JPH08274466A

JPH08274466A - 多層印刷配線板の製造方法

Info

Publication number: JPH08274466A
Application number: JP7510795A
Authority: JP
Inventors: Seiki Hirota; 清貴広田
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 1995-03-31
Filing date: 1995-03-31
Publication date: 1996-10-18
Anticipated expiration: 2012-06-04
Also published as: JP2616572B2

Abstract

(57)【要約】【目的】最外層配線パターン表面の平滑化を可能にし、
電子部品実装の接続信頼性を向上させた多層印刷配線板
の製造方法を提供する。【構成】予め配線パターン６を形成した絶縁基板２の表
面に熱硬化性絶縁樹脂１２を塗布する。次に、レーザ加
工により最外層の銅箔１を残して絶縁基板２の樹脂およ
び塗布した熱硬化性絶縁樹脂１２のみを選択的に除去
し、非貫通孔３ａを形成する。次に、非貫通孔３ａ内に
導電性ペースト９を充填し非貫通ブラインドバイアホー
ル１３ａを形成する。この熱硬化性絶縁樹脂１２の厚み
により、内層配線パターン６と最外層用銅箔１の電気的
接続を充分に確保する。この後、非貫通ブラインドバイ
アホール１３ａが導電性ペースト９により閉塞された状
態で、配線パターン６の形成された複数の絶縁基板２
を、それらの間にプリプレグを挟んで積層プレスする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は多層印刷配線板の製造方
法に関し、特に表面実装に適したブラインドバイアホー
ルを有する多層印刷配線板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年の電子機器の軽薄短小化並びに高機
能化に伴い多層印刷配線においてはブラインドバイアホ
ールを介して電子部品の外層実装用パターンと内層配線
パターンを導通させる高密度実装化により対応してい
る。このようなブラインドバイアホールを有する従来例
１の多層印刷配線板の製造方法は以下により行われてい
る。すなわち図５（Ａ）に示す様に、両面に銅箔１を有
する絶縁基板２に、ドリリングもしくはパンチングによ
りまず貫通孔３ｂを形成する。次に、図５（Ｂ）に示す
様に、貫通孔３ｂ内壁を含む絶縁基板２の表面に銅のパ
ネルめっき層４と貫通ブラインドバイアホール１３ｂを
形成して絶縁基板２の表裏を導通させる。この後、図５
（Ｃ）に示す様に、エッチングレジスト層５の形成，図
５（Ｄ）に示す様に、パネルめっき層４のエッチング、
そして、図５（Ｅ）に示す様に、エッチングレジスト層
５の剥離を行い配線パターン６を形成する。この後、図
６（Ａ）に示す様に、絶縁基板２の配線パターン６が形
成されていない銅箔１の面を最外層面として、この絶縁
基板２と熱硬化性接着樹脂シート（以下、プリプレグ７
と記す）と組合せ、加熱加圧し積層する工程により、図
６（Ｂ）の多層印刷配線板８を形成する。

【０００３】尚、その他の従来例２の多層印刷配線板の
製造方法としては特開平５−２１８６５９号公報に開示
されている様に、まず、図７（Ａ）に示すごとく、絶縁
基板２に貫通孔３ｂを形成した後、図７（Ｂ）に示す様
に、貫通孔３ｂ内に導電性ペースト９を充填し貫通ブラ
インドバイアホール１３ｂを形成して表裏銅箔１の導通
を確保する。この後、図５（Ｃ）以降の製造方法と同様
に図７（Ｃ）でのエッチングレジスト層５の形成、図７
（Ｄ）でのエッチング、そして図７（Ｅ）におけるエッ
チングレジスト層５の剥離により配線パターン６を形成
する。この後、図８（Ａ）に示すごとく、絶縁基板２に
プリプレグ７を組合せ、加熱加圧成形することにより、
図８（Ｂ）に示すごとく目的とする多積層板８を得る。

