JPH08267580A - ドライフィルムのラミネート方法 - Google Patents
ドライフィルムのラミネート方法Info
- Publication number
- JPH08267580A JPH08267580A JP7074289A JP7428995A JPH08267580A JP H08267580 A JPH08267580 A JP H08267580A JP 7074289 A JP7074289 A JP 7074289A JP 7428995 A JP7428995 A JP 7428995A JP H08267580 A JPH08267580 A JP H08267580A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dry film
- substrate
- roll
- pressure
- thermocompression
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 開口部を有する基板でも密着性が良くドライ
フィルムを貼着できるドライフィルムのラミネート方法
を提供することにある。 【構成】 本発明のドライフィルムのラミネート方法
は、熱圧着ロールにより開口部を有する基板にドライフ
ィルムを熱圧着する際に、第１の熱圧着ロールにより
０．３ｋｇ／ｍ2 以上、１ｋｇ／ｍ2 以下の圧力で加圧
してドライフィルムを該基板表面に貼着し、さらに、第
２の熱圧着ロールにより２ｋｇ／ｍ2 以上、５ｋｇ／ｍ
2 以下の圧力で加圧してドライフィルムを基板表面に熱
圧着することを特徴とするものである。
フィルムを貼着できるドライフィルムのラミネート方法
を提供することにある。 【構成】 本発明のドライフィルムのラミネート方法
は、熱圧着ロールにより開口部を有する基板にドライフ
ィルムを熱圧着する際に、第１の熱圧着ロールにより
０．３ｋｇ／ｍ2 以上、１ｋｇ／ｍ2 以下の圧力で加圧
してドライフィルムを該基板表面に貼着し、さらに、第
２の熱圧着ロールにより２ｋｇ／ｍ2 以上、５ｋｇ／ｍ
2 以下の圧力で加圧してドライフィルムを基板表面に熱
圧着することを特徴とするものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板や絶縁
基板等の基板にドライフィルムを熱圧着するドライフィ
ルムのラミネート方法に関するものである。
基板等の基板にドライフィルムを熱圧着するドライフィ
ルムのラミネート方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器、電気機器等に使用されている
プリント配線板は、銅張り積層板に感光性ドライフィル
ムを貼着し、焼き付け、現像、エッチングにより回路を
形成する方法や、絶縁板上に感光性ドライフィルムを貼
着し、焼き付け、現像、無電解メッキにより回路を形成
する方法がある。
プリント配線板は、銅張り積層板に感光性ドライフィル
ムを貼着し、焼き付け、現像、エッチングにより回路を
形成する方法や、絶縁板上に感光性ドライフィルムを貼
着し、焼き付け、現像、無電解メッキにより回路を形成
する方法がある。
【０００３】上記回路形成を精度良く形成するにはドラ
イフィルムを基板に密着させる必要があり、ドライフィ
ルムは貼着面に保護フィルムが設けられ、この保護フィ
ルムを巻き取りながら基板に貼着している。
イフィルムを基板に密着させる必要があり、ドライフィ
ルムは貼着面に保護フィルムが設けられ、この保護フィ
ルムを巻き取りながら基板に貼着している。
【０００４】このドライフィルムを基板に貼着するに
は、図２で示すように、基板２にドライフィルム５を貼
着する熱圧着ロール１、１と、基板２を搬送する搬送ロ
ール３、ドライフィルム５を送りだすドライフィルムロ
ール４、ドライフィルム５の保護フィルムを巻き取る保
護フィルム巻き取りロール６で構成されるラミネート装
置が使用される。
は、図２で示すように、基板２にドライフィルム５を貼
