JPH08293397A - マイクロ波プラズマ処理装置 - Google Patents
マイクロ波プラズマ処理装置Info
- Publication number
- JPH08293397A JPH08293397A JP8099846A JP9984696A JPH08293397A JP H08293397 A JPH08293397 A JP H08293397A JP 8099846 A JP8099846 A JP 8099846A JP 9984696 A JP9984696 A JP 9984696A JP H08293397 A JPH08293397 A JP H08293397A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- microwave
- sample
- waveguide
- plasma
- discharge
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Plasma Technology (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】試料の被処理面内での処理均一性を向上すると
ともに、確保できる導波管とは隔離され内部にプラズマ
生成領域を有する放電手段を導波管部に有するタイプの
マイクロ波プラズマ処理装置を提供するにある。 【解決手段】マイクロ波伝播用の導波管とは隔離され内
部にプラズマ生成領域を有する放電手段を前記導波管部
に有し、前記プラズマを利用して試料を処理する装置
を、前記放電手段の前記マイクロ波の進行方向と対応す
る部分をマイクロ波透過材で形成し、その他の部分をマ
イクロ波不透過材で形成した。
ともに、確保できる導波管とは隔離され内部にプラズマ
生成領域を有する放電手段を導波管部に有するタイプの
マイクロ波プラズマ処理装置を提供するにある。 【解決手段】マイクロ波伝播用の導波管とは隔離され内
部にプラズマ生成領域を有する放電手段を前記導波管部
に有し、前記プラズマを利用して試料を処理する装置
を、前記放電手段の前記マイクロ波の進行方向と対応す
る部分をマイクロ波透過材で形成し、その他の部分をマ
イクロ波不透過材で形成した。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、マイクロ波プラズ
マ処理装置に係り、特にマイクロ波伝播用の導波管とは
隔離され内部にプラズマ生成領域を有する放電手段を導
波管部に有するタイプのマイクロ波プラズマ処理装置で
あって、かつ、半導体素子基板等の試料にエッチング処
理、成膜処理等の処理を施すのに好適なマイクロ波プラ
ズマ処理装置に関するものである。
マ処理装置に係り、特にマイクロ波伝播用の導波管とは
隔離され内部にプラズマ生成領域を有する放電手段を導
波管部に有するタイプのマイクロ波プラズマ処理装置で
あって、かつ、半導体素子基板等の試料にエッチング処
理、成膜処理等の処理を施すのに好適なマイクロ波プラ
ズマ処理装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来のマイクロ波プラズマ処理装置とし
ては、例えば、日立評論、Vol.71,No.5,P
P.33〜38(1989)や特公昭53−34461
号公報等に記載のような、マイクロ波を伝播する導波管
の内側に石英製の放電管を有し、該放電管内でマイクロ
波電界と磁界との相乗作用によりプラズマを発生させ、
該プラズマを利用して処理室内の半導体ウエハをエッチ
ング処理するようにしたものが知られている。
ては、例えば、日立評論、Vol.71,No.5,P
P.33〜38(1989)や特公昭53−34461
号公報等に記載のような、マイクロ波を伝播する導波管
の内側に石英製の放電管を有し、該放電管内でマイクロ
波電界と磁界との相乗作用によりプラズマを発生させ、
該プラズマを利用して処理室内の半導体ウエハをエッチ
ング処理するようにしたものが知られている。
【0003】また、例えば、特開昭59.103340
号公報,特開昭64−25420号公報等に記載のよう
な、マイクロ波を伝播する円形の導波管の内側に石英製
の放電管を有し、該放電管内でマイクロ波電界の作用に
よりプラズマを発生させ、該プラズマを利用して処理室
内の半導体素子基板等の試料をエッチング処理や成膜処
理するようにしたものが知られている。
号公報,特開昭64−25420号公報等に記載のよう
な、マイクロ波を伝播する円形の導波管の内側に石英製
の放電管を有し、該放電管内でマイクロ波電界の作用に
よりプラズマを発生させ、該プラズマを利用して処理室
内の半導体素子基板等の試料をエッチング処理や成膜処
理するようにしたものが知られている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】プラズマを利用した半
導体素子基板等の試料の処理では、試料の被処理面に対
応するプラズマ密度分布を均一にしないと、試料の被処
理面内での処理の均一性を確保できない。
導体素子基板等の試料の処理では、試料の被処理面に対
応するプラズマ密度分布を均一にしないと、試料の被処
理面内での処理の均一性を確保できない。
【0005】また、本発明者の知見によれば、例えば、
シリコン酸化膜等の絶縁物のエッチング処理では、プラ
ズマ中のラジカル等の活性中性粒子のエネルギ寄与度合
いよりも、該活性中性粒子より高エネルギであるイオン
のエッチング寄与度合いの方が大きい。しかし、イオン
のエネルギが高過ぎると試料にイオン損傷を与え好まし
くない。従って、試料のイオン損傷の防止の観点から
は、プラズマは処理ガスをイオン化する程度のエネルギ
が好ましく、処理速度を向上させるためには、イオン化
率の向上、つまり、プラズマ密度の向上が必要となる。
シリコン酸化膜等の絶縁物のエッチング処理では、プラ
ズマ中のラジカル等の活性中性粒子のエネルギ寄与度合
いよりも、該活性中性粒子より高エネルギであるイオン
のエッチング寄与度合いの方が大きい。しかし、イオン
のエネルギが高過ぎると試料にイオン損傷を与え好まし
くない。従って、試料のイオン損傷の防止の観点から
は、プラズマは処理ガスをイオン化する程度のエネルギ
が好ましく、処理速度を向上させるためには、イオン化
率の向上、つまり、プラズマ密度の向上が必要となる。
【0006】これに対し、上記従来技術、即ち、前者の
所謂有磁場型のマイクロ波プラズマ処理技術及び後者の
所謂有磁場型のマイクロ波プラズマ処理技術では、いず
れも導波管部には石英製、つまり、マイクロ波透過材で
形成された放電管が有り、該放電管の内部はプラズマで
満たされ外部は大気である。従って、放電管内のプラズ
マには、導波管がマイクロ波透過材で形成されているた
め、導波管で伝播されてきたマイクロ波が進行方向のみ
ならず放電管の側面方向等からも導入されるため、プラ
ズマ内のマイクロ波の進行状態は極めて複雑なものとな
る。これにより、試料の被処理面の対応するプラズマ密
度分布の均一性が損なわれるようになり、試料の被処理
面内での処理の均一性が低下するといった未だ解決すべ
き課題を有している。
所謂有磁場型のマイクロ波プラズマ処理技術及び後者の
所謂有磁場型のマイクロ波プラズマ処理技術では、いず
れも導波管部には石英製、つまり、マイクロ波透過材で
形成された放電管が有り、該放電管の内部はプラズマで
満たされ外部は大気である。従って、放電管内のプラズ
マには、導波管がマイクロ波透過材で形成されているた
め、導波管で伝播されてきたマイクロ波が進行方向のみ
ならず放電管の側面方向等からも導入されるため、プラ
ズマ内のマイクロ波の進行状態は極めて複雑なものとな
る。これにより、試料の被処理面の対応するプラズマ密
度分布の均一性が損なわれるようになり、試料の被処理
面内での処理の均一性が低下するといった未だ解決すべ
き課題を有している。
【0007】また、一方、処理速度を向上させるには、
上記したようにプラズマ密度の向上が必要になる。これ
に対しては処理圧力を変えるか、投入するマイクロ波パ
ワーを増加させる等の方策が有るが、しかし、プラズマ
密度をより高密度化して処理速度を向上させるには、上
記従来技術は限界を有する。尚、処理速度向上のために
マイクロ波パワーを増加されるに従って試料の被処理面
に対応するプラズマ密度分布の均一性が更に損なわれる
ようになり、試料の被処理面内での処理の均一性の低下