【０００４】また、従来例３の多層配線基板の製造方法
としては特開平４−３３８６９５号公報に開示されてい
る様に図９（Ａ）に示すごとく、本体層のプリプレグ７
まで非貫通孔３ａを形成する。この後、図９（Ｂ）に示
すごとく、導電性ペースト９を非貫通孔３ａに充填する
ことにより、最外層パターンとそれに隣り合う配線パタ
ーン６を導通させるブラインドバイアホールを有する多
層印刷配線板を得ている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】前述した従来の多層印
刷配線板の製造方法においては以下の様な問題があっ
た。すなわち貫通ブラインドバイアホールを銅パネルめ
っきを施してパネルめっき層を積層形成する工法におい
ては、図６（Ｂ）に示すごとく、積層後において貫通ブ
ラインドバイアホール１３ｂ内にプリプレグ７中の樹脂
１１が流入して積層板８の表面から噴出し、この噴出し
た樹脂１１によって積層板８の厚みのばらつきを大きく
する要因となる。また、この噴出した樹脂１１はその後
の処理に支障をきたす為、主に積層板８表面の研磨によ
り除去しなければならなくなる。しかし、前述した様に
積層板８の厚みのばらつきが大きい為研磨厚に差が生じ
る。従って研磨された積層板８の表面の導電体層の厚み
にもばらつきが生じることとなり、次工程の積層板８の
エッチングによる微細加工が困難であった。

【０００６】また、積層板８の本体においても表裏導通
及び最外層とその他の配線パターン６の導通を目的とし
たスルーホール形成の為、銅のパネルめっきを再度施
す。すなわち、積層板８の最外層を形成する導電体層は
ブライドバイアホール用とスルーホール用との２度の銅
のパネルめっきが行われることになり、導電体層が厚く
なり、微細な配線パターンの形成には不向きであった。

【０００７】また、図８に於ける貫通ブラインドバイア
ホール１３ｂ内に導電性ペースト９を充填した後に積層
を行う工法においては、積層後に貫通ブラインドバイア
ホール１３ｂからのプリプレグ７の樹脂１１の噴出を抑
えることが可能になり、また貫通ブラインドバイアホー
ル１３ｂ通電の銅パネルめっきが不要となる為、積層板
８の最外層の導電体層の厚みを低く抑えることも可能と
なる。しかしながら、導電性ペースト９は通常、硬化に
より体積減少を伴う為、導電性ペースト９充填，硬化後
に貫通ブラインドバイアホール１３ｂ表面上にへこみが
発生する。この導電性ペースト９硬化時の体積減少によ
るへこみにより、絶縁基板２の導箔１と導電性ペースト
９及び配線パターン６と導電性ペースト９の電気的接続
信頼性の確保が困難であった。

【０００８】また、特にこの貫通ブラインドバイアホー
ル１３ｂ上に積層板８の電子部品実装パッドを形成する
場合、この貫通ブラインドバイアホール１３ｂのへこみ
は部品実装パッド表面のへこみとなる為、電子部品実装
における実装パッドの半田濡れ性低下の原因となり、部
品実装の接続信頼性にも影響を及ぼすこととなる。

【０００９】また、図９で示した工法においても、積層
時におけるプリプレグ樹脂１１の噴出及び最外層導電体
層の厚みを抑えることが可能となるが、導電性ペースト
９硬化時におけるへこみにより上記の製造工法と同様の
不具合が発生するという課題を有していた。

【００１０】本発明の目的は、このような従来方法の課
題を解決した、導電性ペーストを充填したブラインドバ
イアホールを介して多層印刷配線板の最外層電子部品実
装パターンと内層パターンを導電接続させるが、内層パ
ターンとブラインドバイアホール内導電性ペーストの接
続信頼性を向上させ、且つ多層印刷配線板のブラインド
バイアホール上に形成した実装パターン表面を平滑化
し、部品実装時の半田濡れ性を向上させた接続信頼性の
高い多層印刷配線の製造方法を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明の多層印刷配線板
の製造方法は、少くとも一対の両面に銅箔を有する絶縁
基板の両面にエッチングレジスト層を形成し露光，現像
して、積層した時に最外層面となる銅箔を残存させ内層
となる側にのみ配線パターンを形成する工程と、この配
線パターン形成面にのみ全面熱硬化性絶縁樹脂を塗布し
熱硬化乾燥させる工程と、レーザ加工により前記絶縁基
板のブラインドバイアホールとなる位置に前記最外層面
となる銅箔のみ保持した状態で非貫通孔を形成する工程
と、この非貫通孔に導電性ペーストを充填し乾燥硬化し
て非貫通ブラインドバイアホールを形成する工程と、前
記配線パターンと前記熱硬化性絶縁性樹脂が形成された
面を内層面として少くとも一対の絶縁基板をプリプレグ
を介して積層する工程と、プレス装置により加熱，加圧
を行い前記プリプレグを前記絶縁基板に接着した状態で
完全硬化し一体化して積層板を形成する工程と、この積
層板に貫通孔を穿設し銅のパネルめっき層によって構成
されるかまたは導電性ペーストを充填して構成される貫
通スルーホールを形成する工程とを含むことを特徴とす
る。

