JPH08288321A - 液状樹脂の封止成形方法 - Google Patents
液状樹脂の封止成形方法Info
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- JPH08288321A JPH08288321A JP8897295A JP8897295A JPH08288321A JP H08288321 A JPH08288321 A JP H08288321A JP 8897295 A JP8897295 A JP 8897295A JP 8897295 A JP8897295 A JP 8897295A JP H08288321 A JPH08288321 A JP H08288321A
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 成形に時間がかからず、外観が良好でボイド
等のない封止成形体を得ることができる液状樹脂による
電子部品等の封止成形方法を提供する。 【構成】 本発明においては、下金型１内に位置決め配
置された電子部品２の上に上部容器４を被せ、こうして
形成された真空容器内を減圧吸引した後、上部容器４を
貫通して設けられた注入ノズル３から、液状の絶縁性樹
脂５を容器内に注入し、電子部品２に滴下する。次い
で、注入された絶縁性樹脂５が完全に硬化する前に、上
部容器４に代えて、温度制御がなされた上金型７を被せ
合わせ、上金型７の射出ノズル６から、同じ液状の絶縁
性樹脂５を下金型１と上金型７との間のキャビティ内に
射出充填した後、適当な温度に加熱して硬化させる。
等のない封止成形体を得ることができる液状樹脂による
電子部品等の封止成形方法を提供する。 【構成】 本発明においては、下金型１内に位置決め配
置された電子部品２の上に上部容器４を被せ、こうして
形成された真空容器内を減圧吸引した後、上部容器４を
貫通して設けられた注入ノズル３から、液状の絶縁性樹
脂５を容器内に注入し、電子部品２に滴下する。次い
で、注入された絶縁性樹脂５が完全に硬化する前に、上
部容器４に代えて、温度制御がなされた上金型７を被せ
合わせ、上金型７の射出ノズル６から、同じ液状の絶縁
性樹脂５を下金型１と上金型７との間のキャビティ内に
射出充填した後、適当な温度に加熱して硬化させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液状樹脂の封止成形方
法に係わり、特に電子、電気部品の外側に液状の絶縁性
樹脂を成形し、この樹脂により封止する方法に関する。
法に係わり、特に電子、電気部品の外側に液状の絶縁性
樹脂を成形し、この樹脂により封止する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子、電気機器の軽薄短小化に伴
い、使用される部品の小形化が一段と加速されている。
そして、このような電子、電気部品の実装方式としては
表面実装が主流になっており、絶縁保護などの目的で、
これらの部品の外側を絶縁性樹脂により被包し封止する
ことが広く行なわれている。
い、使用される部品の小形化が一段と加速されている。
そして、このような電子、電気部品の実装方式としては
表面実装が主流になっており、絶縁保護などの目的で、
これらの部品の外側を絶縁性樹脂により被包し封止する
ことが広く行なわれている。
【０００３】従来からこのような電子、電気部品の被包
封止においては、真空容器中に保持された部品の上に、
エポキシ樹脂やシリコーン樹脂のような液状の熱硬化性
樹脂を滴下（ポッティング）して硬化させる注形方法が
行なわれている。
封止においては、真空容器中に保持された部品の上に、
エポキシ樹脂やシリコーン樹脂のような液状の熱硬化性
樹脂を滴下（ポッティング）して硬化させる注形方法が
行なわれている。
【０００４】また近年、比較的低温（50〜150 ℃）に金
型温度を保ち、金型のキャビティ内に比較的低い圧力
（0.1 〜10Kg/cm 2 ）で液状の熱硬化性樹脂を射出充填
して成形する、いわゆる液状樹脂射出成形法も開発され
ている。
型温度を保ち、金型のキャビティ内に比較的低い圧力
（0.1 〜10Kg/cm 2 ）で液状の熱硬化性樹脂を射出充填
して成形する、いわゆる液状樹脂射出成形法も開発され
ている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
な液状樹脂による電子部品等の封止成形方法のうちで、
前者の注形方法においては、液状樹脂の滴下面に相当す
る成形体の一面は、容器で覆われていないため、外観が
悪く、かつ成形に時間と手間が掛かるという問題があっ
た。
な液状樹脂による電子部品等の封止成形方法のうちで、
前者の注形方法においては、液状樹脂の滴下面に相当す
る成形体の一面は、容器で覆われていないため、外観が
悪く、かつ成形に時間と手間が掛かるという問題があっ
た。
【０００６】また、後者の液状樹脂射出成形法では、液
状樹脂の充填に伴って電子部品等の周りの真空度が悪く
なり、未充填部分やボイドが生じるという問題があっ
た。
状樹脂の充填に伴って電子部品等の周りの真空度が悪く
なり、未充填部分やボイドが生じるという問題があっ
た。
【０００７】本発明はこれらの問題を解決するためにな
されたもので、成形に時間がかからず、外観が良好でボ
イド等のない封止成形体を得ることができる液状樹脂に
よる電子部品等の封止成形方法を提供することを目的と
する。
されたもので、成形に時間がかからず、外観が良好でボ
イド等のない封止成形体を得ることができる液状樹脂に
よる電子部品等の封止成形方法を提供することを目的と
する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の液状樹脂の封止
成形方法は、下金型内に保持された電子、電気部品に、
減圧下で液状の絶縁性樹脂を滴下する工程と、前記下金
型の上に上金型を配置した後、前記液状の絶縁性樹脂が
滴下され含浸された電子、電気部品の周りに、液状の絶
縁性樹脂を射出充填し成形する工程とを備えたことを特
徴とする。
成形方法は、下金型内に保持された電子、電気部品に、
減圧下で液状の絶縁性樹脂を滴下する工程と、前記下金
型の上に上金型を配置した後、前記液状の絶縁性樹脂が
滴下され含浸された電子、電気部品の周りに、液状の絶
縁性樹脂を射出充填し成形する工程とを備えたことを特
徴とする。
【０００９】本発明において、電子部品等の上に滴下し
て含浸させる絶縁性樹脂と、金型キャビティ内に射出充
填する絶縁性樹脂とは、通常同種の液状の熱硬化性樹脂
が使用される。しかし、前記滴下含浸用樹脂および射出
成形用樹脂として、異なる種類の合成樹脂を用いたり、
あるいは硬化剤等の配合比を変えることにより、電子部
品等への樹脂含浸率をより高くすることも可能である。
て含浸させる絶縁性樹脂と、金型キャビティ内に射出充
填する絶縁性樹脂とは、通常同種の液状の熱硬化性樹脂
が使用される。しかし、前記滴下含浸用樹脂および射出
成形用樹脂として、異なる種類の合成樹脂を用いたり、
あるいは硬化剤等の配合比を変えることにより、電子部
品等への樹脂含浸率をより高くすることも可能である。
【００１０】
【作用】本発明の液状樹脂の封止成形方法においては、
下金型内に装着保持された半導体素子のような電子、電
気部品の周囲が減圧吸引され、一定の真空度に保たれた
状態で、この電子部品等の上に、液状の絶縁性樹脂の適
量すなわち最終的な封止成形樹脂量の一部が滴下され
る。次いで、液状樹脂が滴下され含浸された電子部品等
の周囲の気圧が常圧に戻された後、下金型の上に上金型
が被せられた後、これら間のキャビティ内に液状の絶縁
性樹脂が射出充填され、この樹脂が電子部品等の周りに
封止成形される。
下金型内に装着保持された半導体素子のような電子、電
気部品の周囲が減圧吸引され、一定の真空度に保たれた
状態で、この電子部品等の上に、液状の絶縁性樹脂の適
量すなわち最終的な封止成形樹脂量の一部が滴下され
る。次いで、液状樹脂が滴下され含浸された電子部品等
の周囲の気圧が常圧に戻された後、下金型の上に上金型
が被せられた後、これら間のキャビティ内に液状の絶縁
性樹脂が射出充填され、この樹脂が電子部品等の周りに
封止成形される。
【００１１】こうして、電子部品等の液状の絶縁性樹脂
による含浸と封止が連続的に効率良く行われるため、成
形に時間がかからず、外観が良好でボイドや未充填部の
ない封止成形体が得られる。
による含浸と封止が連続的に効率良く行われるため、成
形に時間がかからず、外観が良好でボイドや未充填部の
ない封止成形体が得られる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
する。
【００１３】実施例の封止成形方法においては、まず図
１に示すように、所定形状の凹部を有し温度制御がなさ
れた下金型１の凹部内に、半導体素子のような電子部品
２を位置決め配置し、その上に液状樹脂の注入ノズル３
を有する上部容器４を被せ、下金型１との接合部を気密
にシールするとともに、下金型１と上部容器４とで形成
される真空容器内を真空ポンプ等（図示を省略。）によ
り減圧吸引する。なお、液状樹脂の注入ノズル３は上部
容器４を貫通して設けられ、ノズル本管３ａ内に同心的
に配設されたプランジャ３ｂを上昇および下降させるこ
とで、上部容器４の内周面において電子部品２の直上に
開口された先端部３ｃを、開放および閉塞するようにな
っている。
１に示すように、所定形状の凹部を有し温度制御がなさ
れた下金型１の凹部内に、半導体素子のような電子部品
２を位置決め配置し、その上に液状樹脂の注入ノズル３
を有する上部容器４を被せ、下金型１との接合部を気密
にシールするとともに、下金型１と上部容器４とで形成
される真空容器内を真空ポンプ等（図示を省略。）によ
り減圧吸引する。なお、液状樹脂の注入ノズル３は上部
容器４を貫通して設けられ、ノズル本管３ａ内に同心的
に配設されたプランジャ３ｂを上昇および下降させるこ
とで、上部容器４の内周面において電子部品２の直上に
開口された先端部３ｃを、開放および閉塞するようにな
っている。
【００１４】そして、真空容器内が一定の真空度に保た
れたら、注入ノズル３の先端部３ｃを開き、液状の絶縁
性樹脂５を真空容器内に注入する。注入された液状の絶
縁性樹脂５は電子部品２の上に滴下される。
れたら、注入ノズル３の先端部３ｃを開き、液状の絶縁
性樹脂５を真空容器内に注入する。注入された液状の絶
縁性樹脂５は電子部品２の上に滴下される。
【００１５】次いで、電子部品２上に滴下され含浸され
た液状の絶縁性樹脂５が完全に硬化する前に、上部容器
４を取外した後、図２に示すように、下金型１の上に、
温度制御がなされ液状樹脂の射出ノズル６が接続された
上金型７を被せ合わせる。ここで、射出ノズル６は、先
端部６ｃが上金型７に設けられたスプルー７ａに接続さ
れており、ノズル全体が上下に昇降可能に構成されてい
る。また、ノズル本管６ａ内に同心的に配設されたプラ
ンジャ６ｂを上昇および下降させることで、ノズル先端
部６ｃを開放および閉塞することができるようになって
いる。
た液状の絶縁性樹脂５が完全に硬化する前に、上部容器
４を取外した後、図２に示すように、下金型１の上に、
温度制御がなされ液状樹脂の射出ノズル６が接続された
上金型７を被せ合わせる。ここで、射出ノズル６は、先
端部６ｃが上金型７に設けられたスプルー７ａに接続さ
れており、ノズル全体が上下に昇降可能に構成されてい
る。また、ノズル本管６ａ内に同心的に配設されたプラ
ンジャ６ｂを上昇および下降させることで、ノズル先端
部６ｃを開放および閉塞することができるようになって
いる。
【００１６】次いで、このような射出ノズル６から、滴
下含浸させた樹脂と同じ液状の絶縁性樹脂５を、下金型
１と上金型７との間のキャビティ内に射出充填した後、
下金型１および上金型７を適当な温度に加熱して硬化さ
せる。
下含浸させた樹脂と同じ液状の絶縁性樹脂５を、下金型
１と上金型７との間のキャビティ内に射出充填した後、
下金型１および上金型７を適当な温度に加熱して硬化さ
せる。
【００１７】このように構成される実施例の方法におい
ては、電子部品２への絶縁性樹脂の含浸と封止成形とを
続けて効率的に行うことができ、部品への樹脂含浸率が
高くて未充填部やボイドがなく、かつ外観が良好でコン
パクトな封止成形体を得ることができる。
ては、電子部品２への絶縁性樹脂の含浸と封止成形とを
続けて効率的に行うことができ、部品への樹脂含浸率が
高くて未充填部やボイドがなく、かつ外観が良好でコン
パクトな封止成形体を得ることができる。
【００１８】なお、以上の実施例では、電子部品２の上
に滴下含浸する液状の絶縁性樹脂５と同種、同一組成の
樹脂を金型キャビティ内に射出成形するようにしたが、
本発明はこれに限定されない。すなわち、滴下含浸用樹
脂および射出成形用樹脂として、それぞれ異なる種類の
樹脂を用いたり、あるいは硬化剤等の配合比を変えるこ
とで、電子部品２への樹脂含浸率をより高くすることが
でき、また、バリが少なく内部クラックのない封止成形
体を得ることも可能である。
に滴下含浸する液状の絶縁性樹脂５と同種、同一組成の
樹脂を金型キャビティ内に射出成形するようにしたが、
本発明はこれに限定されない。すなわち、滴下含浸用樹
脂および射出成形用樹脂として、それぞれ異なる種類の
樹脂を用いたり、あるいは硬化剤等の配合比を変えるこ
とで、電子部品２への樹脂含浸率をより高くすることが
でき、また、バリが少なく内部クラックのない封止成形
体を得ることも可能である。
【００１９】また、インデックステーブルを使用して工
程を分割（滴下含浸工程と射出成形工程等）すること
で、より効率的な封止成形を行なうことができる。さら
に、下金型を複数個直列に回流式に配置するとともに、
工程を分割することとにより、連続的かつ効率的な封止
成形を行なうことができ、このように構成した場合に
は、工程の変更にも容易に対応することができる。
程を分割（滴下含浸工程と射出成形工程等）すること
で、より効率的な封止成形を行なうことができる。さら
に、下金型を複数個直列に回流式に配置するとともに、
工程を分割することとにより、連続的かつ効率的な封止
成形を行なうことができ、このように構成した場合に
は、工程の変更にも容易に対応することができる。
【００２０】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の液状樹脂の封止成形方法においては、下金型内に保持
された電子、電気部品に、一定の真空度の減圧下で適量
の液状絶縁性樹脂を滴下して含浸させた後、上部を射出
機構を有する上金型に代えて液状樹脂を射出充填するこ
とにより、電子、電気部品への樹脂の含浸と封止成形と
を連続的にかつ効率的に行うことができる。そして、樹
脂含浸率が高くて未充填部やボイドがなく、外観が良好
でコンパクトな封止成形体を得ることができる。
の液状樹脂の封止成形方法においては、下金型内に保持
された電子、電気部品に、一定の真空度の減圧下で適量
の液状絶縁性樹脂を滴下して含浸させた後、上部を射出
機構を有する上金型に代えて液状樹脂を射出充填するこ
とにより、電子、電気部品への樹脂の含浸と封止成形と
を連続的にかつ効率的に行うことができる。そして、樹
脂含浸率が高くて未充填部やボイドがなく、外観が良好
でコンパクトな封止成形体を得ることができる。
【図１】本発明の液状樹脂の封止成形方法の実施例にお
いて、滴下含浸工程を模式的に示す断面図。
いて、滴下含浸工程を模式的に示す断面図。
【図２】同実施例において、射出成形工程を模式的に示
す断面図。
す断面図。
１………下金型 ２………電子部品 ３………液状樹脂注入ノズル ４………上部容器 ５………液状の絶縁性樹脂 ６………液状樹脂射出ノズル ７………上金型
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (1)
- 【請求項１】 下金型内に保持された電子、電気部品
に、減圧下で液状の絶縁性樹脂を滴下する工程と、前記
下金型の上に上金型を配置した後、前記液状の絶縁性樹
脂が滴下され含浸された電子、電気部品の周りに、液状
の絶縁性樹脂を射出充填し成形する工程とを備えたこと
を特徴とする液状樹脂の封止成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8897295A JP3584948B2 (ja) | 1995-04-14 | 1995-04-14 | 液状樹脂の封止成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8897295A JP3584948B2 (ja) | 1995-04-14 | 1995-04-14 | 液状樹脂の封止成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08288321A true JPH08288321A (ja) | 1996-11-01 |
| JP3584948B2 JP3584948B2 (ja) | 2004-11-04 |
Family
ID=13957734
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8897295A Expired - Lifetime JP3584948B2 (ja) | 1995-04-14 | 1995-04-14 | 液状樹脂の封止成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3584948B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000183279A (ja) * | 1998-10-05 | 2000-06-30 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体素子のパッケージおよびその製造方法 |
| JP2007081442A (ja) * | 1998-10-05 | 2007-03-29 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 半導体素子のパッケージおよびその製造方法 |
| JP2016119455A (ja) * | 2014-12-18 | 2016-06-30 | インテル・コーポレーション | 低コストなパッケージの反りの解決法 |
-
1995
- 1995-04-14 JP JP8897295A patent/JP3584948B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000183279A (ja) * | 1998-10-05 | 2000-06-30 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体素子のパッケージおよびその製造方法 |
| JP2007081442A (ja) * | 1998-10-05 | 2007-03-29 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 半導体素子のパッケージおよびその製造方法 |
| JP2016119455A (ja) * | 2014-12-18 | 2016-06-30 | インテル・コーポレーション | 低コストなパッケージの反りの解決法 |
| US9899238B2 (en) | 2014-12-18 | 2018-02-20 | Intel Corporation | Low cost package warpage solution |
| US10741419B2 (en) | 2014-12-18 | 2020-08-11 | Intel Corporation | Low cost package warpage solution |
| US11328937B2 (en) | 2014-12-18 | 2022-05-10 | Intel Corporation | Low cost package warpage solution |
| US11764080B2 (en) | 2014-12-18 | 2023-09-19 | Intel Corporation | Low cost package warpage solution |
| US12183596B2 (en) | 2014-12-18 | 2024-12-31 | Intel Corporation | Low cost package warpage solution |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3584948B2 (ja) | 2004-11-04 |
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