に及ぼす影響は更に深刻なものとなる。
上記したようにプラズマ密度の向上が必要になる。これ
に対しては処理圧力を変えるか、投入するマイクロ波パ
ワーを増加させる等の方策が有るが、しかし、プラズマ
密度をより高密度化して処理速度を向上させるには、上
記従来技術は限界を有する。尚、処理速度向上のために
マイクロ波パワーを増加されるに従って試料の被処理面
に対応するプラズマ密度分布の均一性が更に損なわれる
ようになり、試料の被処理面内での処理の均一性の低下
に及ぼす影響は更に深刻なものとなる。
【0008】本発明の目的は、試料の被処理面内での処
理均一性を向上、確保できる導波管とは隔離され内部に
プラズマ生成領域を有する放電手段を導波管部に有する
タイプのマイクロ波プラズマ処理装置を提供することに
ある。
理均一性を向上、確保できる導波管とは隔離され内部に
プラズマ生成領域を有する放電手段を導波管部に有する
タイプのマイクロ波プラズマ処理装置を提供することに
ある。
【0009】また、他の目的は、試料の被処理面内での
処理の均一性を向上、確保でき、かつ、処理速度を向上
できる導波管とは隔離され内部にプラズマ生成領域を有
する放電手段を導波管部に有するタイプのマイクロ波プ
ラズマ処理装置を提供することにある。
処理の均一性を向上、確保でき、かつ、処理速度を向上
できる導波管とは隔離され内部にプラズマ生成領域を有
する放電手段を導波管部に有するタイプのマイクロ波プ
ラズマ処理装置を提供することにある。
【0010】また、更に他の目的は、試料の被処理面内
での処理の均一性を向上、確保でき、かつ、イオン損傷
を防止して処理速度を向上できる導波管とは隔離され内
部にプラズマ生成領域を有する放電手段を導波管部に有
するタイプのマイクロ波プラズマ処理装置を提供するこ
とにある。
での処理の均一性を向上、確保でき、かつ、イオン損傷
を防止して処理速度を向上できる導波管とは隔離され内
部にプラズマ生成領域を有する放電手段を導波管部に有
するタイプのマイクロ波プラズマ処理装置を提供するこ
とにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記目的は、マイクロ波
伝播用の導波管とは隔離され内部にプラズマ生成領域を
有する放電手段を前記導波管部に有し、前記プラズマを
利用して試料を処理する装置を、前記放電手段の前記マ
イクロ波の進行方向と対応する部分をマイクロ波透過材
で形成し、その他の部分をマイクロ波不透過材で形成し
たものとすることにより、達成される。
伝播用の導波管とは隔離され内部にプラズマ生成領域を
有する放電手段を前記導波管部に有し、前記プラズマを
利用して試料を処理する装置を、前記放電手段の前記マ
イクロ波の進行方向と対応する部分をマイクロ波透過材
で形成し、その他の部分をマイクロ波不透過材で形成し
たものとすることにより、達成される。
【0012】また、上記他の目的は、マイクロ波伝播用
の導波管とは隔離され内部にプラズマ生成領域を有する
放電手段を前記導波管部に有し、前記プラズマを利用し
て試料を処理する装置を、前記放電手段の前記マイクロ
波の進行方向と対応する部分をマイクロ波透過材で形成
し、その他の部分をマイクロ波不透過材で形成し、前記
試料が設置される試料台にバイアス用電源を接続したも
のとし、また、マイクロ波伝播用の導波管とは隔離され
内部にプラズマ生成領域を有する放電手段を前記導波管
部に有し、前記プラズマを利用して試料を処理する装置
を、前記放電手段の前記マイクロ波の進行方向と対応す
る部分をマイクロ波透過材で形成し、その他の部分をマ
イクロ波不透過材で形成し、前記導波管の内部空間を前
記マイクロ波のインピーダンスマッチングが可能とした
ものとすることより、達成される。
の導波管とは隔離され内部にプラズマ生成領域を有する
放電手段を前記導波管部に有し、前記プラズマを利用し
て試料を処理する装置を、前記放電手段の前記マイクロ
波の進行方向と対応する部分をマイクロ波透過材で形成
し、その他の部分をマイクロ波不透過材で形成し、前記
試料が設置される試料台にバイアス用電源を接続したも
のとし、また、マイクロ波伝播用の導波管とは隔離され
内部にプラズマ生成領域を有する放電手段を前記導波管
部に有し、前記プラズマを利用して試料を処理する装置
を、前記放電手段の前記マイクロ波の進行方向と対応す
る部分をマイクロ波透過材で形成し、その他の部分をマ
イクロ波不透過材で形成し、前記導波管の内部空間を前
記マイクロ波のインピーダンスマッチングが可能とした
ものとすることより、達成される。
【0013】また、上記更に他の目的は、マイクロ波伝
播用の導波管とは隔離され内部にプラズマ生成領域を有
する放電手段を前記導波管に有し、前記プラズマを利用
して試料を処理する装置を、前記放電手段の前記マイク
ロ波の進行方向と対応する部分をマイクロ波透過材で形
成し、その他の部分をマイクロ波不透過で形成し、前記
導波管の内部空間を前記マイクロ波のインピーダンスマ
ッチングが可能な空間としたものとし、また、マイクロ
波伝播用の導波管とは隔離され内部にプラズマ生成領域
を有する放電手段を前記導波管部に有し、前記プラズマ
を利用して試料を処理する装置を、前記放電手段の前記
マイクロ波の進行方向と対応する部分をマイクロ波透過
材で形成し、その他の部分をマイクロ波不透過材で形成
し、少なくとも前記放電手段のプラズマ生成領域に印加
される磁界を発生する手段を設け、前記試料の被処理面
近傍の磁界を補正する手段を設けたものとし、更にま
た、マイクロ波伝播用の導波管とは隔離され内部にプラ
ズマ生成領域を有する放電手段を前記導波管部に有し、
前記プラズマを利用して試料を処理する装置を、前記放
電手段の前記マイクロ波の進行方向と対応する部分をマ
イクロ波透過材で形成し、その他の部分をマイクロ波不
透過材で形成し、前記マイクロ波を円偏波に変換して前
記導波管へ伝播させる手段を設けたものとすることによ
り、達成される。
播用の導波管とは隔離され内部にプラズマ生成領域を有
する放電手段を前記導波管に有し、前記プラズマを利用
して試料を処理する装置を、前記放電手段の前記マイク
ロ波の進行方向と対応する部分をマイクロ波透過材で形
成し、その他の部分をマイクロ波不透過で形成し、前記
導波管の内部空間を前記マイクロ波のインピーダンスマ
ッチングが可能な空間としたものとし、また、マイクロ
波伝播用の導波管とは隔離され内部にプラズマ生成領域
を有する放電手段を前記導波管部に有し、前記プラズマ
を利用して試料を処理する装置を、前記放電手段の前記
マイクロ波の進行方向と対応する部分をマイクロ波透過
材で形成し、その他の部分をマイクロ波不透過材で形成
し、少なくとも前記放電手段のプラズマ生成領域に印加
される磁界を発生する手段を設け、前記試料の被処理面
近傍の磁界を補正する手段を設けたものとし、更にま
た、マイクロ波伝播用の導波管とは隔離され内部にプラ
ズマ生成領域を有する放電手段を前記導波管部に有し、
前記プラズマを利用して試料を処理する装置を、前記放
電手段の前記マイクロ波の進行方向と対応する部分をマ
イクロ波透過材で形成し、その他の部分をマイクロ波不
透過材で形成し、前記マイクロ波を円偏波に変換して前
記導波管へ伝播させる手段を設けたものとすることによ
り、達成される。
【0014】マイクロ波伝播用の導波管とは隔離され内
部にプラズマ生成領域を有する放電手段であって上記導
波管部に有される放電手段のマイクロ波の進行方向と対
応する部分はマイクロ波透過材で形成され、その他の部
分はマイクロ波不透過材で形成される。従って、導波管
を伝播してきたマイクロ波は、放電手段のマイクロ波透
過材で形成された部分からのみ放電手段の内部には導入
されない。このため、従来のように側面等からもマイク
ロ波が導入されるものに比べて試料の被処理面に対応す
るプラズマ密度分布の均一性が大幅に向上し、これを利
用して処理される試料の被処理面内での処理の均一性が
向上する。
部にプラズマ生成領域を有する放電手段であって上記導
波管部に有される放電手段のマイクロ波の進行方向と対
応する部分はマイクロ波透過材で形成され、その他の部
分はマイクロ波不透過材で形成される。従って、導波管
を伝播してきたマイクロ波は、放電手段のマイクロ波透
過材で形成された部分からのみ放電手段の内部には導入
されない。このため、従来のように側面等からもマイク
ロ波が導入されるものに比べて試料の被処理面に対応す
るプラズマ密度分布の均一性が大幅に向上し、これを利
