JPH0828267B2 - 床暖房パネルの温度コントロ−ル装置 - Google Patents
床暖房パネルの温度コントロ−ル装置Info
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- JPH0828267B2 JPH0828267B2 JP61117905A JP11790586A JPH0828267B2 JP H0828267 B2 JPH0828267 B2 JP H0828267B2 JP 61117905 A JP61117905 A JP 61117905A JP 11790586 A JP11790586 A JP 11790586A JP H0828267 B2 JPH0828267 B2 JP H0828267B2
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Landscapes
- Central Heating Systems (AREA)
- Control Of Resistance Heating (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は、電気式の床暖房パネルの温度コントロール
装置に関するものである。
装置に関するものである。
［背景技術］ 従来、床パネル内にヒータを組み込んで床から室内を
暖房するようにした床暖房パネルの温度コントロール装
置は、第16図に示すように、床パネル１内に配設された
暖房用のヒータ２と、サイリスタを用いた半導体スイッ
チ回路３との直列回路を交流電源４に接続し、床パネル
１の温度を検出するサーミスタよりなる温度検出素子５
出力に基いて上記半導体スイッチ回路３をオン、オフ制
御して床パネル１が所定温度になるようにヒータ２への
通電を制御するスイッチ制御回路６を設けたものがあっ
た。ところで、このような従来例において、温度検出素
子５たるサーミスタが断線した場合には、半導体スイッ
チ回路３がオンされ続けることになって床パネル１の温
度が異常に上昇してしまうという問題があった。また、
過負荷や高温場所での使用時に半導体スイッチ回路３の
サイリスタが過負荷状態で継続して動作することにより
破壊されてしまうという問題や、ヒータ２が短絡された
り、あるいはヒータ２が配設された床パネル１と温度コ
ントロール装置との接続端子間が短絡された場合に流れ
る短絡電流により、温度コントロール装置が異常動作を
行なうことがあるという問題があった。
暖房するようにした床暖房パネルの温度コントロール装
置は、第16図に示すように、床パネル１内に配設された
暖房用のヒータ２と、サイリスタを用いた半導体スイッ
チ回路３との直列回路を交流電源４に接続し、床パネル
１の温度を検出するサーミスタよりなる温度検出素子５
出力に基いて上記半導体スイッチ回路３をオン、オフ制
御して床パネル１が所定温度になるようにヒータ２への
通電を制御するスイッチ制御回路６を設けたものがあっ
た。ところで、このような従来例において、温度検出素
子５たるサーミスタが断線した場合には、半導体スイッ
チ回路３がオンされ続けることになって床パネル１の温
度が異常に上昇してしまうという問題があった。また、
過負荷や高温場所での使用時に半導体スイッチ回路３の
サイリスタが過負荷状態で継続して動作することにより
破壊されてしまうという問題や、ヒータ２が短絡された
り、あるいはヒータ２が配設された床パネル１と温度コ
ントロール装置との接続端子間が短絡された場合に流れ
る短絡電流により、温度コントロール装置が異常動作を
行なうことがあるという問題があった。
［発明の目的］ 本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、そ
の目的とするところは、サーミスタが断線した場合にあ
っても床パネルの温度が異常に上昇することがなく、し
かも、過負荷または高温場所での使用によりサイリスタ
が破壊されることがないとともにヒータの短絡などによ
る異常動作をしない床暖房パネルの温度コントロール装
置を提供することにある。
の目的とするところは、サーミスタが断線した場合にあ
っても床パネルの温度が異常に上昇することがなく、し
かも、過負荷または高温場所での使用によりサイリスタ
が破壊されることがないとともにヒータの短絡などによ
る異常動作をしない床暖房パネルの温度コントロール装
置を提供することにある。
［発明の開示］ （構成） 本発明は、床パネル内に配設された暖房用のヒータ
と、サイリスタを用いた半導体スイッチ回路との直列回
路を交流電源に接続し、床パネルの温度を検出するサー
ミスタよりなる温度検出素子出力に基いて上記半導体ス
イッチ回路をオン、オフ制御して床パネルが所定温度に
なるようにヒータへの通電を制御するスイッチ制御回路
を具備した床暖房パネルの温度コントロール装置におい
て、上記半導体スイッチ回路のサイリスタの温度を検出
しサイリスタの破壊温度よりも低く設定される所定温度
以上でオフする感温スイッチを具備し感温スイッチがオ
フすることでサイリスタへのトリガ信号の印加を停止す
る過負荷保護回路と、この過負荷保護回路及び交流電源
とヒータとの間に挿入された短絡保護用ヒューズから成
る短絡保護回路と、サーミスタに並列接続されてサーミ
スタの断線時に半導体スイッチ回路がオンされ続けるの
を防止する断線補償用の抵抗とを備え、床パネルの温度
を設定する温調つまみが取着された主調整用ボリューム
と、上記主調整用ボリュームに直列接続された半固定ボ
リュームよりなる第１の副調整用ボリュームと、上記主
調整用ボリュームに並列接続された半固定ボリュームよ
りなる第２の副調整用ボリュームとを具備する温度設定
回路をサーミスタに直列接続したことにより、サーミス
タが断線した場合にあっても、断線補償用の抵抗を介し
て温度設定回路の接続状態が維持されることで床パネル
の温度が異常に上昇することがなく、しかも、過負荷や
高温場所での使用時にサイリスタの温度が異常上昇して
サイリスタの破壊温度よりも低く設定される所定温度を
越えると感温スイッチがオフし、サイリスタへのトリガ
信号の印加が停止してサイリスタがオフすることでサイ
リスタの破壊が防止され、また、ヒータの短絡などによ
る短絡電流が流れると短絡保護回路によって短絡保護用
ヒューズが溶断し、短絡電流による異常動作を防止でき
る床暖房パネルの温度コントロール装置を提供するよう
にしたものである。
と、サイリスタを用いた半導体スイッチ回路との直列回
路を交流電源に接続し、床パネルの温度を検出するサー
ミスタよりなる温度検出素子出力に基いて上記半導体ス
イッチ回路をオン、オフ制御して床パネルが所定温度に
なるようにヒータへの通電を制御するスイッチ制御回路
を具備した床暖房パネルの温度コントロール装置におい
て、上記半導体スイッチ回路のサイリスタの温度を検出
しサイリスタの破壊温度よりも低く設定される所定温度
以上でオフする感温スイッチを具備し感温スイッチがオ
フすることでサイリスタへのトリガ信号の印加を停止す
る過負荷保護回路と、この過負荷保護回路及び交流電源
とヒータとの間に挿入された短絡保護用ヒューズから成
る短絡保護回路と、サーミスタに並列接続されてサーミ
スタの断線時に半導体スイッチ回路がオンされ続けるの
を防止する断線補償用の抵抗とを備え、床パネルの温度
を設定する温調つまみが取着された主調整用ボリューム
と、上記主調整用ボリュームに直列接続された半固定ボ
リュームよりなる第１の副調整用ボリュームと、上記主
調整用ボリュームに並列接続された半固定ボリュームよ
りなる第２の副調整用ボリュームとを具備する温度設定
回路をサーミスタに直列接続したことにより、サーミス
タが断線した場合にあっても、断線補償用の抵抗を介し
て温度設定回路の接続状態が維持されることで床パネル
の温度が異常に上昇することがなく、しかも、過負荷や
高温場所での使用時にサイリスタの温度が異常上昇して
サイリスタの破壊温度よりも低く設定される所定温度を
越えると感温スイッチがオフし、サイリスタへのトリガ
信号の印加が停止してサイリスタがオフすることでサイ
リスタの破壊が防止され、また、ヒータの短絡などによ
る短絡電流が流れると短絡保護回路によって短絡保護用
ヒューズが溶断し、短絡電流による異常動作を防止でき
る床暖房パネルの温度コントロール装置を提供するよう
にしたものである。
（実施例） 第１図乃至第15図は本発明一実施例を示すもので、床
パネル１は第１図乃至第３図に示すように、木質表面材
20の背面に均熱板21を配置し、均熱板21の下方に一対の
暖房用のヒータ2a,2bを配設するとともに、ヒータ2a,2b
の下方に断熱材22を配設して形成されている。この床パ
ネル１内には、ヒータ2a,2bの下面に配設された感熱ス
イッチSta,Stbと、ゲート抵抗Ｒ0a,R0ｂと、温度ヒュー
ズFta,Ftbと、双方向性３端子サイリスタ（以下、トラ
イアックと略称する）Ｑ1a,Q1ｂとよりなる過熱防止回
路が組み込まれており、床パネル１内の温度が部分的に
予め設定された危険温度以上になったときに感熱スイッ
チSta,StbがオフしてトライアックＱ1a,Q1ｂのトリガを
停止して、トライアックＱ1a,Q1ｂをオフすることによ
りヒータ2a,2bへの通電を停止して過熱による危険を防
止するようになっている。
パネル１は第１図乃至第３図に示すように、木質表面材
20の背面に均熱板21を配置し、均熱板21の下方に一対の
暖房用のヒータ2a,2bを配設するとともに、ヒータ2a,2b
の下方に断熱材22を配設して形成されている。この床パ
ネル１内には、ヒータ2a,2bの下面に配設された感熱ス
イッチSta,Stbと、ゲート抵抗Ｒ0a,R0ｂと、温度ヒュー
ズFta,Ftbと、双方向性３端子サイリスタ（以下、トラ
イアックと略称する）Ｑ1a,Q1ｂとよりなる過熱防止回
路が組み込まれており、床パネル１内の温度が部分的に
予め設定された危険温度以上になったときに感熱スイッ
チSta,StbがオフしてトライアックＱ1a,Q1ｂのトリガを
停止して、トライアックＱ1a,Q1ｂをオフすることによ
りヒータ2a,2bへの通電を停止して過熱による危険を防
止するようになっている。
上記ヒータ2a,2bに直列接続される半導体スイッチ回
路３は、床パネル１内に組み込まれた上記トライアック
