JPH08255961A - 接点電極接続装置 - Google Patents
接点電極接続装置Info
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- JPH08255961A JPH08255961A JP7057020A JP5702095A JPH08255961A JP H08255961 A JPH08255961 A JP H08255961A JP 7057020 A JP7057020 A JP 7057020A JP 5702095 A JP5702095 A JP 5702095A JP H08255961 A JPH08255961 A JP H08255961A
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- contact
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- resin substrate
- electrode
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Ink Jet (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板の塑性変形を容易に防止することがで
き、樹脂基板の基板面を平面に保ち、接点電極の接触不
良を防止すること。 【構成】 フレキシブル回路３０の樹脂基板３３の裏面
全体に軟質弾性ゴム接着剤を塗布する。この軟質弾性ゴ
ム接着剤は、硬化した状態で弾性を有する接着剤であ
る。そして、保持板５と樹脂基板３３の裏面とを前記軟
質弾性ゴム接着剤で接着する。その後、軟質弾性ゴム接
着剤が、各突出部３５の凹面３５ｂに沿った形状の突部
３ａと、隣接する突出部３５の間の樹脂基板３３に沿っ
た平面部３ｂとが一体形成された軟質弾性ゴム接着剤の
成形体３となる。ヘッドをキャリッジに装着すると接点
電極３１と対向電極５１とが当接され、成形体３の弾性
力により、樹脂基板３３の裏面側から接点電極３１を押
圧し、接点電極３１と対向電極５１とを圧接して、接点
電極３１と対向電極５１とが良好に接続される。
き、樹脂基板の基板面を平面に保ち、接点電極の接触不
良を防止すること。 【構成】 フレキシブル回路３０の樹脂基板３３の裏面
全体に軟質弾性ゴム接着剤を塗布する。この軟質弾性ゴ
ム接着剤は、硬化した状態で弾性を有する接着剤であ
る。そして、保持板５と樹脂基板３３の裏面とを前記軟
質弾性ゴム接着剤で接着する。その後、軟質弾性ゴム接
着剤が、各突出部３５の凹面３５ｂに沿った形状の突部
３ａと、隣接する突出部３５の間の樹脂基板３３に沿っ
た平面部３ｂとが一体形成された軟質弾性ゴム接着剤の
成形体３となる。ヘッドをキャリッジに装着すると接点
電極３１と対向電極５１とが当接され、成形体３の弾性
力により、樹脂基板３３の裏面側から接点電極３１を押
圧し、接点電極３１と対向電極５１とを圧接して、接点
電極３１と対向電極５１とが良好に接続される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、可塑性の基板表面に設
けられた多数の接点電極が、該各接点電極に対向して配
設された対向電極に圧接される接点電極接続装置に関す
る。
けられた多数の接点電極が、該各接点電極に対向して配
設された対向電極に圧接される接点電極接続装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】この種の接点電極接続装置は、例えば、
特開平３−１０１９４４号公報に記載のような、インク
ジェットプリンタのヘッドとフレキシブル回路との接続
に用いられている。
特開平３−１０１９４４号公報に記載のような、インク
ジェットプリンタのヘッドとフレキシブル回路との接続
に用いられている。
【０００３】このインクジェットプリンタでは、ヘッド
に多数のノズルを配設し、各ノズルの奥に加熱用抵抗を
設けている。各加熱用抵抗近傍にインクを供給すると共
に所定の加熱用抵抗に通電を行えば、通電された加熱用
抵抗近傍のインクは沸騰状態に加熱され、印字情報に対
応するノズルから噴射される。
に多数のノズルを配設し、各ノズルの奥に加熱用抵抗を
設けている。各加熱用抵抗近傍にインクを供給すると共
に所定の加熱用抵抗に通電を行えば、通電された加熱用
