JPH08255656A - 電気コネクタ用シュラウド及びそれを用いた電気コネクタ組立体 - Google Patents
電気コネクタ用シュラウド及びそれを用いた電気コネクタ組立体Info
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- JPH08255656A JPH08255656A JP7344405A JP34440595A JPH08255656A JP H08255656 A JPH08255656 A JP H08255656A JP 7344405 A JP7344405 A JP 7344405A JP 34440595 A JP34440595 A JP 34440595A JP H08255656 A JPH08255656 A JP H08255656A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6591—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members
- H01R13/6594—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members the shield being mounted on a PCB and connected to conductive members
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
- H01R13/6461—Means for preventing cross-talk
- H01R13/6471—Means for preventing cross-talk by special arrangement of ground and signal conductors, e.g. GSGS [Ground-Signal-Ground-Signal]
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 メモリカードコネクタ及びシュラウドを同時
に半田付でき半田付後に半田接続部の目視検査を可能に
するシュラウドの提供。 【解決手段】 メモリカードコネクタ２２の端子４２を
覆うシュラウド５０に、端子４２を同方向に延びるスロ
ット６４を設けた。
に半田付でき半田付後に半田接続部の目視検査を可能に
するシュラウドの提供。 【解決手段】 メモリカードコネクタ２２の端子４２を
覆うシュラウド５０に、端子４２を同方向に延びるスロ
ット６４を設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気コネクタの信
号伝送ピンに対して接地基準を与えるために用いられる
導電性シュラウド（ｓｈｒｏｕｄ）及び該シュラウドを
用いた電気コネクタ組立体に関し、特に表面実装型リー
ドを有するコネクタに用いられる導電性シュラウド及び
該シュラウドを用いた電気コネクタ組立体に関する。
号伝送ピンに対して接地基準を与えるために用いられる
導電性シュラウド（ｓｈｒｏｕｄ）及び該シュラウドを
用いた電気コネクタ組立体に関し、特に表面実装型リー
ドを有するコネクタに用いられる導電性シュラウド及び
該シュラウドを用いた電気コネクタ組立体に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の入出力を規格化する努力とし
て、電子業界は、コネクタに対して入出力に用いられる
ピンの割当を制定した。種々のコンピュータ利用分野で
は、メモリカードと相互接続することが望ましい。パー
ソナルコンピュータメモリカード国際協会（ＰＣＭＣＩ
Ａ）は、メモリカードと相互接続する規格を制定した。
例えば、６８ピンのコネクタがよく用いられる。このコ
ネクタは、６０本の信号ピン、４本の接地ピン及び４本
の直流電圧ピンを有する。これらのピンは、規格内で業
界により予め割り当てられる。コネクタには、スルーホ
ール実装タイプと表面実装タイプとがある。電気コネク
タにおける信号対接地の比は、コネクタの信号伝送ピン
数を接地ピン数で割った値に等しい。本願における開示
によれば、直流電圧ピンは交流電圧ピンと同様の効果を
有すると考えることができるので、６８ピンのコネクタ
の信号対接地の比は７．５から１である。コンピュータ
利用分野での代表例は、多数のラインが同時にスイッチ
され、このスイッチングにより生ずる全ての戻り電流が
接地ピンの１本を通って戻る必要がある場合である。従
って、８本程度の信号ピンの戻り電流は、１本のシグナ
ル接地（ＳＧ）ピンに戻らなければならない。信号の立
上り時間が比較的長い場合、即ち８乃至１０ナノ秒の範
囲の場合は、問題は生じない。しかし、信号の立上り時
間が短い場合、即ち１乃至３ナノ秒の場合は、あるコン
ピュータ利用分野では誘導電圧が増大し、接地戻りピン
