JPH08273781A - チップ部品実装ソケット - Google Patents
チップ部品実装ソケットInfo
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- JPH08273781A JPH08273781A JP7073686A JP7368695A JPH08273781A JP H08273781 A JPH08273781 A JP H08273781A JP 7073686 A JP7073686 A JP 7073686A JP 7368695 A JP7368695 A JP 7368695A JP H08273781 A JPH08273781 A JP H08273781A
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- housing
- chip component
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- component
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 ハウジング１内にチップ部品６，８を収容す
ると、チップ部品８の電極９ａ，９ｂがハウジング１底
面のソケット端子３ａ，３ｂに接触して電気的に導通
し、かつ各チップ部品６，８が短絡用端子４ａ，４ｂに
より挟み付けられて固定されると共に、チップ部品６，
８が電気的に導通するので、前記ソケット端子ソケット
端子３ａ，３ｂをプリント基板の１組のパッドに半田付
けすれば、プリント基板上の１組のパッドに対して複数
のチップ部品６，８を実装できる。 【効果】 電子機器の機能変更や機能拡大等の要求に応
じて追加部品の実装が可能になり、また、チップ部品の
変更作業も容易となる。
ると、チップ部品８の電極９ａ，９ｂがハウジング１底
面のソケット端子３ａ，３ｂに接触して電気的に導通
し、かつ各チップ部品６，８が短絡用端子４ａ，４ｂに
より挟み付けられて固定されると共に、チップ部品６，
８が電気的に導通するので、前記ソケット端子ソケット
端子３ａ，３ｂをプリント基板の１組のパッドに半田付
けすれば、プリント基板上の１組のパッドに対して複数
のチップ部品６，８を実装できる。 【効果】 電子機器の機能変更や機能拡大等の要求に応
じて追加部品の実装が可能になり、また、チップ部品の
変更作業も容易となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板上にチップ
部品を実装するためのチップ部品実装ソケットに関する
ものである。
部品を実装するためのチップ部品実装ソケットに関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器に用いられるプリント基板に
は、その電子機器の機能に合わせて各種の部品が実装さ
れるが、その１つとして、外形が直方体状に形成され、
かつ両端に面に沿った電極を有するチップ部品がある。
このようなチップ部品をプリント基板に実装する場合、
従来は１個のチップ部品に対して１組のパッドが対応す
るようにプリント基板上にパッドを形成し、このパッド
上にチップ部品の電極を載せ、電極とパッドとを半田付
けすることで、チップ部品をプリント基板上に実装して
いた。
は、その電子機器の機能に合わせて各種の部品が実装さ
れるが、その１つとして、外形が直方体状に形成され、
かつ両端に面に沿った電極を有するチップ部品がある。
このようなチップ部品をプリント基板に実装する場合、
従来は１個のチップ部品に対して１組のパッドが対応す
るようにプリント基板上にパッドを形成し、このパッド
上にチップ部品の電極を載せ、電極とパッドとを半田付
けすることで、チップ部品をプリント基板上に実装して
いた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の技術では、電子機器の機能変更や機能拡大等
の要求に応じるためにプリント基板上の実装部品を追加
したくても、プリント基板上の部品搭載領域に制限があ
ることから、実装部品を追加することができず、より高
密度な実装が極めて困難であるという問題があった。
うな従来の技術では、電子機器の機能変更や機能拡大等
の要求に応じるためにプリント基板上の実装部品を追加
したくても、プリント基板上の部品搭載領域に制限があ
ることから、実装部品を追加することができず、より高
密度な実装が極めて困難であるという問題があった。
【０００４】また、コンデンサや抵抗等のチップ部品を
プリント基板上に実際に実装した状態で、これらのコン
デンサ容量や抵抗値等を確認する場合、プリント基板上
にチップ部品を半田付けしなければならないため、実装
部品の変更を要する場合等には半田の除去が必要とな
り、変更作業に手間がかかるという問題もあった。
プリント基板上に実際に実装した状態で、これらのコン
デンサ容量や抵抗値等を確認する場合、プリント基板上
にチップ部品を半田付けしなければならないため、実装
部品の変更を要する場合等には半田の除去が必要とな