【００１２】

【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。

【００１３】図１（Ａ）〜（Ｆ），図２（Ａ）〜
（Ｂ），図３（Ａ）〜（Ｂ）は本発明の第１の実施例を
説明する工程順に示した断面図である。本発明の第１の
実施例は、積層板の各層を構成する絶縁基板の中で特に
最外層を構成する絶縁基板の配線パターンを形成する工
程と、これらの絶縁基板を積層して一体化する工程とか
ら成る。この絶縁基板として、エポキシ系樹脂を絶縁層
とし、この絶縁層の両面に導電体層として１２〜７０μ
ｍ厚の銅箔を配した構成であり、板厚として０．１〜
０．２ｍｍの薄板基板が使用可能である。

【００１４】絶縁基板の配線パターンを形成する工程に
於いては、まず、図１（Ａ）に示す様に、エッチングレ
ジスト層５を露光，現像により形成する。この時、積層
した時に最外層面となる銅箔１上には全面においてエッ
チングレジスト層５を残しておき、後にブラインドバイ
アホールを形成する部分のエッチングレジスト層は除去
しておく。次に、図１（Ｂ）に示す様に、絶縁基板２の
表面上にエッチング液をスプレィしてエッチングを行
い、露出した銅箔１を除去する。この時、ブラインドバ
イアホールとなる部分の銅箔１も同時に除去される。次
に、図１（Ｃ）に示す様に、エッチング後の絶縁基板２
に対し、剥離液をスプレィしてエッチングレジスト層５
を剥離する。以上で、絶縁基板２の片面にのみ配線パタ
ーン６の形成が終了する。

【００１５】次に、図１（Ｄ）に示す様に、配線パター
ン６形成をした面全面に熱硬化性絶縁樹脂１２を塗布す
る。この熱硬化性絶縁樹脂１２の耐熱性としては、少な
くとも半田の融点の温度に耐えるものとする。具体的に
は、一時的な２３０〜２６０℃程度の加熱に耐えられる
性質のものが好ましい。本実施例においては、熱硬化性
絶縁樹脂１２として臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂を主剤とし、硬化剤にジシアンジアミド，ベンジル
ジメチルアミン、希釈剤としてメチルエチルケトンを主
剤とするエポキシ系樹脂を用いた。尚、その他のエポキ
シ系の熱硬化性絶縁樹脂１２としては、主剤としてビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂を用い、難燃剤として耐熱
性付与硬化の高いフェノールノボラック型，クレゾール
ノボラック型，臭素化フェノールノボラック型，ビスフ
ェノールノボラック型等のノボラック型エポキシ樹脂、
Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラグリシジルメタキシレンジ
アミン等の多官能型エポキシ樹脂、及びナフタレン骨格
型エポキシ樹脂等を単体及び２種以上の混合物として、
硬化剤としてはフェニルイミダゾール，ＢＦ₃モノエチ
ルアミン等の触媒タイプ系硬化剤、メタフェニレンジア
ミン，ジフェニルジアミノスルフォン，ジフェニルジア
ミノメタン等の芳香族ポリアミン系硬化剤、ジエチレン
トリアミン，トリエチレンテトラアミン等の樹脂族ポリ
アミン系硬化剤、無水クロレンディック酸，無水メチル
ナジック酸等の酸無水物系硬化剤を単体及び２種以上の
混合物として、希釈剤としては、ヘキサン，メチルエチ
ルケトン，キシレン，メチルアルコール，エチルアルコ
ール，プロピルアルコール，ブチルアルコール，酢酸エ
チル，酢酸ブチル等の有機溶剤の１種または２種以上の
混合物が使用可能である。また、硬化促進剤として三級
アミン類，イミダゾール類及びＢＦ₃アミン錯体類化合
物の混入も効果的である。更に、エポキシ系樹脂以外の
熱硬化性絶縁樹脂１２としてはフェノール樹脂，ポリエ
ステル樹脂，メラミン樹脂，ユリア樹脂，ポリイミド樹
脂，ポリブタジエン樹脂も同様に使用可能である。