に「接地変動（ｇｒｏｕｎｄ ｂｏｕｎｃｅ）」即ちコ
モンモードノイズが生ずる。接地変動が信号レベルに比
べて十分に高いレベルに達すると、システムは信頼性の
高い読み出し及び信号に対する応答ができなくなり、業
界では「偽のトリガ」として知られる現象が発生する。
ピンの割当が業界で定められているので、信号対接地の
比は、変更することができない。信号の速い立上りによ
るマイナスの効果を低減するために、メモリカードの接
地を該カードが使用されている機器の接地に電気的に接
続する導電性シュラウドが用いられる。
て、電子業界は、コネクタに対して入出力に用いられる
ピンの割当を制定した。種々のコンピュータ利用分野で
は、メモリカードと相互接続することが望ましい。パー
ソナルコンピュータメモリカード国際協会（ＰＣＭＣＩ
Ａ）は、メモリカードと相互接続する規格を制定した。
例えば、６８ピンのコネクタがよく用いられる。このコ
ネクタは、６０本の信号ピン、４本の接地ピン及び４本
の直流電圧ピンを有する。これらのピンは、規格内で業
界により予め割り当てられる。コネクタには、スルーホ
ール実装タイプと表面実装タイプとがある。電気コネク
タにおける信号対接地の比は、コネクタの信号伝送ピン
数を接地ピン数で割った値に等しい。本願における開示
によれば、直流電圧ピンは交流電圧ピンと同様の効果を
有すると考えることができるので、６８ピンのコネクタ
の信号対接地の比は７．５から１である。コンピュータ
利用分野での代表例は、多数のラインが同時にスイッチ
され、このスイッチングにより生ずる全ての戻り電流が
接地ピンの１本を通って戻る必要がある場合である。従
って、８本程度の信号ピンの戻り電流は、１本のシグナ
ル接地（ＳＧ）ピンに戻らなければならない。信号の立
上り時間が比較的長い場合、即ち８乃至１０ナノ秒の範
囲の場合は、問題は生じない。しかし、信号の立上り時
間が短い場合、即ち１乃至３ナノ秒の場合は、あるコン
ピュータ利用分野では誘導電圧が増大し、接地戻りピン
に「接地変動（ｇｒｏｕｎｄ ｂｏｕｎｃｅ）」即ちコ
モンモードノイズが生ずる。接地変動が信号レベルに比
べて十分に高いレベルに達すると、システムは信頼性の
高い読み出し及び信号に対する応答ができなくなり、業
界では「偽のトリガ」として知られる現象が発生する。
ピンの割当が業界で定められているので、信号対接地の
比は、変更することができない。信号の速い立上りによ
るマイナスの効果を低減するために、メモリカードの接
地を該カードが使用されている機器の接地に電気的に接
続する導電性シュラウドが用いられる。
【０００３】かかるシュラウド及びコネクタの１例が１
９９４年２月２２日に発行された米国特許第５，２８
８，２４７号（以下’２４７特許という）に開示されて
いる。’２４７特許のシュラウドは、コネクタの上面及
び２側面を囲む構造である。垂直方向に積み重ねられた
多数のコネクタに対するシュラウドは、非公知であるが
米国特許第５，３９９，１０５号に開示されている。こ
れら特許のコネクタは、回路基板のスルーホールに受容
される端子リードを有する、基板の上面に取付けタイプ
である。上記２特許の各シュラウドはコネクタの基板か
ら離れた表面に取付けられ、基板の接地回路に電気的に
接続されている。かかるシュラウドを使用することによ
り、機器の性能が大幅に改善される。
９９４年２月２２日に発行された米国特許第５，２８
８，２４７号（以下’２４７特許という）に開示されて
いる。’２４７特許のシュラウドは、コネクタの上面及
び２側面を囲む構造である。垂直方向に積み重ねられた
多数のコネクタに対するシュラウドは、非公知であるが
米国特許第５，３９９，１０５号に開示されている。こ
れら特許のコネクタは、回路基板のスルーホールに受容
される端子リードを有する、基板の上面に取付けタイプ
である。上記２特許の各シュラウドはコネクタの基板か
ら離れた表面に取付けられ、基板の接地回路に電気的に
接続されている。かかるシュラウドを使用することによ
り、機器の性能が大幅に改善される。
【０００４】電流の配分及び流れをより一様にするため
に、接地シュラウドは複数の接続点で回路基板の接地と
相互接続することが一般的には望ましい。基板上面に取
付けるタイプのコネクタの能力を生かすには、コネクタ
後部の曲げ形成されたピンの上に延びる平板状部と、基
板の接地回路と接続するために所定の箇所で複数の接触
部を有する後壁とを有するシュラウドを具備することが
１つの方法である。
に、接地シュラウドは複数の接続点で回路基板の接地と
相互接続することが一般的には望ましい。基板上面に取
付けるタイプのコネクタの能力を生かすには、コネクタ
後部の曲げ形成されたピンの上に延びる平板状部と、基
板の接地回路と接続するために所定の箇所で複数の接触
部を有する後壁とを有するシュラウドを具備することが
１つの方法である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述のタイプのシュラ
ウドが回路基板のスルーホールに受容されるリードを有
する、基板上面に取付けるタイプのコネクタに好適であ
るが、表面実装型リードを有するコネクタに上述のタイ
プのシュラウドを用いると問題が生ずる。即ち、シュラ
ウドの上壁及び底壁が、半田付工程の際にリード及び回
路のパッドを相互接続する半田ペースト等への熱の到達
を阻害する。更に、シュラウドの壁の存在により、半田
接続部の目視検査ができない。
ウドが回路基板のスルーホールに受容されるリードを有
する、基板上面に取付けるタイプのコネクタに好適であ
るが、表面実装型リードを有するコネクタに上述のタイ
プのシュラウドを用いると問題が生ずる。即ち、シュラ
ウドの上壁及び底壁が、半田付工程の際にリード及び回
路のパッドを相互接続する半田ペースト等への熱の到達
を阻害する。更に、シュラウドの壁の存在により、半田
接続部の目視検査ができない。
【０００６】２段階の取付工程、即ち最初に表面実装型
リードを有するコネクタを基板に取付け、次に既に取付
けたコネクタに導電性シュラウドを固定しシュラウドを
各接地回路に半田付する工程は可能ではある。しかし、
この２段階工程はコスト高となる。
リードを有するコネクタを基板に取付け、次に既に取付
けたコネクタに導電性シュラウドを固定しシュラウドを
各接地回路に半田付する工程は可能ではある。しかし、
この２段階工程はコスト高となる。
【０００７】従って、本発明は、上述の問題を解消する
シュラウド、即ち回路基板に対してコネクタ及びシュラ
ウドの同時取付を可能にし、又半田付工程の後端子リー
ドの目視検査を可能とする、表面実装型リードを有する
コネクタ用接地シュラウド、及びそれを用いた電気コネ
クタ組立体を提供することを目的とする。
シュラウド、即ち回路基板に対してコネクタ及びシュラ
ウドの同時取付を可能にし、又半田付工程の後端子リー
ドの目視検査を可能とする、表面実装型リードを有する
コネクタ用接地シュラウド、及びそれを用いた電気コネ
クタ組立体を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のシュラウドは、
ハウジングから複数の表面実装型の端子が外方へ延出す
る電気コネクタの前記ハウジングの一面を覆う平板状部
を有する導電性のシュラウドであって、該シュラウド
は、前記平板状部から延びて前記端子を覆う第２部分を
一体的に有し、該第２部分は、前記端子の近傍に少なく
とも１つの細長のスロットを有することを特徴とする。
ハウジングから複数の表面実装型の端子が外方へ延出す
る電気コネクタの前記ハウジングの一面を覆う平板状部
を有する導電性のシュラウドであって、該シュラウド
は、前記平板状部から延びて前記端子を覆う第２部分を
一体的に有し、該第２部分は、前記端子の近傍に少なく
とも１つの細長のスロットを有することを特徴とする。
【０００９】また、本発明の電気コネクタ組立体は、ハ
ウジングから複数の表面実装型の端子が外方へ延出する
電気コネクタと、前記ハウジングの一面を覆う平板状部
を有する導電性のシュラウドとを具える電気コネクタ組
立体において、前記シュラウドは、前記平板状部から延
びて前記端子を覆う第２部分を一体的に有し、該第２部
分は、前記端子の近傍に少なくとも１つの細長のスロッ
トを有することを特徴とする。
ウジングから複数の表面実装型の端子が外方へ延出する
電気コネクタと、前記ハウジングの一面を覆う平板状部
を有する導電性のシュラウドとを具える電気コネクタ組
立体において、前記シュラウドは、前記平板状部から延
びて前記端子を覆う第２部分を一体的に有し、該第２部
分は、前記端子の近傍に少なくとも１つの細長のスロッ
トを有することを特徴とする。
【００１０】導電性のシュラウドは、ピンに対して接地
基準を与えるために複数の箇所で回路基板の接地回路と
電気的に接続されるように配置される。一方、同時に半
田付工程の際の熱が表面実装型コンタクトに到達できる
ように熱の入口（スロット）を有する。これにより、コ
ネクタ及びシュラウドの同時半田付が可能になると共
に、表面実装されたコンタクトの目視検査が可能にな
る。
基準を与えるために複数の箇所で回路基板の接地回路と
電気的に接続されるように配置される。一方、同時に半
田付工程の際の熱が表面実装型コンタクトに到達できる
ように熱の入口（スロット）を有する。これにより、コ
ネクタ及びシュラウドの同時半田付が可能になると共
に、表面実装されたコンタクトの目視検査が可能にな
る。
【００１１】導電性の接地シュラウドは、第１及び第２
部分を有する導電性の板状本体を具備する。第１部分
は、電気コネクタハウジングの基板から離れた面に配置
される。第２部分は、シュラウドがハウジング上に配置
される際に、表面実装型コンタクト部上に延びる形状を
有し、表面実装型コンタクト部に近接して延びる少なく
とも１つの細長の開口（スロット）を有する。第１部分
は、嵌合相手の電気装置の接地コンタクトと接続する少