り、変更作業に手間がかかるという問題もあった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、これらの問題
を解決するためになされたもので、そのため、本発明
は、外形が直方体状に形成され、かつ両端に面に沿った
電極を有するチップ部品をプリント基板上に実装するた
めのチップ部品実装ソケットであって、複数のチップ部
品を収容可能な大きさとしたハウジングと、このハウジ
ングの底面両端に設けられ、該ハウジングに収容される
複数のチップ部品のうちの少なくとも１つのチップ部品
の電極と接触すると共に、プリント基板上に１組のパッ
ドにハンダ付けされるソケット端子と、前記ハウジング
の対向する２つの内面に設けられ、前記ハウジングに収
容される複数のチップ部品のチップ部品の電極に圧接し
てチップ部品を挟み付けるバネ性を有する短絡用端子を
備えたことを特徴とする。
を解決するためになされたもので、そのため、本発明
は、外形が直方体状に形成され、かつ両端に面に沿った
電極を有するチップ部品をプリント基板上に実装するた
めのチップ部品実装ソケットであって、複数のチップ部
品を収容可能な大きさとしたハウジングと、このハウジ
ングの底面両端に設けられ、該ハウジングに収容される
複数のチップ部品のうちの少なくとも１つのチップ部品
の電極と接触すると共に、プリント基板上に１組のパッ
ドにハンダ付けされるソケット端子と、前記ハウジング
の対向する２つの内面に設けられ、前記ハウジングに収
容される複数のチップ部品のチップ部品の電極に圧接し
てチップ部品を挟み付けるバネ性を有する短絡用端子を
備えたことを特徴とする。
【０００６】
【作用】このような構成を有する本発明は、ハウジング
内に複数のチップ部品を収容すると、少なくとも１つの
チップ部品の電極がハウジング底面のソケット端子に接
触して電気的に導通し、かつ各チップ部品が短絡用端子
により挟み付けられて固定されると共に、少なくとも一
方の短絡用端子によりチップ部品同志が電気的に導通す
るので、前記ソケット端子をプリント基板の１組のパッ
ドに半田付けすれば、プリント基板上の１組のパッドに
対して複数のチップ部品を実装することが可能となる。
内に複数のチップ部品を収容すると、少なくとも１つの
チップ部品の電極がハウジング底面のソケット端子に接
触して電気的に導通し、かつ各チップ部品が短絡用端子
により挟み付けられて固定されると共に、少なくとも一
方の短絡用端子によりチップ部品同志が電気的に導通す
るので、前記ソケット端子をプリント基板の１組のパッ
ドに半田付けすれば、プリント基板上の１組のパッドに
対して複数のチップ部品を実装することが可能となる。
【０００７】従ってこれによれば、電子機器の機能変更
や機能拡大等の要求に応じてプリント基板上の実装部品
を追加する場合、機能上差し支えないチップ部品を本チ
ップ部品実装ソケットによりまとめてプリント基板上に
実装することで追加部品の実装が可能になり、より高密
度な実装を行うことができる。また、コンデンサや抵抗
等のチップ部品をプリント基板上に実際に実装した状態
で、これらのコンデンサ容量や抵抗値等を確認する場
合、本チップ部品実装ソケットを用いることでプリント
基板上にチップ部品を実装することができ、実装部品の
変更を要する場合等にも半田を除去することなくチップ
部品をハウジングから取り出して新たなチップ部品を収
容すればが交換できるので、チップ部品の変更作業を容
易に行うことが可能となる。
や機能拡大等の要求に応じてプリント基板上の実装部品
を追加する場合、機能上差し支えないチップ部品を本チ
ップ部品実装ソケットによりまとめてプリント基板上に
実装することで追加部品の実装が可能になり、より高密
度な実装を行うことができる。また、コンデンサや抵抗
等のチップ部品をプリント基板上に実際に実装した状態
で、これらのコンデンサ容量や抵抗値等を確認する場
合、本チップ部品実装ソケットを用いることでプリント
基板上にチップ部品を実装することができ、実装部品の
変更を要する場合等にも半田を除去することなくチップ
部品をハウジングから取り出して新たなチップ部品を収
容すればが交換できるので、チップ部品の変更作業を容
易に行うことが可能となる。
【０００８】
【実施例】以下に図面を参照して実施例を説明する。図
１は本発明によるチップ部品実装ソケットの第１の実施
例を示す斜視図である。図において１は上面を開口面と
したチップ部品実装ソケットのハウジングで、絶縁体に
よって後述する複数のチップ部品を収容できる大きさに
形成され、その周囲四面のうちの短手方向における対向
面には縦方向に切り込んだＵ字形の開放部２が設けられ
ている。
１は本発明によるチップ部品実装ソケットの第１の実施
例を示す斜視図である。図において１は上面を開口面と
したチップ部品実装ソケットのハウジングで、絶縁体に
よって後述する複数のチップ部品を収容できる大きさに
形成され、その周囲四面のうちの短手方向における対向
面には縦方向に切り込んだＵ字形の開放部２が設けられ
ている。
【０００９】３ａと３ｂはハウジング１の長手方向にお
ける底面両端部に設けられた１対のソケット端子で、そ
の表裏面はハウジング１の内面及び外面に露出してい
る。４ａと４ｂはバネ性及び導電性を有する１対の短絡
用端子で、それぞれ逆Ｕ字形に形成されており、その曲
面部を中心とした約片側半分をハウジング１に埋め込む
ことによりハウジング１の長手方向の対向面内側に配置
されている。
ける底面両端部に設けられた１対のソケット端子で、そ
の表裏面はハウジング１の内面及び外面に露出してい
る。４ａと４ｂはバネ性及び導電性を有する１対の短絡
用端子で、それぞれ逆Ｕ字形に形成されており、その曲
面部を中心とした約片側半分をハウジング１に埋め込む
ことによりハウジング１の長手方向の対向面内側に配置
されている。
【００１０】５ａと５ｂは絶縁性を有する部品固定用バ
ネで、前記短絡用端子４ａと４ｂと同様にそれぞれ逆Ｕ
字形に形成されており、その曲面部を中心とした約片側
半分をハウジング１に埋め込むことによりハウジング１
の短手方向の対向面内側に配置されている。ここで、部
品固定用バネ５ａと５ｂは、短絡用端子４ａと４ｂより
幅が狭く形成され、開放部２の両側に位置するように２
対設けられている。
ネで、前記短絡用端子４ａと４ｂと同様にそれぞれ逆Ｕ
字形に形成されており、その曲面部を中心とした約片側
半分をハウジング１に埋め込むことによりハウジング１
の短手方向の対向面内側に配置されている。ここで、部
品固定用バネ５ａと５ｂは、短絡用端子４ａと４ｂより
幅が狭く形成され、開放部２の両側に位置するように２
対設けられている。
【００１１】６と８は前記の構成要素から成るチップ部
品実装ソケットにより図示しないプリント基板上に実装
される直方体状のチップ部品で、ここでは厚さの異なる
２つのものを示している。このチップ部品６と８は、そ
れぞれ市販されているコンデンサーや抵抗等の電気部品
であり、一方のチップ部品６の両端には外形５面に沿っ
た電極７ａと７ｂが設けられ、これと同様に別の一方の
チップ部品８の両端にも外形５面に沿った電極９ａと９
ｂが設けられている。
品実装ソケットにより図示しないプリント基板上に実装
される直方体状のチップ部品で、ここでは厚さの異なる
２つのものを示している。このチップ部品６と８は、そ
れぞれ市販されているコンデンサーや抵抗等の電気部品
であり、一方のチップ部品６の両端には外形５面に沿っ
た電極７ａと７ｂが設けられ、これと同様に別の一方の
チップ部品８の両端にも外形５面に沿った電極９ａと９
ｂが設けられている。
【００１２】次に、上述した構成による第１の実施例の
作用について、図２〜図７を参照して説明する。図２は
チップ部品６をチップ部品８の上に水平に重ねてハウジ
ング１内に挿入した状態を示す平面図、図３は図２のＡ
−Ａ線断面図、図４は図２のＢ−Ｂ線断面図、図５はチ
ップ部品６とチップ部品８を横方向に重ねてハウジング
１内に挿入した状態を示す平面図、図６は図５のＣ−Ｃ
線断面図、図７は図５のＤ−Ｄ線断面図である。
作用について、図２〜図７を参照して説明する。図２は
チップ部品６をチップ部品８の上に水平に重ねてハウジ
ング１内に挿入した状態を示す平面図、図３は図２のＡ
−Ａ線断面図、図４は図２のＢ−Ｂ線断面図、図５はチ
ップ部品６とチップ部品８を横方向に重ねてハウジング
１内に挿入した状態を示す平面図、図６は図５のＣ−Ｃ
線断面図、図７は図５のＤ−Ｄ線断面図である。
【００１３】まず、図１に示したようにチップ部品６と
８を水平に寝かせて上下方向に重ねるか、またはチップ
部品６と８を立てて横方向に重ねるかして、チップ部品
実装ソケットのハウジング１内に挿入する。ここで、図
２〜図４に示したように、チップ部品６をチップ部品８
の上に水平に重ねてハウジング１内に挿入した場合、チ
ップ部品６の電極７ａと７ｂ、及びチップ部品と８の電
極９ａと９ｂがそれぞれ短絡用端子４ａと４ｂに圧接し
て、チップ部品６とチップ部品８が電気的に導通すると
共に、チップ部品８の電極９ａ，９ｂがハウジング１の
底面に設けられたソケット端子３ａ，３ｂと接触して電
気的に導通するため、チップ部品６もソケット端子３
ａ，３ｂと電気的に導通する。
８を水平に寝かせて上下方向に重ねるか、またはチップ
部品６と８を立てて横方向に重ねるかして、チップ部品
実装ソケットのハウジング１内に挿入する。ここで、図
２〜図４に示したように、チップ部品６をチップ部品８
の上に水平に重ねてハウジング１内に挿入した場合、チ
ップ部品６の電極７ａと７ｂ、及びチップ部品と８の電
極９ａと９ｂがそれぞれ短絡用端子４ａと４ｂに圧接し
て、チップ部品６とチップ部品８が電気的に導通すると
共に、チップ部品８の電極９ａ，９ｂがハウジング１の
底面に設けられたソケット端子３ａ，３ｂと接触して電
気的に導通するため、チップ部品６もソケット端子３
ａ，３ｂと電気的に導通する。
【００１４】また、このときチップ部品６と８は長手方
向両端がバネ性を有する短絡用端子４ａと４ｂにより挟
み付けられ、更にこのチップ部品６と８は短手方向であ
る胴部の両側が部品固定用バネ５ａと５ｂにより挟み付
けられるので、チップ部品６と８は前後左右に確実に固
定された状態でハウジング１内に保持される。一方、図
５〜図７に示したように、チップ部品６とチップ部品８
を立て、横方向に重ねてハウジング１内に挿入した場合
は、チップ部品６の電極７ａと７ｂ、及びチップ部品と
８の電極９ａと９ｂがそれぞれ短絡用端子４ａと４ｂと
圧接して電気的に導通すると共に、ソケット端子３ａ，
３ｂともそれぞれ接触して電気的に導通する。
向両端がバネ性を有する短絡用端子４ａと４ｂにより挟
み付けられ、更にこのチップ部品６と８は短手方向であ
る胴部の両側が部品固定用バネ５ａと５ｂにより挟み付
けられるので、チップ部品６と８は前後左右に確実に固
定された状態でハウジング１内に保持される。一方、図
５〜図７に示したように、チップ部品６とチップ部品８
を立て、横方向に重ねてハウジング１内に挿入した場合
は、チップ部品６の電極７ａと７ｂ、及びチップ部品と
８の電極９ａと９ｂがそれぞれ短絡用端子４ａと４ｂと
圧接して電気的に導通すると共に、ソケット端子３ａ，
３ｂともそれぞれ接触して電気的に導通する。
【００１５】そして、このときチップ部品６とチップ部
品８の長手方向両側がバネ性を有する短絡用端子４ａと
４ｂによりより挟み付けられ、更にチップ部品６と８は
短手方向である胴部が互いに密着する方向に部品固定用
バネ５ａと５ｂにより挟み付けられるので、この場合も
チップ部品６と８は前後左右に確実に固定された状態で
ハウジング１内に保持される。
品８の長手方向両側がバネ性を有する短絡用端子４ａと
４ｂによりより挟み付けられ、更にチップ部品６と８は
短手方向である胴部が互いに密着する方向に部品固定用
バネ５ａと５ｂにより挟み付けられるので、この場合も
チップ部品６と８は前後左右に確実に固定された状態で
ハウジング１内に保持される。
【００１６】尚、チップ部品６と８を水平に寝かせて上
下方向に重ねるか、またはチップ部品６と８を立てて横
方向に重ねるかは、このチップ部品６と８の種類や用途
に応じて決めればよい。また、チップ部品６とチップ部
品８は前記にようにハウジング１内に挿入することで並
列あるいは直列の回路構成が可能であり、例えばバイパ
スコンデンサー等を構成することができる。
下方向に重ねるか、またはチップ部品６と８を立てて横
方向に重ねるかは、このチップ部品６と８の種類や用途
に応じて決めればよい。また、チップ部品６とチップ部
品８は前記にようにハウジング１内に挿入することで並
列あるいは直列の回路構成が可能であり、例えばバイパ
スコンデンサー等を構成することができる。
【００１７】図示しないプリント基板へのチップ部品６
とチップ部品８の実装は、ハウジング１をその底面のソ
ケット端子３ａ，３ｂがプリント基板に形成されている
２個１組のパッドに載るように配置し、このソケット端
子３ａ，３ｂとパッドを半田付けすることにより行われ
るが、前記したハウジング１内へのチップ部品６とチッ
プ部品８の挿入はハウジング１のソケット端子３ａ，３
ｂとプリント基板のパッドとの半田付けの前でもまた後
でもよい。
とチップ部品８の実装は、ハウジング１をその底面のソ
ケット端子３ａ，３ｂがプリント基板に形成されている
２個１組のパッドに載るように配置し、このソケット端
子３ａ，３ｂとパッドを半田付けすることにより行われ
るが、前記したハウジング１内へのチップ部品６とチッ
プ部品８の挿入はハウジング１のソケット端子３ａ，３
ｂとプリント基板のパッドとの半田付けの前でもまた後
でもよい。
【００１８】このようにすることにより、チップ部品６
とチップ部品８はハウジング１のソケット端子３ａ，３
ｂ及びプリント基板の１組のパッドを介してプリント基
板の回路に接続されるので、プリント基板上に実装面積
を広げることなく複数のチップ部品６とチップ部品８を
実装することが可能となる。チップ部品６とチップ部品
８の一方または両方を交換する場合は、ハウジング１に
設けたＵ字形の開放部２を利用してピンセット等でチッ
プ部品６またはチップ部品８を挟み、上方に持ち上げて
ハウジング１から取り出した後、新たなチップ部品をハ
ウジング１に挿入ればよく、半田を除去することなく交
換が可能であるので、チップ部品の追加や変更を容易に
行うができる。
とチップ部品８はハウジング１のソケット端子３ａ，３
ｂ及びプリント基板の１組のパッドを介してプリント基
板の回路に接続されるので、プリント基板上に実装面積
を広げることなく複数のチップ部品６とチップ部品８を
実装することが可能となる。チップ部品６とチップ部品
８の一方または両方を交換する場合は、ハウジング１に
設けたＵ字形の開放部２を利用してピンセット等でチッ
プ部品６またはチップ部品８を挟み、上方に持ち上げて
ハウジング１から取り出した後、新たなチップ部品をハ
ウジング１に挿入ればよく、半田を除去することなく交
換が可能であるので、チップ部品の追加や変更を容易に
行うができる。
【００１９】また、チップ部品６とチップ部品８の両方
を交換する場合、新たにハウジング１に挿入するチップ
部品は、チップ部品６とチップ部品８と大きさが異なる
ものでもよい。すなわち、本実施例では、ハウジング１
に設けた短絡用端子４ａと４ｂ、及び部品固定用バネ５
ａと５ｂはそれぞれ弾性変形可能なものであるため、こ
れらの弾性変形の範囲内でチップ部品の大きさが変化し
ても対応することができ、汎用性を有するものとなって
いる。
を交換する場合、新たにハウジング１に挿入するチップ
部品は、チップ部品６とチップ部品８と大きさが異なる
ものでもよい。すなわち、本実施例では、ハウジング１
に設けた短絡用端子４ａと４ｂ、及び部品固定用バネ５
ａと５ｂはそれぞれ弾性変形可能なものであるため、こ
れらの弾性変形の範囲内でチップ部品の大きさが変化し
ても対応することができ、汎用性を有するものとなって
いる。
【００２０】図８は本発明の第２の実施例を示す斜視図
である。この実施例は、ハウジング１の長手方向の一端
に２つのソケット端子３ｃ，３ｂを設け、他端にソケッ
ト電極端子３ｂを設けると共に、ハウジング１の長手方
向の対向面の一方にバネ性及び導電性を有する２本の短
絡用端子４ｃ，４ｂを設け、他方に短絡用端子４ｂを設
けたもので、ソケット端子３ｃ，３ｂは表裏面はハウジ
ング１の内面及び外面に露出しており、また短絡用端子
４ｃ，４ｂはそれぞれ逆Ｕ字形に形成されていて、その
曲面部を中心とした約片側半分をハウジング１に埋め込
むことによりハウジング１に取り付けられている。
である。この実施例は、ハウジング１の長手方向の一端
に２つのソケット端子３ｃ，３ｂを設け、他端にソケッ
ト電極端子３ｂを設けると共に、ハウジング１の長手方
向の対向面の一方にバネ性及び導電性を有する２本の短
絡用端子４ｃ，４ｂを設け、他方に短絡用端子４ｂを設
けたもので、ソケット端子３ｃ，３ｂは表裏面はハウジ
ング１の内面及び外面に露出しており、また短絡用端子
４ｃ，４ｂはそれぞれ逆Ｕ字形に形成されていて、その
曲面部を中心とした約片側半分をハウジング１に埋め込
むことによりハウジング１に取り付けられている。
【００２１】尚、この他の構成は図１と同様である。ま
た、１０と１２は図１に示したものと同様の直方体状の
チップ部品で、それぞれの両端には外形５面に沿った電
極１１ａ，１３ａと１１ｂ，１３ｂが設けられている
が、各々の厚さは短絡用端子４ｃ，４ｂの幅以内となっ
ている。次に、上述した構成による第２の実施例の作用
について、図９〜図１１を参照して説明する。
た、１０と１２は図１に示したものと同様の直方体状の
チップ部品で、それぞれの両端には外形５面に沿った電
極１１ａ，１３ａと１１ｂ，１３ｂが設けられている
が、各々の厚さは短絡用端子４ｃ，４ｂの幅以内となっ
ている。次に、上述した構成による第２の実施例の作用
について、図９〜図１１を参照して説明する。
【００２２】この実施例では、チップ部品１０と１２を
立てて横方向に間隔を開けて平行に並ぶようにハウジン
グ１内に挿入するもので、図９はチップ部品１０と１２
を前記のように横方向に並べてハウジング１内に挿入し
た状態を示す平面図、図１０は図９のＥ−Ｅ線断面図、
図１１は図９のＦ−Ｆ線断面図である。これらの図に示
したように、チップ部品１０とチップ部品１２を横方向
に並べてハウジング１内に挿入した場合は、チップ部品
６の電極１１ａと１１ｂ、及びチップ部品と１２の電極
９ａと９ｂがそれぞれ短絡用端子４ｂと４ｃ，４ｄに接
触すると共に、ソケット端子３ｂと３ｃ，３ｄに接触し
て電気的に導通する。
立てて横方向に間隔を開けて平行に並ぶようにハウジン
グ１内に挿入するもので、図９はチップ部品１０と１２
を前記のように横方向に並べてハウジング１内に挿入し
た状態を示す平面図、図１０は図９のＥ−Ｅ線断面図、
図１１は図９のＦ−Ｆ線断面図である。これらの図に示
したように、チップ部品１０とチップ部品１２を横方向
に並べてハウジング１内に挿入した場合は、チップ部品
６の電極１１ａと１１ｂ、及びチップ部品と１２の電極
９ａと９ｂがそれぞれ短絡用端子４ｂと４ｃ，４ｄに接
触すると共に、ソケット端子３ｂと３ｃ，３ｄに接触し
て電気的に導通する。
【００２３】そして、このときチップ部品１０とチップ
部品１２はバネ性を有する短絡用端子４ｂと４ｃ，４ｄ
により挟み付けられ、固定された状態でハウジング１内
に保持される。この実施例における回路構成としてはテ
ブナン終端回路や、ＲＣ終端回路等が考えられる。
部品１２はバネ性を有する短絡用端子４ｂと４ｃ，４ｄ
により挟み付けられ、固定された状態でハウジング１内
に保持される。この実施例における回路構成としてはテ
ブナン終端回路や、ＲＣ終端回路等が考えられる。
【００２４】チップ部品１０と１２のプリント基板への
実装は、ハウジング１をその底面のソケット端子３ｂ，
３ｃ，３ｄがプリント基板に形成されている３個１組の
パッドに載るように配置し、このソケット端子３ｂ，３
ｃ，３ｄとパッドを半田付けすることにより行われる
が、前記したハウジング１内へのチップ部品１０と１２
の挿入はハウジング１のソケット端子３ｂ，３ｃ，３ｄ
とプリント基板のパッドとの半田付け前でもまた後でも
よいことは第１の実施例と同様である。
実装は、ハウジング１をその底面のソケット端子３ｂ，
３ｃ，３ｄがプリント基板に形成されている３個１組の
パッドに載るように配置し、このソケット端子３ｂ，３
ｃ，３ｄとパッドを半田付けすることにより行われる
が、前記したハウジング１内へのチップ部品１０と１２
の挿入はハウジング１のソケット端子３ｂ，３ｃ，３ｄ
とプリント基板のパッドとの半田付け前でもまた後でも
よいことは第１の実施例と同様である。
【００２５】このようにすることにより、チップ部品１
０とチップ部品１２はハウジング１のソケット端子３
ｂ，３ｃ，３ｄ及びプリント基板上のパッドを介してプ
リント基板の回路に接続され、プリント基板基板上に実
装面積を広げることなく複数のチップ部品１０とチップ
部品１２を実装することが可能となる。この場合、部品
固定用バネ５ａと５ｂはチップ部品１０とチップ部品１
２の固定に寄与しないが、チップ部品１０とチップ部品
１２を上下に重ねてハウジング１内に挿入することもで
きるので、その場合にはチップ部品１０とチップ部品１
２の固定に寄与することになる。
０とチップ部品１２はハウジング１のソケット端子３
ｂ，３ｃ，３ｄ及びプリント基板上のパッドを介してプ
リント基板の回路に接続され、プリント基板基板上に実
装面積を広げることなく複数のチップ部品１０とチップ
部品１２を実装することが可能となる。この場合、部品
固定用バネ５ａと５ｂはチップ部品１０とチップ部品１
２の固定に寄与しないが、チップ部品１０とチップ部品
１２を上下に重ねてハウジング１内に挿入することもで
きるので、その場合にはチップ部品１０とチップ部品１
２の固定に寄与することになる。
【００２６】チップ部品６とチップ部品８の一方または
両方を交換する場合は、ハウジング１に設けたＵ字形の
開放部２を利用してピンセット等でチップ部品６または
チップ部品８を挟み、上方に持ち上げてハウジング１か
ら取り出した後、新たなチップ部品をハウジング１に挿
入ればよく、半田を除去することなく交換が可能である
ので、チップ部品の追加や変更を容易に行うができる。
両方を交換する場合は、ハウジング１に設けたＵ字形の
開放部２を利用してピンセット等でチップ部品６または
チップ部品８を挟み、上方に持ち上げてハウジング１か
ら取り出した後、新たなチップ部品をハウジング１に挿
入ればよく、半田を除去することなく交換が可能である
ので、チップ部品の追加や変更を容易に行うができる。
【００２７】また、チップ部品１０とチップ部品１２の
両方を交換する場合、第１の実施例と同様の理由で新た
にハウジング１に挿入するチップ部品は、チップ部品１
０とチップ部品１２と大きさが異なるものでも挿入可能
である。尚、本発明は、上述した実施例に限られもので
はない。例えば、第１，２の実施例では、ハウジング１
内に２個のチップ部品６と８、または１０と１２を挿入
するものとしたが、３個以上のチップ部品を挿入するこ
とも可能である。
両方を交換する場合、第１の実施例と同様の理由で新た
にハウジング１に挿入するチップ部品は、チップ部品１
０とチップ部品１２と大きさが異なるものでも挿入可能
である。尚、本発明は、上述した実施例に限られもので
はない。例えば、第１，２の実施例では、ハウジング１
内に２個のチップ部品６と８、または１０と１２を挿入
するものとしたが、３個以上のチップ部品を挿入するこ
とも可能である。
【００２８】また、第２の実施例では、ハウジング１内
の長手方向における底面の一端にソケット端子３ｃ，３
ｄを設け、これに対応して長手方向の対向面の一方に２
個の短絡用端子４ｃ，４ｄを設けたものとしたが、それ
ぞれ３個以上のソケット端子及び短絡用端子を設けて、
３個以上のチップ部品を挿入することも可能である。
の長手方向における底面の一端にソケット端子３ｃ，３
ｄを設け、これに対応して長手方向の対向面の一方に２
個の短絡用端子４ｃ，４ｄを設けたものとしたが、それ
ぞれ３個以上のソケット端子及び短絡用端子を設けて、
３個以上のチップ部品を挿入することも可能である。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によるチップ
部品実装ソケットは、複数のチップ部品を収容可能な大
きさとしたハウジングと、このハウジングの底面両端に
設けられ、該ハウジングに収容される複数のチップ部品
のうちの少なくとも１つのチップ部品の電極と接触する
と共に、プリント基板上に１組のパッドにハンダ付けさ
れるソケット端子と、前記ハウジングの対向する２つの
内面に設けられ、前記ハウジングに収容される複数のチ
ップ部品のチップ部品の電極に圧接してチップ部品を挟
み付けるバネ性を有する短絡用端子を備え構成として、
ハウジング内に複数のチップ部品を収容すると、少なく
とも１つのチップ部品の電極がハウジング底面のソケッ
ト端子に接触して電気的に導通し、かつ各チップ部品が
短絡用端子により挟み付けられて固定されると共に、少
なくとも一方の短絡用端子によりチップ部品同志が電気
的に導通するようにしているため、前記ソケット端子を
プリント基板の１組のパッドに半田付けすれば、プリン
ト基板上の１組のパッドに対して複数のチップ部品を実
装することが可能となる。
部品実装ソケットは、複数のチップ部品を収容可能な大