Ｑ1a,Q1ｂと、温度制御用トライアックＱ2とをそれぞれ
直列的に接続して形成されており、トライアックＱ2は
スイッチ制御回路６出力にてトライアックＱ3を介して
トリガされるようになっている。ここに、ヒータ2a,2b
はこの半導体スイッチ回路３および両切りスイッチより
なる電源スイッチSW1を介して交流電源４に接続されて
おり、電源スイッチSW1および半導体スイッチ回路３に
て両ヒータ2a,2bへの通電が制御されるようになってい
る。また、コンデンサＣ2と、抵抗Ｒ1と、トライアック
Ｑ3とよりなる温度制御用トライアックＱ2のゲート制御
回路には、トライアックＱ2のリード端子の温度を検出
してトライアックＱ2の温度が破壊温度よりも低く設定
されている所定温度（95〜105℃）よりも高くなったと
きにオフする感温スイッチTsが挿入されて過負荷保護回
路が形成されており、過負荷または高温場所での使用時
にトライアックＱ2が過負荷状態で継続して動作するこ
とによる破壊を防止するようになっている。
路３は、床パネル１内に組み込まれた上記トライアック
Ｑ1a,Q1ｂと、温度制御用トライアックＱ2とをそれぞれ
直列的に接続して形成されており、トライアックＱ2は
スイッチ制御回路６出力にてトライアックＱ3を介して
トリガされるようになっている。ここに、ヒータ2a,2b
はこの半導体スイッチ回路３および両切りスイッチより
なる電源スイッチSW1を介して交流電源４に接続されて
おり、電源スイッチSW1および半導体スイッチ回路３に
て両ヒータ2a,2bへの通電が制御されるようになってい
る。また、コンデンサＣ2と、抵抗Ｒ1と、トライアック
Ｑ3とよりなる温度制御用トライアックＱ2のゲート制御
回路には、トライアックＱ2のリード端子の温度を検出
してトライアックＱ2の温度が破壊温度よりも低く設定
されている所定温度（95〜105℃）よりも高くなったと
きにオフする感温スイッチTsが挿入されて過負荷保護回
路が形成されており、過負荷または高温場所での使用時
にトライアックＱ2が過負荷状態で継続して動作するこ
とによる破壊を防止するようになっている。
温度制御用トライアックＱ2を制御するスイッチ制御
回路６は、トランジスタＱ4と、ゼロボルトスイッチ回
路ZSと、ダイオードＤ1,D2と、コンデンサＣ3〜Ｃ5と、
ボリュームVR1〜VR3と、抵抗Ｒ3〜Ｒ10とで形成されて
おり、床パネル１の表面温度を検出するサーミスタTHよ
りなる温度検出素子５の出力に基いて上記半導体スイッ
チ回路３をオン、オフ制御して床パネル１が所定温度に
なるようにヒータ2a,2bへの通電を制御するようになっ
ている。ここに、整流用ダイオードＤ1および抵抗Ｒ10
よりなる整流降圧回路にて交流電源４を整流降圧した電
圧は、電流検出用抵抗Ｒ9と、この抵抗Ｒ9の両端電圧に
て点灯される発光ダイオードLEDとの並列回路よりなる
動作表示回路８を介して回路電源ラインに印加されるよ
うになっており、平滑用コンデンサＣ4にて平滑して回
路電源（DC8V）が得られるようになっている。この回路
電源が端子に印加されるゼロボルトスイッチ回路ZS
は、内蔵されているオペアンプおよび外付けの帰還用抵
抗Ｒ4にて形成されるコンパレータと、コンパレータ出
力が“H"になったときに交流電源入力端子から入力さ
れる交流電源電圧のゼロクロス点に同期したトリガパル
スを発生してトリガパルス出力端子から出力するパル
ス発生回路とで構成されており、オペアンプの反転入力
端子に基準電圧（実施例では4V）が入力されるととも
に、非反転入力端子に温度検出信号が入力されてい
る。したがって、床パネル１の温度が予め設定された所
定温度よりも低くなっており、温度検出信号が基準電圧
よりも高くなったとき、コンパレータ出力が“H"になっ
てパルス発生回路から半導体スイッチ回路３を交流電源
のゼロクロス点近傍でトリガするトリガパルスが出力さ
れるようになっている。基準電圧発生回路は、トランジ
スタＱ4、分圧用抵抗Ｒ5,R6にて構成され、回路電源を
トランジスタＱ4を介して通電した後、抵抗Ｒ5,R6にて
分圧することにより基準電圧（4V）が発生されるように
なっている。一方、温度検出信号は、回路電源を抵抗Ｒ
8と、トランジスタＱ4と、サーミスタTHの断線時に半導
体スイッチ回路３がオンされ続けるのを防止する断線補
償用の抵抗Ｒ7が並列接続されたサーミスタTHと、ダイ
オードＤ2と、温度設定回路９を構成するボリュームVR1
〜VR3とで分圧して得られるようになっている。ここ
に、床パネル１を一定温度にコントロールする場合にお
ける温度設定はボリュームVR3の回転軸に取着された温
調つまみ9aを回動することによって行なわれ、その調整
可能範囲の最高温度、最低温度（50℃、25℃）の設定は
半固定のボリュームVR1,VR2を用いて行なわれるように
なっている。
回路６は、トランジスタＱ4と、ゼロボルトスイッチ回
路ZSと、ダイオードＤ1,D2と、コンデンサＣ3〜Ｃ5と、
ボリュームVR1〜VR3と、抵抗Ｒ3〜Ｒ10とで形成されて
おり、床パネル１の表面温度を検出するサーミスタTHよ
りなる温度検出素子５の出力に基いて上記半導体スイッ
チ回路３をオン、オフ制御して床パネル１が所定温度に