着する熱圧着ロール１、１と、基板２を搬送する搬送ロ
ール３、ドライフィルム５を送りだすドライフィルムロ
ール４、ドライフィルム５の保護フィルムを巻き取る保
護フィルム巻き取りロール６で構成されるラミネート装
置が使用される。
【０００５】上記熱圧着ロール１、１は金属ロールに樹
脂やゴムをライニングしたロールが使用され、内部に発
熱体を有している。また、この熱圧着ロール１は、上下
一対に配置され、基板５の両面より押圧力を加えること
ができる。
脂やゴムをライニングしたロールが使用され、内部に発
熱体を有している。また、この熱圧着ロール１は、上下
一対に配置され、基板５の両面より押圧力を加えること
ができる。
【０００６】従来より、このラミネート装置を使用し
て、熱圧着ロール１、１の温度１１０℃、圧力２．５ｋ
ｇ／ｍ2 で基板にドライフィルムを貼着している。基板
に貼着したドライフィルムはシワもなく、基板に密着し
ていた。
て、熱圧着ロール１、１の温度１１０℃、圧力２．５ｋ
ｇ／ｍ2 で基板にドライフィルムを貼着している。基板
に貼着したドライフィルムはシワもなく、基板に密着し
ていた。
【０００７】ところが、上記基板に回路形成したプリン
ト配線板は半導体パッケージに使用され、ドライフィル
ムをラミネートする基板には、半導体チップを搭載する
開口部が基板の中央に形成されるようになった。
ト配線板は半導体パッケージに使用され、ドライフィル
ムをラミネートする基板には、半導体チップを搭載する
開口部が基板の中央に形成されるようになった。
【０００８】この開口部を有する基板を、このラミネー
ト装置を使用して、上記と同じ条件でドライフィルムを
貼着すると、開口部周辺にシワやタルミが発生し、ドラ
イフィルムと基板の間に空気の気泡が入り、密着性が悪
くなることがあった。
ト装置を使用して、上記と同じ条件でドライフィルムを
貼着すると、開口部周辺にシワやタルミが発生し、ドラ
イフィルムと基板の間に空気の気泡が入り、密着性が悪
くなることがあった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事情に
鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、
開口部を有する基板でも密着性が良くドライフィルムを
貼着できるドライフィルムのラミネート方法を提供する
ことにある。
鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、
開口部を有する基板でも密着性が良くドライフィルムを
貼着できるドライフィルムのラミネート方法を提供する
ことにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明に係るドライフィ
ルムのラミネート方法は、熱圧着ロールにより開口部を
有する基板にドライフィルムを熱圧着する際に、第１の
熱圧着ロールにより０．３ｋｇ／ｍ2 以上、１ｋｇ／ｍ
2 以下の圧力で加圧してドライフィルムを該基板表面に
貼着し、さらに、第２の熱圧着ロールにより２ｋｇ／ｍ
2 以上、５ｋｇ／ｍ2 以下の圧力で加圧してドライフィ
ルムを基板表面に熱圧着することを特徴とするものであ
る。
ルムのラミネート方法は、熱圧着ロールにより開口部を
有する基板にドライフィルムを熱圧着する際に、第１の
熱圧着ロールにより０．３ｋｇ／ｍ2 以上、１ｋｇ／ｍ
2 以下の圧力で加圧してドライフィルムを該基板表面に
貼着し、さらに、第２の熱圧着ロールにより２ｋｇ／ｍ
2 以上、５ｋｇ／ｍ2 以下の圧力で加圧してドライフィ
ルムを基板表面に熱圧着することを特徴とするものであ
る。
【００１１】
【作用】本発明に係るドライフィルムのラミネート方法
によると、熱圧着ロールを使用して開口部を有する基板
にドライフィルムを熱圧着する際、第１の熱圧着ロール
により０．３ｋｇ／ｍ2 以上、１ｋｇ／ｍ2 以下の圧力
で加圧してドライフィルムを該基板表面に貼着するの
で、熱圧着ロールで押圧されたドライフィルムは開口部
でもシワが生じることなく貼着することができる。さら
