JPH08262282A - 光モジュール - Google Patents
光モジュールInfo
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- JPH08262282A JPH08262282A JP7068385A JP6838595A JPH08262282A JP H08262282 A JPH08262282 A JP H08262282A JP 7068385 A JP7068385 A JP 7068385A JP 6838595 A JP6838595 A JP 6838595A JP H08262282 A JPH08262282 A JP H08262282A
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Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 46
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 13
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims abstract description 13
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract description 18
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 11
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- ORQBXQOJMQIAOY-UHFFFAOYSA-N nobelium Chemical compound [No] ORQBXQOJMQIAOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Optical Communication System (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 洗浄液の排水性に優れる光モジュールを提供
することである。 【構成】 コネクタプラグの先端に設けられたフェルー
ルを収容するフェルール挿入孔5a,6aと、光作動素
子2,3を収容し且つフェルール挿入孔5a,6aに対
向するように配置された素子挿入孔5b,6bとを有す
るスリーブ5,6と、光作動素子の端子と電気的に接続
した回路基板8と、スリーブ5、6及び回路基板8を収
容するハウジング4とを備え、回路基板8は、1枚の回
路基板を折り曲げて形成され、第1の傾斜部21A及び
第2の傾斜部21Bを有し、第1の傾斜部21A及び第
2の傾斜部21Bは異なる方向に傾斜するように構成す
ることで、排水性を向上させている。
することである。 【構成】 コネクタプラグの先端に設けられたフェルー
ルを収容するフェルール挿入孔5a,6aと、光作動素
子2,3を収容し且つフェルール挿入孔5a,6aに対
向するように配置された素子挿入孔5b,6bとを有す
るスリーブ5,6と、光作動素子の端子と電気的に接続
した回路基板8と、スリーブ5、6及び回路基板8を収
容するハウジング4とを備え、回路基板8は、1枚の回
路基板を折り曲げて形成され、第1の傾斜部21A及び
第2の傾斜部21Bを有し、第1の傾斜部21A及び第
2の傾斜部21Bは異なる方向に傾斜するように構成す
ることで、排水性を向上させている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、光を情報伝達媒体とし
て使用する光データリンクや光ローカルエリアネットワ
ーク(LAN)等の光通信システムに用いられる光モジ
ュールに関するものである。
て使用する光データリンクや光ローカルエリアネットワ
ーク(LAN)等の光通信システムに用いられる光モジ
ュールに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来から存在する光モジュールの一例と
して、特開平2- 271308号公報がある。この公報
に開示された光モジュールは、図5に示すように、円筒
状のスリーブ100を備えている。このスリーブ100
は、ステンレス鋼等の金属から作られており、その一端
側には光作動素子102が収容され、他端側にはコネク
タプラグ(図示せず)の先端に設けられたフェルールを
