JPH08256015A - 断熱形mos発振器 - Google Patents

断熱形mos発振器

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JPH08256015A
JPH08256015A JP7340329A JP34032995A JPH08256015A JP H08256015 A JPH08256015 A JP H08256015A JP 7340329 A JP7340329 A JP 7340329A JP 34032995 A JP34032995 A JP 34032995A JP H08256015 A JPH08256015 A JP H08256015A
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inductor element
transistor
electrically
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JP7340329A
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Thaddeus J Gabara
ジェー.ガバラ ザデウス
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AT&T Corp
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  • Inductance-Capacitance Distribution Constants And Capacitance-Resistance Oscillators (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 MOS構造を用いて低電力、低コストで、電
気的に調整可能な発振器を実現する。 【解決手段】 インダクタを用いたタンク化回路を使用
して高周波、低電力CMOS発振器を集積化する。イン
ダクタンスは印加電圧により電気的に調整可能であり、
非常に効率的な発振器動作を保証する。高精度の発振回
路の高い歩留りを保証するために製造後に調節すること
ができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、VLSI構造に適
したMOS発振器に関する。より詳細には、本発明は断
熱形MOS発振器の動作に関する。
【0002】
【従来の技術】自動車電話のようなパーソナル通信シス
テム(PCS)装置は、民生用電子機器市場でますます
重要な役割を演じている。MOSやCMOS技術を使用
した構造は、その形状寸法の小ささと低い電力消費特性
のためそのような回路に好適である。
【0003】MOSリング発振器は、良く知られてい
る。しかし、その容量性の負荷、およびその結果として
生ずる電力消費とその熱的な不安定性が魅力をなくして
いる。また、これらの発振器の動作周波数は、リング内
で各インバータに印加されるバイアス電圧を抵抗値的に
変更することによって設定される。しかし、周知のよう
に、発振器の周波数を抵抗値的に変更すると、その出力
周波数が増加するにつれてその電力消費が増加してく
る。
【0004】従来のMOSリング発振器もまた、リング
内の発振を維持するために必要な容量を、50オームの
伝送線のような比較的大きなインピーダンスからリング
を分離するために必要とされる出力ドライバのトランジ
スタの大きな容量までスケールアップするために、出力
にインバータ列を必要とする。しかし、インバータ列自
体の寄生的なゲート容量が発振器上の負荷に実質的に加
わるので、発振器の出力が負荷に伝達される前にインバ
ータ列は実質的な電力を消費することになる。これはリ
ングによって伝達される電力の1/3にあたる。
【0005】MOS発振器がその発振を維持するために
容量を使うタンク回路を使用して実現されると、リング
発振器の出力列で発生する電力消費を完全に防止するこ
とができる。しかし、これは回路に受動素子を集積する
ことを必要とする。
【0006】受動素子は、集積回路(IC)内部で形成
されてきている。N.Nguyen、R.Meyerの
「シリコンICと互換性のあるインダクタおよびLC受
動フィルタ」(IEEEジャーナル固体回路、第25
巻、第4号、ページ1028ー1031、1990年8
月)が、集積化されたインダクタを含むバイポーラ回路
を記述している。バイポーラ回路を製造するために使用
されるプロセスは、一般にCMOS製造と互換性を持た
ない。また、バイポーラ素子は、その特徴的な電力制約
があるためチップ上により多くの「不動産」を必要とす
るので、本質的により多くの熱を発生しCMOS素子の
持つ低消費電力性能が欠如している。したがって、バイ
ポーラ素子は一般にはVLSI構造に適していない。
【0007】J.Chang、A.Abidi、M.G
aitanの「シリコン上の大規模懸垂形インダクタと
2ミクロンCMOS無線周波増幅器でのその使用」(I
EEE電子デバイス・レター、第14巻、第5号、ペー
ジ246ー248、1993年5月)が、CMOSの集
積されたタンク構造を開示している。ここで、インダク
タのメタライゼーションを支持するガラス・パッシベー
ション層の下のシリコンがエッチングされて、集積化さ
れたインダクタ内の電力損失を削減する。このことが余
分なステップを加えて、素子の製造を複雑にする。その
