JPH0828546B2 - 半導体レーザ装置 - Google Patents
半導体レーザ装置Info
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- JPH0828546B2 JPH0828546B2 JP26212487A JP26212487A JPH0828546B2 JP H0828546 B2 JPH0828546 B2 JP H0828546B2 JP 26212487 A JP26212487 A JP 26212487A JP 26212487 A JP26212487 A JP 26212487A JP H0828546 B2 JPH0828546 B2 JP H0828546B2
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- semiconductor layer
- semiconductor
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- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/30—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
- H01S5/34—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers
- H01S5/343—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser
- H01S5/34313—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser with a well layer having only As as V-compound, e.g. AlGaAs, InGaAs
-
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は主として光ファイバを伝送線路とする光通信
に用いられる半導体レーザ装置に関するものである。
に用いられる半導体レーザ装置に関するものである。
従来の技術 光ファイバを伝送線路とする光通信は、その容量が大
きいだけでなく、伝送媒体が軽量、低損失で電磁妨害を
受けないなど、従来の同軸ケーブルに比べて格段に優れ
た特性を有しているため、各種情報の伝送に広く使われ
るようになってきた。また、コンピュータの分野におい
ても、信号伝送時間を短縮するために光集積回路を使用
することが試みられている。
きいだけでなく、伝送媒体が軽量、低損失で電磁妨害を
受けないなど、従来の同軸ケーブルに比べて格段に優れ
た特性を有しているため、各種情報の伝送に広く使われ
るようになってきた。また、コンピュータの分野におい
ても、信号伝送時間を短縮するために光集積回路を使用
することが試みられている。
このような光応用技術を実現するにあたって、そのキ
ーデバイスとなるのが半導体レーザ装置であり、それに
は高速変調が低駆動電流で行なえること、および他の電
子回路要素との集積化が可能な構造であることが要求さ
れる。
ーデバイスとなるのが半導体レーザ装置であり、それに
は高速変調が低駆動電流で行なえること、および他の電
子回路要素との集積化が可能な構造であることが要求さ
れる。
このような観点から第4図に示す構造の半導体レーザ
装置を試作し、検討した。
装置を試作し、検討した。
この装置においては、GaAsからなる半絶縁性の基板1
上にGaAlAsからなるn型クラッド層2、多重量子井戸型
の活性層3、およびGaAlAsからなるn型クラッド層4が
積層形成されている。n型クラッド層4上には、一定の
幅の間隙をおいてn型のGaAs層5が形成され、さらにそ
の間隙部分内にストライプ状のn型GaAs層が形成されて
いる。そして、これらn型GaAs層5上にはCrAuからなる
電極6が、また、ストライプ状GaAs層上にはAuGeNiから
なる電極7がそれぞれ付与されている。電極6下にはn
型GaAs層5からn型クラッド層2に達するp型領域8
が、Znの拡散により形成されている。
上にGaAlAsからなるn型クラッド層2、多重量子井戸型
の活性層3、およびGaAlAsからなるn型クラッド層4が
積層形成されている。n型クラッド層4上には、一定の
幅の間隙をおいてn型のGaAs層5が形成され、さらにそ
の間隙部分内にストライプ状のn型GaAs層が形成されて
いる。そして、これらn型GaAs層5上にはCrAuからなる
電極6が、また、ストライプ状GaAs層上にはAuGeNiから
なる電極7がそれぞれ付与されている。電極6下にはn
型GaAs層5からn型クラッド層2に達するp型領域8
が、Znの拡散により形成されている。
電極6、7間に電圧を印加すると、活性層3にその両
側に位置するp型領域8から電流が横方向に注入され、
この活性層3でレーザ発振が起こる。
側に位置するp型領域8から電流が横方向に注入され、
この活性層3でレーザ発振が起こる。
このレーザ装置においては、基板1が半絶縁性である
ので、寄生容量が小さく、高速変調が可能であり、ま
た、活性層3の幅を狭くすることにより低しきい値電流
でレーザ発振をする。
ので、寄生容量が小さく、高速変調が可能であり、ま
た、活性層3の幅を狭くすることにより低しきい値電流
でレーザ発振をする。
発明が解決しようとする問題点 ところで、上記構造の半導体レーザ装置では、レーザ
発振のしきい値電流を低くするためには、発光領域にお
ける活性層3の幅が狭ければ狭いほどよいのであるが、
それに伴って電極7の幅を狭めなければならない。も
し、電極7がp型領域8に接触するようなことがある
と、リーク電流が増え、低しきい値電流でのレーザ発振
が不可能となる。そのため、製造技術上の制約から、活
性層3の幅Wは1μm程度が限界となっている。
発振のしきい値電流を低くするためには、発光領域にお
ける活性層3の幅が狭ければ狭いほどよいのであるが、
それに伴って電極7の幅を狭めなければならない。も
し、電極7がp型領域8に接触するようなことがある
と、リーク電流が増え、低しきい値電流でのレーザ発振
が不可能となる。そのため、製造技術上の制約から、活
性層3の幅Wは1μm程度が限界となっている。
本発明は、幅の狭い活性層を具備し、かつ上述のよう
な電極についての制約を実質的に解消した半導体レーザ
装置を提供しようとするものである。
な電極についての制約を実質的に解消した半導体レーザ
装置を提供しようとするものである。
問題点を解決するための手段 本発明の半導体レーザ装置は、半絶縁性基板上に、順
次積層されている、第1の半導体層、この第1の半導体
層より禁制帯幅が小さな層ならびにこの層よりもさらに
禁制帯幅が小さい層が交互に複数積層されてなる第2の
半導体層、および第3の半導体層と、第3の半導体層か
ら第1の半導体層に達する、第1の半導体層と反対の導
電型の複数の第1の領域と、第3の半導体層に、その表
面に沿って形成された、第1の半導体層と同じ導電型の
第2の領域と、第1、第2の領域上にそれぞれ形成され
ている電極とを有し、第2の領域の端縁部が第1の領域
に達しているものである。
次積層されている、第1の半導体層、この第1の半導体
層より禁制帯幅が小さな層ならびにこの層よりもさらに
禁制帯幅が小さい層が交互に複数積層されてなる第2の
半導体層、および第3の半導体層と、第3の半導体層か
ら第1の半導体層に達する、第1の半導体層と反対の導
電型の複数の第1の領域と、第3の半導体層に、その表
面に沿って形成された、第1の半導体層と同じ導電型の
第2の領域と、第1、第2の領域上にそれぞれ形成され
ている電極とを有し、第2の領域の端縁部が第1の領域
に達しているものである。
作用 本発明の半導体レーザ装置においては、第1の半導体
層と反対の導電型の複数の第1の領域が第3の半導体層
から第1の半導体層に達しており、また第3の半導体層
には、第1の半導体層と同じ導電型の第2の領域がその
表面に沿って形成されているので、電流が発光領域の活
性層に第2の領域から直接に流入するだけでなく、第1
の半導体層からも流入し、レーザ発振をする。
層と反対の導電型の複数の第1の領域が第3の半導体層
から第1の半導体層に達しており、また第3の半導体層
には、第1の半導体層と同じ導電型の第2の領域がその
表面に沿って形成されているので、電流が発光領域の活
性層に第2の領域から直接に流入するだけでなく、第1
の半導体層からも流入し、レーザ発振をする。
実施例 以下に本発明の一実施例を図面を参照しながら説明す
る。
る。
第1図は本発明の半導体レーザ装置の一実施例の断面
図であり、第4図に示した従来例と対応する部分には同
じ符号を付している。
図であり、第4図に示した従来例と対応する部分には同
じ符号を付している。
この実施例が、上記従来例ともっとも異なるところ
は、p型領域8の間に、高不純物濃度のn型領域9を、
その端部が前記領域8と重なるよう形成していることで
ある。n型領域9はたとえばSiイオンを注入することに
よって形成される。そして、その不純物濃度は、p型領
域8と重なっている部分がn型に反転する程度とする。
これにより、電極7の幅は活性層3の幅からの制約を実
質的に受けなくなる。
は、p型領域8の間に、高不純物濃度のn型領域9を、
その端部が前記領域8と重なるよう形成していることで
ある。n型領域9はたとえばSiイオンを注入することに
よって形成される。そして、その不純物濃度は、p型領
域8と重なっている部分がn型に反転する程度とする。
これにより、電極7の幅は活性層3の幅からの制約を実
質的に受けなくなる。
本実施例によれば、発光領域の活性層3の幅Wを0.5
μmと狭くし、電極7の幅を2μmとそれに比べて大幅
に広くすることができる。
μmと狭くし、電極7の幅を2μmとそれに比べて大幅
に広くすることができる。
なお、活性層3は厚さ100ÅのGaAs層と厚さ200ÅのGa
0.6Al0.4As層とを交互に11層積層した構造の多重量子井
戸型としている。
0.6Al0.4As層とを交互に11層積層した構造の多重量子井
戸型としている。
第2図にこの実施例の製造工程を示す。まず、有機金
属気相成長法で基板1上にクラッド層2、多重量子井戸
型の活性層3、クラッド層4およびn型GaAs層5を、順
次エピタキシャル成長させる。次に表面よりZnを選択的
に拡散し、p型領域8を形成する。このときの拡散用マ
スクにはSiN膜を用いる。その後、レジストをマスクに
してイオン注入法によりSiを注入し、n型領域9を作製
する。最後に、電極6、7をそれぞれ蒸着形成する。
属気相成長法で基板1上にクラッド層2、多重量子井戸
型の活性層3、クラッド層4およびn型GaAs層5を、順
次エピタキシャル成長させる。次に表面よりZnを選択的
に拡散し、p型領域8を形成する。このときの拡散用マ
スクにはSiN膜を用いる。その後、レジストをマスクに
してイオン注入法によりSiを注入し、n型領域9を作製
する。最後に、電極6、7をそれぞれ蒸着形成する。
第3図に得られたレーザ素子の電流−光出力特性の一
例を示す。これからも、この装置はそのしきい電流値が
4mAと低く、低電流駆動が可能であることがわかる。
例を示す。これからも、この装置はそのしきい電流値が
4mAと低く、低電流駆動が可能であることがわかる。
発明の効果 本発明の半導体レーザ装置は、発光領域の活性層上の
第1の半導体層表面に沿ってこの層と同じ導電型の領域
が形成されているので、その上方に配置される電極の幅
が従来品に比べて広くすることができ、製造技術上の制
約が解消される。
第1の半導体層表面に沿ってこの層と同じ導電型の領域
が形成されているので、その上方に配置される電極の幅
が従来品に比べて広くすることができ、製造技術上の制
約が解消される。
第1図は本発明の半導体レーザ装置の断面図、第2図は
その製造工程図、第3図は電流−光出力特性図、第4図
は従来の半導体レーザ装置の断面図である。 1……半絶縁性GaAs基板、2……n型クラッド層、3…
…活性層、4……n型クラッド層、5……n型GaAs層、
6、7……電極、8……p型領域、9……n型領域。
その製造工程図、第3図は電流−光出力特性図、第4図
は従来の半導体レーザ装置の断面図である。 1……半絶縁性GaAs基板、2……n型クラッド層、3…
…活性層、4……n型クラッド層、5……n型GaAs層、
6、7……電極、8……p型領域、9……n型領域。
フロントページの続き (72)発明者 山本 敦也 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 広瀬 正則 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 中村 晃 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項1】半絶縁性基板上に、順次積層されている、
第1の半導体層、前記第1の半導体層より禁制帯幅が小
さな層ならびにこの層よりもさらに禁制帯幅が小さい層
が交互に複数積層されてなる第2の半導体層、および第
3の半導体層と、前記第3の半導体層から前記第1の半
導体層に達する、前記第1の半導体層と反対の導電型の
複数の第1の領域と、前記第3の半導体層に、その表面
に沿って形成された、前記第1の半導体層と同じ導電型
の第2の領域と、前記第1、第2の領域上にそれぞれ形
成されている電極とを有し、前記第2の領域の端縁部が
前記第1の領域に達していることを特徴とする半導体レ
ーザ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26212487A JPH0828546B2 (ja) | 1987-10-16 | 1987-10-16 | 半導体レーザ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26212487A JPH0828546B2 (ja) | 1987-10-16 | 1987-10-16 | 半導体レーザ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01103891A JPH01103891A (ja) | 1989-04-20 |
| JPH0828546B2 true JPH0828546B2 (ja) | 1996-03-21 |
Family
ID=17371381
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26212487A Expired - Fee Related JPH0828546B2 (ja) | 1987-10-16 | 1987-10-16 | 半導体レーザ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0828546B2 (ja) |
-
1987
- 1987-10-16 JP JP26212487A patent/JPH0828546B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01103891A (ja) | 1989-04-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |