオリフィスプレート12が設けられて
おり、基板７とこれらの部材から上述の吐出エレメント
13が構成されている。

また、第２の基板８上には上述の外部配線部を構成す
る外部配線14が上記のリード電極11に対応する数設けら
れている。

そして特に第３図に詳しく図示されるように上記のリ
ード電極11と外部配線14とのそれぞれはワイヤ９を介し
たワイヤボンディングにより接続されており、ワイヤ９
の両端のボンディング部分は接続の信頼性を上げるため
に封止剤15によって封止されている。

ところが以上の構造ではワイヤボンディングにより吐
出エレメント13と外部配線部の接続を行なっているので
以下のような欠点がある。

（１）封止剤15がオリフィスプレート12の吐出面より大
きく盛り上がるので、前記吐出面と記録紙間の距離を小
さくして記録品位を上げることができない。

（２）上記の距離を小さくすると封止剤15が記録紙の記
録面をこすって印字品位が落ちるとともに、封止剤15が
摩耗して接続の信頼性が落ちる。

（３）封止剤15がオリフィスプレート12上に付着し、そ
の応力によってオリフィスプレート12に変形が生じる場
合がある。

（４）接続部分間のピッチを現状では140μｍ程度より
狭くできないため、吐出エレメント13が４色一体（24×
４ドット）等の多ドット、高密度ドットの場合等に対応
するのが困難である。

（５）ボンディングパット部の面積および周辺のパター
ン配置、パット部のダメージ、ワイヤ９のストレス等の
問題等設計上に多くの制約がある。

（６）１箇所のボンディングに0.3〜１秒程度の時間を
要するために多ドットの吐出エレメントの場合等に接続
作業に時間がかかり、生産効率が悪く、コスト高にな
る。

（７）製品の歩留りが悪い。

ところでこのような記録ヘッド、特に多数ドットの記
録ヘッドの駆動方式には、配線数が少なくヘッドを小型
化できる方式としてｍ×ｎのマトリクス駆動方式が広く
用いられており、この方式による駆動回路は例えば第４
図に示す様な構成になる。

すなわち各発熱抵抗体10はｍ個（この場合４個）毎に
ｎ個のブロックに分割され、それぞれの一端はブロック
で共通のブロック選択スイッチBS1〜BSnに並列に接続さ
れ、他端はブロック内の選択を行なう選択スイッチS1〜
S2に接続された信号線l1〜l4に逆流防止用のダイオード
16を介して接続される。

このようにマトリクス駆動方式の駆動回路では各発熱
抵抗体10にダイオード16が接続されるが、この接続を上
記の各ダイオード16の集合体を内部に設けたダイオード
アレイチップを用いて第５図に示すような実装構造によ
り行なっている。

すなわち前述の記録ヘッドの第２の基板８上で先述の
各外部配線14と、不図示のフレキシブルケーブルに接続
される第２の外部配線17のそれぞれとの間にダイオード
アレイチップ18を設け、ダイオードアレイチップ18の各
接続端子と外部配線14、17間を先述のワイヤ９を介した
ワイヤボンディング等の方法により接続している。

ところがこのような構造では先述の吐出エレメント1
3、外部配線14間の接続に加えて、外部配線14、17に対
してダイオードアレイチップ18の接続を行ない接続箇所
数が極めて多くなるので、工数が増加し、製品の歩留り
の低下とコスト上昇を招く。また基板８上にダイオード
アレイチップ18を設けるスペースが必要であり、この分
記録ヘッドが大型化してしまう。

このような欠点はダイオードアレイの代わりにトラン
ジスタアレイを接続する場合でも同様である。

また上記の欠点および前述の欠点は上述の液体噴射記
録ヘッドに限らず、最初に述べた種類の液体噴射記録ヘ
ッドの全てにあてはまる。

［目 的］ 本発明は以上のような従来及び背景技術の欠点に鑑み
てなされたもので、小型化と生産コストの低減が図れ、
しかも信頼性に優れ高品位で記録を行なえる液体噴射記
録ヘッドを提供することを目的としている。