なくとも１つの第１コンタクト部を具備する。第２部分
は、回路基板の接地回路と接続するために外方へ延びる
少なくとも１つの第２コンタクト部を有する。シュラウ
ドをコネクタハウジングに取付け、シュラウド及びハウ
ジングを回路基板に取付け、表面実装型コンタクト部及
びシュラウドのコンタクト部を基板上の各回路に半田付
けする際に、少なくとも１つの開口（スロット）によ
り、半田付工程の際に基板から離れた熱源で発生した熱
がコンタクトパッドに到達することができる。これによ
り、半田を確実に溶融させ、端子（第２コンタクト部）
及び回路の電気的接続が保証される。
部分を有する導電性の板状本体を具備する。第１部分
は、電気コネクタハウジングの基板から離れた面に配置
される。第２部分は、シュラウドがハウジング上に配置
される際に、表面実装型コンタクト部上に延びる形状を
有し、表面実装型コンタクト部に近接して延びる少なく
とも１つの細長の開口（スロット）を有する。第１部分
は、嵌合相手の電気装置の接地コンタクトと接続する少
なくとも１つの第１コンタクト部を具備する。第２部分
は、回路基板の接地回路と接続するために外方へ延びる
少なくとも１つの第２コンタクト部を有する。シュラウ
ドをコネクタハウジングに取付け、シュラウド及びハウ
ジングを回路基板に取付け、表面実装型コンタクト部及
びシュラウドのコンタクト部を基板上の各回路に半田付
けする際に、少なくとも１つの開口（スロット）によ
り、半田付工程の際に基板から離れた熱源で発生した熱
がコンタクトパッドに到達することができる。これによ
り、半田を確実に溶融させ、端子（第２コンタクト部）
及び回路の電気的接続が保証される。
【００１２】好適実施形態において、シュラウドの第２
部分は、端子と同方向に延びる複数の開口、即ちスロッ
トを具備する。スロットは、好適にはシュラウドの上板
面を横切ると共に後壁の一部を下方に延びる。
部分は、端子と同方向に延びる複数の開口、即ちスロッ
トを具備する。スロットは、好適にはシュラウドの上板
面を横切ると共に後壁の一部を下方に延びる。
【００１３】本発明により、シュラウド及びコネクタを
回路基板に同時に半田付けすることが可能になる利点が
ある。更に、スロットにより、半田付工程が完了した
後、表面実装型端子及び回路のパッドの半田付状態を目
視検査することが可能になる利点もある。
回路基板に同時に半田付けすることが可能になる利点が
ある。更に、スロットにより、半田付工程が完了した
後、表面実装型端子及び回路のパッドの半田付状態を目
視検査することが可能になる利点もある。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下添付図面を参照して本発明の
好適な実施の形態を説明する。図１は、本発明の一実施
形態のシュラウド、コネクタ及び回路基板を示す斜視図
である。図２は、シュラウド及びコネクタの組立体の縦
断面図である。図３は、図１のシュラウドの斜視図であ
る。図４は、図１のシュラウドを後方からみた斜視図で
ある。図５は、図１のコネクタ及びシュラウドの組立体
を示す、図４と同様の斜視図である。図６は、図５の組
立体を底面側からみた斜視図である。
好適な実施の形態を説明する。図１は、本発明の一実施
形態のシュラウド、コネクタ及び回路基板を示す斜視図
である。図２は、シュラウド及びコネクタの組立体の縦
断面図である。図３は、図１のシュラウドの斜視図であ
る。図４は、図１のシュラウドを後方からみた斜視図で
ある。図５は、図１のコネクタ及びシュラウドの組立体
を示す、図４と同様の斜視図である。図６は、図５の組
立体を底面側からみた斜視図である。
【００１５】電気コネクタ組立体２０は、電気コネクタ
２２及びシュラウド５０を具備する。本発明の例示とし
て、コネクタ２２はカードリーダ用の表面実装型コネク
タが示されている。本発明の改良されたシュラウドは、
シールド（遮蔽）型又はシールド型プラグコネクタと嵌
合するリセプタクルコネクタにも用いることができるこ
とが理解されよう。ＰＣＭＣＩＡ規格に規定されたメモ
リカードと共にコネクタ組立体を使用する際に、メモリ
カードは特定の向きに方向性をつける必要がある。ここ
に示す実施形態は、接地コンタクトを上面に有するメモ
リカードに用いられる。ある利用分野では、コネクタ組
立体は、回路基板に近接配置されたメモリカードを排出
するエジェクタ機構を具備する。ここに示すコネクタ
は、公知の種々のエジェクタ機構と組合せて使用しても
よい。
２２及びシュラウド５０を具備する。本発明の例示とし
て、コネクタ２２はカードリーダ用の表面実装型コネク
タが示されている。本発明の改良されたシュラウドは、
シールド（遮蔽）型又はシールド型プラグコネクタと嵌
合するリセプタクルコネクタにも用いることができるこ
とが理解されよう。ＰＣＭＣＩＡ規格に規定されたメモ
リカードと共にコネクタ組立体を使用する際に、メモリ
カードは特定の向きに方向性をつける必要がある。ここ
に示す実施形態は、接地コンタクトを上面に有するメモ
リカードに用いられる。ある利用分野では、コネクタ組
立体は、回路基板に近接配置されたメモリカードを排出
するエジェクタ機構を具備する。ここに示すコネクタ
は、公知の種々のエジェクタ機構と組合せて使用しても
よい。
【００１６】さて、図１乃至図６を参照すると、コネク
タ２２は、第１主面即ち基板から離れた面２６、第１主
面２６の反対側の第２主面即ち基板に近接した面２８、
及びカード受容口３２を画定する両側面３０を有するハ
ウジング２４を具備する。カード受容口３２の一部はカ
ード受容空間３４を画定する。複数の電気端子３６は、
ハウジング２４の中に配置される。各端子３６は、第１
接続部３８及び第２接続部４０を有する。第１接続部３
８は、カード受容空間３４内に延びると共にメモリカー
ド（図示せず）の相手端子と嵌合する。第２接続部４０
は、図１に示されるように、回路基板８０の各回路パッ
ド８４に表面実装されるリード端部４２を有する。図示
の実施形態において、コネクタ２２はカードを受容する
ために外方へ延びるカード案内アーム４４を更に有す
る。ハウジング２４は、好適には液晶ポリマ等の２３０
℃程度のはんだ温度に耐えうる耐熱性を有する絶縁材料
で製造される。
タ２２は、第１主面即ち基板から離れた面２６、第１主
面２６の反対側の第２主面即ち基板に近接した面２８、
及びカード受容口３２を画定する両側面３０を有するハ
ウジング２４を具備する。カード受容口３２の一部はカ
ード受容空間３４を画定する。複数の電気端子３６は、
ハウジング２４の中に配置される。各端子３６は、第１
接続部３８及び第２接続部４０を有する。第１接続部３
８は、カード受容空間３４内に延びると共にメモリカー
ド（図示せず）の相手端子と嵌合する。第２接続部４０
は、図１に示されるように、回路基板８０の各回路パッ
ド８４に表面実装されるリード端部４２を有する。図示
の実施形態において、コネクタ２２はカードを受容する
ために外方へ延びるカード案内アーム４４を更に有す
る。ハウジング２４は、好適には液晶ポリマ等の２３０
℃程度のはんだ温度に耐えうる耐熱性を有する絶縁材料
で製造される。
【００１７】図３及び図４を参照すると、シュラウド５
０の構造が最も良く理解できる。導電性のシュラウド５
０は、第１部分（平板状部）５４及び第２部分６２を有
する上板面５２を具備する一体の部材である。第１部分
５４は、その前端５５から延出する複数の指状ばね部５
６を有する。指状ばね部５６は、図２に示される如きカ
ード受容口３２に受容され、カード受容口３２内に挿入
されるメモリカードの接地コンタクトと電気的に接続す
る。指状ばね部５６は、前掲の特許に開示されたタイプ
のものである。シュラウド５０は、第１部分５４から延
出する側壁５８を有すると共に、更に図６に示される如
く、側壁５８からハウジング２４の下側に延出する下側
フランジ６０を有する。フランジ６０は、’２４７特許
で議論した回路基板上のパッドに電気的に接続されるこ
とにより、固定及び接地基準となる付加的な導電性パッ
ドとして作用する。シュラウド５０の第２部分６２は更
に後壁６６を有する。この後壁６６は、回路基板の接地
回路と電気的に接続されるために後壁６６から下向きに
延出する複数の端子部７０を有する。端子部７０は、シ
ュラウド５０の第２部分６２の帯状部６８により正しい
位置に固定されている。端子部７０の例示として、回路
基板のスルーホールに受容されるリードが示されている
が、コネクタのリード端部と同様に表面実装されるリー
ドでもよいことが理解されよう。シュラウド５０は、好
適には燐青銅等の公知の高導電性材料から作られる。
０の構造が最も良く理解できる。導電性のシュラウド５
０は、第１部分（平板状部）５４及び第２部分６２を有
する上板面５２を具備する一体の部材である。第１部分
５４は、その前端５５から延出する複数の指状ばね部５
６を有する。指状ばね部５６は、図２に示される如きカ
ード受容口３２に受容され、カード受容口３２内に挿入
されるメモリカードの接地コンタクトと電気的に接続す
る。指状ばね部５６は、前掲の特許に開示されたタイプ
のものである。シュラウド５０は、第１部分５４から延
出する側壁５８を有すると共に、更に図６に示される如
く、側壁５８からハウジング２４の下側に延出する下側
フランジ６０を有する。フランジ６０は、’２４７特許
で議論した回路基板上のパッドに電気的に接続されるこ
とにより、固定及び接地基準となる付加的な導電性パッ
ドとして作用する。シュラウド５０の第２部分６２は更
に後壁６６を有する。この後壁６６は、回路基板の接地
回路と電気的に接続されるために後壁６６から下向きに
延出する複数の端子部７０を有する。端子部７０は、シ
ュラウド５０の第２部分６２の帯状部６８により正しい
位置に固定されている。端子部７０の例示として、回路
基板のスルーホールに受容されるリードが示されている
が、コネクタのリード端部と同様に表面実装されるリー
ドでもよいことが理解されよう。シュラウド５０は、好
適には燐青銅等の公知の高導電性材料から作られる。
【００１８】図３及び図４に最も良く示されるシュラウ
ドの第２部分６２は、端子３６と同方向に延びる複数の
開口、即ちスロット６４を有する。スロット６４は、好
適には第１部分５４から後方に延び、シュラウド５０の
後壁６６の一部を下方に延びて帯状部６８に達する。ス
ロット６４は、ハウジング２４から外方に延出する端子
３６上を延びると共に、シュラウド５０をハウジング２
４上に配置する際に下に配置される第２接続部４０、特
にリード端部４２を目視検査するに足りる数に形成され
る。
ドの第２部分６２は、端子３６と同方向に延びる複数の
開口、即ちスロット６４を有する。スロット６４は、好
適には第１部分５４から後方に延び、シュラウド５０の
後壁６６の一部を下方に延びて帯状部６８に達する。ス
ロット６４は、ハウジング２４から外方に延出する端子
３６上を延びると共に、シュラウド５０をハウジング２
４上に配置する際に下に配置される第２接続部４０、特
にリード端部４２を目視検査するに足りる数に形成され
る。
【００１９】基板上面に取付けられるコネクタ組立体２
０を組立てる際、シュラウド５０の上板面５２は、ハウ
ジング２４の基板から離れた面２６上に載置される。ま
た、指状ばね部５６はカード受容口３２内の所定位置に
滑り込み、側壁５８及びフランジ６０はハウジング２４
を包み込む。基板上面８２にコネクタ組立体２０を取付
ける際、表面実装型リード即ちリード端部４２は対応す
る回路パッド８４に接触し、端子部７０は図１に示され
る如く対応するスルーホール８６に挿入される。公知の
如く、回路パッド８４及びスルーホール８６は、コネク
タ組立体２０を基板８０に取付ける前に半田ペースト等
を塗布される。次に、取付け後のコネクタ組立体２０
は、標準的な半田付の工程に従って約２３０℃の赤外線
炉内を通過する。細長の開口、即ちスロット６４によ
り、熱が回路パッド８４上の半田ペーストに到達し、半
田ペーストを溶融させることができる。これにより、電
気的相互接続が達成される。本明細書では、「半田ペー
スト」の用語は、半田に限定せず、リード端部４２及び
回路パッド８４を機械的且つ電気的に相互接続するのに
用いられる導電性接着剤等をも含むものと解すべきであ
る。半田付工程が完了した後、スロット６４を介して半
田接続部の目視検査が可能になる。
０を組立てる際、シュラウド５０の上板面５２は、ハウ
ジング２４の基板から離れた面２６上に載置される。ま
た、指状ばね部５６はカード受容口３２内の所定位置に
滑り込み、側壁５８及びフランジ６０はハウジング２４
を包み込む。基板上面８２にコネクタ組立体２０を取付
ける際、表面実装型リード即ちリード端部４２は対応す
る回路パッド８４に接触し、端子部７０は図１に示され
る如く対応するスルーホール８６に挿入される。公知の
如く、回路パッド８４及びスルーホール８６は、コネク
タ組立体２０を基板８０に取付ける前に半田ペースト等
を塗布される。次に、取付け後のコネクタ組立体２０
は、標準的な半田付の工程に従って約２３０℃の赤外線
炉内を通過する。細長の開口、即ちスロット６４によ
り、熱が回路パッド８４上の半田ペーストに到達し、半
田ペーストを溶融させることができる。これにより、電
気的相互接続が達成される。本明細書では、「半田ペー
スト」の用語は、半田に限定せず、リード端部４２及び
回路パッド８４を機械的且つ電気的に相互接続するのに
用いられる導電性接着剤等をも含むものと解すべきであ
る。半田付工程が完了した後、スロット６４を介して半
田接続部の目視検査が可能になる。
【００２０】メモリカード組立体は、積重ねて使用され
ることが多い。コネクタを積重ねる方法の１つに、図７
乃至図１０に示されるように回路基板８０の両面８２、
８８にメモリカードを取付ける方法がある。図７は、前
述の如く回路基板８０の第１主面、即ち上面８２に実装
されたコネクタ組立体２０と、第２主面、即ち下面８８
に実装される第２コネクタ組立体１２０とを示す。接地
シュラウド付きの第２コネクタ組立体１２０の構造は、
前述のコネクタ組立体２０の接地シュラウドの構造と異
なる。基板８０の両側のメモリカードの向きを同じにす
るため、即ちメモリカードの上面の接地コンタクトと接
触するために、第２コネクタ組立体１２０のシュラウド
１５０は、前述のハウジング２４の基板から離れた面２
６ではなく、基板に近接した面２８に取付けられる。従
って、シュラウド１５０は、本体部１５４から上方に延
出する端子部１７０を有するが、リード端部４２を覆う
構造は必要とされない。
ることが多い。コネクタを積重ねる方法の１つに、図７
乃至図１０に示されるように回路基板８０の両面８２、
８８にメモリカードを取付ける方法がある。図７は、前
述の如く回路基板８０の第１主面、即ち上面８２に実装
されたコネクタ組立体２０と、第２主面、即ち下面８８