【００１６】また、本実施例に於ては、この熱硬化性樹
脂１２の塗布方法として、全面ベタのメッシュスクリー
ンを用いたスクリーン印刷法により行い、熱硬化性絶縁
樹脂１２の塗布厚はメッシュスクリーンの厚み及び熱硬
化性絶縁樹脂１２の粘度調整により、配線パターンの厚
みより３０〜７０μｍ厚くする。これは後でも説明する
が、次の製造工程ではブラインドバイアホールを形成
し、このブラインドバイアホール内に導電性ペーストを
充填し、多層用の銅箔１と配線パターン６の導通を得る
わけであるが、前項の従来技術に於ける課題でも述べた
様に導電性ペーストは硬化により体積減少を伴う為、ブ
ライドバイアホール径により多少変化するが最大で１０
〜２０μｍのへこみがブラインドバイアホール表面に発
生する。熱硬化性絶縁樹脂１２の塗布厚３０〜７０μｍ
はこの導電性ペーストのへこみをカバーして絶縁基板２
の配線パターン６と導電性ペーストとの間で接続面を得
る為に充分な厚みなのである。

【００１７】次に、熱硬化性絶縁樹脂１２を塗布した
後、１２０〜１５０℃，３０〜５０ｍｉｎの加熱により
硬化させる。次に、図１（Ｅ）に示す様に、レーザ加工
により、熱硬化性絶縁樹脂１２及び絶縁基板２の絶縁樹
脂のみ選択的に除去し、配線パターン６を形成した面と
反対側の銅箔１を保持した状態で非貫通孔３ａを形成す
る。加工レーザとしてはエキシマレーザ等の紫外レー
ザ，炭酸ガスレーザ等の赤外レーザがあるが、レーザ照
射部を部分的に分解・飛散し、加工部周囲には熱影響が
発生せず、加工後の非貫通孔３ａ内での炭化樹脂の発生
が極めてわずかであるという理由により、特に、紫外レ
ーザが最適である。尚、本実施例においてはエキシマレ
ーザとして発振波長２４８ｎｍのクリプトンフッ素レー
ザを用い、照射エネルギー密度を１〜２Ｊ／ｃｍ²にな
る条件において非貫通孔３ａの加工を行った。続いて、
非貫通孔３ａの孔内壁洗浄を行う。次に、図１（Ｆ）に
示す様に、スクリーン印刷方法，ディスペンサー法等に
より非貫通孔３ａ内に導電性ペースト９を充填して非貫
通ブラインドバイアホール１３ａを形成し、配線パター
ン６と最外層銅箔１の電気的接続を行う。導電性ペース
ト９としては、銅ペースト，銀ペースト，クリーム半田
ペーストその他の導電性ペーストがあるが、低抵抗でマ
イグレーションが極めてわずかで、且つ安価な理由によ
り銅ペースト及びクリーム半田ペーストが最適である。
上述の導電性ペースト９の一例を次に示す。バインダー
となる熱硬化性樹脂としてはエポキシ樹脂，フェノール
樹脂，ポリエステル樹脂が使用可能である。尚、エポキ
シ樹脂を使用する場合、硬化剤としてイミダゾール系の
化合物，酸無水物を単独またはそれらの混合物として添
加する。粉末金属としては、平均粒子径が５〜２０μｍ
でその比重が１ｇ／ｃｍ³の銅粉末が使用可能である。
酸化防止剤としては、リノール酸，リノレン酸等の不飽
和脂肪酸を用いることが可能である。また、導電性ペー
ストの粘度調整用有機溶剤としてはメチルアルコール，
エチルアルコール，ブチルアルコール，ヘキサン，キシ
レン，酢酸エチル，酢酸ブチル，メチルカルビトール，
エチルカルビトール等の有機溶剤を単独または２種以上
の混合物を用いることができる。導電性ペースト９の粘
度としては印刷可能な１００〜３００００ｃｐｃ（２５
℃）とする。スクリーン印刷条件は１００〜２２メッシ
ュ、乳剤：ジアゾ系，アクリル系のスクリーン仕様で導
電性ペースト９を印刷する。樹脂硬化条件は１４０〜１
６０℃，３０〜６０ｍｉｎとする。クリーム半田ペース
トの場合は、印刷条件としてメタルマスクスクリーンを
用い加熱条件としては予備加熱１４０〜１６０℃，２０
〜８０ｓｅｃ，本加熱２４０〜２６０℃，１０〜２０ｓ
ｅｃとなる様に温度プロファイルを設定したリフロー炉
により行う。

