JPH0829422B2 - レ−ザ加工機用自動テイ−チング装置 - Google Patents
レ−ザ加工機用自動テイ−チング装置Info
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- JPH0829422B2 JPH0829422B2 JP62076106A JP7610687A JPH0829422B2 JP H0829422 B2 JPH0829422 B2 JP H0829422B2 JP 62076106 A JP62076106 A JP 62076106A JP 7610687 A JP7610687 A JP 7610687A JP H0829422 B2 JPH0829422 B2 JP H0829422B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、教示用レーザ光を使用して自動テイーチ
ングを行う装置、特に被加工物の変位を距離として測定
するのみならず被加工物の表面状態例えば被加工物の表
面に貼付されたテープ等も検出できるレーザ加工機用自
動テイーチング装置に関するものである。
ングを行う装置、特に被加工物の変位を距離として測定
するのみならず被加工物の表面状態例えば被加工物の表
面に貼付されたテープ等も検出できるレーザ加工機用自
動テイーチング装置に関するものである。
特願昭59−227,226号には、レーザ加工機の加工ヘツ
ドに教示用レーザを取り付けた距離測定装置や、教示用
レーザ光を加工用レーザ光で兼用した距離測定装置が開
示されている。また、加工ヘツドと教示ヘツドを必要に
応じて取り換えることも従来から行われている。
ドに教示用レーザを取り付けた距離測定装置や、教示用
レーザ光を加工用レーザ光で兼用した距離測定装置が開
示されている。また、加工ヘツドと教示ヘツドを必要に
応じて取り換えることも従来から行われている。
第２図は、例えば特公昭58−42411号公報に開示され
た従来の非接触型の距離測定装置を示す一般的な構造図
である。図において、（１）は測定ヘツドであり、この
測定ヘツド（１）は光源（２）と、この光源（２）から
放射された光ビームを集光して被測定物（３）上に光ス
ポツト（４）として結像させる投光レンズ（５）と、光
スポツト（４）を集光する受光レンズ（６）と、この受
光レンズ（６）の結像面に配置され、光スポツト（４）
の結像位置に対応した電気信号例えば電流信号Ia,Ibを
送出する光検出器例えば半導体位置検出素子（以下PSD
と略す）（７）とを含む。（8a），（8b）は電流信号I
a,Ibをそれぞれ電圧信号VA，VBに変換する電流／電圧変
換回路、（９）は電圧信号VAとVBを加算して和信号VA＋
VBを送出する加算回路、（10）は和信号VA＋VBと所定の
基準値との誤差を検知してその差信号を送出する誤差検
知回路、（11）は差信号に基づいて光源（２）を出力可
変点灯させる光源駆動回路、そして（12）は電流／電圧
変換回路（8a），（8b）からそれぞれ送出されて来た電
圧信号VA，VBに基づき、後述するように被測定物（３）
の変位を距離として演算し、もつて距離出力を送出する
距離演算回路である。
た従来の非接触型の距離測定装置を示す一般的な構造図
である。図において、（１）は測定ヘツドであり、この
測定ヘツド（１）は光源（２）と、この光源（２）から
放射された光ビームを集光して被測定物（３）上に光ス
ポツト（４）として結像させる投光レンズ（５）と、光
スポツト（４）を集光する受光レンズ（６）と、この受
光レンズ（６）の結像面に配置され、光スポツト（４）
の結像位置に対応した電気信号例えば電流信号Ia,Ibを
送出する光検出器例えば半導体位置検出素子（以下PSD
と略す）（７）とを含む。（8a），（8b）は電流信号I
a,Ibをそれぞれ電圧信号VA，VBに変換する電流／電圧変
換回路、（９）は電圧信号VAとVBを加算して和信号VA＋
VBを送出する加算回路、（10）は和信号VA＋VBと所定の
基準値との誤差を検知してその差信号を送出する誤差検
知回路、（11）は差信号に基づいて光源（２）を出力可
