JPH08287983A - エラストマコネクタ - Google Patents
エラストマコネクタInfo
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- JPH08287983A JPH08287983A JP7113552A JP11355295A JPH08287983A JP H08287983 A JPH08287983 A JP H08287983A JP 7113552 A JP7113552 A JP 7113552A JP 11355295 A JP11355295 A JP 11355295A JP H08287983 A JPH08287983 A JP H08287983A
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Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 狭ピッチで格子状に配列された導電パッド間
の良好な相互接続状態を確保することができるエラスト
マコネクタを提供すること。 【構成】 第１及び第２導体パターン１２ａ、１２ｂか
らなる導電体１２を複数有するプリント基板１１のスル
ーホール１１ｃ内部にシリコーン１３を充填し、弾性突
出部１３ａ上を通るようにコンタクト１４を第２導体パ
ターン１２ｂへボンディングすることによりエラストマ
コネクタ１０を構成する。 【効果】 プリント基板１１を使用することによって、
接続時にピッチずれを起こすことがなく、各コンタクト
１４の絶縁も確実に得られる。また、コンタクト部分に
のみシリコーン１３の弾性突出部１３ａを形成すること
によって必要最小限の圧縮力で接続が可能となる。
の良好な相互接続状態を確保することができるエラスト
マコネクタを提供すること。 【構成】 第１及び第２導体パターン１２ａ、１２ｂか
らなる導電体１２を複数有するプリント基板１１のスル
ーホール１１ｃ内部にシリコーン１３を充填し、弾性突
出部１３ａ上を通るようにコンタクト１４を第２導体パ
ターン１２ｂへボンディングすることによりエラストマ
コネクタ１０を構成する。 【効果】 プリント基板１１を使用することによって、
接続時にピッチずれを起こすことがなく、各コンタクト
１４の絶縁も確実に得られる。また、コンタクト部分に
のみシリコーン１３の弾性突出部１３ａを形成すること
によって必要最小限の圧縮力で接続が可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板及び下面
に導電パッドを有するリードレスＩＣ、あるいは１対の
プリント基板等の２つの電子部品を電気的に接続するエ
ラストマコネクタに関するものである。
に導電パッドを有するリードレスＩＣ、あるいは１対の
プリント基板等の２つの電子部品を電気的に接続するエ
ラストマコネクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のリードレス形ＩＣ及びプリント基
板、あるいは複数のプリント基板を電気的に接続するた
めに圧接挟持型コネクタ又はエラストマコネクタと称さ
れるコネクタが従来から用いられてきた。このエラスト
マコネクタの代表例として、特開平５７−４０８７４号
公報第１図に開示されるエラストマコネクタ、及び特開
昭５５−１９７８３号公報第２図に開示されるエラスト
マコネクタ等がある。前者は、導電性ゴム部材及び絶縁
性ゴム部材を交互に積層したいわゆるゼブラ型と称され
るものである。また、後者は、ウレタンゴム等のエラス
トマ本体の表面に複数の線状導体を形成したものであ
る。
板、あるいは複数のプリント基板を電気的に接続するた
めに圧接挟持型コネクタ又はエラストマコネクタと称さ
れるコネクタが従来から用いられてきた。このエラスト
マコネクタの代表例として、特開平５７−４０８７４号
公報第１図に開示されるエラストマコネクタ、及び特開
昭５５−１９７８３号公報第２図に開示されるエラスト
マコネクタ等がある。前者は、導電性ゴム部材及び絶縁
性ゴム部材を交互に積層したいわゆるゼブラ型と称され
るものである。また、後者は、ウレタンゴム等のエラス
トマ本体の表面に複数の線状導体を形成したものであ
る。
【０００３】ところが、両者共に等方的に圧縮可能であ
るため、圧縮方向に直交する方向に配列された導体のピ
ッチが圧接挟持時に変化する恐れがある。このため、狭
ピッチの応用分野には適用できないという問題がある。
るため、圧縮方向に直交する方向に配列された導体のピ
ッチが圧接挟持時に変化する恐れがある。このため、狭
ピッチの応用分野には適用できないという問題がある。
【０００４】他方、複数の平行な導体を表面に有する可
撓性フィルム（ＦＰＣ）を断面が円形あるいは長円形の
柱状の絶縁性エラストマの周囲に巻回したエラストマコ
ネクタが米国特許第３，９８５，４１３号公報に開示さ
れている。このエラストマコネクタは、ＦＰＣを使用し
ているので、その表面に沿った方向の圧縮が殆どなく、
導体のピッチが変化しにくいという利点を有する。更
に、導体はフォトレジストを用いて形成されるので、狭
ピッチにすることが可能である。
撓性フィルム（ＦＰＣ）を断面が円形あるいは長円形の
柱状の絶縁性エラストマの周囲に巻回したエラストマコ
ネクタが米国特許第３，９８５，４１３号公報に開示さ
れている。このエラストマコネクタは、ＦＰＣを使用し
ているので、その表面に沿った方向の圧縮が殆どなく、
導体のピッチが変化しにくいという利点を有する。更
に、導体はフォトレジストを用いて形成されるので、狭
ピッチにすることが可能である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、リードレス形
ＩＣやプリント基板上の導電パッドが複数の列で格子状
に配置された場合、上記エラストマコネクタを用いるに
は図１５に示す従来例のように一平面上に互いに平行に
多数配列させる必要があり、さらに隣接するエラストマ
コネクタ６０を互いに絶縁するためにエラストマコネク
タ６０間に絶縁隔壁６１を必要とする。このため、列間
の狭ピッチ化ができないという問題がある。
ＩＣやプリント基板上の導電パッドが複数の列で格子状
に配置された場合、上記エラストマコネクタを用いるに
は図１５に示す従来例のように一平面上に互いに平行に
多数配列させる必要があり、さらに隣接するエラストマ
コネクタ６０を互いに絶縁するためにエラストマコネク
タ６０間に絶縁隔壁６１を必要とする。このため、列間
の狭ピッチ化ができないという問題がある。
【０００６】また、絶縁性エラストマが柱状に形成され
ていることから圧接挟持時に導電パッド以外の部分にも
エラストマの圧縮による反力が作用することから、接続
に必要な圧縮力が増大するばかりでなく、接続されるプ
リント基板等の反りが増大してしまうという問題もあ
る。
ていることから圧接挟持時に導電パッド以外の部分にも
エラストマの圧縮による反力が作用することから、接続
に必要な圧縮力が増大するばかりでなく、接続されるプ
リント基板等の反りが増大してしまうという問題もあ
る。
【０００７】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、狭ピッチで格子状に配列された導
電パッド間の良好な相互接続状態を確保することができ
るエラストマコネクタを提供することにある。
であり、その目的は、狭ピッチで格子状に配列された導
電パッド間の良好な相互接続状態を確保することができ
るエラストマコネクタを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願の第１の発明に係るエラストマコネクタは、２
主表面間を貫通する複数のスルーホールと、該各スルー
ホールの内壁に形成された第１導体パターン及び前記２
主表面上に前記第１導体パターンと連続して形成された
第２導体パターンを有する複数の導電体とからなる基板
と、前記各スルーホールを充填すると共に前記各主表面
から突出する突出部を有する弾性体と、前記突出部の頂
上を通り且つ前記第２導体パターンに接合された箔状又
は線状コンタクトとを具えることを特徴とする。
に、本願の第１の発明に係るエラストマコネクタは、２
主表面間を貫通する複数のスルーホールと、該各スルー
ホールの内壁に形成された第１導体パターン及び前記２
主表面上に前記第１導体パターンと連続して形成された
第２導体パターンを有する複数の導電体とからなる基板
と、前記各スルーホールを充填すると共に前記各主表面
から突出する突出部を有する弾性体と、前記突出部の頂
上を通り且つ前記第２導体パターンに接合された箔状又
は線状コンタクトとを具えることを特徴とする。
【０００９】本願の第２の発明の係るエラストマコネク
タは、２主表面間を貫通する複数のスルーホールと、該
各スルーホールの内壁に形成された第１導体パターン及
び前記２主表面上に前記第１導体パターンと連続して形
成された第２導体パターンを有する複数の導電体とから
なる基板と、前記各スルーホールを充填すると共に前記
各主表面から突出する突出部を有する弾性体と、複数の
貫通孔及び該各貫通孔内に突出するリードが形成された
可撓性基板とを具え、該可撓性基板は、前記リードが前
記突出部の頂上を通り且つ前記貫通孔を介して前記第２
導体パターンに接合するように前記主表面のそれぞれに
固定されたことを特徴とする。
タは、２主表面間を貫通する複数のスルーホールと、該
各スルーホールの内壁に形成された第１導体パターン及
び前記２主表面上に前記第１導体パターンと連続して形
成された第２導体パターンを有する複数の導電体とから
なる基板と、前記各スルーホールを充填すると共に前記
各主表面から突出する突出部を有する弾性体と、複数の
貫通孔及び該各貫通孔内に突出するリードが形成された
可撓性基板とを具え、該可撓性基板は、前記リードが前
記突出部の頂上を通り且つ前記貫通孔を介して前記第２
導体パターンに接合するように前記主表面のそれぞれに
固定されたことを特徴とする。
【００１０】本願の第３の発明に係るエラストマコネク
タは、第１及び第２の主表面間を貫通する複数のスルー
ホールと、該各スルーホールの内壁に形成された第１導
体パターン及び前記第１及び第２主表面上にそれぞれ前
記第１導体パターンと連続して形成された第２及び第３
導体パターンを有する複数の導電体とからなる基板と、
前記各スルーホールを充填すると共に前記第１主表面か
ら突出する突出部を有する弾性体と、前記突出部の頂上
を通り且つ前記第２導体パターンに接合された箔状又は
線状コンタクトと、前記第３導体パターンに半田付けさ
れた半田ボールとを具えることを特徴とする。
タは、第１及び第２の主表面間を貫通する複数のスルー
ホールと、該各スルーホールの内壁に形成された第１導
体パターン及び前記第１及び第２主表面上にそれぞれ前
記第１導体パターンと連続して形成された第２及び第３
導体パターンを有する複数の導電体とからなる基板と、
前記各スルーホールを充填すると共に前記第１主表面か
ら突出する突出部を有する弾性体と、前記突出部の頂上
を通り且つ前記第２導体パターンに接合された箔状又は
線状コンタクトと、前記第３導体パターンに半田付けさ
れた半田ボールとを具えることを特徴とする。
【００１１】本願の第４の発明に係るエラストマコネク
タは、第１及び第２の主表面間を貫通する複数のスルー
ホールと、該各スルーホールの内壁に形成された第１導
体パターン及び前記第１及び第２主表面上にそれぞれ前
記第１導体パターンと連続して形成された第２及び第３
導体パターンを有する複数の導電体とからなる基板と、
前記各スルーホールを充填すると共に前記第１主表面か
ら突出する突出部を有する弾性体と、複数の貫通孔及び
該各貫通孔内に突出するリードが形成された可撓性基板
と、前記第３導体パターンに半田付けされた半田ボール
とを具え、前記可撓性基板は、前記リードが前記突出部
の頂上を通り且つ前記貫通孔を介して前記第２導体パタ
ーンに接合するように前記第１主表面に固定されたこと
を特徴とする。
タは、第１及び第２の主表面間を貫通する複数のスルー
ホールと、該各スルーホールの内壁に形成された第１導
体パターン及び前記第１及び第２主表面上にそれぞれ前
記第１導体パターンと連続して形成された第２及び第３
導体パターンを有する複数の導電体とからなる基板と、
前記各スルーホールを充填すると共に前記第１主表面か
ら突出する突出部を有する弾性体と、複数の貫通孔及び
該各貫通孔内に突出するリードが形成された可撓性基板
と、前記第３導体パターンに半田付けされた半田ボール
とを具え、前記可撓性基板は、前記リードが前記突出部
の頂上を通り且つ前記貫通孔を介して前記第２導体パタ
ーンに接合するように前記第１主表面に固定されたこと
を特徴とする。
【００１２】
【実施例】以下、本発明のエラストマコネクタの好適実
施例を添付図面を参照して説明する。図１は、本願の第
１の発明に係るエラストマコネクタの実施例を示す斜視
図である。図２は、図１に示したエラストマコネクタの
断面図である。図３は、図１に示したエラストマコネク
タの接続形態を示す分解斜視図である。図４は、図１に
示したエラストマコネクタの接続状態を示す断面図であ
る。
施例を添付図面を参照して説明する。図１は、本願の第
１の発明に係るエラストマコネクタの実施例を示す斜視
図である。図２は、図１に示したエラストマコネクタの
断面図である。図３は、図１に示したエラストマコネク
タの接続形態を示す分解斜視図である。図４は、図１に
示したエラストマコネクタの接続状態を示す断面図であ
る。
【００１３】本願の第１の発明に係るエラストマコネク
タ１０は、図１及び図２に示すように導電体１２が複数
設けられたプリント基板１１、シリコーン等の弾性体１
３及び箔状のコンタクト１４により構成されている。
タ１０は、図１及び図２に示すように導電体１２が複数
設けられたプリント基板１１、シリコーン等の弾性体１
３及び箔状のコンタクト１４により構成されている。
【００１４】プリント基板１１は、２つの主表面１１
ａ、１１ｂを貫通する複数のスルーホール１１ｃを有
し、且つ表面がボンディングのために金めっき処理され
た、スルーホール１１ｃの内壁に形成された第１導体パ
ターン１２ａ及び主表面１１ａ、１１ｂ上に形成され第
１導体パターン１２ａに連続する第２導体パターン１２
ｂからなる複数の導電体１４を有する。スルーホール１
１ｃの内部に該２つの主表面から突出するように印刷、
金型成形あるいはポッティング技術を用いて弾性体１３
が充填されることによって、前記２つの主表面１１ａ、
１１ｂ上に弾性突出部１３ａ、１３ｂが形成される。弾
性突出部１３ａ、１３ｂの突出高さとしては０．１〜
０．３ｍｍが望ましい。箔状のコンタクト１４、１４
は、それぞれ前記弾性突出部１３ａ、１３ｂ上に沿うよ
うに前記第２導体パターン１２ｂ、１２ｂにボンディン
グ等により接合することによって相互に電気的導通がな
される。従って、図４に示されるように、電子部品５
０、６０のパッド５１、６１にそれぞれ接触し、パッド
５１、６１間を相互接続する。コンタクト１４は、柔軟
性と第２導体パターン１２ｂへのボンディングの必要性
から材料としては金を用いることが望ましい。また本実
施例では箔状の金材を用いたが、金線材を用いることも
可能である。
ａ、１１ｂを貫通する複数のスルーホール１１ｃを有
し、且つ表面がボンディングのために金めっき処理され
た、スルーホール１１ｃの内壁に形成された第１導体パ
ターン１２ａ及び主表面１１ａ、１１ｂ上に形成され第
１導体パターン１２ａに連続する第２導体パターン１２
ｂからなる複数の導電体１４を有する。スルーホール１
１ｃの内部に該２つの主表面から突出するように印刷、
金型成形あるいはポッティング技術を用いて弾性体１３
が充填されることによって、前記２つの主表面１１ａ、
１１ｂ上に弾性突出部１３ａ、１３ｂが形成される。弾
性突出部１３ａ、１３ｂの突出高さとしては０．１〜
０．３ｍｍが望ましい。箔状のコンタクト１４、１４
は、それぞれ前記弾性突出部１３ａ、１３ｂ上に沿うよ
うに前記第２導体パターン１２ｂ、１２ｂにボンディン
グ等により接合することによって相互に電気的導通がな
される。従って、図４に示されるように、電子部品５
０、６０のパッド５１、６１にそれぞれ接触し、パッド
５１、６１間を相互接続する。コンタクト１４は、柔軟
性と第２導体パターン１２ｂへのボンディングの必要性
から材料としては金を用いることが望ましい。また本実
施例では箔状の金材を用いたが、金線材を用いることも
可能である。
【００１５】次に、本願の第２の発明に係るエラストマ
コネクタの好適実施例を図５乃至図８を参照して説明す
る。図５は、本願の第２の発明に係るエラストマコネク
タの実施例を示す斜視図である。図６は、図５に示した
エラストマコネクタの断面図である。図７は、図５に示
したエラストマコネクタに使用する可撓性基板の斜視図
である。図８は、図７に示した可撓性基板の成形状態を
示す斜視図である。
コネクタの好適実施例を図５乃至図８を参照して説明す
る。図５は、本願の第２の発明に係るエラストマコネク
タの実施例を示す斜視図である。図６は、図５に示した
エラストマコネクタの断面図である。図７は、図５に示
したエラストマコネクタに使用する可撓性基板の斜視図
である。図８は、図７に示した可撓性基板の成形状態を
示す斜視図である。
【００１６】本願の第２の発明に係るエラストマコネク
タ２０は、図５及び図６に示すように第１及び第２導体
パターン２２ａ、２２ｂからなる導電体が複数設けられ
たプリント基板２１、シリコーン等の弾性体２３及び可
撓性基板２４により構成されている。
タ２０は、図５及び図６に示すように第１及び第２導体
パターン２２ａ、２２ｂからなる導電体が複数設けられ
たプリント基板２１、シリコーン等の弾性体２３及び可
撓性基板２４により構成されている。
【００１７】プリント基板２１は、エラストマコネクタ
１０の基板１１と同様に複数のスルーホール２１ｃ内に
弾性体２３が充填される。複数の貫通孔２４ａが設けら
れると共に前記貫通孔２４ａ内に片持ち梁状に突出する
リード２５を有する可撓性基板２４（図７参照）を弾性
体２３の突出部２３ａ、２３ｂに沿うように波形に成形
（図８参照）し、基板２１の２つの主表面２１ａ、２１
ｂに固定され、且つ前記リード２５の片持ち梁部２５ａ
が貫通孔２４ａを介して前記第２導体パターン２２ｂに
ボンディング等で接合されることによって前記２つの主
表面２１ａ、２１ｂ間の対応するリード２５、２５間の
電気的導通をなすことでコンタクトを形成している。こ
の場合に用いる可撓性基板２４のリード２５は、コネク
タ接続時に柔軟性が要求されるため厚さ１８〜３５μｍ
の圧延銅箔が望ましい。また、可撓性基板２４のベース
材としては、波形に成形する必要があることから、厚さ
１２．５〜２５μｍのポリイミド材が望ましい。
１０の基板１１と同様に複数のスルーホール２１ｃ内に
弾性体２３が充填される。複数の貫通孔２４ａが設けら
れると共に前記貫通孔２４ａ内に片持ち梁状に突出する
リード２５を有する可撓性基板２４（図７参照）を弾性
体２３の突出部２３ａ、２３ｂに沿うように波形に成形
（図８参照）し、基板２１の２つの主表面２１ａ、２１
ｂに固定され、且つ前記リード２５の片持ち梁部２５ａ
が貫通孔２４ａを介して前記第２導体パターン２２ｂに
ボンディング等で接合されることによって前記２つの主
表面２１ａ、２１ｂ間の対応するリード２５、２５間の
電気的導通をなすことでコンタクトを形成している。こ
の場合に用いる可撓性基板２４のリード２５は、コネク
タ接続時に柔軟性が要求されるため厚さ１８〜３５μｍ
の圧延銅箔が望ましい。また、可撓性基板２４のベース
材としては、波形に成形する必要があることから、厚さ
１２．５〜２５μｍのポリイミド材が望ましい。
【００１８】上述したように、本願の第１及び第２の発
明に係るエラストマコネクタ１０、２０はプリント基板
１１、２１を使用することにより、接続時にピッチずれ
を起こすことがなく、各コンタクトの絶縁も確実に得ら
れる。また、リードレスＩＣとプリント基板、あるいは
複数のプリント基板同士などの複数の被接続部品の接続
の際には、エラストマコネクタ１０、２０がそれら被接
続部品の導電パッド間に挟み込まれることにより突出部
１３ａ、１３ｂ、２３ａ、２３ｂが弾性変形し、その反
力による接圧でコンタクト１４ａ又はリード２５が被接
続部品の導電パッドに押し付けられることにより電気的
導通が得られる。さらに被接続部品との接触部分のみに
弾性体１３、２３の突出部１３ａ、１３ｂ、２３ａ、２
３ｂを形成することで必要最小限の圧縮力で接続を行う
ことが可能となる。
明に係るエラストマコネクタ１０、２０はプリント基板
１１、２１を使用することにより、接続時にピッチずれ
を起こすことがなく、各コンタクトの絶縁も確実に得ら
れる。また、リードレスＩＣとプリント基板、あるいは
複数のプリント基板同士などの複数の被接続部品の接続
の際には、エラストマコネクタ１０、２０がそれら被接
続部品の導電パッド間に挟み込まれることにより突出部
１３ａ、１３ｂ、２３ａ、２３ｂが弾性変形し、その反
力による接圧でコンタクト１４ａ又はリード２５が被接
続部品の導電パッドに押し付けられることにより電気的
導通が得られる。さらに被接続部品との接触部分のみに
弾性体１３、２３の突出部１３ａ、１３ｂ、２３ａ、２
３ｂを形成することで必要最小限の圧縮力で接続を行う
ことが可能となる。
【００１９】次に、本願の第３の発明に係るエラストマ
コネクタの好適実施例を図９乃至図１２を参照して説明
する。図９は、本願の第３の発明に係るエラストマコネ
クタの実施例を示す斜視図である。図１０は、図９に示
したエラストマコネクタの断面図である。図１１は、図
９に示したエラストマコネクタの接続形態を示す分解斜
視図である。図１２は、図９に示したエラストマコネク
タ接続状態を示す断面図である。
コネクタの好適実施例を図９乃至図１２を参照して説明
する。図９は、本願の第３の発明に係るエラストマコネ
クタの実施例を示す斜視図である。図１０は、図９に示
したエラストマコネクタの断面図である。図１１は、図
９に示したエラストマコネクタの接続形態を示す分解斜
視図である。図１２は、図９に示したエラストマコネク
タ接続状態を示す断面図である。
【００２０】本願の第３の発明に係るエラストマコネク
タ３０は、図９及び図１０に示すように導電体３２が複
数設けられたプリント基板３１、シリコーン等の弾性体
３３、箔状のコンタクト３４及び半田ボール３５により
構成されている。
タ３０は、図９及び図１０に示すように導電体３２が複
数設けられたプリント基板３１、シリコーン等の弾性体
３３、箔状のコンタクト３４及び半田ボール３５により
構成されている。
【００２１】プリント基板３１は、第１及び第２の主表
面３１ａ、３１ｂを貫通する複数のスルーホール３１ｃ
を有し、且つボンディングのために金めっきを施され、
スルーホール３１ｃ内壁の第１導体パターン３２ａ、第
１主表面３１ａ上の第２導体パターン３２ｂ及び第２主
表面３１ｂ上の第３導体パターン３２ｃからなる導電体
３２を複数有する。各スルーホール３１ｃ内部に第１主
表面３１ａより凸になるように印刷、金型成形あるいは
ポッティング技術を用いて弾性体３３が充填されること
によって第１主表面３１ａ上に突出部３３ａが形成され
る。突出部３３ａの突出高さとしては０．１〜０．３ｍ
ｍが望ましい。箔状のコンタクト３４は、前記突出部３
３ａ上を沿うように通り、且つ第２導体パターン３２ｂ
にボンディング等で接合される。また、第２主表面３１
ｂ上の第３導体パターン３２ｃに半田ボール３５が半田
付けされることによって、第１及び第２主表面３１ａ、
３１ｂ上の対応するコンタクト３４と半田ボール３５と
の電気的導通がなされる。従って、図１２に示されるよ
うに、電子部品６０のパッド６１がコンタクト３４と接
触し、且つ電子部品５０のパッド５１が半田ボール３５
に半田付けされることによってパッド５１、６２間を相
互接続する。コンタクト３４は、柔軟性と第２導体パタ
ーン３２ｂへのボンディングの必要性から材料としては
金を用いることが望ましい。また本実施例では箔状の金
材を用いたが、金線材を用いることも可能である。
面３１ａ、３１ｂを貫通する複数のスルーホール３１ｃ
を有し、且つボンディングのために金めっきを施され、
スルーホール３１ｃ内壁の第１導体パターン３２ａ、第
１主表面３１ａ上の第２導体パターン３２ｂ及び第２主
表面３１ｂ上の第３導体パターン３２ｃからなる導電体
３２を複数有する。各スルーホール３１ｃ内部に第１主
表面３１ａより凸になるように印刷、金型成形あるいは
ポッティング技術を用いて弾性体３３が充填されること
によって第１主表面３１ａ上に突出部３３ａが形成され
る。突出部３３ａの突出高さとしては０．１〜０．３ｍ
ｍが望ましい。箔状のコンタクト３４は、前記突出部３
３ａ上を沿うように通り、且つ第２導体パターン３２ｂ
にボンディング等で接合される。また、第２主表面３１
ｂ上の第３導体パターン３２ｃに半田ボール３５が半田
付けされることによって、第１及び第２主表面３１ａ、
３１ｂ上の対応するコンタクト３４と半田ボール３５と
の電気的導通がなされる。従って、図１２に示されるよ
うに、電子部品６０のパッド６１がコンタクト３４と接
触し、且つ電子部品５０のパッド５１が半田ボール３５
に半田付けされることによってパッド５１、６２間を相
互接続する。コンタクト３４は、柔軟性と第２導体パタ
ーン３２ｂへのボンディングの必要性から材料としては
金を用いることが望ましい。また本実施例では箔状の金
材を用いたが、金線材を用いることも可能である。
【００２２】次に、本願の第４の発明に係るエラストマ
コネクタの好適実施例を図１３及び図１４を参照して説
明する。図１３は、本願の第４の発明に係るエラストマ
コネクタの実施例を示す斜視図である。図１４は、図１
３に示したエラストマコネクタの断面図である。
コネクタの好適実施例を図１３及び図１４を参照して説
明する。図１３は、本願の第４の発明に係るエラストマ
コネクタの実施例を示す斜視図である。図１４は、図１
３に示したエラストマコネクタの断面図である。
【００２３】本願の第４の発明に係るエラストマコネク
タ４０は、図１３及び図１４に示すように第１、第２及
び第３導体パターン４２ａ、４２ｂ、４２ｃからなる導
電体が複数設けられたプリント基板４１、シリコーン等
の弾性体４３、可撓性基板４４および半田ボール４６に
より構成されている。
タ４０は、図１３及び図１４に示すように第１、第２及
び第３導体パターン４２ａ、４２ｂ、４２ｃからなる導
電体が複数設けられたプリント基板４１、シリコーン等
の弾性体４３、可撓性基板４４および半田ボール４６に
より構成されている。
【００２４】プリント基板４１は、エラストマコネクタ
３０の基板３１と同様に複数のスルーホール４１ｃ内に
弾性体４３が充填される。複数の貫通孔４４ａが設けら
れると共に前記貫通孔４４ａ内に片持ち梁状に突出する
リード４５を有する波状の可撓性基板４４が第１主表面
４１ａ上に固定され、且つリード４５の片持ち梁部４５
ａが貫通孔４４ａを介して前記第２導体パターン４２ｂ
にボンディング等で接合されることによってコンタクト
を形成する。第２主表面４１ｂ上の第３導体パターン４
２ｃに半田ボール４６が半田付けされることによって第
１及び第２主表面４１ａ、４１ｂ上の対応するコンタク
ト（リード４５）と半田ボール４６との電気的導通がな
される。
３０の基板３１と同様に複数のスルーホール４１ｃ内に
弾性体４３が充填される。複数の貫通孔４４ａが設けら
れると共に前記貫通孔４４ａ内に片持ち梁状に突出する
リード４５を有する波状の可撓性基板４４が第１主表面
４１ａ上に固定され、且つリード４５の片持ち梁部４５
ａが貫通孔４４ａを介して前記第２導体パターン４２ｂ
にボンディング等で接合されることによってコンタクト
を形成する。第２主表面４１ｂ上の第３導体パターン４
２ｃに半田ボール４６が半田付けされることによって第
１及び第２主表面４１ａ、４１ｂ上の対応するコンタク
ト（リード４５）と半田ボール４６との電気的導通がな
される。
【００２５】上述したように、本願の第３及び第４の発
明に係るエラストマコネクタ３０、４０はプリント基板
３１、４１を使用することにより、接続時にピッチずれ
を起こすことがなく、各コンタクトの絶縁も確実に得ら
れる。また、リードレスＩＣとプリント基板、あるいは
複数のプリント基板同士などの複数の被接続部品の接続
の際には、エラストマコネクタ３０、４０が一方の被接
続部品の導電パッド上に半田ボール３５及び４６を介し
て半田付けされ、他方の被接続部品の導電パッドをコン
タクト３４及び４５へ押し当てることにより突出部４３
ａが弾性変形し、その反力による接圧でコンタクトが被
接続部品の導電パッドに押し付けられることにより電気
的導通が得られる。さらにコンタクト部分のみにシリコ
ーンの弾性突出部を形成することで必要最小限の圧縮力
で接続を行うことが可能となる。
明に係るエラストマコネクタ３０、４０はプリント基板
３１、４１を使用することにより、接続時にピッチずれ
を起こすことがなく、各コンタクトの絶縁も確実に得ら
れる。また、リードレスＩＣとプリント基板、あるいは
複数のプリント基板同士などの複数の被接続部品の接続
の際には、エラストマコネクタ３０、４０が一方の被接
続部品の導電パッド上に半田ボール３５及び４６を介し
て半田付けされ、他方の被接続部品の導電パッドをコン
タクト３４及び４５へ押し当てることにより突出部４３
ａが弾性変形し、その反力による接圧でコンタクトが被
接続部品の導電パッドに押し付けられることにより電気
的導通が得られる。さらにコンタクト部分のみにシリコ
ーンの弾性突出部を形成することで必要最小限の圧縮力
で接続を行うことが可能となる。
【００２６】
【発明の効果】本発明のエラストマコネクタは、ベース
としてプリント基板を使用することにより、接続時にピ
ッチずれを起こすことがなく、各コンタクトの絶縁も確
実に達成される。また、基板上の導電体はフォトレジス
トを用いて形成されるため精度も良く極めて小ピッチの
コネクタの製造が可能である。
としてプリント基板を使用することにより、接続時にピ
ッチずれを起こすことがなく、各コンタクトの絶縁も確
実に達成される。また、基板上の導電体はフォトレジス
トを用いて形成されるため精度も良く極めて小ピッチの
コネクタの製造が可能である。
【００２７】更に、コンタクトの弾性をシリコーン等の
エラストマによって得ていることから、金属ばねコンタ
クトを用いた電気コネクタと比較して低背化、低コスト
化、組立の容易さ等の効果が得られる。また、コンタク
ト部分のみに弾性突出部を形成することで必要最小限の
圧縮力で接続を行うことが可能となる。
エラストマによって得ていることから、金属ばねコンタ
クトを用いた電気コネクタと比較して低背化、低コスト
化、組立の容易さ等の効果が得られる。また、コンタク
ト部分のみに弾性突出部を形成することで必要最小限の
圧縮力で接続を行うことが可能となる。
【００２８】さらに、コンタクトを含む導電パスが全て
金属で形成されるため、導電性ゴムを用いたゼブラタイ
プのエラストマコネクタと比較しても接続抵抗の少ない
コネクタを提供することが可能である。
金属で形成されるため、導電性ゴムを用いたゼブラタイ
プのエラストマコネクタと比較しても接続抵抗の少ない
コネクタを提供することが可能である。
【図１】図１は、本願の第１の発明に係るエラストマコ
ネクタの実施例を示す斜視図である。
ネクタの実施例を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１に示したエラストマコネクタの断
面図である。
面図である。
【図３】図３は、図１に示したエラストマコネクタの接
続形態を示す分解斜視図である。
続形態を示す分解斜視図である。
【図４】図４は、図１に示したエラストマコネクタの接
続状態を示す断面図である。
続状態を示す断面図である。
【図５】図５は、本願の第２の発明に係るエラストマコ
ネクタの実施例を示す斜視図である。
ネクタの実施例を示す斜視図である。
【図６】図６は、図５に示したエラストマコネクタの断
面図である。
面図である。
【図７】図７は、図５に示したエラストマコネクタに使
用する可撓性基板の斜視図である。
用する可撓性基板の斜視図である。
【図８】図８は、図７に示した可撓性基板の成形状態を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図９】図９は、本願の第３の発明に係るエラストマコ
ネクタの実施例を示す斜視図である。
ネクタの実施例を示す斜視図である。
【図１０】図１０は、図９に示したエラストマコネクタ
の断面図である。
の断面図である。
【図１１】図１１は、図９に示したエラストマコネクタ
の接続形態を示す分解斜視図である。
の接続形態を示す分解斜視図である。
【図１２】図１２は、図９に示したエラストマコネクタ
の接続状態を示す断面図である。
の接続状態を示す断面図である。
【図１３】図１３は、本願の第４の発明に係るエラスト
マコネクタの実施例を示す斜視図である。
マコネクタの実施例を示す斜視図である。
【図１４】図１４は、図１３に示したエラストマコネク
タの断面図である。
タの断面図である。
【図１５】図１５は、従来のエラストマコネクタを示す
斜視図である。
斜視図である。
１０、２０、３０、４０ エ
ラストマコネクタ １１、２１、３１、４１ 基
板 １１ａ、１１ｂ、２１ａ、２１ｂ 主
表面 １１ｃ、２１ｃ、３１ｃ、４１ｃ ス
ルーホール １２、２２、３２、４２ 導
電体 １２ａ、２２ａ、３２ａ、４２ａ 第
１導体パターン １２ｂ、２２ｂ、３２ｂ、４２ｂ 第
２導体パターン １３、２３、３３、４３ 弾
性体 １３ａ、１３ｂ、２３ａ、２３ｂ、３３ａ、４３ａ 突
出部 １４、３４ コ
ンタクト ２４、４４ 可
撓性基板 ２４ａ、４４ａ 貫
通孔 ２５、４５ リ
ード ３１ａ、４１ａ 第
１主表面 ３１ｂ、４１ｂ 第
２主表面 ３２ｃ、４２ｃ 第
３導体パターン ３５、４６ 半
田ボール
ラストマコネクタ １１、２１、３１、４１ 基
板 １１ａ、１１ｂ、２１ａ、２１ｂ 主
表面 １１ｃ、２１ｃ、３１ｃ、４１ｃ ス
ルーホール １２、２２、３２、４２ 導
電体 １２ａ、２２ａ、３２ａ、４２ａ 第
１導体パターン １２ｂ、２２ｂ、３２ｂ、４２ｂ 第
２導体パターン １３、２３、３３、４３ 弾
性体 １３ａ、１３ｂ、２３ａ、２３ｂ、３３ａ、４３ａ 突
出部 １４、３４ コ
ンタクト ２４、４４ 可
撓性基板 ２４ａ、４４ａ 貫
通孔 ２５、４５ リ
ード ３１ａ、４１ａ 第
１主表面 ３１ｂ、４１ｂ 第
２主表面 ３２ｃ、４２ｃ 第
３導体パターン ３５、４６ 半
田ボール
Claims (4)
- 【請求項１】 ２主表面間を貫通する複数のスルーホー
ルと、該各スルーホールの内壁に形成された第１導体パ
ターン及び前記２主表面上に前記第１導体パターンと連
続して形成された第２導体パターンを有する複数の導電
体とからなる基板と、 前記各スルーホールを充填すると共に前記各主表面から
突出する突出部を有する弾性体と、 前記突出部の頂上を通り且つ前記第２導体パターンに接
合された箔状又は線状コンタクトとを具えることを特徴
とするエラストマコネクタ。 - 【請求項２】 ２主表面間を貫通する複数のスルーホー
ルと、該各スルーホールの内壁に形成された第１導体パ
ターン及び前記２主表面上に前記第１導体パターンと連
続して形成された第２導体パターンを有する複数の導電
体とからなる基板と、 前記各スルーホールを充填すると共に前記各主表面から
突出する突出部を有する弾性体と、 複数の貫通孔及び該各貫通孔内に突出するリードが形成
された可撓性基板とを具え、 該可撓性基板は、前記リードが前記突出部の頂上を通り
且つ前記貫通孔を介して前記第２導体パターンに接合す
るように前記主表面のそれぞれに固定されたことを特徴
とするエラストマコネクタ。 - 【請求項３】 第１及び第２の主表面間を貫通する複数
のスルーホールと、該各スルーホールの内壁に形成され
た第１導体パターン及び前記第１及び第２主表面上にそ
れぞれ前記第１導体パターンと連続して形成された第２
及び第３導体パターンを有する複数の導電体とからなる
基板と、 前記各スルーホールを充填すると共に前記第１主表面か
ら突出する突出部を有する弾性体と、 前記突出部の頂上を通り且つ前記第２導体パターンに接
合された箔状又は線状コンタクトと、 前記第３導体パターンに半田付けされた半田ボールとを
具えることを特徴とするエラストマコネクタ。 - 【請求項４】 第１及び第２の主表面間を貫通する複数
のスルーホールと、該各スルーホールの内壁に形成され
た第１導体パターン及び前記第１及び第２主表面上にそ
れぞれ前記第１導体パターンと連続して形成された第２
及び第３導体パターンを有する複数の導電体とからなる
基板と、 前記各スルーホールを充填すると共に前記第１主表面か
ら突出する突出部を有する弾性体と、 複数の貫通孔及び該各貫通孔内に突出するリードが形成
された可撓性基板と、 前記第３導体パターンに半田付けされた半田ボールとを
具え、 前記可撓性基板は、前記リードが前記突出部の頂上を通
り且つ前記貫通孔を介して前記第２導体パターンに接合
するように前記第１主表面に固定されたことを特徴とす
るエラストマコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7113552A JPH08287983A (ja) | 1995-04-14 | 1995-04-14 | エラストマコネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7113552A JPH08287983A (ja) | 1995-04-14 | 1995-04-14 | エラストマコネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08287983A true JPH08287983A (ja) | 1996-11-01 |
Family
ID=14615194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7113552A Pending JPH08287983A (ja) | 1995-04-14 | 1995-04-14 | エラストマコネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08287983A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003078075A (ja) * | 2001-07-27 | 2003-03-14 | Hewlett Packard Co <Hp> | 電気接点を製造するための方法 |
| JP2008027773A (ja) * | 2006-07-21 | 2008-02-07 | Fujikura Ltd | Ｉｃソケットおよびその製造方法 |
| JP2008524583A (ja) * | 2004-12-16 | 2008-07-10 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | メタライズ・エラストマ・プローブ構造体 |
| US7714235B1 (en) | 1997-05-06 | 2010-05-11 | Formfactor, Inc. | Lithographically defined microelectronic contact structures |
| US7736152B2 (en) | 2002-10-24 | 2010-06-15 | International Business Machines Corporation | Land grid array fabrication using elastomer core and conducting metal shell or mesh |
| US7887336B2 (en) | 2008-06-30 | 2011-02-15 | Fujikura Ltd. | Double-sided connector with protrusions |
| WO2011142365A1 (ja) * | 2010-05-11 | 2011-11-17 | ポリマテック株式会社 | コネクタ |
| DE10231168B4 (de) * | 2001-07-27 | 2013-01-31 | Hewlett-Packard Development Co., L.P. | Verfahren zur Herstellung von federelastischen elektrischen Kontakten |
| EP3003139B1 (en) * | 2013-06-06 | 2024-02-07 | LifeLens Technologies, Inc. | Modular physiologic monitoring systems, kits, and methods |
-
1995
- 1995-04-14 JP JP7113552A patent/JPH08287983A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7714235B1 (en) | 1997-05-06 | 2010-05-11 | Formfactor, Inc. | Lithographically defined microelectronic contact structures |
| GB2383188B (en) * | 2001-07-27 | 2004-10-27 | Hewlett Packard Co | Method for the fabrication of electrical contacts |
| US6627092B2 (en) | 2001-07-27 | 2003-09-30 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method for the fabrication of electrical contacts |
| JP2003078075A (ja) * | 2001-07-27 | 2003-03-14 | Hewlett Packard Co <Hp> | 電気接点を製造するための方法 |
| GB2383188A (en) * | 2001-07-27 | 2003-06-18 | Hewlett Packard Co | Method for the fabrication of electrical contacts |
| DE10231168B4 (de) * | 2001-07-27 | 2013-01-31 | Hewlett-Packard Development Co., L.P. | Verfahren zur Herstellung von federelastischen elektrischen Kontakten |
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| JP2008027773A (ja) * | 2006-07-21 | 2008-02-07 | Fujikura Ltd | Ｉｃソケットおよびその製造方法 |
| US7887336B2 (en) | 2008-06-30 | 2011-02-15 | Fujikura Ltd. | Double-sided connector with protrusions |
| WO2011142365A1 (ja) * | 2010-05-11 | 2011-11-17 | ポリマテック株式会社 | コネクタ |
| JP5750101B2 (ja) * | 2010-05-11 | 2015-07-15 | ポリマテック・ジャパン株式会社 | コネクタ |
| EP3003139B1 (en) * | 2013-06-06 | 2024-02-07 | LifeLens Technologies, Inc. | Modular physiologic monitoring systems, kits, and methods |
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