に、第２の熱圧着ロールにより２ｋｇ／ｍ2 以上、５ｋ
ｇ／ｍ2 以下の圧力で加圧してドライフィルムを基板に
熱圧着するので、第１の熱圧着ロールによって貼着され
たドライフィルムを基板表面に押圧して確実に貼着する
ことができる。
によると、熱圧着ロールを使用して開口部を有する基板
にドライフィルムを熱圧着する際、第１の熱圧着ロール
により０．３ｋｇ／ｍ2 以上、１ｋｇ／ｍ2 以下の圧力
で加圧してドライフィルムを該基板表面に貼着するの
で、熱圧着ロールで押圧されたドライフィルムは開口部
でもシワが生じることなく貼着することができる。さら
に、第２の熱圧着ロールにより２ｋｇ／ｍ2 以上、５ｋ
ｇ／ｍ2 以下の圧力で加圧してドライフィルムを基板に
熱圧着するので、第１の熱圧着ロールによって貼着され
たドライフィルムを基板表面に押圧して確実に貼着する
ことができる。
【００１２】上記第１の熱圧着ロールでドライフィルム
を押圧する圧力が０．３ｋｇ／ｍ2以上、１ｋｇ／ｍ2
以下であるのは、０．３ｋｇ／ｍ2 以下であるとドライ
フィルムを貼着することができず、また、１ｋｇ／ｍ2
以上であると基板の開口部に押圧されたドライフィルム
に歪みが生じ、シワや気泡が発生する。
を押圧する圧力が０．３ｋｇ／ｍ2以上、１ｋｇ／ｍ2
以下であるのは、０．３ｋｇ／ｍ2 以下であるとドライ
フィルムを貼着することができず、また、１ｋｇ／ｍ2
以上であると基板の開口部に押圧されたドライフィルム
に歪みが生じ、シワや気泡が発生する。
【００１３】また、第２の熱圧着ロールでドライフィル
ムを押圧する圧力が２ｋｇ／ｍ2 以上、５ｋｇ／ｍ2 以
下であるのは、２ｋｇ／ｍ2 以下であるとドライフィル
ムを基板に押圧する押圧力が弱く、ドライフィルムを基
板に密着することができない。また、５ｋｇ／ｍ2 以上
であると基板に押圧する押圧力が強くなり、熱圧着ロー
ルが変形しドライフィルムに歪みが生じる。
ムを押圧する圧力が２ｋｇ／ｍ2 以上、５ｋｇ／ｍ2 以
下であるのは、２ｋｇ／ｍ2 以下であるとドライフィル
ムを基板に押圧する押圧力が弱く、ドライフィルムを基
板に密着することができない。また、５ｋｇ／ｍ2 以上
であると基板に押圧する押圧力が強くなり、熱圧着ロー
ルが変形しドライフィルムに歪みが生じる。
【００１４】上記熱圧着ロールは耐熱性を有する樹脂や
ゴムがラミネートされたものが好ましい。
ゴムがラミネートされたものが好ましい。
【００１５】以下、本発明を添付した図面に沿って詳細
に説明する。
に説明する。
【００１６】
【実施例】図１は本発明の一実施例に係るラミネート方
法を使用したラミネート装置の側面図である。
法を使用したラミネート装置の側面図である。
【００１７】図に示す如く、本発明のラミネート装置
は、第１の熱圧着ロール１と、第２の熱圧着ロール７
と、搬送ロール３と、ドライフィルムロール４と、保護
フィルム巻き取りロール６から構成されている。
は、第１の熱圧着ロール１と、第２の熱圧着ロール７
と、搬送ロール３と、ドライフィルムロール４と、保護
フィルム巻き取りロール６から構成されている。
【００１８】上記第１及び第２の熱圧着ロール１、７
は、金属ロールに樹脂やゴムをライニングしたロールが
使用され、内部にロールの温度を調節する発熱体を有し
ている。また、第１及び第２の熱圧着ロール１、７は、
それぞれ上下一対に配置され、搬送ロール３により搬送
される基板２を両面より押圧することができる。
は、金属ロールに樹脂やゴムをライニングしたロールが
使用され、内部にロールの温度を調節する発熱体を有し
ている。また、第１及び第２の熱圧着ロール１、７は、
それぞれ上下一対に配置され、搬送ロール３により搬送
される基板２を両面より押圧することができる。
【００１９】また、第１の熱圧着ロール１にはドライフ
ィルムロール４より送りだされたドライフィルム５が面
着し、搬送される基板２にドライフィルム５を貼着する
ことができる。
ィルムロール４より送りだされたドライフィルム５が面
着し、搬送される基板２にドライフィルム５を貼着する
ことができる。