［発明の概要］ 上記の目的を達成するため、本発明の液体噴射記録ヘ
ッドでは、 液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生す
る複数のエネルギー発生体と該複数のエネルギー発生体
にそれぞれ電気的に接続された複数の電極とが上面に配
された基板を有し、該基板の両端部へ前記複数の電極が
それぞれ延びており、前記基板の前記複数のエネルギー
発生体が配された前記上面と対向する方向へ液体を吐出
する複数の吐出口が前記複数のエネルギー発生体にそれ
ぞれ対応して設けられた吐出面を備えた吐出エレメント
と、 前記複数のエネルギー発生体にそれぞれ電気信号を印
加するための複数の配線が配された外部配線部材と、 前記吐出面に沿う方向で前記複数の電極と前記複数の
配線とを前記基板の両端部のそれぞれにおいて電気的に
接続するための偏平な機能素子部品と、 を有し、前記複数の吐出口から液体が吐出する方向にお
いて前記吐出面と前記機能素子部品の上面とがほぼ同じ
高さを有する構成を採用した。

［実施例］ 以下、本発明の実施例の詳細を第６図以下の図面を参
照して説明する。なお各図中において第２図〜第５図と
同一もしくは相当する部分には同一符号が付してある。

［第１実施例］ 第６図（ａ），（ｂ）〜第８図は本発明の第１実施例
を説明するものである。

本実施例では、第６図（ａ）に示すように第２の基板
８の開口部中に配される第１の基板７とこの上面に設け
られた各部材とから構成された吐出エレメント13のリー
ド電極11と、第２の基板８上に設けた外部配線14との間
を、第６図（ｂ）に示すダイオードアレイチップ18を介
して第７図および第８図に示すように接続する構造を採
用した。なお第８図は第７図のＸ−Ｙ線に沿う断面図で
ある。

以下各部分の詳細を説明する。

第１の基板７はガラス，セラミックス，シリコン等か
ら形成される。

この基板７上面に第８図に示すように記録ヘッドのド
ット数に対応した数の層状の発熱抵抗体10が設けられて
いる。

この発熱抵抗体10の層を構成する材料としては、通電
されることによって、所望通りの熱が発生するものであ
れば大概のものが採用され得る。

その様な材料として、具体的には例えば窒化タンタ
ル，ニクロム，銀−パラジウム合金，シリコン半導体，
或いは、ハフニウム，ランタン，ジルコニウム，チタ
ン，タンタル，タングステン，モリブデン，ニオブ，ク
ロム，バナジウム等の金属の硼化物等が好ましいものと
して挙げられる。

これ等の発熱抵抗体10を構成する材料の中、殊に金属
硼化物が優れたものとして挙げることが出来、その中で
も最も特性の優れているのが硼化ハフニウムであり、次
いで硼化ジルコニウム，硼化ランタン，硼化タンタル，
硼化バナジウム，硼化ニオブの順となっている。

発熱抵抗体10は上記した材料を使用して、電子ビーム
蒸着やスパッターリング等の手法を用いて基板７上に形
成される。

また基板７上面には各発熱抵抗体10の両端に接続され
た層状のリード電極11が形成されている。このリード電
極11は、材料としてその表面に稠密でピンホールのない
無機絶縁層を形成できるもの、例えばAl,Ta,Ti,Mg,Hf,Z
r,V,W,Mo,Nb,Si等あるいはこれらの合金を用いて蒸着等
の方法で基板７上に形成される。

また各リード電極11は発熱抵抗体10と反対側の端部が
基板７の両端部近傍まで延びで形成されており、この端
部上には先述のダイオードアレイチップとの接続を行な
うための接合金属（バンプ）19が設けられている。この
接合金属19は金，銅，ハンダ（Pb−Sn）,Al等を用いて
メッキや蒸着等の方法でリード電極11の外方端部上に形
成される。

更に各発熱抵抗体10と、各リード電極11の外方端部を
除く部分上には、断面が細長いコの字状に形成されたオ
リフィスプレート12が設けられており、このオリフィス
プレート12の各発熱抵抗体10と対向する位置のそれぞれ
にはインク液滴Ｄを吐出する吐出口12aが形成されてい
る。

このオリフィスプレート12は、ニッケル，銅，クロ
ム，コバルト等の貴金属類やその燐化物等の化合物でメ
ッキにより形成した金属板（電鋳により形成した金属
板）あるいは感光性フィルム，あるいは感光性ガラス等
により構成され、例えばエポキシ系やシリコン系の接着
剤で接着する等の方法で基板７上に固定される。

なお各発熱抵抗体10と、各リード電極11の外方端部を
除く部分を含む基板７上のオリフィスプレート12により
カバーされる部分の上には各発熱抵抗体10とリード電極
11を保護する不図示の保護層が必要に応じて形成され
る。

この保護層を形成する材料としては、SiO₂等の無機酸
化物,Si₃N等の無機窒化物，酸化チタン，酸化バナジウ
ム，酸化ニオブ，酸化モリブデン，酸化タンタル，酸化
タングステン，酸化クロム，酸化ジルコニウム，酸化ハ
フニウム，酸化ランタン，酸化イットリウム，酸化マン
ガン等の遷移金属酸化物，更に酸化アルミニウム，酸化
カルシウム，酸化ストロンチウム，酸化バリウム，酸化
シリコン等の金属酸化物及びそれらの複合体，窒化シリ
コン，窒化アルミニウム，窒化ボロン，窒化タンタル等
高抵抗窒化物及びこれら酸化物，窒化物の複合体，更に
アモルファスシリコン，アモルファスセレン等の半導体
などバルクでは低抵抗であってもスパッタリング法,CVD
法，蒸着法，気相反応法，液体コーティング法等の製造
過程で高抵抗化し得る薄膜材料を挙げることが出来る。

更に上記の保護層上に第２の保護層が必要に応じて形
成される。この形成材料としてはAl,Ta,Ti,Zr,Hf,V,Nb,
Mg,Si,Mo,W,Y,La等の金属及びこれらの合金の酸化物，
炭化物，窒化物，硼化物等が用いられる。

以上の各部分と基板７とから吐出エレメント13が構成
される。

一方、第２の基板８は例えばセラミック，アルミナ等
の焼結体から形成される。

この基板８上には上述の吐出エレメント13の各リード
電極に対向して多数の外部配線14が形成されている。こ
の外部配線14は例えば銀−パラジウム，銀−パラジウム
−プラチナ，金−プラチナ，金−パラジウム，金，銀，
銀−プラチナ等の導体用厚膜印刷材料から形成される。

また、上記の基板８と外部配線14として、これらが一
体になったプリント配線基板を用いることもできる。こ
の場合、プリント基板材としては紙フェノール板，ガラ
スエポキシ板，紙エポキシ板，ガラスポリイミド板，ガ
ラスBTレジン板等が用いられ、配線材としては主に銅が
用いられる。

更に各リード電極11に対向する側の各外部配線14の端
部上には前述と同様の接合金属19が先述と同様の材料と
方法により形成されている。

一方、全体が偏平の直方体形状をなす前述と同様のダ
イオードアレイチップ18の両側には、ダイオードアレイ
チップ18内に設けられた不図示の各ダイオードのアノー
ドとカソードに接続されたそれぞれのリード線20が突出
して設けられている。このリード線20は銅，銅合金,Fe
−Ni系合金等から形成されており、少なくとも先述のリ
ード電極11と外部配線14に接続される先端部が、金，ス
ズ，銅，ハンダ，アルミニウム等のメッキや蒸着等で形
成された薄膜により被覆されている。

なお前述の接合金属19の種類は上記のリード線20の接
続部の金属の種類と接続方法に従って選択される。

以上の構成において、吐出エレメント13と外部配線14
の接続は、第７図および第８図に示すようにダイオード
アレイチップ18を第１と第２の基板７、８間上に配置
し、チップの一方の側の各リード線20を第１の基板７上
の各リード電極11に接合金属19を介してボンディング
し、チップの他方の側の各リード線20を第２の基板８上
の各外部配線14に接合金属19を介してボンディングする
ことにより行なわれる。なお前記のボンディング方法と
しては熱圧着，共晶，リフロー，超音波等の方法が挙げ
られる。

以上のように本実施例によればダイオードアレイチッ
プ18を介して吐出エレメント13と外部配線14間を接続し
た構造であるので以下のような利点が得られる。

（１）接続部分（ダイオードチップアレイ18）が平坦で
あり、オリフィスプレート12の吐出面からの突出量が少
ないため、オリフィスプレート12と記録紙間の距離を小
さくして印字品位を上げることができる。

（２）上記距離を小さくしても接続部が記録紙に当たら
ないため、接続の信頼性が向上する。

（３）接続部分間のピッチを従来の140μｍ程度より狭
くでき、吐出エレメント13の多ドット化、高密度ドット
化に対応できる。

（４）接続を一括して短時間に行えるので生産効率が向
上する。

（５）接続箇所数が従来より著しく少なくなり全体の工
数が少なくなる。

（６）従来第２の基板８上に取っていたダイオードアレ
イチップのスペースがなくなり、その分記録ヘッドを小
型化できる。

なお本実施例のダイオードアレイチップの代りに、吐
出エレメントの駆動回路の一部を構成する他の電子部
品、例えばドライバのトランジスタアレイチップや他の
電子部品を介して上記の接続を行なうようにしてもよ
く、上記と同様の効果が得られる。

［第２実施例］ 第９図〜第11図は本発明の第２実施例を説明するもの
である。

本実施例では先述の第１実施例のダイオードアレイチ
ップ18の代わりに第９図に示すいわゆるフリップ形状の
ダイオードアレイチップ18を用いている。

このダイオードアレイチップ18は全体が偏平な直方体
形状をなし、その底面の長手方向に沿った両側端部に
は、チップ内に設けられた不図示の各ダイオードのアノ
ードとカソードに接続された前述同様の接合金属19が主
にハンダを用いてスクリーン印刷やメッチ等の方法によ
り突設されている。

また本実施例の場合、第１の基板７上の吐出エレメン
ト13と第２の基板８上の外部配線14は先述の第１実施例
とほぼ同様に構成されているが、各リード電極11と各外
部配線14の端部上に接合金属19が設けられていない点が
異なる。

吐出エレメント13と外部配線14の接続は、第10図およ
び第11図に示すようにダイオードアレイチップ18を第１
と第２の基板７、８間上にまたがって配置し、ダイオー
ドアレイチップ18の一方の側の各接合金属19を各リード
電極11の端部上に乗せ、他方の側の各接合金属19を各外
部配線14の端部上に乗せた上で、リフロー等の方法によ
り各接合金属19を各リード電極11と各外部配線14に接合
することにより行なわれる。

以上のような本実施例の構成によっても先述の第１実
施例と同様の効果が得られる。

［第３実施例］ 第12図は本発明の第３実施例を説明するものである。

本実施例の場合、記録ヘッドは先述と同様の吐出エレ
メント13が複数の第１の基板７上に一列に並設されたマ
ルチヘッドとして構成されている。

またダイオードアレイチップ18は先述の第１実施例と
ほぼ同様なもので、全吐出エレメント13に対応する長さ
の細長い矩形状に形成されており、内部には全吐出エレ
メント13に対応する数のダイオードが設けられ、長手方
向に沿った両側には前記の各ダイオードのアノードとカ
ソードに接続された各リード線20が突設されている。

そして先述と同様に一方の側の各リード線20を各吐出
エレメント13の各リード線11に接続し、他方の側の各リ
ード線20を第２の基板８上の各外部配線14に接続するこ
とにより、ダイオードアレイチップ18を介して各吐出エ
レメント13と外部配線14とが接続される。

このようにマルチヘッドの場合にも本発明を適用で
き、先述と同様の効果が得られる。特にこの場合には接
続を一括して行なえることによる工数の削減、生産効率
の向上という点で大きな効果が得られる。

［効果］ 以上の説明から明らかなように、本発明の液体噴射記
録ヘッドによれば、吐出エレメントの液体の吐出に利用
される複数のエネルギー発生体にそれぞれ接続された複
数の電極と外部配線部材の複数の配線とが、偏平な機能
素子部品により吐出エレメントの吐出面に沿う方向で接
続され、機能素子部品の上面の高さが前記吐出面とほぼ
同じ高さとなるので、吐出エレメントの基板の両端部に
おける電極と配線との機能素子部品による接続部の吐出
面からの突出量は小さくなる。これにより、記録紙が平
坦な状態で吐出エレメントと対向するとして、紙間距離
を小さくしても、前記電極と配線との接続部が記録紙の
記録面に当たって記録面をこすることがなく、高品位に
記録を行なうことができるとともに、吐出エレメントの
接続の信頼性を向上することができる。