きさとしたハウジングと、このハウジングの底面両端に
設けられ、該ハウジングに収容される複数のチップ部品
のうちの少なくとも１つのチップ部品の電極と接触する
と共に、プリント基板上に１組のパッドにハンダ付けさ
れるソケット端子と、前記ハウジングの対向する２つの
内面に設けられ、前記ハウジングに収容される複数のチ
ップ部品のチップ部品の電極に圧接してチップ部品を挟
み付けるバネ性を有する短絡用端子を備え構成として、
ハウジング内に複数のチップ部品を収容すると、少なく
とも１つのチップ部品の電極がハウジング底面のソケッ
ト端子に接触して電気的に導通し、かつ各チップ部品が
短絡用端子により挟み付けられて固定されると共に、少
なくとも一方の短絡用端子によりチップ部品同志が電気
的に導通するようにしているため、前記ソケット端子を
プリント基板の１組のパッドに半田付けすれば、プリン
ト基板上の１組のパッドに対して複数のチップ部品を実
装することが可能となる。
【００３０】従ってこれによれば、電子機器の機能変更
や機能拡大等の要求に応じてプリント基板上の実装部品
を追加する場合、機能上差し支えないチップ部品を本チ
ップ部品実装ソケットによりまとめてプリント基板上に
実装することで追加部品の実装が可能になり、より高密
度な実装を行うことができるという効果が得られる。ま
た、コンデンサや抵抗等のチップ部品をプリント基板上
に実際に実装した状態で、これらのコンデンサ容量や抵
抗値等を確認する場合、本チップ部品実装ソケットを用
いることでプリント基板上にチップ部品を実装すること
ができ、実装部品の変更を要する場合等にも半田を除去
することなくチップ部品をハウジングから取り出して新
たなチップ部品を収容すればが交換できるので、チップ
部品の変更作業を容易に行うことが可能になるという効
果も得られる。
や機能拡大等の要求に応じてプリント基板上の実装部品
を追加する場合、機能上差し支えないチップ部品を本チ
ップ部品実装ソケットによりまとめてプリント基板上に
実装することで追加部品の実装が可能になり、より高密
度な実装を行うことができるという効果が得られる。ま
た、コンデンサや抵抗等のチップ部品をプリント基板上
に実際に実装した状態で、これらのコンデンサ容量や抵
抗値等を確認する場合、本チップ部品実装ソケットを用
いることでプリント基板上にチップ部品を実装すること
ができ、実装部品の変更を要する場合等にも半田を除去
することなくチップ部品をハウジングから取り出して新
たなチップ部品を収容すればが交換できるので、チップ
部品の変更作業を容易に行うことが可能になるという効
果も得られる。
【図１】本発明の第１の実施例を示す斜視図である。
【図２】図１の実施例の作用を示す平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】図２のＢ−Ｂ線断面図である。
【図５】第１の実施例の作用を示す平面図である。
【図６】図５のＣ−Ｃ線断面図である。
【図７】図５のＤ−Ｄ線断面図である。
【図８】本発明の第２の実施例を示す斜視図である。
【図９】第２の実施例の作用を示す平面図である。
【図１０】図９のＥ−Ｅ線断面図である。
【図１１】図９のＦ−Ｆ線断面図である。
１ ハウジング ２ 開放部 ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ ソケット端子 ４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ 短絡用端子 ５ａ，５ｂ 部品固定用バネ ６ チップ部品 ７ａ，７ｂ 電極 ８ チップ部品 ９ａ，９ｂ 電極 １０ チップ部品 １１ａ，１１ｂ 電極 １２ チップ部品 １３ａ，１３ｂ 電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 川俣 昇寛 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電気 工業株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 外形が直方体状に形成され、かつ両端に
面に沿った電極を有するチップ部品をプリント基板上に
実装するためのチップ部品実装ソケットであって、 複数のチップ部品を収容可能な大きさとしたハウジング
と、 このハウジングの底面両端に設けられ、該ハウジングに
収容される複数のチップ部品のうちの少なくとも１つの
チップ部品の電極と接触すると共に、プリント基板上に
１組のパッドにハンダ付けされるソケット端子と、 前記ハウジングの対向する２つの内面に設けられ、前記
ハウジングに収容される複数のチップ部品のチップ部品
の電極に圧接してチップ部品を挟み付けるバネ性を有す
る短絡用端子を備えたことを特徴とするチップ部品実装
ソケット。 - 【請求項２】 請求項１において、 ハウジングの短絡用端子を設けた２面とは別の対向する
２面に、チップ部品をハウジングから取り出すための開
放部を設けたことを特徴とするチップ部品実装ソケッ
