JPH08276148A - 電子写真用感光体の塗布装置 - Google Patents
電子写真用感光体の塗布装置Info
- Publication number
- JPH08276148A JPH08276148A JP8161795A JP8161795A JPH08276148A JP H08276148 A JPH08276148 A JP H08276148A JP 8161795 A JP8161795 A JP 8161795A JP 8161795 A JP8161795 A JP 8161795A JP H08276148 A JPH08276148 A JP H08276148A
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- JP
- Japan
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- coating
- tank
- coating tank
- conductive substrate
- coating liquid
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Abstract
(57)【要約】
【目的】塗布槽内の残留塵埃を塗布槽底部に沈降・滞留
させて塗布液を浄化することにより印字不良の原因とな
る感光層の塗布ムラを抑制する電子写真用感光体の塗布
装置を得る。 【構成】浸漬法により円筒状導電性基体７の外表面に感
光層塗膜を形成する塗布装置において、塗布液８の供給
口９の開口面を塗布槽１の最深部よりも高い位置に設
け、塗布槽１の底部に滞留溜１０ａを形成して塗布槽内
の沈降塵埃１０を滞留させることとする。
させて塗布液を浄化することにより印字不良の原因とな
る感光層の塗布ムラを抑制する電子写真用感光体の塗布
装置を得る。 【構成】浸漬法により円筒状導電性基体７の外表面に感
光層塗膜を形成する塗布装置において、塗布液８の供給
口９の開口面を塗布槽１の最深部よりも高い位置に設
け、塗布槽１の底部に滞留溜１０ａを形成して塗布槽内
の沈降塵埃１０を滞留させることとする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子写真用感光体の
感光層を形成する塗布装置に係わり、特に塗布装置の一
部を構成する塗布槽内で塗布液を浄化する構造に関す
る。
感光層を形成する塗布装置に係わり、特に塗布装置の一
部を構成する塗布槽内で塗布液を浄化する構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図３は電子写真用感光体の層構成を示す
要部断面図であり、アルミニウムなどを素材とする素管
７ａの表面に安定化処理層７ｂを形成した円筒状導電性
基体７を作成し、この円筒状導電性基体７の表面上に光
導電材料からなる電荷発生層１１ａ及び電荷輸送層１１
ｂをそれぞれ層状に成膜して感光層１１を形成してい
る。
要部断面図であり、アルミニウムなどを素材とする素管
７ａの表面に安定化処理層７ｂを形成した円筒状導電性
基体７を作成し、この円筒状導電性基体７の表面上に光
導電材料からなる電荷発生層１１ａ及び電荷輸送層１１
ｂをそれぞれ層状に成膜して感光層１１を形成してい
る。
【０００３】近年高画質機能を有する印刷装置の発達に
伴い、従来感光層としては問題とならなかった僅かな膜
厚のばらつきでもその機能の大幅な低下につながるた
め、従来に比較してより薄く成膜できかつより均一な膜
厚を得ることができる浸漬法が簡便な方法として広く採
用されている。浸漬法では光導電材料をバインダー樹脂
とともに有機溶剤に溶解あるいは分散させ、場合によっ
てはさらに粘着剤，可塑剤などを加えて塗布液を作成
し、この液を塗布槽に充填した中に円筒状導電性基体を
浸漬し、次いでこの基体を引き上げた後この基体表面に
付着している塗布液を乾燥させて薄膜の層を形成する。
