JPH08284355A - 階段用踏段及び踏段の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】踏段は使用に際して、磨耗が少なく、使用時の
騒音を抑制できる。また、かかる踏段を容易に構築でき
る。 【構成】踏板下板１及び蹴込み板４を形成するＬ字材５
の踏板下板１に、ささら桁連結部材１３を挟んで、踏板
上板６を連結して金属枠１４を形成する。次に、金属枠
１４の中空部内に無機質充填材を充填固化させて、踏板
基体１０を形成し、踏段１６を製造する。踏段１６の踏
板１８は、基体１０に下板１及び上板６が固着された３
層構造となる。踏段１６は、従来と同様に階段状に並べ
ささら桁２０に固定して鉄骨階段を構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、踏板を無機質材と枠
材とからなる層構造としたことを特徴とする鉄骨階段用
の階段用踏段及び踏段の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の鉄骨階段では、所定の荷重に耐え
られる厚さの鋼板から、踏板を構成していた為、厚さ
５．０mm程度の鋼板が必要であった。また、鋼板を屈曲
して皿状として該部にモルタルなどを流し込み踏板を形
成して階段を構成していた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】前記従来の技術では、
いづれの場合も、鋼板で歩行者などの荷重、及び該荷重
と無機質充填材の踏板の重量を負担しなければならなか
ったので、鋼板を所定の肉厚を必要としていた。また、
後者の場合には、モルタル部分が破損、使用により磨り
減りを生じる問題点もあった。また、後者の場合には現
場で、モルタル表面を均す作業に手間がかかる問題点も
あった。

【０００４】

【課題を解決するための手段】然るにこの発明は、踏板
を基体の少なくとも上面及び下面に枠材を被着した層構
造とし、あるいは上板及び下板を有する枠材内に無機質
充填材を充填して階段用踏段を構成したので、前記問題
点を解決した。

【０００５】即ちこの発明は、無機質材からなる踏板基
体の少なくとも上面及び下面に枠材の一部を被着したこ
とを特徴とする階段用踏段である。また、踏板及び蹴込
み板からなるＬ字状の踏段において、前記踏板は、上
板、基体及び下板からなる上下３層構造であり、前記踏
板の下板及び蹴込み板を形成するＬ字材の上部に所定間
隔をあけて、前記上板を連結して金属枠を形成し、該金
属枠にささら桁連結部材を取り付けると共に前記金属枠
の中空部に無機質充填材を充填固化させて前記基体を形
成したことを特徴とする階段用踏段である。

【０００６】また、この発明は、基体及び上下板から上
下３層構造となる踏板の前記上板及び下板を形成する枠
材を構成し、該枠材の中空部内に無機質充填材を充填
し、該無機質充填材の固化後に前記基体を形成して踏段
を構成することを特徴とした踏段の製造方法である。ま
た、上板、基体及び下板からなる上下３層構造の踏板に
蹴込み板を連設したＬ字状の踏段の製造方法において、
前記踏板の下板及び蹴込み板を形成するＬ字材の該下板
に、ささら桁連結部材を挟んで、前記踏板の上板を連結
して金属枠を形成し、該金属枠の中空部内に無機質充填
材を充填固化させて前記基体を形成すると共に踏段を製
造することを特徴とした踏段の製造方法である。

【０００７】前記における無機質材あるいは無機質充填
材とは、廃ガラス、汚泥処理廃材などをセメントに混合
させた構成、あるいは発泡モルタルその他のモルタル、
ＡＬＣその他の各種コンクリート等を指す。

【０００８】また、前記における無機質充填材の充填
は、工場で予め行うことが望ましいが、現場で行うこと
もできる。

【０００９】また、前記における枠材は、鋼板などの金
属製とすることが望ましいが、所定の強度や耐摩擦性等
を満たせば、一部又は全部を樹脂製とすることもでき
る。

【００１０】

【作用】無機質材あるいは無機質充填材からなる踏板基
体の少なくとも上面及び下面に枠材を被着したので、２
層又は３層の踏板を構成できる。踏板の上板及び下板を
有する金属枠内にモルタルを充填したので、２層又は３
層の踏板を構成できる。

【００１１】

【実施例１】図１及び図４に基づき、この発明の実施例
を説明する。

【００１２】所定幅Ｌの鋼板を屈曲して、水平方向の踏
板下板１の一側２に、蹴込み板４が所定角度αで連設し
た略Ｌ字状のＬ字材５を構成する。前記Ｌ字材５の踏板
下板１の他側端部２ａは、前長に亘って、上方に鋭角に
立設してあり、該立設した部分を踏板前板３とする。

