JPH082627Y2 - 半導体試験装置の冷却構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 この考案は半導体集積回路（IC）素子を試験する半導
体試験装置をファンにより空気を送って冷却する半導体
試験装置の冷却構造に関する。

「従来の技術」 従来の半導体試験装置の冷却構造を第３図に示す。装
置筐体11内に電源以外の回路が搭載されたボード12が上
下に分けられて配され、これら上、下の各ボード12はそ
れぞれその板面をほぼ垂直として順次対向して並べられ
ている。その上、下のボード12の群の間に垂直方向に空
気を送るボード冷却ファン13が配され、図ではボード冷
却ファン13は下から上に空気を送っている。また装置筐
体11内に複数の電源ユニット14が上下方向及び横方向に
並べられ、各電源ユニット14は前後の両端が開放とされ
たケース15内に回路基板16がほぼ水平に収容され、ケー
ス15の一方の開放面に冷却ファン17が取付けられ、冷却
ファン17は吸込んだ空気をケース15内に回路基板16と平
行に送り込んでいる。これら電源ユニット14の上側に電
源冷却ファン18が配され、電源冷却ファン18は下から空
気を吸い上げ上側に排気している。

この従来構造ではボード12側でボード冷却ファン13に
より装置筐体11の底面から空気を吸込み、ボード12間に
矢印19で示すように空気を通し、装置筐体11の上面から
排気してボード12を冷却し、電源ユニット14側では装置
筐体11の底面から空気を吸込み、矢印21で示すように各
ユニット14のファン17により各電源ユニット14内を横方
向に同一側に空気を流し、出た空気を電源冷却ファン18
で装置筐体11の上面から排気して、電源ユニット14を冷
却している。

「考案が解決しようとする課題」 半導体試験装置は測定精度を上げる点から空調室（ク
リーンルーム）内で使用されている。空調室が天井から
室内の空気を吸込み、その空気を浄化して床下から室内
に送り込む方式の場合は、第３図に示した冷却構造は空
調のための空気の流れと、半導体試験装置を冷却する風
の流れとがマッチしている。

しかし、逆向きの空調室、つまり室内の空気を床下に
吸込み、これを浄化して天井から室内へ送る方式もあ
る。この方式の空調室に第３図に示した従来の冷却構造
では半導体試験装置内の冷却風が円滑に流れず、冷却効
果が悪く、また室内の浄化も良好に行われない。従って
この方式の空調室に半導体試験装置を設置する場合は、
第３図において、ボード冷却ファン13を、その風の流れ
が上から下向きとなるように、上下を逆に変更し、また
電源冷却ファン18を外して電源ユニット14の群の下側に
配し、かつ風の流れが上から下向きとなるような向きと
する必要がある。この場合、ボード冷却ファン13の向き
を逆にするのは比較的簡単に行えるが、電源冷却ファン
18の位置を変更することは、半導体試験装置筐体11内の
構造の全体を作りなおす必要があり、大変手間がかかる
ことになる。

また電源ユニット14内を十分冷却するために、従来に
おいては各電源ユニット14にファン17を各別に設ける必
要があり、電源ユニットが高価なものとなっていた。

「課題を解決するための手段」 この考案によれば装置筐体内で電源以外の回路が搭載
されたボードは上下に分けられ、それぞれ板面をほぼ垂
直として順次対向して並べられ、これら上下のボード群
の間に垂直方向に空気を送るボード冷却ファンが配され
ることは従来と同様であるが、電源ユニットは従来と異
なり、上下に分けて配され、かつ各電源ユニットは上下
が開放とれたケース内に板面がほぼ垂直な回路基板が収
容されて構成され、また上下の電源ユニット群の間に垂
直方向に空気を送る電源冷却ファンが配される。

「実施例」 第１図はこの考案の実施例を示し、第３図と対応する
部分に同一符号を付けてある。つまりボード12は従来と
同様に上下に分けて配され、かつ上、下のボード群の間
にボード冷却ファン13が配され、ボード冷却13は垂直方
向に空気を送るようにされている。

この考案においては電源ユニット14も上下に分けて配
され、その上下の電源ユニット14の群の間に電源冷却フ
ァン18が配され、電源冷却ファン18は垂直方向に空気を
送るようにされている。また各電源ユニット14は第２図
に示すように、ケース15が上下の両端を開放とされ、回
路基板16がその板面を垂直としてケース15内に収容され
ている。電源ユニット14自体にはファンは設けられな
い。

この構成によれば天井から室内の空気を吸込む空調室
に用いられる場合はボード冷却ファン13及び電源冷却フ
ァン18の両者とも下から上に空気が流れるようにする。
この時、矢印19,21にそれぞれ示すように、ボード12が
冷却されると共に、電源ユニット14内にも下から上に向
って空気が流れ、電源ユニット14が冷却される。また冷
却の風の流れと、空調の空気の流れとがマッチし、冷却
効果がよく、かつ良好に空調も行われる。

床下に室内の空気を吸込む空調室に用いる場合は、ボ
ード冷却ファン13、電源冷却ファン18を共に上から下に
空気を送るようにその上下の向きを逆にする。この時
は、矢印19,21と反対方向に空気が流れ、ボード12、電
源ユニット14は共に冷却される。かつこの冷却風の流れ
と、空調の空気の流れとがマッチする。

なお第１図ではボード12を筐体11の後部に、電源ユニ
ット14を前部に配したが、第３図と同様に、ボード12と
電源ユニット14とを筐体11の左、右にわけて配してもよ
い。

「考案の効果」 以上述べたようにこの考案によれば、電源ユニットも
上下に分けて配し、かつ電源ユニットのケースを上下開
放とし、回路基板を垂直に設け、上下の電源ユニット群
の間に電源冷却ファンを設けたため、この装置が設置さ
れる室内の空調の方式に応じて、単にボード冷却ファン
と電源冷却ファンの向きをかえれば、空調による空気の
流れと、冷却の風の流れとをマッチさせることができ
る。ファンの向きの変更は簡単に行うことができ、筐体
内の全体の構造は変更する必要がない。更に電源ユニッ
ト内に冷却空気が円滑に流れるため、電源ユニット自体
にファンを取付ける必要がなく、電源ユニットを安価に
構成することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の実施例を簡略に示す斜視図、第２図
はその電源ユニット14の構造例を示す斜視図、第３図は
従来の冷却構造を簡略に示す斜視図である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】装置筐体内において、電源以外の回路が搭
   載されたボードが上下に分けられ、それぞれ板面をほぼ
   垂直として順次対向して並べられ、 これら上下のボード群の間に垂直方向に空気を送るボー
   ド冷却ファンが配され、 複数の電源ユニットが上下に分けられて配され、 これら各電源ユニットは、それぞれ上下が開放とされた
   ケース内に、板面がほぼ垂直な回路基板が収容されて構
   成され、 これら上下の電源ユニット群の間に垂直方向に空気を送
   る電源冷却ファンが配されている半導体試験装置の冷却
   構造。