JPH08253743A - 表面保護フィルム - Google Patents
表面保護フィルムInfo
- Publication number
- JPH08253743A JPH08253743A JP5711195A JP5711195A JPH08253743A JP H08253743 A JPH08253743 A JP H08253743A JP 5711195 A JP5711195 A JP 5711195A JP 5711195 A JP5711195 A JP 5711195A JP H08253743 A JPH08253743 A JP H08253743A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyethylene
- adherend
- film
- protective film
- solvent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 経時による初期接着力の低下を少なくし、か
つ剥した際に被接着材の表面に汚染を生じない表面保護
フィルムを提供する。 【構成】 熱可塑性樹脂からなる基材フィルムの片面
に、ポリエチレン樹脂からなる粘着層が設けられた表面
保護フィルムである。この表面保護フィルムの粘着層
が、ポリエチレンを膨潤もしくは溶解可能な溶剤に浸漬
して低分子量ポリエチレンを洗浄除去し、溶剤に対する
低分子量ポリエチレンの抽出量を１重量％未満としたポ
リエチレン樹脂からなる。
つ剥した際に被接着材の表面に汚染を生じない表面保護
フィルムを提供する。 【構成】 熱可塑性樹脂からなる基材フィルムの片面
に、ポリエチレン樹脂からなる粘着層が設けられた表面
保護フィルムである。この表面保護フィルムの粘着層
が、ポリエチレンを膨潤もしくは溶解可能な溶剤に浸漬
して低分子量ポリエチレンを洗浄除去し、溶剤に対する
低分子量ポリエチレンの抽出量を１重量％未満としたポ
リエチレン樹脂からなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、合成樹脂板や金属板等
の被着体の表面に貼り付けて、その表面を保護するため
の表面保護フィルムに関する。
の被着体の表面に貼り付けて、その表面を保護するため
の表面保護フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、アクリル樹板、ポリカーボネ
ート板、塩化ビニル樹脂板等の合成樹脂板や金属板等の
被着体の輸送時や保管時に、表面が汚れたり、傷ついた
りするのを防止するために、輸送や保管の前に被着体の
表面に表面保護フィルムを貼り付けて保護している。ま
た、被着体のシャーリング、打ち抜き、曲げ、絞り、印
刷等の加工時に、表面が汚れたり傷付くのを防止するた
め、被着体をその表面に表面保護フィルムを貼り付けて
加工している。そして、用済み後に、表面保護フィルム
を被着体の表面から剥離して廃棄する。
ート板、塩化ビニル樹脂板等の合成樹脂板や金属板等の
被着体の輸送時や保管時に、表面が汚れたり、傷ついた
りするのを防止するために、輸送や保管の前に被着体の
表面に表面保護フィルムを貼り付けて保護している。ま
た、被着体のシャーリング、打ち抜き、曲げ、絞り、印
刷等の加工時に、表面が汚れたり傷付くのを防止するた
め、被着体をその表面に表面保護フィルムを貼り付けて
加工している。そして、用済み後に、表面保護フィルム
を被着体の表面から剥離して廃棄する。
【０００３】ところで、被着体を加工する際には、表面
保護フィルムを貼り付けたまま印刷加工等の加熱処理工
程を伴う加工を行なうため、表面保護フィルムは耐熱性
の優れたものである必要がある。このような耐熱性の優
れた表面保護フィルムとしては、従来、例えば、ポリエ
チレン、ポリプロピレン等の基材と、エチレン・酢酸ビ
ニル共重合体、ポリエチレン等の熱可塑性樹脂からなる
粘着剤とを共押出しして得られる積層フィルムが知られ
ている。
保護フィルムを貼り付けたまま印刷加工等の加熱処理工
程を伴う加工を行なうため、表面保護フィルムは耐熱性
の優れたものである必要がある。このような耐熱性の優
れた表面保護フィルムとしては、従来、例えば、ポリエ
チレン、ポリプロピレン等の基材と、エチレン・酢酸ビ
ニル共重合体、ポリエチレン等の熱可塑性樹脂からなる
粘着剤とを共押出しして得られる積層フィルムが知られ
ている。