抵抗近傍のインクは沸騰状態に加熱され、印字情報に対
応するノズルから噴射される。
【０００４】ここで、ヘッドは常時移動するので、各加
熱用抵抗への通電は、可撓性の樹脂基板に導体パターン
を形成したフレキシブル回路を介して行われる。また、
ヘッドに内蔵したインクを全て消費する度にヘッドを交
換する必要があるため、ヘッドをキャリッジに着脱自在
に固定している。そして、各加熱用抵抗への通電は、ヘ
ッド表面に設けた対向電極とフレキシブル回路表面に設
けた接点電極とを接触させることによって行っている。
熱用抵抗への通電は、可撓性の樹脂基板に導体パターン
を形成したフレキシブル回路を介して行われる。また、
ヘッドに内蔵したインクを全て消費する度にヘッドを交
換する必要があるため、ヘッドをキャリッジに着脱自在
に固定している。そして、各加熱用抵抗への通電は、ヘ
ッド表面に設けた対向電極とフレキシブル回路表面に設
けた接点電極とを接触させることによって行っている。
【０００５】また、このようなプリンタの接点電極接続
装置においては、特開昭６２−２３４９４２号公報に記
載されているように、フレキシブル回路の樹脂基板を接
点電極配設部分で基板面より盛り上がらせ、接点電極を
対向電極に接触し易くしている。一方キャリッジには、
フレキシブル回路を挟んでヘッドと対向する支持板を設
け、その支持板表面に、各接点電極の背後からフレキシ
ブル回路に当接するゴムで成形された弾性突起部を配設
している。こうすることによって、各接点電極と対向電
極とを圧接された状態に保持しているのである。
装置においては、特開昭６２−２３４９４２号公報に記
載されているように、フレキシブル回路の樹脂基板を接
点電極配設部分で基板面より盛り上がらせ、接点電極を
対向電極に接触し易くしている。一方キャリッジには、
フレキシブル回路を挟んでヘッドと対向する支持板を設
け、その支持板表面に、各接点電極の背後からフレキシ
ブル回路に当接するゴムで成形された弾性突起部を配設
している。こうすることによって、各接点電極と対向電
極とを圧接された状態に保持しているのである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、この種の接
点電極接続装置では、フレキシブル回路の樹脂基板が熱
や外力によって塑性変形を起こすと、次のような問題が
生じていた。すなわち、樹脂基板が塑性変形を起こして
平面性が失われると、平均的な基板面に対する接点電極
の高さにバラツキが生じる。このバラツキがある程度の
範囲に収まっている場合は、各接点電極を突起部を介し
て背後からゴム成型の弾性部材で押圧することにより、
各接点電極を対向電極に接触させることができる。とこ
ろが、樹脂基板の塑性変形が激しくなると、低くなった
接点電極の背後に配設された突起部に大きな応力が加わ
る。すると、突起部の押圧力だけではその接点電極を対
向電極に接触させきれなくなって、接触不良を起こして
しまうのである。
点電極接続装置では、フレキシブル回路の樹脂基板が熱
や外力によって塑性変形を起こすと、次のような問題が
生じていた。すなわち、樹脂基板が塑性変形を起こして
平面性が失われると、平均的な基板面に対する接点電極
の高さにバラツキが生じる。このバラツキがある程度の
範囲に収まっている場合は、各接点電極を突起部を介し
て背後からゴム成型の弾性部材で押圧することにより、
各接点電極を対向電極に接触させることができる。とこ
ろが、樹脂基板の塑性変形が激しくなると、低くなった
接点電極の背後に配設された突起部に大きな応力が加わ
る。すると、突起部の押圧力だけではその接点電極を対
向電極に接触させきれなくなって、接触不良を起こして
しまうのである。
【０００７】そこで従来、接点電極近傍に直線状の溝を
有するガイド部材を配設し、そのガイド部材の溝に樹脂
基板の端縁を挿入するなどして、樹脂基板の突出部の加
工時や経年変化により起こる塑性変形を抑制することが
行われている。ところが、この種のガイド部材を取り付
ける作業は細かい作業となり、製造コスト低下の障害と
なっていた。また、ガイド部材によって端縁を直線状に
保持しても、接点電極近傍に塑性変形が残ることがあ
り、充分に接触不良を防止することはできなかった。ま
た、樹脂基板のフレキシブル回路にゴム成型の弾性部材
の突起部を重ね合わせた際、突起部と樹脂基板の接点電