伴い、従来感光層としては問題とならなかった僅かな膜
厚のばらつきでもその機能の大幅な低下につながるた
め、従来に比較してより薄く成膜できかつより均一な膜
厚を得ることができる浸漬法が簡便な方法として広く採
用されている。浸漬法では光導電材料をバインダー樹脂
とともに有機溶剤に溶解あるいは分散させ、場合によっ
てはさらに粘着剤，可塑剤などを加えて塗布液を作成
し、この液を塗布槽に充填した中に円筒状導電性基体を
浸漬し、次いでこの基体を引き上げた後この基体表面に
付着している塗布液を乾燥させて薄膜の層を形成する。
【０００４】図４は従来の技術による塗布装置の構成を
示す断面図であり、塗布槽１と、貯留槽２と、配管３，
３ａ，３ｂ，３ｃと、循環ポンプ５と、フィルター６な
どからなり、塗布槽１に塗布液８を充填し、この塗布槽
１から溢れ出た塗布液８は塗布槽１の外周を取り巻くド
ーナツ状の受皿１ａから、この受皿１ａに接続された配
管３を介して貯留槽２に上部から流入するようにしてい
る。また貯留槽２の下部に設けられた配管３ａと、塗布
槽１の下部に設けられた配管３ｃとの間に、配管３ｂを
介して循環ポンプ５とフィルター６を接続して貯留槽２
と塗布槽１を連結し、循環ポンプ５の駆動により貯留槽
２内の塗布液８を移送し、配管３ｃの端部に塗布槽１の
底板１ｂの内面と段差のない状態で開口する供給口９か
ら塗布槽１内へ塗布液８を流入させ、塗布槽１の上部か
ら塗布液８がオーバーフローするように常時循環させて
塗布槽１の液面を一定に保っている。更に受皿１ａの開
口部には円筒状導電性基体７を挿入し得る孔４ａを有す
る覆い蓋４が着脱可能な状態で取り付けてあり、この孔
４ａを通して円筒状導電性基体７を矢印Ｐの方向に下降
させて塗布液８に浸漬し、その後矢印Ｑの方向に引き上
げるための図示しない昇降装置が塗布槽１の横側に備え
られている。
示す断面図であり、塗布槽１と、貯留槽２と、配管３，
３ａ，３ｂ，３ｃと、循環ポンプ５と、フィルター６な
どからなり、塗布槽１に塗布液８を充填し、この塗布槽
１から溢れ出た塗布液８は塗布槽１の外周を取り巻くド
ーナツ状の受皿１ａから、この受皿１ａに接続された配
管３を介して貯留槽２に上部から流入するようにしてい
る。また貯留槽２の下部に設けられた配管３ａと、塗布
槽１の下部に設けられた配管３ｃとの間に、配管３ｂを
介して循環ポンプ５とフィルター６を接続して貯留槽２
と塗布槽１を連結し、循環ポンプ５の駆動により貯留槽
２内の塗布液８を移送し、配管３ｃの端部に塗布槽１の
底板１ｂの内面と段差のない状態で開口する供給口９か
ら塗布槽１内へ塗布液８を流入させ、塗布槽１の上部か
ら塗布液８がオーバーフローするように常時循環させて
塗布槽１の液面を一定に保っている。更に受皿１ａの開
口部には円筒状導電性基体７を挿入し得る孔４ａを有す
る覆い蓋４が着脱可能な状態で取り付けてあり、この孔
４ａを通して円筒状導電性基体７を矢印Ｐの方向に下降
させて塗布液８に浸漬し、その後矢印Ｑの方向に引き上
げるための図示しない昇降装置が塗布槽１の横側に備え
られている。
【０００５】一方前述の塗布装置では図５の円筒状導電
性基体の部分破断斜視図に示すように、円筒状導電性基
体７の上部に密閉蓋１２を装着し、基体内部にほぼ塗布
液が進入しないようにしてこの円筒状導電性基体７を塗
布液８に浸漬するようにされている。その後引き上げて
乾燥する際に、円筒状導電性基体７の下端内面に僅かに
進入して付着した塗布液が乾燥粉１３となって必ず残
る。この乾燥粉１３を除去するために図６の円筒状導電
性基体の払拭状態断面図に示すように、回転給液装置１
５及び給液ノズル１５ａを備えた払拭ボビン１４を回転
させながら溶剤飛沫１６を噴射して乾燥粉１３を拭き取
る装置を設けている。また塗布工程中には前述の浸漬塗
布の前後に図７の円筒状導電性基体の載置状態断面図に
示すような円錐台形状の載置ボビン１７を用いて円筒状
導電性基体７を一旦載置することが多い。この載置ボビ