【０００４】しかし、これらの積層フィルムを被着体の
表面に貼り付けたまま、高温加熱を伴うような用途に用
いた場合に、粘着層の凝集力が上昇してしまい、被着体
の表面からの剥離不良や、被着体の表面への糊残りが発
生するという欠点があった。そこで、これを解決するも
のとして、本出願人は特開平５−２３９４１８号の表面
保護フィルムを提供した。この表面保護フィルムは、粘
着剤がポリオレフィン系樹脂からなるのもので、粘着層
の厚みが３５μｍ以上であり、粘着層を形成するポリオ
レフィン樹脂のＭＦＲが１〜２０ｇ／１０分で、ヘイズ
が３．５％以下の積層フィルムで、初期粘着性に優れ、
加熱により凝集力が上昇せず、被着体の表面からの剥離
不良や、被着体の表面への糊残りが発生することなく、
耐熱性に優れたものである。
表面に貼り付けたまま、高温加熱を伴うような用途に用
いた場合に、粘着層の凝集力が上昇してしまい、被着体
の表面からの剥離不良や、被着体の表面への糊残りが発
生するという欠点があった。そこで、これを解決するも
のとして、本出願人は特開平５−２３９４１８号の表面
保護フィルムを提供した。この表面保護フィルムは、粘
着剤がポリオレフィン系樹脂からなるのもので、粘着層
の厚みが３５μｍ以上であり、粘着層を形成するポリオ
レフィン樹脂のＭＦＲが１〜２０ｇ／１０分で、ヘイズ
が３．５％以下の積層フィルムで、初期粘着性に優れ、
加熱により凝集力が上昇せず、被着体の表面からの剥離
不良や、被着体の表面への糊残りが発生することなく、
耐熱性に優れたものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の表面保
護フィルムは、ポリエチレン樹脂を粘着剤として用いて
おり、経時により初期接着力が低下して貼り付けるため
の十分な接着力がなく、したがって被着体を加熱してか
ら貼り付けたり、或いは製造後２週間以内に使用しなけ
ればならないこと、また、表面保護のため一旦貼り付け
た後に剥離させると、被着体の表面に曇を生じる可能性
がある。本発明は、上記従来の問題点を解決するために
なされたものであり、製造後、長期間保存しても初期接
着力の低下が少なく、かつ剥した際に被接着材の表面に
汚染を生じることのない表面保護フィルムを提供するこ
とを目的とする。
護フィルムは、ポリエチレン樹脂を粘着剤として用いて
おり、経時により初期接着力が低下して貼り付けるため
の十分な接着力がなく、したがって被着体を加熱してか
ら貼り付けたり、或いは製造後２週間以内に使用しなけ
ればならないこと、また、表面保護のため一旦貼り付け
た後に剥離させると、被着体の表面に曇を生じる可能性
がある。本発明は、上記従来の問題点を解決するために
なされたものであり、製造後、長期間保存しても初期接
着力の低下が少なく、かつ剥した際に被接着材の表面に
汚染を生じることのない表面保護フィルムを提供するこ
とを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明は、熱可塑性樹脂からなる基材フィルムの片面に、ポ
リエチレン樹脂からなる粘着層が設けられた表面保護フ
ィルムにおいて、前記粘着層が、ポリエチレンを膨潤も
しくは溶解可能な溶剤に浸漬して低分子量ポリエチレン
を抽出除去し、前記溶剤に対する低分子量ポリエチレン
の抽出量を１重量％未満としたポリエチレン樹脂からな
ることを特徴としている。
明は、熱可塑性樹脂からなる基材フィルムの片面に、ポ
リエチレン樹脂からなる粘着層が設けられた表面保護フ
ィルムにおいて、前記粘着層が、ポリエチレンを膨潤も
しくは溶解可能な溶剤に浸漬して低分子量ポリエチレン
を抽出除去し、前記溶剤に対する低分子量ポリエチレン
の抽出量を１重量％未満としたポリエチレン樹脂からな
ることを特徴としている。
【０００７】粘着層には、初期接着力の経時的低下及び
被着体の汚染の主たる原因となる低分子量ポリエチレン
が含まれていないことが必要である。本発明に用いられ
る低分子量ポリエチレンの抽出除去溶剤としては、低極
性の溶剤や、脂肪族炭化水素系溶剤が使用可能であり、
沸点が６０〜１００℃程度のもの、例えば、ｎ−ペンタ
ン、ｎ−ヘキサン、ｎ−ヘプタンが好ましい。
被着体の汚染の主たる原因となる低分子量ポリエチレン
が含まれていないことが必要である。本発明に用いられ
る低分子量ポリエチレンの抽出除去溶剤としては、低極
性の溶剤や、脂肪族炭化水素系溶剤が使用可能であり、
沸点が６０〜１００℃程度のもの、例えば、ｎ−ペンタ
ン、ｎ−ヘキサン、ｎ−ヘプタンが好ましい。
【０００８】なお、溶剤の沸点が６０℃未満では、低分
子量ポリエチレンの抽出が困難であり、１００℃を超え
ると低分子量ポリエチレンが分離しにくくなり、好まし
くない。本発明に用いられるポリエチレンの低分子量ポ
リエチレン抽出除去溶剤に対する抽出量は、例えばポリ
エチレンとｎ−ペンタンとを重量比１：５の割合でナス
フラスコに入れ、ｎ−ペンタンの沸騰状態で６時間浸漬
し、ｎ−ペンタン中に侵出した低分子量ポリエチレンを
計量することにより求めることができる。抽出量が１重
量％以上である低分子量ポリエチレンは粘着剤表面への
移行があり、初期接着力の低下と被着材料の表面汚染が
発生するので１重量％に限定される。
子量ポリエチレンの抽出が困難であり、１００℃を超え
ると低分子量ポリエチレンが分離しにくくなり、好まし
くない。本発明に用いられるポリエチレンの低分子量ポ
リエチレン抽出除去溶剤に対する抽出量は、例えばポリ
エチレンとｎ−ペンタンとを重量比１：５の割合でナス
フラスコに入れ、ｎ−ペンタンの沸騰状態で６時間浸漬
し、ｎ−ペンタン中に侵出した低分子量ポリエチレンを
計量することにより求めることができる。抽出量が１重
量％以上である低分子量ポリエチレンは粘着剤表面への
移行があり、初期接着力の低下と被着材料の表面汚染が
発生するので１重量％に限定される。
【０００９】また、抽出量の調整は、温度や抽出時間で
調整され、常圧では３６℃で６時間以上とされる。抽出
を工業的に実施するには、脱気還流装置の付いた密閉型
の釜の中で加熱、撹拌する装置を使用すればよい。粘着
剤として用いられるポリエチレンは、低密度ポリエチレ
ンで密度０．９１５〜０．９２５ｇ／ｃｍ3 、直鎖状低
密度ポリエチレンで密度０．９００〜０．９２０ｇ／ｃ
ｍ3 のものが好ましい。
調整され、常圧では３６℃で６時間以上とされる。抽出
を工業的に実施するには、脱気還流装置の付いた密閉型
の釜の中で加熱、撹拌する装置を使用すればよい。粘着
剤として用いられるポリエチレンは、低密度ポリエチレ
ンで密度０．９１５〜０．９２５ｇ／ｃｍ3 、直鎖状低
密度ポリエチレンで密度０．９００〜０．９２０ｇ／ｃ
ｍ3 のものが好ましい。
【００１０】本発明において使用される基材フィルム
は、熱可塑性樹脂からなるものである。熱可塑性樹脂
は、特に特定のものに限定されるものではないが、例え
ば、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン
系樹脂からなるフィルムが好適に使用される。基材フィ
ルムは１層であってもよく、また、目的、用途によって
適宜２層以上のものであってもよい。
は、熱可塑性樹脂からなるものである。熱可塑性樹脂
は、特に特定のものに限定されるものではないが、例え
ば、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン
系樹脂からなるフィルムが好適に使用される。基材フィ
ルムは１層であってもよく、また、目的、用途によって
適宜２層以上のものであってもよい。
【００１１】本発明における、表面保護フィルムの製造
方法としては、一般的な表面保護フィルムと同様であ
り、予め基材フィルムをイフレーション法やＴダイ法等
で押出成形にて製造した後、その基材フィルムし上に粘
着組成物を溶剤に溶解して塗布、乾燥して製造してもよ
い、また基材組成物と粘着組成物とをインフレーション
やＴダイにより同時に押し出す多層共押法で製造するの
が工程数が少なくなるので好ましい。本発明の表面保護
フィルムは、ステンレス板、アルミニウム板等の金属
板、カラー鋼板等の被覆塗装鋼板、硬質塩化ビニル樹脂
板等の表面保護用として使用される。
方法としては、一般的な表面保護フィルムと同様であ
り、予め基材フィルムをイフレーション法やＴダイ法等
で押出成形にて製造した後、その基材フィルムし上に粘
着組成物を溶剤に溶解して塗布、乾燥して製造してもよ
い、また基材組成物と粘着組成物とをインフレーション
やＴダイにより同時に押し出す多層共押法で製造するの
が工程数が少なくなるので好ましい。本発明の表面保護
フィルムは、ステンレス板、アルミニウム板等の金属
板、カラー鋼板等の被覆塗装鋼板、硬質塩化ビニル樹脂
板等の表面保護用として使用される。
【００１２】
【作 用】本発明では、表面保護フィルムが、低分子量
ポリエチレンを抽出除去可能な溶剤に浸漬して低分子量
ポリエチレンを洗浄除去し、溶剤に対する低分子量ポリ
エチレンの抽出量を１重量％未満としたポリエチレン樹
脂からなる粘着層が、熱可塑性樹脂からなる基材フィル
ムの片面に形成されているので、低分子量ポリエチレン
が経時に伴いフィルム表面にブリードして初期接着力を
損なったり、被着材料の表面を汚染したりすることがな
い。
ポリエチレンを抽出除去可能な溶剤に浸漬して低分子量
ポリエチレンを洗浄除去し、溶剤に対する低分子量ポリ
エチレンの抽出量を１重量％未満としたポリエチレン樹
脂からなる粘着層が、熱可塑性樹脂からなる基材フィル
ムの片面に形成されているので、低分子量ポリエチレン
が経時に伴いフィルム表面にブリードして初期接着力を
損なったり、被着材料の表面を汚染したりすることがな
い。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例を具体的に説明する。 〔実施例１〕粘着剤として低密度ポリエチレン（商品名
「ＬＫ−３０」）三菱化学社製：ｎ−ペンタンに対する
抽出量２．１重量％）をｎ−ヘキサンで沸騰洗浄して低
分子量ポリエチレンを除去し、ｎ−ペンタンに対する抽
出量を０．８重量％としたものと、基材に線状低密度ポ
リエリレンを用いて二重Ｔダイ共押し出しして、粘着層
の厚み２０μｍ、基材層の厚み４０μｍの表面保護フィ
ルムを得た。
「ＬＫ−３０」）三菱化学社製：ｎ−ペンタンに対する
抽出量２．１重量％）をｎ−ヘキサンで沸騰洗浄して低
分子量ポリエチレンを除去し、ｎ−ペンタンに対する抽
出量を０．８重量％としたものと、基材に線状低密度ポ
リエリレンを用いて二重Ｔダイ共押し出しして、粘着層
の厚み２０μｍ、基材層の厚み４０μｍの表面保護フィ
ルムを得た。
【００１４】得られた感圧性シートを内径３インチの紙
芯に巻取り、４０℃叉は６０℃で、１００時間養生した
後、ポリカーボネート板の表面に、５０℃で線圧１２０
ｋｇ／ｃｍの押圧ロールにより押圧して、１８０度剥離
試験により初期接着力を測定し、その数値と剥離後のポ
リカーボネート板の表面の曇の有無を目視にて観察し
た。この結果を表１に示す。
芯に巻取り、４０℃叉は６０℃で、１００時間養生した
後、ポリカーボネート板の表面に、５０℃で線圧１２０
ｋｇ／ｃｍの押圧ロールにより押圧して、１８０度剥離
試験により初期接着力を測定し、その数値と剥離後のポ
リカーボネート板の表面の曇の有無を目視にて観察し
た。この結果を表１に示す。
【００１５】〔実施例２〕本実施例は、粘着剤として低
密度ポリエチレン（商品名「ＬＫ−３０」三菱化学社
製：ｎ−ペンタンに対する抽出量２．１重量％）のｎ−
ペンタンに対する抽出量を０．３重量％としたこと以外
は、実施例１と同様にして、表面保護フィルムを得た。
得られた表面保護フィルムについて、実施例１と同様の
評価を行った。その物性測定の結果を表１に示す。
密度ポリエチレン（商品名「ＬＫ−３０」三菱化学社
製：ｎ−ペンタンに対する抽出量２．１重量％）のｎ−
ペンタンに対する抽出量を０．３重量％としたこと以外
は、実施例１と同様にして、表面保護フィルムを得た。
得られた表面保護フィルムについて、実施例１と同様の
評価を行った。その物性測定の結果を表１に示す。
【００１６】〔比較例１〕本比較例は、粘着剤として低
密度ポリエチレン（商品名：「ＬＫ−３０」三菱化学社
製：ｎ−ペンタンに対する抽出量２．１重量％）の溶剤
による沸騰洗浄を行わなかったものを用いた以外は、実
施例１と同様にして、表面保護フィルムを得た。得られ
た表面保護フィルムについて、実施例１と同様の評価を
行った。その物性測定の結果を表１に示す。
密度ポリエチレン（商品名：「ＬＫ−３０」三菱化学社
製：ｎ−ペンタンに対する抽出量２．１重量％）の溶剤
による沸騰洗浄を行わなかったものを用いた以外は、実
施例１と同様にして、表面保護フィルムを得た。得られ
た表面保護フィルムについて、実施例１と同様の評価を
行った。その物性測定の結果を表１に示す。
【００１７】〔比較例２〕本比較例は、低密度ポリエチ
レン（商品名：「ペトリセン１８６」東ソ−社製：ｎ−
ペンタンに対する抽出量２．４％）の溶剤による沸騰洗
浄を行わなかったものを用いた以外は、実施例１と同様
にして、表面保護フィルムを得た。得られた表面保護フ
ィルムについて、実施例１と同様の評価を行った。その
物性測定の結果を表１に示す。
レン（商品名：「ペトリセン１８６」東ソ−社製：ｎ−
ペンタンに対する抽出量２．４％）の溶剤による沸騰洗