極部との位置が一致しないと、前記突起部にてフレキシ
ブル回路の樹脂基板が支持板表面から浮いてしまい樹脂
基板の基板平面性が失われていた。
有するガイド部材を配設し、そのガイド部材の溝に樹脂
基板の端縁を挿入するなどして、樹脂基板の突出部の加
工時や経年変化により起こる塑性変形を抑制することが
行われている。ところが、この種のガイド部材を取り付
ける作業は細かい作業となり、製造コスト低下の障害と
なっていた。また、ガイド部材によって端縁を直線状に
保持しても、接点電極近傍に塑性変形が残ることがあ
り、充分に接触不良を防止することはできなかった。ま
た、樹脂基板のフレキシブル回路にゴム成型の弾性部材
の突起部を重ね合わせた際、突起部と樹脂基板の接点電
極部との位置が一致しないと、前記突起部にてフレキシ
ブル回路の樹脂基板が支持板表面から浮いてしまい樹脂
基板の基板平面性が失われていた。
【０００８】そこで本発明は、基板の塑性変形を容易に
防止することができ、樹脂基板の基板面を平面に保ち、
接点電極の接触不良を良好に防止できる接点電極接続装
置を提供することを目的としている。
防止することができ、樹脂基板の基板面を平面に保ち、
接点電極の接触不良を良好に防止できる接点電極接続装
置を提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達するために
なされた本発明の請求項１では、可塑性の基板表面に設
けられた多数の接点電極が、該各接点電極に対向して配
設された対向電極に圧接される接点電極接続装置であっ
て、前記基板の裏面側を支持する支持部材と、前記支持
部材と前記基板の裏面とを接着し、硬化状態で弾性を有
する接着剤とを備え、前記接点電極と対向電極とが圧接
された状態で、硬化した前記接着剤が接点電極に対応す
る前記基板の裏面部分を押圧することを特徴とする。
なされた本発明の請求項１では、可塑性の基板表面に設
けられた多数の接点電極が、該各接点電極に対向して配
設された対向電極に圧接される接点電極接続装置であっ
て、前記基板の裏面側を支持する支持部材と、前記支持
部材と前記基板の裏面とを接着し、硬化状態で弾性を有
する接着剤とを備え、前記接点電極と対向電極とが圧接
された状態で、硬化した前記接着剤が接点電極に対応す
る前記基板の裏面部分を押圧することを特徴とする。
【００１０】請求項２では、前記基板表面に設けられた
半球状の突部に前記接点電極が形成され、前記突部に対
応する基板裏面の凹部に、前記接着剤が充填されている
ことを特徴とする。
半球状の突部に前記接点電極が形成され、前記突部に対
応する基板裏面の凹部に、前記接着剤が充填されている
ことを特徴とする。
【００１１】請求項３では、前記接着剤は、室温硬化型
接着剤であることを特徴とする。
接着剤であることを特徴とする。
【００１２】請求項４では、前記接点電極又は前記対向
電極は、インクを噴射するインクジェットヘッドに接続
されることを特徴とする。
電極は、インクを噴射するインクジェットヘッドに接続
されることを特徴とする。
【００１３】
【作用】このように構成された本発明の接点電極接続装
置では、前記接点電極と前記対向電極との電気的接続時
には、前記支持部材と前記基板の裏面とを接着した前記
接着剤が、接点電極に対応する基板の裏面部分を押圧
し、接点電極と対向電極とを圧接した状態とする。
置では、前記接点電極と前記対向電極との電気的接続時
には、前記支持部材と前記基板の裏面とを接着した前記
接着剤が、接点電極に対応する基板の裏面部分を押圧
し、接点電極と対向電極とを圧接した状態とする。
【００１４】
【実施例】図１，図２を用い、本実施例の接点電極接続
装置を説明する。なお、本実施例の接点電極接続装置
は、図示しないインクジェットプリンタのヘッドとキャ
リッジとの間に配設されるもので、ヘッドに取り付けら
れたフレキシブル回路３０の表面に設けられた接点電極
３１を、キャリッジ上の表面に露出したキャリッジ側基
板５０表面に設けられた対向電極５１に圧接された状態
に保持するものである。
装置を説明する。なお、本実施例の接点電極接続装置
は、図示しないインクジェットプリンタのヘッドとキャ
リッジとの間に配設されるもので、ヘッドに取り付けら
れたフレキシブル回路３０の表面に設けられた接点電極
３１を、キャリッジ上の表面に露出したキャリッジ側基
板５０表面に設けられた対向電極５１に圧接された状態
に保持するものである。