用して処理される試料の被処理面内での処理の均一性が
向上する。
【0015】また、これと共に、試料が設置される試料
台ににバイアス用電源を接続、つまり、試料にバイアス
電圧を印加し試料の被処理面に入射させられるイオンを
加速することで、処理速度が向上する。
台ににバイアス用電源を接続、つまり、試料にバイアス
電圧を印加し試料の被処理面に入射させられるイオンを
加速することで、処理速度が向上する。
【0016】また、マイクロ波伝播用の導波管とは隔離
され内部にプラズマ生成領域を有する放電手段であって
上記導波管部に有される放電手段のマイクロ波の進行方
向と対応する部分はマイクロ波透過材で形成され、その
他の部分はマイクロ波不透過材で形成され、上記導波管
の内部空間はマイクロ波のインピーダンスマッチングが
可能な空間とされている。このように放電手段を構成す
ることで、上記したように試料の被処理面に対応するプ
ラズマ密度分布の均一性が大幅に向上し、これを利用し
て処理される試料の被処理面内での処理の均一性が向上
する。これと共に、マイクロ波の反射波を零にすること
ができた。つまり、マイクロ波が放電手段のプラズマ生
成領域でのプラズマに効率良く吸収されるようになる。
このため、プラズマ密度が高まり、これにより処理速度
が向上する。更に、試料に対するイオンの加速エネルギ
を低く押えることができ、低ダメージで処理速度が向上
する。
され内部にプラズマ生成領域を有する放電手段であって
上記導波管部に有される放電手段のマイクロ波の進行方
向と対応する部分はマイクロ波透過材で形成され、その
他の部分はマイクロ波不透過材で形成され、上記導波管
の内部空間はマイクロ波のインピーダンスマッチングが
可能な空間とされている。このように放電手段を構成す
ることで、上記したように試料の被処理面に対応するプ
ラズマ密度分布の均一性が大幅に向上し、これを利用し
て処理される試料の被処理面内での処理の均一性が向上
する。これと共に、マイクロ波の反射波を零にすること
ができた。つまり、マイクロ波が放電手段のプラズマ生
成領域でのプラズマに効率良く吸収されるようになる。
このため、プラズマ密度が高まり、これにより処理速度
が向上する。更に、試料に対するイオンの加速エネルギ
を低く押えることができ、低ダメージで処理速度が向上
する。
【0017】また、マイクロ波伝播用の導波管とは隔離
され内部にプラズマ生成領域を有する放電手段であって
上記導波管部に有される放電手段のマイクロ波の進行方
向と対応する部分はマイクロ波透過材で形成され、その
他の部分はマイクロ波不透過材で形成され、少なくとも
放電手段のプラズマ生成領域に印加される磁界を発生す
る手段と試料の被処理面近傍の磁界を補正する手段とが
設けられる。
され内部にプラズマ生成領域を有する放電手段であって
上記導波管部に有される放電手段のマイクロ波の進行方
向と対応する部分はマイクロ波透過材で形成され、その
他の部分はマイクロ波不透過材で形成され、少なくとも
放電手段のプラズマ生成領域に印加される磁界を発生す
る手段と試料の被処理面近傍の磁界を補正する手段とが
設けられる。
【0018】この場合、更に、補正磁界の方向、強さが
調節されてプラズマ密度、均一性が補正され、これによ
り、試料の処理速度、均一性が補正される。
調節されてプラズマ密度、均一性が補正され、これによ
り、試料の処理速度、均一性が補正される。
【0019】また、マイクロ波伝播用の導波管とは隔離
され内部にプラズマ生成領域を有する放電手段であって
上記密波管部に有される放電手段のマイクロ波の進行方
向と対応する部分はマイクロ波透過材で形成され、その
他の部分はマイクロ波不透過材で形成され、マイクロ波
を円偏波に変換して上記導波管へ伝播させる手段が設け
られる。この場合、更に、マイクロ波を円偏波に変換し
て上記導波管へ伝播させることで、放電手段のプラズマ
生成領域でのプラズマの生成密度が大幅に向上し試料の
処理速度が更に低ダメージで向上する。
され内部にプラズマ生成領域を有する放電手段であって
上記密波管部に有される放電手段のマイクロ波の進行方
向と対応する部分はマイクロ波透過材で形成され、その
他の部分はマイクロ波不透過材で形成され、マイクロ波
を円偏波に変換して上記導波管へ伝播させる手段が設け
られる。この場合、更に、マイクロ波を円偏波に変換し
て上記導波管へ伝播させることで、放電手段のプラズマ
生成領域でのプラズマの生成密度が大幅に向上し試料の
処理速度が更に低ダメージで向上する。
【0020】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を図1に
より説明する図1は、本発明の一実施例のマイクロ波プ
ラズマエッチング装置の要部縦断面図構成図である。
より説明する図1は、本発明の一実施例のマイクロ波プ
ラズマエッチング装置の要部縦断面図構成図である。
【0021】図1で、真空容器10は、その頂部が開放
した構造となっている。真空容器10は、例えば、ステ
ンレス鋼で形成されている。真空容器10の頂部開放部
の形状は、この場合、平面視略円形である。真空容器1
0の側壁底部には、排気ノズル11が形成されている。
真空排気装置20は、真空容器10外に設置されてい
る。排気ノズル11と真空排気装置20の吸気口とは、
排気管21で連結されている。排気管21には、開閉弁
(図示省略)、排気抵抗可変弁(図示省略)等が設けら
れている。
した構造となっている。真空容器10は、例えば、ステ
ンレス鋼で形成されている。真空容器10の頂部開放部
の形状は、この場合、平面視略円形である。真空容器1
0の側壁底部には、排気ノズル11が形成されている。
真空排気装置20は、真空容器10外に設置されてい
る。排気ノズル11と真空排気装置20の吸気口とは、
排気管21で連結されている。排気管21には、開閉弁
(図示省略)、排気抵抗可変弁(図示省略)等が設けら
れている。
【0022】図1で、内部にプラズマ生成領域を有する
手段である放電ブロック30は、その形状がマイクロ波
の進行方向に対して断面積変化のない中空円筒であり、
マイクロ波不透過材、この場合、アルミニウム等の非磁
性導電材料で形成されている。放電ブロック30の外形
寸法は、真空容器10の頂部開放部の寸法よりも大きく
なっている。放電ブロック30は、その内部中空の軸心
を略垂直軸とし、該内部中空を真空容器10の頂部開放
部を介し真空容器10内に連通させて真空容器10の頂
壁に気密に構設されている。放電ブロック30の頂部に
は、その内部中空の上端部を気密に封止してマイクロ波
透過窓40が設けられているマイクロ波透過窓40は、
石英、アルミナ等のマイクロ波透過材料で形成されてい
る。つまり、真空容器10内、放電ブロック30の内部
中空及びマイクロ波透過窓40により外部から遮断され
た空間50が形成される。
手段である放電ブロック30は、その形状がマイクロ波
の進行方向に対して断面積変化のない中空円筒であり、
マイクロ波不透過材、この場合、アルミニウム等の非磁
性導電材料で形成されている。放電ブロック30の外形
寸法は、真空容器10の頂部開放部の寸法よりも大きく
なっている。放電ブロック30は、その内部中空の軸心
を略垂直軸とし、該内部中空を真空容器10の頂部開放
部を介し真空容器10内に連通させて真空容器10の頂
壁に気密に構設されている。放電ブロック30の頂部に
は、その内部中空の上端部を気密に封止してマイクロ波
透過窓40が設けられているマイクロ波透過窓40は、
石英、アルミナ等のマイクロ波透過材料で形成されてい
る。つまり、真空容器10内、放電ブロック30の内部
中空及びマイクロ波透過窓40により外部から遮断され
た空間50が形成される。
【0023】図1で、試料台軸60が、その上部を空間
50に突出させ、また、その上部を真空容器10外に突
出させた状態で真空容器10の底壁に気密を保持し設け
られている。真空容器10の底壁と試料台軸60とは、
電気絶縁部材70により電気的により電気的に絶縁され
ている。試料台軸60の軸心は、略垂直軸となってい
る。試料台61は、一方の面、この場合、上面に試料設
置面を有している。試料台61は、その試料設置面を略
水平面として試料台軸60の上端に設けられている。
尚、試料台軸60と試料台61とは、一体に形成されて
いても勿論良い。この場合、空間50の外には、バイア
ス用電源である高周波電源80が設置されている。試料
台軸60は、高周波電源80に接続されている。高周波
電源80は、接地されている。試料台軸60、試料台6
0は、導電材料で形成され、試料台61は、試料台軸6
0と導通状態にある。一方、真空容器10は接地され、
また、この場合、放電ブロック30も真空容器10を介
して接地されている。尚、バイアス用電源としては、こ
の地に直流電源等の使用も可能である。また、この場
合、試料台61の内部には、冷媒流路(図示省略)が形
成され、試料台軸60の内部には、冷媒流路に連通して
冷媒供給路(図示省略)、冷媒排出路(図示省略)がそ
れぞれ形成されている。冷媒供給装置(図示省略)が、
空間50外に設置されている。冷媒供給装置の冷媒供給
口と試料台軸60の冷媒供給路とは、冷媒供給管(図示
省略)で連絡されている。試料台軸60の冷媒排出路に
は、冷媒排出管(図示省略)の一端が連絡され、その他
端は、冷媒回収槽(図示省略)に連絡若しくは大気開放
されている。
50に突出させ、また、その上部を真空容器10外に突
出させた状態で真空容器10の底壁に気密を保持し設け
られている。真空容器10の底壁と試料台軸60とは、
電気絶縁部材70により電気的により電気的に絶縁され
ている。試料台軸60の軸心は、略垂直軸となってい
る。試料台61は、一方の面、この場合、上面に試料設
置面を有している。試料台61は、その試料設置面を略
水平面として試料台軸60の上端に設けられている。
尚、試料台軸60と試料台61とは、一体に形成されて
いても勿論良い。この場合、空間50の外には、バイア
ス用電源である高周波電源80が設置されている。試料
台軸60は、高周波電源80に接続されている。高周波
電源80は、接地されている。試料台軸60、試料台6
0は、導電材料で形成され、試料台61は、試料台軸6
0と導通状態にある。一方、真空容器10は接地され、
また、この場合、放電ブロック30も真空容器10を介
して接地されている。尚、バイアス用電源としては、こ
の地に直流電源等の使用も可能である。また、この場
合、試料台61の内部には、冷媒流路(図示省略)が形
成され、試料台軸60の内部には、冷媒流路に連通して
冷媒供給路(図示省略)、冷媒排出路(図示省略)がそ
れぞれ形成されている。冷媒供給装置(図示省略)が、
空間50外に設置されている。冷媒供給装置の冷媒供給
口と試料台軸60の冷媒供給路とは、冷媒供給管(図示
省略)で連絡されている。試料台軸60の冷媒排出路に
は、冷媒排出管(図示省略)の一端が連絡され、その他
端は、冷媒回収槽(図示省略)に連絡若しくは大気開放
されている。
【0024】図1で、マイクロ波透過窓40と試料台6
1の試料設置面、つまり、該試料設置面に半導体素子基
板等の試料90が設置された場合はその被処理面とは、
この場合、上下方向に対向した状態となり、それらの面
は略平行状態となる。尚、放電ブロック30の内部中空
の軸心、マイクロ波透過窓40の中心及び試料台61の
試料設置面、つまり、試料90の被処理面の中心がそれ
ぞれ略一致するように構成されることが望ましい。ま
た、この場合、放電ブロック内部中空の形状は、放電ブ
ロック30の高さ方向で途中部から下端部にかけてテー
パ状に拡大した形状となっている。これは、放電ブロッ
ク30の内部中空の大きさが、試料90の被処理面のそ
れよりも小さいためである。尚、放電ブロック30の内
部中空の大きさが、試料90の被処理面のそれよりも大
きい場合には、放電ブロック30の内部中空の形状を上
記のようにテーパ状に拡大した形状となす必要は無く、
放電ブロック30の高さ方向で上端から下端部まで略同
一としても良い。
1の試料設置面、つまり、該試料設置面に半導体素子基
板等の試料90が設置された場合はその被処理面とは、
この場合、上下方向に対向した状態となり、それらの面
は略平行状態となる。尚、放電ブロック30の内部中空
の軸心、マイクロ波透過窓40の中心及び試料台61の
試料設置面、つまり、試料90の被処理面の中心がそれ
ぞれ略一致するように構成されることが望ましい。ま
た、この場合、放電ブロック内部中空の形状は、放電ブ
ロック30の高さ方向で途中部から下端部にかけてテー
パ状に拡大した形状となっている。これは、放電ブロッ
ク30の内部中空の大きさが、試料90の被処理面のそ
れよりも小さいためである。尚、放電ブロック30の内
部中空の大きさが、試料90の被処理面のそれよりも大
きい場合には、放電ブロック30の内部中空の形状を上
記のようにテーパ状に拡大した形状となす必要は無く、
放電ブロック30の高さ方向で上端から下端部まで略同
一としても良い。
【0025】図1で、放電ブロック30の内部には、ガ
ス供給路100が形成されている。処理ガス源101
が、空間50の外に設置されている。処理ガスゲン10
1とガス供給路100の一端とは、ガス供給管102で
連絡されている。ガス供給管102には、開閉弁(図示
略図)、ガス流量制御器(図示略図)等が設けられてい
る。ガス供給路100の他端は、放電ブロック30の高
さ方向の上端から途中部との間で放電ブロック30の内
部中空に開口させられている。
ス供給路100が形成されている。処理ガス源101
が、空間50の外に設置されている。処理ガスゲン10
1とガス供給路100の一端とは、ガス供給管102で
連絡されている。ガス供給管102には、開閉弁(図示
略図)、ガス流量制御器(図示略図)等が設けられてい
る。ガス供給路100の他端は、放電ブロック30の高
さ方向の上端から途中部との間で放電ブロック30の内
部中空に開口させられている。
【0026】図1で、放電ブロック30の外側には、該
ブロック30を内部に含んだ状態で導波管110が配設
されている。導波管110は、真空容器10で終端して
いる。導波場110の形状は、この場合、略円筒形であ
る。導波管110の閉止端壁である頂壁と放電ブロック
30の上端部面(マイクロ波透過窓40の上面)との間
には、所定の高さ(間隔)を有する空間120が形成さ
れている。この場合、導波管110の頂壁のマイクロ波
透過窓40の上面と対向する部分には、開口が形成され
ている。尚、該開口は、上記の位置に必ずしも設けられ
る必要はない。空間50,120の外には、マイクロ波
を発振する手段であるマグネトロン130が設けられて
いる。マグネトロン130と導波管110とは、導波管
111,112で連絡されている。導波管111,11
2内は、導波管110の頂壁の開口を介して空間120
と連通状態にある。ここで、導波管111は、矩形・円
形直角変換用の導波管であり、また、導波管112は、
矩形の導波管である。尚、マグネトロン130と導波管
110とは、その他のマイクロ波伝播手段、例えば、同
軸ケーブル等で連絡されていても良い。
ブロック30を内部に含んだ状態で導波管110が配設
されている。導波管110は、真空容器10で終端して
いる。導波場110の形状は、この場合、略円筒形であ
る。導波管110の閉止端壁である頂壁と放電ブロック
30の上端部面(マイクロ波透過窓40の上面)との間
には、所定の高さ(間隔)を有する空間120が形成さ
れている。この場合、導波管110の頂壁のマイクロ波
透過窓40の上面と対向する部分には、開口が形成され
ている。尚、該開口は、上記の位置に必ずしも設けられ
る必要はない。空間50,120の外には、マイクロ波
を発振する手段であるマグネトロン130が設けられて
いる。マグネトロン130と導波管110とは、導波管
111,112で連絡されている。導波管111,11
2内は、導波管110の頂壁の開口を介して空間120
と連通状態にある。ここで、導波管111は、矩形・円
形直角変換用の導波管であり、また、導波管112は、
矩形の導波管である。尚、マグネトロン130と導波管
110とは、その他のマイクロ波伝播手段、例えば、同
軸ケーブル等で連絡されていても良い。
【0027】図1で、導波管110の側壁外周には、磁
界を発生する手段である空心コイル140,141が、
高さ方向に、この場合、2段環装されている。更に、こ
の場合、空心コイル140は空間120に、また、空心
コイル141は放電ブロック30の外周側面に略対応さ
せられている。空心コイル140,141はON−OF
F手段(図示略図)や通電量調節手段(図示略図)等を
それぞれ介して電源(図示略図)に接続されている。
界を発生する手段である空心コイル140,141が、
高さ方向に、この場合、2段環装されている。更に、こ
の場合、空心コイル140は空間120に、また、空心
コイル141は放電ブロック30の外周側面に略対応さ
せられている。空心コイル140,141はON−OF
F手段(図示略図)や通電量調節手段(図示略図)等を
それぞれ介して電源(図示略図)に接続されている。
【0028】図1で、開閉弁、排気抵抗可変弁を開弁し
真空排気装置20を作動することで、空間50は減圧排
気される。また、ガス供給管102,開閉弁、ガス流量
制御器等、ガス供給路100を介して処理ガス源101
から放電ブロック30の内部中空に所定流量で所定のエ
ッチング用ガスが導入される。つまり、空間50には、
エッチング用ガスが導入される。空間50に導入された
エッチング用ガスの一部は、排気抵抗可変弁の弁開度調
節により真空排気装置20により排気され、これによ
り、空間50の圧力は、所定のエッチング処理圧力に調
節される。
真空排気装置20を作動することで、空間50は減圧排
気される。また、ガス供給管102,開閉弁、ガス流量
制御器等、ガス供給路100を介して処理ガス源101
から放電ブロック30の内部中空に所定流量で所定のエ
ッチング用ガスが導入される。つまり、空間50には、
エッチング用ガスが導入される。空間50に導入された
エッチング用ガスの一部は、排気抵抗可変弁の弁開度調
節により真空排気装置20により排気され、これによ
り、空間50の圧力は、所定のエッチング処理圧力に調
節される。
【0029】また、図1で公知の搬送手段(図示略図)
で試料90が、この場合、1個真空容器10内に搬入さ
れる。真空容器10内に搬入された試料90は、搬入手
段から試料台61に渡される。試料90を渡した搬入手
段は、試料90の処理を阻害しない場所に退避させられ
る。試料台61に渡された試料90は、試料台90の試
料設置面に被処理面上向き姿勢にて設置される。また、
空心コイル140,141が作動され放電ブロック30
の内部中空には、磁界が印加される。
で試料90が、この場合、1個真空容器10内に搬入さ
れる。真空容器10内に搬入された試料90は、搬入手
段から試料台61に渡される。試料90を渡した搬入手
段は、試料90の処理を阻害しない場所に退避させられ
る。試料台61に渡された試料90は、試料台90の試
料設置面に被処理面上向き姿勢にて設置される。また、
空心コイル140,141が作動され放電ブロック30
の内部中空には、磁界が印加される。
【0030】図1で、マグネトロン130が作動され、
例えば2.45GHzのマイクロ波が発振される。発振
されたマイクロ波は、導波管112を介し導波管111
で矩形モードから円形モードに直角変換された後に導波
管110に導かれ、更に、マイクロ波透過窓40のみを
通して放電ブロック30内に伝播されて行く。空心コイ
ル140,141による磁界とマイクロ波電界との相乗
作用により放電ブロック30内のエッチング用ガスは、
プラズマ化される。生成されたプラズマ中の荷電粒子
は、放電ブロック30内の強い磁場作用により磁場と直
角方向への拡散が抑制され、磁場の弱い真空容器10内
側へ急速に拡散して行き、試料台61に設置された試料
90の被処理面上を覆う。これにより、試料の被試理面
は該プラズマにより所定エッチング処理される。更に、
このとき、高周波電源80から試料台61に高周波バイ
アス電圧を印加することで、プラズマ中の+イオン種
は、高周波バイアスの負の周期に試料90へ吸引されて
その被処理面に入射させられ、イオンエッチングを行な
うことができる。また、試料台61の内部の冷媒流路に
は、冷媒供給装置から冷媒供給管、冷媒供給路を介して
所定の冷媒(冷却水や0℃未満の温度の冷媒等)が供給
される。冷媒流路を流通して冷媒は、冷媒排気路、冷媒
排出管を経て冷媒回収若しくは大気排出される。これに
より、試料90の温度は、所定温度に調節される。
例えば2.45GHzのマイクロ波が発振される。発振
されたマイクロ波は、導波管112を介し導波管111
で矩形モードから円形モードに直角変換された後に導波
管110に導かれ、更に、マイクロ波透過窓40のみを
通して放電ブロック30内に伝播されて行く。空心コイ
ル140,141による磁界とマイクロ波電界との相乗
作用により放電ブロック30内のエッチング用ガスは、
プラズマ化される。生成されたプラズマ中の荷電粒子
は、放電ブロック30内の強い磁場作用により磁場と直
角方向への拡散が抑制され、磁場の弱い真空容器10内
側へ急速に拡散して行き、試料台61に設置された試料
90の被処理面上を覆う。これにより、試料の被試理面
は該プラズマにより所定エッチング処理される。更に、
このとき、高周波電源80から試料台61に高周波バイ
アス電圧を印加することで、プラズマ中の+イオン種
は、高周波バイアスの負の周期に試料90へ吸引されて
その被処理面に入射させられ、イオンエッチングを行な
うことができる。また、試料台61の内部の冷媒流路に
は、冷媒供給装置から冷媒供給管、冷媒供給路を介して
所定の冷媒(冷却水や0℃未満の温度の冷媒等)が供給
される。冷媒流路を流通して冷媒は、冷媒排気路、冷媒
排出管を経て冷媒回収若しくは大気排出される。これに
より、試料90の温度は、所定温度に調節される。
【0031】このように本実施例では、導波管内に非磁
性導電材料で形成された放電ブロックを設けているた
め、マグネトロンから発振され導波管を伝播してきたマ
イクロ波は、放電ブロックのマイクロ波透過窓からしか
放電ブロック内には導入されない。このため、従来の放
電管でその側面からもマイクロ波が導入されるものに比
べて、試料の被処理面に対応するプラズマ密度分布の均
一性を大幅に向上でき、従って、試料の被処理面内で処
理の均一性を向上させることができる。
性導電材料で形成された放電ブロックを設けているた
め、マグネトロンから発振され導波管を伝播してきたマ
イクロ波は、放電ブロックのマイクロ波透過窓からしか
放電ブロック内には導入されない。このため、従来の放
電管でその側面からもマイクロ波が導入されるものに比
べて、試料の被処理面に対応するプラズマ密度分布の均
一性を大幅に向上でき、従って、試料の被処理面内で処
理の均一性を向上させることができる。
【0032】また、放電ブロックを非磁性導電材料で形
成しているため、空心コイルにより発生される磁界であ
って放電ブロックの内部中空、つまり、プラズマ生成領
域に印加される磁界の強度、分布状態を放電ブロックに
より弱められたり乱されたりしないため、マイクロ波電
界と磁界との相乗作用を極めて効率的に得ることができ
る。このため、試料の被処理面に対応するプラズマ密度
の低下を防ぐことができ試料の被処理面内でのエッチン
グ処理速度の低下を防止できる。これに加えて放電ブロ
ックを非磁性電材料で形成しているため、プラズマ生成
領域に印加される磁界の強度がより強まり、マイクロ波
電界と磁界との相乗作用をより増強できる。このため、
試料の被処理面に対応するプラズマ密度をより高めるこ
とができ試料の被処理面内でのエッチング処理速度をよ
り向上させることができる。尚、プラズマ生成に磁界を
用いずマイクロ波電界のみを用いるタイプの無磁場型の
マイクロ波プラズマエッチング装置にあっては、放電ブ
ロックを本実施例のように非磁性導電材料習形成する必
要は無く、導電性材料で形成すれば充分である。
成しているため、空心コイルにより発生される磁界であ
って放電ブロックの内部中空、つまり、プラズマ生成領
域に印加される磁界の強度、分布状態を放電ブロックに
より弱められたり乱されたりしないため、マイクロ波電
界と磁界との相乗作用を極めて効率的に得ることができ
る。このため、試料の被処理面に対応するプラズマ密度
の低下を防ぐことができ試料の被処理面内でのエッチン
グ処理速度の低下を防止できる。これに加えて放電ブロ
ックを非磁性電材料で形成しているため、プラズマ生成
領域に印加される磁界の強度がより強まり、マイクロ波
電界と磁界との相乗作用をより増強できる。このため、
試料の被処理面に対応するプラズマ密度をより高めるこ
とができ試料の被処理面内でのエッチング処理速度をよ
り向上させることができる。尚、プラズマ生成に磁界を
用いずマイクロ波電界のみを用いるタイプの無磁場型の
マイクロ波プラズマエッチング装置にあっては、放電ブ
ロックを本実施例のように非磁性導電材料習形成する必
要は無く、導電性材料で形成すれば充分である。
【0033】また、放電ブロックの内部中部が、テーパ
状に拡大した形状となっているため、プラズマの横方向
への拡散が容易に実施され、その分、大面積のプラズマ
が得られ、大口径試料の被処理面内内外周のエッチング
処理の均一化を図ることができる。
状に拡大した形状となっているため、プラズマの横方向
への拡散が容易に実施され、その分、大面積のプラズマ
が得られ、大口径試料の被処理面内内外周のエッチング
処理の均一化を図ることができる。
【0034】また、試料の被処理面内でエッチング処理
の均一性を向上させることができる共に、バイアス印加
によりイオンエッチングを行なうことができエッチング
処理速度を向上させることができる。
の均一性を向上させることができる共に、バイアス印加
によりイオンエッチングを行なうことができエッチング
処理速度を向上させることができる。
【0035】尚、試料台61の試料設置面に設置された
試料90の被処理面からマイクロ波透過窓40の内面ま
での距離は、放電ブロックの内部中空での放電状態をよ
り安定化させるために該内部中空の管内波長の少なくと
も1/2とするのが望ましい。これにより、試料の被処
理面内でエッチング処理の均一性をより安定して向上さ
せることができる。
試料90の被処理面からマイクロ波透過窓40の内面ま
での距離は、放電ブロックの内部中空での放電状態をよ
り安定化させるために該内部中空の管内波長の少なくと
も1/2とするのが望ましい。これにより、試料の被処
理面内でエッチング処理の均一性をより安定して向上さ
せることができる。
【0036】本発明の第2実施例を図2、図3により説
明する。図2は、本発明の第2の実施例のマイクロ波プ
ラズマエッチング装置の要部縦断面構成図である。
明する。図2は、本発明の第2の実施例のマイクロ波プ
ラズマエッチング装置の要部縦断面構成図である。
【0037】図2で、この場合、放電ブロック30の頂
面と導波管110の頂壁内面との間隔Lが調節可能に構
成されている。例えば、装置組み立て時や装置使用時等
において、導波管110若しくは放電ブロック30を上
下方向に移動させる手段(図示省略)により導波管11
0若しくは放電ブロック30を上下方向に移動させるこ
とで、間隔Lが調節される。なお、図2で、その他図1
と同一部品、装置等は同一符号で示し、説明を省略す
る。
面と導波管110の頂壁内面との間隔Lが調節可能に構
成されている。例えば、装置組み立て時や装置使用時等
において、導波管110若しくは放電ブロック30を上
下方向に移動させる手段(図示省略)により導波管11
0若しくは放電ブロック30を上下方向に移動させるこ
とで、間隔Lが調節される。なお、図2で、その他図1
と同一部品、装置等は同一符号で示し、説明を省略す
る。
【0038】図2で、空間120の形状、つまり、導波
管111の連結部より拡大しその後マイクロ波透過窓4
0で縮小する形状により間隔Lを調節することで、マイ
クロ波のインピーダンスマッチングが可能であり、プラ
ズマ等の負荷からのマイクロ波の反射波を零にすること
ができる。このときのプラズマ密度は、図3に示すよう
に、従来の半球状の放電管を用いたものに比べ数倍上昇
していると考えられる。これは、マイクロ波の反射波を
零にできることで、マイクロ波が効率良くプラズマに吸
収されるようになるためである。
管111の連結部より拡大しその後マイクロ波透過窓4
0で縮小する形状により間隔Lを調節することで、マイ
クロ波のインピーダンスマッチングが可能であり、プラ
ズマ等の負荷からのマイクロ波の反射波を零にすること
ができる。このときのプラズマ密度は、図3に示すよう
に、従来の半球状の放電管を用いたものに比べ数倍上昇
していると考えられる。これは、マイクロ波の反射波を
零にできることで、マイクロ波が効率良くプラズマに吸
収されるようになるためである。
【0039】図3は、プラズマ密度の大小を簡易的に比
較するために、試料台61に定パワー特性の高周波電源
を印加してその時の出力電圧を見たもので、電源出力パ
ワー(P)と出力電圧(E)との関係を本実施例
(A),従来技術(B)比較して示したものである。図
3は、出力電圧が小さい程放電インピーダンスが小さ
い、即ち、プラズマ密度が高いことを示している。
較するために、試料台61に定パワー特性の高周波電源
を印加してその時の出力電圧を見たもので、電源出力パ
ワー(P)と出力電圧(E)との関係を本実施例
(A),従来技術(B)比較して示したものである。図
3は、出力電圧が小さい程放電インピーダンスが小さ
い、即ち、プラズマ密度が高いことを示している。
【0040】従って、本実施例では、上記一実施例での
効果に加えて次のような効果が得られる。
効果に加えて次のような効果が得られる。
【0041】(1)プラズマ密度が高いため、エッチン
グ処理速度を大幅に向上できる。
グ処理速度を大幅に向上できる。
【0042】(2)プラズマ密度が高いため、試料に対
するイオンの加速エネルギを低く押えることができ、低
ダメージのエッチング処理が行なえる。
するイオンの加速エネルギを低く押えることができ、低
ダメージのエッチング処理が行なえる。
【0043】尚、放電ブロック30の頂面と導波管11
0の頂壁内面との間隔Lは、ガス種、処理圧力等処理条
件により調節することが望ましいが、しかしながら、該
間隔Lを予備実験等により予め設定し、該設定された間
隔Lでもって装置設計を行ない製作するようにしても良
い。
0の頂壁内面との間隔Lは、ガス種、処理圧力等処理条
件により調節することが望ましいが、しかしながら、該
間隔Lを予備実験等により予め設定し、該設定された間
隔Lでもって装置設計を行ない製作するようにしても良
い。
【0044】本発明の第3の実施例を図4により説明す
る。図4は、本発明の第3の実施例のマイクロ波プラズ
マエッチング装置の要部縦断面構成図である。
る。図4は、本発明の第3の実施例のマイクロ波プラズ
マエッチング装置の要部縦断面構成図である。
【0045】図4で、本発明の一実施例を示す図1と異
なる点は、導波管110′がテーパ状に拡大した導波管
である点と、放電ブロック30′の外周側面が導波管1
110の内周面形状に沿ってテーパ状になっている点
(但し、円筒内径部の形状は図1と同)である。導波管
110′は、導波管111の連結端部から放電ブロック
30′に向かってテーパ状に拡大した形状となってい
る。また、上段に配置された空心コイル140′は、下
段に配置された空心コイル141よりも内径を小さくし
てコイル巻数を増やしたもので、放電部に加える磁場強
度の分布(マイクロ波導入方向が強く、真空容器10側
に向かうにしたがって徐々に弱くなる)に適合させたも
のである。尚、図4で、その他図1と同一部品、装置等
は同一符号で示し説明を省略する。
なる点は、導波管110′がテーパ状に拡大した導波管
である点と、放電ブロック30′の外周側面が導波管1
110の内周面形状に沿ってテーパ状になっている点
(但し、円筒内径部の形状は図1と同)である。導波管
110′は、導波管111の連結端部から放電ブロック
30′に向かってテーパ状に拡大した形状となってい
る。また、上段に配置された空心コイル140′は、下
段に配置された空心コイル141よりも内径を小さくし
てコイル巻数を増やしたもので、放電部に加える磁場強
度の分布(マイクロ波導入方向が強く、真空容器10側
に向かうにしたがって徐々に弱くなる)に適合させたも
のである。尚、図4で、その他図1と同一部品、装置等
は同一符号で示し説明を省略する。
【0046】本実施例では、上記一実施例での効果に加
え次のような効果が得られる。
え次のような効果が得られる。
【0047】(1)放電ブロックを内部に有する導波管
の形状をテーパ状形状にしたことで、上段に配置された
空心コイルのコイル巻数を増加でき最大磁場発生用のコ
イル電源(図示省略)を小さくできる。
の形状をテーパ状形状にしたことで、上段に配置された
空心コイルのコイル巻数を増加でき最大磁場発生用のコ
イル電源(図示省略)を小さくできる。
【0048】本発明の第4の実施例を図5により説明す
る。図5は、本発明の第4の実施例のマイクロ波プラズ
マエッチング装置の要部縦断面構成図である。
る。図5は、本発明の第4の実施例のマイクロ波プラズ
マエッチング装置の要部縦断面構成図である。
【0049】図5で、本発明の一実施例を示す図1と異
なる点は、補正磁界印加用の空心コイル142が試料台
61の試料装置面の反対側で試料台軸60に環装されて
いる点である。空心コイル142は、放電ブロック30
内へ磁場を印加する空心コイル140,141によって
発生する試料90に被処理面近傍の磁界を補正するもの
である。尚、図5で、その他図1と同一部品、装置等は
同一符号で示し、説明を省略する。
なる点は、補正磁界印加用の空心コイル142が試料台
61の試料装置面の反対側で試料台軸60に環装されて
いる点である。空心コイル142は、放電ブロック30
内へ磁場を印加する空心コイル140,141によって
発生する試料90に被処理面近傍の磁界を補正するもの
である。尚、図5で、その他図1と同一部品、装置等は
同一符号で示し、説明を省略する。
【0050】図5で、空心コイル140,141による
磁束方向が図で上からした方向へ向かっているとき、空
心コイル142の磁束の向きを図で上方向に向けると、
試料90の被処理面近傍の合成磁界方向は試料90の被
処理面の外周方向を向き、空心コイル142の磁束の向
きを逆に下向きにすると合成磁界は、試料90の被処理
面の中央部へ集まろうとする。生成されるプラズマは、
磁束の流れ方向に拡散し易い性質があるため、補正磁界
の方向、強さを調節することで、プラズマ密度、プラズ
マの拡散状態を補正することができ、試料の処理速度、
均一性を補正することができる。
磁束方向が図で上からした方向へ向かっているとき、空
心コイル142の磁束の向きを図で上方向に向けると、
試料90の被処理面近傍の合成磁界方向は試料90の被
処理面の外周方向を向き、空心コイル142の磁束の向
きを逆に下向きにすると合成磁界は、試料90の被処理
面の中央部へ集まろうとする。生成されるプラズマは、
磁束の流れ方向に拡散し易い性質があるため、補正磁界
の方向、強さを調節することで、プラズマ密度、プラズ
マの拡散状態を補正することができ、試料の処理速度、
均一性を補正することができる。
【0051】図6は、本発明の第5の実施例を示すもの
で、図6で、本発明の一実施例を示す図1と同一部品、
装置等は同一符号で示し説明を省略する。
で、図6で、本発明の一実施例を示す図1と同一部品、
装置等は同一符号で示し説明を省略する。
【0052】図6で、142′は、補正磁界印加用の空
心コイルであり、上記第4の実施例での空心コイルと同
様な作用、効果を奏するものである。空心コイル14
2′は、試料台61の試料設置面の反対側で真空容器1
0外、つまり、大気中に設けられている。このため、上
記第4の実施例での空心コイルに比べて放熱や真空封
止、メンテナンスの面で優れた特性を有する。
心コイルであり、上記第4の実施例での空心コイルと同
様な作用、効果を奏するものである。空心コイル14
2′は、試料台61の試料設置面の反対側で真空容器1
0外、つまり、大気中に設けられている。このため、上
記第4の実施例での空心コイルに比べて放熱や真空封
止、メンテナンスの面で優れた特性を有する。
【0053】図7は、本発明の第6の実施例を示すもの
で、図7で、本発明の一実施例を示す図1と同一部品、
装置等は同一符号で示し説明を省略する。
で、図7で、本発明の一実施例を示す図1と同一部品、
装置等は同一符号で示し説明を省略する。
【0054】図7で、150は、円偏波変換素子であ
り、導波管110と導波管111との間に設けられてい
る。つまり、円偏波変換素子150の一端は、導波管1
11の出口端に連結され、他端は、導波管110に連結
されている。
り、導波管110と導波管111との間に設けられてい
る。つまり、円偏波変換素子150の一端は、導波管1
11の出口端に連結され、他端は、導波管110に連結
されている。
【0055】図7で、矩形・円形直角変換用の導波管1
11で円形導波管がモードに変換されたマイクロ波(T
E11モード)は、円偏波変換素子150で直線偏波から
円偏波に変換されて次段の導波管110へ伝播され、更
にマイクロ波透過窓40を通して放電ブロック30内へ
伝播される。
11で円形導波管がモードに変換されたマイクロ波(T
E11モード)は、円偏波変換素子150で直線偏波から
円偏波に変換されて次段の導波管110へ伝播され、更
にマイクロ波透過窓40を通して放電ブロック30内へ
伝播される。
【0056】本実施例では、上記一実施例での効果に加
え、円偏波変換素子を用いることにより、放電ブロック
内でのプラズマの生成密度を上記一実施例でのそれに比
べて数倍向上でき、これにより試料の処理速度を更に向
上できる効果がある。
え、円偏波変換素子を用いることにより、放電ブロック
内でのプラズマの生成密度を上記一実施例でのそれに比
べて数倍向上でき、これにより試料の処理速度を更に向
上できる効果がある。
【0057】尚、プラズマ密度を更に向上させる方策と
して、上記第6の実施例では、円偏波を用いる例を説明
したが、この他に、例えば、マグネトロンをパルス放電
させることも有効である。
して、上記第6の実施例では、円偏波を用いる例を説明
したが、この他に、例えば、マグネトロンをパルス放電
させることも有効である。
【0058】以上の実施例においては、有磁場型のマイ
クロ波プラズマエッチング装置への適用を例に採り説明
したが、この他に、有磁場型のマイクロ波CVD装置
や、また、無磁場型のマイクロ波プラズマエッチング装
置(含むアッシング装置),CVD装置にも同様に適用
できることはいうまでもない。このように、マイクロ波
CVD装置に本発明を適用した場合、成膜の均一性が向
上し、また、その成膜速度を向上させることができる。
クロ波プラズマエッチング装置への適用を例に採り説明
したが、この他に、有磁場型のマイクロ波CVD装置
や、また、無磁場型のマイクロ波プラズマエッチング装
置(含むアッシング装置),CVD装置にも同様に適用
できることはいうまでもない。このように、マイクロ波
CVD装置に本発明を適用した場合、成膜の均一性が向
上し、また、その成膜速度を向上させることができる。
【0059】
【発明の効果】本発明によれば、マイクロ波伝播用の導
波管とは隔離され内部にプラズマ生成領域を有する放電
手段を導波管部に有するマイクロ波プラズマ処理装置を
用いて試料を処理する際に、試料の被処理面に対応する
プラズマ密度分布の均一性を大幅に向上できこれを利用
して処理される試料の被処理面内での処理の均一性を向
上できる効果がある。
波管とは隔離され内部にプラズマ生成領域を有する放電
手段を導波管部に有するマイクロ波プラズマ処理装置を
用いて試料を処理する際に、試料の被処理面に対応する
プラズマ密度分布の均一性を大幅に向上できこれを利用
して処理される試料の被処理面内での処理の均一性を向
上できる効果がある。
【0060】また、本発明によれば、上記のように試料
の被処理面内での処理の均一性を向上できる効果と共
に、試料の被処理面に入射するイオンを加速でき、ま
た、プラズマ密度を高めることができるので、試料の処
理速度を向上できる効果がある。
の被処理面内での処理の均一性を向上できる効果と共
に、試料の被処理面に入射するイオンを加速でき、ま
た、プラズマ密度を高めることができるので、試料の処
理速度を向上できる効果がある。
【0061】更に、本発明によれば、上記のように試料
の被処理面内での処理の均一性を向上できる効果と共
に、プラズマ密度を高めることができるので、試料に対
するイオンの加速エネルギを低く押えることができ低ダ
メージで処理速度を向上できる効果がある。
の被処理面内での処理の均一性を向上できる効果と共
に、プラズマ密度を高めることができるので、試料に対
するイオンの加速エネルギを低く押えることができ低ダ
メージで処理速度を向上できる効果がある。
【図1】本発明の一実施例のマイクロ波プラズマエッチ
ング装置の要部縦断面構成図である。
ング装置の要部縦断面構成図である。
【図2】本発明の第2の実施例のマイクロ波プラズマエ
ッチング装置の要部縦断面構成図である。
ッチング装置の要部縦断面構成図である。
【図3】同じく従来技術との比較を示す電源出力パワー
と出力電源との関係模式図である。
と出力電源との関係模式図である。
【図4】本発明の第3の実施例のマイクロ波プラズマエ
ッチング装置の要部縦断面構成図である。
ッチング装置の要部縦断面構成図である。
【図5】本発明の第4の実施例のマイクロ波プラズマエ
ッチング装置の要部縦断面構成図である。
ッチング装置の要部縦断面構成図である。
【図6】本発明の第5の実施例のマイクロ波プラズマエ
ッチング装置の要部縦断面構成図である。
ッチング装置の要部縦断面構成図である。
【図7】本発明の第6の実施例のマイクロ波プラズマエ
ッチング装置の要部縦断面構成図である。