【００１８】以上の配線パターン６と最外層銅箔１を電
気的に接続する絶縁基板２の全ての配線パターン６の形
成が終了し、続いて、絶縁基板とプリプレグを積層して
一体化する積層工程について説明する。尚、絶縁基板２
の配線パターン６形成において、積層する際に外層とな
る絶縁基板２と内層となる絶縁基板２とがあり、これま
での工程は外層となる絶縁基板２の製造工程を示すもの
であるが、内層となる絶縁基板２も同様の方法により製
造できる。この外層となる絶縁基板２は、積層後に積層
板を貫通して形成されるスルーホールの内壁面を銅パネ
ルめっきし、パネルめっき層を形成する工程において、
積層板の最外層となる一方の面が、めっきされることに
なる。従って、絶縁基板２の最外層面側の一方への配線
パターン６形成を積層後に行うことになる。次に、図２
（Ａ）に示す様に、絶縁基板２の積層プレス工程におい
て、絶縁基板２とこれらの間に絶縁性の半硬化Ｂステー
ジ状態の樹脂とガラスクロスや紙等の基材とからなるプ
リプレグ７を挟んだ状態で積み重ねた後に、図２（Ｂ）
に示す様に、プレス装置により加熱加圧することによ
り、プリプレグ７を絶縁基板２に接着した状態で完全硬
化し、絶縁基板２が一体化され、積層板８が形成され
る。この積層プレスの際に、各絶縁基板２に形成された
非貫通ブラインドバイアホール１３ａは導電性ペースト
９により充填されたままの状態である為、最外層用の絶
縁基板２に於ては、非貫通ブラインドバイアホール１３
ａからプリプレグ７の樹脂が噴出することがない。一例
として、厚み０．１ｍｍ，非貫通ブラインドバイアホー
ル径０．１ｍｍを有する３枚の絶縁基板２に配線パター
ン６形成の処理を施した後、これらの絶縁基板２を積層
する実験を行ったところ、プリプレグ７の樹脂の非貫通
ブラインドバイアホール１３ａからの噴出は認められ
ず、従来の様な積層板８の表面研磨工程の必要がなかっ
た。これにより、積層板８の表面研磨工程の削除が可能
となり従来は±１００μｍ（積層板１００ｍｍあたり）
あった積層板８の寸法精度が±７５μｍまでばらつきの
低減が可能になった。また、絶縁基板２の配線パターン
６の厚みより３０〜７０μｍ厚く塗布した熱硬化性絶縁
樹脂１２の厚みにより、非貫通ブラインドバイアホール
１３ａに充填された導電性ペースト９が硬化時の体積減
少分もカバーし、絶縁基板２の配線パターン６との間で
充分な接続面が得られる。本実施例の試験用積層板にお
ける熱衝撃試験においても従来の貫通ブラインドバイア
ホール１３ｂを銅パネルめっきしパネルめっき層４を形
成した場合と同等の接続信頼性が得られた。更に、従来
の貫通孔３ｂに導電性ペースト９を充填し貫通ブライン
ドバイアホール１３ｂを形成する方法では、導電性ペー
スト９の硬化に伴う体積減少により最大で１０〜２０μ
ｍ程度のへこみが外層の導電体層に発生する。この外層
導電体層のへこみは、この部分に電子部品実装パターン
を後に形成する場合、この配線パターン表面上の半田濡
れ性を低下させ、ひいてはこれが電子部品実装時の接続
信頼性低下の原因となっていた。本実施例の試験用の積
層板においては従来の製造方法と比較してへこみが小さ
く、部品実装用パターンの半田濡れ性が２０％向上する
結果となった。