製造においてもまた、集積化されたタンク回路の実際の
共振周波数が変化する。一定の周波数で動作させるため
に、これらのタンク回路は抵抗値的に調整されなければ
ならず、その結果として効率が悪くなる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】形状寸法の小ささと比
較的低い電力消費特性は、自動車電話や他のパーソナル
通信システム(PCS)の中でのCMOSの使用を有利
にする可能性がある。しかし、バイポーラ回路で使用さ
れる集積化されたインダクタをMOS構造で実現した場
合、CMOS製造で使用される高度に不純物を添加され
た基板は許容できないほどの強力な損失を引き起こすで
あろう。また、不純物添加の少ない構造の場合でも、M
OS回路の製造時に受動素子を集積するコストは高くな
るであろう。しかも、リング発振器に対する容量整合、
およびCMOS発振器の調整の際に遭遇する電力損失
が、一般にPCS装置の中でのそれらの使用を問題の多
いものにしている。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明に従う発振回路
は、電気的に調整可能なミラー・インダクタンスから構
成され、これがその実際の共振点での発振器の動作を可
能にする。ここでの発振器の動作は非常に効率的であ
る。
【0010】特定の実施例の中で、MOSコルピッツ発
振器のタンクは、ミラー調整された電気的に変化するイ
ンダクタンスを含む。タンク回路は、パーソナル通信シ
ステム(PCS)装置の中で使われるダイポール・アン
テナのような、容量性負荷を直接駆動するために必要と
される容量整合と、伝送線路のような低インピーダンス
負荷を分離するのに必要なドライバ・トランジスタを提
供する。
【0011】さらに、トランジスタのポリシリコン・ゲ
ートをカバーする酸化物を重ね合わせる、それぞれの螺
旋状のメタライゼーション統合部をチップとともに持つ
大面積のMOSトランジスタの中のゲートの極性反転区
域の相互作用が、本発明に従う装置の好ましい実施例の
中で可変インダクタンスを提供する。これらの可変イン
ダクタンスは、それぞれのゲートに電位を印加すること
によって制御され、ゲートの下に極性反転層を形成さ
せ、ゲートの下に誘起される磁束の深さを減少させ、そ
れによって素子のインダクタンスを減少させている。
【0012】この可変インダクタンスが、発振器の精密
なリアクタンス調整を可能にして、抵抗値的な調整で発
生する出力信号のダンピングを防止する。この発振器の
調整能力は、その代わり、より高い製造歩留りを保証す
る。
【0013】さらなる実施例の中で、MOS結合タンク
のインバータ発振器の寄生的なゲート容量は、発振器の
全面LCタンク回路の機能的に作用する部分となるよう
に結合される。特に、これらのリアクタンス調整された
発振回路によって可能となる高信頼で低損失の動作が、
自動車電話のようなPCSの中での使用に利用できるC
MOS発振器の有利な特長を生じる。
【0014】下記の好ましい実施例の詳細な説明を提供
した図面とともに検討すると、本発明の特長と利点がよ
りよく理解されよう。これらの図の中で、同様の参照数
字は同様の構造を示す。
【0015】
【発明の実施の形態】図1は、従来の先行技術のCMO
Sリング発振器10を示す。リング10の寄生的なゲー
ト容量12(破線で示す)とインバータ列14は累積す
る負荷であり、提供することのできる発振器の電力出力
と動作周波数の両方を制限する。これは、リアクタンス
的に調整されるタンク回路を備えている発振器素子を使
用することによって除去することができる。
【0016】図2Aに示すコルピッツ型CMOS発振器
20は、T.Gabara、K.Tai、M.Lau、
S.Pei、R.Frye、P.Sullivanの
「27のmW−CMOS無線周波発振器の1.2GHz
での動作」(1994年IEEEマルチチップ会議、ペ
ージ15ー19)で記述した発振器に類似している。し
かし、図2Aで、タンク回路の〔共振〕周波数は電気的
に制御される。タンク回路のゼロ近傍のインピーダンス
を維持するために、インダクタ25のリアクタンスは、
大面積のFETトランジスタ34のゲートに印加される
電圧Vmlを調整することによって変更することができ
る。VmlはVddに由来する。可変インダクタンスの実効
値は、L=f(Vml) である。
【0017】図2Bは、図2Cの線AーAで得られるイ
ンダクタ25の断面図である。螺旋状のメタライゼーシ
ョン40は、制御電圧Vmlに接続されているポリシリコ
ンゲート電極44上で、絶縁形の酸化物層42上に印加
される。螺旋40は、図2Aの接合部「C」と接合部
「D」の間に接続される。
【0018】不純物を軽く添加されたポリシリコンのゲ
ート電極44は、Pタブ層48に重ね合わされた100
ー150オングストロームの薄い酸化物層46上に付着
される。ゲート電極44は、周囲のnチャネル付着部5
0内の領域に付着される。接合部「D」と制御電圧Vml
は、リード52および54と接触する中間層バイアによ
って、螺旋コイル40とゲート電極44にそれぞれ接続
される。
【0019】数百ミリボルトの制御電圧Vmlがゲート電
極44に印加されると、導電性の極性反転層56がポリ
シリコンゲート44の下のPタブ層48の中に形成され
る。この導電性の極性反転層56の導電率、つまりその
効果的な「厚さ」は、ゲートのしきい値電圧の近傍での