なるようにヒータ2a,2bへの通電を制御するようになっ
ている。ここに、整流用ダイオードＤ1および抵抗Ｒ10
よりなる整流降圧回路にて交流電源４を整流降圧した電
圧は、電流検出用抵抗Ｒ9と、この抵抗Ｒ9の両端電圧に
て点灯される発光ダイオードLEDとの並列回路よりなる
動作表示回路８を介して回路電源ラインに印加されるよ
うになっており、平滑用コンデンサＣ4にて平滑して回
路電源（DC8V）が得られるようになっている。この回路
電源が端子に印加されるゼロボルトスイッチ回路ZS
は、内蔵されているオペアンプおよび外付けの帰還用抵
抗Ｒ4にて形成されるコンパレータと、コンパレータ出
力が“H"になったときに交流電源入力端子から入力さ
れる交流電源電圧のゼロクロス点に同期したトリガパル
スを発生してトリガパルス出力端子から出力するパル
ス発生回路とで構成されており、オペアンプの反転入力
端子に基準電圧（実施例では4V）が入力されるととも
に、非反転入力端子に温度検出信号が入力されてい
る。したがって、床パネル１の温度が予め設定された所
定温度よりも低くなっており、温度検出信号が基準電圧
よりも高くなったとき、コンパレータ出力が“H"になっ
てパルス発生回路から半導体スイッチ回路３を交流電源
のゼロクロス点近傍でトリガするトリガパルスが出力さ
れるようになっている。基準電圧発生回路は、トランジ
スタＱ4、分圧用抵抗Ｒ5,R6にて構成され、回路電源を
トランジスタＱ4を介して通電した後、抵抗Ｒ5,R6にて
分圧することにより基準電圧（4V）が発生されるように
なっている。一方、温度検出信号は、回路電源を抵抗Ｒ
8と、トランジスタＱ4と、サーミスタTHの断線時に半導
体スイッチ回路３がオンされ続けるのを防止する断線補
償用の抵抗Ｒ7が並列接続されたサーミスタTHと、ダイ
オードＤ2と、温度設定回路９を構成するボリュームVR1
〜VR3とで分圧して得られるようになっている。ここ
に、床パネル１を一定温度にコントロールする場合にお
ける温度設定はボリュームVR3の回転軸に取着された温
調つまみ9aを回動することによって行なわれ、その調整
可能範囲の最高温度、最低温度（50℃、25℃）の設定は
半固定のボリュームVR1,VR2を用いて行なわれるように
なっている。
また、一方の回路電源ラインは、回路部品が実装され
たプリント基板13の銅箔パターンにより形成される放電
ギャップＧと、非線形抵抗素子Ｚ2とよりなる雷サージ
吸収回路７を介して埋め込みボックスへの取付板を兼ね
る放熱板11に接続されており、このアルミ製の放熱板11
および埋め込みボックスを介して大地アースされている
ので、雷サージによる高電圧を放電ギャップＧを介して
非線形抵抗素子Ｚ2にて吸収することにより回路部品の
保護が図られている。この場合、放電ギャップＧのギャ
ップ幅を適当に設定（例えば0.4±0.1mm）しておくこと
により、雷サージ吸収回路７を雷サージに対して動作さ
せ、且つ絶縁試験時に印加される測定用高電圧に対して
動作させないようにすることができ、絶縁試験時に非線
形抵抗素子Ｚ2を取り外す必要がなくなるので、絶縁試
験をやり易くできることになる。また、銅箔パターンに
て形成される放電ギャップＧの両電極Ga,Gbのうちの一
方の電極Gaには複数の山型突起Ga1,Ga2,Ga3が形成され
ており、放電によって対抗電極との距離が最も短い１つ
の山型突起Ga1,Ga2,Ga3から放電が発生し、この放電に
よって１つの山型突起Ga1,Ga2,Ga3が破壊されても、順
次残りの山型突起Ga1,Ga2,Ga3を介して放電が可能にな
っているので、雷サージに対する信頼性が向上するとと
もに、長寿命化が図れることになる。さらにまた、非線
形抵抗素子Ｚ2のアース側端子と放熱板12との接続は、
一端がプリント基板13に半田付け接続された黄銅製の接
続ピンＰを放熱板12にかしめ接続することにより行なわ
れているので、電気的接続とプリント基板13の固定とが
同時に行なわれ、組み立てが簡単に行えるようになって
いる。
たプリント基板13の銅箔パターンにより形成される放電
ギャップＧと、非線形抵抗素子Ｚ2とよりなる雷サージ
吸収回路７を介して埋め込みボックスへの取付板を兼ね
る放熱板11に接続されており、このアルミ製の放熱板11
および埋め込みボックスを介して大地アースされている
ので、雷サージによる高電圧を放電ギャップＧを介して
非線形抵抗素子Ｚ2にて吸収することにより回路部品の
保護が図られている。この場合、放電ギャップＧのギャ
ップ幅を適当に設定（例えば0.4±0.1mm）しておくこと
により、雷サージ吸収回路７を雷サージに対して動作さ
せ、且つ絶縁試験時に印加される測定用高電圧に対して
動作させないようにすることができ、絶縁試験時に非線
形抵抗素子Ｚ2を取り外す必要がなくなるので、絶縁試
験をやり易くできることになる。また、銅箔パターンに
て形成される放電ギャップＧの両電極Ga,Gbのうちの一
方の電極Gaには複数の山型突起Ga1,Ga2,Ga3が形成され
ており、放電によって対抗電極との距離が最も短い１つ
の山型突起Ga1,Ga2,Ga3から放電が発生し、この放電に
よって１つの山型突起Ga1,Ga2,Ga3が破壊されても、順