【００１５】フレキシブル回路３０の樹脂基板３３は、
可塑性樹脂によって形成され、各接点電極３１の配設位
置には、キャリッジ側基板５０方向に突出した半球状の
突出部３５が形成されている。また、各接点電極３１
は、この突出部３５の凸面３５ａの形状に沿って略半球
状に形成されている。
可塑性樹脂によって形成され、各接点電極３１の配設位
置には、キャリッジ側基板５０方向に突出した半球状の
突出部３５が形成されている。また、各接点電極３１
は、この突出部３５の凸面３５ａの形状に沿って略半球
状に形成されている。
【００１６】このフレキシブル回路３０裏面側を平板状
の硬質合成樹脂製保持板５に支持させる。まず、樹脂基
板３の裏面の凹面３５ｂ内に、軟質弾性ゴム接着剤を充
填すると共に、樹脂基板３３の裏面全体に軟質弾性ゴム
接着剤を塗布する。この軟質弾性ゴム接着剤は、硬化し
た状態で弾性を有する接着剤であり、例えば、室温硬化
型のシリコンゴム接着剤である。そして、保持板５に設
けられた位置決めピン６０に、樹脂基板３３に設けられ
た位置決め基準穴８０を嵌合し、保持板５と樹脂基板３
３の裏面とを前記軟質弾性ゴム接着剤で接着する。その
後、軟質弾性ゴム接着剤が、各突出部３５の凹面３５ｂ
に沿った形状の突部３ａと、隣接する突出部３５の間の
樹脂基板３３に沿った平面部３ｂとが一体形成された軟
質弾性ゴム接着剤の成形体３となる。
の硬質合成樹脂製保持板５に支持させる。まず、樹脂基
板３の裏面の凹面３５ｂ内に、軟質弾性ゴム接着剤を充
填すると共に、樹脂基板３３の裏面全体に軟質弾性ゴム
接着剤を塗布する。この軟質弾性ゴム接着剤は、硬化し
た状態で弾性を有する接着剤であり、例えば、室温硬化
型のシリコンゴム接着剤である。そして、保持板５に設
けられた位置決めピン６０に、樹脂基板３３に設けられ
た位置決め基準穴８０を嵌合し、保持板５と樹脂基板３
３の裏面とを前記軟質弾性ゴム接着剤で接着する。その
後、軟質弾性ゴム接着剤が、各突出部３５の凹面３５ｂ
に沿った形状の突部３ａと、隣接する突出部３５の間の
樹脂基板３３に沿った平面部３ｂとが一体形成された軟
質弾性ゴム接着剤の成形体３となる。
【００１７】キャリッジ側基板５０はキャリッジ１００
に取り付けられており、基板５０には、保持板５をキャ
リッジ１００に装着した際、保持板５に設置された樹脂
基板３３の位置決めピン６０と嵌合するようにキャリッ
ジ側基板位置決め基準穴７０が設けられている。
に取り付けられており、基板５０には、保持板５をキャ
リッジ１００に装着した際、保持板５に設置された樹脂
基板３３の位置決めピン６０と嵌合するようにキャリッ
ジ側基板位置決め基準穴７０が設けられている。
【００１８】そして、前記ヘッドをキャリッジ１００に
装着すると、保持板５の位置決めピン６０がキャリッジ
側基板位置決め基準穴７０に嵌合して、接点電極３１と
対向電極５１との位置決めが成され、接点電極３１と対
向電極５１とが当接される。このとき、成形体３の弾性
力により、樹脂基板３３の裏面側から接点電極３１を押
圧し、接点電極３１と対向電極５１とを圧接して電気的
に接続する。
装着すると、保持板５の位置決めピン６０がキャリッジ
側基板位置決め基準穴７０に嵌合して、接点電極３１と
対向電極５１との位置決めが成され、接点電極３１と対
向電極５１とが当接される。このとき、成形体３の弾性
力により、樹脂基板３３の裏面側から接点電極３１を押
圧し、接点電極３１と対向電極５１とを圧接して電気的
に接続する。
【００１９】このように構成された接点電極接続装置１
では、弾性を有する成形体３が、樹脂基板３の裏面と保
持板５とを接着する軟質弾性ゴム接着剤で形成されてい
るので、樹脂基板３３と成形体３の平面部３ｂとは平面
が保たれていて、更に、各突出部３５の凸面３５ａと成
形体３の突部３ａとの位置ズレが起こらない。従って、
フレキシブル回路の樹脂基板が支持板表面から浮いてし
まうことがなく、接点電極３１と対向電極５１とを良好
に接続することができる。
では、弾性を有する成形体３が、樹脂基板３の裏面と保
持板５とを接着する軟質弾性ゴム接着剤で形成されてい
るので、樹脂基板３３と成形体３の平面部３ｂとは平面
が保たれていて、更に、各突出部３５の凸面３５ａと成
形体３の突部３ａとの位置ズレが起こらない。従って、
フレキシブル回路の樹脂基板が支持板表面から浮いてし
まうことがなく、接点電極３１と対向電極５１とを良好
に接続することができる。
【００２０】また、成形体３の突部３ａおよび平面部３
ｂが、樹脂基板３３の凹面３５ｂおよび隣接する突起部
３５の間の部分背後と密接しているので、樹脂基板３３
は塑性変形が良好に防止され、接点電極３１近傍の樹脂
基板３３も成形体３の端面に沿った初期の形状に保持さ
れる。また、仮に樹脂基板３３が塑性変形を起こしたと
しても、保持板５によって、成形体３が樹脂基板３３に
押圧された状態が保持される、従って、この押圧力によ
り、樹脂基板３３は成形体３の端面に沿った初期の形状
となる。このため、樹脂基板３３の塑性変形をきわめて
良好に防止することができる。しかも、本実施例では樹
脂基板３３の端縁を保持するためにガイド部材などを設
ける必要がなく、きわめて簡単に樹脂基板３３の塑性変
形を防止することができる。
ｂが、樹脂基板３３の凹面３５ｂおよび隣接する突起部
３５の間の部分背後と密接しているので、樹脂基板３３
は塑性変形が良好に防止され、接点電極３１近傍の樹脂
基板３３も成形体３の端面に沿った初期の形状に保持さ
れる。また、仮に樹脂基板３３が塑性変形を起こしたと
しても、保持板５によって、成形体３が樹脂基板３３に
押圧された状態が保持される、従って、この押圧力によ
り、樹脂基板３３は成形体３の端面に沿った初期の形状
となる。このため、樹脂基板３３の塑性変形をきわめて
良好に防止することができる。しかも、本実施例では樹
脂基板３３の端縁を保持するためにガイド部材などを設
ける必要がなく、きわめて簡単に樹脂基板３３の塑性変
形を防止することができる。
【００２１】更に、上記実施例では、各接点電極３１の
背後に軟質弾性ゴム接着剤により成形体３が配設される
ため、接点電極３１に多少高さのバラツキが残っても、
軟質ゴムの弾性によって、バラツキを吸収することがで
きる。このため、きわめて良好に接点電極３１の接触不
良を防止することができる。
背後に軟質弾性ゴム接着剤により成形体３が配設される
ため、接点電極３１に多少高さのバラツキが残っても、
軟質ゴムの弾性によって、バラツキを吸収することがで
きる。このため、きわめて良好に接点電極３１の接触不
良を防止することができる。
【００２２】また、接着剤が室温硬化型であるので、接
着時にフレキシブル回路３０の樹脂基板３３が塑性変形
することがない。
着時にフレキシブル回路３０の樹脂基板３３が塑性変形
することがない。
【００２３】インクを噴射するインクジェットヘッドを
一体化したインクカートリッジを着脱可能にキャリッジ
に取り付けて記録を行なうインクジェットプリンタが製
品化されており、このようなプリンタでは、インクがな
くなると前記ヘッドごとインクカートリッジを交換する
ので、上述した実施例の接点電極接続装置を用いれば、
着脱の際に接点電極と対向電極との電気的接続が良好で
あり、インクカートリッジを交換した後においても良好
にインクを噴射することができる。
一体化したインクカートリッジを着脱可能にキャリッジ
に取り付けて記録を行なうインクジェットプリンタが製
品化されており、このようなプリンタでは、インクがな
くなると前記ヘッドごとインクカートリッジを交換する
ので、上述した実施例の接点電極接続装置を用いれば、
着脱の際に接点電極と対向電極との電気的接続が良好で
あり、インクカートリッジを交換した後においても良好
にインクを噴射することができる。
【００２４】なお、上記実施例では、キャリッジ側基板
５０に対向電極５１を設け、これにヘッド側の接点電極
３１を接続しているが、ヘッド側に対向電極を設け、キ
ャリッジ側に接点電極を設けてもよい。例えば、図示し
ない制御回路からの駆動信号をフレキシブル回路を介し
てキャリッジ上の接点電極に送信し、その接点電極から
ヘッド内の加熱用抵抗等に入力する場合はこのような構
成となる。この場合、保持板５，成形体３，およびフレ
キシブル回路３０がキャリッジに順次配設され、図２と
は上下が逆転した構成となる。
５０に対向電極５１を設け、これにヘッド側の接点電極
３１を接続しているが、ヘッド側に対向電極を設け、キ
ャリッジ側に接点電極を設けてもよい。例えば、図示し
ない制御回路からの駆動信号をフレキシブル回路を介し
てキャリッジ上の接点電極に送信し、その接点電極から
ヘッド内の加熱用抵抗等に入力する場合はこのような構
成となる。この場合、保持板５，成形体３，およびフレ
キシブル回路３０がキャリッジに順次配設され、図２と