浄を行わなかったものを用いた以外は、実施例１と同様
にして、表面保護フィルムを得た。得られた表面保護フ
ィルムについて、実施例１と同様の評価を行った。その
物性測定の結果を表１に示す。
【００１８】
【表１】
【００１９】表１からも明らかなように、本発明の実施
例１、２の場合は、いずれも２０以上の大きな初期接着
力を有しており、養生後の接着力もそれほど低下するこ
とがなく、さらに被接着物から剥した場合の被接着物に
生じる曇も無い。
例１、２の場合は、いずれも２０以上の大きな初期接着
力を有しており、養生後の接着力もそれほど低下するこ
とがなく、さらに被接着物から剥した場合の被接着物に
生じる曇も無い。
【００２０】
【発明の効果】本発明の表面保護フィルムによれば、粘
着層がポリエチレン樹脂を膨潤若しくは溶解可能に浸漬
して低分子量ポリエチレンを洗浄除去し、ｎ−ペンタン
に対する低分子量ポリエチレンの抽出量が１重量％未満
としたので、倉庫中の保管、高温下における長期保管に
おいても、経時による初期接着力の低下を少なくするこ
とができると共に、剥した際に被接着材の表面に汚染が
生じるのを防止することができる。
着層がポリエチレン樹脂を膨潤若しくは溶解可能に浸漬
して低分子量ポリエチレンを洗浄除去し、ｎ−ペンタン
に対する低分子量ポリエチレンの抽出量が１重量％未満
としたので、倉庫中の保管、高温下における長期保管に
おいても、経時による初期接着力の低下を少なくするこ
とができると共に、剥した際に被接着材の表面に汚染が
生じるのを防止することができる。
Claims (1)
- 【請求項１】 熱可塑性樹脂からなる基材フィルムの片
面にポリエチレン樹脂からなる粘着層が設けられた表面
保護フィルムにおいて、前記粘着層が、低分子量ポリエ
チレンの抽出除去用溶剤に対する低分子量ポリエチレン
の抽出量が１重量％未満のポリエチレン樹脂からなるこ
とを特徴とする表面保護フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5711195A JPH08253743A (ja) | 1995-03-16 | 1995-03-16 | 表面保護フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5711195A JPH08253743A (ja) | 1995-03-16 | 1995-03-16 | 表面保護フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08253743A true JPH08253743A (ja) | 1996-10-01 |
Family
ID=13046421
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5711195A Pending JPH08253743A (ja) | 1995-03-16 | 1995-03-16 | 表面保護フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08253743A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001092359A (ja) * | 1999-09-24 | 2001-04-06 | Dainippon Printing Co Ltd | 再剥離性粘着ホログラムラベル |
| JP2005314606A (ja) * | 2004-04-30 | 2005-11-10 | Kuraray Co Ltd | ケイ素含有重合体の製造方法およびケイ素含有重合体 |
| JP2010279466A (ja) * | 2009-06-03 | 2010-12-16 | Asahi Kasei Chemicals Corp | 弾球遊技機基盤用複合シート |
| JP2011012263A (ja) * | 2009-07-03 | 2011-01-20 | Evonik Degussa Gmbh | 極めて優れた特性のプロファイルを有する変性ポリオレフィン、それらの製造方法およびそれらの使用 |
| KR101455498B1 (ko) * | 2013-01-03 | 2014-10-27 | 인천대학교 산학협력단 | 저분자 물질 제거를 통한 고분자 박막의 전기적 성질의 향상 방법 |
-
1995