ン１７に関して特に円筒状導電性基体７の下端内面と載
置ボビン１７の表面との接点を小さくして接触による塵
埃の発生を抑える形状のものとして例えば図８，図９の
斜視図にそれぞれ示す丸形載置ボビン１７ａ及び星形載
置ボビン１７ｂがある。
性基体の部分破断斜視図に示すように、円筒状導電性基
体７の上部に密閉蓋１２を装着し、基体内部にほぼ塗布
液が進入しないようにしてこの円筒状導電性基体７を塗
布液８に浸漬するようにされている。その後引き上げて
乾燥する際に、円筒状導電性基体７の下端内面に僅かに
進入して付着した塗布液が乾燥粉１３となって必ず残
る。この乾燥粉１３を除去するために図６の円筒状導電
性基体の払拭状態断面図に示すように、回転給液装置１
５及び給液ノズル１５ａを備えた払拭ボビン１４を回転
させながら溶剤飛沫１６を噴射して乾燥粉１３を拭き取
る装置を設けている。また塗布工程中には前述の浸漬塗
布の前後に図７の円筒状導電性基体の載置状態断面図に
示すような円錐台形状の載置ボビン１７を用いて円筒状
導電性基体７を一旦載置することが多い。この載置ボビ
ン１７に関して特に円筒状導電性基体７の下端内面と載
置ボビン１７の表面との接点を小さくして接触による塵
埃の発生を抑える形状のものとして例えば図８，図９の
斜視図にそれぞれ示す丸形載置ボビン１７ａ及び星形載
置ボビン１７ｂがある。
【０００６】前述の塗布工程を成膜の積層数に対応した
別々の塗布装置で順次繰り返すことにより円筒状導電性
基体上に積層形感光層が形成される。
別々の塗布装置で順次繰り返すことにより円筒状導電性
基体上に積層形感光層が形成される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところが前述の塗布装
置によれば、浸漬法により円筒状導電性基体を浸漬し、
その後引き上げてこの基体の表面に感光層を形成する過
程で、円筒状導電性基体の下端内面に形成された乾燥粉
などと載置ボビンや使用設備から発生する磨耗粉などお
よびその他空気中の塵埃などからなる塵埃が塗布液中に
混入することがある。このような塗布液中に浮遊する塵
埃は、塗布液のオーバーフローにより循環路に流出すれ
ば、循環路に設置されたフィルターによって捕捉される
が、塗布液の溶媒より比重の大きい塵埃は塗布液の供給
口付近で塗布液の流入により攪拌されて浮上・沈降を繰
り返しながら塗布槽内に残り易く、残留塵埃として増加
していく。この残留塵埃が円筒状導電性基体の表面に再
付着し塗布ムラを生じ、その結果感光体の電気特性上の
ムラとなって現れる。そして電子写真装置にこの感光体
を用いると画像濃度ムラなどを引き起こすため、印字不
良の原因になるという問題がある。
置によれば、浸漬法により円筒状導電性基体を浸漬し、
その後引き上げてこの基体の表面に感光層を形成する過
程で、円筒状導電性基体の下端内面に形成された乾燥粉
などと載置ボビンや使用設備から発生する磨耗粉などお
よびその他空気中の塵埃などからなる塵埃が塗布液中に
混入することがある。このような塗布液中に浮遊する塵
埃は、塗布液のオーバーフローにより循環路に流出すれ
ば、循環路に設置されたフィルターによって捕捉される
が、塗布液の溶媒より比重の大きい塵埃は塗布液の供給
口付近で塗布液の流入により攪拌されて浮上・沈降を繰
り返しながら塗布槽内に残り易く、残留塵埃として増加
していく。この残留塵埃が円筒状導電性基体の表面に再
付着し塗布ムラを生じ、その結果感光体の電気特性上の
ムラとなって現れる。そして電子写真装置にこの感光体
を用いると画像濃度ムラなどを引き起こすため、印字不
良の原因になるという問題がある。
【０００８】この発明は前記の問題点に鑑みてなされた
ものであり、その目的は印字不良の原因となる塗布ムラ
をなくすため円筒状導電性基体の表面へ塗布液中の残留
塵埃の付着を抑制することにより、良好な印字品質が得
られる電子写真用感光体の塗布装置を提供することにあ
る。
ものであり、その目的は印字不良の原因となる塗布ムラ