に実装される第２コネクタ組立体１２０とを示す。接地
シュラウド付きの第２コネクタ組立体１２０の構造は、
前述のコネクタ組立体２０の接地シュラウドの構造と異
なる。基板８０の両側のメモリカードの向きを同じにす
るため、即ちメモリカードの上面の接地コンタクトと接
触するために、第２コネクタ組立体１２０のシュラウド
１５０は、前述のハウジング２４の基板から離れた面２
６ではなく、基板に近接した面２８に取付けられる。従
って、シュラウド１５０は、本体部１５４から上方に延
出する端子部１７０を有するが、リード端部４２を覆う
構造は必要とされない。
【００２１】図８は、シュラウド１５０の詳細な構造を
示す。シュラウド１５０は、上板面１５２、側壁１５８
及びフランジ１６０を有する。上板面１５２の前端１５
５は、前述の指状ばね部５６と同様に機能する指状ばね
部１５６を有する。シュラウド１５０の端子部１７０
は、図１０に示されるように、回路基板８０のスルーホ
ール９２（図１参照）に受容される。
示す。シュラウド１５０は、上板面１５２、側壁１５８
及びフランジ１６０を有する。上板面１５２の前端１５
５は、前述の指状ばね部５６と同様に機能する指状ばね
部１５６を有する。シュラウド１５０の端子部１７０
は、図１０に示されるように、回路基板８０のスルーホ
ール９２（図１参照）に受容される。
【００２２】図９及び図１０は、各リード端部４２が回
路基板８０の両面８２、８８の回路パッド８４、９０に
それぞれ固定され、且つ各接地端子部７０、１７０が回
路基板８０の各スルーホール８６、９２（図１参照）に
それぞれ挿入された状態で、２つの組立体が積重ねられ
た状態を示す。
路基板８０の両面８２、８８の回路パッド８４、９０に
それぞれ固定され、且つ各接地端子部７０、１７０が回
路基板８０の各スルーホール８６、９２（図１参照）に
それぞれ挿入された状態で、２つの組立体が積重ねられ
た状態を示す。
【００２３】本発明は、次の態様でも実施することがで
きる。 （１）ハウジング２４から複数の表面実装型の端子３６
が外方へ延出する電気コネクタ２２と、前記ハウジング
２４の一面２６を覆う平板状部５４を有する導電性のシ
ュラウド５０とを具える電気コネクタ組立体２０におい
て、前記シュラウド５０は、前記平板状部５４から延び
て前記端子３６を覆う第２部分６２を一体的に有し、該
第２部分６２は、前記端子３６の近傍に前記端子３６が
存在する全域にわたって、前記端子３６と同方向に延び
る複数の細長のスロット６４を有する電気コネクタ組立
体２０。この電気コネクタ組立体２０によれば、すべて
の端子３６のリード端部４２において均等な半田溶融が
達成できると共に、すべてのリード端部４２における半
田接続部の目視検査が実現できる。
きる。 （１）ハウジング２４から複数の表面実装型の端子３６
が外方へ延出する電気コネクタ２２と、前記ハウジング
２４の一面２６を覆う平板状部５４を有する導電性のシ
ュラウド５０とを具える電気コネクタ組立体２０におい
て、前記シュラウド５０は、前記平板状部５４から延び
て前記端子３６を覆う第２部分６２を一体的に有し、該
第２部分６２は、前記端子３６の近傍に前記端子３６が
存在する全域にわたって、前記端子３６と同方向に延び
る複数の細長のスロット６４を有する電気コネクタ組立
体２０。この電気コネクタ組立体２０によれば、すべて
の端子３６のリード端部４２において均等な半田溶融が
達成できると共に、すべてのリード端部４２における半
田接続部の目視検査が実現できる。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、シュラウドのスロット
を介して、第２部分により覆われた電気コネクタの端子
を加熱することができるので、シュラウド及び電気コネ
クタを回路基板に同時に半田付けすることができ、製造
工数の削減が可能になる利点を有する。また、半田付け
が完了した後は、電気コネクタの端子及び回路基板のパ
ッドの半田付け状態をシュラウドのスロットを介して目
視検査することが可能になる利点を有する。
を介して、第２部分により覆われた電気コネクタの端子
を加熱することができるので、シュラウド及び電気コネ
クタを回路基板に同時に半田付けすることができ、製造
工数の削減が可能になる利点を有する。また、半田付け
が完了した後は、電気コネクタの端子及び回路基板のパ
ッドの半田付け状態をシュラウドのスロットを介して目
視検査することが可能になる利点を有する。
【図１】本発明の一実施形態のシュラウド、電気コネク
タ及び回路基板を示す斜視図である。
タ及び回路基板を示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態の電気コネクタ組立体及び
回路基板の縦断面図である。
回路基板の縦断面図である。
【図３】図１のシュラウドの斜視図である。
【図４】図１のシュラウドを後方からみた斜視図であ
る。
る。