変点灯させる光源駆動回路、そして（12）は電流／電圧
変換回路（8a），（8b）からそれぞれ送出されて来た電
圧信号VA，VBに基づき、後述するように被測定物（３）
の変位を距離として演算し、もつて距離出力を送出する
距離演算回路である。
従来の距離測定装置は上述したように構成されてお
り、光源駆動回路（11）によつて駆動された光源（２）
から放射された光ビームは、投光レンズ（５）によつて
集光され、被測定物（３）上に光スポツト（４）として
投射される。この光スポツト（４）は、さらに受光レン
ズ（６）によつて集光され、PSD（７）上に投射、結像
される。このPSD（７）の各端から送出される電流信号I
a,Ibは、PSD（７）上おける光スポツト（４）の受光像
の位置に応じて変化する。すなわち、受光像がPSD
（７）の中央にあるときにはIa＝Ibであるが、受光像が
Ia側にふれるとIaは大きくなるとともにIbは小さくな
り、反対に受光像がIbの方に移るとIbは大きくなるとと
もにIaは小さくなる。従つて、被測定物（３）の変位す
なわち光スポツト（４）の位置の変化は、PSD（７）の
中心位置からPSD（７）上の受光像の位置までの距離と
して、下記の（１）式で計算されるＰに或る変換係数を
乗算したものとして演算することができる。
り、光源駆動回路（11）によつて駆動された光源（２）
から放射された光ビームは、投光レンズ（５）によつて
集光され、被測定物（３）上に光スポツト（４）として
投射される。この光スポツト（４）は、さらに受光レン
ズ（６）によつて集光され、PSD（７）上に投射、結像
される。このPSD（７）の各端から送出される電流信号I
a,Ibは、PSD（７）上おける光スポツト（４）の受光像
の位置に応じて変化する。すなわち、受光像がPSD
（７）の中央にあるときにはIa＝Ibであるが、受光像が
Ia側にふれるとIaは大きくなるとともにIbは小さくな
り、反対に受光像がIbの方に移るとIbは大きくなるとと
もにIaは小さくなる。従つて、被測定物（３）の変位す
なわち光スポツト（４）の位置の変化は、PSD（７）の
中心位置からPSD（７）上の受光像の位置までの距離と
して、下記の（１）式で計算されるＰに或る変換係数を
乗算したものとして演算することができる。
また、下記の（２）式もしくは（３）式によれば、PS
D（７）の各端から受光像までの距離が求まるから、同
様な三角測量の原理で、これらを被測定物（３）までの
距離に換算できる。
D（７）の各端から受光像までの距離が求まるから、同
様な三角測量の原理で、これらを被測定物（３）までの
距離に換算できる。
このとき、（１）式〜（３）式の分母（Ia＋Ib）を一
定に保てば、P,PA，PBは近似的に、 Ｐ′ ＝Ia−Ib （１′） PA′＝Ia （２′） PB′＝Ib （３′） となるので、これらをもとに距離に換算しても良い。
定に保てば、P,PA，PBは近似的に、 Ｐ′ ＝Ia−Ib （１′） PA′＝Ia （２′） PB′＝Ib （３′） となるので、これらをもとに距離に換算しても良い。
一方、十分な情報を必要とするときには、（１）式〜
（３）式のどれかを用いて距離の演算を行なうが、この
場合にも被測定物（３）の状態に応じて変化する分母
（Ia＋Ib）が距離の測定精度に影響しないように、光源
（２）の光量を制御して分母（Ia＋Ib）がほぼ一定とな
るようにする。
（３）式のどれかを用いて距離の演算を行なうが、この
場合にも被測定物（３）の状態に応じて変化する分母
（Ia＋Ib）が距離の測定精度に影響しないように、光源
（２）の光量を制御して分母（Ia＋Ib）がほぼ一定とな
るようにする。
従来の距離測定装置では、被測定物（３）上の光スポ
ツト（４）からの光の戻り量として得られる被測定物表
面状態の変化を光源駆動回路（11）で打ち消すのみで、
積極的な信号処理を何等せず、距離情報以外の情報を容
易に得ることができなかつた。このため、距離測定装置
を各種装置に装着して利用する場合には、被測定物
（３）の表面状態の特徴の抽出はもつぱら距離情報のみ
に依存するため表面状態の判別ができなかつたり、また
判別ができる場合でも距離測定値を用いた煩雑な演算を
行う必要があつたりするという問題点があつた。
ツト（４）からの光の戻り量として得られる被測定物表
面状態の変化を光源駆動回路（11）で打ち消すのみで、
積極的な信号処理を何等せず、距離情報以外の情報を容
易に得ることができなかつた。このため、距離測定装置
を各種装置に装着して利用する場合には、被測定物
（３）の表面状態の特徴の抽出はもつぱら距離情報のみ
に依存するため表面状態の判別ができなかつたり、また
判別ができる場合でも距離測定値を用いた煩雑な演算を
行う必要があつたりするという問題点があつた。
この発明は、このような問題点を解決するためになさ
れたもので、被加工物の距離を測定しながら被加工物の
表面状態も容易に検出できるレーザ加工機用装置を得る
ことを目的とする。
れたもので、被加工物の距離を測定しながら被加工物の
表面状態も容易に検出できるレーザ加工機用装置を得る
ことを目的とする。
この発明に係るレーザ加工機用自動テイーチング装置
は、加工用レーザ光を、加工機本体に設けた唯一のヘツ
ドから被加工物に照射してこの被加工物を加工する加工
用レーザと、教示用レーザ光を前記ヘツドから前記被加
工物に照射する教示用レーザと、これら加工用レーザ光
と教示用レーザ光を切替える手段と、前記被加工物から
のレーザ光を受光してその受光量に対応する電気信号を
発生する受光系と、前記教示用レーザの出力を測定して
他の電気信号に変換する出力測定器と、前記受光系から
の前記電気信号に基づいて前記ヘツドから前記被加工物
までの距離を表わす距離信号を発生すると共に前記電気
信号を前記出力測定器からの前記他の電気信号で除算し
て前記被加工物の表面状態を表わす表面状態信号を発生
する信号処理手段とを設けたものである。
は、加工用レーザ光を、加工機本体に設けた唯一のヘツ
ドから被加工物に照射してこの被加工物を加工する加工
用レーザと、教示用レーザ光を前記ヘツドから前記被加
工物に照射する教示用レーザと、これら加工用レーザ光
と教示用レーザ光を切替える手段と、前記被加工物から
のレーザ光を受光してその受光量に対応する電気信号を
発生する受光系と、前記教示用レーザの出力を測定して
他の電気信号に変換する出力測定器と、前記受光系から
の前記電気信号に基づいて前記ヘツドから前記被加工物
までの距離を表わす距離信号を発生すると共に前記電気
信号を前記出力測定器からの前記他の電気信号で除算し
て前記被加工物の表面状態を表わす表面状態信号を発生
する信号処理手段とを設けたものである。
この発明においては、被加工物からのレーザ光の受光
量に対応する電気信号に基づいて距離信号を発生させ、
また上述した電気信号を教示用レーザ光の送光量に対応
する他の電気信号で除算して表面状態信号を発生させ
る。
量に対応する電気信号に基づいて距離信号を発生させ、
また上述した電気信号を教示用レーザ光の送光量に対応
する他の電気信号で除算して表面状態信号を発生させ
る。
第１図はこの発明の一実施例を示す構成図であり、
（21）は加工用レーザ光（21A）を照射する加工用レー
ザ例えばCO2レーザ、（22）は教示用レーザ光（22A）を
照射する教示用レーザ例えばHe−Neレーザ、（23）は加
工用レーザ光（21A）と教示用レーザ光（22A）を切替え
る手段であつて、教示用レーザ（22）の光路中に置かれ
かつ教示用レーザ光（22A）の一部を透過するが残部を
反射するハーフミラー（23A）、このハーフミラー（23
A）を透過した教示用レーザ光（22A）をチヨツピングす
るメカニカルチヨツパ（23B）およびレーザ光切替用シ
ヤツタ（23C）を含む。このシヤツタ（23C）によつて切
替えられたレーザ光は、レーザ加工機の本体（24）に設
けた唯一のヘツド（24A）中の投光レンズ（５）によつ
て被加工物（3A）に照射される。（25）はこの被加工物
（3A）の表面に貼布されたテープである。（26）は受光
系であつて、第２図について上述した受光レンズ（６）
および光検出器例えばPSD（７）から成る。第２図につ
いて上述した電流／電圧変換回路（8a），（8b）は、受
光系（26）詳しくはPSD（７）の出力側に接続されかつ
それぞれPSD（７）の各端からの電流信号Ia,Ibを増幅す
る前置増幅器（27A），（27B）および増幅された電流信
号を電圧信号すなわち被加工物（3A）からのレーザ光
（21A）または（22A）の受光量に対応する電気信号VA，
VBに変換する増幅器（28A），（28B）から成る。（29）
はハーフミラー（23A）によつて反射された教示用レー
ザ光（24A）から教示用レーザ（22）の出力を測定して
他の電気信号Ｑに変換する出力測定器である。（30）は
切替手段（23）、受光系（26）および出力測定器（29）
に電気的に接続された信号処理手段であつて、電圧信号
VAとVBを切替えるマルチプレクサ（30A）、このマルチ
プレクサ（30A）の出力をサンプルホールドするサンプ
ルホールド回路（30B）、このサンプルホールドされた
出力をアナログ／デイジタル変換するA/D変換器（30
C）、このA/D変換器（30C）の出力および出力測定器（2
9）からの他の電気信号Ｑに基づいてヘツド（24A）から
被加工物（3A）までの距離を表わす距離信号を発生する
と共に被加工物（3A）の表面状態を表わす表面状態信号
を発生する信号処理回路（30D）、およびメカニカルチ
ヨツパ（23B）に同期して上述した諸回路（30A）〜（30
D）にタイミングパルスを供給するタイミング回路（30
E）を含む。
（21）は加工用レーザ光（21A）を照射する加工用レー
ザ例えばCO2レーザ、（22）は教示用レーザ光（22A）を
照射する教示用レーザ例えばHe−Neレーザ、（23）は加
工用レーザ光（21A）と教示用レーザ光（22A）を切替え
る手段であつて、教示用レーザ（22）の光路中に置かれ
かつ教示用レーザ光（22A）の一部を透過するが残部を
反射するハーフミラー（23A）、このハーフミラー（23
A）を透過した教示用レーザ光（22A）をチヨツピングす
るメカニカルチヨツパ（23B）およびレーザ光切替用シ
ヤツタ（23C）を含む。このシヤツタ（23C）によつて切
替えられたレーザ光は、レーザ加工機の本体（24）に設
けた唯一のヘツド（24A）中の投光レンズ（５）によつ
て被加工物（3A）に照射される。（25）はこの被加工物
（3A）の表面に貼布されたテープである。（26）は受光
系であつて、第２図について上述した受光レンズ（６）
および光検出器例えばPSD（７）から成る。第２図につ
いて上述した電流／電圧変換回路（8a），（8b）は、受
光系（26）詳しくはPSD（７）の出力側に接続されかつ
それぞれPSD（７）の各端からの電流信号Ia,Ibを増幅す
る前置増幅器（27A），（27B）および増幅された電流信
号を電圧信号すなわち被加工物（3A）からのレーザ光
（21A）または（22A）の受光量に対応する電気信号VA，
VBに変換する増幅器（28A），（28B）から成る。（29）
はハーフミラー（23A）によつて反射された教示用レー
ザ光（24A）から教示用レーザ（22）の出力を測定して
他の電気信号Ｑに変換する出力測定器である。（30）は
切替手段（23）、受光系（26）および出力測定器（29）
に電気的に接続された信号処理手段であつて、電圧信号
VAとVBを切替えるマルチプレクサ（30A）、このマルチ
プレクサ（30A）の出力をサンプルホールドするサンプ
ルホールド回路（30B）、このサンプルホールドされた
出力をアナログ／デイジタル変換するA/D変換器（30
C）、このA/D変換器（30C）の出力および出力測定器（2
9）からの他の電気信号Ｑに基づいてヘツド（24A）から
被加工物（3A）までの距離を表わす距離信号を発生する
と共に被加工物（3A）の表面状態を表わす表面状態信号
を発生する信号処理回路（30D）、およびメカニカルチ
ヨツパ（23B）に同期して上述した諸回路（30A）〜（30
D）にタイミングパルスを供給するタイミング回路（30
E）を含む。
上述したように構成されたレーザ加工機用自動テイー
チング装置において、まず被加工物（3A）を加工中の場
合の動作を説明する。この場合は、切替手段（23）によ
つて加工用レーザ（21）からの加工用レーザ光（21A）
が選ばれる。シヤツタ（23C）、加工機本体（24）およ
びそのヘツド（24A）を通過した加工用レーザ光（21A）
は、投光レンズ（５）によつて絞られかつ被加工物（3
A）の表面上の所定の加工点を照射して被加工物（3A）
を加工する。このとき、加工点およびその近傍周辺にお
いて加工用レーザ光（21A）の一部が乱反射すると共に
残りの加工用レーザ光（21A）のエネルギーによつて被
加工物（3A）が熱せられて光を発する。これら光は受光
系（26）中の受光レンズ（６）によつてPSD（７）上に
投射，結像される。このPSD（７）の各端からの電流信
号Ia,Ibは、それぞれ電流／電圧変換回路（8a），（8
b）中の前置増幅器（27A），（27B）によつて増幅され
た後に、増幅器（28A），（28B）によつて電圧信号VA，
VBに変換される。この電圧信号VA，VBは、信号処理手段
（30）中のタイミング回路（30E）の制御下でマルチプ
レクサ（30A）に交互に取り入れられ、サンプルホール
ド回路（30B）でサンプルホールドされ、A/D変換器（30
C）でデイジタル信号に変換された後に、信号処理回路
（30D）で演算処理されて距離信号となる。
チング装置において、まず被加工物（3A）を加工中の場
合の動作を説明する。この場合は、切替手段（23）によ
つて加工用レーザ（21）からの加工用レーザ光（21A）
が選ばれる。シヤツタ（23C）、加工機本体（24）およ
びそのヘツド（24A）を通過した加工用レーザ光（21A）
は、投光レンズ（５）によつて絞られかつ被加工物（3
A）の表面上の所定の加工点を照射して被加工物（3A）
を加工する。このとき、加工点およびその近傍周辺にお
いて加工用レーザ光（21A）の一部が乱反射すると共に
残りの加工用レーザ光（21A）のエネルギーによつて被
加工物（3A）が熱せられて光を発する。これら光は受光
系（26）中の受光レンズ（６）によつてPSD（７）上に
投射，結像される。このPSD（７）の各端からの電流信
号Ia,Ibは、それぞれ電流／電圧変換回路（8a），（8
b）中の前置増幅器（27A），（27B）によつて増幅され
た後に、増幅器（28A），（28B）によつて電圧信号VA，
VBに変換される。この電圧信号VA，VBは、信号処理手段
（30）中のタイミング回路（30E）の制御下でマルチプ
レクサ（30A）に交互に取り入れられ、サンプルホール
ド回路（30B）でサンプルホールドされ、A/D変換器（30
C）でデイジタル信号に変換された後に、信号処理回路
（30D）で演算処理されて距離信号となる。
次に教示中の場合の動作を説明する。この場合は、教
示用レーザ（22）から発し、切替手段（23）中のハーフ
ミラー（23A）を透過しかつメカニカルチヨツパ（23B）
によつてチヨツピングされた教示用レーザ光（22A）が
シヤツタ（23C）で選ばれる。教示用レーザ光（22A）の
一部は、ハーフミラー（23A）で反射された後に、出力
測定器（29）によつて他の電気信号Ｑに変換されて信号
処理回路（30D）へ供給される。シヤツタ（23C）で選ば
れた教示用レーザ光（22A）も加工機本体（24）および
その唯一のヘツド（24A）を通過し、投光レンズ（５）
によつて絞られた後に被加工物（3A）へ投射される。そ
してヘツド（24A）と被加工物（3A）の相対的位置関係
を保ちながら、矢印で示した方向にヘツド（24A）を移
動させると、被加工物（3A）の表面状態例えば被加工物
（3A）の表面に貼布されたテープ（25）を検出すること
ができる。詳しく云えば、テープ（25）およびその近傍
周辺において反射された教示用レーザ光（22A）は、加
工中の場合と同様に、受光系（26）で受光されて電流信
号Ia,Ibに変換され、電流／電圧変換回路（8a），（8
b）で電圧信号VA，VBに変換され、信号処理手段（30）
のマルチプレクサ（30A）、サンプルホールド回路（30
B）およびA/D変換器（30C）によつて信号処理された後
に、信号処理回路（30D）へ供給される。この信号処理
回路（30D）は、受光系（26）からの電気信号に基づい
て上述の距離信号を発生すると共にこの電気信号を他の
電気信号Ｑで除算することによつて表面状態信号を発生
する、つまりテープ（25）を検出する。なお、表面状態
信号は、Ｑが一定ならばVA＋VBに相当するが、Ｑが一定
でないならば（VA＋VB）/Qに相当する。
示用レーザ（22）から発し、切替手段（23）中のハーフ
ミラー（23A）を透過しかつメカニカルチヨツパ（23B）
によつてチヨツピングされた教示用レーザ光（22A）が
シヤツタ（23C）で選ばれる。教示用レーザ光（22A）の
一部は、ハーフミラー（23A）で反射された後に、出力
測定器（29）によつて他の電気信号Ｑに変換されて信号
処理回路（30D）へ供給される。シヤツタ（23C）で選ば
れた教示用レーザ光（22A）も加工機本体（24）および
その唯一のヘツド（24A）を通過し、投光レンズ（５）
によつて絞られた後に被加工物（3A）へ投射される。そ
してヘツド（24A）と被加工物（3A）の相対的位置関係
を保ちながら、矢印で示した方向にヘツド（24A）を移
動させると、被加工物（3A）の表面状態例えば被加工物
（3A）の表面に貼布されたテープ（25）を検出すること
ができる。詳しく云えば、テープ（25）およびその近傍
周辺において反射された教示用レーザ光（22A）は、加
工中の場合と同様に、受光系（26）で受光されて電流信
号Ia,Ibに変換され、電流／電圧変換回路（8a），（8
b）で電圧信号VA，VBに変換され、信号処理手段（30）
のマルチプレクサ（30A）、サンプルホールド回路（30
B）およびA/D変換器（30C）によつて信号処理された後
に、信号処理回路（30D）へ供給される。この信号処理
回路（30D）は、受光系（26）からの電気信号に基づい
て上述の距離信号を発生すると共にこの電気信号を他の
電気信号Ｑで除算することによつて表面状態信号を発生
する、つまりテープ（25）を検出する。なお、表面状態
信号は、Ｑが一定ならばVA＋VBに相当するが、Ｑが一定
でないならば（VA＋VB）/Qに相当する。
上述したように、この発明は、加工用レーザ光を、加
工機本体に設けた唯一のヘツドから被加工物に照射して
この被加工物を加工する加工用レーザと、教示用レーザ
光を前記ヘツドから前記被加工物に照射する教示用レー
ザと、これら加工用レーザ光と教示用レーザ光を切替え
る手段と、前記被加工物からのレーザ光を受光してその
受光量に対応する電気信号を発生する受光系と、前記教
示用レーザの出力を測定して他の電気信号に変換する出
力測定器と、前記受光系からの前記電気信号に基づいて
前記ヘツドから前記被加工物までの距離を表わす距離信
号を発生すると共に前記電気信号を前記出力測定器から
の前記他の電気信号で除算して前記被加工物の表面状態
を表わす表面状態信号を発生する信号処理手段とを設け
たので、被加工物の変位すなわち距離を測定できるのみ
ならず被加工物の表面状態も検出できるレーザ加工機用
自動テイーチング装置が容易に得られる効果を奏する。
工機本体に設けた唯一のヘツドから被加工物に照射して
この被加工物を加工する加工用レーザと、教示用レーザ
光を前記ヘツドから前記被加工物に照射する教示用レー
ザと、これら加工用レーザ光と教示用レーザ光を切替え
る手段と、前記被加工物からのレーザ光を受光してその
受光量に対応する電気信号を発生する受光系と、前記教
示用レーザの出力を測定して他の電気信号に変換する出
力測定器と、前記受光系からの前記電気信号に基づいて
前記ヘツドから前記被加工物までの距離を表わす距離信
号を発生すると共に前記電気信号を前記出力測定器から
の前記他の電気信号で除算して前記被加工物の表面状態
を表わす表面状態信号を発生する信号処理手段とを設け
たので、被加工物の変位すなわち距離を測定できるのみ
ならず被加工物の表面状態も検出できるレーザ加工機用
自動テイーチング装置が容易に得られる効果を奏する。
第１図はこの発明の一実施例を示す構成図、第２図は従
来の距離測定装置の構成図である。 図において、（21）は加工用レーザ、（21A）は加工用
レーザ光、（22）は教示用レーザ、（22A）は教示用レ
ーザ光、（23）は切替手段、（23C）はシヤツタ、（2
4）は加工機本体、（24A）はヘツド、（3A）は被加工
物、（25）はテープ、（26）は受光系、（29）は出力測
定器、（30）は信号処理手段、（30D）は信号処理回路
である。 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
来の距離測定装置の構成図である。 図において、（21）は加工用レーザ、（21A）は加工用
レーザ光、（22）は教示用レーザ、（22A）は教示用レ
ーザ光、（23）は切替手段、（23C）はシヤツタ、（2
4）は加工機本体、（24A）はヘツド、（3A）は被加工
物、（25）はテープ、（26）は受光系、（29）は出力測
定器、（30）は信号処理手段、（30D）は信号処理回路
である。 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】加工用レーザ光を、加工機本体に設けた唯
一のヘツドから被加工物に照射してこの被加工物を加工
する加工用レーザと、教示用レーザ光を前記ヘツドから
前記被加工物に照射する教示用レーザと、これら加工用
レーザ光と教示用レーザ光を切替える手段と、前記被加
工物からのレーザ光を受光してその受光量に対応する電
気信号を発生する受光系と、前記教示用レーザの出力を
測定して他の電気信号に変換する出力測定器と、前記受
光系からの前記電気信号に基づいて前記ヘツドから前記
被加工物までの距離を表わす距離信号を発生すると共に
前記電気信号を前記出力測定器からの前記他の電気信号
で除算して前記被加工物の表面状態を表わす表面状態信
号を発生する信号処理手段とを備えたことを特徴とする
レーザ加工機用自動テイーチング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62076106A JPH0829422B2 (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | レ−ザ加工機用自動テイ−チング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62076106A JPH0829422B2 (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | レ−ザ加工機用自動テイ−チング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63242480A JPS63242480A (ja) | 1988-10-07 |
| JPH0829422B2 true JPH0829422B2 (ja) | 1996-03-27 |
Family
ID=13595640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62076106A Expired - Lifetime JPH0829422B2 (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | レ−ザ加工機用自動テイ−チング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0829422B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| ITTO20110425A1 (it) * | 2011-05-12 | 2012-11-13 | Adige Spa | Procedimento per la scansione di un tubo destinato a essere lavorato su una macchina di taglio laser |
-
1987
- 1987-03-31 JP JP62076106A patent/JPH0829422B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63242480A (ja) | 1988-10-07 |
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