【００１３】所定幅Ｌの鋼板を屈曲して、前記踏板下板
１上に被せることができる踏板上板６を構成する。前記
踏板上板６は、一側（蹴込み板側）７の端部が、端縁か
ら形成予定の踏板基体１０の厚さＨと同一長さだけ、下
方直角に屈曲されて、該部を踏板後板９としてある。ま
た、前記踏板上６板は、他側（踏板の前側）７ａの端部
は下方に屈曲され掛止部８としてあり、該掛止部８の屈
曲角度は、前記蹴込み板４の屈曲角度αと同一に形成し
てある。

【００１４】形成予定の踏板基体１０の厚さＨに応じた
所定高さの支持部材１１の一側面１１ａに長ナット１
２、１２を、横方向に所定間隔をあけて（図２）、該一
側面１１ａと該軸とが直角になるように突設固着してさ
さら桁連結材１３を構成する。

【００１５】前記踏板下板１のささら桁取付け側１７、
１７に前記ささら桁連結材１３、１３を、長ナット１２
の先端がささら桁取付け側１７に位置するように、固着
する。この際、前記長ナット１２の先端と、前記踏板下
板のささら桁側１７の端縁とが上下にほぼ同一位置ある
いはわずかに内側に位置するように調節する。続いて、
前記Ｌ字材５の踏板下板１上に、前記踏板上板６を重
ね、踏板前板３の上縁を踏板上板６の下面６ａに、前記
踏板後板９の下縁を踏板下板１の上面１ａに、支持部材
１１の上面を踏板上板５の下面５ａに、夫々固着して金
属枠１４を構成する。

【００１６】次に、前記金属枠１４を、ゴム板などの上
に、踏板下板１が縦になるように載置し、前記金属枠１
４の上から金属枠１４内にモルタルを充填して、該モル
タルが固化後に踏板基体１０とし、踏段１６を構成する
（図１）。前記において、踏段１６の踏板上板６の掛止
部８内面８ａと踏板下板１の前端１ｂとを結ぶ直線は、
蹴込み板４と平行に形成されている。また、踏板上板
６、踏板基体１０、踏板下板１の３層より踏板１８を構
成する。また踏板基体１０は、踏板上板６、下板１、前
板３、及び後板９を有する金属枠１４で囲まれる。この
場合、踏板基体１０の厚さＨを３０mm程度とした場合に
は、金属枠１４の厚さは１．６mm程度とすることもでき
る。

【００１７】前記において、金属枠１４内へのモルタル
の充填は、モルタルが漏れないようにゴム板上に載置し
たが、モルタルが漏れないように従来の他の方策とする
こともできる。また、モルタルの充填は、金属枠１４を
横にして、所定の塞ぎ板を使用して、モルタルを充填す
ることもできる（図示していない）。

【００１８】また、前記実施例の踏段１６は、通常の踏
段と同様に使用する。即ち、階段状に上下に連結し、さ
さら桁２０、２０で両側を挟み（図２）、ささら桁２０
のボルト孔２１、２１に挿通したボルト２２をささら桁
連結材１３の長ナット１２に螺合締結して、階段を構成
する。この際、下側に位置する踏段１６ａの蹴込み板４
の上縁部は、上側に位置する踏段１６の踏板上板６の掛
止部８内面８ａと踏板下板１の前端１ｂとで掛止され
る。従って、階段の構築において、上下の踏段の連結
は、下側に位置する踏段１６ａの蹴込み板４の先端を、
上側に位置する踏段１６の踏板上板６の掛止部８の内面
８ａに掛止させるだけでよいので、踏段１６、１６の連
結が容易にできる。また、前記において、踏板上板６の
前側７ａに、滑り止め１９を固定する際に、前側７ａの
下側に中空部が形成されるので、滑り止め１９をビス止
めし易い。

【００１９】前記実施例において金属枠１４にモルタル
を充填して踏段１６を構成したが、モルタルに代えて、
他の無機質充填材、例えば廃ガラス・汚泥処理廃止材な
どをセメントに混合したもの、発泡モルタル、コンクリ
ート、発泡コンクリートなどを使用することもできる。
また、モルタルを充填せずに、Ｌ字材５に予め成形され
た無機質材からなる階段基部１０を嵌挿固着した後に、
Ｌ字材５に踏板上板６を固着することもできる。

【００２０】また、前記実施例において、金属枠１４
は、踏板上板６、下板１、前板３、及び後板９を有する
構造としたが、金属枠１４は、踏板基体１０の少なくと
も上面及び下面を覆うように、踏板下板１又は踏板上板
６を有する構造とすればよい（図示してない）。また、
枠材を金属枠１４としたが、同様の形状に形成できれ
ば、樹脂材などを使用することもできる。また、踏板下
板１を鋼板、踏板上板６を樹脂板など異なる材質のもの
を混在させることもできる。