は上下が逆転した構成となる。
【００２５】また、上記実施例では突部３ａの間の成形
体３を略平面状の平面部３ｂとしているが、フレキシブ
ル回路３０を湾曲した形状で使用する場合は、保持部材
をも予め湾曲させることで平面部３ｂもフレキシブル回
路３０に沿った湾曲形状とすることができる。こうする
ことによって、フレキシブル回路３０の初期の形状を保
持することができる。
体３を略平面状の平面部３ｂとしているが、フレキシブ
ル回路３０を湾曲した形状で使用する場合は、保持部材
をも予め湾曲させることで平面部３ｂもフレキシブル回
路３０に沿った湾曲形状とすることができる。こうする
ことによって、フレキシブル回路３０の初期の形状を保
持することができる。
【００２６】更にまた、本発明はインクジェットプリン
タ以外の種々の機器にも同様に適用することができるの
はいうまでもない。
タ以外の種々の機器にも同様に適用することができるの
はいうまでもない。
【００２７】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明の接点電極
接続装置によれば、硬化した状態で弾性を有する接着剤
で前記支持部材と前記基板の裏面とを接着しているの
で、前記基板の裏面に沿って接着剤が硬化する。このた
め、従来のような接点電極とゴム製の突起部との位置ズ
レが起こらない。よって前記接点電極と前記対向電極と
の電気的接続時には、前記支持部材と前記基板の裏面と
を接着した前記接着剤が、接点電極に対応する基板の裏
面部分を押圧し、接点電極と対向電極とを圧接し、良好
に電気的に接続することができる。
接続装置によれば、硬化した状態で弾性を有する接着剤
で前記支持部材と前記基板の裏面とを接着しているの
で、前記基板の裏面に沿って接着剤が硬化する。このた
め、従来のような接点電極とゴム製の突起部との位置ズ
レが起こらない。よって前記接点電極と前記対向電極と
の電気的接続時には、前記支持部材と前記基板の裏面と
を接着した前記接着剤が、接点電極に対応する基板の裏
面部分を押圧し、接点電極と対向電極とを圧接し、良好
に電気的に接続することができる。
【００２８】硬化した接着剤が可塑性の基板を、その裏
面に沿って支持するので、基板の塑性変形を良好に防止
することができる。しかも、本発明では、ガイド部材な
どを新たに設ける必要がなく、きわめて簡単に基板の塑
性変形を防止することができる。
面に沿って支持するので、基板の塑性変形を良好に防止
することができる。しかも、本発明では、ガイド部材な
どを新たに設ける必要がなく、きわめて簡単に基板の塑
性変形を防止することができる。
【００２９】更に、各接点電極の背後に弾性を有する接
着剤が硬化しているため、接点電極に多少高さのバラツ
キが残ってもそれを吸収することができる。このため、
きわめて良好に接点電極の接触不良を防止することがで
きる。更に、基板の塑性変形を良好に防止することがで
きる。しかも、本発明では、弾性部材などを新たに設け
る必要がなく、きわめて簡単に接点の圧着力を得ること
ができる。
着剤が硬化しているため、接点電極に多少高さのバラツ
キが残ってもそれを吸収することができる。このため、
きわめて良好に接点電極の接触不良を防止することがで
きる。更に、基板の塑性変形を良好に防止することがで
きる。しかも、本発明では、弾性部材などを新たに設け
る必要がなく、きわめて簡単に接点の圧着力を得ること
ができる。
【図１】本発明の一実施例の接点電極接続装置を表す斜
視図である。
視図である。
【図２】前記実施例の接点電極接続装置を表す断面図で
ある。
ある。
【図３】前記実施例のキャリッジを表す説明図である。
１ 接点電極接続装置 ３ 成形体 ３ａ 突部 ３ｂ 平面部 ５ 保持板 ３０ フレキシブル回路 ３１ 接点電極 ３３ 樹脂基板 ５０ ヘッド側基板 ５１ 対向電極
Claims (4)
- 【請求項１】 可塑性の基板表面に設けられた多数の接
点電極が、該各接点電極に対向して配設された対向電極
に圧接される接点電極接続装置であって、 前記基板の裏面側を支持する支持部材と、 前記支持部材と前記基板の裏面とを接着し、硬化状態で
弾性を有する接着剤とを備え、 前記接点電極と対向電極とが圧接された状態で、硬化し
た前記接着剤が接点電極に対応する前記基板の裏面部分
を押圧することを特徴とする接点電極接続装置。 - 【請求項２】 前記基板表面に設けられた半球状の突部