【図５】図２の電気コネクタ組立体を示す斜視図であ
る。
る。
【図６】図２の電気コネクタ組立体を底面側からみた斜
視図である。
視図である。
【図７】回路基板の上面に実装された図２の電気コネク
タ組立体と、下面に実装される第２電気コネクタ組立体
とを示す斜視図である。
タ組立体と、下面に実装される第２電気コネクタ組立体
とを示す斜視図である。
【図８】図７の第２電気コネクタ組立体に用いられるシ
ュラウドの斜視図である。
ュラウドの斜視図である。
【図９】図２の電気コネクタ組立体及び図７の第２電気
コネクタ組立体が回路基板に実装された状態を示す斜視
図である。
コネクタ組立体が回路基板に実装された状態を示す斜視
図である。
【図１０】図９の実装状態の縦断面図である。
２０ 電気コネクタ組立体 ２２ 電気コネクタ ２４ ハウジング ２６ 一面（第１主面） ３６ 端子 ４２ リード端部 ５０ シュラウド ５４ 平板状部（第１部分） ６２ 第２部分 ６４ スロット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジョン・エー・ルート アメリカ合衆国 ペンシルバニア州 17057 ミドルタウン シャーリー ドラ イブ 102 (72)発明者 ジェームス・エル・シュローダー・サード アメリカ合衆国 ペンシルバニア州 17078 パルミラ ロード ナンバー ３ ボックス 582
Claims (2)
- 【請求項１】 ハウジングから複数の表面実装型の端子
が外方へ延出する電気コネクタの前記ハウジングの一面
を覆う平板状部を有する導電性のシュラウドであって、 該シュラウドは、前記平板状部から延びて前記端子を覆
う第２部分を一体的に有し、 該第２部分は、前記端子の近傍に少なくとも１つの細長
のスロットを有することを特徴とする電気コネクタ用シ
ュラウド。 - 【請求項２】 ハウジングから複数の表面実装型の端子
が外方へ延出する電気コネクタと、前記ハウジングの一
面を覆う平板状部を有する導電性のシュラウドとを具え
る電気コネクタ組立体であって、 前記シュラウドは、前記平板状部から延びて前記端子を
覆う第２部分を一体的に有し、 該第２部分は、前記端子の近傍に少なくとも１つの細長
のスロットを有することを特徴とする電気コネクタ組立
体。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/350,202 US5470259A (en) | 1994-12-05 | 1994-12-05 | Grounding shroud for surface mounted electrical connector |
| US08/350202 | 1994-12-05 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08255656A true JPH08255656A (ja) | 1996-10-01 |
| JP3646894B2 JP3646894B2 (ja) | 2005-05-11 |
Family
ID=23375654
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34440595A Expired - Fee Related JP3646894B2 (ja) | 1994-12-05 | 1995-12-05 | 電気コネクタ用シュラウド及びそれを用いた電気コネクタ組立体 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5470259A (ja) |
| EP (1) | EP0716480B1 (ja) |
| JP (1) | JP3646894B2 (ja) |
| KR (1) | KR100268571B1 (ja) |
| CN (1) | CN1078395C (ja) |
| DE (1) | DE69507679T2 (ja) |
| MY (1) | MY131708A (ja) |
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| JP2017050532A (ja) * | 2015-07-30 | 2017-03-09 | 技嘉科技股▲ふん▼有限公司Giga−Byte Technology Co., Ltd. | 電磁干渉を低減する構造および方法 |
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| US6220878B1 (en) | 1995-10-04 | 2001-04-24 | Methode Electronics, Inc. | Optoelectronic module with grounding means |
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