ト。 - 【請求項３】 請求項１において、 ハウジングの底面両端に設けられるソケット端子の一方
を複数とすると共に、前記ハウジング対向する２つの内
面に設けられ短絡用端子も複数とすることを特徴とする
チップ部品実装ソケット。 - 【請求項４】 請求項１において、 ハウジングの短絡用端子を設けた２面とは別の対向する
２つの内面に、チップ部品の胴部を挟み付けて固定する
部品固定用バネを設けたことを特徴とするチップ部品実
装ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7073686A JPH08273781A (ja) | 1995-03-30 | 1995-03-30 | チップ部品実装ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7073686A JPH08273781A (ja) | 1995-03-30 | 1995-03-30 | チップ部品実装ソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08273781A true JPH08273781A (ja) | 1996-10-18 |
Family
ID=13525352
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7073686A Pending JPH08273781A (ja) | 1995-03-30 | 1995-03-30 | チップ部品実装ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08273781A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2416928A (en) * | 2004-08-02 | 2006-02-08 | Itt Mfg Enterprises Inc | Carrier for compression chip |
| JP2014048151A (ja) * | 2012-08-31 | 2014-03-17 | Mac Eight Co Ltd | チップ型電子部品検査用ソケット |
| JP2020107872A (ja) * | 2018-12-25 | 2020-07-09 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| JP2021114557A (ja) * | 2020-01-20 | 2021-08-05 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| JP2023032910A (ja) * | 2021-08-27 | 2023-03-09 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
-
1995
- 1995-03-30 JP JP7073686A patent/JPH08273781A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2416928A (en) * | 2004-08-02 | 2006-02-08 | Itt Mfg Enterprises Inc | Carrier for compression chip |
| US7511368B2 (en) | 2004-08-02 | 2009-03-31 | Itt Manufacturing Enterprises, Inc. | Carrier device for electronic chip |
| JP2014048151A (ja) * | 2012-08-31 | 2014-03-17 | Mac Eight Co Ltd | チップ型電子部品検査用ソケット |
| JP2020107872A (ja) * | 2018-12-25 | 2020-07-09 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| JP2021114557A (ja) * | 2020-01-20 | 2021-08-05 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| JP2023032910A (ja) * | 2021-08-27 | 2023-03-09 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| JP2025099006A (ja) * | 2021-08-27 | 2025-07-02 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| US12548711B2 (en) | 2021-08-27 | 2026-02-10 | Tdk Corporation | Electronic device |
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