JPH0828342B2 - 洗浄方法 - Google Patents
洗浄方法Info
- Publication number
- JPH0828342B2 JPH0828342B2 JP61090338A JP9033886A JPH0828342B2 JP H0828342 B2 JPH0828342 B2 JP H0828342B2 JP 61090338 A JP61090338 A JP 61090338A JP 9033886 A JP9033886 A JP 9033886A JP H0828342 B2 JPH0828342 B2 JP H0828342B2
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- JP
- Japan
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- wafer
- holder
- cleaning
- cover
- liquid
- Prior art date
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- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 この発明は、半導体ウエーハ等の洗浄方法にかかり、 ウエーハを搭載したホルダーと覆いとの間で周辺方向
に洗浄液を流し、洗浄液がウエーハ及びホルダー上に及
ぼすベルヌーイ効果を利用して付着物を洗浄することに
より、 スクライビング後の半導体ウエーハ等に対する良好な
洗浄効果を得、かつ自動搬送を兼ねることも可能とし
て、半導体装置等の生産性、信頼性などの向上を達成す
るものである。
に洗浄液を流し、洗浄液がウエーハ及びホルダー上に及
ぼすベルヌーイ効果を利用して付着物を洗浄することに
より、 スクライビング後の半導体ウエーハ等に対する良好な
洗浄効果を得、かつ自動搬送を兼ねることも可能とし
て、半導体装置等の生産性、信頼性などの向上を達成す
るものである。
本発明は洗浄方法、特に半導体装置等の製造プロセス
においてその表面に付着した粉末、細片等を除去する洗
浄方法の改善に関する。
においてその表面に付着した粉末、細片等を除去する洗
浄方法の改善に関する。
半導体装置等の製造プロセスにおいて、ウエーハ等の
汚染を防止、除去することは安定性、信頼性などの大き
な鍵であり、各工程における洗浄方法は、汚染の形態、
汚染物質などに対応するのみならず、洗浄対象物の状
態、製造ラインの搬送方法等にも良く適合して十分な効
果を得ることが必要である。
汚染を防止、除去することは安定性、信頼性などの大き
な鍵であり、各工程における洗浄方法は、汚染の形態、
汚染物質などに対応するのみならず、洗浄対象物の状
態、製造ラインの搬送方法等にも良く適合して十分な効
果を得ることが必要である。
半導体装置を製造するには、周知の如く出来るだけ大
きい半導体ウエーハ上に所要の集積回路等を多数同時に
形成し、このウエーハを所定の位置でスクライビング
（scribing）して個々のチップとする。
きい半導体ウエーハ上に所要の集積回路等を多数同時に
形成し、このウエーハを所定の位置でスクライビング
（scribing）して個々のチップとする。
従来最も広く行われているスクライビング方法は、ダ
イヤモンドカッタ、ダイヤモンドブレードなどを用い例
えば150〜200μｍ程度を裏面側に残してウエーハに格子
状の切り傷を入れ、これを複数枚ホルダーで支持して洗
浄槽内で洗浄した後に、ゴムローラにかけて切り傷の位
置で分割する方法であるが、この従来方法では、最後の
分割の際に集積回路等にも圧力が加わること、洗浄工程
はバッチ方式でインライン方式の自動搬送には好ましく
ないこと等の問題点がある。
イヤモンドカッタ、ダイヤモンドブレードなどを用い例
えば150〜200μｍ程度を裏面側に残してウエーハに格子
状の切り傷を入れ、これを複数枚ホルダーで支持して洗
浄槽内で洗浄した後に、ゴムローラにかけて切り傷の位
置で分割する方法であるが、この従来方法では、最後の