【００２０】このドライフィルム５は貼着面に保護フィ
ルムが設けられているので、ドライフィルムロール４よ
り送りだされたドライフィルム５は、保護フィルム巻き
取りロール６によって保護フィルムを巻き取って使用す
る。
ルムが設けられているので、ドライフィルムロール４よ
り送りだされたドライフィルム５は、保護フィルム巻き
取りロール６によって保護フィルムを巻き取って使用す
る。
【００２１】次に、上記ラミネート装置を使用して、半
導体パッケージの材料となる開口部を有する両面銅張り
積層板にドライフィルムをラミネートする。
導体パッケージの材料となる開口部を有する両面銅張り
積層板にドライフィルムをラミネートする。
【００２２】この両面銅張り積層板２には中央部に半導
体チップを搭載するための方形の開口部８が穿設されて
いる。
体チップを搭載するための方形の開口部８が穿設されて
いる。
【００２３】まず、この両面銅張り積層板２を搬送ロー
ル３上に搭載する。搬送ロール３により搬送された両面
銅張り積層板２は、第１の熱圧着ロール１、１で挟持さ
れ、温度１１０℃、圧力０．５ｋｇ／ｍ2 でドライフィ
ルム５を貼着される。このドライフィルム５は両面銅張
り積層板２の表面にシワやタルミがない状態で貼着さ
れ、両面銅張り積層板２の大きさに応じて一定寸法に切
断される。
ル３上に搭載する。搬送ロール３により搬送された両面
銅張り積層板２は、第１の熱圧着ロール１、１で挟持さ
れ、温度１１０℃、圧力０．５ｋｇ／ｍ2 でドライフィ
ルム５を貼着される。このドライフィルム５は両面銅張
り積層板２の表面にシワやタルミがない状態で貼着さ
れ、両面銅張り積層板２の大きさに応じて一定寸法に切
断される。
【００２４】さらに、搬送ロール３に搬送された両面銅
張り積層板２は、第２の熱圧着ロール７、７で挟持さ
れ、温度１１０℃、圧力２．５ｋｇ／ｍ2 で押圧され
る。第１の熱圧着ロール１でこの両面銅張り積層板２の
表面に貼着していたドライフィルム５は、そのままの状
態で第２の熱圧着ロール７に押圧され、両面銅張り積層
板２との密着性が高められラミネートされる。
張り積層板２は、第２の熱圧着ロール７、７で挟持さ
れ、温度１１０℃、圧力２．５ｋｇ／ｍ2 で押圧され
る。第１の熱圧着ロール１でこの両面銅張り積層板２の
表面に貼着していたドライフィルム５は、そのままの状
態で第２の熱圧着ロール７に押圧され、両面銅張り積層
板２との密着性が高められラミネートされる。
【００２５】このようにしてドライフィルムがラミネー
トされた基板を使用して、露光工程の後、回路形成を行
ったが、形成された回路のオープン、ショート等の不良
の発生が、従来の方法に比べ半減した。
トされた基板を使用して、露光工程の後、回路形成を行
ったが、形成された回路のオープン、ショート等の不良
の発生が、従来の方法に比べ半減した。
【００２６】
【発明の効果】以上、述べたように、本発明のドライフ
ィルムのラミネート方法によると、開口部を有する基板
にドライフィルムをラミネートしても、シワやタルミが
ない状態でドライフィルムを貼着することができる。ま
た、第１及び第２の熱圧着ロールでドライフィルムを押
圧するので、ドライフィルムと基板の密着性を向上する
ことができる。さらに、基板に貼着されたドライフィル
ムは密着性が高いので、この基板を使用して回路形成を
行うと、精度良く回路を形成することができ、ドライフ
ィルムの密着不良による回路のオープン、ショート等の
不良の発生を防ぐことができる。
ィルムのラミネート方法によると、開口部を有する基板
にドライフィルムをラミネートしても、シワやタルミが
ない状態でドライフィルムを貼着することができる。ま
た、第１及び第２の熱圧着ロールでドライフィルムを押
圧するので、ドライフィルムと基板の密着性を向上する
ことができる。さらに、基板に貼着されたドライフィル
ムは密着性が高いので、この基板を使用して回路形成を
行うと、精度良く回路を形成することができ、ドライフ
ィルムの密着不良による回路のオープン、ショート等の
不良の発生を防ぐことができる。
【図１】本発明に係るドライフィルムのラミネート方法
を使用したラミネート装置の側面図である。
を使用したラミネート装置の側面図である。
【図２】従来のラミネート装置の側面図である。
１ 第１の熱圧着ロール ２ 基板 ３ 搬送ロール ４ ドライフィルムロール ５ ドライフィルム ６ 巻き取りロール ７ 第２の熱圧着ロール
Claims (1)
- 【請求項１】 熱圧着ロールにより開口部を有する基板
にドライフィルムを熱圧着する際に、第１の熱圧着ロー
ルにより０．３ｋｇ／ｍ2 以上、１ｋｇ／ｍ 2 以下の圧
力で加圧してドライフィルムを該基板表面に貼着し、さ
らに、第２の熱圧着ロールにより２ｋｇ／ｍ2 以上、５
ｋｇ／ｍ2 以下の圧力で加圧してドライフィルムを基板
に熱圧着することを特徴とするドライフィルムのラミネ
ート方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7074289A JPH08267580A (ja) | 1995-03-31 | 1995-03-31 | ドライフィルムのラミネート方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7074289A JPH08267580A (ja) | 1995-03-31 | 1995-03-31 | ドライフィルムのラミネート方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08267580A true JPH08267580A (ja) | 1996-10-15 |
Family
ID=13542833
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7074289A Withdrawn JPH08267580A (ja) | 1995-03-31 | 1995-03-31 | ドライフィルムのラミネート方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08267580A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003033971A (ja) * | 2001-07-24 | 2003-02-04 | Asahi Kasei Corp | 感光性フィルムのラミネート方法 |
| CN109534079A (zh) * | 2018-11-08 | 2019-03-29 | 浙江伟星实业发展股份有限公司 | 一种贴胶机 |
| CN111572012A (zh) * | 2020-05-21 | 2020-08-25 | 范文祥 | 一种岩棉夹芯板生产表面覆膜工艺 |
| CN113192846A (zh) * | 2021-03-30 | 2021-07-30 | 赛创电气（铜陵）有限公司 | 金属围坝的压膜方法以及由此制得的金属围坝和陶瓷基板 |
-
1995
- 1995-03-31 JP JP7074289A patent/JPH08267580A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003033971A (ja) * | 2001-07-24 | 2003-02-04 | Asahi Kasei Corp | 感光性フィルムのラミネート方法 |
| CN109534079A (zh) * | 2018-11-08 | 2019-03-29 | 浙江伟星实业发展股份有限公司 | 一种贴胶机 |
| CN111572012A (zh) * | 2020-05-21 | 2020-08-25 | 范文祥 | 一种岩棉夹芯板生产表面覆膜工艺 |
| CN113192846A (zh) * | 2021-03-30 | 2021-07-30 | 赛创电气（铜陵）有限公司 | 金属围坝的压膜方法以及由此制得的金属围坝和陶瓷基板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020604 |