また、前記機能素子部品を介して前記電極と配線を接
続するので、接続箇所数を従来より著しく少なくでき、
組立工数を少なくできる。また、従来機能素子部品が占
めていたスペースを省いてヘッドの小型化が図れる。

さらに、吐出エレメントの複数のエネルギー発生体の
それぞれに接続された複数の電極は基板の両端部に延び
ているので、電極を基板の片方の端部に延びるように設
けるのに比べて電極間のピッチを２倍にすることがで
き、電極と配線との接続を容易かつ確実に行なうことが
できる。また、逆に電極間のピッチを変えないで電極数
を２倍にでき、吐出エレメントの多ドット、高密度ドッ
ト化に対応できるという優れた効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の液体噴射記録ヘッドの平面図、第２図は
背景技術に係る記録ヘッドの要部の斜視図、第３図は第
２図のＸ−Ｙ線による断面図、第４図は第２図と第３図
の記録ヘッドの駆動回路の回路図、第５図は背景技術に
係る記録ヘッドのダイオードアレイチップの実装構造を
示す斜視図、第６図（ａ），（ｂ）〜第８図は本発明の
第１実施例を説明するもので、第６図（ａ）はダイオー
ドアレイチップ接続前の記録ヘッドの斜視図、第６図
（ｂ）はダイオードアレイチップの斜視図、第７図は接
続後の記録ヘッドの斜視図、第８図は第７図のＸ−Ｙ線
による断面図、第９図〜第11図は第２実施例を説明する
もので、第９図はダイオードアレイチップの斜視図、第
10図は記録ヘッドの斜視図、第11図は第10図のＸ−Ｙ線
による断面図、第12図は第３実施例による記録ヘッドの
斜視図である。 7,8……基板、10……発熱抵抗体 11……リード電極、12……オリフィスプレート 13……吐出エレメント 14……外部配線 18……ダイオードアレイチップ 19……接合金属、20……リード線

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】液体を吐出するために利用されるエネルギ
   ーを発生する複数のエネルギー発生体と該複数のエネル
   ギー発生体にそれぞれ電気的に接続された複数の電極と
   が上面に配された基板を有し、該基板の両端部へ前記複
   数の電極がそれぞれ延びており、前記基板の前記複数の
   エネルギー発生体が配された前記上面と対向する方向へ
   液体を吐出する複数の吐出口が前記複数のエネルギー発
   生体にそれぞれ対応して設けられた吐出面を備えた吐出
   エレメントと、 前記複数のエネルギー発生体にそれぞれ電気信号を印加
   するための複数の配線が配された外部配線部材と、 前記吐出面に沿う方向で前記複数の電極と前記複数の配
   線とを前記基板の両端部のそれぞれにおいて電気的に接
   続するための偏平な機能素子部品と、 を有し、前記複数の吐出口から液体が吐出する方向にお
   いて前記吐出面と前記機能素子部品の上面とがほぼ同じ
   高さを有することを特徴とする液体噴射記録ヘッド。
2. 【請求項２】前記機能素子部品がダイオードアレイチッ
   プであることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載
   の液体噴射記録ヘッド。
3. 【請求項３】前記機能素子部品がトランジスタアレイチ
   ップであることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記
   載の液体噴射記録ヘッド。
4. 【請求項４】前記エネルギー発生体が前記エネルギーと
   して熱エネルギーを発生する発熱体であることを特徴と
   する特許請求の範囲第１項に記載の液体噴射記録ヘッ
   ド。
5. 【請求項５】前記外部配線部材には開口部が設けられて
   おり、前記吐出エレメントは前記開口部の中に配されて
   いることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の液
   体噴射記録ヘッド。
6. 【請求項６】前記吐出エレメントが複数並設されている
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の液体噴
   射記録ヘッド。