- 1995-03-16 JP JP5711195A patent/JPH08253743A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001092359A (ja) * | 1999-09-24 | 2001-04-06 | Dainippon Printing Co Ltd | 再剥離性粘着ホログラムラベル |
| JP2005314606A (ja) * | 2004-04-30 | 2005-11-10 | Kuraray Co Ltd | ケイ素含有重合体の製造方法およびケイ素含有重合体 |
| JP2010279466A (ja) * | 2009-06-03 | 2010-12-16 | Asahi Kasei Chemicals Corp | 弾球遊技機基盤用複合シート |
| JP2011012263A (ja) * | 2009-07-03 | 2011-01-20 | Evonik Degussa Gmbh | 極めて優れた特性のプロファイルを有する変性ポリオレフィン、それらの製造方法およびそれらの使用 |
| US8921489B2 (en) | 2009-07-03 | 2014-12-30 | Evonik Degussa Gmbh | Modified polyolefins with an exceptional profile of properties, process for preparation thereof and use thereof |
| KR101455498B1 (ko) * | 2013-01-03 | 2014-10-27 | 인천대학교 산학협력단 | 저분자 물질 제거를 통한 고분자 박막의 전기적 성질의 향상 방법 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI415919B (zh) | 黏著薄片 | |
| DE69911898T2 (de) | Trennfilm und druckempfindlicher Film | |
| DE69117065T2 (de) | Selbstklebende Zusammensetzung sowie eine selbstklebende Folie, ein Etikett und ein Laminat, welche diese Verwenden | |
| WO2008056520A1 (fr) | Film adhésif sensible à la pression | |
| JP3398245B2 (ja) | 半導体ウエハ表面保護用粘着テープの使用方法 | |
| CN113371337B (zh) | 一种可回收包装材料及其制备方法 | |
| JPH08253743A (ja) | 表面保護フィルム | |
| JP2980434B2 (ja) | 表面保護フィルム | |
| JP2952312B2 (ja) | 合成樹脂板用表面保護フィルム | |
| JPH05302068A (ja) | 表面保護フィルム | |
| JPH05239418A (ja) | 表面保護フィルム | |
| JPS5851823B2 (ja) | カチヤクセイヒヨウメンホゴシ−トノ セイゾウホウホウ | |
| JP2009241487A (ja) | 表面保護フィルム | |
| JP2005146046A (ja) | マスキングフィルム | |
| JP3153648B2 (ja) | 表面保護用接着フィルム | |
| JPS58152084A (ja) | 板状物品の表面保護フイルム | |
| JPH04198383A (ja) | 表面保護フィルム | |
| JP3429532B2 (ja) | 表面保護用フイルム | |
| JP2909138B2 (ja) | 剥離紙の製造方法 | |
| JPS6335679A (ja) | 表面保護用接着フイルムもしくはシ−ト | |
| JPH0453884A (ja) | 表面保護フィルム | |
| JPH07179831A (ja) | 表面保護フィルム | |
| JP4070038B2 (ja) | マスキングフィルム積層液晶セル貼着用偏光板およびその製法 | |
| JPH05175331A (ja) | 半導体ウエハダイシング用粘着シート | |
| JPH08295859A (ja) | 表面保護フィルム |