ッチング装置の要部縦断面構成図である。
10…真空容器、20…真空排気装置、30,30′…
放電ブロック、40…マイクロ波透過窓、61…試料
台、80…高周波電源、90…試料、101…処理ガス
源、110〜112,110′…導波管、120…空
間、130…マグネトロン、140〜142,14
0′,142′…空心コイル、150…円偏波変換素
子。
放電ブロック、40…マイクロ波透過窓、61…試料
台、80…高周波電源、90…試料、101…処理ガス
源、110〜112,110′…導波管、120…空
間、130…マグネトロン、140〜142,14
0′,142′…空心コイル、150…円偏波変換素
子。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/3065 H01L 21/302 B (72)発明者 渡辺 成一 茨城県土浦市神田町502番地 株式会社日 立製作所機械研究所内 (72)発明者 縄田 誠 茨城県土浦市神田町502番地 株式会社日 立製作所機械研究所内
Claims (1)
- 【請求項1】マイクロ波を発振する手段と、該マイクロ
波を伝播する手段と、該手段が連結される閉止端壁を有
する略円筒形の導波管と、マイクロ波不透過材製の中空
円筒形で該中空部にマイクロ波透過窓が設けられ該マイ
クロ波透過窓が設けられた面と前記閉止端壁との間で空
間を形成して前記導波管内に設けられた放電手段と、該
放電手段の前記マイクロ波の進行方向と対応する部分を
マイクロ波透過材で形成し、その他の部分をマイクロ波
不透過材で形成し、試料設置面を前記中空部に対応して
有する試料台と、前記中空部に連通し前記試料台が設け
られる空間を減圧排気する手段と、前記減圧空間に処理
ガスを供給する手段とを備えたことを特徴とするマイク
ロ波プラズマ処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8099846A JPH08293397A (ja) | 1996-04-22 | 1996-04-22 | マイクロ波プラズマ処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8099846A JPH08293397A (ja) | 1996-04-22 | 1996-04-22 | マイクロ波プラズマ処理装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2254162A Division JP2613313B2 (ja) | 1990-09-26 | 1990-09-26 | マイクロ波プラズマ処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08293397A true JPH08293397A (ja) | 1996-11-05 |
Family
ID=14258176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8099846A Pending JPH08293397A (ja) | 1996-04-22 | 1996-04-22 | マイクロ波プラズマ処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08293397A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020064706A (ja) * | 2018-10-15 | 2020-04-23 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | プラズマ処理装置と調理器 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63126197A (ja) * | 1986-11-17 | 1988-05-30 | 日本電信電話株式会社 | マイクロ波励起によるプラズマ生成源 |
| JPS6417399A (en) * | 1987-07-10 | 1989-01-20 | Tel Sagami Ltd | Plasma processing equipment |
| JPH01307212A (ja) * | 1988-06-06 | 1989-12-12 | Mitsubishi Electric Corp | Ecrプラズマ処理装置 |
-
1996
- 1996-04-22 JP JP8099846A patent/JPH08293397A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63126197A (ja) * | 1986-11-17 | 1988-05-30 | 日本電信電話株式会社 | マイクロ波励起によるプラズマ生成源 |
| JPS6417399A (en) * | 1987-07-10 | 1989-01-20 | Tel Sagami Ltd | Plasma processing equipment |
| JPH01307212A (ja) * | 1988-06-06 | 1989-12-12 | Mitsubishi Electric Corp | Ecrプラズマ処理装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020064706A (ja) * | 2018-10-15 | 2020-04-23 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | プラズマ処理装置と調理器 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR0156011B1 (ko) | 플라즈마 처리장치 및 방법 | |
| KR100801346B1 (ko) | 기판 프로세싱 챔버, 기판 프로세싱 챔버에서 플라즈마를 형성하는 방법, 및 기판 프로세싱 시스템 | |
| JP3233575B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
| US4960073A (en) | Microwave plasma treatment apparatus | |
| KR920002864B1 (ko) | 플라즈마 처리방법 및 그 장치 | |
| JPH06251896A (ja) | プラズマ処理方法及び装置 | |
| JP3254069B2 (ja) | プラズマ装置 | |
| KR930005012B1 (ko) | 마이크로파 플라스마 에칭방법 및 장치 | |
| JP2000323463A (ja) | プラズマ処理方法 | |
| JP2000317303A (ja) | プラズマ処理装置及びこれを用いたプラズマ処理方法 | |
| JPS60154620A (ja) | マイクロ波プラズマ処理方法及び装置 | |
| JP2001015297A (ja) | プラズマ装置 | |
| JP2613313B2 (ja) | マイクロ波プラズマ処理装置 | |
| JPH076998A (ja) | マイクロ波プラズマ処理装置 | |
| JP3192351B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
| JPH05182785A (ja) | マイクロ波放電反応装置及び電極装置 | |
| JP3192352B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
| JPH02312231A (ja) | ドライエッチング装置 | |
| JP3047801B2 (ja) | プラズマ処理方法及び装置 | |
| JP3208995B2 (ja) | プラズマ処理方法及び装置 | |
| JP2515885B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
| JPH07130491A (ja) | 混合型rfプラズマ発生装置 | |
| KR20000063003A (ko) | 플라즈마처리장치, 플라즈마처리방법 및 반도체제조방법 | |
| JPH05326415A (ja) | プラズマ処理装置 | |
| JPH05190501A (ja) | マイクロ波プラズマ装置 |