挿入するフェルール挿入孔101aが形成されている。
また、このスリーブ101には、光作動素子102が接
着剤等で固定されている。更に、スリーブ101にはフ
ランジ101bが形成され、このフランジ101bは、
セラミックス製のパッケージ本体104から立ち上がっ
た起立片104aに接着剤等で固定されている。このパ
ッケージ本体104には回路基板103が支持され、光
作動素子102の端子は、回路基板103上に取り付け
られたベアチップIC等の電子部品105とワイヤボン
ディング(図示せず)により接続されている。
して、特開平2- 271308号公報がある。この公報
に開示された光モジュールは、図5に示すように、円筒
状のスリーブ100を備えている。このスリーブ100
は、ステンレス鋼等の金属から作られており、その一端
側には光作動素子102が収容され、他端側にはコネク
タプラグ(図示せず)の先端に設けられたフェルールを
挿入するフェルール挿入孔101aが形成されている。
また、このスリーブ101には、光作動素子102が接
着剤等で固定されている。更に、スリーブ101にはフ
ランジ101bが形成され、このフランジ101bは、
セラミックス製のパッケージ本体104から立ち上がっ
た起立片104aに接着剤等で固定されている。このパ
ッケージ本体104には回路基板103が支持され、光
作動素子102の端子は、回路基板103上に取り付け
られたベアチップIC等の電子部品105とワイヤボン
ディング(図示せず)により接続されている。
【0003】また、パッケージ本体104は、その内側
に立設されたインナリードピン106と、外側に立設さ
れ且つインナリードピン106に電気的に接続されたア
ウタリードピン107とを備えている。インナリードピ
ン106は回路基板103上の各端子にワイヤボンディ
ングによって電気的に接続され、配線パターン(図示せ
ず)と電子部品105とはリッド108により封止さ
れ、パッケージ本体104にカバー109が固着されて
いる。
に立設されたインナリードピン106と、外側に立設さ
れ且つインナリードピン106に電気的に接続されたア
ウタリードピン107とを備えている。インナリードピ
ン106は回路基板103上の各端子にワイヤボンディ
ングによって電気的に接続され、配線パターン(図示せ
ず)と電子部品105とはリッド108により封止さ
れ、パッケージ本体104にカバー109が固着されて
いる。
【0004】このように構成される光モジュールは、回
路基板103に電子部品105をハンダ付けする場合に
用いられたフラックスを除去するために洗浄液によって
洗浄される。また、リードピン107を外部の基板にハ
ンダ付けする場合にもフラックスを除去するために洗浄
液によって洗浄される。
路基板103に電子部品105をハンダ付けする場合に
用いられたフラックスを除去するために洗浄液によって
洗浄される。また、リードピン107を外部の基板にハ
ンダ付けする場合にもフラックスを除去するために洗浄
液によって洗浄される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、洗浄の
際に光モジュールに侵入した洗浄液は、モジュール内に
残存しやすく、光モジュールの機能不良の原因となって
いた。
際に光モジュールに侵入した洗浄液は、モジュール内に
残存しやすく、光モジュールの機能不良の原因となって
いた。
【0006】本発明は、以上のような課題を解決するた
めになされたもので、光モジュールの排水性を向上させ
ることを目的とする。
めになされたもので、光モジュールの排水性を向上させ
ることを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の光モジュール
は、コネクタプラグの先端に設けられたフェルールを収
容するフェルール挿入孔と、光作動素子を収容し且つ前
記フェルール挿入孔に対向するように配置された素子挿
入孔とを有するスリーブと、光作動素子の端子と電気的
に接続した回路基板と、スリーブ及び回路基板を収容す
るハウジングとを備え、回路基板は、第1の傾斜部及び
第2の傾斜部を有し、第1の傾斜部及び第2の傾斜部は
異なる方向に傾斜するように構成される。
は、コネクタプラグの先端に設けられたフェルールを収
容するフェルール挿入孔と、光作動素子を収容し且つ前
記フェルール挿入孔に対向するように配置された素子挿
入孔とを有するスリーブと、光作動素子の端子と電気的
に接続した回路基板と、スリーブ及び回路基板を収容す