【００２１】また、前記実施例において、ささら桁連結
材１３は支持部材１１に長ナット１２、１２を固着して
構成したが、支持部材１１に螺穴を形成してささら桁連
結材を構成することもできる（図示していない）。ま
た、後述する実施例２の図４、図５のように、踏板基体
１０の厚さＨが薄い場合には、長ナット１２のみからさ
さら桁連結材を構成することもできる。

【００２２】また、前記実施例おいて、金属枠１４に蹴
込み板４を一体に設けたが、蹴込み板を別部材とし（図
３）、あるいは蹴込み板４を省略して（図４）、踏段を
構成することもできる、この場合には踏段は踏板のみか
ら構成される。

【００２３】即ち、前記実施例の金属枠１４で、踏板下
板１の一側を形成予定の踏板の厚さ程度に、所定角度α
で鋭角に屈曲し、蹴込み支持板３２を構成する。また、
踏板上板６は、一側（蹴込み板側）７の端部を前記蹴込
み支持板３２と平行に、下方に屈曲して、踏板後板９と
してある。前記踏板後板９の外面と蹴込み支持板３２の
内面とに所定間隔をあけて、該部に蹴込み差込部２３を
形成してある。以上のようにして、踏段２４を構成する
（図３）。この踏段２４は、同様に上側に位置する踏段
２４ｂの掛止部８と蹴込み差込部２３との間に蹴込み板
３３を取り付けて使用する（図３）。

【００２４】また、他の実施例では、踏板下板１の一側
２を略垂直上向きに屈曲し、内踏板後板３４を構成す
る。また踏板した板の他側端部２ａを、中空部３７を形
成できるように一側２に折り返し、該部を踏板前板３と
する。また、踏板上板６は、一側（蹴込み板側）７の端
部を垂直下方に屈曲して、外踏板後板３５とし、踏板後
板９の他側を、前記踏板前板３の外面に沿って下方に屈
曲する。以上のようにして、踏段３６を構成する（図
４）。この場合には、中空部３７を形成したので、踏板
の前側に滑止め１９を固定し易い。

【００２５】

【実施例２】図５乃至図７に基づき、この発明の他の実
施例について説明する。この実施例は前記実施例１で蹴
込み板は１枚で、構成したが、２枚重ねて構成した実施
例である。

【００２６】実施例１と同様に、幅Ｌで、踏板下板１の
一側２に、蹴込み板（内蹴込み板）４が所定角度αで連
設したＬ字材５を構成する。また同様に前記Ｌ字材５の
踏板下板１の他側端部２ａは、全長に亘って、上方に鋭
角に立設してあり、該立設した部分を踏板前板３として
ある。

【００２７】また、幅Ｌで、前記踏板下板１上に被せる
ことができる踏板上板６の一側（蹴込み板側）７の端縁
には、角度αで外蹴込み板２５が一体に連設されてい
る。また、前記踏板上板６の他側（踏板の前側）７ａの
端部は、前記実施例１と同様に、下方に屈曲して掛止部
８としてあり、該掛止部８の屈曲角度は、前記内蹴込み
板４の屈曲角度αと同一に形成してある。

【００２８】また、前記実施例１と同様に、形成予定の
踏板基体１０の厚さＨに応じた所定高さの支持部材１１
の一面１１ａに長ナット１２、１２を、突設固着してさ
さら桁連結材１３を構成する。

【００２９】また、実施例１と同様に、前記Ｌ字材５の
踏板下板１のささら桁取付け側１７、１７に前記ささら
桁連結材１３を固着する。続いて、前記踏板下板１の上
に前記踏板上板６を重ね、踏板前板３の上縁を踏板上板
６の下面６ａに、前記外蹴込み板４を前記内蹴込み板２
５に、連結材１３の上面を踏板上板６の下面６ａに、夫
々固着して金属枠２６を構成する。

【００３０】次に、前記実施例１と同様に、前記金属枠
２６内にモルタルを充填して、該モルタルが固化後に踏
板基体１０とし、踏段２７を構成する（図５）。前記に
おいて、踏段２７の踏板上板６の掛止部８内面８ａと踏
板下板１の前端２ｂとを結ぶ直線は、内外蹴込み板４、
２５と平行に形成されている。また、踏板上板６、踏板
基体１０、踏板下板１により３層の構造の踏板２８を構
成する。また、前記内蹴込み板４と外蹴込み板２５とで
蹴込み板２９を構成する。

【００３１】また、前記実施例の踏段２７は、通常の踏
段と同様に、階段状に上下に連結し、ささら桁２０、２
０で両側を挟み、ささら桁２０のボルト孔２１に挿通し
たボルト２２を、ささら桁連結材１３の長ナット１２に
螺合締結して、階段を構成する。この際、下側に位置す
る踏段２７ａの蹴込み板２９の上縁部は、上側に位置す
る踏段２７の踏板上板６の掛止部８内面８ａと、踏板下
板１の前端１ｂとで掛止される。従って、実施例１と同
様に階段２７の構築において、上下の踏段の連結は、下
側に位置する踏段２７ａの蹴込み板２９の先端を、上側
に位置する踏段２７の踏板上板６の掛止部８の内面８ａ
に掛止させるだけでよいので、容易に踏段の連結ができ
る。

【００３２】前記実施例における他の無機質充填材は、
前記実施例１と同様である。

【００３３】また、前記実施例において、ささら桁連結
材１３は、ボルト２２を螺合できる螺穴を有する構造で
あれば、他の構造でも可能であり、例えば支持部材１１
に螺穴を穿設して構成することもできる（図示していな
い）。

【００３４】更に、ささら桁連結材は、踏板基体１０の
厚さＨが薄い場合には、長ナット１２のみからささら桁
連結材１３を構成することもできる。この場合には、踏
板下板１のささら桁取付側１７の縁部に、ささら桁２０
のボルト孔２１に応じて横方向に所定間隔をあけて（図
７）、長ナット１２、１２を、該長ナット１２の口縁を
ささら桁取付側１７の縁に臨ませて、固着し（図６）、
同様に踏段３０を構成する（図６、図７）。

【００３５】

【発明の効果】この発明の踏段、あるいは踏段の製造方
法により製造させる踏段は、無機質充填材からなる階段
基体と上下の枠材により２層又は３層構造の踏板を構成
でき、階段基体の表面は枠材に被着されるので、使用に
際して磨耗が少なく、使用時の騒音を抑制する階段を構
築できる効果がある。また、３層構造の踏段を構成でき
るで、枠材、取分け金属枠を構成する１枚の鋼板の厚さ
を大幅に削減できる効果がある。また、この発明の方法
によれば、磨耗が少なく耐久性を有する階段を容易に構
築できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１の踏段で（ａ）は踏段の側面図、
（ｂ）はささら桁取付途中の踏段で、（ａ）のＡ−Ａ線
における断面図を表す。

【図２】実施例１の踏段で、図１（ａ）のＢ−Ｂ線にお
ける断面図である。

【図３】実施例１の踏段で、蹴込み板を分離した実施例
の側面図である。

【図４】同じく、蹴込み板を省略した実施例の側面図で
ある。

【図５】実施例２の踏段で、（ａ）は踏段の側面図、
（ｂ）はささら桁取付途中の踏段で、（ａ）のＣ−Ｃ線
における断面図を表す。

【図６】同じく、（ａ）は踏段の側面図、（ｂ）はささ
ら桁取付途中の踏段で、（ａ）のＤ−Ｄ線における断面
図を表す。

【図７】図６（ａ）のＥ−Ｅ線における断面図である。

【符号の説明】

１ 踏板下板 ３ 踏板前板 ４ 蹴込板（内蹴込板） ５ Ｌ字材 ６ 踏板上板 ８ 掛止部 ９ 踏板後板 １０ 踏板基体 １３ ささら連結材 １４ 金属枠 １６ 踏板 １７ ささら桁取付側 １８ 踏段 ２０ ささら桁 ２１ ボルト孔 ２２ ボルト ２４ 踏段 ２５ 外蹴込板 ２６ 金属枠 ２７ 踏段 ２８ 踏板 ２９ 蹴込板 ３０ 踏段 ３３ 蹴込み板 ３４ 内踏板後板 ３５ 外踏板後板 ３６ 踏段

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】無機質材からなる踏板基体の少なくとも上
   面及び下面に枠材の一部を被着したことを特徴とする階
   段用踏段。
2. 【請求項２】踏板及び蹴込み板からなるＬ字状の踏段に
   おいて、前記踏板は、上板、基体及び下板からなる上下
   ３層構造であり、前記踏板の下板及び蹴込み板を形成す
   るＬ字材の上部に所定間隔をあけて、前記上板を連結し
   て金属枠を形成し、該金属枠にささら桁連結部材を取り
   付けると共に前記金属枠の中空部に無機質充填材を充填
   固化させて前記基体を形成したことを特徴とする階段用
   踏段。
3. 【請求項３】基体及び上下板から上下３層構造となる踏
   板の前記上板及び下板を形成する枠材を構成し、該枠材
   の中空部内に無機質充填材を充填し、該無機質充填材の
   固化後に前記基体を形成して踏段を構成することを特徴
   とした踏段の製造方法。
4. 【請求項４】上板、基体及び下板からなる上下３層構造
   の踏板に蹴込み板を連設したＬ字状の踏段の製造方法に
   おいて、前記踏板の下板及び蹴込み板を形成するＬ字材
   の該下板に、ささら桁連結部材を挟んで、前記踏板の上
   板を連結して金属枠を形成し、該金属枠の中空部内に無
   機質充填材を充填固化させて前記基体を形成すると共に
   踏段を製造することを特徴とした踏段の製造方法。