次残りの山型突起Ga1,Ga2,Ga3を介して放電が可能にな
っているので、雷サージに対する信頼性が向上するとと
もに、長寿命化が図れることになる。さらにまた、非線
形抵抗素子Ｚ2のアース側端子と放熱板12との接続は、
一端がプリント基板13に半田付け接続された黄銅製の接
続ピンＰを放熱板12にかしめ接続することにより行なわ
れているので、電気的接続とプリント基板13の固定とが
同時に行なわれ、組み立てが簡単に行えるようになって
いる。
また、通常、AC100Vの商用電源が印加される電源接続
端子Ｔ5,T6にAC200Vが誤って印加された場合における床
パネル１の異常昇温を防止する異常昇温防止用ヒューズ
Fcは、プリント基板13の回路電源を供給する部分の銅箔
パターンに設けられた細幅部にて形成されており、AC20
0Vが電源接続端子Ｔ5,T6に印加されて、コンデンサＣ1
が並列接続されたサージ雑音除去用の非線形抵抗素子Ｚ
1（バリスタ電圧が198V〜242V）が大電流により破壊さ
れるとともに、トライアックＱ1a,Q1ｂが過負荷によっ
て短絡故障した場合（オン状態のままになった場合）に
おいて、異常昇温防止用のヒューズFcが溶断してスイッ
チ制御回路６への給電が停止されトリガパルスが出力さ
れなくなり、トライアックＱ2がオフになってヒータ2a,
2bへの給電が停止されて床パネル１の異常昇温が防止さ
れるようになっている。
端子Ｔ5,T6にAC200Vが誤って印加された場合における床
パネル１の異常昇温を防止する異常昇温防止用ヒューズ
Fcは、プリント基板13の回路電源を供給する部分の銅箔
パターンに設けられた細幅部にて形成されており、AC20
0Vが電源接続端子Ｔ5,T6に印加されて、コンデンサＣ1
が並列接続されたサージ雑音除去用の非線形抵抗素子Ｚ
1（バリスタ電圧が198V〜242V）が大電流により破壊さ
れるとともに、トライアックＱ1a,Q1ｂが過負荷によっ
て短絡故障した場合（オン状態のままになった場合）に
おいて、異常昇温防止用のヒューズFcが溶断してスイッ
チ制御回路６への給電が停止されトリガパルスが出力さ
れなくなり、トライアックＱ2がオフになってヒータ2a,
2bへの給電が停止されて床パネル１の異常昇温が防止さ
れるようになっている。
また、ヒータ2a,2bが短絡されたり、床パネル接続端
子Ｔ1,T2が短絡された場合の短絡電流を遮断する短絡保
護回路は、前記感温スイッチTsを用いた過負荷保護回路
と、短絡保護用ヒューズFsにて形成されており、短絡保
護用ヒューズFsはプリント基板13の負荷給電ライン部分
の銅箔パターンに細幅部（４〜5mm）を設けることによ
り形成され、大きな短絡電流がこの細幅部を流れること
により、この短絡保護用ヒューズFsが溶断して電源供給
を停止して異常動作をさせないようにしている。
子Ｔ1,T2が短絡された場合の短絡電流を遮断する短絡保
護回路は、前記感温スイッチTsを用いた過負荷保護回路
と、短絡保護用ヒューズFsにて形成されており、短絡保
護用ヒューズFsはプリント基板13の負荷給電ライン部分
の銅箔パターンに細幅部（４〜5mm）を設けることによ
り形成され、大きな短絡電流がこの細幅部を流れること
により、この短絡保護用ヒューズFsが溶断して電源供給
を停止して異常動作をさせないようにしている。
また、床パネル１が接続される床パネル接続端子Ｔ1,
T2、温度検出素子５が接続されるセンサ接続端子Ｔ3,T4
および電源接続端子Ｔ5,T6はプリント基板13の端部に設
けられた速結端子にて形成されており、電源接続端子Ｔ
5,T6がセンサ接続端子Ｔ3,T4から離れた位置であってパ
ネル接続端子Ｔ1,T2に隣接して設けられるとともに、電
源接続端子Ｔ5,T6が縦方向に配置され、両接続端子Ｔ1,
T2、Ｔ3,T4が横方向に配置されている。したがって、セ
ンサ接続端子Ｔ3,T4に電源線が接続されるような結線間
違いが起き難いようになっており、誤った配線による故
障の発生を防止できることになる。なお、各接続端子Ｔ
1〜Ｔ6に接続される電線（単線）はケース10の背面に穿
設された電線挿入孔15を介して各接続端子Ｔ1〜Ｔ6に鎖
錠接続されるようになっており、はずし孔16内に露出し
ている解除ボタン17をドライバーで操作することにより
鎖錠が解除されて電線が取り外されることになる。ま
た、第８図乃至第11図では接続端子Ｔ1,T2、Ｔ3,T4の鎖
錠ばねおよび鎖錠解除ボタンは図示しておらず、接続端
子Ｔ5,T6は一体化された端子ブロックとなっている。ま
た、放熱板12のケース10から突出した部分にはプレート
14が覆着されている。
T2、温度検出素子５が接続されるセンサ接続端子Ｔ3,T4
および電源接続端子Ｔ5,T6はプリント基板13の端部に設
けられた速結端子にて形成されており、電源接続端子Ｔ
5,T6がセンサ接続端子Ｔ3,T4から離れた位置であってパ
ネル接続端子Ｔ1,T2に隣接して設けられるとともに、電
源接続端子Ｔ5,T6が縦方向に配置され、両接続端子Ｔ1,
T2、Ｔ3,T4が横方向に配置されている。したがって、セ
ンサ接続端子Ｔ3,T4に電源線が接続されるような結線間
違いが起き難いようになっており、誤った配線による故