制御電圧Vmlの印加によって変更できる。螺旋コイル4
0の電流は、それに電磁気的に結合した、接地された1
50オングストローム厚みの極性反転層56内に、矢印
58で示されるように、電流を誘起する。
【0020】印加された電圧が増加するにつれて導電率
を増加させるので、この極性反転層56の中の電荷キャ
リア集中が指数関数的に増加する。極性反転層が最大導
電率になると、コイルのインダクタンスは最小となる。
【0021】しかし、最大導電率の状態へ/からの遷移
が、ゲートのしきい値の近傍で印加された電圧の非線形
関数であることに注目することは重要である。また、極
性反転層の中に電荷キャリアが多ければ多いほど、その
抵抗はより低くなり、単位領域あたりに付随する損失が
大きくなる。しかし、これらの損失と、図2Bと図2C
で示した3.5回巻きの380平方ミクロンのコイルの
インダクタンスの、3.6nHから0nHまでのこの非
線形変動は、図2Dで示す修正された「ドーナツ」形ミ
ラー・インダクタの使用によって制御することができ
る。ここでは、ゲートの領域が螺旋状のメタライゼーシ
ョンのふち領域にまで削減されている。これが、非線形
変動を1.4nHという最小値に、つまり2回巻き27
0平方ミクロンのインダクターの等価物に制限して、少
し多めに制御されるように調整を実行できるようにす
る。
【0022】好ましい実施例では、タンクのコンデンサ
は、相補形モノリシックのコンデンサである。nチャネ
ル側半分26nと28nのソースとドレインはVssに接
続される。また、pチャネル側半分26pと28pはV
ddに接続される。この種のCMOSコンデンサは、コン
デンサのそれぞれの側面のゲート領域によって決定され
る11pFまでの数値で実現されている。
【0023】相補形モノリシックのコンデンサ要素の使
用により、従来のペアでない薄い酸化物コンデンサより
も、より大きな製造上の一様性と熱的安定性が得られ
る。この回路のPチャネルのコンデンサの動作は、その
ゲート容量がトランジスタによる電圧出力とともに変化
する、大きなnチャネルのドライバ・トランジスタのゲ
ート容量内の変動を平均化するダンパーとして特に有利
である。
【0024】抵抗値による調整は、Vddと直列に接続さ
れた可変抵抗を通して、それぞれのゲート30、32を
通して、ゲート30、32に印加された制御電圧Vpch
に応答して、図2Aで実現できる。しかし、本発明に従
うと、電気的に変化するインダクタは制御電圧Vmlに応
答して発振周波数を制御する。
【0025】ここで参照のため取り入れた、Thadd
eus J.Gabaraの同時係属の共同譲渡された
米国特許出願、第08/165,433号(1993年
12月13日出願)のような、1.2GHzのハートレ
イ型フリーラン発振器60はまた、本発明に従ってリア
クタンス調整を提供するために修正されることがある。
ハートレー型発振器は、出力バッファとタンク・インダ
クタの間に、コンデンサの反対側の端に反対側のドレイ
ンに相互接続しているそれぞれのゲートを持つ、2つの
トランジスタを備えている。このように、それは本質的
に図2Aで示されたコルピッツ型発振器タンクの逆であ
る。
【0026】図3の結合タンクの発振器の中で、2個の
インバータ60、62は、インダクタンス64、66と
容量68、70によって、入力と出力が結合され、単純
には各インバータのゲート容量になりうる各インバータ
と並列に動作する。その代わりに、各インバータ間に接
続される容量は、従来の技術で公知のどのような適当な
型の並列のメタライゼーション・コンデンサを含めても
よい。これは、従来のCMOS回路より10倍高い周波
数まで発生させる0.9ミクロンのCMOS発振器を可
能にする。
【0027】この発明の精神と適用範囲の中で開示され
た素子の変更と修正が可能であることは、技術に熟練し
た人々に認識されるであろう。例えば、発振器はマルチ
チップ・モジュール(MCM)の中で実行してもよい。
以上説明した実施例は、本発明を製造し使用する現在の
好ましい方法を図示している。発明は、上記に添付した
請求項によって定義される。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来の先行技術のCMOSリング発振器の回路
図である。
【図2A】本発明に従って電気的に調整される、タンク
回路を具備するコルピッツ型発振回路の詳細を示す図の
1である。
【図2B】本発明に従って電気的に調整される、タンク
回路を具備するコルピッツ型発振回路の詳細を示す図の
2である。
【図2C】本発明に従って電気的に調整される、タンク
回路を具備するコルピッツ型発振回路の詳細を示す図の
3である。
【図2D】本発明に従って電気的に調整される、タンク
回路を具備するコルピッツ型発振回路の詳細を示す図の
4である。
【図3】本発明に従ってミラー調整されるインダクタを
具備する相互結合されたインバータ発振器の回路図であ
る。
【符号の説明】
10 CMOSリング発振器 12 寄生ゲート容量 14 インバータ列 20 コルピッツ型CMOS発振器 25 インダクタ 26n、28n nチャネル側の半分 26p、28p pチャネル側の半分 30、32 ゲート 34 FETトランジスタ 40 螺旋状のメタライゼーション 42 酸化物層 44 ゲート電極 46 酸化物層 48 Pタブ層 50 nチャネル付着物 52、54 リード 56 極性反転層 58 矢印 60、62 インバータ 64、66 インダクタンス 68、70 容量