るハウジングとを備え、回路基板は、第1の傾斜部及び
第2の傾斜部を有し、第1の傾斜部及び第2の傾斜部は
異なる方向に傾斜するように構成される。
【0008】また、回路基板は、第1の傾斜部及び第2
の傾斜部の表面に電子部品が実装されるように構成され
る。
の傾斜部の表面に電子部品が実装されるように構成され
る。
【0009】また、回路基板は、第1の傾斜部及び第2
の傾斜部の裏面に電子部品が実装されるように構成して
もよい。
の傾斜部の裏面に電子部品が実装されるように構成して
もよい。
【0010】さらに、回路基板は、複数の水抜き孔を有
するように構成してもよい。
するように構成してもよい。
【0011】
【作用】本発明の光モジュールは、回路基板が、第1の
傾斜部及び第2の傾斜部を有し、第1の傾斜部及び第2
の傾斜部は異なる方向に傾斜するように構成されている
ため、光モジュールに侵入した洗浄液は、第1の傾斜部
又は第2の傾斜部に沿って流れ、光モジュール外に迅速
に排出される。
傾斜部及び第2の傾斜部を有し、第1の傾斜部及び第2
の傾斜部は異なる方向に傾斜するように構成されている
ため、光モジュールに侵入した洗浄液は、第1の傾斜部
又は第2の傾斜部に沿って流れ、光モジュール外に迅速
に排出される。
【0012】
【実施例】以下、図1及び図2を参照して、本発明によ
る光モジュールの実施例について説明する。
る光モジュールの実施例について説明する。
【0013】図1及び図2において、符号1で示すもの
は、トランシーバ型の光モジュールである。
は、トランシーバ型の光モジュールである。
【0014】この光モジュール1は、PPS(ポリ・フ
ェニレン・サルファイド)樹脂からなる断面コ字状のハ
ウジング4を有する。このハウジング4内には、光作動
素子(例えば受光ダイオード、半導体レーザ)2,3を
収容する樹脂製のスリーブ5,6と、このスリーブ5,
6を保持するための樹脂製のスリーブ保持体7と、光作
動素子2,3から突出する複数の端子と電気的に接続さ
れると共にフレキシブルプリント板を表面に固着した回
路基板8とが収容されている。
ェニレン・サルファイド)樹脂からなる断面コ字状のハ
ウジング4を有する。このハウジング4内には、光作動
素子(例えば受光ダイオード、半導体レーザ)2,3を
収容する樹脂製のスリーブ5,6と、このスリーブ5,
6を保持するための樹脂製のスリーブ保持体7と、光作
動素子2,3から突出する複数の端子と電気的に接続さ
れると共にフレキシブルプリント板を表面に固着した回
路基板8とが収容されている。
【0015】ここでスリーブ5,6は、コネクタプラグ
の先端に設けられたフェルール(図示せず)を収容する
フェルール挿入孔5a,6aと、光作動素子2,3を収
容し且つフェルール挿入孔5a,6aに対向するように
配置されて光作動素子挿入孔5b,6bを有する。
の先端に設けられたフェルール(図示せず)を収容する
フェルール挿入孔5a,6aと、光作動素子2,3を収
容し且つフェルール挿入孔5a,6aに対向するように
配置されて光作動素子挿入孔5b,6bを有する。
【0016】また、回路基板8は、図2に示すように、
所定の厚みを有する矩形の基体20a,20bと、この
基体20a,20bの表面に固着される1枚のフレキシ
ブルプリント板21により構成されている。このフレキ
シブルプリント板21は、本体部21a、ネック部21
b及びヘッド部21cから構成されており、本体部21
aは、V字状に折り曲げられて基体20a,20bに固
着されている。回路基板8において、基体20a及びフ
レキシブルプリント板21の一方の傾斜部で形成された
部分が第1の傾斜部21Aを構成し、基体20b及びフ
レキシブルプリント板21の他方の傾斜部で形成された
部分が第2の傾斜部21Bを構成する。
所定の厚みを有する矩形の基体20a,20bと、この
基体20a,20bの表面に固着される1枚のフレキシ
ブルプリント板21により構成されている。このフレキ
シブルプリント板21は、本体部21a、ネック部21
b及びヘッド部21cから構成されており、本体部21
aは、V字状に折り曲げられて基体20a,20bに固
着されている。回路基板8において、基体20a及びフ
レキシブルプリント板21の一方の傾斜部で形成された
部分が第1の傾斜部21Aを構成し、基体20b及びフ
レキシブルプリント板21の他方の傾斜部で形成された
部分が第2の傾斜部21Bを構成する。
【0017】ここで、第1の傾斜部21Aは、ハウジン
グ4の一方の側壁4aの方向に傾斜していると共に、第
2の傾斜部21Bは、ハウジング4の他方の側壁4bの
方向に傾斜している。また、第1の傾斜部21A及び第
2の傾斜部21Bの表面には電子部品が実装されてい
る。更に、第1の傾斜部21A及び第2の傾斜部21B
には、複数の水抜き孔23が設けられている。即ち、回
路基板8に設けられた水抜き孔23は、フレキシブルプ
リント板21及び基体20a,20bのそれぞれに、別
々に水抜き孔を形成した後に、フレキシブルプリント板
21及び基体20a,20bに形成された水抜き孔23
の位置合わせを行ない、フレキシブルプリント板21を
基体20a,20bに固着することにより形成される。
グ4の一方の側壁4aの方向に傾斜していると共に、第
2の傾斜部21Bは、ハウジング4の他方の側壁4bの
方向に傾斜している。また、第1の傾斜部21A及び第
2の傾斜部21Bの表面には電子部品が実装されてい
る。更に、第1の傾斜部21A及び第2の傾斜部21B
には、複数の水抜き孔23が設けられている。即ち、回
路基板8に設けられた水抜き孔23は、フレキシブルプ
リント板21及び基体20a,20bのそれぞれに、別
々に水抜き孔を形成した後に、フレキシブルプリント板
21及び基体20a,20bに形成された水抜き孔23
の位置合わせを行ない、フレキシブルプリント板21を
基体20a,20bに固着することにより形成される。
【0018】また、このフレキシブルプリント板21を
構成するヘッド部21bは、光作動素子2,3の端子と
電気的に直接接続されている。更に、ネック部21c
は、本体46aとヘッド部46bと電気的に接続されて
いる。
構成するヘッド部21bは、光作動素子2,3の端子と
電気的に直接接続されている。更に、ネック部21c
は、本体46aとヘッド部46bと電気的に接続されて
いる。
【0019】次に、前述の構成に基づいて、光モジュー
ル1の組立手順の一例を、図2を参照しつつ説明する。
ル1の組立手順の一例を、図2を参照しつつ説明する。
【0020】先ず、スリーブ5,6の素子挿入孔5b、
6bに光作動素子2,3を接着剤で固定した後、スリー
ブ5,6及び回路基板8をハウジング4に納めてからス
リーブ保持体7をハウジング4に固定し、底蓋板50を
ハウジング4に嵌め込んで組み立て作業が完了する。
6bに光作動素子2,3を接着剤で固定した後、スリー
ブ5,6及び回路基板8をハウジング4に納めてからス
リーブ保持体7をハウジング4に固定し、底蓋板50を
ハウジング4に嵌め込んで組み立て作業が完了する。
【0021】このようにして組み立てられた光モジュー
ル1は、組立時のハンダ付けの際に用いられたフラック
スを除去するために洗浄液により洗浄される。
ル1は、組立時のハンダ付けの際に用いられたフラック
スを除去するために洗浄液により洗浄される。
【0022】この洗浄の際に、光モジュール1のハウジ
ング4内に侵入した洗浄水は、回路基板8の第1の傾斜
部21A及び第2の傾斜部21Bの表面に沿って流れ、
光モジュール1外に迅速に排出される。また回路基板8
に複数の水抜き孔23が設けられているため、この水抜
き孔23からも洗浄液の排出が行なえ、さらに排水性が
向上する。
ング4内に侵入した洗浄水は、回路基板8の第1の傾斜
部21A及び第2の傾斜部21Bの表面に沿って流れ、
光モジュール1外に迅速に排出される。また回路基板8
に複数の水抜き孔23が設けられているため、この水抜
き孔23からも洗浄液の排出が行なえ、さらに排水性が
向上する。
【0023】更に、第1の傾斜部21A及び第2の傾斜
部21Bの表面に電子部品22が実装されるため、電子
部品22の保護が図られる。
部21Bの表面に電子部品22が実装されるため、電子
部品22の保護が図られる。
【0024】次に、図3を参照して回路基板8の他の実
施例について説明する。
施例について説明する。
【0025】この回路基板8は、基体20a,20bの
裏面にフレキシブルプリント板21が固着されている。
回路基板8において、基体20a及びフレキシブルプリ
ント板21の一方の傾斜部で形成された部分が第1の傾
斜部21Aを構成し、基体20b及びフレキシブルプリ
ント板21の他方の傾斜部で形成されやた部分が第2の
傾斜部21Bを構成する。
裏面にフレキシブルプリント板21が固着されている。
回路基板8において、基体20a及びフレキシブルプリ
ント板21の一方の傾斜部で形成された部分が第1の傾
斜部21Aを構成し、基体20b及びフレキシブルプリ
ント板21の他方の傾斜部で形成されやた部分が第2の
傾斜部21Bを構成する。
【0026】また、フレキシブルプリント板21には電
子部品22が実装される。したがって、第1の傾斜部2
1A及び第2の傾斜部21Bの裏面に電子部品が実装さ
れる。
子部品22が実装される。したがって、第1の傾斜部2
1A及び第2の傾斜部21Bの裏面に電子部品が実装さ
れる。
【0027】更に、基体20a,20b及びこの基体2
0a,20bの裏面に固着されたフレキシブルプリント
板21には、水抜き孔23が形成されている。この回路
基板8は、光モジュールの組立の際にハウジング4に納
め納められる。
0a,20bの裏面に固着されたフレキシブルプリント
板21には、水抜き孔23が形成されている。この回路
基板8は、光モジュールの組立の際にハウジング4に納
め納められる。
【0028】組み立てられた光モジュール1は、組立時
のハンダ付けの際に用いられたフラックスを除去するた
めに洗浄液により洗浄される。この洗浄の際に、光モジ
ュール1のハウジング4内に侵入した洗浄水は、基体2
0a,20bの表面を流れて光モジュール1外に迅速に
排出される。また回路基板8に複数の水抜き孔23が設
けられているため、この水抜き孔23からも洗浄液の排
出が行なえ、さらに排水性が向上する。
のハンダ付けの際に用いられたフラックスを除去するた
めに洗浄液により洗浄される。この洗浄の際に、光モジ
ュール1のハウジング4内に侵入した洗浄水は、基体2
0a,20bの表面を流れて光モジュール1外に迅速に
排出される。また回路基板8に複数の水抜き孔23が設
けられているため、この水抜き孔23からも洗浄液の排
出が行なえ、さらに排水性が向上する。
【0029】次に、図4を参照して回路基板8の他の実
施例について説明する。
施例について説明する。
【0030】この回路基板8は、上述の図3を用いて説
明した実施例の回路基板8に分離用仕切板24を追加し
た構成になっている。この分離用仕切板24は、回路基
板8の第1の傾斜部21A及び第2の傾斜部21Bのそ
れぞれに実装された電子部品22の間に設けられてい
る。この分離用仕切板24は、金属板により構成されて
おり、第1の傾斜部21A及び第2の傾斜部21Bに実
装されている電子部品間22の電気的な結合を遮断す
る。したがって、一方の傾斜部(21A又は21B)に
存在する電子部品から生じる電解ノイズが他方の傾斜部
(21B又は21A)に実装されている電子部品22に
悪影響を及ぼすことを防止することができる。
明した実施例の回路基板8に分離用仕切板24を追加し
た構成になっている。この分離用仕切板24は、回路基
板8の第1の傾斜部21A及び第2の傾斜部21Bのそ
れぞれに実装された電子部品22の間に設けられてい
る。この分離用仕切板24は、金属板により構成されて
おり、第1の傾斜部21A及び第2の傾斜部21Bに実
装されている電子部品間22の電気的な結合を遮断す
る。したがって、一方の傾斜部(21A又は21B)に
存在する電子部品から生じる電解ノイズが他方の傾斜部
(21B又は21A)に実装されている電子部品22に
悪影響を及ぼすことを防止することができる。
【0031】
【発明の効果】本発明による光モジュールは、回路基板
に第1の傾斜部及び第2の傾斜部を備えているため、洗
浄の際に、光モジュールのハウジング内に侵入した洗浄
水は、回路基板の第1の傾斜部及び第2の傾斜部の表面
に沿って流れ、光モジュール外に迅速に排出される。ま
た回路基板に複数の水抜き孔が設けられているため、こ
の水抜き孔からも洗浄液の排出が行なえ、さらに排水性
が向上する。したがって、洗浄の際に光モジュールに侵
入した洗浄液を、光モジュール外に、完全に排出するこ
とができ、光モジュールの機能不良の発生を防止するこ
とができる。
に第1の傾斜部及び第2の傾斜部を備えているため、洗
浄の際に、光モジュールのハウジング内に侵入した洗浄
水は、回路基板の第1の傾斜部及び第2の傾斜部の表面
に沿って流れ、光モジュール外に迅速に排出される。ま
た回路基板に複数の水抜き孔が設けられているため、こ
の水抜き孔からも洗浄液の排出が行なえ、さらに排水性
が向上する。したがって、洗浄の際に光モジュールに侵
入した洗浄液を、光モジュール外に、完全に排出するこ
とができ、光モジュールの機能不良の発生を防止するこ
とができる。
【0032】また、第1の傾斜部及び第2の傾斜部の表
面に電子部品が実装されるため、電子部品の保護が図ら
れる。
面に電子部品が実装されるため、電子部品の保護が図ら
れる。
【0033】更に、第1の傾斜部及び第2の傾斜部の裏
面に電子部品が実装されるため、ハウジング内に侵入し
た洗浄水は、電子部品に邪魔されることなく基体の表面
を流れて光モジュール外に迅速に排出される。
面に電子部品が実装されるため、ハウジング内に侵入し
た洗浄水は、電子部品に邪魔されることなく基体の表面
を流れて光モジュール外に迅速に排出される。
【図1】本発明の光モジュール示す斜視図である。
【図2】本発明の光モジュールの分解斜視図である。
【図3】回路基板の他の実施例の斜視図である。
【図4】回路基板の更に他の実施例の斜視図である。
【図5】従来の光モジュールを示す分解斜視図である。
1…光モジュール、2,3…光作動素子、4…ハウジン
グ、5,6…スリーブ、8…回路基板、21…フレキシ
ブルプリント板、21A…第1の傾斜部、21B…第2
の傾斜部、22…電子部品、23…水抜き孔。
グ、5,6…スリーブ、8…回路基板、21…フレキシ
ブルプリント板、21A…第1の傾斜部、21B…第2
の傾斜部、22…電子部品、23…水抜き孔。
Claims (4)
- 【請求項1】 コネクタプラグの先端に設けられたフェ
ルールを収容するフェルール挿入孔と、光作動素子を収
容し且つ前記フェルール挿入孔に対向するように配置さ
れた素子挿入孔とを有するスリーブと、 前記光作動素子の端子と電気的に接続した回路基板と、 前記スリーブ及び前記回路基板を収容するハウジングと
を備え、 前記回路基板は、第1の傾斜部及び第2の傾斜部を有
し、前記第1の傾斜部及び前記第2の傾斜部は異なる方
向に傾斜していることを特徴とする光モジュール。 - 【請求項2】 前記回路基板は、前記第1の傾斜部及び
前記第2の傾斜部の表面に電子部品が実装されることを
特徴とする請求項1記載の光モジュール。 - 【請求項3】 前記回路基板は、前記第1の傾斜部及び
前記第2の傾斜部の裏面に電子部品が実装されることを
特徴とする請求項1記載の光モジュール。 - 【請求項4】 前記回路基板は、複数の水抜き孔を有す
ることを特徴とする請求項1記載の光モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7068385A JPH08262282A (ja) | 1995-03-27 | 1995-03-27 | 光モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7068385A JPH08262282A (ja) | 1995-03-27 | 1995-03-27 | 光モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08262282A true JPH08262282A (ja) | 1996-10-11 |
Family
ID=13372214
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7068385A Pending JPH08262282A (ja) | 1995-03-27 | 1995-03-27 | 光モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08262282A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003019742A1 (en) * | 2001-08-23 | 2003-03-06 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical data link |
| CN100351659C (zh) * | 2001-07-12 | 2007-11-28 | 夏普公司 | 光传输装置 |
-
1995
- 1995-03-27 JP JP7068385A patent/JPH08262282A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100351659C (zh) * | 2001-07-12 | 2007-11-28 | 夏普公司 | 光传输装置 |
| WO2003019742A1 (en) * | 2001-08-23 | 2003-03-06 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical data link |
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