分割の際に集積回路等にも圧力が加わること、洗浄工程
はバッチ方式でインライン方式の自動搬送には好ましく
ないこと等の問題点がある。
この点に対処する目的から、第２図（ａ）に模式側面
図を示す如く、予め裏面にテープ12を接着して裏面まで
スクライビングを行ったウエーハ11をフレーム13で支持
し、水などを上方からジェットノズル14等で注いで洗浄
する方法が導入されつつある。
図を示す如く、予め裏面にテープ12を接着して裏面まで
スクライビングを行ったウエーハ11をフレーム13で支持
し、水などを上方からジェットノズル14等で注いで洗浄
する方法が導入されつつある。
しかしながらこの方法は洗浄効果が一様に全面に及び
難く、しかも第２図（ｂ）の模式平面図に示す様に、ス
クライビングによって生じたSi粉末などをウエーハ11全
面に散在させる傾向がある。この様に散在して残存した
Si粉末等は、洗浄後に各チップを真空チャックで吸着す
る際にチップ表面の集積回路等に損傷を与える危険性が
大きい。
難く、しかも第２図（ｂ）の模式平面図に示す様に、ス
クライビングによって生じたSi粉末などをウエーハ11全
面に散在させる傾向がある。この様に散在して残存した
Si粉末等は、洗浄後に各チップを真空チャックで吸着す
る際にチップ表面の集積回路等に損傷を与える危険性が
大きい。
半導体装置等の生産性、信頼性等を向上するために、
ウエーハの上方からジェットノズル等で水を注ぐ洗浄方
法の上述の如き洗浄効果の不足を解決し、かつインライ
ン方式の自動搬送に好適な洗浄方法が強く要望されてい
る。
ウエーハの上方からジェットノズル等で水を注ぐ洗浄方
法の上述の如き洗浄効果の不足を解決し、かつインライ
ン方式の自動搬送に好適な洗浄方法が強く要望されてい
る。
前記問題点は、ウエーハを搭載したホルダーを、吐出
口を有し中心部から周辺部に向かって次第に該ホルダー
との間隙が狭くなる覆いの下に位置させ、液体を該覆い
と該ウエーハ及び該ホルダーとの間で周辺方向に流し、
該覆いの端部と該ホルダーの端部との隙間から該液体を
流出させ、該液体が該ウエーハ及び該ホルダー上に及ぼ
すベルヌーイ効果に基づく吸引力を利用して該ウエーハ
及び該ホルダーを該覆いに吸引させるとともに該ウエー
ハ及び該ホルダー上の付着物を洗浄する洗浄方法により
解決される。
口を有し中心部から周辺部に向かって次第に該ホルダー
との間隙が狭くなる覆いの下に位置させ、液体を該覆い
と該ウエーハ及び該ホルダーとの間で周辺方向に流し、
該覆いの端部と該ホルダーの端部との隙間から該液体を
流出させ、該液体が該ウエーハ及び該ホルダー上に及ぼ
すベルヌーイ効果に基づく吸引力を利用して該ウエーハ
及び該ホルダーを該覆いに吸引させるとともに該ウエー
ハ及び該ホルダー上の付着物を洗浄する洗浄方法により
解決される。
ベルヌーイ（D.Bernoulli）の定理によれば、粘性が
なく縮まない流体の定常な流れでは、１つの流線につい
て、 ｐ＋1/2ρｖ2＋γｚ＝一定 が成立する。ただし、ｐは圧力、ρは流体の密度、ｖは
流速、γは流体の単位堆積の重さ、ｚは基準水平面から
の高さである。なお渦がない場合には場所にかかわらず
この関係が成立し、縮む流体、非定常運転等の場合にも
前記式を一般化した式が成立する。
なく縮まない流体の定常な流れでは、１つの流線につい
て、 ｐ＋1/2ρｖ2＋γｚ＝一定 が成立する。ただし、ｐは圧力、ρは流体の密度、ｖは
流速、γは流体の単位堆積の重さ、ｚは基準水平面から
の高さである。なお渦がない場合には場所にかかわらず
この関係が成立し、縮む流体、非定常運転等の場合にも
前記式を一般化した式が成立する。
この定理は、流速ｖが大きくなれば圧力ｐが小さくな
り負値にもなり得ることを示しており、この圧力が及ぼ
す効果をベルヌーイ効果と呼ぶ。
り負値にもなり得ることを示しており、この圧力が及ぼ
す効果をベルヌーイ効果と呼ぶ。
本発明はこの効果を応用するもので、ウエーハを搭載
したホルダーを覆いの下に位置させ、水などの液体をこ
の覆いとウエーハ及びホルダーとの間で周辺方向に流
し、液体がウエーハ及びホルダーに及ぼす負圧力等を利
用してウエーハ及びホルダー上の付着物を洗浄する。
したホルダーを覆いの下に位置させ、水などの液体をこ
の覆いとウエーハ及びホルダーとの間で周辺方向に流
し、液体がウエーハ及びホルダーに及ぼす負圧力等を利
用してウエーハ及びホルダー上の付着物を洗浄する。
この様にベルヌーイ効果を利用することにより付着す
る粉末、細片等が流し出され、良好な洗浄効果が得られ
る。
る粉末、細片等が流し出され、良好な洗浄効果が得られ
る。
更にウエーハ及びホルダーを負圧力で引き上げるため
に洗浄中に搬送することも可能であり、工程間の時間を
短縮する効果も得られる。
に洗浄中に搬送することも可能であり、工程間の時間を
短縮する効果も得られる。
以下本発明を実施例により具体的に説明する。
第１図は本発明の実施例を示し、同図（ａ）はその模
式平面図、同図（ｂ）はそのＸ−Ｘ断面図である。同図
において、１はウエーハ、２はホルダー、2aは例えばテ
ープを用いたホルダー２の底面部分でウエーハ１が裏面
で接着されており、2bはそのフレーム部分、４は前記覆
い（以下ベルヌーイ傘と呼ぶ）、５はベルヌーイ傘下面
に設けられた洗浄水吐出口、６は洗浄水の流線の例、７
は導水管、８は第２の覆いである。
式平面図、同図（ｂ）はそのＸ−Ｘ断面図である。同図
において、１はウエーハ、２はホルダー、2aは例えばテ
ープを用いたホルダー２の底面部分でウエーハ１が裏面
で接着されており、2bはそのフレーム部分、４は前記覆
い（以下ベルヌーイ傘と呼ぶ）、５はベルヌーイ傘下面
に設けられた洗浄水吐出口、６は洗浄水の流線の例、７
は導水管、８は第２の覆いである。
本実施例では、前記従来例と同様に予め裏面にテープ
2aを接着して裏面までスクライビングを行ったウエーハ
１を洗浄するに際して、このウエーハ１を搭載したホル
ダー２をベルヌーイ傘４の下に置き、ベルヌーイ傘４と
ウエーハ１及びホルダー２との間に流線６で模式的に示
す如く周辺方向に洗浄水を流している。
2aを接着して裏面までスクライビングを行ったウエーハ
１を洗浄するに際して、このウエーハ１を搭載したホル
ダー２をベルヌーイ傘４の下に置き、ベルヌーイ傘４と
ウエーハ１及びホルダー２との間に流線６で模式的に示
す如く周辺方向に洗浄水を流している。
ベルヌーイ傘４は中心から周辺に向かって次第に低く
なりその下方の間隙が狭まって、ウエーハ１及びホルダ
ー２の上面近傍で洗浄水の流速が大きくベルヌーイの定
理により前記の如く圧力が減少し負圧力を生じて、付着
する粉末、細片等を引き上げながら押流す。また同時に
ウエーハ１及びホルダー２そのものも引き上げられる。
なりその下方の間隙が狭まって、ウエーハ１及びホルダ
ー２の上面近傍で洗浄水の流速が大きくベルヌーイの定
理により前記の如く圧力が減少し負圧力を生じて、付着
する粉末、細片等を引き上げながら押流す。また同時に
ウエーハ１及びホルダー２そのものも引き上げられる。
本実施例により洗浄したウエーハは、先に第２図を参
照して説明した従来例による洗浄結果に比較して、Si細
片、粉末その他の付着物が1/2程度以下に減少し、半導
体装置の歩留まり、信頼性の向上に顕著な効果が得られ
ている。
照して説明した従来例による洗浄結果に比較して、Si細
片、粉末その他の付着物が1/2程度以下に減少し、半導
体装置の歩留まり、信頼性の向上に顕著な効果が得られ
ている。
なお前記実施例はスクライビング後のウエーハを洗浄
対象としているが、これより前工程のウエーハ等につい
ても同様の効果が得られることは明白である。
対象としているが、これより前工程のウエーハ等につい
ても同様の効果が得られることは明白である。
〔発明の効果〕 以上説明した如く本発明によれば、例えば浸漬洗浄が
制約されるスクライビング後の半導体ウエーハなどにつ
いて容易に良好な洗浄効果が得られ、かつインライン方
式の自動搬送を兼ねることも可能であって、半導体装置
等の生産性、信頼性などの向上に大きい効果が得られ
る。
制約されるスクライビング後の半導体ウエーハなどにつ
いて容易に良好な洗浄効果が得られ、かつインライン方
式の自動搬送を兼ねることも可能であって、半導体装置