【００１９】次に図３（Ａ）に示す様に、この積層プレ
ス工程後の積層板８にドリリング等により貫通孔２３を
形成する。続いて、図３（Ｂ）に示す様に、貫通孔２３
に導電性を持たせる為、銅のパネルめっきを施しパネル
めっき層４と貫通スルーホール３３を形成する。この
後、積層板８の最外層面の配線パターンの形成，ソルダ
レジスト層の形成，シンボル文字印刷，外形加工，検査
等の工程を経て、多層印刷配線板が完成する。これらの
貫通スルーホール３３及び外層配線パターン等の形成は
公知の方法により製造される。

【００２０】以上の様に、本発明の第１の実施例によれ
ば、積層時に非貫通ブラインドバイアホール１３ａから
プリプレグ７の樹脂１１の噴出を防止できることによ
り、積層後の過剰な研磨の必要性がなくなる為、積層板
８の寸法のばらつきが低減し、最外層の導電体厚のばら
つきの低減も同様に可能となる。これによって、最外層
配線パターンの位置精度が向上し、外層配線パターンの
エッチング精度も同様に向上する。また、絶縁基板２表
面上に塗布された熱硬化性絶縁樹脂１２により、導電性
ペースト９を熱硬化時の体積減少分を考慮して充填する
ことが可能となったことにより、絶縁基板２の配線パタ
ーン６と導電性ペースト９の接着面が充分に確保される
為、非貫通ブラインドバイアホール１３ａを介する絶縁
基板２の配線パターン６の接続信頼性が向上する。更
に、最外層においては非貫通ブラインドバイアホール１
３ａ上の銅箔１が保持されたままである為、この最外層
面の銅箔１を含む導電体層に電子部品実装パターンを形
成する場合、部品実装パターンの表面が平滑になり、こ
の実装パターン上の半田濡れ性が向上することにより、
電子部品の接続信頼性も向上する。

【００２１】図４（Ａ）〜（Ｃ）は本発明の第２の実施
例を説明する工程順に示した断面図である。本発明の第
２の実施例は、図４（Ａ）に示す様に、第１の実施例が
非貫通ブラインドバイアホール１３ａ内に導電性ペース
ト９が充填された絶縁基板２とプリプレグ７を組み合わ
せて積層を行い積層板８を形成した後、貫通スルーホー
ル３３を形成する際、銅のパネルめっきを施しパネルめ
っき層４を形成するのに対して、ドリリング等により積
層板８に貫通孔２３を形成する。この後、図４（Ｂ）に
示す様に貫通孔２３に第１の実施例に用いた導電性ペー
スト９を第１の実施例と同様の方法により充填，加熱硬
化させる。次に、図４（Ｃ）に示す様に、導電性ペース
ト９と最外層の導電体層の接続信頼性を向上させる為、
銅のパネルめっきをし、パネルめっき層４を形成する。
以上の第２の実施例によれば、第１の実施例と同様の効
果を有すると共に、貫通孔２３に充填された導電性ペー
スト９が積層板８の最外層面に形成された配線パター６
を導通する導電体となるので、必要な導電性を確保する
為に貫通スルーホール３３内壁をパネルめっきする必要
がなくなり、積層板８の最外層導電体層が厚くなること
がない。従って、この積層板８の最外層導電体層への微
細な配線パターン６の形成を容易なものとすることがで
きる。

【００２２】尚、本発明の第１及び第２の実施例の多層
印刷配線板の製造方法は、多層印刷配線板の製造方法の
一例であり、この多層印刷配線板の製造方法の一部を変
形した方法を用いても良いことは言うまでもない。例え
ば、レジスト層の形成には、公知の写真法，スクリーン
印刷法等の中から必要に応じた方法を用いることができ
る。

【００２３】

【発明の効果】以上説明した様に本発明の多層印刷配線
板の製造方法によれば、ブラインドバイアホール内の最
外層面が積層時のプリプレグ樹脂の噴出を防止すること
により、最外層導電体層厚及び絶縁基板自体の寸法のば
らつき低減も同様に可能となる。更に、ブラインドバイ
アホール内に導電性ペーストを充填する際、あらかじめ
導電性ペースト硬化時の体積減少を考慮し、熱硬化性絶
縁樹脂を塗布することにより、絶縁基板の導電体層と導
電性ペーストの接着面積が確保でき、ブラインドバイア
ホールの導通接続信頼性が向上できる。その上、積層板
の最外層となる絶縁基板の銅箔を保持した状態での非貫
通のブライドバイアホールを形成することにより、多層
印刷配線板の配線パターンの平滑化が可能となり、電子
部品実装の接続信頼性も同様に向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）〜（Ｆ）は本発明の第１の実施例を説明
する工程順に示した断面図である。

【図２】（Ａ）〜（Ｂ）は本発明の第１の実施例を説明
する工程順に示した断面図である。

【図３】（Ａ）〜（Ｂ）は本発明の第１の実施例を説明
する工程順に示した断面図である。

【図４】（Ａ）〜（Ｃ）は本発明の第２の実施例を説明
する工程順に示した断面図である。

【図５】（Ａ）〜（Ｅ）は従来例１の多層印刷配線板の
製造方法を説明する工程順に示した断面図である。

【図６】（Ａ）〜（Ｂ）は従来例１の多層印刷配線板の
製造方法を説明する工程順に示した断面図である。

【図７】（Ａ）〜（Ｅ）は従来例２の多層印刷配線板の
製造方法を説明する工程順に示した断面図である。

【図８】（Ａ）〜（Ｂ）は従来例２の多層印刷配線板の
製造方法を説明する工程順に示した断面図である。

【図９】（Ａ）〜（Ｂ）は従来例３の多層印刷配線板の
製造方法を説明する工程順に示した断面図である。

【符号の説明】

１銅箔２絶縁基板３ａ非貫通孔３ｂ，２３貫通孔４パネルめっき層５エッチングレジスト層６配線パターン７プリプレグ８積層板９導電性ペースト１０ドリリング１１樹脂１２熱硬化性絶縁樹脂１３ａ非貫通ブラインドバイアホール１３ｂ貫通ブラインドバイアホール３３貫通スルーホール

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少くとも一対の両面に銅箔を有する絶縁
基板の両面にエッチングレジスト層を形成し露光，現像
して、積層した時に最外層面となる銅箔を残存させ内層
となる側にのみ配線パターンを形成する工程と、この配
線パターン形成面にのみ全面熱硬化性絶縁樹脂を塗布し
熱硬化乾燥させる工程と、レーザ加工により前記絶縁基
板のブラインドバイアホールとなる位置に前記最外層面
となる銅箔のみ保持した状態で非貫通孔を形成する工程
と、この非貫通孔に導電性ペーストを充填し乾燥硬化し
て非貫通ブラインドバイアホールを形成する工程と、前
記配線パターンと前記熱硬化性絶縁性樹脂が形成された
面を内層面として少くとも一対の絶縁基板をプリプレグ
を介して積層する工程と、プレス装置により加熱，加圧
を行い前記プリプレグを前記絶縁基板に接着した状態で
完全硬化し一体化して積層板を形成する工程と、この積
層板に貫通孔を穿設し貫通スルーホールを形成する工程
とを含むことを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。
【請求項２】前記貫通スルーホールが銅のパネルめっ
き層により構成されていることを特徴とする請求項１記
載の多層印刷配線板の製造方法。
【請求項３】前記貫通スルーホールが導電性ペースト
を充填することにより構成されていることを特徴とする
請求項１記載の多層印刷配線板の製造方法。