をなくすため円筒状導電性基体の表面へ塗布液中の残留
塵埃の付着を抑制することにより、良好な印字品質が得
られる電子写真用感光体の塗布装置を提供することにあ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明によれば前述の
目的は、浸漬法により円筒状導電性基体の外表面に感光
層塗膜を形成するための塗布液を有する塗布槽と、この
塗布槽の底部に設けられた供給口から前記塗布液を供給
し、上部からオーバーフローした塗布液を前記供給口か
ら再供給する塗布液循環機構とを備えた電子写真用感光
体の塗布装置において、塗布槽底部に設けられた供給口
の開口面を前記塗布槽の最深部よりも高くしたことによ
り達成される。
目的は、浸漬法により円筒状導電性基体の外表面に感光
層塗膜を形成するための塗布液を有する塗布槽と、この
塗布槽の底部に設けられた供給口から前記塗布液を供給
し、上部からオーバーフローした塗布液を前記供給口か
ら再供給する塗布液循環機構とを備えた電子写真用感光
体の塗布装置において、塗布槽底部に設けられた供給口
の開口面を前記塗布槽の最深部よりも高くしたことによ
り達成される。
【００１０】
【作用】要するに、この発明は、塗布槽の最深部よりも
高い位置に塗布液の供給口を設けることにより、塗布槽
内の残留塵埃が塗布液の供給口よりも低い位置まで沈降
すると塗布液の流入による攪拌作用の影響を受けにくく
して、沈降した残留塵埃を塗布槽の底部に滞留させて浮
上しにくくすることにある。その結果塗布槽内の塗布液
が浄化され円筒状導電性基体の表面への塵埃の付着を抑
制することができるので、塗布ムラが生じにくくなる。
高い位置に塗布液の供給口を設けることにより、塗布槽
内の残留塵埃が塗布液の供給口よりも低い位置まで沈降
すると塗布液の流入による攪拌作用の影響を受けにくく
して、沈降した残留塵埃を塗布槽の底部に滞留させて浮
上しにくくすることにある。その結果塗布槽内の塗布液
が浄化され円筒状導電性基体の表面への塵埃の付着を抑
制することができるので、塗布ムラが生じにくくなる。
【００１１】
【実施例】図１にこの実施例１による電子写真用感光体
の感光層塗布装置の断面図を示し、図２に図１で円で囲
んだＲ部を置き換えた他の実施例２による塗布槽の断面
図を示す。以下図１に基づいて説明する。この塗布装置
の構成は塗布槽１と、貯留槽２と、配管３，３ａ，３
ｂ，３ｃと、循環ポンプ５と、フィルター６などからな
り、前述の図４に示す従来例の構成に対して塗布液８の
供給口９の開口面が塗布槽１の最深部よりも高い位置に
あり、塗布槽１の底部に沈降塵埃１０が滞留して滞留溜
１０ａを形成することのほかは図４に示す従来の技術に
よる塗布装置と同様に構成されている。 （実施例１）円筒状導電性基体７として直径φ８０ｍｍ
×長さ３５０ｍｍＬのアルミニウム素管（ＪＩＳ６０６
３）を脱脂・洗浄処理の後、陽極酸化処理（１５パーセ
ント硫酸中で温度２０度にて２４分間）及び封孔処理
（酢酸ニッケル使用，温度６０度にて８．５分間）した
ものを用意し、図１に示す塗布装置において塗布槽１と
として直径φ１２０ｍｍ×有効深さ４７０ｍｍＬの円筒
形状でその底部が碗形に成形され、この碗形の底板１ｂ
の中心部には直径φ２０ｍｍの孔を有する円管が５０ｍ
ｍ突出して塗布液の供給口９を形成しているものを使用
し、塗布液流量２５ｌ／ｍｉｎに設定し、円筒状導電性
基体約１００００個について通常の塗布工程を経た後、
全数にわたって印字検査並びに外観検査を実施し欠陥発
生率を確認するとともに上記塗布工程中に使用した丸形
載置ボビン１７ａ及び星形載置ボビン１７ｂについて円
筒状導電性基体との接触部を観察し塵埃の付着状況を確
認した。 （実施例２）実施例１に述べた塗布装置において、底板
１ｂの縦断面形状を図２に示す底板１ｃを有する塗布槽
に置き換えて実施例１と同様に欠陥発生率を調べ確認し
た。 （比較例）底板１ｂが平坦で供給口９が突出していない
図４に示す塗布装置を用いて実施例１と同様に欠陥発生
率を調べ確認した。
の感光層塗布装置の断面図を示し、図２に図１で円で囲
んだＲ部を置き換えた他の実施例２による塗布槽の断面
図を示す。以下図１に基づいて説明する。この塗布装置
の構成は塗布槽１と、貯留槽２と、配管３，３ａ，３
ｂ，３ｃと、循環ポンプ５と、フィルター６などからな
り、前述の図４に示す従来例の構成に対して塗布液８の
供給口９の開口面が塗布槽１の最深部よりも高い位置に
あり、塗布槽１の底部に沈降塵埃１０が滞留して滞留溜
１０ａを形成することのほかは図４に示す従来の技術に
よる塗布装置と同様に構成されている。 （実施例１）円筒状導電性基体７として直径φ８０ｍｍ
×長さ３５０ｍｍＬのアルミニウム素管（ＪＩＳ６０６
３）を脱脂・洗浄処理の後、陽極酸化処理（１５パーセ
ント硫酸中で温度２０度にて２４分間）及び封孔処理
（酢酸ニッケル使用，温度６０度にて８．５分間）した
ものを用意し、図１に示す塗布装置において塗布槽１と
として直径φ１２０ｍｍ×有効深さ４７０ｍｍＬの円筒
形状でその底部が碗形に成形され、この碗形の底板１ｂ
の中心部には直径φ２０ｍｍの孔を有する円管が５０ｍ
ｍ突出して塗布液の供給口９を形成しているものを使用
し、塗布液流量２５ｌ／ｍｉｎに設定し、円筒状導電性
基体約１００００個について通常の塗布工程を経た後、
全数にわたって印字検査並びに外観検査を実施し欠陥発
生率を確認するとともに上記塗布工程中に使用した丸形
載置ボビン１７ａ及び星形載置ボビン１７ｂについて円
筒状導電性基体との接触部を観察し塵埃の付着状況を確
認した。 （実施例２）実施例１に述べた塗布装置において、底板
１ｂの縦断面形状を図２に示す底板１ｃを有する塗布槽
に置き換えて実施例１と同様に欠陥発生率を調べ確認し
た。 （比較例）底板１ｂが平坦で供給口９が突出していない
図４に示す塗布装置を用いて実施例１と同様に欠陥発生
率を調べ確認した。
【００１２】これらの結果を表１に示す。
【００１３】
【表１】 表１で判るように塗布槽の最深部よりも高い位置に塗布
液の供給口９の開口面を設けた実施例１，２について
は、印字並びに外観欠陥発生率が比較例に比較して大幅
に低減改善されている。
液の供給口９の開口面を設けた実施例１，２について
は、印字並びに外観欠陥発生率が比較例に比較して大幅
に低減改善されている。
【００１４】なお塗布槽の底板形状については、図１に
示した底板１ｂよりも図２に示した底板１ｃのほうが欠
陥発生率の低減に有効である。
示した底板１ｂよりも図２に示した底板１ｃのほうが欠
陥発生率の低減に有効である。
【００１５】
【発明の効果】この発明によれば、浸漬法により円筒状
導電性基体の外表面に感光層塗膜を形成するための塗布
液を有する塗布槽と、この塗布槽の底部に設けられた供
給口から前記塗布液を供給し、上部からオーバーフロー
した塗布液を前記供給口から再供給する塗布液循環機構
とを備えた電子写真用感光体の塗布装置において、塗布
槽底部に設けられた供給口の開口面を前記塗布槽の最深
部よりも高くしたことにより、塗布槽内の残留塵埃を塗
布槽の底部に沈降・滞留させて浮上しにくくさせ、塗布
槽内の塗布液が浄化され円筒状導電性基体の表面への塵
埃の付着を抑制することができるので、均一な膜厚を備
え画像濃度ムラのない電子写真用感光体を製造すること
ができ、その結果良好な印字品質の電子写真装置用有機
感光体を提供することが可能となる。
導電性基体の外表面に感光層塗膜を形成するための塗布
液を有する塗布槽と、この塗布槽の底部に設けられた供
給口から前記塗布液を供給し、上部からオーバーフロー
した塗布液を前記供給口から再供給する塗布液循環機構
とを備えた電子写真用感光体の塗布装置において、塗布
槽底部に設けられた供給口の開口面を前記塗布槽の最深
部よりも高くしたことにより、塗布槽内の残留塵埃を塗
布槽の底部に沈降・滞留させて浮上しにくくさせ、塗布
槽内の塗布液が浄化され円筒状導電性基体の表面への塵
埃の付着を抑制することができるので、均一な膜厚を備
え画像濃度ムラのない電子写真用感光体を製造すること
ができ、その結果良好な印字品質の電子写真装置用有機
感光体を提供することが可能となる。
【図１】この実施例による電子写真用感光体の感光層塗
布装置の断面図
布装置の断面図
【図２】他の実施例による塗布槽の断面図
【図３】電子写真用感光体の層構成を示す要部断面図
【図４】従来例による塗布装置の断面図
【図５】円筒状導電性基体の部分破断斜視図
【図６】円筒状導電性基体の内面払拭状態を示す断面図
【図７】円筒状導電性基体の載置状態を示す断面図
【図８】丸形載置ボビン斜視図
【図９】星形載置ボビン斜視図
１ 塗布槽 １ｂ 底板 １ｃ 底板 ３ｃ 配管 ７ 円筒状導電性基体 ８ 塗布液 ９ 供給口 １０ 沈降塵埃 １０ａ 滞留溜
Claims (2)
- 【請求項１】浸漬法により円筒状導電性基体の外表面に
感光層塗膜を形成するための塗布液を有する塗布槽と、
この塗布槽の底部に設けられた供給口から前記塗布液を
供給し、上部からオーバーフローした塗布液を前記供給
口から再供給する塗布液循環機構とを備えた電子写真用
感光体の塗布装置において、塗布槽底部に設けられた供
給口の開口面を前記塗布槽の最深部よりも高くしたこと
を特徴とする電子写真用感光体の塗布装置。 - 【請求項２】塗布槽底部に設けられた供給口の開口面を
前記塗布槽の最深部よりも５０ｍｍ以上高くしたことを
特徴とする請求項１記載の電子写真用感光体の塗布装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08161795A JP3477897B2 (ja) | 1995-04-07 | 1995-04-07 | 電子写真用感光体の塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08161795A JP3477897B2 (ja) | 1995-04-07 | 1995-04-07 | 電子写真用感光体の塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08276148A true JPH08276148A (ja) | 1996-10-22 |
| JP3477897B2 JP3477897B2 (ja) | 2003-12-10 |
Family
ID=13751293
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08161795A Expired - Fee Related JP3477897B2 (ja) | 1995-04-07 | 1995-04-07 | 電子写真用感光体の塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3477897B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102950079A (zh) * | 2011-08-23 | 2013-03-06 | 昆山溢阳潮热处理有限公司 | 用于控制浸料高度的装置 |
-
1995
- 1995-04-07 JP JP08161795A patent/JP3477897B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102950079A (zh) * | 2011-08-23 | 2013-03-06 | 昆山溢阳潮热处理有限公司 | 用于控制浸料高度的装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3477897B2 (ja) | 2003-12-10 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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