JPH08269412A - メンブレムスイッチ用粘着シートの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 簡単な工程により、安価に製造が可能なメン
ブレムスイッチ用粘着シートの製造方法を提供すること
である。 【構成】 剥離性シートの一面に、該剥離シート面積よ
り小さな所定形状を有する複数の非粘着層を形成し、次
いで上記剥離性シート同一面に、上記複数の非粘着層の
全てを覆うように、上記非粘着性部分層の厚みより大き
い一定厚みを有する粘着剤層を形成し、さらに該粘着剤
層上にメンブレムフィルムを積層することを特徴とする
メンブレムスイッチ用粘着シートの製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、メンブレムスイッチ用
粘着シートの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、メンブレムフィルムを制御用スイ
ッチを有する回路基盤上に接合することにより機器制御
用パネルとして使用されている。上記接合方法の一つと
して両面粘着テープが利用されてきたが、該回路基盤上
のスイッチ部分にメンブレムフィルムに形成させた粘着
剤層があると、スイッチに粘着剤が付着してしまい、ス
イッチのオンオフが正常に機能しないという問題があ
る。

【０００３】そこで、このスイッチとの接触部分には非
粘着性にする必要があり、その達成手段として両面粘着
テープをハーフカットした後、この非粘着にすべき部分
を手作業により取り除き、非粘着にすべき部分を取り除
いたパターン孔を有する両面粘着テープを作成し、該メ
ンブレムスイッチに貼り合わせるという方法が一般的に
用いられてきた。

【０００４】また、上記方法以外に部分的な粘着剤層を
形成させる手段として、粘着テープ材料に補助シート材
料を重ね合わせてから押型で押出することにより所定形
状パターンを形成するパターン状両面粘着テープの製造
方法が報告されている（特開平５−３０６３８２号公
報）。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記記
載の非粘着にすべき部分を手作業で取り除く方法は、手
間が多く、スイッチの加工にかかるコストが高くなって
しまうという問題があり、又、特開平５−３０６３８２
号公報記載の方法においても一旦、補助シート材料を重
ね合わせてから押型で押出し、さらに補助シートを剥が
すという工程があり、やはり工数がかかるという問題が
ある。

【０００６】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、簡単な工程により、安価
に製造が可能なメンブレムスイッチ用粘着シートの製造
方法を提供することである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、先ず、剥離シ
ートの一面に、該剥離シート面積より小さな所定形状を
有する複数の非粘着層を形成する。

【０００８】上記剥離シートは基材シートに剥離層を設
けたものであって、該基材シートとしては、紙、樹脂ラ
ミネーション紙、不織布、ポリエステル、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリイミド、ポリアクリル、ポリ
カーボネート、ポリサルフォン、ポリウレタン等の樹脂
フィルムなどが挙げられ、平滑性やスリット加工などの
点から延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）フィルム、ポリエ
チレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムが好ましい。

【０００９】上記剥離層は剥離剤を上記基材シート上に
塗布形成することにより形成されるものであって、この
ような剥離剤としては例えば、長鎖アルキル基を側鎖に
有する有機高分子系やシリコン系、フッ素系のものが挙
げられる。

【００１０】上記所定形状を有する複数の非粘着層は、
メンブレムスイッチ用粘着シートの粘着剤表面に、回路
基盤上のスイッチ部分に相当する箇所を部分的に非粘着
性にするためのもので、そのようなものとして例えば、
ウレタン樹脂系、アクリルウレタン樹脂系、ポリエステ
ル樹脂系などのインキ類が挙げられる。

【００１１】上記所定形状としては、剥離シートより小
さな面積を有し、且つ回路基盤上のスイッチ部分に相当
する形状を有しているものであれば特に限定されるもの
ではなく、例えば、円状、楕円状、三角形、正方形、菱
形などが挙げられる。

【００１２】上記非粘着層を剥離シート上に形成する方
法としては、オフセットグラビア、フレキソ、スクリー
ン印刷等の公知の印刷方式が挙げられ、非粘着層の厚み
としては、確実な非粘着性を確保するという点で１〜１
０μｍが好ましい。

【００１３】次いで、上記剥離シート同一面に上記複数
の非粘着層の全てを覆うように、上記非粘着層の厚みよ
り大きい一定厚みを有する連続粘着剤層を形成する。上
記粘着剤層は、上記非粘着層の厚みより薄くなると、そ
の後、粘着剤層の上にメンブレムフィルムを積層した場
合に、非粘着性部分層が露出していまいメンブレムフィ
ルムとの密着性が低下するので、非粘着層の厚みより大
きい一定厚みを有する連続粘着剤層が必要である。

【００１４】上記粘着剤層に用いられる粘着剤としては
アクリル系、ゴム系、シリコン系などの通常使用される
ものが挙げられるが、耐久性、粘着特性の調整が行い易
いという点でアクリル系粘着剤が好ましい。

【００１５】上記アクリル系粘着剤はアクリル系共重合
体を主成分とするものであり、該アクリル系共重合体
は、アルキル基を有する（メタ）アルキルアクリレート
と他のビニルモノマーからなる。上記（メタ）アルキル
アクリレートは炭素数１〜１２のアルキル基を有するも
のであって、例えばエチル（メタ）アクリレート、ｎ−
プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）
アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソ
ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メ
タ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレー
ト、イソノニル（メタ）アクリレートなどが挙げられ、
これらは単独又は２種以上を併用しても良い。

【００１６】上記（メタ）アルキルアクリレートの配合
量としては、少なくなると初期接着性が低下し、多くな
ると凝集力が小さくなるのでアクリル系共重合体中、６
０〜９８重量％が好ましく、より好ましくは７０〜９５
重量％である。

【００１７】上記他のビニルモノマーとしては、アクリ
ル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸などのカ
ルボキシル基を有するビニルモノマー、２−ヒドロキシ
エチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル
（メタ）アクリレートなどの水酸基を有するビニルモノ
マー、ビニルピロリドン、アクリロイルモルフォリン、
アクリルアミド、ジアルキルアミノアルキルアクリレー
ト等の窒素含有のビニルモノマー等が挙げられ、これら
は単独又は２種以上を併用しても良い。

【００１８】上記の他のビニルモノマーの配合量として
は、少なくなると、初期接着性が低下し、多くなると凝
集力が小さくなるのでアクリル系共重合体中、２〜４０
重量％が好ましく、より好ましくは５〜３０重量％であ
る。

【００１９】上記アクリル系共重合体は、上記構成モノ
マーを共重合することにより得られ、その重合方法とし
ては、懸濁重合、乳化重合、溶液重合、塊状重合が挙げ
られるが、重合後に種々の添加物を添加でき、且つ、均
一に分散され易いという点で溶液重合が好ましい。

【００２０】上記溶液重合には、一般に熱重合開始剤が
用いられ、そのようなものとして例えば、アゾイソブチ
ロニトリル等のアゾ系化合物、ベンゾイルパーオキサイ
ド等の過酸化物などが挙げられる。

【００２１】また、重合反応のばらつきを抑え、得られ
る共重合体の分子量を調整する目的で、ｎ−ドデシルメ
ルカプタン、ブタンチオール等のチオール化合物の連鎖
移動剤が添加されても良い。

【００２２】上記共重合体を架橋する目的でトリレンジ
イソシアネート（ＴＤＩ）、ジフェニレンメタンジイソ
シアネート（ＭＤＩ）、イソホロンジイソシアネート
（ＩＰＤＩ）、キシレンジイソシアネート（ＸＤＩ）な
どのイソシアネート系架橋剤、エチレングリコールギリ
シジルエーテルなどのエポキシ系架橋剤、Ｎ，Ｎ−ヘキ
サメチレン−１，６−ビス（１−アジリジンカルボキシ
アミド）等の架橋剤が添加されても良い。

【００２３】上記アクリル系粘着剤は、接着剤向上のた
めに粘着付与樹脂が添加されても良い。このような粘着
付与樹脂としては、例えば脂環族系の石油樹脂、Ｃ５及
びＣ６系の石油樹脂、不均化ロジンエステル、水素化ロ
ジンエステル、重合ロジンエステル、クマロインデン樹
脂、水添テルペンフェノール樹脂、重合ロジン及びその
エステル化合物等が挙げられる。

【００２４】上記粘着付与樹脂の添加量としては、少な
くなると、初期接着性が低下し、多くなると凝集力が小
さくなるので、上記アクリル系共重合体１００重量部に
対して、２０〜５０重量部が好ましい。

【００２５】上記粘着剤層を形成する方法としては、ロ
ールコーターなどの粘着剤を塗布するために通常に用い
られる塗工機が使用出来、粘着剤層の厚みとしては５〜
１００μｍが好ましい。

【００２６】本発明の製造方法は、さらに上記粘着剤層
上にメンブレムフィルムを積層する。上記メンブレムフ
ィルムは、メンブレムスイッチ用粘着シートのシート材
料であり、例えばポリカーボネートフィルム、ポリアク
リルフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリ塩化ビニル
フィルムなどが挙げられる。

【００２７】上記メンブレムフィルムの厚みは薄くなる
と組み立て等の施工が難しくなり、厚くなるとコシがあ
り過ぎてスイッチの誤動作が起こりやすくなるので３０
〜２００μｍが好ましい。

【００２８】上記メンブレムフィルムを積層する手段と
しては、ラミネーターを用いて粘着剤面に貼り合わせる
方法が挙げられる。

【００２９】

【作用】本発明のメンブレムスイッチ用粘着シートの製
造方法は、剥離シートの一面に、該剥離シート面積より
小さな所定形状を有する複数の非粘着層を形成し、次い
で上記剥離シート同一面に上記複数の非粘着層の全てを
覆うように、上記非粘着層の厚みより大きい一定厚みを
有する連続粘着剤層を形成することにより、片面は被着
体面に対して部分的に非粘着な箇所を有する粘着剤層を
形成することが出来る。さらに、他面側は上記粘着剤層
にメンブレムフィルムを積層することにより部分的に非
粘着層をメンブレンスイッチ用粘着シートが得られる。

【００３０】

【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。
尚、以下「部」とあるのは「重量部」を意味する。

【００３１】（アクリル系粘着剤の作成）セパラブルフ
ラスコに、ブチルアクリレート７５０部、エチルアクリ
レート２００部、ヒドロキシエチルメタクリレート０．
５部、酢酸エチル１０００部及びアゾイソブチロニトリ
ル０．５部を仕込み、攪拌・窒素パージしながら、オイ
ルバスで６０℃まで昇温した後、８時間重合反応させて
重合平均分子量６５万のアクリル系共重合体の溶液を得
た。上記アクリル系共重合体の溶液１００部にトリレン
ジイソシアネート４５％のトルエン溶液０．５部を添加
してアクリル系粘着剤溶液を得た。

【００３２】（実施例）本発明のメンブレムスイッチ用
粘着シートの製造方法を、図１〜３に示した模式断面図
に従って、詳細に説明する。図１に示したように、シリ
コン系の剥離剤が平均厚み０．４μｍにコーティングさ
れた３８μｍのＰＥＴフィルムからなる剥離シート２上
に、ウレタン樹脂インキ（商品名「スーパーラミオール
Ｓ」、サイタインクス社製）をグラビアコーターにより
半径０．５ｍｍ、厚みが５μｍの円形状の非粘着層１ａ
を所定形状に塗布形成した。上記剥離シート２上に非粘
着層１ａを形成させた面に、さらに上記アクリル系粘着
剤溶液を塗布し、１１０℃で加熱乾燥させて７０μｍの
アクリル系粘着剤の連続層１ｂを形成させて積層体１を
得た。

【００３３】図２に示したように、上記積層体１の粘着
剤面に、厚み１２０μｍのポリカーボネートフィルム３
を積層してメンブレムスイッチ用粘着シート４を得た。

【００３４】図３に示したように、上記メンブレムスイ
ッチ用粘着シート４から剥離シート２を剥がし、回路基
盤７を内蔵した機器６の上に、非粘着層１ａ面がスイッ
チ５上になるように接合した。

【００３５】ポリカーボネートフィルム３を介して、ス
イッチ部分に相当する箇所を押したところ、オンオフ動
作が正常に機能することが出来た。

【００３６】

【発明の効果】本発明の方法により得られたメンブレム
スイッチ用粘着シートを機器に接合された場合には、ス
イッチの部分は粘着シートの非粘着部分が接触するた
め、スイッチとフィルムが接合して誤動作をするという
ようなことがない。さらに、本発明の製造方法は、従来
のように両面粘着テープをハーフカットして不要部分を
手作業で取り除くという手間が不要であり、その製造コ
ストも大幅に低減することが出来る。また、非粘着層を
ウレタン樹脂、特に紫外線硬化型のウレタン樹脂を使用
すると、スイッチとの接触による磨耗が低減され、フィ
ルムを押しつけ歪ませることにより生じる脆性破壊を抑
制することが出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】剥離シート２上に、非粘着性部分層とアクリル
系粘着剤層を形成された積層体１を示す模式断面図であ
る。

【図２】メンブレムスイッチ用粘着シート４と剥離シー
ト２の積層体の模式断面図である。

【図３】メンブレムスイッチ用粘着シート４が機器に接
合された状態を示す模式断面図である。

【符号の説明】

１；非粘着層とアクリル系粘着剤層の積層体 １ａ；非粘着層 １ｂ；アクリル系粘着剤層 ２；剥離シート ３；ポリカーボネートフィルム ４；メンブレムスイッチ用粘着シート ５；スイッチ ６；機器 ７；回路基盤

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】剥離シートの一面に、該剥離シート面積よ
   り小さな所定形状を有する複数の非粘着層を形成し、次
   いで上記剥離シート同一面上に上記複数の非粘着層の全
   てを覆うように、上記非粘着層の厚みより大きい一定厚
   みを有する連続粘着剤層を形成し、さらに該粘着剤層上
   にメンブレムフィルムを積層することを特徴とするメン
   ブレムスイッチ用粘着シートの製造方法。