に前記接点電極が形成され、前記突部に対応する基板裏
面の凹部に、前記接着剤が充填されていることを特徴と
する請求項１に記載の接点電極接続装置。 - 【請求項３】 前記接着剤は、室温硬化型接着剤である
ことを特徴とする請求項１乃至２に記載の接点電極接続
装置。 - 【請求項４】 前記接点電極又は前記対向電極は、イン
クを噴射するインクジェットヘッドに接続されることを
特徴とする請求項１乃至３に記載の接点電極接続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7057020A JPH08255961A (ja) | 1995-03-16 | 1995-03-16 | 接点電極接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7057020A JPH08255961A (ja) | 1995-03-16 | 1995-03-16 | 接点電極接続装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08255961A true JPH08255961A (ja) | 1996-10-01 |
Family
ID=13043758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7057020A Pending JPH08255961A (ja) | 1995-03-16 | 1995-03-16 | 接点電極接続装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08255961A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6749442B2 (en) | 2001-10-18 | 2004-06-15 | Hirose Electric Co., Ltd. | Flexible circuit board connecting device |
| JP2004312000A (ja) * | 2003-04-01 | 2004-11-04 | Hewlett-Packard Development Co Lp | 電気的相互接続組立品およびその形成方法 |
| US7014920B2 (en) | 2000-04-18 | 2006-03-21 | Gunze Limited | Anti-fogging, stretched, multilayer film excellent in quick-acting property and method for producing the same |
| JP2012030366A (ja) * | 2010-03-17 | 2012-02-16 | S T Sangyo Kk | 回路基板付カートリッジ |
-
1995
- 1995-03-16 JP JP7057020A patent/JPH08255961A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7014920B2 (en) | 2000-04-18 | 2006-03-21 | Gunze Limited | Anti-fogging, stretched, multilayer film excellent in quick-acting property and method for producing the same |
| US6749442B2 (en) | 2001-10-18 | 2004-06-15 | Hirose Electric Co., Ltd. | Flexible circuit board connecting device |
| JP2004312000A (ja) * | 2003-04-01 | 2004-11-04 | Hewlett-Packard Development Co Lp | 電気的相互接続組立品およびその形成方法 |
| JP2012030366A (ja) * | 2010-03-17 | 2012-02-16 | S T Sangyo Kk | 回路基板付カートリッジ |
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