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電気的に調整できるインダクタ要素にお
    いて、インダクタ要素と、 前記インダクタ要素に電磁気的に結合された電荷極性反
    転領域を備えているトランジスタとから構成され、 前記インダクタ要素のインダクタンスが、前記トランジ
    スタのゲートに印加される電圧を変えることによって変
    更できることを特徴とする、電気的に調整できるインダ
    クタ要素。
  2. 【請求項2】 電気的に調整できるインダクタ要素にお
    いて、 インダクタンスのメタライゼーション要素と、 前記インダクタ要素の一部に電磁気的に結合された電荷
    極性反転領域を備えているトランジスタとから構成さ
    れ、 前記インダクタ要素のインダクタンスの一部が、前記ト
    ランジスタのゲートに印加される電圧を変えることによ
    って変更できることを特徴とする、電気的に調整できる
    インダクタ要素。
  3. 【請求項3】 タンク回路を有するMOS発振器素子に
    おいて、前記タンク回路が、 容量を備えている要素と、 電気的に調整できるインダクタ素子であって、インダク
    タ要素及び前記インダクタ要素に電磁気的に結合された
    電荷極性反転領域を有するトランジスタとを備えている
    インダクタ素子とから構成され、 前記タンクの共振周波数をリアクタンスで調整すること
    ができることを特徴とする、MOS発振器素子。
JP7340329A 1994-12-30 1995-12-27 断熱形mos発振器 Withdrawn JPH08256015A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/367525 1994-12-30
US08/367,525 US5483207A (en) 1994-12-30 1994-12-30 Adiabatic MOS oscillators

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JPH08256015A true JPH08256015A (ja) 1996-10-01

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7340329A Withdrawn JPH08256015A (ja) 1994-12-30 1995-12-27 断熱形mos発振器

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US (1) US5483207A (ja)
EP (1) EP0720185A1 (ja)
JP (1) JPH08256015A (ja)
CA (1) CA2164995A1 (ja)

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