等の生産性、信頼性などの向上に大きい効果が得られ
る。
第１図は本発明の実施例の模式図、 第２図は従来例の模式図である。 図において、 １はウエーハ、２はホルダー、2aはウエーハ１が接着さ
れたホルダー２の底面部分、2bはホルダー２のフレーム
部分、４は覆い（ベルヌーイ傘）、５は洗浄水吐出口、
６は洗浄水の流線の例、７は導水管、８は第２の覆いを
示す。
れたホルダー２の底面部分、2bはホルダー２のフレーム
部分、４は覆い（ベルヌーイ傘）、５は洗浄水吐出口、
６は洗浄水の流線の例、７は導水管、８は第２の覆いを
示す。
Claims (1)
- 【請求項１】ウエーハを搭載したホルダーを、吐出口を
有し中心部から周辺部に向かって次第に該ホルダーとの
間隙が狭くなる覆いの下に位置させ、液体を該覆いと該
ウエーハ及び該ホルダーとの間で周辺方向に流し、該覆
いの端部と該ホルダーの端部との隙間から該液体を流出
させ、該液体が該ウエーハ及び該ホルダー上に及ぼすベ
ルヌーイ効果に基づく吸引力を利用して該ウエーハ及び
該ホルダーを該覆いに吸引させるとともに該ウエーハ及
び該ホルダー上の付着物を洗浄することを特徴とする洗
浄方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61090338A JPH0828342B2 (ja) | 1986-04-18 | 1986-04-18 | 洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61090338A JPH0828342B2 (ja) | 1986-04-18 | 1986-04-18 | 洗浄方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62247531A JPS62247531A (ja) | 1987-10-28 |
| JPH0828342B2 true JPH0828342B2 (ja) | 1996-03-21 |
Family
ID=13995732
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61090338A Expired - Fee Related JPH0828342B2 (ja) | 1986-04-18 | 1986-04-18 | 洗浄方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0828342B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6497241B1 (en) * | 1999-12-23 | 2002-12-24 | Lam Research Corporation | Hollow core spindle and spin, rinse, and dry module including the same |
| JP6632344B2 (ja) * | 2015-11-16 | 2020-01-22 | 株式会社東京精密 | ウェハ搬送装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5745233A (en) * | 1980-08-30 | 1982-03-15 | Konishiroku Photo Ind Co Ltd | Cleaning and drying device for spinner |
| JPS587830A (ja) * | 1981-07-08 | 1983-01-17 | Hitachi Ltd | 薄片状物品の洗浄方法及び装置 |
-
1986
- 1986-04-18 JP JP61090338A patent/JPH0828342B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62247531A (ja) | 1987-10-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |