JPH08287178A - 照明装置および光学的情報読取装置 - Google Patents
照明装置および光学的情報読取装置Info
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- JPH08287178A JPH08287178A JP7113854A JP11385495A JPH08287178A JP H08287178 A JPH08287178 A JP H08287178A JP 7113854 A JP7113854 A JP 7113854A JP 11385495 A JP11385495 A JP 11385495A JP H08287178 A JPH08287178 A JP H08287178A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 多数の発光ダイオードからの照射光の光量の
分布を自由に設定し得る照明装置において、コストダウ
ン、装置の小型化および発光ダイオードの位置決め精度
の向上を図ることを目的とする。 【構成】 ほぼ直方体形状で発光面27と該発光面27
に隣接し互いに平行な一対の電極面21,22とを備え
たチップ型発光ダイオード2を採用し、各発光面27
を、共通の1つの平面30に直交する複数の平面上に設
定した。
分布を自由に設定し得る照明装置において、コストダウ
ン、装置の小型化および発光ダイオードの位置決め精度
の向上を図ることを目的とする。 【構成】 ほぼ直方体形状で発光面27と該発光面27
に隣接し互いに平行な一対の電極面21,22とを備え
たチップ型発光ダイオード2を採用し、各発光面27
を、共通の1つの平面30に直交する複数の平面上に設
定した。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、主としてバーコードリ
ーダなどの光学的情報読取装置の照明装置に関するもの
である。
ーダなどの光学的情報読取装置の照明装置に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】従来より、バーコードリーダには、照明
装置から読取対象物であるバーコードに帯状に光を照射
し、その反射光をリニアCCDに受光させて、バーコー
ド情報を読み取るものがある。かかるバーコードリーダ
の照明装置の一例を図11に示す。
装置から読取対象物であるバーコードに帯状に光を照射
し、その反射光をリニアCCDに受光させて、バーコー
ド情報を読み取るものがある。かかるバーコードリーダ
の照明装置の一例を図11に示す。
【0003】図11(a)において、プリント基板10
0上には、複数個の発光素子101が1列に配置されて
いる。発光素子101は、発光ダイオード(以下、「L
ED」という。)を構成しており、これらの発光素子1
01の発光方向の前方に棒状の投光レンズ102が配設
されて、図示しないバーコードに帯状の光が照射され
る。前記投光レンズ102には、照射光を屈折させて照
射光の光量の分布を均一にするための凹曲面部103が
形成されており、バーコードに照射された光は、図示し
ない受光レンズを介して、リニアCCDに受光される。
この際、受光レンズを通過した光は、つまり、リニアC
CDに入射する光は、レンズの特性に起因して、図11
(b)のように、レンズ中央から端部に行くに従い光量
が低下する。そのため、両端部における読取精度が低
下、読取幅を大きくできないなどの問題が生じる。
0上には、複数個の発光素子101が1列に配置されて
いる。発光素子101は、発光ダイオード(以下、「L
ED」という。)を構成しており、これらの発光素子1
01の発光方向の前方に棒状の投光レンズ102が配設
されて、図示しないバーコードに帯状の光が照射され
る。前記投光レンズ102には、照射光を屈折させて照
射光の光量の分布を均一にするための凹曲面部103が
形成されており、バーコードに照射された光は、図示し
ない受光レンズを介して、リニアCCDに受光される。
この際、受光レンズを通過した光は、つまり、リニアC
CDに入射する光は、レンズの特性に起因して、図11
(b)のように、レンズ中央から端部に行くに従い光量
が低下する。そのため、両端部における読取精度が低
下、読取幅を大きくできないなどの問題が生じる。
【0004】そこで、図12(a)に示すように、投光
レンズ102の凹曲面部103を発光素子101よりも
若干中央寄りの位置に形成して、バーコードに対する照
射光の光量を、図12(b)に示すように、両端に行く
に従い大きくなるようにした照明装置が提案されてい
る。
レンズ102の凹曲面部103を発光素子101よりも
若干中央寄りの位置に形成して、バーコードに対する照
射光の光量を、図12(b)に示すように、両端に行く
に従い大きくなるようにした照明装置が提案されてい
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来技術
では、発光素子101を投光レンズ102の凹曲面部1
03に対して十分に高い精度で位置決めする必要があ
る。そのため、LEDを構成する発光素子101をプリ
ント基板100上に直接配線する必要があるから、LE
Dの実装コストが高価になる。また、前述のように十分
に高い精度で位置決めする必要があるから、プリント基
板100と投光レンズ102とを長手方向Aに十分に位
置決めする必要もあり、そのため、コストアップを招
く。
では、発光素子101を投光レンズ102の凹曲面部1
03に対して十分に高い精度で位置決めする必要があ
る。そのため、LEDを構成する発光素子101をプリ
ント基板100上に直接配線する必要があるから、LE
Dの実装コストが高価になる。また、前述のように十分
に高い精度で位置決めする必要があるから、プリント基
板100と投光レンズ102とを長手方向Aに十分に位
置決めする必要もあり、そのため、コストアップを招
く。
【0006】さらに、前記従来技術では、投光レンズ1
02に凹曲面部103を形成しているので、樹脂からな
る投光レンズ102の金型代が高くなる。
02に凹曲面部103を形成しているので、樹脂からな
る投光レンズ102の金型代が高くなる。
【0007】本発明は前記従来の欠点に鑑みてなされた
もので、コストアップを招くことなく、照射光の光量の
分布を自由に設定し得る照明装置を提供することを目的
とする。
もので、コストアップを招くことなく、照射光の光量の
分布を自由に設定し得る照明装置を提供することを目的
とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明は、LEDとして、ほぼ直方体形状で発光面
と一対の電極面とを備えたチップ型LEDを採用し、各
発光面を、共通の1つの平面に直交する複数の平面上に
設定している。
に、本発明は、LEDとして、ほぼ直方体形状で発光面
と一対の電極面とを備えたチップ型LEDを採用し、各
発光面を、共通の1つの平面に直交する複数の平面上に
設定している。
【0009】
【作用】本発明によれば、共通の1つの平面に直交する
複数の平面上に、各発光面を設定しているので、発光面
から出射される光の出射方向を任意に設定し得る。した
がって、たとえば端部の光量を中央部よりも大きく設定
できるなど、光量の分布を任意に設定することができ
る。
複数の平面上に、各発光面を設定しているので、発光面
から出射される光の出射方向を任意に設定し得る。した
がって、たとえば端部の光量を中央部よりも大きく設定
できるなど、光量の分布を任意に設定することができ
る。
【0010】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面にしたがって説
明する。図1〜図6は第1実施例を示す。図1におい
て、バーコードリーダ(光学的情報読取装置)の照明装
置1は、ほぼ直方体形状の多数のチップ型LED2を1
列に配置したプリント基板3と、1列に配置したチップ
型LED2の発光方向の前方に配設された棒状の投光レ
ンズ4と、樋状のホルダ(保持部材)5とを備えてい
る。
明する。図1〜図6は第1実施例を示す。図1におい
て、バーコードリーダ(光学的情報読取装置)の照明装
置1は、ほぼ直方体形状の多数のチップ型LED2を1
列に配置したプリント基板3と、1列に配置したチップ
型LED2の発光方向の前方に配設された棒状の投光レ
ンズ4と、樋状のホルダ(保持部材)5とを備えてい
る。
【0011】図2において、前記チップ型LED2は、
公知のもので量産されており、たとえば樹脂やガラスエ
ポキシなどの絶縁物からなるほぼ直方体形状のベース2
0を有している。ベース20の側面には、互いに平行な
一対の第1および第2の電極面21,22が設けられて
おり、一方、ベース20の上面には、破線で示す凹所2
3が形成されている。前記凹所23の一部は、たとえば
回転放物面とされており、該回転放物面を前記第2の電
極面22に連なる金属箔で覆って反射面24を形成して
いる。前記凹所23には発光素子25が配置されてお
り、凹所23全体が透明な樹脂26で覆われて、発光面
27が形成されている。なお、発光素子25は、凹所2
3内において第1および第2の電極面21,22に電気
的にそれぞれ接続されている。また、第1および第2の
電極面21,22を構成する金属箔21a,22aは、
断面コ字状で、発光面27の反対側に回り込んでいる。
公知のもので量産されており、たとえば樹脂やガラスエ
ポキシなどの絶縁物からなるほぼ直方体形状のベース2
0を有している。ベース20の側面には、互いに平行な
一対の第1および第2の電極面21,22が設けられて
おり、一方、ベース20の上面には、破線で示す凹所2
3が形成されている。前記凹所23の一部は、たとえば
回転放物面とされており、該回転放物面を前記第2の電
極面22に連なる金属箔で覆って反射面24を形成して
いる。前記凹所23には発光素子25が配置されてお
り、凹所23全体が透明な樹脂26で覆われて、発光面
27が形成されている。なお、発光素子25は、凹所2
3内において第1および第2の電極面21,22に電気
的にそれぞれ接続されている。また、第1および第2の
電極面21,22を構成する金属箔21a,22aは、
断面コ字状で、発光面27の反対側に回り込んでいる。
【0012】発光面27は第1および第2の電極面2
1,22に隣接して直交しており、各チップ型LED2
のこれらの3つの面27,21,22が、プリント基板
3の表面30に直交した姿勢で、第1および第2の電極
面21,22がプリント基板3のランド(図示せず)に
半田付けされて、チップ型LED2がプリント基板3に
実装されている。各発光面27は、プリント基板3の表
面(共通の1つの平面)30に直交する複数の平面上に
設定されている。したがって、たとえば図1のように各
発光面27を投光レンズ4の端部に向けて設定すること
で、図12(b)のように、光量の分布が端部において
大きくなるように設定できる。なお、図1のプリント基
板3における投光レンズ4側の端縁31は、各発光面2
7に沿った形状に設定されており、これによって、発光
面27からの光がプリント基板3で遮られるのを防止し
ている。
1,22に隣接して直交しており、各チップ型LED2
のこれらの3つの面27,21,22が、プリント基板
3の表面30に直交した姿勢で、第1および第2の電極
面21,22がプリント基板3のランド(図示せず)に
半田付けされて、チップ型LED2がプリント基板3に
実装されている。各発光面27は、プリント基板3の表
面(共通の1つの平面)30に直交する複数の平面上に
設定されている。したがって、たとえば図1のように各
発光面27を投光レンズ4の端部に向けて設定すること
で、図12(b)のように、光量の分布が端部において
大きくなるように設定できる。なお、図1のプリント基
板3における投光レンズ4側の端縁31は、各発光面2
7に沿った形状に設定されており、これによって、発光
面27からの光がプリント基板3で遮られるのを防止し
ている。
【0013】投光レンズ4は樹脂製の円柱状のレンズす
なわちシリンドリカルレンズで、該投光レンズ4の長手
方向の両端部には、基板支持部40が投光レンズ4と一
体に形成されている。基板支持部40には、プリント基
板3の両端部32が挿入されて装着されるスリット状の
位置決め用溝41が形成されている。なお、位置決め用
溝41の幅はプリント基板3の厚みとほぼ同等に設定さ
れている。また、図3のように、投光レンズ4の位置決
め用溝41には、一対のリブ状の突起42が設けられ
て、プリント基板3の厚さのバラツキを吸収できるよう
になっている。
なわちシリンドリカルレンズで、該投光レンズ4の長手
方向の両端部には、基板支持部40が投光レンズ4と一
体に形成されている。基板支持部40には、プリント基
板3の両端部32が挿入されて装着されるスリット状の
位置決め用溝41が形成されている。なお、位置決め用
溝41の幅はプリント基板3の厚みとほぼ同等に設定さ
れている。また、図3のように、投光レンズ4の位置決
め用溝41には、一対のリブ状の突起42が設けられ
て、プリント基板3の厚さのバラツキを吸収できるよう
になっている。
【0014】図4は照明装置の側面図である。図4にお
いて、ホルダ5は金属製で、投光レンズ4およびプリン
ト基板3を収納すると共に保持するものである。ホルダ
5の底面にはゴム製のスポンジ(弾性部材)6が敷設さ
れており、該スポンジ6には、プリント基板3における
投光レンズ4の反対側の端縁33が、押し付けられた状
態で接触している。
いて、ホルダ5は金属製で、投光レンズ4およびプリン
ト基板3を収納すると共に保持するものである。ホルダ
5の底面にはゴム製のスポンジ(弾性部材)6が敷設さ
れており、該スポンジ6には、プリント基板3における
投光レンズ4の反対側の端縁33が、押し付けられた状
態で接触している。
【0015】図1において、投光レンズ4の各側面に
は、2つの被係合用凸部43が一体に形成されている。
一方、ホルダ5の一対の側板部51には、L字状の切欠
からなる係合用切欠部50が形成されている。該係合用
切欠部50は、被係合用凸部43を案内すると共に、図
5に示すように、最も奥の位置で被係合用凸部43に係
合する。
は、2つの被係合用凸部43が一体に形成されている。
一方、ホルダ5の一対の側板部51には、L字状の切欠
からなる係合用切欠部50が形成されている。該係合用
切欠部50は、被係合用凸部43を案内すると共に、図
5に示すように、最も奥の位置で被係合用凸部43に係
合する。
【0016】図5および図4のようにプリント基板3お
よび投光レンズ4を収納したホルダ5は、図1のバーコ
ードリーダのケース7内に固定される。ケース7には、
投光レンズ4に対向する位置に窓70が形成されてい
る。図6に示すように、窓70には窓材71が設けられ
ており、窓70はチップ型LED2から投光レンズ4を
通して出射された光を通過させる。光はバーコード(対
象物)を帯状に照らし、その反射光が窓70からケース
7内に入射して、図示しない受光レンズを介してリニア
CCDに受光される。
よび投光レンズ4を収納したホルダ5は、図1のバーコ
ードリーダのケース7内に固定される。ケース7には、
投光レンズ4に対向する位置に窓70が形成されてい
る。図6に示すように、窓70には窓材71が設けられ
ており、窓70はチップ型LED2から投光レンズ4を
通して出射された光を通過させる。光はバーコード(対
象物)を帯状に照らし、その反射光が窓70からケース
7内に入射して、図示しない受光レンズを介してリニア
CCDに受光される。
【0017】前記構成において、本照明装置1は、図2
の発光素子25をプリント基板3に直接ボンディングす
るのではなく、チップ型LED2をプリント基板3上に
実装するので、汎用的な実装機でチップ型LED2を実
装することができるから、実装コストが安価になる。ま
た、図1の投光レンズ4の長手方向に対するチップ型L
ED2の位置精度も差程要求されないので、実装コスト
が安価になる。さらに、図11および図12の従来例と
異なり、図6の投光レンズ4に凹曲面部などを形成する
必要がないので、投光レンズ4の金型代も安価になる。
の発光素子25をプリント基板3に直接ボンディングす
るのではなく、チップ型LED2をプリント基板3上に
実装するので、汎用的な実装機でチップ型LED2を実
装することができるから、実装コストが安価になる。ま
た、図1の投光レンズ4の長手方向に対するチップ型L
ED2の位置精度も差程要求されないので、実装コスト
が安価になる。さらに、図11および図12の従来例と
異なり、図6の投光レンズ4に凹曲面部などを形成する
必要がないので、投光レンズ4の金型代も安価になる。
【0018】ところで、LEDとしてチップ型LED2
ではなく、図10に示すいわゆるディスクリート型LE
D110を用いることも考えられる。しかし、こうする
と、ディスクリート型LED110は、図6のチップ型
LED2に比べて大型であるため、照明装置が大型化す
る。これに対して、本照明装置1は、チップ型LED2
を用いているので、照明装置1が大型になるおそれもな
い。
ではなく、図10に示すいわゆるディスクリート型LE
D110を用いることも考えられる。しかし、こうする
と、ディスクリート型LED110は、図6のチップ型
LED2に比べて大型であるため、照明装置が大型化す
る。これに対して、本照明装置1は、チップ型LED2
を用いているので、照明装置1が大型になるおそれもな
い。
【0019】また、図10(a)のディスクリート型L
ED110では、2本のリード線111をスルーホール
に差し込むのであるが、図10(b)のリード線111
を曲成した状態で実装するのが困難である上、2本のリ
ード線111ではディスクリート型LED110を三次
元的に位置決めするのが難しいという問題も生じる。こ
れに対し、図1の本照明装置1では、直方体形状のチッ
プ型LED2をプリント基板3上に実装するので、実装
が容易である。
ED110では、2本のリード線111をスルーホール
に差し込むのであるが、図10(b)のリード線111
を曲成した状態で実装するのが困難である上、2本のリ
ード線111ではディスクリート型LED110を三次
元的に位置決めするのが難しいという問題も生じる。こ
れに対し、図1の本照明装置1では、直方体形状のチッ
プ型LED2をプリント基板3上に実装するので、実装
が容易である。
【0020】ところで、本照明装置1においては、投光
レンズ4の長手方向Aに直交する方向Bにプリント基板
3を位置決めすることで、各チップ型LED2と投光レ
ンズ4の光軸のズレをなくして品質の向上を図る必要が
ある。ここで、本実施例では、投光レンズ4の基板支持
部40に位置決め用溝41を設けて、プリント基板3を
挿入するだけで位置決めができるようにしたから、プリ
ント基板3を矢印B方向に簡単に位置決めすることがで
きる。
レンズ4の長手方向Aに直交する方向Bにプリント基板
3を位置決めすることで、各チップ型LED2と投光レ
ンズ4の光軸のズレをなくして品質の向上を図る必要が
ある。ここで、本実施例では、投光レンズ4の基板支持
部40に位置決め用溝41を設けて、プリント基板3を
挿入するだけで位置決めができるようにしたから、プリ
ント基板3を矢印B方向に簡単に位置決めすることがで
きる。
【0021】また、本実施例では、ホルダ5の底面にス
ポンジ6を設けて、図4のプリント基板3の端縁33を
スポンジ6に押し付けているから、プリント基板3のガ
タツキを防止し得ると共に、プリント基板3を十分に絶
縁することができる。なお、上記スポンジ6に代えて、
絶縁性を有する不織布などの繊維で弾性部材を構成する
こともできる。
ポンジ6を設けて、図4のプリント基板3の端縁33を
スポンジ6に押し付けているから、プリント基板3のガ
タツキを防止し得ると共に、プリント基板3を十分に絶
縁することができる。なお、上記スポンジ6に代えて、
絶縁性を有する不織布などの繊維で弾性部材を構成する
こともできる。
【0022】さらに、本実施例では、図1のホルダ5に
係合用切欠部50を形成したから、投光レンズ4をホル
ダ5に装着する際にホルダ5の2枚の側板部51,51
を矢印B方向に広げなくても、被係合用凸部43を係合
用切欠部50に沿って容易に実装することができる。し
たがって、組立性が向上する。
係合用切欠部50を形成したから、投光レンズ4をホル
ダ5に装着する際にホルダ5の2枚の側板部51,51
を矢印B方向に広げなくても、被係合用凸部43を係合
用切欠部50に沿って容易に実装することができる。し
たがって、組立性が向上する。
【0023】ところで、バーコードの読取可能幅は、図
6の窓70の幅により決まる。そこで、図7の変形例の
ように、窓70を、ケース7の正面部72および該正面
部72から連なる側面部73にわたって形成すること
で、ケース7を大型化することなく、読取可能幅を広げ
ることができる。なお、この場合、窓材71は断面コ字
状に形成されるが、該窓材71のコーナ部71aにアー
ルを付けることによって、より均一な投射光を得ること
ができる。
6の窓70の幅により決まる。そこで、図7の変形例の
ように、窓70を、ケース7の正面部72および該正面
部72から連なる側面部73にわたって形成すること
で、ケース7を大型化することなく、読取可能幅を広げ
ることができる。なお、この場合、窓材71は断面コ字
状に形成されるが、該窓材71のコーナ部71aにアー
ルを付けることによって、より均一な投射光を得ること
ができる。
【0024】なお、前記実施例では、プリント基板3を
1枚としたが、図8の第2実施例に示すように、2枚の
プリント基板3,3の間にチップ型LED2を実装して
もよい。また、図9の第3実施例のように、プリント基
板3の表面30Aに傾きを持った凹凸を形成し、プリン
ト基板3の表面にチップ型LED2を実装してもよい。
なお、図1および図8の実施例では、プリント基板3を
通常の平板状のプリント基板で構成できるという利点も
ある。
1枚としたが、図8の第2実施例に示すように、2枚の
プリント基板3,3の間にチップ型LED2を実装して
もよい。また、図9の第3実施例のように、プリント基
板3の表面30Aに傾きを持った凹凸を形成し、プリン
ト基板3の表面にチップ型LED2を実装してもよい。
なお、図1および図8の実施例では、プリント基板3を
通常の平板状のプリント基板で構成できるという利点も
ある。
【0025】また、上記実施例では、バーコードリーダ
の照明装置について説明したが、本発明は、たとえば赤
外光や可視光を測定対象物に照射して、測定対象物の凹
凸の幅、高さ、長さ、ピッチなどを測定し、基準値と比
較した結果などを出力する光源内蔵型のイメージモニタ
などの照明装置についても適用し得る。
の照明装置について説明したが、本発明は、たとえば赤
外光や可視光を測定対象物に照射して、測定対象物の凹
凸の幅、高さ、長さ、ピッチなどを測定し、基準値と比
較した結果などを出力する光源内蔵型のイメージモニタ
などの照明装置についても適用し得る。
【0026】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
直方体形状のチップ型LEDの各発光面を、共通の1つ
の平面に直交する複数の平面上に設定したので、各チッ
プ型LEDの光の出射方向を任意に設定し得るから、光
量の分布を任意に設定することができる。特に、本発明
では、発光素子自体ではなく直方体形状のチップ型LE
Dをプリント基板に実装するから、汎用的な実装機で実
装でき、また、実装の位置精度も差程要求されないの
で、実装コストが安価になる。しかも、投光レンズに凹
曲面部などを設ける必要がないので、投光レンズの金型
代も安価になる。さらに、チップ型LEDを採用してい
るので、照明装置が小型になる。また、直方体形状のチ
ップ型LEDを実装するので、位置決めが容易であるか
ら、位置決め精度が高くなる。
直方体形状のチップ型LEDの各発光面を、共通の1つ
の平面に直交する複数の平面上に設定したので、各チッ
プ型LEDの光の出射方向を任意に設定し得るから、光
量の分布を任意に設定することができる。特に、本発明
では、発光素子自体ではなく直方体形状のチップ型LE
Dをプリント基板に実装するから、汎用的な実装機で実
装でき、また、実装の位置精度も差程要求されないの
で、実装コストが安価になる。しかも、投光レンズに凹
曲面部などを設ける必要がないので、投光レンズの金型
代も安価になる。さらに、チップ型LEDを採用してい
るので、照明装置が小型になる。また、直方体形状のチ
ップ型LEDを実装するので、位置決めが容易であるか
ら、位置決め精度が高くなる。
【0027】また、前記共通の1つの平面をプリント基
板の表面とすれば、プリント基板を通常の平板状のプリ
ント基板で構成することができる。
板の表面とすれば、プリント基板を通常の平板状のプリ
ント基板で構成することができる。
【0028】また、プリント基板の端縁を発光面に沿っ
た形状に設定すれば、光がプリント基板で遮られるのを
防止し得る。
た形状に設定すれば、光がプリント基板で遮られるのを
防止し得る。
【0029】また、プリント基板の両端部が挿入される
スリット状の位置決め用溝を、投光レンズの基板支持部
に形成すれば、各発光面と投光レンズの光軸のズレを、
簡単な構造で防止することができる。
スリット状の位置決め用溝を、投光レンズの基板支持部
に形成すれば、各発光面と投光レンズの光軸のズレを、
簡単な構造で防止することができる。
【0030】さらに、投光レンズおよびプリント基板を
収納して保持する樋状の保持部材の底面に弾性部材を設
ければ、簡単な構造で、プリント基板のガタツキ防止と
絶縁を図ることができる。
収納して保持する樋状の保持部材の底面に弾性部材を設
ければ、簡単な構造で、プリント基板のガタツキ防止と
絶縁を図ることができる。
【0031】また、投光レンズの被係合用凸部に係合す
るL字状の係合用切欠部を保持部材に形成すれば、投光
レンズを保持部材に容易に装着することができるから、
組立性が向上する。
るL字状の係合用切欠部を保持部材に形成すれば、投光
レンズを保持部材に容易に装着することができるから、
組立性が向上する。
【0032】また、ケースの正面部および該正面部から
連なる側面部にわたって窓を形成すれば、照明装置を大
型化することなく、投光幅を広げることができる。
連なる側面部にわたって窓を形成すれば、照明装置を大
型化することなく、投光幅を広げることができる。
【図1】本発明の第1実施例を示す照明装置の分解斜視
図である。
図である。
【図2】プリント基板およびチップ型LEDの拡大斜視
図である。
図である。
【図3】位置決め用溝を示す平面断面図である。
【図4】照明装置の側面図である。
【図5】保持部材の一部を破断して示す照明装置の正面
図である。
図である。
【図6】ケースに収納された状態で示す照明装置の断面
図である。
図である。
【図7】照明装置の変形例を示す断面図である。
【図8】第2実施例にかかるプリント基板およびチップ
型LEDの拡大斜視図である。
型LEDの拡大斜視図である。
【図9】第3実施例にかかるプリント基板およびチップ
型LEDの拡大断面図である。
型LEDの拡大断面図である。
【図10】本発明に含まれない照明装置の正面図および
断面図である。
断面図である。
【図11】(a)は従来の照明装置の正面図、(b)は
リニアCCDの受光光量の分布を示す特性図である。
リニアCCDの受光光量の分布を示す特性図である。
【図12】(a)は他の従来の照明装置の正面図、
(b)は照射光の光量の分布を示す特性図である。
(b)は照射光の光量の分布を示す特性図である。
1:照明装置 2:チップ型LED 21,22:電極面 27:発光面 3:プリント基板 31:端縁 32:両端部 4:投光レンズ 40:基板支持部 41:位置決め用溝 43:被係合用凸部 5:保持部材 50:係合用切欠溝 6:弾性部材 7:ケース 70:窓 72:正面部 73:側面部 A:長手方向
Claims (8)
- 【請求項1】 複数個の発光ダイオードをプリント基板
上に1列に配置し、これらの発光ダイオードの発光方向
の前方に棒状の投光レンズを配設することで、対象物に
帯状に光を照射する照明装置において、 前記発光ダイオードは、ほぼ直方体形状で、発光面と一
対の電極面とを備えたチップ型発光ダイオードで構成さ
れ、 共通の1つの平面に直交する複数の平面上に、前記各発
光面が設定されていることを特徴とする照明装置。 - 【請求項2】 請求項1において、前記共通の1つの平
面上に前記プリント基板の表面が設定された照明装置。 - 【請求項3】 請求項2において、前記プリント基板の
端縁が、前記各発光面に沿った形状に設定されている照
明装置。 - 【請求項4】 請求項2において、前記棒状の投光レン
ズにおける長手方向の両端部には、前記プリント基板の
両端部が挿入されるスリット状の位置決め用溝を有する
基板支持部が、前記投光レンズと一体に形成されている
照明装置。 - 【請求項5】 請求項4において、前記照明装置は、前
記投光レンズおよびプリント基板を収納すると共に保持
する樋状の保持部材を有し、該保持部材の底面には前記
プリント基板における投光レンズの反対側の端縁に接触
する弾性部材が設けられている照明装置。 - 【請求項6】 請求項5において、前記投光レンズの側
面には複数の被係合用凸部が一体に形成され、一方、前
記保持部材には、前記被係合用凸部を案内すると共に最
も奥の位置で前記被係合用凸部に係合するL字状の切欠
からなる係合用切欠部が形成されている照明装置。 - 【請求項7】 請求項1もしくは2において、 前記照明装置は前記投光レンズおよびプリント基板を収
納するケースを備え、該ケースには前記チップ型発光ダ
イオードから前記投光レンズを通して出射された光を通
過させる窓が形成され、前記窓が前記ケースの正面部お
よび該正面部から連なる側面部にわたって形成されてい
る照明装置。 - 【請求項8】 請求項1,2,3,4,5,6もしくは
7の照明装置を備えた光学的情報読取装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7113854A JP2762050B2 (ja) | 1995-04-13 | 1995-04-13 | 照明装置および光学的情報読取装置 |
| US08/635,257 US5750974A (en) | 1995-04-13 | 1996-04-12 | Lighting apparatus having light emitting diodes arranged in a plurality of planes on a printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7113854A JP2762050B2 (ja) | 1995-04-13 | 1995-04-13 | 照明装置および光学的情報読取装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08287178A true JPH08287178A (ja) | 1996-11-01 |
| JP2762050B2 JP2762050B2 (ja) | 1998-06-04 |
Family
ID=14622745
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7113854A Expired - Fee Related JP2762050B2 (ja) | 1995-04-13 | 1995-04-13 | 照明装置および光学的情報読取装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2762050B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0465465U (ja) * | 1990-10-18 | 1992-06-08 | ||
| JPH0632064A (ja) * | 1992-07-16 | 1994-02-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 熱転写シート及び印字方法 |
-
1995
- 1995-04-13 JP JP7113854A patent/JP2762050B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0465465U (ja) * | 1990-10-18 | 1992-06-08 | ||
| JPH0632064A (ja) * | 1992-07-16 | 1994-02-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 熱転写シート及び印字方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2762050B2 (ja) | 1998-06-04 |
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Legal Events
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