障の発生を防止できることになる。なお、各接続端子Ｔ
1〜Ｔ6に接続される電線（単線）はケース10の背面に穿
設された電線挿入孔15を介して各接続端子Ｔ1〜Ｔ6に鎖
錠接続されるようになっており、はずし孔16内に露出し
ている解除ボタン17をドライバーで操作することにより
鎖錠が解除されて電線が取り外されることになる。ま
た、第８図乃至第11図では接続端子Ｔ1,T2、Ｔ3,T4の鎖
錠ばねおよび鎖錠解除ボタンは図示しておらず、接続端
子Ｔ5,T6は一体化された端子ブロックとなっている。ま
た、放熱板12のケース10から突出した部分にはプレート
14が覆着されている。
以下、本発明の動作について説明する。まず、最初に
温度コントロールの基本動作について説明すると、い
ま、電源スイッチSW1をオンにすることにより、ヒータ2
a,2bと半導体スイッチ回路３との直列回路の両端に交流
電源４が印加されるとともに、スイッチ制御回路６にも
交流電源４が給電され、スイッチ制御回路６により温度
検出素子５出力に基いてトライアックＱ2がオン、オフ
制御される。実施例では、床パネル１の温度はサーミス
タTHよりなる温度検出素子５の抵抗変化として検出され
ており、床パネル１の温度が高くなるにしたがって温度
検出素子５の抵抗が低くなる。したがって、床パネル１
の温度がボリュームVR3にて設定されている所定温度以
上になったとき、温度検出素子５の抵抗変化に応じて変
化する温度検出信号が基準電圧よりも高くなってスイッ
チ制御回路６のゼロボルトスイッチ回路ZSからトリガパ
ルスが出力されなくなり、半導体スイッチ回路３のトラ
イアックＱ2がオフされてヒータ2a,2bへの通電が停止さ
れる。一方、床パネル１の温度が所定温度よりも低くな
った場合には、温度検出信号が基準電圧よりも低くなっ
てスイッチ制御回路６のゼロボルトスイッチ回路ZSから
トリガパルスが交流電源電圧のゼロクロス点に同期して
出力され、トライアックＱ2がオンされてヒータ2a,2bに
通電されるようになっており、床パネル１の温度は常に
ボリュームVR3にて設定された所定温度となるよに自動
制御されている。
温度コントロールの基本動作について説明すると、い
ま、電源スイッチSW1をオンにすることにより、ヒータ2
a,2bと半導体スイッチ回路３との直列回路の両端に交流
電源４が印加されるとともに、スイッチ制御回路６にも
交流電源４が給電され、スイッチ制御回路６により温度
検出素子５出力に基いてトライアックＱ2がオン、オフ
制御される。実施例では、床パネル１の温度はサーミス
タTHよりなる温度検出素子５の抵抗変化として検出され
ており、床パネル１の温度が高くなるにしたがって温度
検出素子５の抵抗が低くなる。したがって、床パネル１
の温度がボリュームVR3にて設定されている所定温度以
上になったとき、温度検出素子５の抵抗変化に応じて変
化する温度検出信号が基準電圧よりも高くなってスイッ
チ制御回路６のゼロボルトスイッチ回路ZSからトリガパ
ルスが出力されなくなり、半導体スイッチ回路３のトラ
イアックＱ2がオフされてヒータ2a,2bへの通電が停止さ
れる。一方、床パネル１の温度が所定温度よりも低くな
った場合には、温度検出信号が基準電圧よりも低くなっ
てスイッチ制御回路６のゼロボルトスイッチ回路ZSから
トリガパルスが交流電源電圧のゼロクロス点に同期して
出力され、トライアックＱ2がオンされてヒータ2a,2bに
通電されるようになっており、床パネル１の温度は常に
ボリュームVR3にて設定された所定温度となるよに自動
制御されている。
ところで、本実施例においては、サーミスタTHと並列
に断線補償用の抵抗Ｒ7を接続してある。仮に、サーミ
スタTHが断線すると、断線補償用の抵抗Ｒ7が接続され
ていない場合には、トランジスタＱ4のベースに接続さ
れている温度設定回路９が取り外された状態になる。し
たがって、トランジスタＱ4は正常に動作せず、トラン
ジスタＱ4の漏れ電流によってゼロボルトスイッチ回路Z
Sの端子に入力される基準電圧の電圧レベルよりも
端子に入力される温度検出信号の電圧レベルが低くなっ
て端子からトリガパルスが出力され続け、トライアッ
クＱ2がオンされ続けることになり、床パネル１の温度
が異常に上昇することになる。一方、サーミスタTHと並
列に断線補償用の抵抗Ｒ7が接続されている場合には、
サーミスタTHが断線した場合にあっても抵抗Ｒ7を介し
て温度設定回路９がトランジスタＱ4のベースに接続さ
れることになるので、トランジスタＱ4は略正常に動作
してゼロボルトスイッチ回路ZSの端子の電圧レベルが
端子の電圧レベルよりも高くなり、端子からのトリ
ガパルスの出力を防止することができ、サーミスタTHの
断線により床パネル１の温度が異常に上昇することがな
いようになっている。なお、抵抗Ｒ7の抵抗値は、ボリ
ュームVR1〜VR3、分圧用の抵抗Ｒ5,R6の抵抗値およびダ
イオードＤ2の順方向電圧を考慮して適当な値に設定さ
れることは言うまでもない。
に断線補償用の抵抗Ｒ7を接続してある。仮に、サーミ
スタTHが断線すると、断線補償用の抵抗Ｒ7が接続され
ていない場合には、トランジスタＱ4のベースに接続さ
れている温度設定回路９が取り外された状態になる。し
たがって、トランジスタＱ4は正常に動作せず、トラン
ジスタＱ4の漏れ電流によってゼロボルトスイッチ回路Z
Sの端子に入力される基準電圧の電圧レベルよりも
端子に入力される温度検出信号の電圧レベルが低くなっ
て端子からトリガパルスが出力され続け、トライアッ
クＱ2がオンされ続けることになり、床パネル１の温度
が異常に上昇することになる。一方、サーミスタTHと並
列に断線補償用の抵抗Ｒ7が接続されている場合には、
サーミスタTHが断線した場合にあっても抵抗Ｒ7を介し
て温度設定回路９がトランジスタＱ4のベースに接続さ
れることになるので、トランジスタＱ4は略正常に動作
してゼロボルトスイッチ回路ZSの端子の電圧レベルが
端子の電圧レベルよりも高くなり、端子からのトリ
ガパルスの出力を防止することができ、サーミスタTHの
断線により床パネル１の温度が異常に上昇することがな
いようになっている。なお、抵抗Ｒ7の抵抗値は、ボリ
ュームVR1〜VR3、分圧用の抵抗Ｒ5,R6の抵抗値およびダ
イオードＤ2の順方向電圧を考慮して適当な値に設定さ
れることは言うまでもない。
［発明の効果］ 本発明は上述のように、床パネル内に配設された暖房
用のヒータと、サイリスタを用いた半導体スイッチ回路
との直列回路を交流電源に接続し、床パネルの温度を検
出する温度検出素子出力に基いて上記半導体スイッチ回
路をオン、オフ制御して床パネルが所定温度になるよう
にヒータへの通電を制御するスイッチ制御回路を具備し
た床暖房パネルの温度コントロール装置において、上記
半導体スイッチ回路のサイリスタの温度を検出しサイリ
スタの破壊温度よりも低く設定される所定温度以上でオ
フする感温スイッチを具備し感温スイッチがオフするこ
とでサイリスタへのトリガ信号の印加を停止する過負荷
保護回路と、この過負荷保護回路及び交流電源とヒータ
との間に挿入された短絡保護用ヒューズから成る短絡保
護回路と、サーミスタに並列接続されてサーミスタの断
線時に半導体スイッチ回路がオンされ続けるのを防止す
る断線補償用の抵抗とを備え、床パネルの温度を設定す
る温調つまみが取着された主調整用ボリュームと、上記
主調整用ボリュームに直列接続された半固定ボリューム
よりなる第１の副調整用ボリュームと、上記主調整用ボ
リュームに並列接続された半固定ボリュームよりなる第
２の副調整用ボリュームとを具備する温度設定回路をサ
ーミスタに直列接続したことにより、サーミスタが断線
した場合にあっても、断線補償用の抵抗を介して温度設
定回路の接続状態が維持されることで床パネルの温度が
異常に上昇することがなく、しかも、過負荷や高温場所
での使用時にサイリスタの温度が異常上昇してサイリス
タの破壊温度よりも低く設定される所定温度を越えると
感温スイッチがオフし、サイリスタへのトリガ信号の印
加が停止してサイリスタがオフすることでサイリスタの
破壊が防止され、また、ヒータの短絡などによる短絡電
流が流れると短絡保護回路によって短絡保護用ヒューズ
が溶断し、短絡電流による異常動作を防止できるという
効果がある。
用のヒータと、サイリスタを用いた半導体スイッチ回路
との直列回路を交流電源に接続し、床パネルの温度を検
出する温度検出素子出力に基いて上記半導体スイッチ回
路をオン、オフ制御して床パネルが所定温度になるよう
にヒータへの通電を制御するスイッチ制御回路を具備し
た床暖房パネルの温度コントロール装置において、上記
半導体スイッチ回路のサイリスタの温度を検出しサイリ
スタの破壊温度よりも低く設定される所定温度以上でオ
フする感温スイッチを具備し感温スイッチがオフするこ
とでサイリスタへのトリガ信号の印加を停止する過負荷
保護回路と、この過負荷保護回路及び交流電源とヒータ
との間に挿入された短絡保護用ヒューズから成る短絡保
護回路と、サーミスタに並列接続されてサーミスタの断
線時に半導体スイッチ回路がオンされ続けるのを防止す
る断線補償用の抵抗とを備え、床パネルの温度を設定す
る温調つまみが取着された主調整用ボリュームと、上記
主調整用ボリュームに直列接続された半固定ボリューム
よりなる第１の副調整用ボリュームと、上記主調整用ボ
リュームに並列接続された半固定ボリュームよりなる第
２の副調整用ボリュームとを具備する温度設定回路をサ
ーミスタに直列接続したことにより、サーミスタが断線
した場合にあっても、断線補償用の抵抗を介して温度設
定回路の接続状態が維持されることで床パネルの温度が
異常に上昇することがなく、しかも、過負荷や高温場所
での使用時にサイリスタの温度が異常上昇してサイリス
タの破壊温度よりも低く設定される所定温度を越えると
感温スイッチがオフし、サイリスタへのトリガ信号の印
加が停止してサイリスタがオフすることでサイリスタの
破壊が防止され、また、ヒータの短絡などによる短絡電
流が流れると短絡保護回路によって短絡保護用ヒューズ
が溶断し、短絡電流による異常動作を防止できるという
効果がある。
第１図は本発明一実施例の回路図、第２図は同上の一部
切欠した要部斜視図、第３図は同上の要部断面図、第４
図は同上の要部正面図、第５図は同上の要部下面図、第
６図は同上の要部側面図、第７図は同上の要部正面図、
第８図は同上の要部上面図、第９図は同上の要部側面
図、第10図は同上の要部側面図、第11図は同上の要部下
面図、第12図および第13図は同上の断面図、第14図
（ａ）は同上の要部下面図、第14図（ｂ）は同上の要部
拡大下面図、第15図は同上の要部上面図、第16図は従来
例のブロック回路図である。 １は床パネル、2a,2bはヒータ、３は半導体スイッチ回
路、４は交流電源、５は温度検出素子、６はスイッチ制
御回路、THはサーミスタ、Ｒ7は抵抗である。
切欠した要部斜視図、第３図は同上の要部断面図、第４
図は同上の要部正面図、第５図は同上の要部下面図、第
６図は同上の要部側面図、第７図は同上の要部正面図、
第８図は同上の要部上面図、第９図は同上の要部側面
図、第10図は同上の要部側面図、第11図は同上の要部下
面図、第12図および第13図は同上の断面図、第14図
（ａ）は同上の要部下面図、第14図（ｂ）は同上の要部
拡大下面図、第15図は同上の要部上面図、第16図は従来
例のブロック回路図である。 １は床パネル、2a,2bはヒータ、３は半導体スイッチ回
路、４は交流電源、５は温度検出素子、６はスイッチ制
御回路、THはサーミスタ、Ｒ7は抵抗である。
Claims (1)
- 【請求項１】床パネル内に配設された暖房用のヒータ
と、サイリスタを用いた半導体スイッチ回路との直列回
路を交流電源に接続し、床パネルの温度を検出するサー
ミスタよりなる温度検出素子出力に基いて上記半導体ス
イッチ回路をオン、オフ制御して床パネルが所定温度に
なるようにヒータへの通電を制御するスイッチ制御回路
を具備した床暖房パネルの温度コントロール装置におい
て、上記半導体スイッチ回路のサイリスタの温度を検出
しサイリスタの破壊温度よりも低く設定される所定温度
以上でオフする感温スイッチを具備し感温スイッチがオ
フすることでサイリスタへのトリガ信号の印加を停止す
る過負荷保護回路と、この過負荷保護回路及び交流電源
とヒータとの間に挿入された短絡保護用ヒューズから成
る短絡保護回路と、サーミスタに並列接続されてサーミ
スタの断線時に半導体スイッチ回路がオンされ続けるの
を防止する断線補償用の抵抗とを備え、床パネルの温度
を設定する温調つまみが取着された主調整用ボリューム
と、上記主調整用ボリュームに直列接続された半固定ボ
リュームよりなる第１の副調整用ボリュームと、上記主
調整用ボリュームに並列接続された半固定ボリュームよ
りなる第２の副調整用ボリュームとを具備する温度設定
回路をサーミスタに直列接続したことを特徴とする床暖
房パネルの温度コントロール装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61117905A JPH0828267B2 (ja) | 1986-05-22 | 1986-05-22 | 床暖房パネルの温度コントロ−ル装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61117905A JPH0828267B2 (ja) | 1986-05-22 | 1986-05-22 | 床暖房パネルの温度コントロ−ル装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62274582A JPS62274582A (ja) | 1987-11-28 |
| JPH0828267B2 true JPH0828267B2 (ja) | 1996-03-21 |
Family
ID=14723095
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61117905A Expired - Lifetime JPH0828267B2 (ja) | 1986-05-22 | 1986-05-22 | 床暖房パネルの温度コントロ−ル装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0828267B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54111293U (ja) * | 1978-01-23 | 1979-08-04 | ||
| JPS5844285B2 (ja) * | 1979-12-05 | 1983-10-03 | 古河電気工業株式会社 | 床暖房温度制御装置 |
| JPS6123224A (ja) * | 1984-07-11 | 1986-01-31 | Sharp Corp | 温度制御装置 |
| JPS6161392A (ja) * | 1984-08-31 | 1986-03-29 | シャープ株式会社 | 温度制御回路の安全装置 |
-
1986
- 1986-05-22 JP JP61117905A patent/JPH0828267B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62274582A (ja) | 1987-11-28 |
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